CN117706182A

CN117706182A - 参数调整方法及电子设备

Info

Publication number: CN117706182A
Application number: CN202310648401.7A
Authority: CN
Inventors: 李凯; 姚轶帆
Original assignee: Honor Device Co Ltd
Current assignee: Honor Device Co Ltd
Priority date: 2023-06-01
Filing date: 2023-06-01
Publication date: 2024-03-15

Abstract

本申请应用于检测领域，提供了一种参数调整方法及电子设备，该方法包括：获取检测装置的当前温度；在预定的偏移参数对应的温度与当前温度之间的差异大于或等于目标差异阈值的情况下，获取第二检测电压，第二检测电压是检测装置中电压检测单元在两个输入端短路情况下对两个输入端之间的电压进行检测得到；根据第二检测电压，更新偏移参数，并将当前温度作为更新后的偏移参数对应的温度；偏移参数用于检测装置中处理单元对第一检测电压进行修正，以得到对待测电阻上电信号的检测结果，第一检测电压是电压检测单元在两个输入端分别连接待测电阻两端的情况下对两个输入端之间的电压进行检测得到。基于本申请的技术方法，能够提高检测结果的准确度。

Description

参数调整方法及电子设备

技术领域

本申请涉及检测领域，并且更具体地，涉及一种参数调整方法及电子设备。

背景技术

电子设备已经成为人们工作生活中必不可少的通讯和娱乐工具。随着储能技术的发展，越来越多的移动式储能装置应用在电子设备中，使得电子设备可以随身携带，人们的生活更加便利。

为了检测储能装置的使用情况，可以将待测电阻与储能装置连接。利用电压检测装置，检测待测电阻两端的检测电压得到初始检测电压。将初始检测电压代入表达式，可以确定检测结果，检测结果可以表示待测电阻两端的电压或流经检测电阻的电流。根据该表达式，检测结果是根据初始检测电压与偏移参数得到的。偏移参数是指在待测电阻两端的电压为0的情况下，电压检测装置检测得到的初始检测电压与0的偏移量。

在电压检测单元的温度发生变化的情况下，偏移参数存在波动，从而对检测结果的准确度产生影响。如何提高检测结果的准确度，是亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供了一种参数调整方法及电子设备，能够提高对电流或电压的检测结果的准确度。

第一方面，提供一种参数调整方法，所述方法包括：获取检测装置的当前温度；在预定的偏移参数对应的温度与所述当前温度之间的差异大于或等于目标差异阈值的情况下，获取第二检测电压，所述第二检测电压是所述检测装置中的电压检测单元在两个输入端短路情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到的；根据所述第二检测电压，更新所述偏移参数，并将所述当前温度作为更新后的偏移参数对应的温度；所述偏移参数用于所述检测装置中的处理单元对第一检测电压进行修正，以得到对待测电阻上电信号的检测结果，所述第一检测电压是所述电压检测单元在所述两个输入端分别连接待测电阻两端的情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到的。

本申请实施例提供的参数调整方法，在检测装置的当前温度与偏移参数对应的温度之间的差异大于或等于目标差异阈值的情况下，根据两个输入端短路情况下的电压检测单元检测得到的第二检测电压，调整偏移参数。偏移参数受到温度变化的影响发生波动。在当前温度与偏移参数对应的温度之间的差异大于或等于目标差异阈值的情况下，调整偏移参数，使得偏移参数的调整更加及时，从而提高根据偏移参数确定的检测结果的准确度。

在检测装置的两个输入端分别连接待测电阻两端的情况下，电压检测单元对两个输入端之间的电压进行检测得到的第一检测低压，用于处理单元后续确定检测结果。检测装置使用过程中，在当前温度与偏移参数对应的温度之间的差异大于或等于目标差异阈值的情况下，根据两个输入端短路情况下对所述两个输入端之间的电压检测得到的第二检测电压，对偏移参数进行调整，使得调整后的偏移参数更准确，提高检测装置后续根据调整后的偏移参数确定的检测结果的准确度。

在一种可能的实现方式中，所述获取第二检测电压，包括：在所述第一检测电压的第一检测周期中所述电压检测单元检测第一检测电压之外的非检测时间段，控制所述两个输入端短路，并利用所述电压检测单元进行检测以得到所述第二检测电压。

在电压检测单元按照第一检测周期进行第一检测电压的检测的情况下，在电压检测单元检测第一检测电压之外的非检测时间段，利用电压检测单元进行检测以得到第二检测电压，使得第一检测电压的检测正常进行，避免了偏置参数的调整对第一检测电压的检测产生影响，即偏置参数的调整不影响检测装置对检测结果的正常检测，检测装置对检测结果的检测功能不受偏置参数调整的影响。

另外，在一个第一检测周期内完成偏置参数的调整，提高偏置参数的调整的及时性。从而，检测装置能够按照及时调整后的偏置参数进行检测结果的确定，提高了检测结果的准确度。

在一种可能的实现方式中，所述利用所述电压检测单元进行检测以得到所述第二检测电压，包括：控制所述电压检测单元进行多次检测，以得到多个第三检测电压，所述第二检测电压是所述多个第三检测电压的代表值。

将多个第三检测电压的代表值作为第二检测电压，可以降低第二检测电压的误差，提高根据第二检测电压确定的偏移参数的准确度，从而提高检测装置在偏移参数调整后，根据调整后的偏移参数确定的检测结果的准确度。

在一种可能的实现方式中，所述多个第三检测电压的数量是满足周期条件下最大的周期数量，所述周期条件是所述非检测时间段的时长大于等于所述第三检测电压的第二检测周期的长度与所述周期数量的乘积。

多个第三检测电压可以是电压检测单元按照第二检测周期进行周期性检测得到的。第三检测电压的数量影响偏移参数的准确度。对非检测时间段的时长除以第二检测周期的长度的商进行下取整得到多个第三检测电压的数量，最大化多个第三检测电压的数量，提高调整后的偏移参数的准确度，从而提高检测装置在偏移参数调整后，根据调整后的偏移参数确定的检测结果的准确度。

第二检测周期可以是电压检测单元最小的采样时间间隔。

在一种可能的实现方式中，所述检测装置位于电子设备中，所述方法还包括：获取所述电子设备的当前状态，所述电子设备的多个状态对应于多个差异阈值，所述目标差异阈值是所述多个状态中所述当前状态对应的差异阈值，不同状态下所述电子设备对功耗的要求不同。

在调整偏移参数的过程中，需要电压检测单元在第一检测电压进行检测之外的非检测时间段进行电压检测，电压检测单元进行检测的次数增加，功耗增加。并且，目标差异阈值的大小影响着偏移参数进行调整的频繁程度。目标差异阈值越大，偏移参数的调整越频繁，功耗增加量越多。根据电子设备在多个状态下对功耗的需要，为每个状态设置不同的差异阈值，并将电子设备当前状态对应的差值阈值作为目标阈值，平衡偏移参数调整导致的功耗增加与电子设备的功耗需要现实之间的矛盾，使得偏移参数的调整能够更加符合电子设备的功耗需要。

在一种可能的实现方式中，所述电子设备包括储能装置，所述多个状态包括充电状态和放电状态，所述充电状态下外部电源为所述电子设备供电，所述放电状态下所述储能装置为所述电子设备供电，所述充电状态对应的差异阈值大于所述放电状态的差异阈值。

在充电状态下，外部电源为电子设备供电，电子设备对功耗的要求较低，可以设置较小的差异阈值。而在放电状态下，储能装置为电子设备供电，电子设备对功耗的要求较高，可以设置较大的差异阈值。从而在实现偏移参数的及时调整的同时，更加符合放电状态下电子设备对功耗的较高要求。

在一种可能的实现方式中，所述检测装置位于电子设备中，所述电子设备包括储能装置；所述获取第二检测电，包括：在外部电源为所述电子设备供电的情况下，或在所述储能装置为所述电子设备供电且所述电子设备处于非待机状态的情况下，获取所述第二检测电。

在储能装置为电子设备供电的情况下，电子设备的功耗要求较高。在电子设备待机的情况下，电子设备的功耗很低，电子设备的温度相对稳定，偏置参数的波动较小，可以不进行偏置参数的调整，从而在检测结果准确度较高的情况下，降低了功耗。

第二方面，提供了一种参数调整装置，包括用于执行第一方面的方法的各个单元。该装置可以是电子设备，也可以是电子设备内的芯片。

第三方面，提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于从所述存储器中调用并运行所述计算机程序，使得所述电子设备执行第一方面的方法。

第四方面提供了一种芯片，包括处理器，当所述处理器执行指令时，所述处理器执行第一方面的方法。

第五方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序代码，所述计算机程序代码用于实现第一方面的方法。

第六方面，提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括：计算机程序代码，所述计算机程序代码用于实现第一方面的方法。

附图说明

图1是一种适用于本申请的电子设备的硬件系统的示意图；

图2是一种适用于本申请的电子设备的软件系统的示意图；

图3是一种检测装置的示意性结构图；

图4是本申请实施例提供的一种参数调整方法的示意性流程图；

图5是本申请实施例提供的另一种参数调整方法的示意性流程图；

图6是本申请实施例提供的一种检测系统的示意性结构图；

图7是本申请提供的一种参数调整装置的示意性结构图；

图8是本申请提供的一种用于参数调整的电子设备的示意性结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

图1示出了一种适用于本申请的电子设备的硬件系统。

本申请实施例提供的方法可以应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等各种能够联网通信的电子设备，本申请实施例对电子设备的具体类型不作任何限制。

图1示出了电子设备100的结构示意图。电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriberidentification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

其中，控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，SDA)和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2C总线。处理器110可以通过不同的I2C总线接口分别耦合触摸传感器180K，充电器，闪光灯，摄像头193等。例如：处理器110可以通过I2C接口耦合触摸传感器180K，使处理器110与触摸传感器180K通过I2C总线接口通信，实现电子设备100的触摸功能。

I2S接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2S总线。处理器110可以通过I2S总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间的通信。在一些实施例中，音频模块170可以通过I2S接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。

PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。在一些实施例中，音频模块170与无线通信模块160可以通过PCM总线接口耦合。在一些实施例中，音频模块170也可以通过PCM接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。所述I2S接口和所述PCM接口都可以用于音频通信。

UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。在一些实施例中，UART接口通常被用于连接处理器110与无线通信模块160。例如：处理器110通过UART接口与无线通信模块160中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。在一些实施例中，音频模块170可以通过UART接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。

MIPI接口可以被用于连接处理器110与显示屏194，摄像头193等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(displayserial interface，DSI)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过CSI接口通信，实现电子设备100的拍摄功能。处理器110和显示屏194通过DSI接口通信，实现电子设备100的显示功能。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器110与摄像头193，显示屏194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。

USB接口130是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为电子设备100充电，也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如AR设备等。

可以理解的是，本申请实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。

电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，外部存储器，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。

电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellitesystem，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

电子设备100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

电子设备100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头193中。

摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个摄像头193，N为大于1的正整数。

数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。

视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频编解码器。这样，电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，MPEG)1，MPEG2，MPEG3，MPEG4等。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过NPU可以实现电子设备100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。

电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。

扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。

受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。

麦克风170C，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。电子设备100可以设置至少一个麦克风170C。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA)标准接口。

压力传感器180A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。

陀螺仪传感器180B可以用于确定电子设备100的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器180B确定电子设备100围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀螺仪传感器180B可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器180B检测电子设备100抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消电子设备100的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器180B还可以用于导航，体感游戏场景。

气压传感器180C用于测量气压。在一些实施例中，电子设备100通过气压传感器180C测得的气压值计算海拔高度，辅助定位和导航。

磁传感器180D包括霍尔传感器。电子设备100可以利用磁传感器180D检测翻盖皮套的开合。在一些实施例中，当电子设备100是翻盖机时，电子设备100可以根据磁传感器180D检测翻盖的开合。进而根据检测到的皮套的开合状态或翻盖的开合状态，设置翻盖自动解锁等特性。

加速度传感器180E可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。

距离传感器180F，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180F测距以实现快速对焦。

接近光传感器180G可以包括例如发光二极管(LED)和光检测器，例如光电二极管。发光二极管可以是红外发光二极管。电子设备100通过发光二极管向外发射红外光。电子设备100使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光。当检测到充分的反射光时，可以确定电子设备100附近有物体。当检测到不充分的反射光时，电子设备100可以确定电子设备100附近没有物体。电子设备100可以利用接近光传感器180G检测用户手持电子设备100贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的。接近光传感器180G也可用于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏。

环境光传感器180L用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180L也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器180L还可以与接近光传感器180G配合，检测电子设备100是否在口袋里，以防误触。

指纹传感器180H用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。

温度传感器180J用于检测温度。在一些实施例中，电子设备100利用温度传感器180J检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器180J上报的温度超过阈值，电子设备100执行降低位于温度传感器180J附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，电子设备100对电池142加热，以避免低温导致电子设备100异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，电子设备100对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。

触摸传感器180K，也称“触控面板”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194，由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

骨传导传感器180M可以获取振动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M可以获取人体声部振动骨块的振动信号。骨传导传感器180M也可以接触人体脉搏，接收血压跳动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M也可以设置于耳机中，结合成骨传导耳机。音频模块170可以基于所述骨传导传感器180M获取的声部振动骨块的振动信号，解析出语音信号，实现语音功能。应用处理器可以基于所述骨传导传感器180M获取的血压跳动信号解析心率信息，实现心率检测功能。

按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。

指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。

SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口195，或从SIM卡接口195拔出，实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡接口，N为大于1的正整数。SIM卡接口195可以支持Nano SIM卡，Micro SIM卡，SIM卡等。同一个SIM卡接口195可以同时插入多张卡。所述多张卡的类型可以相同，也可以不同。SIM卡接口195也可以兼容不同类型的SIM卡。SIM卡接口195也可以兼容外部存储卡。电子设备100通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，电子设备100采用eSIM，即：嵌入式SIM卡。eSIM卡可以嵌在电子设备100中，不能和电子设备100分离。

电子设备100的软件系统可以采用分层架构，事件驱动架构，微核架构，微服务架构，或云架构。本申请实施例以分层架构的Android系统为例，示例性说明电子设备100的软件结构。

图2是本申请实施例的电子设备100的软件结构框图。分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中，将Android系统分为四层，从上至下分别为应用程序层，应用程序框架层，安卓运行时(Android runtime)的系统库，以及内核层。应用程序层可以包括一系列应用程序包。

如图2所示，应用程序包可以包括相机，图库，日历，通话，地图，导航，WLAN，蓝牙，音乐，视频，短信息等应用程序。

应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(applicationprogramming interface，API)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。

如图2所示，应用程序框架层可以包括窗口管理器，内容提供器，视图系统，电话管理器，资源管理器，通知管理器等。

窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小，判断是否有状态栏，锁定屏幕，截取屏幕等。

内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频，图像，音频，拨打和接听的电话，浏览历史和书签，电话簿等。

视图系统包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图系统可用于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括短信通知图标的显示界面，可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。

电话管理器用于提供电子设备100的通信功能。例如通话状态的管理(包括接通，挂断等)。

资源管理器为应用程序提供各种资源，比如本地化字符串，图标，图片，布局文件，视频文件等等。

通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息，可以用于传达告知类型的消息，可以短暂停留后自动消失，无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成，消息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通知，例如后台运行的应用程序的通知，还可以是以对话窗口形式出现在屏幕上的通知。例如在状态栏提示文本信息，发出提示音，电子设备振动，指示灯闪烁等。

Android runtime包括核心库和虚拟机。Android runtime负责安卓系统的调度和管理。

核心库包含两部分：一部分是java语言需要调用的功能函数，另一部分是安卓的核心库。

应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理，堆栈管理，线程管理，安全和异常的管理，以及垃圾回收等功能。

系统库可以包括多个功能模块。例如：表面管理器(surface manager)，媒体库(media libraries)，三维图形处理库(例如：OpenGL ES)，2D图形引擎(例如：SGL)等。

表面管理器用于对显示子系统进行管理，并且为多个应用程序提供了2D和3D图层的融合。

媒体库支持多种常用的音频，视频格式回放和录制，以及静态图像文件等。媒体库可以支持多种音视频编码格式，例如:MPEG4，H.264，MP3，AAC，AMR，JPG，PNG等。

三维图形处理库用于实现三维图形绘图，图像渲染，合成，和图层处理等。

2D图形引擎是2D绘图的绘图引擎。

内核层是硬件和软件之间的层。内核层可以包括显示驱动、摄像头驱动、音频驱动和传感器驱动等驱动模块。

电源管理模块141可以用于检测电池142的电流、电压、电量等。电池的容量用于表示电池能够容纳或释放的电荷量。库伦计量法通过测量储能装置的电流，估计储能装置的电量使用的情况。在电池输出恒定电流的情况下，电池的容量可以表示为该恒定电流与放电时间的乘积。因此，对电池电量的检测依赖于对电池电流的检测。

为了检测电池142的电压，可以将电池的两端分别与待测电阻的两端连接。待测电阻两端的电压即为电池142两端的电压。

为了检测电池142的电流，可以将电池142与待测电阻串联。电池142放电过程中，电池142输出的电流与流经待测电阻的电流相等。电源管理模块141检测待测电阻两端的电压，可以确定电池142的输出电流。下面结合图3，以电流检测为例对电源管理模块141中的检测装置进行说明。

如图3所示，检测装置可以包括增益放大器(programmable gain amplifier，PGA)301、模数转换器(analog to digital converter，ADC)302、寄存器(register)303。

PGA 301用于对两个输入端的输入电压信号进行处理，得到差值电压信号。

两个输入端分别连接待测电阻的两端。因此，两个输入端之间的电压差值即为待测电阻两端的电压值。

输入电压信号和差值电压信号均为模拟信号。理想情况下，差值电压信号表示的电压值U_O与两个输入端的输入电压信号的电压值U₁₁、U₁₂具有如下关系：

其中，U₊和U_-分别为输入PGA 301的两个基准电压信号的电压值。

ADC 302用于对PGA301输出的差值电压信号转换为数字信号表示的差值数字信号，并将差值数字信号存储在寄存器303中。由于PGA 301和ADC 302对输入数据的处理存在误差，差值数字信号指示的电压值U_O'与差值电压信号的理想电压值U_O之间存在差异。处理器304可以用于消除这种差异。

处理器304可以用于从寄存器303中读取差值数字信号，并根据差值数字信号，确定检测结果。检测结果可以是待测电阻两端的电压、流经待测电阻的电流等。

检测装置可以包括处理器304，或者，处理器304也可以不属于检测装置，例如，处理器304可以是图1所示的处理器110。也就是说，电源管理模块141可以单独实现对电池142的电流、电压、电量等的检测，电源管理模块141也可以与处理器110配合，共同实现对电池142的电流、电压、电量等的检测。

检测装置用于检测电量的情况下，检测装置也可以称为电量计。

处理器304可以利用数字接口从寄存器303中读取差值数字信号。处理器304根据差值数字信号U_O'确定的检测结果可以表示为差值数字信号U_O'减去偏移参数Δ的差值与系数c的乘积，即(U_O'-Δ)·c。

在检测结果表示待测电阻两端电压的情况下，系数c可以根据输入PGA 301的两个基准电压信号的电压值U₊和U-以及ADC 302的增益误差确定。系数c与电压值U₊和U_-与之间的差值成正比，与增益误差成正比。ADC 302的增益误差表示ADC 302的预估传递函数斜率和实际斜率的差别。

在检测结果表示流经待测电阻两端的电流的情况下，系数c可以根据输入PGA 301的两个基准电压信号的电压值U₊和U_-、待测电阻的阻值以及ADC 302的增益误差确定。系数c与待测电阻的阻值成反比，与电压值U₊和U_-与之间的差值成正比，与增益误差成正比。

偏移参数Δ可以表示为板偏移参数与ADC偏移参数之和。板偏移参数用于表示PGA301和ADC 302所在的印制电路板(printed circuit board，PCB)引起的偏移误差，即PCB上除ADC 302之外的器件或结构引起的偏移误差。ADC偏移参数用于表示ADC 302引起的偏移误差。

为了确定偏移参数Δ，可以将PGA 301的两个输入端短路，以使得两个输入端之间的实际电压为0。根据ADC 302输出的差值电压信号指示的电压与0之间的差异，可以确定偏移参数Δ。

在确定偏移参数Δ之后，将PGA 301的两个输入端分别连接待测电阻，根据待测电阻两端实际施加的电压值(或实际流经待测电阻的电流值)，确定系数c。

示例性地，输入电压信号的电压值U₁、U₂的范围即电源管理模块141的有效量程可以是-60毫伏(mV)至60mV。输入PGA 301的两个基准电压信号的电压差值U₊-U_-可以等于60mV。ADC 302的输出的差值数字信号可以表示为U_O×32767。则电源管理模块141的有效量程下，ADC 302的输出的差值数字信号的范围可以是-32768至32767。其中，-32768可以理解为ADC 302的负满幅差分转换结果，也可以表示为8000H或0x8000；32767可以理解为ADC302的正满幅差分转换结果也可以表示为7FFFH或0x7FFF。“H”和“0x”均表示16进制。表1示出了部分差值数字信号对应的二进制数值。

表1

差值数字信号	8000H	C000H	FFFFH	0000H	0001H	4000H	7FFFH
								十进制数值	-32768	-16384	-1	0	1	16384	32767

板偏移参数可以表示为16进制的板偏置误差码，板偏置误差码也可以称为板电流零偏误差寄存器(board current offset register，BOR)码。ADC偏移参数表示为16进制的ADC偏置误差码，ADC偏置误差码也可以称为电流零偏误差寄存器(current offsetregister，COR)码。

ADC 302的转换周期例如可以是250毫秒(ms)、125ms、31.5ms、15.63ms、7.81ms、1.95ms等，也可以其他数值。每个转换周期，ADC 302可以进行一次模数转换，将差值电压信号转换为差值数字信号。

ADC 302输出的差值数字信号用于进行电流的计算的情况下，ADC 302也可以称为电流ADC(current analog to digital converter，CADC)。

处理器304可以对ADC 302的转换周期进行控制。处理器304可以向ADC 302发送CADC使能开始(CADC enable go，CADCENGO)信号，控制ADC 302开始进行模数转换。ADC 302将差值数字信号存储在寄存器303中的同时或之后，可以向处理器304发送CADC终端标志(CADC interrupt flag，CADCIF)信号，通知处理器304ADC 302的转换结束。

ADC 302在完成一次数模转换之后，如果CADCENGO信号未被清除，ADC 302可以再次进行模数转换。也就是说，处理器304停止发送CADCENGO信号，即清除CADCENGO信号，控制ADC 302停止进行数模转换。

偏移参数Δ与系数c可以是预设的。从而，处理器304可以利用预设的偏移参数Δ和系数c对差值数字信号进行计算，得到检测结果。

板偏移参数是PCB固有的偏置误差，可以理解为固定值，在ADC 302进行转换的过程中保持不变。但是，ADC偏移参数随温度的变化而变化，使得偏移参数Δ随温度的变化而变化。处理器304利用预设的偏移参数Δ和系数计算得到电压或电流，使得计算结果的精度较低。

为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种参数调整方法及电子设备。

下面结合图4至图8对本申请实施例提供的参数调整方法进行详细描述。

图4是本申请实施例提供的参数调整方法的示意性流程图。

图4所示的参数调整方法包括步骤S410至步骤S430，下面分别对这些步骤进行详细的描述。

步骤S410，获取检测装置的当前温度。

利用温度传感器，可以进行温度检测。

检测装置包括电压检测单元，处理单元和两个输入端，所述电压检测单元用于在所述两个输入端分别连接在待测电阻的两端的情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到第一检测电压，所述处理单元用于利用偏移参数对第一检测电压进行修正，确定对待测电阻上电信号的检测结果。检测结果可以表示待测电阻两端的电压，也可以表示流经待测电阻的电流，还可以表示待测电阻的功耗等。

偏移参数是根据两个输入端短路情况下电压检测单元检测得到的电压值与实际电压值之间的差异确定的。

第一检测电压可以表示为U₁，偏移参数可以表示为Δ。

在一些实施例中，第一检测电压可以是电压检测单元的输出，则检测结果可以表示为第一检测电压U₁与偏移参数Δ之和与系数c的乘积，即(U₁+Δ)c。两个输入端短路情况下电压检测单元检测得到的电压值即第一检测电压U₁与实际电压值之间的差异等于偏移参数Δ与系数c的乘积，即Δ·c。

在另一些实施例中，第一检测电压U₁可以是电压检测单元的输出与系数c的乘积，则检测结果可以表示为第一检测电压U₁与偏移参数Δ之和，即U₁+Δ。在两个输入端短路情况下，电压检测单元的输出与系数c的乘积即第一检测电压U₁与实际电压值之间的差异等于偏移参数Δ。

在检测结果指示电压的情况下，系数c与电压检测单元的增益误差成正比，电压检测单元的增益误差表示电压检测单元的预估传递函数斜率和实际斜率之间的差异。

在检测结果指示电流的情况下，系数c与电压检测单元的增益误差成正比，且与待测电阻的阻值成反比。

电压检测单元和待测电阻均是电子设备中预先设置的，系数c也可以是预设的。

电压检测单元可以包括ADC。ADC用于进行模数转换，以得到第一检测电压和第二检测电压。也就是说，第一检测电压和第二检测电压是数字信号。

ADC可以用于将两个输入端之间的电压信号转换为数字信号。两个输入端之间的电压信号为模拟信号。

电压检测单元还可以包括PGA。PGA用于进行信号放大。利用PGA，可以对两个输入端之间的电压信号进行放大，从而ADC可以对放大后的电压信号进行转换，以得到数字信号。

PGA对两个输入端之间的电压信号进行放大，可以使得放大后的电压信号的电压范围更加符合ADC的有效转换范围，从而使得数字信号更加准确。在电压检测单元包括PGA的情况下，系数c与PGA的放大倍数成反比。

检测装置的具体结构可以参见图6的说明。

温度传感器可以用于检测电压检测单元、检测装置中其他单元的温度，并将检测结果作为检测装置的温度。或者，温度传感器也可以检测装置所在的电子设备中其他单元的温度，并根据该单元的温度与检测装置的温度的关联关系，确定检测装置的温度。

温度传感器可以周期性或非周期性进行温度的检测。

偏移参数随温度的变化主要是由于电压检测单元中的模数转换器引起的。利用温度传感器检测模数转换器的温度从而确定是否对偏移参数进行更新，使得对偏移参数的更新更加合理，利用偏移参数确定的检测结果更加准确。

在一些实施例中，检测装置中，电压检测单元与处理单元可以集成在同一个芯片或封装在一个硬件单元中。为了温度检测的便利性，可以对检测装置进行检测。

对偏移参数进行重新确定和更新的过程，也可以理解为对偏移参数进行调整的过程。

步骤S420，在预定的偏移参数对应的温度与所述当前温度之间的差异超过目标差异阈值的情况下，获取第二检测电压，所述第二检测电压是所述电压检测单元在所述两个输入端短路情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到的。

电压检测单元可以周期性或非周期性进行第一检测电压的检测。

在电压检测单元按照第一检测周期进行第一检测电压的检测的情况下，在第一检测周期中电压检测单元检测第一检测电压之外的非检测时间段，可以控制所述两个输入端短路，并利用电压检测单元进行检测以得到第二检测电压。

在电压检测单元检测第一检测电压之外的非检测时间段，利用电压检测单元进行检测以得到第二检测电压，避免了偏置参数的调整对第一检测电压的检测产生影响，使得第一检测电压的检测正常进行。偏置参数的调整不影响检测装置对检测结果的正常检测，检测装置对检测结果的检测功能不受影响。

另外，在一个第一检测周期内完成偏置参数的调整，提高偏置参数更新的及时性。从而，检测装置能够按照及时更新后的偏置参数进行检测结果的确定，提高了检测结果的准确度。

为得到第二检测电压，利用电压检测单元进行检测，可以是控制所述电压检测单元进行至少一次检测，以得到至少一个第三检测电压，第二检测电压可以是根据该至少一个第三检测电压确定的。

在第三检测电压的数量是一个的情况下，该第三检测电压可以作为第二检测电压。

在第三检测电压的数量是多个的情况下，第二检测电压可以是该多个第三检测电压的代表值。

多个第三检测电压的代表值，也可以理解为该多个第三检测电压的数据集中趋势，可以是多个第三检测电压的平均值、中位数等。

将多个第三检测电压的代表值作为第二检测电压，可以降低第二检测电压的误差，提高根据第二检测电压确定的偏移参数的准确度。

该多个第三检测电压可以是电压检测单元按照第二检测周期进行周期性检测得到的。第三检测电压的数量影响偏移参数的准确度。为了增加多个第三检测电压的数量，提高偏移参数的准确度，多个第三检测电压的数量可以是满足周期条件下最大的周期数量，所述周期条件是所述非检测时间段的时长大于等于第三检测电压的第二检测周期的长度与所述周期数量的乘积。

也就是说，第三检测电压的数量可以是对非检测时间段的时长除以第二检测周期的长度的商进行下取整得到的。下取整是指当计算的结果不为整数时取小于计算结果的整数，当计算结果为整数时取整数。

最大化多个第三检测电压的数量，提高更新后的偏移参数的准确度，从而提高检测装置在偏移参数更新后，根据更新后的偏移参数确定的检测结果的准确度。

为了增加多个第三检测电压的数量，提高偏移参数的准确度，电压检测单元的最小检测周期可以作为第三检测电压的第二检测周期。

步骤S430，根据所述第二检测电压，更新所述偏移参数，并将所述当前温度作为更新后的偏移参数对应的温度；所述偏移参数用于所述检测装置中的处理单元对第一检测电压进行修正，以得到对待测电阻上电信号的检测结果，所述第一检测电压是所述电压检测单元在所述两个输入端分别连接所述待测电阻两端的情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到的。

根据第二检测温度，更新偏置参数，可以理解为，根据第二检验温度，确定新的偏移参数，并将预设的偏移参数设置为该新的偏移参数，从而实现对预设的偏移参数的更新。

偏移参数可以理解为电压检测单元引起的偏移误差。

在电压检测单元包括ADC的情况下，偏移参数可以是板偏移参数与ADC偏移参数的和。板偏移参数用于表示电压检测单元所在的印制电路板引起的偏移误差，ADC偏移参数可以表示为电压检测单元中的ADC引起的偏移误差。板偏移参数是PCB固有的偏置误差，可以理解为固定值，随温度的变化不发生波动。因此，对偏移参数的更新，也可以是对ADC偏移参数的更新。

在偏移参数是根据两个输入端短路情况下该两个输入端之间的电压确定的情况下，偏移参数对应的温度，可以是确定偏移参数时的温度。

也就是说，在进行S410过程中使用的预定的偏移参数对应的温度，可以理解为上一次开始进行偏移参数调整时的温度。偏移参数对应的温度与所述当前温度之间的差异，可以理解为在上一次进行偏移参数调整之后的温度变化量。

预定的偏移参数也可以是通过人工等方式预设的初始值或默认值。在偏移参数为预设的初始值或默认值情况下，偏移参数对应的温度也可以是预设的。示例性地，在检测装置所在的电子设备上电后，检测装置中的处理单元可以利用预定的偏移参数对电压检测单元检测得到的第一检测电压进行修正，以得到检测结果。

检测装置可以位于电子设备中，在进行S410之前，可以获取电子设备的当前状态。

电子设备的多个状态对应于多个差异阈值，不同状态下电子设备对功耗的要求不同。目标差异阈值可以是该多个状态中当前状态对应的差异阈值。

电子设备可以包括储能装置。该多个状态可以包括充电状态和放电状态，充电状态对应的差异阈值可以大于放电状态的差异阈值。

在充电状态下，外部电源为电子设备供电，电子设备对功耗的要求较低，可以设置较小的差异阈值。充电状态下，外部电源还可以为储能装置充电。充电状态也可以理解为外部电源供电的状态。

而在放电状态下，储能装置为电子设备供电，电子设备对功耗的要求较高，可以设置较大的差异阈值。从而在实现偏移参数的及时调整的同时，更加符合放电状态下电子设备对功耗的较高要求。

放电状态还可以包括节电状态和非节点状态。充电状态对应的差异阈值大于放电状态的差异阈值，可以理解为充电状态对应的差异阈值大于放电状态包括的每个状态分别对应的差值阈值，即充电状态对应的差异阈值大于节电状态对应的差值阈值，且大于非节点状态对应的差值阈值。

节电状态也可以称为低功耗状态。在节电状态下，电子设备可以通过减少显示器的亮度、限制部分应用程序的运行、禁用某些功能、关闭软件后台刷新、限制处理器的运行频率和性能等中的一种或多种方式来降低功耗。

与非节点状态相比，在节电状态下，电子设备对功耗的要求更高。从而节电状态对应的差值阈值可以大于非节点状态对应的差异阈值。

示例性地，在储能装置的电量低于预设电量的情况下，电子设备可以进入节电状态。或者，电子设备可以获取用户的节电指示操作，进入节电状态。

电子设备处于待机状态，可以理解为电子设备开机但是不进行任何实质性工作的状态，即处于待机状态的电子设备不进行对文件和程序的各种操作。待机状态下，储能装置可以不再为显示器等部件供电。

在储能装置为电子设备供电且电子设备待机的情况下，电子设备的功耗很低，储能装置的输出的电流较小，电子设备的温度相对稳定。电压检测单元的温度受到其他部件温度的影响较小，电压检测单元的温度也相对稳定，偏置参数产生的波动较小。

应当理解，在电子设备处于待机的情况下，检测装置中处理单元确定检测结果过程中所使用的偏移参数，可以是电子设备待机之前最后一次更新后的偏移参数，也可以是偏移参数的初始值或默认值。或者，在开始待机之后的预设时长内，检测装置中处理单元可以利用待机之前最后一次更新后的偏移参数确定检测结果；在开始待机之后的预设时长之后，检测装置中处理单元可以利用初始值或默认值作为偏移参数确定检测结果。

因此，在储能装置为电子设备供电，且电子设备处于待机状态的情况下，可以不再进行S420和S430。也就是说，在外部电源为所述电子设备供电的情况下，或在所述储能装置为所述电子设备供电且所述电子设备处于非待机状态的情况下，可以进行S420和S430。

也就是说，在外部电源为所述电子设备供电的情况下，或在所述储能装置为所述电子设备供电且所述电子设备处于非待机状态的情况下，可以根据多个状态与多个差异阈值的对应关系，确定电子设备的当前状态对应的目标差异阈值。

非待机状态，可以理解为电子设备对文件和/或程序进行操作的状态。

在不进行S420的情况下，S410也可以不再进行，即温度传感器可以不再进行温度的检测，进一步降低电子设备的功耗。

与电子设备处于待机状态的情况类似，在储能装置为电子设备供电且电子设备处于关机状态下，电子设备的功耗很低，储能装置的输出的电流较小，偏置参数收温度影响产生的波动较小。

在电子设备处于关机的状态下，可以不再进行S420。进一步地，在电子设备处于关机的状态下，可以不再进行电子设备状态的检测，从而不再进行S420。

应当理解，在电子设备处于关机的状态下，电压检测单元可以进行或不进行第一检测电压的检测。

示例性地，电子设备可以包括待测电阻，待测电阻可以与电子设备中的部件连接，从而检测结果可以表示该部件的使用情况。

例如，待测电阻可以与储能装置连接。通过检测流经待测电阻的电流、待测电阻两端的电压等信息，可以确定储能装置的使用情况，对储能装置的容量，使用循环次数，健康状态等参数进行监测。

本申请实施例提供的参数调整方法，在检测装置的当前温度与偏移参数对应的温度之间的差异大于或等于目标差异阈值的情况下，根据两个输入端短路情况下的电压检测单元检测得到的第二检测电压，调整偏移参数。偏移参数受到温度变化的影响发生波动。在当前温度与偏移参数对应的温度之间的差异大于或等于目标差异阈值的情况下，调整偏移参数，使得偏移参数的更新更加及时，从而检测装置中的处理单元根据及时更新后的偏移参数确定检测结果，提高了检测结果的准确度。

下面结合图5至图6，对图4所示的参数调整方法的一个示例进行说明。

图5是本申请实施例提供的一种参数调整方法的示意性流程图。图5所示的参数调整方法可以应用在图6所示的检测系统中。

图6所示的检测系统630用于对待测电阻620进行检测。储能装置610与储能装置连接。储能装置610、储能装置610和检测系统630可以位于电子设备中。

储能装置610也可以称为蓄电装置或电池，为电子设备供电。待测电阻620与储能装置610连接，待测电阻620两端的电压能够反映储能装置610的使用情况。

待测电阻620与储能装置610串联连接的情况下，流经待测电阻620的电流等于流经储能装置610的电流。待测电阻620的阻值保持不变，则待测电阻620两端的电压与流经储能装置610的电流成正比。待测电阻620两端的电压大小能够反映流经储能装置610的电流大小。

在储能装置610为电子设备供电的情况下，储能装置610与待测电阻620串联，也可以理解为待测电阻620与储能装置610的负载串联。

待测电阻620与储能装置610并联连接的情况下，流经待测电阻620两端的电压与储能装置610两端的电压相等，待测电阻620两端的电压大小能够反映储能装置610的电压大小。

检测系统630包括温度检测单元631、电压检测单元632和处理单元633。

温度检测单元631可以是温度传感器，用于进行温度检测。例如，温度检测单元可以检测储能装置610的温度、处理单元633的温度、电压检测单元632或电子设备中其他单元的温度。

电压检测单元632用于检测待测电阻620两端的电压，得到第一检测电压。

处理单元633用于根据偏移参数和第一检测电压的和，确定检测结果。

检测结果可以指示流经待测电阻620的电流和/或待测电阻两端的电压。

电压检测单元632可以包括ADC，用于将模拟信号表示的待测电阻620两端的电压转换为数字信号表示的第一检测电压。电压检测单元632还可以包括PGA，用于对模拟信号进行放大，从而ADC可以对放大后的信号进行转换，提高第一检测电压的准确度和精度。

电压检测单元632中ADC的温度变化对偏移参数的影响更加直接。温度检测单元631可以检测电压检测单元632中ADC的温度，使得是否对偏移参数的进行调整的判断结果更加合理，利用偏移参数确定的检测结果更加准确。

检测系统630中各个部件的体积均较小。电压检测单元632中的ADC与PGA可以设置在一个硬件单元中，或者，电压检测单元632和处理单元633也可以设置在一个硬件单元中。硬件单元中的各个部件可以集成在一个芯片上，或者，该硬件单元中可以是对该硬件单元中的各个部件一起进行封装得到的。温度检测单元631也可以对检测系统630中除温度检测单元631之外各个部件的整体温度进行检测，例如检测电压检测单元632所在的硬件单元的温度，从而使得温度检测更加简便。

电压检测单元632对第一检测电压的检测可以是周期性进行的。通过合理设置第一检测电压的检测周期，检测系统630可以周期性得到的检测结果，实现对储能装置610的电流、电压、电量的及时检测。

电压检测单元632包括两个输入端。两个输入端也可以理解为两个采样点，例如可以分别记为SRN、SRP。

在两个输入端分别连接待测电阻620两端的情况下，电压检测单元632可以检测待测电阻620两端的电压，得到第一检测电压。在两个输入端短路的情况下，电压检测单元632可以检测得到第三检测电压。

在两个输入端短路的情况下，两个输入端之间的实际电压为0。第三检测电压能够反映电压检测单元632的检测结果的偏移情况。从而，处理单元633根据第三检测电压，确定偏移参数。在偏移参数调整后，处理单元633对于获取电压检测单元632输出的第一检测电压，可以根据第一检测电压和调整后的偏移参数之和确定检测结果，使得检测结果具有更高的精度和准确度。

处理单元633可以执行图5所示的方法，对偏移参数进行调整。处理单元633可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

图5所示的参数调整方法可以包括步骤S501至S511，下面对这些步骤进行详细的描述。

步骤S501，确定电子设备的状态。

电子设备的状态可以是第一状态、第二状态或第三状态。

其中，在第一状态下，储能装置610为电子设备供电，且电子设备待机；在第二状态下，外部电源为电子设备供电；在第三状态下，储能装置610为电子设备供电，且电子设备处于非待机状态。

电子设备待机，可以理解为电子设备开机但是不进行任何实质性工作，即处于待机状态的电子设备不进行对文件和程序的各种操作。电子设备由储能装置610供电，也可以称为非充电状态或放电状态。

在电子设备为第一状态的情况下，不再进行后续步骤，可以返回执行S501。示例性地，处理单元633可以周期性执行S501。返回执行S501，可以理解为当前S501的执行周期的处理结束，下一个S501的执行周期开始后，再次执行S501。

在电子设备第一状态的情况下，电子设备待机，功耗较低，储能装置610的输出的电流较小，电子设备的温度相对稳定。电压检测单元632的温度受到其他部件温度的影响较小，电压检测单元632的温度也相对稳定，偏置参数收温度影响产生的波动较小。因此，对于低功耗运行状态下的电子设备，即使不进行偏置参数的调整，检测系统630基于偏置参数确定的检测结果仍然具有较高的准确度。

在电子设备处于待机的情况下，处理单元633确定检测结果过程中所使用的偏移参数，可以是电子设备待机之前最后一次更新后的偏移参数，也可以是偏移参数的初始值或默认值。或者，在开始待机之后的预设时长内，处理单元633可以利用待机之前最后一次更新后的偏移参数确定检测结果；在开始待机之后的预设时长之后，处理单元633可以利用初始值或默认值作为偏移参数确定检测结果。

在对偏置参数进行调整的过程中，需要电压检测单元632进行第三检测电压的检测，功耗较高。在电子设备处于不同状态时，对功耗具有不同的要求。分别设置电子设备在不同状态下设置偏置参数调整的不同启动条件，可以在满足电子设备功耗要求的情况下，提高检测结果的准确度。

在电子设备处于第一状态下，电子设备对功耗具有很高的要求，可以不再进行偏置参数的调整，从而降低功耗。

在电子设备第二状态的情况下，可以进行S502。

电子设备处于第二状态，即外部电源为电子设备供电。外部电源还可以为储能装置610充电。第二状态也可以称为充电状态。

步骤S502，设置温度差异阈值T为第一预设差异T1。

在电子设备处于第二状态的情况下，电子设备对功耗的要求较低，可以将较小的第一预设差异T1设置为温度差异阈值T。从而使得偏移参数的调整更加及时，提高检测系统630确定的检测结果的准确度。

在电子设备处于第三状态的情况下，可以进行S503。

步骤S503，设置温度差异阈值T为第二预设差异T2。

第一预设差异T1小于第二预设差异T2。示例性地，T1可以是5℃，T2可以是10℃。

在电子设备处于第三状态的情况下，储能装置610为电子设备供电，且电子设备非待机。储能装置610为电子设备供电，电子设备对功耗具有较高的要求。但是，电子设备非待机，电子设备对文件或程序进行处理的过程中，温度变化可能较大，偏移参数可能存在波动。

为了平衡电子设备功耗要求和检测结果准确度之间的矛盾，在电子设备处于第三状态时，可以将较大的第二预设差异T2设置为温度差异阈值T。综合考虑电子设备对功耗的要求以及偏移参数的调整的及时性，在满足电子设备功耗要求的情况下，偏置参数的调整具有较好的及时性，提高检测结果的准确度。

在S502或S503之后，可以进行S504。

步骤S504，判断当前温度与预设温度之间的差异是否大于或等于温度差异阈值T。

当前温度与预设温度之间的差异，可以表示为当前温度与预设温度的差的绝对值。

在判断结果为否的情况下，返回执行S501。在判断结果为是的情况下，进行S505。

步骤S505，判断校准标识是否为1。

校准标识用于表示从S507至S511的步骤是否正在进行。在校准标识为1的情况下，校准标识为1指示从S507至S511的步骤正在进行，继续S507至S511的步骤的执行。在校准标识不为1的情况下，进行S506至S511。

步骤S506，将校准标识设置为1。

步骤S507，在第一检测电压的检测周期中，电压检测单元632进行第一检测电压的检测之外的非检测时间段内，控制电压检测单元632的两个输入端短路。

步骤S508，控制电压检测单元632在两个输入端短路的情况下进行n次采样，以得到n个第三检测电压。

在第一检测电压的检测周期中，电压检测单元632进行第一检测电压的检测之外的非检测时间段，利用控制电压检测单元对两个输入端短路情况下的第三检测电压进行检测，可以避免偏置参数的调整对检测装置得到检测结果的周期性产生影响。

第三检测电压的检测也可以是周期性进行的。

第三检测电压的第二检测周期与采样次数n的乘积可以小于或等于非检测时间段的时长，n为正整数。

步骤S509，确定第二检测电压，第二检测电压为n个第三检测电压的代表值。

步骤S510，根据第二检测温度，更新偏置参数。

根据多个第三检测电压确定第二检测电压，从而根据第二检测温度确定偏置参数，能够降低误差的影响，使得偏置参数更加准确。

为了提高偏置参数的准确度，需要增加第三检测电压的数量。因此，在第三检测电压的第二检测周期与采样次数n的乘积可以小于或等于非检测时间段的时长的情况下，n可以取最大值。

为了使得n的值尽可能大，第三检测电压的第二检测周期可以是电压检测单元632的最小检测周期。也就是说，在进行第三检测电压检测的过程中，电压检测单元632可以按照最高频率进行检测。

ADC的转换周期可以作为电压检测单元632的电压检测周期或采样周期。电压检测单元632的最小检测周期可以理解为电压检测单元632中ADC的最小转换周期。

步骤S511，将校准标识设置为0，将当前温度设置为预设温度。

重新设置后的预设温度在下一次进行S501至S510的过程中使用。也就是说，步骤S504中的预设温度可以是上一次进行参数调整的触发温度。

S511可以在S509或S510之后进行。或者，S511可以在进行S509和/或S510的过程中进行。

在准标识为0的情况下，电压检测单元632可以进行第一检测电压的检测。在进行S509和/或S510的过程中进行S511，电压检测单元632可以及时进行第一检测电压的检测，降低偏移参数调整的过程对第一检测电压的检测的影响。

在S511之后，处理单元633可以控制电压检测单元632的两个输入端分别连接待测电阻620的两端，并控制电压检测单元632在两个输入端分别连接待测电阻620两端的情况下按照第一检测电压的检测周期进行第一检测电压的检测。即电压检测单元632的进行检测频率恢复为第一检测电压的检测频率。

电压检测单元632对第一检测电压的检测，和对第三检测电压的检测，可以理解为两种不同的采样模式。在对第一检测电压的第一采样模式下，两个输入端分别连接待测电阻的两端，电压检测单元632的检测频率较低。在对第三检测电压的第二采样模式下，两个输入端短路，电压检测单元632的检测频率较高。电压检测单元632在同一时刻，只能运行在一种采样模式下。在S508，电压检测单元632运行在对第三检测电压的第二采样模式下。在S511之后，电压检测单元632恢复运行在对第一检测电压的第一采样模式下。

通过S501至S511，根据电子设备当前对功耗的要求，确定温度差异阈值，并在当前温度与上一次进行参数调整时的温度之间的差异的超过温度差异阈值的情况下，调整偏移参数。偏移参数动态更新，使得电压检测单元632的检测结果具有较高的准确度。

应理解，上述举例说明是为了帮助本领域技术人员理解本申请实施例，而非要将本申请实施例限于所例示的具体数值或具体场景。本领域技术人员根据所给出的上述举例说明，显然可以进行各种等价的修改或变化，这样的修改或变化也落入本申请实施例的范围内。

上文结合图1至图6详细描述了本申请实施例的参数调整方法，下面将结合图7和图8，详细描述本申请的装置实施例。应理解，本申请实施例中的参数调整装置可以执行前述本申请实施例的各种参数调整方法，即以下各种产品的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程。

图7是本申请实施例提供的参数调整装置的示意图。

应理解，参数调整装置700可以执行图4和图5所示的参数调整方法。在图6所示的检测系统630中，参数调整装置700可以设置在处理单元633中，也可以设置在处理单元633之外。

参数调整装置700包括：获取单元710和更新单元720。

获取单元710用于，获取检测装置的当前温度。

获取单元710还用于，在预定的偏移参数对应的温度与所述当前温度之间的差异大于或等于目标差异阈值的情况下，获取第二检测电压，所述第二检测电压是所述检测装置中的电压检测单元在两个输入端短路情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到的。

更新单元720用于，根据所述第二检测电压，更新所述偏移参数，并将所述当前温度作为更新后的偏移参数对应的温度；所述偏移参数用于所述检测装置中的处理单元对第一检测电压进行修正，以得到对待测电阻上电信号的检测结果，所述第一检测电压是所述电压检测单元在所述两个输入端分别连接待测电阻两端的情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到的。

可选地，获取单元710具体用于，在所述第一检测电压的第一检测周期中所述电压检测单元检测第一检测电压之外的非检测时间段，控制所述两个输入端短路，并利用所述电压检测单元进行检测以得到所述第二检测电压。

可选地，获取单元710具体用于，控制所述电压检测单元进行多次检测，以得到多个第三检测电压，所述第二检测电压是所述多个第三检测电压的代表值。

可选地，所述多个第三检测电压的数量是满足周期条件下最大的周期数量，所述周期条件是所述非检测时间段的时长大于等于所述第三检测电压的第二检测周期的长度与所述周期数量的乘积。

可选地，所述检测装置位于电子设备中。

获取单元710还用于，获取所述电子设备的当前状态，所述电子设备的多个状态对应于多个差异阈值，所述目标差异阈值是所述多个状态中所述当前状态对应的差异阈值，不同状态下所述电子设备对功耗的要求不同。

可选地，所述多个状态包括充电状态和放电状态，所述充电状态下外部电源为所述电子设备供电，所述放电状态下所述储能装置为所述电子设备供电，所述充电状态对应的差异阈值大于所述放电状态的差异阈值。

可选地，所述电子设备包括储能装置，所述待测电阻与电子设备中的储能装置连接。

获取单元710具体用于，在外部电源为所述电子设备供电的情况下，或在所述储能装置为所述电子设备供电且所述电子设备处于非待机状态的情况下，获取第二检测电。

需要说明的是，上述参数调整装置700以功能单元的形式体现。这里的术语“单元”可以通过软件和/或硬件形式实现，对此不作具体限定。

例如，“单元”可以是实现上述功能的软件程序、硬件电路或二者结合。所述硬件电路可能包括应用特有集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)、电子电路、用于执行一个或多个软件或固件程序的处理器(例如共享处理器、专有处理器或组处理器等)和存储器、合并逻辑电路和/或其它支持所描述的功能的合适组件。

因此，在本申请的实施例中描述的各示例的单元，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

图8示出了本申请提供的一种电子设备的结构示意图。图8中的虚线表示该单元或该模块为可选的。电子设备800可用于实现上述方法实施例中描述的参数调整方法。

电子设备800包括一个或多个处理器801，该一个或多个处理器801可支持电子设备800实现方法实施例中的参数调整方法。处理器801可以是通用处理器或者专用处理器。例如，处理器801可以是中央处理器(central processing unit，CPU)、数字信号处理器(digital signal processor，DSP)、专用集成电路(application specific integratedcircuit，ASIC)、现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)或者其它可编程逻辑器件，如分立门、晶体管逻辑器件或分立硬件组件。

处理器801可以用于对电子设备800进行控制，执行软件程序，处理软件程序的数据。电子设备800还可以包括通信单元805，用以实现信号的输入(接收)和输出(发送)。

例如，电子设备800可以是芯片，通信单元805可以是该芯片的输入和/或输出电路，或者，通信单元805可以是该芯片的通信接口，该芯片可以作为终端设备或其它电子设备的组成部分。

又例如，电子设备800可以是终端设备，通信单元805可以是该终端设备的收发器，或者，通信单元805可以是该终端设备的收发电路。

电子设备800中可以包括一个或多个存储器802，其上存有程序804，程序804可被处理器801运行，生成指令803，使得处理器801根据指令803执行上述方法实施例中描述的参数调整方法。

可选地，存储器802中还可以存储有数据。可选地，处理器801还可以读取存储器802中存储的数据，该数据可以与程序804存储在相同的存储地址，该数据也可以与程序804存储在不同的存储地址。

处理器801和存储器802可以单独设置，也可以集成在一起；例如，集成在终端设备的系统级芯片(system on chip，SOC)上。

示例性地，检测装置包括电压检测单元，处理单元和两个输入端，所述电压检测单元用于在所述两个输入端分别连接在待测电阻的两端的情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到第一检测电压，所述处理单元用于根据所述第一检测电压和偏移参数的和，确定检测结果，所述检测结果指示电流或电压。存储器802可以用于存储本申请实施例中提供的参数调整方法的相关程序804，处理器801可以用于在检测装置周期性或而非周期性时进行检测结果的确定过程中，调用存储器802中存储的参数调整方法的相关程序804，执行本申请实施例的参数调整方法；例如，获取所述检测装置的当前温度；在所述偏移参数对应的温度与所述当前温度之间的差异大于或等于目标差异阈值的情况下，获取第二检测电压，所述第二检测电压是所述电压检测单元在所述两个输入端短路情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到的；根据第二检测电压，更新所述偏移参数，并将所述当前温度作为更新后的偏移参数对应的温度。

本申请还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品被处理器801执行时实现本申请中任一方法实施例所述的参数调整方法。

该计算机程序产品可以存储在存储器802中，例如是程序804，程序804经过预处理、编译、汇编和链接等处理过程最终被转换为能够被处理器801执行的可执行目标文件。

本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被计算机执行时实现本申请中任一方法实施例所述的参数调整方法。该计算机程序可以是高级语言程序，也可以是可执行目标程序。

该计算机可读存储介质例如是存储器802。存储器802可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者，存储器802可以同时包括易失性存储器和非易失性存储器。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，ROM)、可编程只读存储器(programmableROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(randomaccess memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(dynamicRAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate SDRAM，DDR SDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus RAM，DR RAM)。

本申请还提供了一种检测装置，包括电压检测单元、处理单元和参数调整装置，参数调整装置用于执行上文所述的参数调整方法。

示例性地，参数调整装置可以是图7所示的参数调整装置700，也可以是图8所示的用于参数调整的电子设备。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，以及特定的顺序或先后次序。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的；例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式；例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种参数调整方法，其特征在于，所述方法包括：

获取检测装置的当前温度；

在预定的偏移参数对应的温度与所述当前温度之间的差异大于或等于目标差异阈值的情况下，获取第二检测电压，所述第二检测电压是所述检测装置中的电压检测单元在两个输入端短路情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到的；

根据所述第二检测电压，更新所述偏移参数，并将所述当前温度作为更新后的偏移参数对应的温度；所述偏移参数用于所述检测装置中的处理单元对第一检测电压进行修正，以得到对待测电阻上电信号的检测结果，所述第一检测电压是所述电压检测单元在所述两个输入端分别连接所述待测电阻两端的情况下对所述两个输入端之间的电压进行检测得到的。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第二检测电压，包括：在所述第一检测电压的第一检测周期中所述电压检测单元检测所述第一检测电压之外的非检测时间段，控制所述两个输入端短路，并利用所述电压检测单元进行检测以得到所述第二检测电压。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用所述电压检测单元进行检测以得到所述第二检测电压，包括：

控制所述电压检测单元进行多次检测，以得到多个第三检测电压，所述第二检测电压是所述多个第三检测电压的代表值。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述多个第三检测电压的数量是满足周期条件下最大的周期数量，所述周期条件是所述非检测时间段的时长大于等于所述第三检测电压的第二检测周期的长度与所述周期数量的乘积。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述检测装置位于电子设备中，所述方法还包括：

获取所述电子设备的当前状态，所述电子设备的多个状态对应于多个差异阈值，所述目标差异阈值是所述多个状态中所述当前状态对应的差异阈值，不同状态下所述电子设备对功耗的要求不同。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述电子设备包括储能装置，所述多个状态包括充电状态和放电状态，所述充电状态下外部电源为所述电子设备供电，所述放电状态下所述储能装置为所述电子设备供电，所述充电状态对应的差异阈值大于所述放电状态的差异阈值。

7.根据权利要求2-6中任一项所述的方法，其特征在于，所述检测装置位于电子设备中，所述电子设备包括储能装置；

所述获取第二检测电压，包括：

在外部电源为所述电子设备供电的情况下，或在所述储能装置为所述电子设备供电且所述电子设备处于非待机状态的情况下，获取所述第二检测电压。

8.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于从所述存储器中调用并运行所述计算机程序，使得所述电子设备执行权利要求1至7中任一项所述的方法。

9.一种芯片，其特征在于，包括处理器，当所述处理器执行指令时，所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储了计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。