CN116031966B - 温度补偿方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种温度补偿方法及电子设备,涉及电源技术领域。在每个监控周期中,获取上一监控周期计算得到的温度补偿值,并通过查询充电电流值与温度补偿值的对应关系表,获取当前监控周期的充电电流值对应的温度补偿值。然后,在相邻监控周期的温度补偿值发生变化的情况下,采用上一周期计算得到的温度补偿值对与当前周期的充电电流值对应的温度补偿值进行调整。之后,采用调整后的温度补偿值对电池保护板的温度值进行补偿,作为电芯的温度值。在充电电流值发生变化时,特别是在充电电流值在短时间内发生快速变化时,通过调整温度补偿值,使得温度补偿值的变化趋势更为平滑,电芯的温度值的变化也更为平滑,获得的电芯的温度也更为准确。
Description
本申请要求于2022年5月30日提交国家知识产权局,申请号为202210600734.8、申请名称为“温度补偿方法及电子设备”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及电源技术领域,尤其涉及一种温度补偿方法及电子设备。
背景技术
随着科学技术的不断进步,人们对手机等电子设备的依赖度越来越高。
目前,很多手机支持大功率快速充电。在快速充电过程中,可以通过设置在电池保护板上的温度检测器件,检测电池保护板的温度,并将检测到的电池保护板的温度作为电芯的温度,以实现对电芯温度的检测,从而防止电芯温度过高,导致充电性能下降以及出现安全事故等。
然而,当充电电流发生快速变化时,电池保护板的温度也会快速变化,电芯的温度可能变化较慢,电池保护板的温度与电芯的温度差异较大,导致无法准确得出电芯的温度,从而无法准确地进行温控限流等。
发明内容
本申请提供一种温度补偿方法及电子设备,解决了由于充电电流值快速变化导致计算得到的电芯温度值不准确的问题。
为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:
第一方面,本申请实施例提供一种温度补偿方法。该方法包括:
获取在第i个监控周期中电芯的充电电流值,i为正整数;
根据对应关系表,确定第一温度补偿值;其中,对应关系表包括多个充电电流值,以及与多个充电电流值中的每个充电电流值对应的温度补偿值;第一温度补偿值为在第i个监控周期中电芯的充电电流值对应的温度补偿值;
在第一温度补偿值与第二温度补偿值不相等的情况下,按照目标分配比例,对第一温度补偿值和第二温度补偿值加权求和,得到目标温度补偿值;其中,第二温度补偿值为在第i-1个监控周期中用于对电池保护板的温度值进行补偿的温度值,目标分配比例用于指示第一温度补偿值的比例系数和第二温度补偿值的比例系数;
采用目标温度补偿值,对在第i个监控周期中电池保护板的温度值进行补偿,得到在第i个监控周期中电芯的温度值。
通过上述方案,在每个监控周期中,通过查询充电电流值与温度补偿值的对应关系表,获取与当前监控周期的充电电流值对应的温度补偿值。然后,在相邻监控周期的温度补偿值发生变化的情况下,采用上一周期计算得到的温度补偿值对与当前周期的充电电流值对应的温度补偿值进行调整。之后,采用调整后的温度补偿值对电池保护板的温度值进行补偿,作为电芯的温度值。在充电电流值发生变化时,特别是在充电电流值在短时间内发生快速变化时,通过对温度补偿值进行调整,使得温度补偿值的变化趋势更为平滑,电芯的温度值的变化也更为平滑,获得的电芯的温度也更为准确。
在一种可能的实现方式中,由于实际上电子设备在第0个监控周期并没有采集数据,也没有计算温度补偿值,因此将第0个监控周期的温度补偿值设置为0。
在一种可能的实现方式中,监控周期的周期时长可以为毫秒级,例如监控周期的周期时长可以为100毫秒、200毫秒或300毫秒等。应理解,监控周期的周期时长越短,采样频率越高,在相同时段内得到的电芯温度的数量也更多,电芯温度的变化也更为平滑。
在一种可能的实现方式中,第一温度补偿值的比例系数和第二温度补偿值的比例系数之和为1。
在一种可能的实现方式中,目标分配比例为第一分配比例或第二分配比例。其中,第一分配比例与第二分配比例不相等。
相应地,在第一温度补偿值与第二温度补偿值不相等的情况下,按照目标分配比例,对第一温度补偿值和第二温度补偿值求和,得到目标温度补偿值,包括:
在第一温度补偿值大于第二温度补偿值的情况下,按照第一分配比例,对第一温度补偿值和第二温度补偿值求和,得到目标温度补偿值;或者,
在第一温度补偿值小于第二温度补偿值的情况下,按照第二分配比例,对第一温度补偿值和第二温度补偿值求和,得到目标温度补偿值。
应理解,由于在电流急速上升阶段和快速下降阶段,电芯的温度变化趋势有所不同,因此通过调整比例系数,使得温度补偿值更为准确,从而使得根据温度补偿值获得的电芯的温度也更为准确。
在一种可能的实现方式中,第一分配比例中的第一温度补偿值的比例系数k2,大于第二分配比例中的第一温度补偿值的比例系数k4。
在一种可能的实现方式中,第一分配比例中的第二温度补偿值的比例系数k1,小于第二分配比例中的第二温度补偿值的比例系数k3。
应理解,在电流急速上升阶段,电芯温度上升较快,因此可以适当提高本周期的温度补偿值的比例系数。在电流急快速下降阶段,电芯温度下降缓慢,因此可以提高上一周期的温度补偿值的比例系数。
在一种可能的实现方式中,在第一分配比例中,第一温度补偿值的比例系数k2与第二温度补偿值的比例系数k1,满足下述任意一项:
(1)第一温度补偿值的比例系数k2大于或等于第二温度补偿值的比例系数k1。
(2)第一温度补偿值的比例系数k2大于第二温度补偿值的比例系数k1,并且,第一温度补偿值的比例系数k2与第二温度补偿值的比例系数k1之间的差值小于或等于第一阈值Δt1。
应理解,当k2≥k1,且k2与k1的差值过大时,温度补偿值容易出现阶跃变化,因此可以进一步限定|k2-k1|≤Δt1。
(3)第一温度补偿值的比例系数k2小于第二温度补偿值k1的比例系数,并且,第二温度补偿值的比例系数k1与第一温度补偿值的比例系数k2之间的差值小于或等于第一阈值Δt1。
在一种可能的实现方式中,第一温度补偿值的比例系数k1为0.5;
第二温度补偿值的比例系数k2为0.5。
应理解,当k1和k2在0.5附近变化时,既能避免由于温度补偿值过小,导致电芯的温度值过高,出现阶跃变化;又能避免由于温度补偿值过大,导致电芯的温度值出现下降,不符合电芯的实际变化规律。如此,在任意两个相邻监控周期中,温度补偿值可以保持平滑变化趋势,进而使得电芯的温度值也可以保持平滑变化趋势。
在一种可能的实现方式中,在第二分配比例中,第一温度补偿值的比例系数与第二温度补偿值的比例系数,满足下述任意一项:
(1)第一温度补偿值的比例系数k4小于第二温度补偿值的比例系数k3。
(2)第一温度补偿值的比例系数k4小于第二温度补偿值的比例系数k3,并且,第二温度补偿值的比例系数k3与第一温度补偿值的比例系数k4之间的差值大于或等于第二阈值Δt2。
在一种可能的实现方式中,第一温度补偿值的比例系数k4为0.1;
第二温度补偿值的比例系数k3为0.9。
应理解,当k3在0.9附近变化时,k4在0.1附近变化时,通过将第三比例系数k3设置为一个较大数值,将第四比例系数k4设置为一个较小数值,可以使本监控周期的温度补偿值与上一周期的温度补偿值较为接近,从而使得温度补偿值可以保持平滑变化趋势。此外,在充电电流值迅速降低时,电池保护板的温度值缓慢下降,根据温度补偿值计算得到的电芯的温度值也可以保持平滑变化趋势。
在一种可能的实现方式中,若满足下述条件1和条件2,则第二阈值Δt2大于第一阈值Δt1。
条件1、在第一分配比例中,第一温度补偿值的比例系数k2与第二温度补偿值的比例系数k1的差值的绝对值,小于或等于第一阈值Δt1;
条件2、在第二分配比例中,第二温度补偿值的比例系数k3与第一温度补偿值的比例系数k4的差值,大于或等于第二阈值Δt2。
在一种可能的实现方式中,采用目标温度补偿值,对在第i个监控周期中电池保护板的温度值进行补偿,得到在第i个监控周期中电芯的温度值,包括:
将在第i个监控周期中电池保护板的温度值与目标温度补偿值之间的差值,作为在第i个监控周期中电芯的温度值。
在一种可能的实现方式中,该方法还包括:
通过电量计驱动和电量计芯片,获取在第i个监控周期中电池保护板的温度值。
在一种可能的实现方式中,获取在第i个监控周期中电芯的充电电流值,包括:
通过电量计驱动和电量计芯片,获取在第i个监控周期中电芯的充电电流值。
在一种可能的实现方式中,该方法还包括:
在第一温度补偿值与第二温度补偿值相等的情况下,将第一温度补偿值或第二温度补偿值,作为目标温度补偿值。
应理解,当上一周期计算得到的温度补偿值与当前周期计算得到的温度补偿值相等时,无需对与当前周期的充电电流值对应的温度补偿值进行调整。
第二方面,本申请提供一种温度补偿装置,该装置包括用于执行上述第一方面的方法的单元/模块。该装置可对应于执行上述第一方面描述的方法,该装置中的单元/模块的相关描述请参照上述第一方面的描述,为了简洁,在此不再赘述。
第三方面,提供一种电子设备,包括电池保护板、电芯和存储器。其中,电池保护板包括控制模块。控制模块与存储器耦合。控制模块用于执行该存储器中存储的计算机程序或指令,以使得电子设备实现如第一方面中任一项的温度补偿方法。
第四方面,提供一种芯片,该芯片与存储器耦合,该芯片用于读取并执行该存储器中存储的计算机程序,以实现如第一方面中任一项的温度补偿方法。
第五方面,提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质存储有计算机程序,当该计算机程序在电子设备上运行时,使得电子设备执行如第一方面中任一项的温度补偿方法。
第六方面,提供一种计算机程序产品,当计算机程序产品在计算机上运行时,使得计算机执行如第一方面中任一项的温度补偿方法。
可以理解的是,上述第二方面至第六方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述,在此不再赘述。
附图说明
图1为本申请实施例提供的电池的硬件结构示意图;
图2为本申请实施例提供的将快速充电器连接到手机的场景示意图;
图3为本申请实施例提供的从手机拔出快速充电器的场景示意图;
图4为本申请实施例提供的一种电子设备的软件结构示意图;
图5为本申请实施例提供的一种温度补偿方法的流程示意图;
图6为本申请实施例提供的一种温度曲线的示意图;
图7为本申请实施例提供的另一种温度曲线的示意图;
图8为本申请实施例提供的另一种电子设备的软件结构示意图;
图9为本申请实施例提供的另一种温度补偿方法的流程示意图;
图10为本申请实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本申请的描述中,除非另有说明,“/”表示或的意思,例如,A/B可以表示A或B。在本申请的描述中,“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
在本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象,或者用于区别对同一对象的不同处理,而不是用于描述对象的特定顺序。例如,第一比例系数和第二比例系数等是用于区别不同的比例系数,而不是用于描述比例系数的特定顺序。在本申请实施例中,“多个”是指两个或两个以上。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
首先对本申请中涉及的一些名词或者术语进行解释说明。
温度补偿是指:针对电子元器件,当其他条件保持不变的情况下,电子元器件输出的信号会随着温度的变化而发生漂移,为了减小这种现象造成的损失,采取一定的算法对输出结果进行修正,从而达到在一定程度上消除温度变化对输出信号影响的目的。
在本申请实施例中,温度补偿是指采用温度补偿方法,对电子设备的电池温度做出补偿,以使得补偿后的电池温度接近于真实的电池温度。需要说明的是,在本申请实施例的电池,也可以称为电源装置或充电装置等,设置在电子设备内部,用于为电子设备提供电能。
图1示出了本申请实施例提供的电池的硬件结构示意图。如图1所示,电池10可以包括电芯11、电池保护板12、正极耳13、负极耳14、壳体15和集成电路(integratedcircuit,IC)芯片16。其中,电芯11用于将来自充电器等外部设备的电能转化为化学能进行存储,或者,将存储的化学能转化成电能进行释放,以向电子设备的处理器、屏幕、扬声器及传感器等元器件提供电能。正极耳13和负极耳14用于连接电芯11和电池保护板12。电池保护板12用于在电芯11进行充电或放电时,对电芯11进行保护,如过压保护、欠压保护、短路保护、放电过流保护以及充电过流保护等。壳体15用于对电芯11进行封装保护。
在一些实施例中,可以将电芯11设置壳体15内,正极耳13和负极耳14伸出壳体15。通过将电池保护板12与正极耳13和负极耳14焊接在一起,可以实现电芯11与电池保护板12的连接,此时,电池保护板12位于壳体15外。
在另一些实施例中,也可以先将电池保护板12与正极耳13和负极耳14焊接,再将电芯11和电池保护板12设置在壳体15内。
在电子设备的充放电过程中,为了改善电芯11的温度值过高,导致充电性能下降以及电池安全等问题,需要对电芯11的温度值进行检测。由于电池10本身的结构设计限制,通常不会直接在电芯11上设置温度检测器件,用以直接检测电芯11的温度值,从而导致无法直接采集到电芯11真实的温度值。因此,如图1所示,可以在电池保护板12上设置IC芯片16。通过IC芯片16检测电池保护板12的温度值,并将电池保护板12的温度值近似代替为电芯11的温度值,以实现对电芯11温度值的检测。在本申请实施例中,IC芯片16可以为电量计芯片。
但是,电池保护板12的温度值与电芯11的温度值并不完全相同。通常,当充放电回路上的电流值较小时,电池保护板12的温度值可以近似等于电芯11的温度值。当充放电回路上的电流值增大时,特别是在大功率充电过程(如充电功率为50W或100W等)中,经过电池保护板12充入至电芯11的电流值较大,导致电池保护板12的温度值快速升高,然而,电芯11的温度值实际上并没有升高太多,从而使得电池保护板12的温度值高于电芯11的温度值,即电池保护板12的温度值与电芯11的温度值差异较大。此时,如果将电池保护板12的温度值近似为电芯11的温度值,那么导致电芯11的温度值与实际温度值产生较大的检测误差。
当充电回路或放电回路上的电流值越大时,电池保护板的温度值与电芯的实际温度值的差异也就越大。在终端设备的充电过程中,充电电流值与电芯的温度值相关。相关规范将电芯温度值划分为不同区间,每个区间基于充电性能考虑和电池健康考虑,规定了不同的充电曲线。当电芯的温度值不同时,其对应的充电电流值、截止电流值和截止电压值也有所不同。因此,当检测到的电芯温度值不准确时,会导致充电电流值、截止电流值和截止电压值也不准确,从而出现充电速度慢,充电时长较长,以及充满时的电池容量小等问题。
基于在充放电时电池保护板的温度值与电芯的温度值不能等同这一问题,本申请实施例提供了如下解决方案:在检测到电芯的当前充电电流值的情况下,通过查询预设设置的充电电流值与温度补偿值的对应关系表,确定与当前充电电流值对应的温度补偿值。然后,采用温度补偿值对电池保护板的温度值进行补偿。由于电池保护板的温度值大于电芯的温度值,因此,可以采用电池保护板的温度值减去温度补偿值,作为电芯的温度值,从而使得补偿后的温度值更接近于电芯的真实温度值。
示例性地,表1示出了一种充电电流值和温度补偿值的对应关系表。该对应关系表预先存储在电子设备中。比如,在电子设备的研发阶段,工作人员可以测试不同充电电流值时的温度补偿值,生成对应关系表,在电子设备出厂前将对应关系表存储于电子设备中。如表1所示,对应关系表包括了多个预先设定的充电电流值,以及与每个充电电流值对应的第一测试温度补偿值、第二测试温度补偿值。其中,第一测试温度补偿值为针对一款电子设备的电池设置的温度补偿值,第二测试温度补偿值为针对另一款电子设备的电池设置的温度补偿值。
对于在不同的电子设备中设置的电池,由于电子设备的散热能力不同和电池的性能不同等各种原因,在同一充电电流值下,测得的温度补偿值可能不同。在研发阶段,针对在某款电子设备中设置的电池,研发人员可以测试在不同充电电流值下的温度补偿值。
比如,当充电电流值为20安培(A)时,针对电子设备1的电池设置的第一测试温度补偿值为22℃,针对电子设备2的电池设置的第一测试温度补偿值为15℃。
再比如,当充电电流值为19A时,针对电子设备1的电池设置的第一测试温度补偿值为20℃,针对电子设备2的电池设置的第一测试温度补偿值为13.5℃。
又比如,当充电电流值为18A时,针对电子设备1的电池设置的第一测试温度补偿值为18℃,针对电子设备2的电池设置的第一测试温度补偿值为12℃。
表1
常规情况下,电池的充电过程,通常会经过两个阶段:恒流充电阶段和恒压充电阶段。在恒流充电阶段,以恒定电流值进行充电,随着充电时间的增长,充电电压逐渐升高,当充电电压升高到截止电压时,进入恒压充电阶段。在恒压充电阶段,以恒定电压充电,随着充电时间的继续增长,充电电流值逐渐降低,当充电电流值降低至截止电流值时,表示充电完成,停止继续充电。在这两个过程中,充电电流值变化缓慢,因此采用上述查询充电电流值和温度补偿值的对应关系表的方案,基本上保证了补偿后的温度值与电芯的实际温度值误差较小,从而提高电芯的充电速度,减少了电芯的充电时长等。
然而,在某些情况下,充电电流值可能在短时间内发生快速变化,相应地,与充电电流值对应的温度补偿值也会快速变化。如果采用温度补偿值对电池保护板的温度值进行补偿,那么可能导致补偿后的温度值也会快速变化。在实际场景中,电芯的真实温度值在短时间内的变化较小,从而导致补偿后的温度值与电芯的真实温度值的差距较大,使得最终得到的电芯温度值不准确。
为了更清楚地理解在短时间内充电电流值发生快速变化时,充电电流值、温度补偿值和补偿后得到的芯片温度值的关系,下面通过两个场景进行示例说明。
场景一
图2示出了将快速充电器连接到手机的场景示意图。如图2所示,在手机电池的电量值较低的情况下,手机的屏幕显示提示信息“电量低”,以提示用户对电池充电。如果手机支持快速充电器,那么用户可以沿着图2中虚线箭头所示的方向,将快速充电器的插头,插入手机的充电接口。在手机检测到已经与快速充电器成功连接之后,电子设备启动大功率充电功能,采用较大充电电流值对电池充电。在快速充电过程中,充电电流值会从较小值迅速增加到最大充电电流值。
以充电电流值从3A增加到10A为例进行说明。如下述表2所示,在第i-1个采集周期中,当充电电流值为3A时,温度补偿值为1℃,采集到的电池保护板的温度值为36℃。将电池保护板的温度值36℃,减去温度补偿值1℃,得到芯片温度值为35℃。在第i个采集周期中,当充电电流值为10A时,温度补偿值为6℃,采集到的电池保护板的温度值为40℃。将电池保护板的温度值40℃,减去温度补偿值6℃,得到芯片温度值为34℃。其中,i为大于或等于1的整数。
应理解,在快速充电过程中,随着充电电流值的快速增加,电池的电芯中存储的电能快速增加,电芯产生大量热量,导致电芯的温度值升高。但是,在按照表2的数据进行计算后,在第i-1个采集周期中的电芯温度值为35℃,在第i个采集周期中的电芯温度值为34℃,即,电芯的温度值降低。显然,计算结果并不符合电芯的真实的变化规律,这可能导致无法触发高温停冲,引发充电性能下降及出现安全事故等。
表2
场景二
图3示出了从手机拔出快速充电器的场景示意图。如图3所示,在对电池充电一段时间后,手机电池的电量值较高。如果用户想要使用手机进行通话、购物或玩游戏等,那么用户可以沿着箭头所示的方向,将快速充电器的插头从手机的充电接口拔出。由于在拔出快速充电器的插头之前,电池仍处于大功率充电状态,因此,在拔出快速充电器的插头的瞬间,充电电流值会从一个较大值迅速变化为0。
以充电电流值从20A变化为0A为例进行说明。如下述表3所示,在第i-1个采集周期中,当充电电流值为20A时,温度补偿值为22℃,采集到的电池保护板的温度值为60℃。将电池保护板的温度值60℃,减去温度补偿值22℃,得到芯片温度值为38℃。在第i个采集周期中,当充电电流值为0A时,温度补偿值为0℃,采集到的电池保护板的温度值为56℃。将电池保护板的温度值56℃,减去温度补偿值0℃,得到芯片温度值为56℃。其中,i为大于或等于1的整数。
应理解,在拔出快速充电器的插头的瞬间,快速充电结束,电芯的温度不会增加,且随着时间的延续,电芯的温度会逐渐下降至环境温度。但是,在按照上述表3的数据进行计算后,第i-1个采集周期中的电芯温度值为38℃,第i个采集周期中的电芯温度值为56℃,即,电芯的温度增加,出现温度上冲现象。显然,计算结果并不符合电芯的真实的变化规律。
表3
根据上述两个场景的示例,可以看出,当充电电流值在短时间内发生快速变化,比如快速增加或快速降低时,与充电电流值对应的温度补偿值也会快速变化,这将导致采用温度补偿值对电池保护板的温度值进行补偿后,得到的电芯温度值与真实温度值存在较大差异。
为了解决在短时间内,由于充电电流值快速变化导致计算得到的电芯温度值不准确的问题,本申请在上述通过查询预设设置的充电电流值与温度补偿值的对应关系表,计算电芯温度值的方案基础之上,提供了一种改进后的温度补偿方法:在每个监控周期中,通过查询预设设置的充电电流值与温度补偿值的对应关系表,获取与当前监控周期的充电电流值对应的温度补偿值。另外,获取上一监控周期计算得到的温度补偿值。然后,在上一监控周期计算得到的温度补偿值对与当前监控周期的充电电流值对应的温度补偿值不相等的情况下,采用上一监控周期计算得到的温度补偿值对与当前监控周期的充电电流值对应的温度补偿值进行调整,得到一个调整后的温度补偿值。之后,采用调整后的温度补偿值,对电池保护板的温度值进行补偿,并将进行补偿后得到的温度值作为电芯的温度值。
应理解,在充电电流值发生变化时,特别是在充电电流值在短时间内发生快速变化时,通过采用上一监控周期计算得到的温度补偿值对与当前监控周期的充电电流值对应的温度补偿值进行调整,使得温度补偿值不会发生明显的阶跃变化,从而使得温度补偿值的变化趋势更为平滑,电芯的温度值的变化也更为平滑,进而使得测量得到的电芯的温度值符合电芯的真实的变化规律。
本申请实施例提供的温度补偿方法可以适用于设置有电池的各种电子设备。在一些实施例中,电子设备可以为手机、平板电脑、可穿戴设备、车载设备、增强现实(augmentedreality,AR)设备、虚拟现实(virtual reality,VR)设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra mobile personal computer,UMPC)、上网本、个人数字助理(personal digitalassistant,PDA)或智慧屏等,或者可以为其他能够进行充电的设备或装置。对于电子设备的具体类型,本申请实施例不作任何限制。
电子设备的软件系统可以采用分层架构,事件驱动架构,微核架构,微服务架构,或云架构。本申请实施例以分层架构的Android系统为例,示例性说明电子设备的软件结构。
图4是本申请实施例的电子设备的软件结构示意图。分层架构将软件分成若干个层,每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中,将Android系统的软件层从上至下依次划分为:应用层(application)、框架层(framework,FWK)、库层(FWK LIB)、以及内核层(Kernal)。另外,为了便于理解,图4还示出了电子设备的硬件层。
应用层,也称为应用程序层,可以包括一系列应用程序(application,APP)及应用程序包,比如电话APP、电池APP和日历APP等。当这些APP或应用程序包被运行时,可以通过应用编程接口(application programming interface,API)访问框架层提供的各个服务模块,并且执行相应的智能化业务。
其中,电池APP可以用于开启或关闭低电量模式,管理电池健康,监控电池电量,监控电池温度,监控屏幕使用活动,以及监控各个APP的电池用量和耗电量比例等。
框架层,也称为应用程序框架层,用于为应用层的应用程序提供API和编程框架。框架层包括一些预先定义的函数。比如,框架层可以包括本地服务、电源管理服务、窗口管理器、内容提供器和视图系统等。
其中,本地服务,比如NativeService,可以用于将内核层上报的事件进行广播,使应用层能够扫描到相应的广播。例如,NativeService将通用串行总线(universal serialbus,USB)接口驱动上报的充电器插入USB接口的事件进行广播,使得电池APP能够扫描到该广播,并开始控制电池充电,以及监控电池温度等。
电源管理服务,可以用于为应用层从内核层获取充电数据,并为应用层向内核层下发控制策略。例如,电源管理服务为电池APP从电量计驱动获取充电电流值和充电电量等充电数据,并为电池APP向电量计驱动发送控制命令,命令电量计驱动上报采集得到的电芯的温度值。
窗口管理器,用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小,判断是否有状态栏,锁定屏幕,截取屏幕等。
内容提供器,用来存放和获取数据,并使这些数据可以被应用程序访问。数据可以包括视频,图像,音频,拨打和接听的电话,浏览历史和书签,电话簿等。
库层包括系统库和安卓运行时(Android runtime)。系统库可以包括多个功能模块,比如表面管理器(surface manager)、三维图形处理库以及媒体库等。安卓运行时用于负责安卓系统的调度和管理,包括核心库和虚拟机。核心库包含两部分:一部分是java语言需要调用的功能函数,另一部分是安卓的核心库。应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理,堆栈管理,线程管理,安全和异常的管理,以及垃圾回收等功能。
内核层是硬件和软件之间的接口层。内核层可以包含各类驱动(driver)。驱动是硬件厂商根据操作系统编写的配置文件,其包含有关硬件设备的信息。通过将驱动程序添加到操作系统,能够使电子设备与相应的硬件设备进行通信。比如,内核层可以包括用于与USB芯片和USB接口通信的USB驱动,用于与电池通信的电量计驱动,以及用于与各种传感器通信的传感器驱动等。其中,电量计驱动包括接口、控制模块和采集模块等。
硬件层可以包括各种硬件芯片及功能模块,比如USB芯片、USB接口和电池等。电池包括电芯和电量计芯片等,电量计芯片用于采集电池保护板的温度,以及用于采集电池的充电电流值。其中,USB接口是符合USB标准规范的接口,比如Mini USB接口,Micro USB接口,USB Type C接口等。
一种方式为,USB接口与充电器连接,由充电器为电子设备充电。另一种方式为,USB接口与外围设备连接,在电子设备和外围设备之间传输数据。
在本申请实施例中,当充电器插入USB接口后,USB芯片通过USB驱动、本地服务向电池APP上报插入事件。电池APP通过电源管理服务,向电量计驱动发送控制命令,命令电量计驱动测量电池的电芯温度,并向电池APP上报电芯的温度值。然后,电池APP基于电芯的温度值进行相应的温度控制策略,比如,调整充电功率或充电电流值的大小等。
需要说明的是,图4示出了与本申请实施例相关的部分功能模块。应理解,各个层还可以包括其他任意可能的模块,各个模块还可以包括一个或多个子模块,可以根据实际使用需求确定,本申请对此不作限定。
下面以具体的实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以独立实现,也可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。
图5为本申请实施例提供的温度补偿方法的流程示意图。该方法可以应用于监测电子设备的电池(具体为电池的电芯)在充电过程中的温度。该方法的执行主体可以为电子设备,也可以为电子设备中的功能模块。下面以电子设备获取如图1所示的电芯11的温度值为例进行说明。如图5所示,该方法可以包括下述的S1-S9。
S1.电子设备响应于控制指令,开始监控电池的电芯的温度。
其中,控制指令用于指示获取电池的电芯的温度。
在本申请实施例中,控制指令可以是在检测到充电器连接到电子设备的情况下,由电池APP生成的,也可以是有其他进程或功能模块生成的,本申请实施例不作限定。
具体地,控制指令可以包括每个监控周期的周期时长,或采样频率。在本申请实施例中,监控周期的周期时长可以为毫秒级,例如监控周期的周期时长可以为100毫秒、200毫秒或300毫秒等。应理解,监控周期的周期时长越短,采样频率越高,在相同时段内得到的电芯温度的数量也更多,电芯温度的变化也更为平滑。
需要说明的是,监控周期的周期时长可以根据电子设备的性能、采用后电芯温度的应用场景等实际需求进行设置,本申请实施例不作限定。
S2.在多个监控周期的第i个监控周期:电子设备获取在第i个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(Ti),在第i个监控周期的电池保护板的温度值NTC_raw(Ti),以及在第i-1个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti-1)。其中,第i个监控周期为多个监控周期中任意一个监控周期,第i-1个监控周期为第i个监控周期的上一个监控周期。
在本申请实施例中,在第i个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(Ti),可以通过电量计检测得到,充电电流值Ibat(Ti)为对电芯充电时在第i个监控周期采集到的充电电流值。例如,在电池保护板或电子设备的主板上设置有电量计芯片,在充电回路中设置有采样电阻,且电量计芯片分别与采样电阻的两端连接。在对电池充电的过程中,电量计芯片将检测到的采样电阻两端的电压值,除以采样电阻的阻值,可以得到充电回路的充电电流值,即,在第i个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(Ti)。
在本申请实施例中,在第i个监控周期的电池保护板的温度值NTC_raw(Ti),可以通过设置在电池保护板上的电量计芯片检测得到。电池保护板的温度值NTC_raw(Ti)为对电芯充电时在第i个监控周期采集到的电池保护板的温度值,该温度值通常大于电芯的真实温度值。例如,电池保护板上设置有充电保护电路,充电保护电路包括热敏电阻、上拉电阻、等效电阻和接地端等,通过计算热敏电阻与其他电阻之间的节点电压,可以得到热敏电阻两端的电压差,进而根据电阻两端的电压差,可以确定热敏电阻对应的温度值,即,在第i个监控周期的电池保护板的温度值NTC_raw(Ti)。其中,热敏电阻可以为负温度系数(negativetemperature coefficient,NTC)热敏电阻,或正温度系数(positivetemperature coefficient,PTC)热敏电阻等,本申请实施例不作限定。
需要说明的是,i可以为正整数,即,i可以为大于或等于1的整数。
例如,如果i=1,那么电子设备获取在第1个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(T1),在第1个监控周期的电池保护板的温度值NTC_raw(T1),以及在第0个监控周期的温度补偿值NTC_comp(T0),然后执行下述S3-S9。需要说明的是,由于实际上电子设备在第0个监控周期并没有采集数据,也没有计算温度补偿值,因此默认将第0个监控周期的温度补偿值设置为0,即NTC_comp(T0)=0。当然,也可以根据实际情况,将第0个监控周期的温度补偿值设置为其他可能的预设数值,本申请实施例不作限定。
例如,如果i=2,那么电子设备获取在第2个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(T2),在第2个监控周期的电池保护板的温度值NTC_raw(T2),以及在第1个监控周期的温度补偿值NTC_comp(T1),然后执行下述S3-S9。
再例如,如果i=3,那么电子设备获取在第3个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(T3),在第3个监控周期的电池保护板的温度值NTC_raw(T3),以及在第2个监控周期的温度补偿值NTC_comp(T2),然后执行下述S3-S9。
S3.电子设备从预先设置的充电电流值和温度补偿值的对应关系表中,确定与电芯的充电电流值Ibat(Ti)对应的温度补偿值NTC_comp(Ti)。
即,NTC_comp(Ti)=lookup_table[Ibat(Ti)]。其中,lookup_table为查找充电电流值和温度补偿值的对应关系表的指令。
上述对应关系表预先生成并存储在电子设备中。该对应关系表包括了多个充电电流值以及与每个充电电流值对应的温度补偿值。应理解,对于不同型号的电子设备,由于电子设备的散热能力不同和电池的性能不同等各种原因,在相同的充电电流值下,测得的温度补偿值可能有所不同,因此不同型号的电子设备可以存储有不同的对应关系表。
示例性地,对应关系表可以存储在电子设备的电量计驱动中。在对第i个监控周期的电芯进行温度补偿时,如果采样得到电芯的充电电流值Ibat(Ti),那么可以从电量计驱动的对应关系表中,查找到与充电电流值Ibat(Ti)对应的温度补偿值NTC_comp(T1)。
在一种可能的实现方式中,当电芯的充电电流值Ibat(Ti)大于或等于目标电流值时,将目标电流值对应的温度补偿值,确定为与充电电流值Ibat(Ti)对应的温度补偿值NTC_comp(Ti)。其中,目标电流值为对应关系表中小于充电电流值Ibat(Ti),且与充电电流值Ibat(Ti)差值的绝对值最小的电流值。
例如,以采用上述表1中充电电流值与第一测试温度补偿值的对应关系为例进行说明。假设在第i个监控周期的充电电流值Ibat(Ti)=6.5A。在对应关系表中,充电电流值6.5A大于预先设定的充电电流值6A、5A、4A和3A。由于充电电流值6.5A与预先设定的充电电流值6A的差值的绝对值,小于充电电流值6.5A与预先设定的充电电流值5A、4A和3A的差值的绝对值。因此,在这种情况下,电子设备可以将与预先设定的充电电流值6A对应的第一测试温度补偿值2.5℃,作为与电芯的充电电流值Ibat(Ti)对应的温度补偿值NTC_comp(Ti),即,在第i个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti)=2.5℃。
在另一种可能的实现方式中,在电芯的充电电流值Ibat(Ti)大于或等于第一预先设定的电流值,且电芯的充电电流值Ibat(Ti)小于第二预先设定的电流值的情况下,将第一预先设定的电流值作为电芯的充电电流值Ibat(Ti),或者,将第二预先设定的电流值作为电芯的充电电流值Ibat(Ti)。其中,第一预先设定的电流值和第二预先设定的电流值为对应关系表中的两个数值相邻的电流值。
例如,仍以采用上述表1中充电电流值与第一测试温度补偿值的对应关系为例进行说明。假设在第i个监控周期的充电电流值Ibat(Ti)=19.4A。在对应关系表中,充电电流值Ibat(Ti)=19.4A大于预先设定的电流值19A,并且,充电电流值Ibat(Ti)=19.4A小于预先设定的电流值20A。在一种实现方式中,如果采用对充电电流值Ibat(Ti)向上取整的方式,那么Ibat(Ti)=20A,相应地,在第i个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti)=22℃。在另一种实现方式中,如果采用对充电电流值Ibat(Ti)向下取整的方式,那么Ibat(Ti)=19A,相应地,在第i个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti)=20℃。
S4.电子设备比较在第i个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti)与在第i-1个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti-1)。
S5.在温度补偿值NTC_comp(Ti)大于温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的情况下,电子设备按照第一分配比例,对温度补偿值NTC_comp(Ti-1)和温度补偿值NTC_comp(Ti)求和,得到温度补偿值comp。
第一分配比例用于指示:在温度补偿值NTC_comp(Ti)大于温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的情况下,对温度补偿值NTC_comp(Ti-1)和温度补偿值NTC_comp(Ti)进行求和时,将温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的比例系数设置为第一比例系数k1,将温度补偿值NTC_comp(Ti)的比例系数设置为第二比例系数k2。
即,温度补偿值comp=k1*NTC_comp(Ti-1)+k2*NTC_comp(Ti)。
在一些实施例中,第一比例系数k1和第二比例系数k2满足关系:k1+k2=1。
应理解,当第i个监控周期的充电电流值Ibat(Ti),大于第i-1个监控周期的充电电流值Ibat(Ti-1)时,电池的充电电流正在快速增加,电池保护板的温度值将会跟随电流快速升高。在这种情况下,如果将第一比例系数k1设置为一个较大数值,那么将会导致计算得到的温度补偿值comp过小,从而导致电池保护板的温度值NTC_raw(Ti)与温度补偿值comp的差值过大,使得预估出的电芯温度值不够准确,与电芯温度值实际变化规律不符。因此,在设置k1和k2的分配比例时,可以适当提高第二比例系数k2的占比。
作为第1种可选的实现方式,k2≥k1。
作为第2种可选的实现方式,|k2-k1|≤Δt1,且k2≥k1。
比如,k1=0.5,k2=0.5。或者,k1=0.49,k2=0.51。应理解,当k2≥k1,且k2与k1的差值过大时,温度补偿值容易出现阶跃变化,因此可以进一步限定|k2-k1|≤Δt1。
当k1=0.5,k2=0.5时,comp=0.5*NTC_comp(Ti-1)+0.5*NTC_comp(Ti)。
作为第3种可选的实现方式,|k2-k1|≤Δt1,且k2<k1。应理解,在某些特殊情况下,也可能存在k2稍微小于k1的场景。例如,k1=0.51,k2=0.49。
当k1=0.51,k2=0.49时,comp=0.51*NTC_comp(Ti-1)+0.49*NTC_comp(Ti)。
需要说明的是,上述第2种可选的实现方式和第3种可选的实现方式中的Δt1的取值较小,可以根据实际使用需求进行设置。比如,Δt1≤0.05,Δt1≤0.1或Δt1≤0.2。
针对某款电子设备,实验数据表明,在温度补偿值NTC_comp(Ti)大于温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的情况下,当k1和k2在0.5附近变化时,利用温度补偿值comp预估出的电芯的温度值与真实的温度值最为接近。
示例性地,图6示出了与图2所示的将快速充电器连接到手机的场景对应的温度曲线的示意图。如图6所示,横轴用于表示时间,纵轴用于表示电芯的温度值。在将快速充电器的插头插入手机的充电接口之前,电芯的温度值接近于环境温度T1。在时刻t1,用户将快速充电器的插头插入手机的充电接口。在手机检测到已经与快速充电器成功连接后,启动大功率充电功能,采用较大充电电流值对电池充电。从时刻t1至时刻t2,充电电流值会从较小值迅速增加到最大充电电流值,相应地,电芯的温度值以较快速度从温度值T1增加到温度值T2。在时刻t2之后,电芯的温度值基本保持在温度值T2。参照图6,在对电芯快速充电过程中,测试温度对应的曲线与实际温度对应的曲线都比较平滑,两者在每个时刻的电芯温度值均非常接近,即采用改进后的温度补偿方法获取的电芯温度值更为准确。
可以理解,当k1和k2在0.5附近变化时,例如,当k1=0.5,k2=0.5时,既能避免由于温度补偿值comp过小,导致电芯的温度值过高,出现阶跃变化;又能避免由于温度补偿值comp过大,导致电芯的温度值出现下降,不符合电芯的实际变化规律。如此,在任意两个相邻的监控周期中,温度补偿值可以保持平滑变化趋势,进而使得电芯的温度值也可以保持平滑变化趋势。
需要说明的是,上述第一比例系数k1和第二比例系数k2为预先获取并存储在电子设备中的。例如,针对该款电子设备中设置的电池,在研发阶段,研发人员可以针对充电电流急速上升的场景,为温度补偿值NTC_comp(Ti-1)和温度补偿值NTC_comp(Ti)设置不同的分配比例,并测试在每种分配比例时预测的电芯温度和真实的电芯温度,然后将预测的电芯温度和真实的电芯温度最为接近时的分配比例,作为第一分配比例。
应理解,不同的电子设备中存储的第一比例系数k1可能有所不同,第二比例系数k2也可能有所不同。
S6.在温度补偿值NTC_comp(Ti)小于温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的情况下,电子设备按照第二分配比例,对温度补偿值NTC_comp(Ti-1)和温度补偿值NTC_comp(Ti)求和,得到温度补偿值comp。
第二分配比例用于指示:在温度补偿值NTC_comp(Ti)小于温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的情况下,对温度补偿值NTC_comp(Ti-1)和温度补偿值NTC_comp(Ti)进行求和时,将温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的比例系数设置为第三比例系数k3,将温度补偿值NTC_comp(Ti)的比例系数设置为第四比例系数k4。
即,温度补偿值comp=k3*NTC_comp(Ti-1)+k4*NTC_comp(Ti)。
在一些实施例中,第三比例系数k3和第四比例系数k4满足关系:k3+k4=1。
应理解,当第i个监控周期的充电电流值Ibat(Ti)小于第i-1个监控周期的充电电流值Ibat(Ti-1)时,电池的充电电流正在快速下降,从大电流切换为小电流,电池的温度将缓慢下降到接近室温。在这种情况下,如果将第三比例系数k3设置为一个较小数值,将第四比例系数k4设置为一个较大数值,那么将会导致计算得到的温度补偿值comp过小,从而导致电池保护板的温度值NTC_raw(Ti)与温度补偿值comp的差值过大,使得错误预估出电芯的温度值正在升高,不符合电芯的实际变化规律。因此,在设置第三比例系数k3和第四比例系数k4的分配比例时,可以适当提高第三比例系数k3的占比。
作为第1种可选的实现方式,k3>k4。
作为第2种可选的实现方式,|k3-k4|≥Δt2,且k3>k4。
示例性地,k3=0.9,k4=0.1。或者,k3=0.91,k4=0.09。或者,k3=0.89,k4=0.11。
当k3=0.9,k4=0.1时,温度补偿值comp=0.9*NTC_comp(Ti-1)+0.1*NTC_comp(Ti)。
需要说明的是,对于第2种可选的实现方式中的Δt2的取值大小,可以根据实际使用需求进行设置。比如,Δt2≥0.6,Δt2≥0.7或Δt2≥0.8。
另外,还可以满足下述关系:Δt2≥Δt1。k2>k4。k1<k3。
针对某款电子设备,实验数据表明,在温度补偿值NTC_comp(Ti)小于温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的情况下,当k3在0.9附近变化时,k4在0.1附近变化时,利用温度补偿值comp预估出的电芯的温度值与真实的温度值最为接近。
示例性地,图7示出了与图3所示的从手机拔出快速充电器的场景对应的温度曲线的示意图。如图7所示,横轴用于表示时间,纵轴用于表示电芯的温度值。在将快速充电器的插头插入手机的充电接口之前,电芯的温度值接近于环境温度T1。在时刻t1,用户将快速充电器的插头插入手机的充电接口。在手机检测到已经与快速充电器成功连接后,启动大功率充电功能,采用较大充电电流值对电池充电。从时刻t1至时刻t2,充电电流值会从较小值迅速增加到最大充电电流值,相应地,电芯的温度值以较快速度从温度值T1增加到温度值T2。在时刻t2之后,电芯的温度值基本保持在温度值T2。在达到时刻t3时,如果用户将快速充电器的插头,从手机的充电接口拔出,充电电流值迅速降低为0,电芯从温度值T2缓慢下降到环境温度T1。参照图7,在将快速充电器的插头从手机的充电接口拔出后,测试温度对应的曲线与实际温度的曲线都比较平滑,并且,两者在每个时刻的电芯温度值均非常接近,即采用改进后的温度补偿方法获取的电芯温度值更为准确。
可以理解,当k3在0.9附近变化时,k4在0.1附近变化时,比如,当k3=0.9,k4=0.1时,通过将第三比例系数k3设置为一个较大数值,将第四比例系数k4设置为一个较小数值,可以使本监控周期的温度补偿值comp与上一周期的温度补偿值NTC_comp(Ti-1)较为接近,从而使得温度补偿值可以保持平滑变化趋势。此外,在充电电流值迅速降低时,电池保护板的温度值NTC_raw(Ti)缓慢下降,根据温度补偿值comp计算得到的电芯的温度值也可以保持平滑地变化趋势。
应理解,不同的电子设备中存储的第三比例系数k3可能有所不同,第四比例系数k4也可能有所不同。
由于在S5和S6中重新计算得到了温度补偿值comp,因此在S5和S6之后,电子设备可以执行下述S7。
S7.电子设备将温度补偿值NTC_comp(Ti)的取值更新为温度补偿值comp。
即,NTC_comp(Ti)=comp。
S8.在温度补偿值NTC_comp(Ti)等于温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的情况下,电子设备保持温度补偿值NTC_comp(Ti)的取值。
需要说明的是,上述S2-S8介绍了如何获取第i个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti)的实现方式。可以理解,电子设备也可以参照该方式获取在第i-1个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti-1),在第i+1个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti+1)。具体请参照上述实施例的描述,此处不再赘述。
S9.电子设备将电池保护板的温度值NTC_raw(Ti)与温度补偿值NTC_comp(Ti)的差值,作为电芯的温度值NTC(Ti)。
即,NTC(Ti)=NTC_raw(Ti)-NTC_comp(Ti)。
在电子设备接收到结束指令后,停止对电池的电芯的温度的监控。其中,结束指令可以是在检测到充电器从电子设备拔出,或电池电量充满的情况下,由电池APP生成的,也可以是有其他进程或功能模块生成的,本申请实施例不作限定。
为了更清楚地示意本申请实施例提供的改进后的温度补偿方法。下面以充电电流值发生急速上升和充电电流值发生突然下降这两种场景为例,通过下述示例1和示例2进行示例性说明。
示例1
在上述实施例的表2中,在两个相邻周期中,充电电流值从3A急速增加到10A。当检测到的充电电流值为3A时,温度补偿值为1℃,电池保护板的温度值为36℃,将电池保护板的温度值36℃减去温度补偿值1℃,得到电芯的温度值为35℃。当检测到的充电电流值为10A时,温度补偿值为6℃,电池保护板的温度值为40℃,将电池保护板的温度值40℃减去温度补偿值6℃,得到电芯的温度值为34℃。由于在快速充电过程中,电芯的温度值升高,但是,实际测量得到的温度值却在下降,因此采用原有的查找关系表方式得到的测量结果并不准确。
现在,在表2提供的两组数据的基础上,结合下述表4对改进后的温度补偿方法进行说明。第i个监控周期的温度补偿值为NTC_comp(Ti)=6℃,第i-1个监控周期的温度补偿值为NTC_comp(Ti-1)=1℃。NTC_comp(Ti)>NTC_comp(Ti-1)。假设k1=0.5,k2=0.5,温度补偿值comp=0.5*NTC_comp(Ti-1)+0.5*NTC_comp(Ti)=0.5×6℃+0.5×1℃=3.5℃。然后,计算得到NTC_comp(Ti)=comp=3.5℃。最终,电子设备计算得到电芯的温度值为NTC(Ti)=NTC_raw(Ti)-NTC_comp(Ti)=40℃-3.5℃=36.5℃。也就是说,当充电电流值从3A急速增加到10A时,电芯的温度值从35℃增长到36.5℃,符合电芯的真实的变化规律。
表4
示例2
在上述实施例的表3中,在两个相邻周期中,充电电流值从20A急速下降到0A。当检测到的充电电流值为20A时,温度补偿值为22℃,电池保护板的温度值为60℃,将电池保护板的温度值60℃减去温度补偿值22℃,得到电芯的测量温度值为38℃。当检测到的充电电流值为0A时,温度补偿值为0℃,电池保护板的温度值为56℃,将电池保护板的温度值56℃减去温度补偿值0℃,得到电芯的温度值为56℃。在电流急速下降的过程中,实际上电芯的温度值应该缓慢下降,但是,实际测量得到的电芯温度值却在上升,因此采用原有的查找关系表方式得到的测量结果并不准确。
现在,在表3提供的两组数据的基础上,结合下述表5对改进后的温度补偿方法进行说明。第i个监控周期的温度补偿值为NTC_comp(Ti)=0℃,第i-1个监控周期的温度补偿值为NTC_comp(Ti-1)=22℃。NTC_comp(Ti)<NTC_comp(Ti-1)。假设k3=0.9,k4=0.1,温度补偿值comp=0.9*NTC_comp(Ti-1)+0.1*NTC_comp(Ti)=0.9×22℃+0.1×0℃=19.8℃。然后,计算得到NTC_comp(Ti)=comp=19.8℃。最终,电子设备计算得到电芯的温度值NTC(Ti)=NTC_raw(Ti)-NTC_comp(Ti)=56℃-19.8℃=36.2℃。也就是说,在充电电流值从20A急速下降到0A时,电芯的温度值从38℃下降到36.2℃,符合电芯的真实的变化规律。
表5
本申请实施例提供的温度补偿方法,在通过查询预设设置的充电电流值与温度补偿值的对应关系表,计算电芯温度值的方案基础之上,对温度补偿值进行了平滑处理,以优化温度值的补偿效果。具体地,获取上一周期计算得到的温度补偿值,并通过查询预设设置的充电电流值与温度补偿值的对应关系表,获取与当前周期的充电电流值对应的温度补偿值。然后,在温度补偿值发生变化的情况下,采用上一周期计算得到的温度补偿值对与当前周期的充电电流值对应的温度补偿值进行调整。之后,采用调整后的温度补偿值对电池保护板的温度值进行补偿,作为电芯的温度值。通过对温度补偿值进行调整,使得温度补偿值不会发生明显的阶跃变化,特别是在充电电流值在短时间内发生快速变化时,使得各个周期的温度补偿值更为平滑,电芯的温度值也更为平滑。
上述图5是从执行主体为电子设备的角度对本申请实施例提供的方案进行了介绍。可以理解的是,电子设备为了实现上述功能,其包含了执行每个功能相应的硬件结构和/或软件模块。下面将以图8示出的各个功能模块为例,结合图9,从功能模块的角度,对本申请实施例提供的温度补偿方法进行详细说明。需要说明的是,由于图8所示的各个功能模块在图4中已经介绍,此处不再赘述。
示例性地,如图9所示,该方法可以包括下述A1-A17。
A1.USB芯片检测到USB接口被插入充电器后,通过USB驱动和本地服务向目标APP上报插入事件。其中,目标APP可以为电池APP。当然也可以为其他功能模块。
当用户将充电器插入USB接口后,USB芯片检测到有充电器插入,便通知驱动层内的USB驱动,USB驱动通知硬件层的电池充电,同时上报插入事件到框架层。然后,由框架层内的NativeService发送插入事件广播,使得电池APP得知这一事件,然后进入A2。
其中,充电器和USB接口通过VBUS线和GND线等连接。VBUS线是充电器向USB设备供电的电源线。GND线是接地线。
A2.目标APP响应于接收到的插入事件广播,生成控制指令,调用电源管理服务(图9未示出)提供的API,向电量计驱动的接口发送控制指令,该控制指令用于指示上报电芯的温度值。
其中,控制指令包含每个监控周期的周期时长,或采样频率。
A3.电量计驱动的控制模块响应于控制指令,开始进行监控。
在本申请实施例中,监控过程可以包括多个监控周期,对于多个监控周期中的每个监控周期,均可以执行下述A4-A16。
下面以第i个监控周期为例进行说明,i为正整数。
A4.电量计驱动的控制模块,按照控制指令包含的周期时长或采样频率,在第i个监控周期,向电量计驱动的采集模块发送采集指令。
A5.电量计驱动的采集模块,通过电池的电量计芯片,采集在第i个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(Ti)。
对于电量计芯片采集第i个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(Ti)的具体实现方式,可以参照上述实施例S2的描述,此处不再赘述。
A6.电量计驱动的控制模块,接收由电量计驱动的采集模块返回的第i个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(Ti)。
A7.电量计驱动的采集模块通过电池的电量计芯片,采集在第i个监控周期的电池保护板的温度值NTC_raw(Ti)。
对于电量计芯片采集第i个监控周期的电池保护板的温度值NTC_raw(Ti)的具体实现方式,可以参照上述实施例S2的描述,此处不再赘述。
A8.电量计驱动的控制模块,接收由电量计驱动的采集模块返回的在第i个监控周期的电池保护板的温度值NTC_raw(Ti)。
需要说明的是,为了更清楚地理解方案,上述实施例分开描述了A5-A6和A7-A8。应理解,在实际实现时,可以先执行A5-A6,再执行A7-A8;也可以先执行A7-A8,再执行A5-A6;还可以由采集模块向电量计芯片发送一个请求消息,电量计芯片响应于该请求消息采集第i个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(Ti),以及在第i个监控周期的电池保护板的温度值NTC_raw(Ti),并向采集模块发送一个响应消息,该响应消息包含采集到的这两个数据。
A9.电量计驱动的控制模块,从预先存储的充电电流值和温度补偿值的对应关系表中,确定与在第i个监控周期的电芯的充电电流值Ibat(Ti)对应的温度补偿值NTC_comp(Ti)。
即,NTC_comp(Ti)=lookup_table[Ibat(Ti)]。其中,lookup_table为查找充电电流值和温度补偿值的对应关系表的指令。
A10.电量计驱动的控制模块,比较在第i个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti)与在第i-1个监控周期的温度补偿值NTC_comp(Ti-1)。
A11.在温度补偿值NTC_comp(Ti)大于温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的情况下,电量计驱动的控制模块,按照公式comp=k1*NTC_comp(Ti-1)+k2*NTC_comp(Ti),计算得到温度补偿值comp。
示例性地,k1=0.5,k2=0.5。
相应地,温度补偿值comp=0.5*NTC_comp(Ti-1)+0.5*NTC_comp(Ti)。
A12.在温度补偿值NTC_comp(Ti)小于温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的情况下,电量计驱动的控制模块,按照公式comp=k3*NTC_comp(Ti-1)+k4*NTC_comp(Ti),计算得到温度补偿值comp。
示例性地,k3=0.9,k4=0.1。
相应地,温度补偿值comp=0.9*NTC_comp(Ti-1)+0.1*NTC_comp(Ti)。
由于在A11和A12中重新计算得到了温度补偿值,因此在A11和A12之后,电量计驱动的控制模块可以执行下述A13。
A13.电量计驱动的控制模块将温度补偿值NTC_comp(Ti)的取值更新为温度补偿值comp,即,NTC_comp(Ti)=comp。
A14.在温度补偿值NTC_comp(Ti)等于温度补偿值NTC_comp(Ti-1)的情况下,电量计驱动的控制模块保持温度补偿值NTC_comp(Ti)的取值。
A15.电量计驱动的控制模块,将电池保护板的温度值NTC_raw(Ti)与温度补偿值NTC_comp(Ti)的差值,作为电芯的温度值NTC(Ti)。
即,NTC(Ti)=NTC_raw(Ti)。
A16.电量计驱动的控制模块,依次通过电量计驱动的接口和电源管理服务,向目标APP上报电芯的温度值NTC(Ti)。
A17.目标APP执行与电芯的温度值NTC(Ti)对应的处理动作。比如调整充电功率或充电电流值的大小等。
上述主要从电子设备的角度对本申请实施例提供的方案进行了介绍。可以理解的是,电子设备为了实现上述功能,其包含了执行每一个功能相应的硬件结构或软件模块,或两者结合。本领域技术人员应该很容易意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
本申请实施例可以根据上述方法示例对电子设备进行功能模块的划分,例如,可以对应每一个功能划分每一个功能模块,也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是,本申请实施例中对模块的划分是示意性的,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。下面以采用对应每一个功能划分每一个功能模块为例进行说明。
此外,本申请实施例提供还提供的一种充电装置。该充电装置可以包括获取模块、确定模块、计算模块和补偿模块。
获取模块,用于获取在第i个监控周期中电芯的充电电流值,i为正整数。
确定模块,用于根据对应关系表,确定第一温度补偿值。其中,对应关系表包括多个充电电流值,以及与多个充电电流值中的每个充电电流值对应的温度补偿值。第一温度补偿值为在第i个监控周期中电芯的充电电流值对应的温度补偿值。
计算模块,用于在第一温度补偿值与第二温度补偿值不相等的情况下,按照目标分配比例,对第一温度补偿值和第二温度补偿值加权求和,得到目标温度补偿值。其中,第二温度补偿值为在第i-1个监控周期中用于对电池保护板的温度值进行补偿的温度值。目标分配比例用于指示第一温度补偿值的比例系数和第二温度补偿值的比例系数。
补偿模块,用于采用目标温度补偿值,对在第i个监控周期中电池保护板的温度值进行补偿,得到在第i个监控周期中电芯的温度值。
在一种可能的实现方式中,目标分配比例包括第一分配比例和第二分配比例。
相应地,计算模块,具体用于:
在第一温度补偿值大于第二温度补偿值的情况下,按照第一分配比例,对第一温度补偿值和第二温度补偿值求和,得到目标温度补偿值;或者,在第一温度补偿值小于第二温度补偿值的情况下,按照第二分配比例,对第一温度补偿值和第二温度补偿值求和,得到目标温度补偿值。其中,第一分配比例与第二分配比例不相等。
在一种可能的实现方式中,补偿模块,具体用于:
将在第i个监控周期中电池保护板的温度值与目标温度补偿值的差值,作为在第i个监控周期中电芯的温度值。
在一种可能的实现方式中,获取模块,具体用于:
通过电量计驱动和电量计芯片,获取在第i个监控周期中电芯的充电电流值。
在一种可能的实现方式中,获取模块,还用于:
通过电量计驱动和电量计芯片,获取在第i个监控周期中电池保护板的温度值。
在一种可能的实现方式中,计算模块,还用于:
在第一温度补偿值与第二温度补偿值相等的情况下,将第一温度补偿值,作为目标温度补偿值。
在一种可能的实现方式中,第一分配比例中的第一温度补偿值的比例系数k2,大于第二分配比例中的第一温度补偿值的比例系数k4。
在一种可能的实现方式中,第一分配比例中的第二温度补偿值的比例系数k1,小于第二分配比例中的第二温度补偿值的比例系数k3。
在一种可能的实现方式中,在第一分配比例中,第一温度补偿值的比例系数与第二温度补偿值的比例系数,满足下述任意一项:
第一温度补偿值的比例系数k2大于或等于第二温度补偿值的比例系数k1。
第一温度补偿值的比例系数k2大于第二温度补偿值的比例系数k1,并且,第一温度补偿值的比例系数k2与第二温度补偿值的比例系数k1之间的差值小于或等于第一阈值Δt1。
第一温度补偿值的比例系数k2小于第二温度补偿值k1的比例系数,并且,第二温度补偿值的比例系数k1与第一温度补偿值的比例系数k2之间的差值小于或等于第一阈值Δt1。
在一种可能的实现方式中,第一温度补偿值的比例系数k1为0.5;第二温度补偿值的比例系数k2为0.5。
在一种可能的实现方式中,在第二分配比例中,第一温度补偿值的比例系数与第二温度补偿值的比例系数,满足下述任意一项:
第一温度补偿值的比例系数k4小于第二温度补偿值的比例系数k3;
第一温度补偿值的比例系数k4小于第二温度补偿值的比例系数k3,并且,第二温度补偿值的比例系数k3与第一温度补偿值的比例系数k4之间的差值大于或等于第二阈值Δt2。
在一种可能的实现方式中,第一温度补偿值的比例系数k4为0.1;第二温度补偿值的比例系数k3为0.9。
通过上述方案,在每个监控周期中,该装置通过查询充电电流值与温度补偿值的对应关系表,获取与当前监控周期的充电电流值对应的温度补偿值。然后在相邻监控周期的温度补偿值发生变化的情况下,采用上一周期计算得到的温度补偿值对与当前周期的充电电流值对应的温度补偿值进行调整。之后,采用调整后的温度补偿值对电池保护板的温度值进行补偿,作为电芯的温度值。在充电电流值发生变化时,特别是在充电电流值在短时间内发生快速变化时,通过对温度补偿值进行调整,使得温度补偿值的变化趋势更为平滑,电芯的温度值的变化也更为平滑,获得的电芯的温度也更为准确。
图10示出了本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
如图10所示,电子设备100可以包括处理器110,外部存储器接口120,内部存储器121,USB接口130,充电管理模块140,电源管理模块141,电池142,天线1,天线2,移动通信模块150,无线通信模块160,音频模块170,扬声器170A,受话器170B,麦克风170C,耳机接口170D,传感器模块180,按键190,马达191,指示器192,摄像头193,显示屏194,以及用户标识模块(subscriber identification module,SIM)卡接口195等。其中,传感器模块180可以包括压力传感器180A,陀螺仪传感器180B,气压传感器180C,磁传感器180D,加速度传感器180E,距离传感器180F,接近光传感器180G,指纹传感器180H,温度传感器180J,触摸传感器180K,环境光传感器180L,骨传导传感器180M等。
处理器110可以包括一个或多个处理单元,例如:处理器110可以包括应用处理器(application processor,AP),调制解调处理器,图形处理器(graphics processingunit,GPU),图像信号处理器(image signal processor,ISP),控制器,存储器,视频编解码器,数字信号处理器(digital signal processor,DSP),基带处理器,和/或神经网络处理器(neural-network processing unit,NPU)等。其中,不同的处理单元可以是独立的器件,也可以集成在一个或多个处理器中。
其中,控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号,产生操作控制信号,完成取指令和执行指令的控制。
处理器110中还可以设置存储器,用于存储指令和数据。在一些实施例中,处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据,可从存储器中直接调用。避免了重复存取,减少了处理器110的等待时间,因而提高了系统的效率。
在一些实施例中,处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit,I2C)接口,集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound,I2S)接口,脉冲编码调制(pulse code modulation,PCM)接口,通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter,UART)接口,移动产业处理器接口(mobile industry processor interface,MIPI),通用输入输出(general-purposeinput/output,GPIO)接口,用户标识模块(subscriber identity module,SIM)接口,和/或USB接口等。
可以理解的是,本申请实施例示意的各模块间的接口连接关系,只是示意性说明,并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中,电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式,或多种接口连接方式的组合。
充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中,充电器可以是无线充电器,也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中,充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中,充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时,还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。
电源管理模块141用于连接电池142,充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入,为处理器110,内部存储器121,外部存储器,显示屏194,摄像头193,和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量,电池循环次数,电池健康状态(漏电,阻抗)等参数。在其他一些实施例中,电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中,电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。
电子设备100的无线通信功能可以通过天线1,天线2,移动通信模块150,无线通信模块160,调制解调处理器以及基带处理器等实现。
天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。图10中的天线1和天线2的结构仅为一种示例。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用,以提高天线的利用率。例如:可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中,天线可以和调谐开关结合使用。
移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器,开关,功率放大器,低噪声放大器(low noise amplifier,LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波,并对接收的电磁波进行滤波,放大等处理,传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大,经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中,移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中,移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。
无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks,WLAN)(如无线保真(wireless fidelity,Wi-Fi)网络),蓝牙(bluetooth,BT),全球导航卫星系统(global navigation satellite system,GNSS),调频(frequency modulation,FM),近距离无线通信技术(near field communication,NFC),红外技术(infrared,IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波,将电磁波信号调频以及滤波处理,将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号,对其进行调频,放大,经天线2转为电磁波辐射出去。
在一些实施例中,电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合,天线2和无线通信模块160耦合,使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications,GSM),通用分组无线服务(general packet radio service,GPRS),码分多址接入(codedivision multiple access,CDMA),宽带码分多址(wideband code division multipleaccess,WCDMA),时分码分多址(time-division code division multiple access,TD-SCDMA),长期演进(long term evolution,LTE),BT,GNSS,WLAN,NFC,FM,和/或IR技术等。GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system,GPS),全球导航卫星系统(global navigation satellite system,GLONASS),北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system,BDS),准天顶卫星系统(quasi-zenith satellitesystem,QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems,SBAS)。
电子设备100通过GPU,显示屏194,以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器,连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算,用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU,其执行程序指令以生成或改变显示信息。
显示屏194用于显示图像,视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display,LCD),有机发光二极管(organic light-emittingdiode,OLED),有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的,AMOLED),柔性发光二极管(flex light-emittingdiode,FLED),Miniled,MicroLed,Micro-oLed,量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes,QLED)等。在一些实施例中,电子设备100可以包括1个或N个显示屏194,N为大于1的正整数。
电子设备100可以通过ISP,摄像头193,视频编解码器,GPU,显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。
外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡,例如Micro SD卡,实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信,实现数据存储功能。例如将音乐,视频等文件保存在外部存储卡中。
内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码,可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令,从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中,存储程序区可存储操作系统,至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能,图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据,电话本等)等。此外,内部存储器121可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件,闪存器件,通用闪存存储器(universal flash storage,UFS)等。
电子设备100可以通过音频模块170,扬声器170A,受话器170B,麦克风170C,耳机接口170D,以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放,录音等。
音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出,也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中,音频模块170可以设置于处理器110中,或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。
按键190包括开机键,音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入,产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。
马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示,也可以用于触摸振动反馈。例如,作用于不同应用(例如拍照,音频播放等)的触摸操作,可以对应不同的振动反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作,马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如:时间提醒,接收信息,闹钟,游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。
指示器192可以是指示灯,可以用于指示充电状态,电量变化,也可以用于指示消息,未接来电,通知等。
SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口195,或从SIM卡接口195拔出,实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡接口,N为大于1的正整数。SIM卡接口195可以支持Nano SIM卡,Micro SIM卡,SIM卡等。同一个SIM卡接口195可以同时插入多张卡。多张卡的类型可以相同,也可以不同。SIM卡接口195也可以兼容不同类型的SIM卡。SIM卡接口195也可以兼容外部存储卡。电子设备100通过SIM卡和网络交互,实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中,电子设备100采用eSIM,即:嵌入式SIM卡。eSIM卡可以嵌在电子设备100中,不能和电子设备100分离。
可以理解的是,本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中,电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件,软件或软件和硬件的组合实现。
本申请实施例还提供了一种电子设备,包括电池保护板、电芯和存储器。其中,电池保护板包括控制模块。控制模块与存储器耦合。控制模块用于执行存储器中存储的计算机程序或指令,以使得电子设备实现上述各实施例中的方法。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质中存储有计算机指令;当该计算机可读存储介质在电子设备上运行时,使得该电子设备执行如上所示的方法。该计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中,或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输,例如,该计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或者数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(digital subscriberline,DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。该计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可以用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质(例如,软盘、硬盘或磁带),光介质或者半导体介质(例如固态硬盘(solid statedisk,SSD))等。
本申请实施例还提供了一种计算机程序产品,该计算机程序产品包括计算机程序代码,当计算机程序代码在计算机上运行时,使得计算机执行上述各实施例中的方法。
本申请实施例还提供了一种芯片,该芯片与存储器耦合,该芯片用于读取并执行存储器中存储的计算机程序或指令,以执行上述各实施例中的方法。该芯片可以为通用处理器,也可以为专用处理器。
需要说明的是,该芯片可以使用下述电路或者器件来实现:一个或多个现场可编程门阵列(field programmable gate array,FPGA)、可编程逻辑器件(programmablelogic device,PLD)、控制器、状态机、门逻辑、分立硬件部件、任何其他适合的电路、或者能够执行本申请通篇所描述的各种功能的电路的任意组合。
上述本申请实施例提供的电子设备、充电装置、计算机可读存储介质、计算机程序产品以及芯片均用于执行上文所提供的方法,因此,其所能达到的有益效果可参考上文所提供的方法对应的有益效果,在此不再赘述。
应理解,上述只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例,而非要限制本申请实施例的范围。本领域技术人员根据所给出的上述示例,显然可以进行各种等价的修改或变化,例如,上述检测方法的各个实施例中某些步骤可以是不必须的,或者可以新加入某些步骤等。或者上述任意两种或者任意多种实施例的组合。这样的修改、变化或者组合后的方案也落入本申请实施例的范围内。
还应理解,上文对本申请实施例的描述着重于强调各个实施例之间的不同之处,未提到的相同或相似之处可以互相参考,为了简洁,这里不再赘述。
还应理解,上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
还应理解,本申请实施例中,“预先设定”、“预先定义”可以通过在设备(例如,包括电子设备)中预先保存相应的代码、表格或其他可用于指示相关信息的方式来实现,本申请对于其具体的实现方式不做限定。
还应理解,本申请实施例中的方式、情况、类别以及实施例的划分仅是为了描述的方便,不应构成特别的限定,各种方式、类别、情况以及实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合。
还应理解,在本申请的各个实施例中,如果没有特殊说明以及逻辑冲突,不同的实施例之间的术语和/或描述具有一致性、且可以相互引用,不同的实施例中的技术特征根据其内在的逻辑关系可以组合形成新的实施例。
最后应说明的是:以上描述内容,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种温度补偿方法,其特征在于,所述方法包括:
获取在第i个监控周期中电芯的充电电流值,i为正整数;
根据对应关系表,确定第一温度补偿值;所述对应关系表包括多个充电电流值,以及与所述多个充电电流值中的每个充电电流值对应的温度补偿值;所述第一温度补偿值为在所述第i个监控周期中所述电芯的充电电流值对应的温度补偿值;
在所述第一温度补偿值与第二温度补偿值不相等的情况下,按照目标分配比例,对所述第一温度补偿值和所述第二温度补偿值加权求和,得到目标温度补偿值;其中,所述第二温度补偿值为在第i-1个监控周期中用于对电池保护板的温度值进行补偿的温度值,所述目标分配比例用于指示所述第一温度补偿值的比例系数和所述第二温度补偿值的比例系数;
采用所述目标温度补偿值,对在所述第i个监控周期中所述电池保护板的温度值进行补偿,得到在所述第i个监控周期中所述电芯的温度值。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述目标分配比例为第一分配比例或第二分配比例;
所述在所述第一温度补偿值与第二温度补偿值不相等的情况下,按照目标分配比例,对所述第一温度补偿值和所述第二温度补偿值加权求和,得到目标温度补偿值,包括:
在所述第一温度补偿值大于所述第二温度补偿值的情况下,按照所述第一分配比例,对所述第一温度补偿值和所述第二温度补偿值加权求和,得到所述目标温度补偿值;或者,
在所述第一温度补偿值小于所述第二温度补偿值的情况下,按照所述第二分配比例,对所述第一温度补偿值和所述第二温度补偿值加权求和,得到所述目标温度补偿值;
其中,所述第一分配比例与所述第二分配比例不相等。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,
所述第一分配比例中的所述第一温度补偿值的比例系数,大于所述第二分配比例中的所述第一温度补偿值的比例系数;
所述第一分配比例中的所述第二温度补偿值的比例系数,小于所述第二分配比例中的所述第二温度补偿值的比例系数。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述第一分配比例中,所述第一温度补偿值的比例系数与所述第二温度补偿值的比例系数,满足下述任意一项:
所述第一温度补偿值的比例系数大于或等于所述第二温度补偿值的比例系数;
所述第一温度补偿值的比例系数大于所述第二温度补偿值的比例系数,并且,所述第一温度补偿值的比例系数与所述第二温度补偿值的比例系数之间的差值小于或等于第一阈值;
所述第一温度补偿值的比例系数小于所述第二温度补偿值的比例系数,并且,所述第二温度补偿值的比例系数与所述第一温度补偿值的比例系数之间的差值小于或等于第一阈值。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,
所述第一温度补偿值的比例系数为0.5;
所述第二温度补偿值的比例系数为0.5。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述第二分配比例中,所述第一温度补偿值的比例系数与所述第二温度补偿值的比例系数,满足下述任意一项:
所述第一温度补偿值的比例系数小于所述第二温度补偿值的比例系数;
所述第一温度补偿值的比例系数小于所述第二温度补偿值的比例系数,并且,所述第二温度补偿值的比例系数与所述第一温度补偿值的比例系数之间的差值大于或等于第二阈值。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
所述第一温度补偿值的比例系数为0.1;
所述第二温度补偿值的比例系数为0.9。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的方法,其特征在于,若满足下述条件1和条件2,则第二阈值大于第一阈值:
条件1、在所述第一分配比例中,所述第一温度补偿值的比例系数与所述第二温度补偿值的比例系数之间的差值的绝对值,小于或等于所述第一阈值;
条件2、在所述第二分配比例中,所述第二温度补偿值的比例系数与所述第一温度补偿值的比例系数之间的差值,大于或等于所述第二阈值。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,所述第一温度补偿值的比例系数和所述第二温度补偿值的比例系数之和为1。
10.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,所述采用所述目标温度补偿值,对在所述第i个监控周期中所述电池保护板的温度值进行补偿,得到在所述第i个监控周期中所述电芯的温度值,包括:
将在所述第i个监控周期中所述电池保护板的温度值与所述目标温度补偿值之间的差值,作为在所述第i个监控周期中所述电芯的温度值。
11.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
通过电量计驱动和电量计芯片,获取在所述第i个监控周期中所述电池保护板的温度值。
12.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,所述获取在第i个监控周期中电芯的充电电流值,包括:
通过电量计驱动和电量计芯片,获取在所述第i个监控周期中所述电芯的充电电流值。
13.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述第一温度补偿值与所述第二温度补偿值相等的情况下,将所述第一温度补偿值,作为所述目标温度补偿值。
14.一种电子设备,其特征在于,包括处理器、电芯和存储器;
其中,所述处理器与所述存储器耦合,所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序或指令,以使得所述电子设备实现如权利要求1至13中任一项所述的温度补偿方法。
15.一种芯片,其特征在于,所述芯片与存储器耦合,所述芯片用于读取并执行所述存储器中存储的计算机程序,以实现如权利要求1至13中任一项所述的温度补偿方法。
16.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,当所述计算机程序在电子设备上运行时,使得所述电子设备执行如权利要求1至13中任一项所述的温度补偿方法。
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