CN116038855A - 一种电子线路专用纤维板垫板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于纤维板制造技术领域，具体公开了一种电子线路专用纤维板垫板及其制造方法。本发明电子线路专用纤维板垫板的制造方法，包括木材原料选择‑剥皮‑削片‑木片筛选‑水洗‑预蒸煮‑蒸煮‑热磨，添加防水剂‑调施E0级防潮胶黏剂，添加助剂‑干燥‑分选‑调施E0级高固含量胶黏剂‑铺装成型‑预压‑热压‑翻板冷却‑砂光‑检验分等‑包装入库，所述干燥工序中，采用低温蒸汽对已添加助剂的木纤维进行干燥，所述低温蒸汽的温度为130‑140℃、流速为1390‑1410千瓦/45万m2。本发明的制造方法操作简单、成本低，所制造得到的纤维板具有环保、高密度、高硬度等优异性能，品质高，能够满足PCB垫板的各项要求。
Description
技术领域
本发明涉及纤维板制造技术领域，具体涉及一种电子线路专用纤维板垫板及其制造方法。
背景技术
高端印刷电路板(PCB)钻孔用垫板加工工艺要求高，若垫板的性能及表面强度达不到要求，会造成电子元件的基脚定位不精准，从而影响线路的通信质量，使电子线路板加工产生不良品的问题。特别是5G通信的电子元件通过PCB电器连接，其需要更高品质的垫板来满足要求。
目前，高端5G产品大都使用酚醛胶浸渍牛皮纸或高硬度塑料作为垫板来进行生产，这两种垫板材料除了存在生产成本高、价格昂贵的问题外，还存在生产过程对环境产生负荷、后期废料处理难度大对环境对一定污染性的问题。
密度纤维板是以木质纤维或其他植物纤维为原料，经纤维制备、施加胶黏剂、在加热加压条件下压制成的人造板材。纤维板由于结构均匀、材质细密、性能稳定、耐冲击性能高、易加工等优势，在家具、装修、乐器和包装等很多领域广泛采用。近年来，电子行业电路板的垫板也逐渐采用纤维板，但是现有的纤维板在作为PCB垫板使用时，存在以下问题：
1.纤维板表面硬度、平整度不够，钻孔后纤维板的上表面容易出现毛刺，不利于电路板的表面PCB组装；
2.纤维板杂质含量高，容易产生硬度不均匀的节点，在钻孔过程中容易折断钻头；
3.纤维板防潮性能不稳定、甲醛释放量达不到E1级。
发明内容
本发明的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种电子线路专用纤维板垫板及其制造方法，本发明的制造方法操作简单、成本低，所制造得到的纤维板具有环保、高密度、高硬度等优异性能，品质高，能够满足PCB垫板的各项要求。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，包括木材原料选择-剥皮-削片-木片筛选-水洗-预蒸煮-蒸煮-热磨，添加防水剂-调施E0级防潮胶黏剂，添加助剂-干燥-分选-调施E0级高固含量胶黏剂-铺装成型-预压-热压-翻板冷却-砂光-检验分等-包装入库；所述干燥工序中，采用低温蒸汽对已添加助剂的木纤维进行干燥，所述低温蒸汽的温度为130-140℃、流速为1390-1410千瓦/45万m2。
进一步的，所述木材选择工序中，选取纯杂木或者纯桉木作为木材原料。
进一步的，所述蒸煮工序中，分三个阶段进行连续蒸煮，三个阶段的蒸煮压力依次为0.95MPa、0.80MPa和0.90MPa，三个阶段的蒸煮温度依次为150℃、175℃和175℃，三个阶段的蒸煮时间依次为1.5min、1.2min和1.2min。
进一步的，所述热磨工序中，热磨的压力为0.9-0.95MPa、温度为170-175℃。
进一步的，所述制造方法还包括加湿工序，所述加湿工序为采用雾化加湿系统对所述预压工序得到的板坯表面进行加湿至板坯表面含水量为9-9.5％。
进一步的，所述热压工序中，通过热压机加湿后的板坯进行热压，所述热压的温度为200-210℃、压力为4.0-4.2MPa、时间为18-22S。
更进一步的，所述热压机顶膜的正上方设有多个用于为所述顶膜增压的增压油缸。
进一步的，所述防水剂为石蜡，添加量为6-7Kg/m3，所述助剂为固化剂，所述固化剂具体为硫酸铵，添加量为4.5-5.0Kg/m3。
进一步的，所述制造方法还包括在所述铺装成型工序之前增加施加阻燃剂工序，所述阻燃剂由铝酸钠和三聚氰胺尿酸盐以1:3的比例混合制成，所述阻燃剂的添加量为40-50Kg/m3。
在本发明中，所述E0级防潮胶黏剂由以下步骤制备得到：
S1：甲醛的浓度37％，进第一批甲醛，占甲醛总量的85％，加30％氢氧化钠溶液调pH至8.5-9.0；
S2：投入第一批三聚氰胺，占三聚氰胺总量的50％，逐渐升温至88-90℃，反应30min；
S3：投入第一批尿素，使甲醛与尿素及三聚氰胺的摩尔比在1.94，在80-85℃下反应20min，加甲酸调pH至6.5-6.7，反应至粘度15-16s；
S4：加氢氧化钠调节pH到:10-12，加入第二批甲醛，占甲醛总量的15％，加入第二批尿素及第二批三聚氰胺，占三聚氰胺总量的25％，使甲醛与尿素及三胺摩尔比在1.28，在78℃左右反应30min；
S5：加入三乙醇胺调节pH至7.0，加入第三批尿素和第三批三聚氰胺，使得甲醛与尿素及三胺总摩尔比在0.82，在70-80℃左右保温30min，加氢氧化钠溶液调节反应液pH值为8.5-9.5，逐渐降温至35℃出胶，即可得到所述E0级防潮胶黏剂。
在本发明中，所述E0级高固含量胶黏剂由以下步骤制备得到：
S1：加入浓度为50-52％的甲醛，加氢氧化钠调pH到:8.2-8.8，加入第一批尿素和三聚氰胺，升温至85-88℃，保温20min；
S2：用20％的硫酸铵调节pH到5.0-5.4，开始测热粘度，当热粘度达到16-18s时，用三乙醇胺调节pH到6.2-6.6；
S3：加入第二批尿素，反应10min左右，测pH到5.8-6.0，同时升温，当温度达到85℃时，测热粘度，此阶段终点粘度在18-20s；
S4：降温至60-65℃，调节pH到8.5-9.5，加入甲醛捕捉剂50kg和第三批尿素，反应30min，逐渐降温至35℃出胶，即得所述E0级高固含量胶黏剂。
在本发明中，所述E0级防潮胶黏剂的添加量为160-170Kg/m3，所述E0级高固含量胶黏剂的添加量为20-30Kg/m3。
本发明还提供一种由上述制造方法制造得到的电子线路专用纤维板垫板。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1.目前现有生产的工艺技术中，主要是通过提高含水率、提高施胶量及加大产品的密度来实现纤维板的表面硬度，但是由于含水率过高，通常会导致生产过程中芯层气体无法排除而出现爆板的问题。而本发明通过对预压后的板柸进行加湿，将其表面含水率提高至9-9.5％，无需在前期通过提高板坯的含水率、施胶量和加大密度，有效避免了生产过程中芯层气体无法排除而出现爆板的问题，之后再通过增设有多个增压油缸的热压机进行热压，使得热压机顶模能够迅速达到4.0MPa以上的高压对板坯进行压迫，能够保证板材在热压的时候整个板材的受力度一致，防止板材因受力不匀导致板材单边翘起的情况出现，极大的提高了板材的表面硬度及压光板的平整度。综上，本发明通过板坯表面雾化加湿结合高压低温快速热压工艺，不仅能够得到厚度为2.4-2.5mm、平整度达到0.05mm以下的高品质纤维板，而且有效降低了原料投入、同时降低了板材不良品率，减少了生产成本。
2.本发明采用纯杂木或是纯桉木原料进行生产，可以避免混合树种作原料时材性相差太大，使板内产生较大的内应力，不仅给热压操作带来困难，而且会降低电子线路垫板用纤维板的强度以及出现明显的翘曲变形的现象。
3.本发明在原料蒸煮过程中，通过采用高压低温-低压高温-中压高温的三阶段蒸煮工艺进行蒸煮，能够充分让原料熟化，利于后续的热磨工艺，能够生产出非常细腻的优质木纤维，从而能够提高后续纤维板的质量。
4.本发明创造性的采用低温蒸汽对木纤维进行干燥，低温蒸汽是以木材原料剥皮时掉落的树皮作为燃料来加热水从而产生蒸汽，再将获得的过热蒸汽经减温后转化对应压力状态下的饱和蒸汽，一方面充分利用了生产过程产生的废弃物，环保节能，另一方面结合特定的低温蒸汽温度和流速，对比传统的烟气干燥等干燥方法，不仅能够有效提升干燥效率，而且能够有效降低木纤维中的杂质含量，确保原料的洁净度，使得纤维板硬度均匀，避免电子线路垫板使用过程中对钻头的损伤。
综上，本发明制造方法的各个工序紧密结合、环环相扣，能够降低生产成本和提升环保程度，所制造得到的纤维板具有环保、高密度、高硬度等优异性能，纤维板表面硬度达到75-85Hd以上，品质高，能够满足PCB垫板的各项要求。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来对本发明作进一步的说明。
在进行制造前，先制备E0级防潮胶黏剂以及E0级高固含量胶黏剂。
1.E0级防潮胶黏剂的制备，包括以下步骤：
S1：甲醛的浓度37％，进第一批甲醛，占甲醛总量的85％，加30％氢氧化钠溶液调pH至8.5-9.0；
S2：投入第一批三聚氰胺，占三聚氰胺总量的50％，逐渐升温至88-90℃，反应30min；
S3：投入第一批尿素，使甲醛与尿素及三聚氰胺的摩尔比在1.94，在80-85℃下反应20min，加甲酸调pH至6.5-6.7，反应至粘度15-16s；
S4：加氢氧化钠调节pH到:10-12，加入第二批甲醛，占甲醛总量的15％，加入第二批尿素及第二批三聚氰胺，占三聚氰胺总量的25％，使甲醛与尿素及三胺摩尔比在1.28，在78℃左右反应30min；
S5：加入三乙醇胺调节pH至7.0，加入第三批尿素和第三批三聚氰胺，使得甲醛与尿素及三胺总摩尔比在0.82，在70-80℃左右保温30min，加氢氧化钠溶液调节反应液pH值为8.5-9.5，逐渐降温至35℃出胶，即可得到所述E0级防潮胶黏剂，备用。
2.E0级高固含量胶黏剂的制备，包括以下步骤：
S1：加入浓度为50-52％的甲醛，加氢氧化钠调pH到:8.2-8.8，加入第一批尿素和三聚氰胺，升温至85-88℃，保温20min；
S2：用20％的硫酸铵调节pH到5.0-5.4，开始测热粘度，当热粘度达到16-18s时，用三乙醇胺调节pH到6.2-6.6；
S3：加入第二批尿素，反应10min左右，测pH到5.8-6.0，同时升温，当温度达到85℃时，测热粘度，此阶段终点粘度在18-20s；
S4：降温至60-65℃，调节pH到8.5-9.5，加入甲醛捕捉剂50kg和第三批尿素，反应30min，逐渐降温至35℃出胶，即得所述E0级高固含量胶黏剂，备用。
本发明的防潮胶黏剂采用两次甲醛投料，三聚氰胺分3次添加与甲醛发生共缩聚反应，三次终点控制，四次尿素投料的工艺，制备出了高防潮E1级胶黏剂，解决了单纯采用添加过量三聚氰胺制备耐水性尿醛树脂胶黏剂时反应激烈，粘度增加很快，极易发生凝胶事故、防潮性能不稳定、甲醛释放量达不到E1级的问题。
实施例1
一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，包括以下工序：木材原料选择-剥皮-削片-木片筛选-水洗-预蒸煮-蒸煮-热磨，添加防水剂-调施E0级防潮胶黏剂，添加助剂-干燥-分选-调施E0级高固含量胶黏剂-铺装成型-预压-雾化加湿-热压-翻板冷却-砂光-检验分等-包装入库。具体为：
(1)木材原料选择：选取纯杂木作为木材原料，避免由于不同原材料材性的差异导致的木材性能的差异。可以避免混合树种作原料时材性相差太大，使板内产生较大的内应力，不仅给热压操作带来困难，而且会降低电子线路垫板用纤维板的强度以及出现明显的翘曲变形的现象。
(2)剥皮-削片-木片筛选：将木材原料剥皮后经过削片机制成木片，木片经过筛选处理，将过大或过小的木片去除，保证获得规定的木片尺寸60×30×5mm。
(3)水洗：将木片经过水洗，去除原料杂质，确保原料的洁净度，避免电子线路垫板使用过程中对钻头产生损伤。
(4)预蒸煮：将水洗后的木片进行预蒸煮，预蒸煮温度在95℃，得到初步软化的木片；
(5)蒸煮：将初步软化的木片分三个阶段进行连续蒸煮，三个阶段的蒸煮压力依次为0.95MPa、0.80MPa和0.90MPa，三个阶段的蒸煮温度依次为150℃、175℃和175℃，三个阶段的蒸煮时间依次为1.5min、1.2min和1.2min。
(6)热磨：将蒸煮后的木片放入磨室中进行热磨，热磨的压力为0.9MPa、温度为170℃，同时向磨室里添加所述防水剂石蜡，添加量为6Kg/m3，热磨之后即可得到细腻均匀的木纤维；
具体的，电子线路垫板用纤维板的纤维质量要求为：大于300目的纤维占总纤维重量的20-30％，200目-300目的纤维占总纤维质量的40％-50％，100-200目的纤维占总纤维重量的15-20％，小于100目的纤维占总纤维重量的3-5％。
(7)调施E0级防潮胶黏剂-添加助剂：向热磨得到的木纤维中添加E0级防潮胶水170Kg/m3、助剂(固化剂硫酸铵)4.5Kg/m3。胶黏剂和固化剂均通过施胶系统进行喷射，能够提高施胶均匀性、提高纤维与脲醛胶的接触面积，从而解决了施胶量高的问题。
(8)干燥：采用低温蒸汽对木纤维进行干燥，所述低温蒸汽的温度为130℃、流速为1390千瓦/45万m2，干燥至木纤维的含水量为8％。
(9)分选：经过干燥处理后的纤维，通过旋风分离器筛选获得合适大小的纤维。
(10)调施E0级高固含量胶黏剂：在分选处加入所述E0级高固含量胶黏剂20Kg/m3。
(11)铺装成型：施胶后的纤维经过料仓进行铺装，选用机械+气流相结合的方式，保证铺装均匀性。为进一步提高板材的表面最高密度，在板坯的上下表面喷涂适量脱模剂。
(12)预压-雾化加湿：铺装后的板坯经过预压后，采用板坯雾化加湿系统对所述预压工序得到的板坯表面进行加湿至板坯表面含水量为9％；
(13)热压：通过热压机加湿后的板坯进行热压，所述热压的温度为200℃、压力为4.0MPa、时间为18S。所述热压机顶膜的正上方设有多个用于为所述顶膜增压的增压油缸，通过设置多个热压机增压的增压油缸，使得多个增压油缸同时对热压机顶模进行快速增压施压，从而能够迅速达到工艺参数设置的压力，而且能够保证板材在热压的时候整个板材的受力度一致，防止板材因受力不匀导致板材单边翘起的情况出现，极大的提高了板材的表面硬度及压光板的平整度。
(14)翻板冷却-砂光-检验分等-包装入库：将热压后的板材进行翻板冷却，为保证砂光后板面的细腻光洁，选用砂带用100目、120目、160目、180目的四道砂光工艺处理，砂光后的基材分选入库。
实施例2
一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，包括以下工序：木材原料选择-剥皮-削片-木片筛选-水洗-预蒸煮-蒸煮-热磨，添加防水剂-调施E0级防潮胶黏剂，添加助剂-干燥-分选-调施E0级高固含量胶黏剂-铺装成型-预压-雾化加湿-热压-翻板冷却-砂光-检验分等-包装入库。大部分工序操作基本与实施例1相同，不同的工序具体如下：
(1)木材原料选择：选取纯桉木作为木材原料。
(6)热磨：将蒸煮后的木片放入磨室中进行热磨，热磨的压力为0.92MPa、温度为172℃，同时向磨室里添加所述防水剂石蜡，添加量为6.5Kg/m3，热磨之后即可得到细腻均匀的木纤维。
(7)调施E0级防潮胶黏剂-添加助剂：向热磨得到的木纤维中添加E0级防潮胶水165Kg/m3、助剂(固化剂硫酸铵)4.7Kg/m3。
(8)干燥：采用低温蒸汽对木纤维进行干燥，所述低温蒸汽的温度为135℃、流速为1400千瓦/45万m2，干燥至木纤维的含水量为9％。
(10)调施E0级高固含量胶黏剂：在分选处加入所述E0级高固含量胶黏剂25Kg/m3。
(12)预压-雾化加湿：铺装后的板坯经过预压后，采用板坯雾化加湿系统对所述预压工序得到的板坯表面进行加湿至板坯表面含水量为9.2％；
(13)热压：通过热压机加湿后的板坯进行热压，所述热压的温度为205℃、压力为4.1MPa、时间为20S。
实施例3
一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，包括以下工序：木材原料选择-剥皮-削片-木片筛选-水洗-预蒸煮-蒸煮-热磨，添加防水剂-调施E0级防潮胶黏剂，添加助剂-干燥-分选-调施E0级高固含量胶黏剂-铺装成型-预压-雾化加湿-热压-翻板冷却-砂光-检验分等-包装入库。大部分工序操作基本与实施例1相同，不同的工序具体如下：
(6)热磨：将蒸煮后的木片放入磨室中进行热磨，热磨的压力为0.95MPa、温度为175℃，同时向磨室里添加所述防水剂石蜡，添加量为7Kg/m3，热磨之后即可得到细腻均匀的木纤维。
(7)调施E0级防潮胶黏剂-添加助剂：向热磨得到的木纤维中添加E0级防潮胶水170Kg/m3、助剂(固化剂硫酸铵)5.0Kg/m3。
(8)干燥：采用低温蒸汽对木纤维进行干燥，所述低温蒸汽的温度为140℃、流速为1410千瓦/45万m2，干燥至木纤维的含水量为10％。
(10)调施E0级高固含量胶黏剂：在分选处加入所述E0级高固含量胶黏剂30Kg/m3。
(12)预压-雾化加湿：铺装后的板坯经过预压后，采用板坯雾化加湿系统对所述预压工序得到的板坯表面进行加湿至板坯表面含水量为9.5％；
(13)热压：通过热压机加湿后的板坯进行热压，所述热压的温度为210℃、压力为4.2MPa、时间为22S。
将上述实施例1-3制备得到的电子线路专用纤维板垫板按GB/T 11718-2009标准要求进行检测，每组抽取10个样品进行检测并取平均值，结果如下表1。
表1实施例1-3纤维板的性能测试结果
由表1可知，本发明实施例1-3所制造得到的纤维板具有优异的性能，能够满足电子线路垫板的使用要求。
与此同时，为了验证本发明相关工序的效果，进行以下试验对比测试：
对比例1：该对比例中纤维板垫板的制造方法与实施例2基本相同，不同之处仅在于，(5)蒸煮具体为：将初步软化的木片于0.90MPa、175℃下蒸煮3.9min。
对比例2：该对比例中纤维板垫板的制造方法与实施例2基本相同，不同之处仅在于，(8)干燥具体为：采用低温蒸汽对木纤维进行干燥，所述低温蒸汽的温度为110℃、流速为1350千瓦/45万m2。
对比例3：该对比例中纤维板垫板的制造方法与实施例2基本相同，不同之处仅在于，(13)热压中，所述热压的温度为230℃、压力为5.0MPa、时间为10S。
对比例4：该对比例中纤维板垫板的制造方法与实施例2基本相同，不同之处仅在于，缺少雾化加湿工序。
将上述对比例例1-4制备得到的电子线路专用纤维板垫板按GB/T 11718-2009标准要求进行检测，每组抽取10个样品进行检测并取平均值，结果如下表2。
表2对比例1-4纤维板的性能测试结果
| 组别 | 对比例1 | 对比例2 | 对比例3 | 对比例4 |
| 表面硬度(Hd) | 76 | 81 | 80 | 73 |
| 平整度 | 0.04 | 0.04 | 0.05 | 0.05 |
| 厚度(mm) | 2.5 | 2.4 | 2.3 | 2.6 |
| 静曲强度(MPa) | 38.7 | 49.5 | 47.4 | 37.6 |
| 弹性模量(MPa) | 3318 | 3435 | 3423 | 3205 |
| 内胶合强度(MPa) | 0.97 | 1.72 | 1.73 | 1.06 |
| 吸水厚度膨胀率(％) | 14 | 14 | 17 | 17 |
| 表面胶合强度(MPa) | 1.35 | 1.41 | 1.77 | 1.29 |
| 甲醛释放量mg/100g | 3.9 | 3.9 | 3.8 | 3.8 |
由表2可知，对比例1-4的纤维板除了甲醛释放量与实施例2的纤维板同样优异之外，其他性能指标均有不同程度的降低，由此可说明，本发明的各个工序均具有对应的作用，且各个工序之间环环相扣，改变了任一工序都会造成纤维板的性能下降。
实施例4
一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，包括以下工序：木材原料选择-剥皮-削片-木片筛选-水洗-预蒸煮-蒸煮-热磨，添加防水剂-调施E0级防潮胶黏剂，添加助剂-干燥-分选-调施E0级高固含量胶黏剂-施加阻燃剂-铺装成型-预压-雾化加湿-热压-翻板冷却-砂光-检验分等-包装入库。大部分工序操作基本与实施例2相同，不同之处仅在于增加施加阻燃剂工序，具体如下：
(11)施加阻燃剂：向木纤维添加阻燃剂，所述阻燃剂的添加量为40Kg/m3，所述阻燃剂由铝酸钠和三聚氰胺尿酸盐以1:3的比例混合制成。
实施例5
一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，包括以下工序：木材原料选择-剥皮-削片-木片筛选-水洗-预蒸煮-蒸煮-热磨，添加防水剂-调施E0级防潮胶黏剂，添加助剂-干燥-分选-调施E0级高固含量胶黏剂-施加阻燃剂-铺装成型-预压-雾化加湿-热压-翻板冷却-砂光-检验分等-包装入库。大部分工序操作基本与实施例2相同，不同之处仅在于增加施加阻燃剂工序，具体如下：
(11)施加阻燃剂：向木纤维添加阻燃剂，所述阻燃剂的添加量为45Kg/m3，所述阻燃剂由铝酸钠和三聚氰胺尿酸盐以1:3的比例混合制成。
实施例6
一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，包括以下工序：木材原料选择-剥皮-削片-木片筛选-水洗-预蒸煮-蒸煮-热磨，添加防水剂-调施E0级防潮胶黏剂，添加助剂-干燥-分选-调施E0级高固含量胶黏剂-施加阻燃剂-铺装成型-预压-雾化加湿-热压-翻板冷却-砂光-检验分等-包装入库。大部分工序操作基本与实施例2相同，不同之处仅在于增加施加阻燃剂工序，具体如下：
(11)施加阻燃剂：向木纤维添加阻燃剂，所述阻燃剂的添加量为50Kg/m3，所述阻燃剂由铝酸钠和三聚氰胺尿酸盐以1:3的比例混合制成。
对比例5：该对比例中纤维板垫板的制造方法与实施例4基本相同，不同之处仅在于：所述阻燃剂仅由铝酸钠和制成。
对比例6：该对比例中纤维板垫板的制造方法与实施例4基本相同，不同之处仅在于：所述阻燃剂仅由三聚氰胺尿酸盐制成。
按GB/T 11718-2009标准要求对实施例4-6和对比例5-6所制造得到的纤维板进行检测，发现实施例4-6的各项性能与实施例2基本相同，说明添加本发明的阻燃剂不会对纤维板的力学性能造成影响，而对比例5-6纤维板的表面硬度、静曲强度和弹性模量都下降了至少4.5％，说明对比例5-6的阻燃剂对纤维板的性能有影响。与此同时，经过试验，其阻燃等级为B级。
上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。
Claims (10)
1.一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，包括木材原料选择-剥皮-削片-木片筛选-水洗-预蒸煮-蒸煮-热磨，添加防水剂-调施E0级防潮胶黏剂，添加助剂-干燥-分选-调施E0级高固含量胶黏剂-铺装成型-预压-热压-翻板冷却-砂光-检验分等-包装入库，其特征在于，所述干燥工序中，采用低温蒸汽对已添加助剂的木纤维进行干燥，所述低温蒸汽的温度为130-140℃、流速为1390-1410千瓦/45万m2。
2.根据权利要求1所述一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，其特征在于，所述木材选择工序中，选取纯杂木或者纯桉木作为木材原料。
3.根据权利要求1所述一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，其特征在于，所述蒸煮工序中，分三个阶段进行连续蒸煮，三个阶段的蒸煮压力依次为0.95MPa、0.80MPa和0.90MPa，三个阶段的蒸煮温度依次为150℃、175℃和175℃，三个阶段的蒸煮时间依次为1.5min、1.2min和1.2min。
4.根据权利要求1所述一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，其特征在于，所述热磨工序中，热磨的压力为0.9-0.95MPa、温度为170-175℃。
5.根据权利要求1所述一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，其特征在于，还包括加湿工序，所述加湿工序为采用雾化加湿系统对所述预压工序得到的板坯表面进行加湿至板坯表面含水量为9-9.5％。
6.根据权利要求1所述一种电子线路专用纤维板垫板的制造方法，其特征在于，所述热压工序中，通过热压机加湿后的板坯进行热压，所述热压的温度为200-210℃、压力为4.0-4.2MPa、时间为18-22S。
7.根据权利要求5所述一种电子线路板专用纤维板的制造方法，其特征在于，所述热压机顶膜的正上方设有多个用于为所述顶膜增压的增压油缸。
8.根据权利要求1所述一种电路线板专用纤维板的制造方法，其特征在于，所述防水剂为石蜡，所述助剂为固化剂。
9.根据权利要求1所述一种电子线路专用纤维板的制造方法，其特征在于：还包括在所述铺装成型工序之前增加施加阻燃剂工序，所述阻燃剂由铝酸钠和三聚氰胺尿酸盐以1:3的比例混合制成。
10.一种如权利要求1-9任意一项所述制造方法制造得到的电子线路专用纤维板垫板。
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