CN116041961A - 一种硅胶复合材料及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种硅胶复合材料及其制备方法与应用,以重量份数计,所述硅胶复合材料的原料包括:第一硅橡胶26‑32份,第二硅橡胶64‑80份,硫化剂15‑25份;所述第一硅橡胶的型号为TSE260‑3U,第二硅橡胶的型号为TSE260‑5U。本发明通过调整合理的制备原料配比,优化硫化工艺参数,并进行二次硫化处理,制得的硅胶复合材料具有优异的力学性能,用其制备的化学机械研磨头背膜具有较好的吸附力和分区保压能力,使用寿命较长。
Description
技术领域
本发明涉及化学机械研磨技术领域,具体涉及一种硅胶复合材料及其制备方法与应用。
背景技术
随着半导体器件的小型化发展,由沉积过程引起晶片表面较大的起伏,导致了光刻工艺的聚焦问题,进而降低了晶片线宽的一致性。化学机械研磨(CMP,ChemicalMechanical Polish)技术作为一种化学腐蚀作用与机械去除作用相结合的加工技术,实现了表面全局平坦化,因此广泛应用于半导体行业中晶圆表面平坦化处理技术中。
化学机械研磨设备通常包括研磨台、研磨垫、研磨液供给端以及研磨头,其中,研磨头通常包括本体及位于本体上的背膜,背膜可以用于吸附晶片以及分区对晶片施加不同压力。为了提高晶片的研磨效果,进而保证较高的产品品质,通常需要对背膜区域的压力进行调节,以保证使用过程的稳定性。
CN 101417407A公开了一种化学机械研磨方法,包括步骤:提供待研磨晶片;将所述待研磨晶片吸附于研磨头下;将附着待研磨晶片的所述研磨头移至转盘上;对所述研磨头施加低的下压力,其中,对研磨头的边缘区域与中央区域施加的下压力间的比值在1.5至3倍之间;令所述转盘及所述研磨头旋转,对所述待研磨晶片进行研磨。
CN 106272031A了公开一种化学机械研磨方法,包括步骤:施加第一下压力,将晶圆表面的铜膜由初始厚度抛光至1000~2500;施加第二下压力,抛光所述晶圆5~10s;施加第三下压力,并采用光学终点检测法将剩余的铜膜抛光至50~100;其中,光学终点检测法监测晶圆表面的光学参数,当光学参数出现拐点时,即刻停止对晶圆抛光,结束化学机械研磨工艺。
上述发明对背膜区域进行了压力调节,通过对背膜不同区域充气并使得压力在使用过程中保持稳定。但当给背膜施加的压力较大时,背膜的保压区域会出现漏气导致压力不稳定,同时会加速背膜的损坏,缩短使用寿命,导致成本增加。因此,背膜的硅胶材质选择是较为关键的一环。
在化学机械研磨过程中,背膜的吸附力和分区保压能力对整体的研磨效果影响较大,而鲜少有报道对研磨头所用背膜的硅胶材料进行研究。因此,针对现有技术的不足,亟需提供一种力学性能优异的用于改善背膜的硅胶材料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅胶复合材料及其制备方法与应用,通过调整形成背膜的原料配比,获得了具有低硬度与高塑性的硅胶复合材料,从而提高了背膜的吸附力和分区保压能力,背膜的使用寿命也显著延长。
为达到此发明目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供了一种硅胶复合材料,以重量份数计,所述硅胶复合材料的原料包括:第一硅橡胶26-32份,第二硅橡胶64-80份,硫化剂15-25份;
所述第一硅橡胶的型号为TSE260-3U,第二硅橡胶的型号为TSE260-5U。
本发明提供通过调整合理的原料配比,制得的硅胶复合材料具有较低的硬度与较高的塑性,力学性能较市售的硅胶复合材料优异,进而使得形成背膜具有较强的吸附力和分区保压能力,使用寿命显著延长。
以重量份数计,所述第一硅橡胶为26-32份,例如可以是26份、27份、28份、30份或32份,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用。
以重量份数计,所述第二硅橡胶为64-80份,例如可以是64份、66份、70份、78.4份或80份,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用。
以重量份数计,所述硫化剂为15-25份,例如可以是15份、18份、20份、22份或25份,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用。
优选地,所述第一硅橡胶与第二硅橡胶的质量比为1:(2.4-3.1),例如可以是1:2.4、1:2.5、1:2.8或1:3.1,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用。
所述第一硅橡胶与第二硅橡胶的质量比在合理范围内,可以获得力学性能较好的硅胶复合材料,比例过低或过高,制得硅胶复合材料的硬度、断裂伸长率、断裂强度以及撕裂强度等性能有所下降。
优选地,所述硫化剂包括双二五硫化剂和/或双二四硫化剂。
第二方面,本发明提供了一种如第一方面所述硅胶复合材料的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:
(1)按配方量均匀混合第一硅橡胶、第二硅橡胶以及硫化剂,得到混合料;
(2)步骤(1)所得混合料经第一硫化处理与第二硫化处理,得到所述硅胶复合材料。
本发明采用二次硫化的方法,对混合料进行硫化处理,可以稳固一次硫化,并加速小分子的挥发,搭配合理的硫化工艺参数,使得硅胶复合材料的力学性能有所提高。
优选地,步骤(1)所述均匀混合的步骤包括:均匀混合第一硅橡胶与第二硅橡胶,然后加入硫化剂继续混合均匀。
优选地,步骤(1)所述均匀混合在混料机中进行。
优选地,步骤(2)所述第一硫化处理的温度为150-180℃,例如可以是150℃、160℃、170℃、175℃或180℃,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第一硫化处理的时间为2-10min,例如可以是2min、4min、6min、8min或10min,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第一硫化处理在硫化机中进行。
优选地,步骤(2)所述第一硫化处理在加压的条件下进行。
优选地,所述加压的压力为5-10MPa,例如可以是5MPa、6MPa、8MPa、9MPa或10MPa,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第二硫化处理的温度为160-230℃,例如可以是160℃、180℃、200℃、210℃或230℃,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用。
所述第一硫化处理与第二硫化处理的温度需控制在合适范围内,硫化温度过低,易造成尺寸偏大、厚度偏薄、硫化不完全、发软荷重偏低、黑粒脱落等不良。温度过高,易造成包风、缺胶、尺寸偏小、厚度偏厚、变形、变脆、容易破裂、难拆边等不良。
优选地,步骤(2)所述第二硫化处理的时间为4-8h,例如可以是4h、5h、6h、7h或8h,但不限于所列举的数值,数值范围内其它未列举的数值同样适用。
优选地,步骤(2)所述第二硫化处理在烘箱中进行。
优选地,步骤(2)所述第二硫化处理后冷却至室温。
作为本发明第二方面所述的制备方法的优选技术方案,所述制备方法包括如下步骤:
(1)在混料机中按配方量均匀混合第一硅橡胶与第二硅橡胶,然后加入硫化剂继续混合均匀,得到混合料;
(2)步骤(1)所得混合料依次在150-180℃、5-10MPa下的硫化机中第一硫化处理2-10min、160-230℃下的烘箱中第二硫化处理4-8h,然后冷却至室温,得到所述硅胶复合材料。
第三方面,本发明提供了一种如第一方面所述硅胶复合材料的应用,所述硅胶复合材料用于制备化学机械研磨头背膜。
相对于现有技术,本发明具有以下有益效果:
本发明提供的硅胶复合材料,通过调整合理的制备原料配比,优化硫化工艺参数,并进行二次硫化处理,制得的硅胶复合材料具有优异的力学性能,密度低至1.12g/cm3,硬度在42.3Shore A,断裂伸长率在733.5%,断裂强度可达8.11MPa,撕裂强度可达34.3N/mm,用其制备的化学机械研磨头背膜具有较好的吸附力和分区保压能力,使用寿命较长。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了,所述实施例仅仅是帮助理解本发明,不应视为对本发明的具体限制。
实施例1
本实施例提供了一种硅胶复合材料,以重量份数计,所述硅胶复合材料的原料包括:第一硅橡胶32份,第二硅橡胶80份,双二五硫化剂25份;所述第一硅橡胶的型号为TSE260-3U,第二硅橡胶的型号为TSE260-5U;所述第一硅橡胶与第二硅橡胶的质量比为1:2.5。
所述硅胶复合材料的制备方法包括如下步骤:
(1)在混料机中按配方量均匀混合第一硅橡胶与第二硅橡胶,然后加入双二五硫化剂继续混合均匀,得到混合料;
(2)步骤(1)所得混合料依次在170℃、7MPa下的硫化机中第一硫化处理6min、200℃下的烘箱中第二硫化处理6h,然后冷却至室温,得到所述硅胶复合材料。
实施例2
本实施例提供了一种硅胶复合材料,以重量份数计,所述硅胶复合材料的原料包括:第一硅橡胶30份,第二硅橡胶72份,双二五硫化剂15份;所述第一硅橡胶的型号为TSE260-3U,第二硅橡胶的型号为TSE260-5U;所述第一硅橡胶与第二硅橡胶的质量比为1:2.4。
所述硅胶复合材料的制备方法包括如下步骤:
(1)在混料机中按配方量均匀混合第一硅橡胶与第二硅橡胶,然后加入双二五硫化剂继续混合均匀,得到混合料;
(2)步骤(1)所得混合料依次在180℃、5MPa下的硫化机中第一硫化处理10min、230℃下的烘箱中第二硫化处理4h,然后冷却至室温,得到所述硅胶复合材料。
实施例3
本实施例提供了一种硅胶复合材料,以重量份数计,所述硅胶复合材料的原料包括:第一硅橡胶28份,第二硅橡胶78.4份,双二五硫化剂20份;所述第一硅橡胶的型号为TSE260-3U,第二硅橡胶的型号为TSE260-5U;所述第一硅橡胶与第二硅橡胶的质量比为1:2.8。
所述硅胶复合材料的制备方法包括如下步骤:
(1)在混料机中按配方量均匀混合第一硅橡胶与第二硅橡胶,然后加入双二五硫化剂继续混合均匀,得到混合料;
(2)步骤(1)所得混合料依次在150℃、10MPa下的硫化机中第一硫化处理2min、160℃下的烘箱中第二硫化处理8h,然后冷却至室温,得到所述硅胶复合材料。
实施例4
本实施例提供了一种硅胶复合材料,与实施例1的区别在于,将所述第一硅橡胶的份数调整为26份,第二硅橡胶的份数调整为80份,适应性得到所述第一硅橡胶与第二硅橡胶的质量比为1:3.1,其余均与实施例1相同。
实施例5
本实施例提供了一种硅胶复合材料,与实施例1的区别在于,将所述第一硅橡胶的份数调整为32份,第二硅橡胶的份数调整为64份,适应性得到所述第一硅橡胶与第二硅橡胶的质量比为1:2,其余均与实施例1相同。
实施例6
本实施例提供了一种硅胶复合材料,所述硅胶复合材料的制备方法与实施例1的区别在于,除将步骤(2)所述第一硫化处理的温度调整为140℃外,其余均与实施例1相同。
实施例7
本实施例提供了一种硅胶复合材料,所述硅胶复合材料的制备方法与实施例1的区别在于,除将步骤(2)所述第一硫化处理的温度调整为190℃外,其余均与实施例1相同。
实施例8
本实施例提供了一种硅胶复合材料,所述硅胶复合材料的制备方法与实施例1的区别在于,除将步骤(2)所述第二硫化处理的温度调整为150℃外,其余均与实施例1相同。
实施例9
本实施例提供了一种硅胶复合材料,所述硅胶复合材料的制备方法与实施例1的区别在于,除将步骤(2)所述第二硫化处理的温度调整为240℃外,其余均与实施例1相同。
对比例1
本对比例提供了一种硅胶材料,与实施例1的区别在于,所述硅胶材料的原料中无第一硅橡胶,适应性将所述第二硅橡胶的份数调整为112份,其余均与实施例1相同。
对比例2
本对比例提供了一种硅胶复合材料,所述硅胶复合材料的制备方法与实施例1的区别在于,步骤(2)无第二硫化处理的步骤,其余均与实施例1相同。
将实施例1-9与对比例2提供的硅胶复合材料以及对比例1提供的硅胶材料按照GB/T 1033-2005进行密度测试,按照GB/T 2411-2008进行硬度测试,按照GB/T 528-2009进行力学性能测试,所得结果如表1所示。
表1
通过表1可以看出,本发明提供的硅胶复合材料,具有低硬度与高塑性,综合力学性能较好,从而使得背膜的吸附力与分区保压能力显著提高;
由实施例1-5可知,原料配比对硅胶复合材料的力学性能影响较大,尽管在原料份数范围内,第一硅橡胶与第二硅橡胶的比例超过限定范围,也会降低力学性能,所得硅胶复合材料的断裂伸长率、断裂强度、撕裂强度显著下降;由实施例1与实施例6-9对比可知,第一硫化处理与第二硫化处理的温度过高或过低,硬度值波动较大,所得硅胶复合材料的断裂伸长率、断裂强度、撕裂强度显著下降;
由实施例1与对比例1对比可知,不添加第一硅橡胶,所得硅胶材料的硬度高,力学性能明显劣化;由实施例1与对比例2对比可知,不进行第二硫化处理时,所得硅胶复合材料的硫化效果显著降低,进而导致材料的力学性能下降。
综上所述,本发明提供的硅胶复合材料,通过调整合理的制备原料配比,优化硫化工艺参数,并进行二次硫化处理,制得的硅胶复合材料具有优异的力学性能,密度低至1.12g/cm3,硬度在42.3Shore A,断裂伸长率在733.5%,断裂强度可达8.11MPa,撕裂强度可达34.3N/mm,用其制备的化学机械研磨头背膜具有较好的吸附力和分区保压能力,使用寿命较长。
以上所述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,所属技术领域的技术人员应该明了,任何属于本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种硅胶复合材料,其特征在于,以重量份数计,所述硅胶复合材料的原料包括:第一硅橡胶26-32份,第二硅橡胶64-80份,硫化剂15-25份;
所述第一硅橡胶的型号为TSE260-3U,第二硅橡胶的型号为TSE260-5U。
2.根据权利要求1所述的硅胶复合材料,其特征在于,所述第一硅橡胶与第二硅橡胶的质量比为1:(2.4-3.1)。
3.根据权利要求1或2所述的硅胶复合材料,其特征在于,所述硫化剂包括双二五硫化剂和/或双二四硫化剂。
4.一种如权利要求1-3任一项所述硅胶复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
(1)按配方量均匀混合第一硅橡胶、第二硅橡胶以及硫化剂,得到混合料;
(2)步骤(1)所得混合料经第一硫化处理与第二硫化处理,得到所述硅胶复合材料。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述均匀混合的步骤包括:均匀混合第一硅橡胶与第二硅橡胶,然后加入硫化剂继续混合均匀;
优选地,步骤(1)所述均匀混合在混料机中进行。
6.根据权利要求4或5所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述第一硫化处理的温度为150-180℃;
优选地,步骤(2)所述第一硫化处理的时间为2-10min;
优选地,步骤(2)所述第一硫化处理在硫化机中进行。
7.根据权利要求4-6任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述第一硫化处理在加压的条件下进行;
优选地,所述加压的压力为5-10MPa。
8.根据权利要求4-7任一项所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述第二硫化处理的温度为160-230℃;
优选地,步骤(2)所述第二硫化处理的时间为4-8h;
优选地,步骤(2)所述第二硫化处理在烘箱中进行;
优选地,步骤(2)所述第二硫化处理后冷却至室温。
9.根据权利要求4-8任一项所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
(1)在混料机中按配方量均匀混合第一硅橡胶与第二硅橡胶,然后加入硫化剂继续混合均匀,得到混合料;
(2)步骤(1)所得混合料依次在150-180℃、5-10MPa下的硫化机中第一硫化处理2-10min、160-230℃下的烘箱中第二硫化处理4-8h,然后冷却至室温,得到所述硅胶复合材料。
10.一种如权利要求1-3任一项所述硅胶复合材料的应用,其特征在于,所述硅胶复合材料用于制备化学机械研磨头背膜。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1046030A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムの成形方法 |
JP2001158856A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-06-12 | Tigers Polymer Corp | 半導電性シリコーンゴム組成物 |
JP2006070207A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Fukoku Co Ltd | シリコーンゴムの製造方法及びシリコーンゴム組成物 |
CN103351624A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-10-16 | 浙江炬泰新材料科技有限公司 | 一种高温混炼硅橡胶及生产工艺 |
CN106280488A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 江苏天辰新材料股份有限公司 | 一种压缩永久变形性能优良的硅橡胶及其制备方法 |
CN109722164A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-05-07 | 湖南松井新材料股份有限公司 | 一种零度硅胶用涂料及其制备方法 |
CN113930077A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-14 | 西安航天动力研究所 | 一种高强度宽温域低压变硅橡胶复合材料及其制备方法 |
CN114085534A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-02-25 | 广州市白云化工实业有限公司 | 一种高伸长率低永久变形高温硅橡胶及其制备方法 |
CN114854205A (zh) * | 2021-02-04 | 2022-08-05 | 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 | 一种高撕裂强度硅橡胶及其制备方法 |
CN117103110A (zh) * | 2023-08-25 | 2023-11-24 | 宁波润平电子材料有限公司 | 一种吸附膜及其制备方法和包含其的抛光头 |
-
2023
- 2023-02-06 CN CN202310068663.6A patent/CN116041961A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1046030A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムの成形方法 |
JP2001158856A (ja) * | 1999-09-21 | 2001-06-12 | Tigers Polymer Corp | 半導電性シリコーンゴム組成物 |
JP2006070207A (ja) * | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Fukoku Co Ltd | シリコーンゴムの製造方法及びシリコーンゴム組成物 |
CN103351624A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-10-16 | 浙江炬泰新材料科技有限公司 | 一种高温混炼硅橡胶及生产工艺 |
CN106280488A (zh) * | 2016-08-24 | 2017-01-04 | 江苏天辰新材料股份有限公司 | 一种压缩永久变形性能优良的硅橡胶及其制备方法 |
CN109722164A (zh) * | 2019-01-04 | 2019-05-07 | 湖南松井新材料股份有限公司 | 一种零度硅胶用涂料及其制备方法 |
CN114854205A (zh) * | 2021-02-04 | 2022-08-05 | 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 | 一种高撕裂强度硅橡胶及其制备方法 |
CN113930077A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-01-14 | 西安航天动力研究所 | 一种高强度宽温域低压变硅橡胶复合材料及其制备方法 |
CN114085534A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-02-25 | 广州市白云化工实业有限公司 | 一种高伸长率低永久变形高温硅橡胶及其制备方法 |
CN117103110A (zh) * | 2023-08-25 | 2023-11-24 | 宁波润平电子材料有限公司 | 一种吸附膜及其制备方法和包含其的抛光头 |
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