CN117708009A - 一种信号传输方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种信号传输方法及电子设备，属于通信技术领域，其中，电子设备为可折叠电子设备，电子设备包括：位于主板侧的处理器；位于副板侧的至少一个外设芯片和扩展芯片。处理器输出接口和总线接口均与处理器耦接；至少一个外设输入输出接口分别与至少一个外设芯片耦接。扩展芯片用于通过外设输入输出接口接收外设芯片发送的第一控制信号，通过处理器输出接口将第一控制信号发送至处理器；和/或，用于通过总线接口接收处理器发送的第二控制信号，并基于第二控制信号控制外设芯片。这样，将现有方案中处理器与外设芯片之间的多条穿轴线路转接到扩展芯片上，扩展芯片与处理器之间仅需两条穿轴线路实现通信，从而减少穿轴线路。

Description

一种信号传输方法及电子设备

技术领域

本申请属于通信技术领域，尤其涉及一种信号传输方法及电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的日趋发展，为了解决传统的平板电脑本身体积大、不方便携带以及手机屏幕小的问题，可折叠电子设备应运而生。可折叠电子设备可以在使用时展开屏幕，以提供更大的显示区域，在不使用可折叠电子设备时，可以将展开状态变换为折叠状态，从而方便用户携带。

可折叠电子设备包括主板、副板和转轴。其中，主板和副板通过转轴连接，并分设在转轴两侧。主板是可折叠电子设备的核心组件，主板负责控制整个系统的功能和数据处理，包括处理应用程序、管理电源、连接网络等。副板是可折叠电子设备中与主板相连的附加板块，以提供更多的功能和交互方式。例如，副板包括音频器件、显示器件、充电器件、传感器、电源等外部设备。

主板和副板之间通过电连接的线路通信和数据传输，从而实现整个系统的协同工作。由于主板和副板分设在转轴的两侧，因此，主板和副板之间的线路均需穿轴设计。然而，随着可折叠电子设备的发展，需要穿轴的线路越来越多，而可折叠电子设备的宽度有限，这样导致可折叠电子设备的发展受限。

发明内容

本申请实施例提供的一种信号传输方法及电子设备，可以节省穿轴线路，改善可折叠电子设备中线路布局瓶颈问题。

第一方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备为可折叠电子设备，所述电子设备包括：处理器，所述处理器位于所述电子设备的主板侧；至少一个外设芯片，所述至少一个外设芯片位于所述电子设备的副板侧，所述主板与所述副板通过转轴连接、并分设于所述转轴两侧；扩展芯片，所述扩展芯片位于所述副板侧，所述扩展芯片包括处理器输出接口、总线接口以及至少一个外设输入输出接口；所述处理器输出接口和所述总线接口均与所述处理器耦接；所述至少一个外设输入输出接口分别与所述至少一个外设芯片耦接；所述扩展芯片，用于通过所述外设输入输出接口接收所述外设芯片发送的第一控制信号，通过所述处理器输出接口将所述第一控制信号发送至所述处理器；和/或，用于通过所述总线接口接收所述处理器发送的第二控制信号，并基于所述第二控制信号控制所述外设芯片。

这样，本申请将现有方案中处理器与外设芯片之间的多条穿轴线路转接到扩展芯片上，然后，扩展芯片与处理器之间仅需处理器输出接口和总线接口对应的两条穿轴线路实现通信，从而减少穿轴线路。

在一种可实现的方式中，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述扩展芯片通过所述处理器输出接口与所述第一子处理器耦接，所述扩展芯片通过所述总线接口与所述第二子处理器耦接；所述第一子处理器与所述第二子处理器耦接；所述扩展芯片，具体用于通过所述处理器输出接口将所述第一控制信号发送至所述第一子处理器；和/或，用于通过所述总线接口接收所述第二子处理器发送的所述第二控制信号，并基于所述第二控制信号控制所述外设芯片。

这样，在各外设芯片由不同的处理器控制的情况下，也可以节省穿轴线路。

在一种可实现的方式中，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述扩展芯片通过所述处理器输出接口与所述第二子处理器耦接，所述扩展芯片通过所述总线接口与所述第二子处理器耦接；所述第一子处理器与所述第二子处理器耦接；所述扩展芯片，具体用于通过所述处理器输出接口将所述第一控制信号发送至所述第二子处理器；和/或，用于通过所述总线接口接收所述第二子处理器发送的所述第二控制信号，并基于所述第二控制信号控制所述外设芯片。

这样，在各外设芯片由不同的处理器控制的情况下，也可以节省穿轴线路。

在一种可实现的方式中，所述第二子处理器的功耗小于所述第一子处理器的功耗。

在一种可实现的方式中，所述第二子处理器，用于在所述第二子处理器中包括所述扩展芯片的驱动，且接收到所述第一控制信号的情况下，通过所述总线接口获取所述扩展芯片的第一状态信息，并基于所述第一状态信息，确定输入所述第一控制信号的所述外设芯片。

由于第一控制信号由扩展芯片发送至第二子处理器，因此，第二子处理器接收到第一控制信号后，只知道第一控制信号来源于扩展芯片而并不清楚第一控制信号来源于哪个外设芯片。因此，第二子处理器响应于接收到第一控制信号，获取所述扩展芯片的第一状态信息，以确定第一控制信号是由哪个外设芯片产生的。例如，处理器可以通过总线接口I2C-1读取扩展芯片的寄存器，获得第一状态信息。其中，第一状态信息为用于确定输入第一控制信号的外设芯片的信息。例如，第一状态信息可以包括产生第一控制信号的接口信息以及各接口与外设芯片的对应关系。

在一种可实现的方式中，所述第二子处理器，还用于在所述第二子处理器包括所述外设芯片的驱动的情况下，唤醒所述外设芯片的驱动，并获取所述外设芯片的第二状态信息。

这样，在外设芯片为第二子处理器对应控制的外设芯片的情况下，通过处于唤醒状态的第二子处理器获取所述外设芯片的第二状态信息，而无需唤醒第一子处理器。这样，可以降低整个系统的运行功耗。

在一种可实现的方式中，所述第二子处理器，还用于在所述第二子处理器不包括所述外设芯片的驱动的情况下，唤醒所述第一处理器，并向所述第一处理器发送指示信息，所述指示信息用于指示输入所述第一控制信号的所述外设芯片；所述第一子处理器，用于在所述第一子处理器包括所述外设芯片的驱动、且接收到所述指示信息的情况下，基于所述指示信息唤醒所述外设芯片的驱动，并获取所述外设芯片的第二状态信息。

这样，在外设芯片为第一子处理器对应控制的外设芯片的情况下，第二子处理器需要先唤醒第一子处理器，然后，由处于唤醒状态的第一子处理器获取所述外设芯片的第二状态信息。

在一种可实现的方式中，所述第一子处理器，用于在所述第一子处理器包括目标外设芯片的驱动的情况下，向所述第二处理器发送第二控制信号；其中，所述第二控制信号用于指示对所述目标外设芯片执行第一目标控制；所述第二子处理器，用于在所述第二子处理器包括所述扩展芯片的驱动，且接收到所述第二控制信号的情况下，通过所述总线接口控制所述扩展芯片对所述目标外设芯片执行第一目标控制。

这样，第一子处理器想要控制对应的外设芯片的情况下，第一子处理器先通知第二子处理器，然后，由第二子处理器与扩展芯片通信，实现对目标外设芯片的控制。

在一种可实现的方式中，所述第二子处理器，还用于在所述第二子处理器包括目标外设芯片的驱动的情况下，通过所述总线接口控制所述扩展芯片对所述目标外设芯片执行第二目标控制。

这样，在第二子处理器想要控制对应的外设芯片的情况下，可以直接由第二子处理器与扩展芯片通信，实现对目标外设芯片的控制。

在一种可实现的方式中，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述扩展芯片包括第一子扩展芯片和第二子扩展芯片，所述至少一个外设芯片包括至少一个第一外设芯片和至少一个第二外设芯片；其中，所述第一子处理器包括所述至少一个第一外设芯片的驱动，所述第二子处理器包括所述至少一个第二外设芯片的驱动；

所述第一子扩展芯片包括第一处理器输出接口、第一总线接口和至少一个第一外设输入输出接口；所述第一处理器输出接口和所述第一总线接口均与所述第一子处理器耦接；所述至少一个第一外设输入输出接口分别与所述至少一个第一外设芯片耦接；

所述第二子扩展芯片包括第二处理器输出接口、第二总线接口和至少一个第二外设输入输出接口；所述第二处理器输出接口和所述第二总线接口均与所述第二子处理器耦接；所述至少一个第二外设输入输出接口与所述至少一个第二外设芯片耦接；

所述第一子扩展芯片，用于通过所述第一外设输入输出接口接收所述第一外设芯片发送的第三控制信号，通过所述第一处理器输出接口将所述第三控制信号发送至所述第一子处理器；和/或，用于通过所述第一总线接口接收所述第一子处理器发送的第四控制信号，并基于所述第四控制信号控制所述第一外设芯片；

所述第二子扩展芯片，用于通过所述第二外设输入输出接口接收所述第二外设芯片发送的第五控制信号，通过所述第二处理器输出接口将所述第五控制信号发送至所述第二子处理器；和/或，用于通过所述第二总线接口接收所述第二子处理器发送的第六控制信号，并基于所述第六控制信号控制所述第二外设芯片。

这样，相比于多个子处理器共用一个扩展芯片的方案，该方案中各子处理器可以与各自对应的子扩展芯片直接通信连接，从而无需与其他子处理器之间配合的步骤。这样使得信号传输方法更加简单。

在一种可实现的方式中，所述第一子处理器，用于在所述第一子处理器中包括所述第一子扩展芯片的驱动，且接收到所述第三控制信号的情况下，通过所述第一总线接口获取所述第一子扩展芯片的第三状态信息，并基于所述第三状态信息，确定输入所述第三控制信号的所述第一外设芯片；

所述第二子处理器，用于在所述第二子处理器中包括所述第二子扩展芯片的驱动，且接收到所述第五控制信号的情况下，通过所述第二总线接口获取所述第二子扩展芯片的第四状态信息，并基于所述第四状态信息，确定输入所述第五控制信号的所述第二外设芯片。

在一种可实现的方式中，所述至少一个外设输入输出接口包括复位接口、使能接口、中断接口、GPIO接口中的一种或多种；所述处理器输出接口包括中断接口，所述总线接口为集成电路间串行总线I2C接口、集成电路间串行总线I3C接口或者串行外围设备SPI接口。

这样，本申请提供的方案适用于传输一种或多种控制信号的外设芯片。

第二方面，本申请提供一种信号传输方法，应用于电子设备，所述电子设备为可折叠电子设备，所述电子设备包括位于所述电子设备的主板侧的处理器，以及位于所述电子设备的副板侧的至少一个外设芯片和扩展芯片，所述处理器通过所述扩展芯片与所述至少一个外设芯片耦接；所述方法包括：所述扩展芯片接收所述外设芯片发送的第一控制信号，并将所述第一控制信号发送至所述处理器；所述处理器响应于接收到所述第一控制信号，获取所述扩展芯片的第一状态信息，并基于所述第一状态信息，确定输入所述第一控制信号的所述外设芯片；所述处理器唤醒所述外设芯片的驱动，并获取所述外设芯片的第二状态信息。

其中，电子设备可以是第一方面任一项所述的电子设备。

这样，在节省穿轴线路的前提下，依然可以实现处理器与各外设芯片之间的通信。

在一种可实现的方式中，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述第二子处理器的功耗小于所述第一子处理器的功耗；所述方法包括：在所述第二子处理器中包括所述扩展芯片的驱动，且接收到所述第一控制信号的情况下，所述第二子处理器获取所述扩展芯片的第一状态信息，并基于所述第一状态信息，确定输入所述第一控制信号的所述外设芯片。

由于第一控制信号由扩展芯片发送至第二子处理器，因此，第二子处理器接收到第一控制信号后，只知道第一控制信号来源于扩展芯片而并不清楚第一控制信号来源于哪个外设芯片。因此，第二子处理器响应于接收到第一控制信号，获取所述扩展芯片的第一状态信息，以确定第一控制信号是由哪个外设芯片产生的。例如，处理器可以通过总线接口I2C-1读取扩展芯片的寄存器，获得第一状态信息。其中，第一状态信息为用于确定输入第一控制信号的外设芯片的信息。例如，第一状态信息可以包括产生第一控制信号的接口信息以及各接口与外设芯片的对应关系。

在一种可实现的方式中，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述第二子处理器的功耗小于所述第一子处理器的功耗；所述方法包括：在所述第一子处理器中包括所述扩展芯片的驱动，且接收到所述第一控制信号的情况下，所述第一子处理器获取所述扩展芯片的第一状态信息，并基于所述第一状态信息，确定输入所述第一控制信号的所述外设芯片。

在一种可实现的方式中，在所述第二子处理器包括所述外设芯片的驱动的情况下，唤醒所述外设芯片的驱动，并获取所述外设芯片的第二状态信息。

这样，在外设芯片为第二子处理器对应控制的外设芯片的情况下，通过处于唤醒状态的第二子处理器获取所述外设芯片的第二状态信息，而无需唤醒第一子处理器。这样，可以降低整个系统的运行功耗。

在一种可实现的方式中，在所述第二子处理器不包括所述外设芯片的驱动的情况下，所述第二子处理器唤醒所述第一子处理器，并向所述第一子处理器发送指示信息，所述指示信息用于指示输入所述第一控制信号的所述外设芯片；在所述第一子处理器包括所述外设芯片的驱动的情况下，响应于接收到所述指示信息，所述第一子处理器基于所述指示信息唤醒所述外设芯片的驱动，并获取所述外设芯片的第二状态信息。

这样，在外设芯片为第一子处理器对应控制的外设芯片的情况下，第二子处理器需要先唤醒第一子处理器，然后，由处于唤醒状态的第一子处理器获取所述外设芯片的第二状态信息。

在一种可实现的方式中，所述方法还包括：所述处理器向所述扩展芯片发送第二控制信号，所述第二控制信号用于指示对目标外设芯片执行目标控制；所述扩展芯片响应于接收到所述第二控制信号，对所述目标外设执行所述目标控制。

在一种可实现的方式中，所述方法还包括：在所述第一子处理器包括所述目标外设芯片的驱动的情况下，所述第一子处理器向所述第二处理器发送第二控制信号；其中，所述第二控制信号用于指示对所述目标外设芯片执行第一目标控制；响应于接收到所述第二控制信号，所述第二子处理器控制所述扩展芯片对所述目标外设芯片执行第一目标控制。

这样，第一子处理器想要控制对应的外设芯片的情况下，第一子处理器先通知第二子处理器，然后，由第二子处理器与扩展芯片通信，实现对目标外设芯片的控制。

在一种可实现的方式中，所述方法还包括：在所述第二子处理器包括目标外设芯片的驱动的情况下，所述第二子处理器控制所述扩展芯片对所述目标外设芯片执行第二目标控制。

这样，在第二子处理器想要控制对应的外设芯片的情况下，可以直接由第二子处理器与扩展芯片通信，实现对目标外设芯片的控制。

在一种可实现的方式中，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述扩展芯片包括第一子扩展芯片和第二子扩展芯片，所述至少一个外设芯片包括至少一个第一外设芯片和至少一个第二外设芯片；所述第一子处理器通过所述第一子扩展芯片与所述至少一个第一外设芯片耦接，所述第二子处理器通过所述第二子扩展芯片与所述至少二个第一外设芯片耦接；所述方法包括：

所述第一子扩展芯片接收所述第一外设芯片发送的第三控制信号，并将所述第三控制信号发送至所述第一子处理器；

所述第一子处理器响应于接收到所述第三控制信号，获取所述第一子扩展芯片的第三状态信息，并基于所述第三状态信息，确定输入所述第三控制信号的所述第一外设芯片；和/或，

所述第二子扩展芯片接收所述第二外设芯片发送的第五控制信号，并将所述第五控制信号发送至所述第二子处理器；

所述第二子处理器响应于接收到所述第五控制信号，获取所述第二子扩展芯片的第四状态信息，并基于所述第四状态信息，确定输入所述第五控制信号的所述第二外设芯片。

这样，相比于多个子处理器共用一个扩展芯片的方案，该方案中各子处理器可以与各自对应的子扩展芯片直接通信连接，从而无需与其他子处理器之间配合的步骤。这样使得信号传输方法更加简单。

在一种可实现的方式中，所述第一控制信号、所述第三控制信号和所述第五控制信号为中断信号，所述第二控制信号、所述第四控制信号和所述第六控制信号为复位接口、使能信号或GPIO控制信号。

第三方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当所述计算机程序或指令在计算机上运行时，使得计算机执行如第二方面中任一项所述的方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A为本申请实施例提供的一种可折叠电子设备的示意图；

图1B为本申请实施例提供的一种可折叠电子设备的内部线路示意图；

图2为本申请实施例提供的一种可折叠电子设备的线路配置示意图；

图3为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种电子设备的软件框架图；

图5为本申请实施例提供的一种电子设备的内部线路示意图；

图6A为本申请实施例提供的一种副板向主板方向传输信号的流程图；

图6B为本申请实施例提供的一种主板向副板方向传输信号的流程图；

图7为本申请实施例提供的又一种电子设备的内部线路示意图；

图8为本申请实施例提供的又一种电子设备的内部线路示意图；

图9A为本申请实施例提供的又一种副板向主板方向传输信号的流程图；

图9B为本申请实施例提供的又一种副板向主板方向传输信号的流程图；

图9C为本申请实施例提供的一种主板向副板方向传输信号的流程图；

图10为本申请实施例提供的又一种电子设备的内部线路示意图。

具体实施方式

随着电子设备技术的日趋发展，为了解决传统的平板电脑本身体积大、不方便携带以及手机屏幕小的问题，可折叠电子设备应运而生。可折叠电子设备可以在使用时展开屏幕，以提供更大的显示区域，在不使用可折叠电子设备时，可以将展开状态变换为折叠状态，从而方便用户携带。

如图1A所示，可折叠电子设备包括主板10、副板20和转轴30。其中，主板10和副板20通常通过转轴30连接，并分设在转轴30两侧。主板10是可折叠电子设备的核心组件，主板10负责控制整个系统的功能和数据处理，包括处理应用程序、管理电源、连接网络等。副板20是可折叠电子设备中与主板10相连的附加板块，以提供更多的功能和交互方式。例如，副板20可以包括音频器件、显示器件、充电器件、传感器、电源等外部设备。

示例性的，如图1B所示，主板10上承载有片上系统(system on chip，SOC)、电源时钟控制芯片PMK、电源管理芯片(power management unit，PMU)和电源芯片PM8010等。副板20上承载有多个外部设备对应的外设芯片，如SmartPA等音频驱动芯片、OLED/TP等显示驱动芯片、充电(SC)驱动芯片、传感器/射频/摄像头等驱动芯片以及电源驱动芯片等。

其中，各外设芯片可以包括多个通用输入输出(general-purpose input/output，GPIO)接口，GPIO接口可以被配置为控制信号。例如，GPIO接口可以被配置为用于输入输出复位(Rst)信号、中断(Int)信号、使能(Enable)信号、电源信号等各种控制信号。其中，被配置为用于输入输出Rst信号的接口可以称为Rst接口，被配置为用于输入输出Int信号的接口可以称为Int接口，被配置为用于输入输出Enable信号的接口可以称为Enable接口。

这样，各外设芯片可以通过多个GPIO接口与主板10上的片上系统(system onchip，SOC)、PMK、PMU和PM8010等耦接，以实现与主板10通信连接，进而主板10可以向各外设芯片下发控制信号(如，Rst信号、Enable信号等控制信号)，各外设芯片也可以向主板10上报控制信号(如，Int信号)。

本申请实施例中，将主板10与副板20之间用于传输控制信号的线路称为GPIO线路。示例性的，结合图1B和图2所示，音频驱动芯片与SOC之间连接有7路GPIO线路，用于实现对音频器件的控制，如中断音频器件的播放、复位音频器件的端口等。显示驱动芯片与SOC之间连接有4路GPIO线路，用于实现对显示器件的控制，如初始化控制显示器件的亮度、对比度等。充电驱动芯片与SOC之间连接有5路GPIO线路，用于实现对充电器件的控制，如中断或启用充电等。传感器/射频/摄像头等驱动芯片与SOC之间连接有5路GPIO线路，用于实现对传感器/射频/摄像头等器件控制，如中断或启用传感器/射频/摄像头等器件。电源驱动芯片与电源芯片PM8010之间连接有7路GPIO线路，用于实现对电源的控制，如控制电源为传感器/射频/摄像头/显示器件等供电。

这样，主板10与副板20之间至少包括以上28路GPIO线路，其中，28路GPIO线路具体可以参见图2，此处不再赘述。本申请实施例将这种需要横向穿过转轴30的线路称为穿轴线路，例如，图1B中包括28路穿轴GPIO线路。

上述仅以主板10与副板20之间包括28路穿轴GPIO线路进行示例性说明，并不表示主板10与副板20之间穿轴线路的限定。例如，在一些电子设备中，主板10与副板20之间包括超过100条穿轴线路，其中包括GPIO线路以及一些总线。

然而，随着可折叠电子设备的发展，副板20上的外设芯片或者外设芯片上的GPIO接口可能会越来越多，这样导致穿轴GPIO线路将会更多。而可折叠电子设备的宽度W有限，因此，在可折叠电子设备有限的宽度W范围内，很难布局更多的GPIO线路，这样，这种GPIO线路穿轴设计的方案将会导致可折叠电子设备的发展受限。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种电子设备及信号传输方法，该电子设备在副板上增设扩展芯片，其中，外设芯片中用于输入输出控制信号的接口与扩展芯片耦接，扩展芯片再通过一个总线和一个GPIO接口与主板上的SOC耦接。这样，主板与副板之间通过1路穿轴总线和1路穿轴GPIO线路替代原来的28路穿轴GPIO线路，从而减少穿轴线路。而原来的28路穿轴GPIO线路改进到同在副板上的扩展芯片与各外设芯片之间，因此，这28路GPIO线路无需穿轴设计。这样，本申实施例提供的电子设备可以解决在可折叠电子设备有限的宽度范围内，很难布局更多的GPIO线路的问题。

下面对本申请提供的实施方式进行详细说明。

本申请实施例中的电子设备可以是可折叠电子设备，例如，可以是可折叠手机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本，以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、增强现实(augmented reality，AR)\虚拟现实(virtual reality，VR)设备等，本申请实施例对该电子设备的具体形态不作特殊限制。示例性的，以电子设备为可折叠手机为例进行示例性说明。

如图3所示，电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，USB)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180A，陀螺仪传感器180B，气压传感器180C，磁传感器180D，加速度传感器180E，距离传感器180F，接近光传感器180G，指纹传感器180H，温度传感器180J，触摸传感器180K，环境光传感器180L，骨传导传感器180M等。

可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，音频数字信号处理器(audio digitalsignal processor，ADSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-networkprocessing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。

处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。

在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，I2C)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound，I2S)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，PCM)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，UART)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，MIPI)，通用输入输出(general-purposeinput/output，GPIO)接口，用户标识模块(subscriber identity module，SIM)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，USB)接口等。

I2C接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，SDA)和一根串行时钟线(derail clock line，SCL)。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2C总线。处理器110可以通过不同的I2C总线接口分别耦合触摸传感器180K，充电器，闪光灯，摄像头193等。例如：处理器110可以通过I2C接口耦合触摸传感器180K，使处理器110与触摸传感器180K通过I2C总线接口通信，实现电子设备100的触摸功能。

I2S接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器110可以包含多组I2S总线。处理器110可以通过I2S总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间的通信。在一些实施例中，音频模块170可以通过I2S接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。

PCM接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。在一些实施例中，音频模块170与无线通信模块160可以通过PCM总线接口耦合。在一些实施例中，音频模块170也可以通过PCM接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。所述I2S接口和所述PCM接口都可以用于音频通信。

UART接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。在一些实施例中，UART接口通常被用于连接处理器110与无线通信模块160。例如：处理器110通过UART接口与无线通信模块160中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。在一些实施例中，音频模块170可以通过UART接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。

MIPI接口可以被用于连接处理器110与显示屏194，摄像头193等外围器件。MIPI接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，CSI)，显示屏串行接口(displayserial interface，DSI)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过CSI接口通信，实现电子设备100的拍摄功能。处理器110和显示屏194通过DSI接口通信，实现电子设备100的显示功能。

GPIO接口可以通过软件配置。GPIO接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，GPIO接口可以用于连接处理器110与摄像头193，显示屏194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。GPIO接口还可以被配置为I2C接口，I2S接口，UART接口，MIPI接口等。例如，本申请实施例中，GPIO接口可以用于通过扩展芯片连接处理器110与摄像头193，显示屏194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。

USB接口130是符合USB标准规范的接口，具体可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。USB接口130可以用于连接充电器为电子设备100充电，也可以用于电子设备100与外围设备之间传输数据。也可以用于连接耳机，通过耳机播放音频。该接口还可以用于连接其他电子设备，例如AR设备等。

可以理解的是，本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中，电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。

充电管理模块140用于从充电器接收充电输入。其中，充电器可以是无线充电器，也可以是有线充电器。在一些有线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过USB接口130接收有线充电器的充电输入。在一些无线充电的实施例中，充电管理模块140可以通过电子设备100的无线充电线圈接收无线充电输入。充电管理模块140为电池142充电的同时，还可以通过电源管理模块141为电子设备供电。

电源管理模块141用于连接电池142，充电管理模块140与处理器110。电源管理模块141接收电池142和/或充电管理模块140的输入，为处理器110，内部存储器121，显示屏194，摄像头193，和无线通信模块160等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。在另一些实施例中，电源管理模块141和充电管理模块140也可以设置于同一个器件中。

电子设备100的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。

天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在电子设备100上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线1接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线1转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

调制解调处理器可以包括调制器和解调器。其中，调制器用于将待发送的低频基带信号调制成中高频信号。解调器用于将接收的电磁波信号解调为低频基带信号。随后解调器将解调得到的低频基带信号传送至基带处理器处理。低频基带信号经基带处理器处理后，被传递给应用处理器。应用处理器通过音频设备(不限于扬声器170A，受话器170B等)输出声音信号，或通过显示屏194显示图像或视频。在一些实施例中，调制解调处理器可以是独立的器件。在另一些实施例中，调制解调处理器可以独立于处理器110，与移动通信模块150或其他功能模块设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(codedivision multiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multipleaccess，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidounavigation satellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellitesystem，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

电子设备100通过GPU，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个GPU，其执行程序指令以生成或改变显示信息。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

电子设备100可以通过ISP，摄像头193，视频编解码器，GPU，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。

ISP用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给ISP处理，转化为肉眼可见的图像。ISP还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。ISP还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，ISP可以设置在摄像头193中。

摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给ISP转换成数字图像信号。ISP将数字图像信号输出到DSP加工处理。DSP将数字图像信号转换成标准的RGB，YUV等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或N个摄像头193，N为大于1的正整数。

数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。

视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频编解码器。这样，电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，MPEG)1，MPEG2，MPEG3，MPEG4等。

NPU为神经网络(neural-network，NN)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过NPU可以实现电子设备100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。

外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如Micro SD卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。

内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，UFS)等。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。

电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170A，受话器170B，麦克风170C，耳机接口170D，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。

音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。

扬声器170A，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170A收听音乐，或收听免提通话。电子设备100中可以设置多个扬声器170A，例如，可以在电子设备100的顶部设置一个扬声器170A，还可以在底部设置一个扬声器170A等。

受话器170B，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170B靠近人耳接听语音。在一些实施例中，也可以将扬声器170A和受话器170B设置为一个部件，本申请对此不进行限制。

麦克风170C，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170C发声，将声音信号输入到麦克风170C。电子设备100可以设置至少一个麦克风170C。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170C，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170C，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。

耳机接口170D用于连接有线耳机。耳机接口170D可以是USB接口130，也可以是3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，OMTP)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the USA，CTIA)标准接口。

压力传感器180A用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180A可以设置于显示屏194。压力传感器180A的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180A，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180A检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180A的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。

陀螺仪传感器180B可以用于确定电子设备100的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器180B确定电子设备100围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀螺仪传感器180B可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器180B检测电子设备100抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消电子设备100的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器180B还可以用于导航，体感游戏场景。

气压传感器180C用于测量气压。在一些实施例中，电子设备100通过气压传感器180C测得的气压值计算海拔高度，辅助定位和导航。

磁传感器180D包括霍尔传感器。电子设备100可以利用磁传感器180D检测翻盖皮套的开合。在一些实施例中，当电子设备100是翻盖机时，电子设备100可以根据磁传感器180D检测翻盖的开合。进而根据检测到的皮套的开合状态或翻盖的开合状态，设置翻盖自动解锁等特性。

加速度传感器180E可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。

距离传感器180F，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180F测距以实现快速对焦。

接近光传感器180G可以包括例如发光二极管(LED)和光检测器，例如光电二极管。发光二极管可以是红外发光二极管。电子设备100通过发光二极管向外发射红外光。电子设备100使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光。当检测到充分的反射光时，可以确定电子设备100附近有物体。当检测到不充分的反射光时，电子设备100可以确定电子设备100附近没有物体。电子设备100可以利用接近光传感器180G检测用户手持电子设备100贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的。接近光传感器180G也可用于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏。

环境光传感器180L用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180L也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器180L还可以与接近光传感器180G配合，检测电子设备100是否在口袋里，以防误触。

指纹传感器180H用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。

温度传感器180J用于检测温度。在一些实施例中，电子设备100利用温度传感器180J检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器180J上报的温度超过阈值，电子设备100执行降低位于温度传感器180J附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，电子设备100对电池142加热，以避免低温导致电子设备100异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，电子设备100对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。

触摸传感器180K，也称“触控器件”。触摸传感器180K可以设置于显示屏194，由触摸传感器180K与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180K用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180K也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。

骨传导传感器180M可以获取振动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M可以获取人体声部振动骨块的振动信号。骨传导传感器180M也可以接触人体脉搏，接收血压跳动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180M也可以设置于耳机中，结合成骨传导耳机。音频模块170可以基于所述骨传导传感器180M获取的声部振动骨块的振动信号，解析出语音信号，实现语音功能。应用处理器可以基于所述骨传导传感器180M获取的血压跳动信号解析心率信息，实现心率检测功能。

按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。

马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。

指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。

SIM卡接口195用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口195，或从SIM卡接口195拔出，实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡接口，N为大于1的正整数。SIM卡接口195可以支持Nano SIM卡，Micro SIM卡，SIM卡等。同一个SIM卡接口195可以同时插入多张卡。所述多张卡的类型可以相同，也可以不同。SIM卡接口195也可以兼容不同类型的SIM卡。SIM卡接口195也可以兼容外部存储卡。电子设备100通过SIM卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，电子设备100采用eSIM，即：嵌入式SIM卡。eSIM卡可以嵌在电子设备100中，不能和电子设备100分离。

电子设备100的软件系统可以采用分层架构，事件驱动架构，微核架构，微服务架构，或云架构。本发明实施例以分层架构的Android系统为例，示例性说明电子设备100的软件结构。

图4是本申请实施例的电子设备100的软件结构框图。

分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中，将Android系统分为四层，从上至下分别为应用程序层，应用程序框架层，安卓运行时(Android runtime)和系统库，以及内核层。

应用程序层可以包括一系列应用程序包。

如图4所示，应用程序包可以包括相机，图库，日历，通话，地图，导航，WLAN，蓝牙，音乐，视频，短信息等应用程序。

应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(applicationprogramming interface，API)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。

如图4所示，应用程序框架层可以包括窗口管理器，内容提供器，视图系统，电话管理器，资源管理器，通知管理器等。

窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小，判断是否有状态栏，锁定屏幕，截取屏幕等。

内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频，图像，音频，拨打和接听的电话，浏览历史和书签，电话簿等。

视图系统包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图系统可用于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括短信通知图标的显示界面，可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。

电话管理器用于提供电子设备100的通信功能。例如通话状态的管理(包括接通，挂断等)。

资源管理器为应用程序提供各种资源，比如本地化字符串，图标，图片，布局文件，视频文件等等。

通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息，可以用于传达告知类型的消息，可以短暂停留后自动消失，无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成，消息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通知，例如后台运行的应用程序的通知，还可以是以对话窗口形式出现在屏幕上的通知。例如在状态栏提示文本信息，发出提示音，电子设备振动，指示灯闪烁等。

Android Runtime包括核心库和虚拟机。Android runtime负责安卓系统的调度和管理。

核心库包含两部分：一部分是java语言需要调用的功能函数，另一部分是安卓的核心库。

应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理，堆栈管理，线程管理，安全和异常的管理，以及垃圾回收等功能。

系统库可以包括多个功能模块。例如：表面管理器(surface manager)，媒体库(Media Libraries)，三维图形处理库(例如：OpenGL ES)，2D图形引擎(例如：SGL)等。

表面管理器用于对显示子系统进行管理，并且为多个应用程序提供了2D和3D图层的融合。

媒体库支持多种常用的音频，视频格式回放和录制，以及静态图像文件等。媒体库可以支持多种音视频编码格式，例如:MPEG4，H.264，MP3，AAC，AMR，JPG，PNG等。

三维图形处理库用于实现三维图形绘图，图像渲染，合成，和图层处理等。

2D图形引擎是2D绘图的绘图引擎。

内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包含显示驱动，摄像头驱动，音频驱动，传感器驱动，充电驱动等。本申请实施例还包括扩展芯片驱动。

图5为本申请实施例提供的一种电子设备的示意图。如图5所示，本申请实施例提供的电子设备可以包括处理器、至少一个外设芯片和扩展芯片。其中，处理器位于主板侧，至少一个外设芯片和扩展芯片均位于副板侧。扩展芯片包括处理器输出接口Int、总线接口I2C-1以及至少一个外设输入输出接口(Int1……Intn，Rst1……Rstn等)。处理器输出接口Int和总线接口I2C-1均与处理器耦接；至少一个外设输入输出接口分别与至少一个外设芯片耦接。其中，扩展芯片用于通过外设输入输出接口接收外设芯片发送的第一控制信号，通过处理器输出接口将第一控制信号发送至处理器；和/或，用于通过总线接口I2C-1接收处理器发送的第二控制信号，并基于第二控制信号控制外设芯片。

其中，外设输入输出接口是指用于实现扩展芯片与外设芯片之间通信的接口。例如，外设输入输出接口可以包括用于传输控制信号的Rst接口、Enable接口、Int接口和GPIO接口等。这样，外设芯片可以通过Rst接口向扩展芯片输入第一控制信号，如中断信号。扩展芯片也可以分别通过Enable接口、Rst接口、GPIO接口向对应的外设芯片输出使能、复位等控制信号，以复位或启用外设芯片对应的接口。

示例性的，以外设芯片包括音频驱动芯片、显示驱动芯片、充电驱动芯片和传感器驱动芯片为例。如图5所示，扩展芯片上的外设输入输出接口Int1和Rst1与音频驱动芯片上对应的引脚耦接，这样，音频驱动芯片可以通过Rst1向扩展芯片输入中断信号，扩展芯片可以通过Rst1向音频驱动芯片输出复位信号。类似的，扩展芯片上的外设输入输出接口Int2和Rst2与显示驱动芯片上对应的引脚耦接，扩展芯片上的外设输入输出接口Int3和Rst3与充电驱动芯片上对应的引脚耦接，扩展芯片上的外设输入输出接口Int4和Rst4与传感器驱动芯片上对应的引脚耦接。类似的，各外设芯片可以通过各自的外设输入输出接口(Int2、Int3、Int4……Intn)向扩展芯片输入中断信号，扩展芯片可以通过外设输入输出接口(Rst2、Rst 3、Rst 4……Rstn)向对应的外设芯片输出复位信号。

如图5所示，上述扩展芯片与各外设芯片之间用于传输控制信号的线路均位于副板侧，无需穿轴设计，从而减少穿轴GPIO线路。这样，即使进一步增加外设芯片或者增加外设芯片上用于传输控制信号的引脚数量，也不会增加穿轴GPIO线路。

对于主板侧，主板上可以承载有处理器，处理器可以集成在SOC。扩展芯片通过处理器输出接口Int与处理器耦接，这样，扩展芯片可以将接收到的第一控制信号(如中断信号)，通过该处理器输出接口Int输出至处理器。扩展芯片通过总线接口I2C-1与处理器耦接，这样，处理器可以通过总线接口I2C-1与扩展芯片通信，例如，处理器可以通过总线接口I2C-1向扩展芯片发送第二控制信号，对应的，扩展芯片可以通过总线接口I2C-1接收处理器发送的第二控制信号，并基于第二控制信号控制外设芯片。再例如，处理器还可以通过总线接口I2C-1获取扩展芯片的第一状态信息。例如，处理器可以通过总线接口I2C-1读取扩展芯片的寄存器，以获得第一状态信息。

这样，相比于图1B中采用28条穿轴GPIO线路的方案，如图5所示，本申请实施例仅需两条穿轴线路实现各外设芯片与处理器之间的通信连接，极大地节省了穿轴线路，从而能够解决可折叠电子设备中线路布局瓶颈的问题。

需要说明的是，本申请实施例对外设芯片的数量及类型不进行限定，对于需要传输控制信号的外设芯片都可以应用本申请实施例提供的方案。上述仅以外设芯片包括音频驱动芯片、显示驱动芯片、充电驱动芯片和传感器驱动芯片为例进行示例性说明，并不表示对外设芯片的限定。副板上可以包括更多或更少的外设芯片。例如，副板上还可以包括其他外设芯片，如电源驱动芯片、射频驱动芯片、摄像头驱动芯片等。

还需要说明的是，上述实施例仅以总线接口为I2C接口为例行进示例性说明，并不表示对总线接口形式的限定。例如，总线接口也可以是集成电路间串行总线I3C接口或者串行外围设备SPI接口。

下面对本申请实施例提供的一种信号传输方法进行示例性说明。该信号传输方法包括主板向副板方向传输信号的方法，以及副板向主板方向传输信号的方法。该方法可以应用于图5所示的电子设备。

图6A为本申请实施例提供的一种主板向副板方向传输信号的方法的流程图。图6B为本申请实施例提供的一种副板向主板方向传输信号的方法的流程图。如图6A和图6B所示，本申请实施例提供的一种信号传输方法，可以包括以下步骤：

步骤101，扩展芯片接收外设芯片发送的第一控制信号，并将第一控制信号发送至处理器。

在一些实施例中，第一控制信号可以是中断信号，对应的外设芯片会提供中断接口。当外设芯片需要通知处理器有重要事件发生时，外设芯片可以将中断接口置为高电平或触发一个电平/边沿信号，该信号可以称为第一控制信号。

示例性的，在图6A所示的电子设备中，在扬声器发生故障的情况下，音频驱动芯片可以产生一个中断信号，以向处理器请求中断处理。这样，音频驱动芯片可以通过Int1接口，将中断信号发送至扩展芯片。扩展芯片接收到音频驱动芯片发送的中断信号后，通过Int接口将中断信号发送至处理器。

也就是说，本申请实施例中外设芯片产生的第一控制信号先输入扩展芯片，再由扩展芯片转至处理器。

但是，由于第一控制信号由扩展芯片发送至处理器，因此，处理器接收到第一控制信号后，只知道第一控制信号来源于扩展芯片而并不清楚第一控制信号来源于哪个外设芯片。因此，处理器响应于接收到第一控制信号，执行以下步骤102，以确定第一控制信号是由哪个外设芯片产生的。

步骤102，处理器响应于接收到第一控制信号，获取扩展芯片的第一状态信息，并基于第一状态信息，确定输入第一控制信号的外设芯片。

本申请实施例中，处理器中包括扩展芯片的驱动，即扩展芯片驱动。这样，处理器可以通过扩展芯片驱动与扩展芯片通信。

示例性的，如图6A所示，处理器中的扩展芯片驱动可以通过总线接口I2C-1，获取扩展芯片的第一状态信息。第一状态信息可以用于确定输入第一控制信号的外设芯片。

具体的，处理器可以通过总线接口I2C-1读取扩展芯片的寄存器，获得第一状态信息。其中，扩展芯片的寄存器可以记录产生第一控制信号的接口，而扩展芯片的各接口与各外设芯片一一对应。因此，处理器可以基于产生第一控制信号的接口信息以及各接口与外设芯片的对应关系，确定输入第一控制信号的外设芯片。

示例性的，结合图5和图6A所示，扩展芯片上接口Int1对应于音频驱动芯片，接口Int2对应于显示驱动芯片，接口Int3对应于充电驱动芯片，接口Int4对应于传感器驱动芯片。假设第一控制信号为音频驱动芯片产生的控制信号，这样，处理器可以通过读取扩展芯片的寄存器，得到第一控制信号由接口Int1产生。进一步的，基于接口Int1与外设芯片的对应关系，可以确定第一控制信号由接口Int1对应的音频驱动芯片产生。

步骤103，处理器唤醒外设芯片的驱动，并获取外设芯片的第二状态信息。

处理器中可以包括每个外设芯片对应的驱动。示例性的，如图5所示，处理器中可以包括音频驱动芯片对应的音频驱动、显示驱动芯片对应的显示驱动、充电驱动芯片对应的充电驱动、以及传感器驱动芯片对应的传感器驱动。这样，处理器可以通过外设芯片的驱动与对应的外设芯片实现通信。例如，处理器通过唤醒外设芯片对应的驱动，获取外设芯片的第二状态信息。

在一些实施例中，处理器可以与各外设芯片之间通过各自的总线接口通信。例如，如图5所示，音频驱动芯片与处理器可以通过总线接口I2C-2通信，显示驱动芯片与处理器可以通过总线接口I2C-3通信，充电驱动芯片与处理器可以通过总线接口I2C-4通信，传感器驱动芯片与处理器可以通过总线接口I2C-5通信。

需要说明的是，步骤103中处理器唤醒的驱动为输入第一控制信号的外设芯片的驱动。例如，如图6A所示，在第一控制信号为音频驱动芯片输入的情况下，处理器唤醒音频驱动芯片的音频驱动，并通过总线接口I2C-2获取音频驱动芯片的第二状态信息。

其中，第二状态信息可以包括用于表征外设芯片产生第一控制信号原因的信息。例如，第二状态信息表征音频驱动芯片产生的第一控制信号为过电流保护(OCP)中断。这样，处理器可以基于第二状态信息，对音频驱动芯片执行主动控制流程。例如，处理器可以基于第二状态信息，对音频驱动芯片的Rst1接口执行复位操作等。

下面对副板向主板传输信号的方法(也可以称为主动控制流程)进行示例性说明。该方法可以应用于图5所示的电子设备。

图6B为本申请实施例提供的一种副板向主板方向传输信号的方法的流程图。如图6B所示，本申请实施例提供的信号传输方法，可以包括以下步骤：

步骤104，处理器向扩展芯片发送第二控制信号，第二控制信号用于指示对目标外设芯片执行目标控制。

本申请实施例提供的副板向主板方向传输信号的方法，可以应用于初始化外设芯片的场景或者主动控制外设芯片的场景。

示例性的，如图6B所示，在初始化外设芯片的场景中，处理器可以通过总线接口I2C-1主动向扩展芯片发送第二控制信号，第二控制信号可以用于指示对音频驱动芯片初始化处理。例如，第二控制信号为复位信号，复位信号用于将外设芯片复位到初始状态。

示例性的，在主动控制外设芯片的场景中，假设处理器接收到用户发送的播放请求，这样，处理器可以响应于接收到的播放请求，通过总线接口I2C-1主动向扩展芯片发送第二控制信号，例如，第二控制信号用于指示控制音频驱动芯片播放对应的音频。

需要说明的是，本申请实施例中目标外设芯片可以是外设芯片中任意一个或多个。本申请实施例对目标控制不进行具体限定，可以根据具体应用场景不同，例如，目标控制可以是初始化、使能、启动、暂停等控制。

步骤105，扩展芯片响应于接收到第二控制信号，对目标外设芯片执行目标控制。

本申请实施例中每个外设芯片与扩展芯片之间可以通过多个外设输入输出接口实现不同的控制。这样，扩展芯片可以基于第二控制信号，对目标外设芯片的目标接口进行目标控制。

示例性的，假设第二控制信号用于指示对音频驱动芯片初始化处理，这样，扩展芯片可以基于第二控制信号，对与音频驱动芯片对应的Rst1接口处理，以实现对音频驱动芯片初始化处理。例如，可以扩展芯片可以将Rst1接口置为特定电平或触发一个特定的电平/边沿信号来控制复位操作。

在一些实施例中，目标外设芯片可以通过自己的总线接口与处理器通信，以确认是否复位成功。例如，音频驱动芯片可以通过总线接口I2C-2与处理器通信，以确认Rst1接口是否复位成功。

上述实施例中，各外设芯片可以由同一个处理器控制也可以由不同的处理器控制。

例如，在一些实施例中，处理器可以包括一个或多个子处理器，子处理器可以为AP、GPU、ISP、DSP、ADSP、基带处理器、智能传感集线器(sensor hub)等。其中，不同的子处理器可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

在一些实施例中，各子处理器可以用于控制一个或多个的外设芯片。示例性的，以处理器包括第一子处理器和第二子处理器，第一子处理器为AP、第二子处理器为ADSP为例。AP可以用于控制音频驱动芯片和显示驱动芯片，ADSP可以用于控制充电驱动芯片和传感器驱动芯片。基于此，本申请实施例可以将第一子处理器控制的外设芯片称为第一外设芯片(例如，音频驱动芯片和显示驱动芯片)，第二子处理器控制的外设芯片称为第二外设芯片(例如，充电驱动芯片和传感器驱动芯片)。

这样，在一些实施例中，在处理器包括第一子处理器和第二子处理器的情况下，扩展芯片的处理器输出接口和总线接口可以耦接在不同的子处理器。例如，如图7所示，扩展芯片可以通过处理器输出接口与第一子处理器耦接，扩展芯片通过总线接口与第二子处理器耦接；其中，第一子处理器与第二子处理器耦接。这样，扩展芯片可以用于通过外设输入输出接口接收外设芯片发送的第一控制信号，通过处理器输出接口将第一控制信号发送至第一子处理器；和/或，用于通过总线接口接收第二子处理器发送的第二控制信号，并基于第二控制信号控制外设芯片。

示例性的，如图7所示，以处理器包括AP和ADSP为例，扩展芯片的处理器输出接口Int可以与AP耦接，扩展芯片的总线接口I2C-1可以与ADSP耦接，AP和ADSP之间可以通过GPIO接口耦接。这样，扩展芯片可以通过处理器输出接口Int将第一控制信号输出给AP，AP可以将第一控制信号通过GPIO接口输出给ADSP，并唤醒ADSP。这样，ADSP可以通过总线接口I2C-1读取扩展芯片的寄存器。

在一些实施例中，在处理器包括第一子处理器和第二子处理器的情况下，扩展芯片的处理器输出接口和总线接口可以耦接在相同的子处理器。例如，如图8所示，扩展芯片也可以通过处理器输出接口与第二子处理器耦接，扩展芯片通过总线接口与第二子处理器耦接；其中，第一子处理器与第二子处理器耦接。这样，扩展芯片可以用于通过外设输入输出接口接收外设芯片发送的第一控制信号，通过处理器输出接口将第一控制信号发送至第二子处理器；和/或，用于通过总线接口接收第二子处理器发送的第二控制信号，并基于第二控制信号控制外设芯片。

应理解，上述实施例仅以处理器输出接口和总线接口均耦接的第二子处理器进行示例性说明。处理器输出接口和总线接口也可以均耦接的第一子处理器。

下面本申请实施例提供的又一种信号传输方法进行详细说明。该方法可以应用于图7和图8示出的电子设备。以下具体以图7示出的电子设备的信号传输方法进行示例性说明。

图9A和图9B为本申请实施例提供的一种主板向副板传输信号的方法的流程图。图9C为本申请实施例提供的又一种主板向副板传输信号的方法的流程图。如图9A、9B和图9C所示，本申请实施例提供的又一种信号传输方法，可以包括以下步骤：

步骤201，扩展芯片接收外设芯片发送的第一控制信号，并将第一控制信号发送至第一子处理器。

在一些实施例中，第一子处理器中可以包括实时响应处理器(always-onprocessor，AOP)。AOP可以用于接收第一控制信号，并负责将该第一控制信号传递给每个子处理器，使每个子处理器都能够接收到相同的第一控制信号。这样，无论扩展芯片的处理器输出接口Int与第一子处理器耦接，或是与第二子处理器耦接，最终每个子处理器都能够接收到相同的第一控制信号。因此，本申请实施例中，扩展芯片的处理器输出接口Int可以与第一子处理器耦接(如图7所示)，或者，扩展芯片的处理器输出接口Int可以与第二子处理器耦接(如图8所示)。

另外，由于AOP充当了第一控制信号的中转站，因此无需唤醒第一处理器接收第一控制信号，从而可以降低功耗。例如，AOP可以接收第一控制信号，并将第一控制信号转发至AP和ADSP，这样，AP和ADSP都可以接收到第一控制信号，并且无需唤醒AP和ADSP。

在一些实施例中，可以在AP与ADSP之间建立返回机制，以避免ADSP发生死机，而AP并不知道ADSP是否接收到第一控制信号。例如，AP向ADSP发送第一控制信号后，可以接收到反馈信息，该反馈信息用于指示ADSP是否接收到第一控制信号。

由于第一控制信号来自于扩展芯片，因此，第一子处理器和第二子处理器接收到第一控制信号后，只知道第一控制信号来源于扩展芯片而并不清楚第一控制信号来源于哪个外设芯片。因此，可以将扩展芯片驱动配置在第一子处理器或者第二子处理器，以通过第一子处理器或者第二子处理器与扩展芯片通信，确定输入第一控制信号的外设芯片，进而唤醒该外设芯片对应的驱动。

另外，由于第一子处理器和第二子处理器可以分别控制不同的外设芯片。因此，由第一子处理器控制的第一外设芯片的驱动可以被配置在第一子处理器中，由第二子处理器控制的第二外设芯片的驱动可以被配置在第二子处理器中。

示例性的，如图7和图8所示，音频驱动和显示驱动均可以被配置在AP，充电驱动和传感器驱动均可以被配置在ADSP。这样，AP可以通过唤醒音频驱动和显示驱动，与音频驱动芯片和显示驱动芯片通信。例如，AP可以通过总线接口I2C-2读取音频驱动芯片的状态，以及通过总线接口I2C-3读取显示驱动芯片的状态等。类似的，ADSP可以通过唤醒充电驱动和传感器驱动，与充电驱动芯片和传感器驱动芯片通信。例如，ADSP可以通过总线接口I2C-4读取充电驱动芯片的状态，以及通过总线接口I2C-5读取传感器驱动芯片的状态等。

在处理器包括第一子处理器和第二字处理的情况下，扩展芯片驱动可以被配置在第一子处理器或第二子处理器。这样，在第一子处理器和第二子处理器接收到第一控制信号的情况下，可以唤醒配置有扩展芯片驱动的子处理器。然后，通过被唤醒的子处理器读取扩展芯片的状态，或者向扩展芯片发送控制信息等。

如果将扩展芯片驱动配置在第一子处理器，则扩展芯片的总线接口I2C-1与第一子处理器耦接，以实现第一子处理器与扩展芯片通信。如果将扩展芯片驱动配置在第二子处理器，则扩展芯片的总线接口I2C-1与第二子处理器耦接，以实现第二子处理器与扩展芯片通信。

通常的，电子设备中处理器分为低功耗处理器和高功耗处理器。例如，电子设备中AP为高功耗处理器，主要负责执行操作系统、用户界面、应用程序等。电子设备中ADSP、智能传感集线器等为低功耗处理器。

为了降低运行功耗，本申请实施例可以将扩展芯片驱动配置在低功耗处理器中，例如，在第二子处理器功耗低于第一子处理器功耗的情况下，可以将扩展芯片驱动配置在第二子处理器中。

示例性的，如图7和图8所示，在第一子处理器为AP，第二子处理器为ADSP的情况下，可以将扩展芯片驱动配置在ADSP中。这样，在ADSP接收到第一控制信号后，ADSP会被唤醒，然后由ADSP执行获取扩展芯片的第一状态信息的步骤。

进一步的，如果基于第一状态信息，确定输入第一控制信号的外设芯片为ADSP控制的第二外设芯片，则唤醒第二外设芯片对应的驱动。对应，如果基于第一状态信息，确定输入第一控制信号的外设芯片为AP控制的第一外设芯片，此时再唤醒第一外设芯片对应的驱动(即唤醒AP)。

由此可见，将扩展芯片驱动配置在低功耗处理器ADSP中，在输入第一控制信号的外设芯片为第二外设芯片的情况下，全程由低功耗的ADSP工作，无需唤醒高功耗的AP。而是在输入第一控制信号的外设芯片为第一外设芯片的情况下，再唤醒高功耗的AP。这样可以降低整个系统的运行功耗。

需要说明的是，上述实施例中在电子设备包括第一外设芯片和第二外设芯片的情况下，可以将扩展芯片驱动配置在低功耗处理器ADSP中，以降低运行功耗。但是，如果电子设备仅包括第一外设芯片，则可以将扩展芯片驱动配置在AP中。如果电子设备仅包括第二外设芯片的情况下，也可以将扩展芯片驱动配置在ADSP中。

下面以扩展芯片驱动被配置在低功耗的第二子处理器(如，ADSP)为例进行示例性说明。

步骤202，在第二子处理器中包括扩展芯片的驱动，且接收到第一控制信号的情况下，第二子处理器获取扩展芯片的第一状态信息，并基于第一状态信息，确定输入第一控制信号的外设芯片。

如图9A所示，扩展芯片的总线接口I2C-1与ADSP耦接。这样，第二子处理器可以通过总线接口I2C-1获取扩展芯片的第一状态信息，并基于第一状态信息，确定输入第一控制信号的外设芯片。

其中，输入第一控制信号的外设芯片可能属于第一外设芯片或者第二外设芯片。

需要说明的是，获取第一状态信息，并基于第一状态信息，确定输入第一控制信号的外设芯片的具体方法可以参见步骤102的描述，此处不再赘述。

步骤203，在输入第一控制信号的外设芯片为第二外设芯片的情况下，唤醒输入第一控制信号的外设芯片的驱动，并获取该外设芯片的第二状态信息。

也就是说，在第二子处理器包括输入第一控制信号的外设芯片的驱动的情况下，唤醒该外设芯片的驱动。

示例性的，如图9A所示，在输入第一控制信号的外设芯片为充电驱动芯片的情况下，唤醒第二子处理器上的充电驱动；然后，第二子处理器可以通过总线接口I2C-4获取充电驱动芯片的第二状态信息。在输入第一控制信号的外设芯片为传感器驱动芯片的情况下，唤醒第二子处理器上的传感器驱动；然后，第二子处理器可以通过总线接口I2C-5获取充电驱动芯片的第二状态信息。

由此可见，如果将扩展驱动配置在低功耗的第二子处理器中，在输入第一控制信号的外设芯片为第二芯片的情况下，不需要唤醒高功耗的第一子处理器，这样可以降低功耗。

需要说明的是，唤醒外设芯片的驱动，并获取外设芯片的第二状态信息的具体方法可以参见步骤103的描述，此处不再赘述。

步骤204，在输入第一控制信号的外设芯片为第一外设芯片的情况下，第二子处理器唤醒第一子处理器，并向第一子处理器发送指示信息，指示信息用于指示输入第一控制信号的所述外设芯片。

也就是说，在第二子处理器不包括输入第一控制信号的外设芯片的驱动的情况下，执行步骤204至步骤205。

示例性的，如图9B所示，在输入第一控制信号的外设芯片为音频驱动芯片的情况下，由于第二子处理器不包括音频驱动，因此，第二子处理器唤醒包括音频驱动的第一子处理器，并向第一子处理器发送指示信息，以告知第一子处理器输入第一控制信号的外设芯片为音频驱动芯片。类似的，在输入第一控制信号的外设芯片为显示驱动芯片的情况下，第二子处理器唤醒包括显示驱动的第一子处理器，并向第一子处理器发送指示信息，以告知第一子处理器输入第一控制信号的外设芯片为显示驱动芯片。

步骤205，在第一子处理器包括外设芯片的驱动的情况下，响应于接收到指示信息，第一子处理器基于指示信息唤醒外设芯片的驱动，并获取外设芯片的第二状态信息。

示例性的，如图9B所示，在输入第一控制信号的外设芯片为音频驱动芯片的情况下，唤醒第一子处理器上的音频驱动；然后，第一子处理器可以通过总线接口I2C-2获取音频驱动芯片的第二状态信息。类似的，在输入第一控制信号的外设芯片为显示驱动芯片的情况下，唤醒第一子处理器上的显示驱动；然后，第一子处理器可以通过总线接口I2C-3获取显示驱动芯片的第二状态信息。

需要说明的是，上述实施例仅以扩展芯片驱动配置在第二子处理器的情况下，对应的信号传输方法进行示例性说明，并不表示对信号传输方法的限定，该信号传输方法也适用于扩展芯片驱动配置在第一子处理器的情况。其中，扩展芯片驱动配置在第一子处理器的情况下，对应的信号传输方法可以参考上述步骤201至步骤205的描述，此处不再赘述。例如，在扩展芯片驱动配置在第一子处理器的情况下，扩展芯片的总线接口I2C-1与AP耦接。这样，如果接收到第一控制信号，由第一子处理器获取扩展芯片的第一状态信息，并基于第一状态信息，确定输入第一控制信号的外设芯片。

还需要说明的是，上述实施例仅以将扩展芯片驱动配置在低功耗的ADSP进行示例性说明，并不表示对扩展芯片驱动配置的限定。例如，扩展芯片驱动也可以配置在其他低功耗的子处理器中，如sensor hub等。

下面对本申请实施例提供的副板向主板方向的信号传输方法进行详细说明。

由于第一子处理器用于控制第一外设芯片，第二子处理器用于控制第二外设芯片，因此，在主控制流程下，第一子处理器可以用于向第一外设芯片发送对应的第二控制信号，第二子处理器可以用于向第二外设芯片发送对应的第二控制信号。

以扩展芯片通过总线接口I2C-1与第二子处理器耦接为例。由于第一子处理器无法与扩展芯片直接通信，因此，如果第一子处理器要向目标外设芯片(即第一外设芯片)发送第二控制信号，则第一子处理器先将第二控制信发送至第二处理器；其中，第二控制信号用于指示对目标外设芯片执行第一目标控制。然后，第二子处理器响应于接收到第二控制信号，控制扩展芯片对目标外设芯片执行第一目标控制。

示例性的，如图9C所示，AP可以控制音频驱动芯片和显示驱动芯片，由于AP无法向扩展芯片传输第二控制信号，因此，AP可以通过ADSP将第二控制信号转至扩展芯片，以通过扩展芯片实现对音频驱动芯片或者显示驱动芯片执行第一目标控制，如初始化、使能、启动、暂停等控制。

其中，AP与ADSP可以通过glink通道相互访问。这样，AP可以通过glink通道向ADSP发送第二控制信号。应理解，对于不同在处理器之间可以采用不同的通道进行访问，本申请实施例对此不进行限定。

继续以扩展芯片通过总线接口I2C-1与第二子处理器耦接为例。如果第二子处理器要向目标外设芯片(即第二外设芯片)发送第二控制信号，这种情况下，第二控制信号用于指示对目标外设芯片执行第二目标控制。由于第二子处理器与扩展芯片通过总线接口I2C-1耦接，因此第二子处理器可以直接控制扩展芯片对目标外设芯片执行第二目标控制。

示例性的，如图9C所示，ADSP可以控制充电驱动芯片和传感器驱动芯片，由于ADSP可以向扩展芯片传输控制信号，因此，ADSP可以直接将第二控制信号输出至扩展芯片，以通过扩展芯片实现对充电驱动芯片或者传感器驱动芯片执行第二目标控制，如初始化、使能、启动、暂停等控制。

上述实施例中，在处理器包括第一子处理器和第二子处理器的情况下，可以通过一个扩展芯片，实现第一子处理器、第二子处理器和外设芯片之间的通信。

在一些实施例中，在处理器包括第一子处理器和第二子处理器的情况下，也可以通过两个扩展芯片，实现第一子处理器、第二子处理器和外设芯片之间的通信。

示例性的，如图10所示，副板上可以设置两个扩展芯片，第一子扩展芯片和第二子扩展芯片。其中，第一子扩展芯片用于耦接第一子处理器和第一外设芯片，第二子扩展芯片用于耦接第二子处理器和第二外设芯片。

具体的，如图10所示，第一子扩展芯片可以包括第一处理器输出接口Int-1、第一总线接口I2C-1-1和至少一个第一外设输入输出接口。第一处理器输出接口Int-1和第一总线接口I2C-1-1均与第一子处理器耦接，至少一个第一外设输入输出接口分别与至少一个第一外设芯片耦接。这样，第一子扩展芯片可以用于通过第一外设输入输出接口接收第一外设芯片发送的第三控制信号，通过第一处理器输出接口Int-1将第三控制信号发送至第一子处理器；和/或，用于通过第一总线接口I2C-1-1接收第一子处理器发送的第四控制信号，并基于第四控制信号控制第一外设芯片。

类似的，第二子扩展芯片包括第二处理器输出接口Int-2、第二总线接口I2C-1-2和至少一个第二外设输入输出接口；第二处理器输出接口Int-2和第二总线接口I2C-1-2均与第二子处理器耦接；至少一个第二外设输入输出接口与至少一个第二外设芯片耦接。这样，第二子扩展芯片可以用于通过第二外设输入输出接口接收第二外设芯片发送的第五控制信号，通过第二处理器输出接口Int-2将第五控制信号发送至第二子处理器；和/或，用于通过第二总线接口I2C-1-2接收第二子处理器发送的第六控制信号，并基于第六控制信号控制第二外设芯片。

需要说明的是，在第一子处理器和第二子处理器分别配置一个扩展芯片的情况下，第一子扩展芯片的驱动配置在第一子处理器中，第二子扩展芯片的驱动配置在第二子处理器中。这样，在第一子处理器接收到第三控制信号的情况下，第一子处理器可以通过第一总线接口I2C-1-1获取第一子扩展芯片的第三状态信息，并基于第三状态信息，确定输入第三控制信号的第一外设芯片。

类似的，在第二子处理器接收到第五控制信号的情况下，第二子处理器可以通过第二总线接口I2C-1-2获取第二子扩展芯片的第四状态信息，并基于第四状态信息，确定输入第五控制信号的第二外设芯片。

这样，相比于多个子处理器共用一个扩展芯片的方案，图10提供的方案中各子处理器可以与各自对应的子扩展芯片直接通信连接，从而无需与其他子处理器之间配合的步骤。这样使得信号传输方法更加简单。

需要说明的是，第一子处理器与第一外设芯片之间的信号传输方法，以及第二子处理器与第二外设芯片之间的信号传输方法，可以参照步骤101至步骤105的描述，此处不再赘述。

需要说明的是，上述实施例仅以通过扩展芯片实现第一子处理器、第二子处理器和外设芯片之间通信为例进行示例性说明，并不表示对此限定。本申请实施例也可以通过扩展芯片实现更多子处理器和更多外设芯片之间通信。例如，还可以包括第三子处理器，第三子处理器可以通过扩展芯片与电源驱动芯片通信。其中，多子处理器通过扩展芯片与外设芯片实现通信的原理，与第一子处理器、第二字处理器通过扩展芯片与外设芯片实现通信的原理基本相同，具体可以参照上述实施例的描述，此处不再赘述。

还需要说明的是，上述实施例中仅以扩展芯片和外设芯片之间通过中断接口和复位接口耦接进行示例性说明，并不表示对扩展芯片上外设输入输出接口的限定。例如，扩展芯片和外设芯片之间还可以通过使能接口、GPIO接口等耦接。

本文中描述的各个方法实施例可以为独立的方案，也可以根据内在逻辑进行组合，这些方案都落入本申请的保护范围中。

可以理解的是，上述各个方法实施例中，由电子设备实现的方法和操作，也可以由可用于电子设备的部件(例如芯片、模块或者电路)实现。

上述实施例对本申请提供的信号传输方法进行了介绍。可以理解的是，电子设备为了实现上述功能，其包含了执行每一个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

应理解，各模块执行上述相应步骤的具体过程在上述信号传输方法实施例中已经详细说明，为了简洁，在此不再赘述。

应理解，本申请实施例中处理器可以是一个芯片。例如，芯片可以为通用处理器，也可以为专用处理器。该芯片可以包括至少一个处理器。其中，所述至少一个处理器可以用于支持图5、图7、图8和图10所示的电子设备执行一个方法实施例的技术方案。

需要说明的是，本申请实施例中处理器可以使用下述电路或者器件来实现：一个或多个现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)、可编程逻辑器件(programmable logic device，PLD)、专用集成芯片(application specific integratedcircuit，ASIC)、系统芯片(system on chip，SoC)、中央处理器(central processor unit，CPU)、网络处理器(network processor，NP)、数字信号处理电路(digital signalprocessor，DSP)、微控制器(micro controller unit，MCU)，控制器、状态机、门逻辑、分立硬件部件、任何其他适合的电路、或者能够执行本申请通篇所描述的各种功能的电路的任意组合。

在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。为避免重复，这里不再详细描述。

可以理解，本申请实施例中的存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，ROM)、可编程只读存储器(programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rateSDRAM，DDR SDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(directrambus RAM，DR RAM)。应注意，本文描述的系统和方法的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

根据本申请实施例提供的方法，本申请实施例还提供一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括：计算机程序或指令，当该计算机程序或指令在计算机上运行时，使得该计算机执行图1A至图10所示实施例中任意一个实施例的方法。

根据本申请实施例提供的方法，本申请实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质存储有计算机程序或指令，当该计算机程序或指令在计算机上运行时，使得该计算机执行图1A至图10所示实施例中任意一个实施例的方法。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电子设备的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的电子设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的电子设备实施例仅仅是示意性的，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，ROM)、随机存取存储器(random access memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

上述本申请实施例提供的芯片、计算机存储介质、计算机程序产品、电子设备均用于执行上文所提供的方法，因此，其所能达到的有益效果可参考上文所提供的方法对应的有益效果，在此不再赘述。

应理解，在本申请的各个实施例中，各步骤的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，各步骤序号的大小并不意味着执行顺序的先后，不对实施例的实施过程构成限定。

本说明书的各个部分均采用递进的方式进行描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点介绍的都是与其他实施例不同之处。尤其，对于芯片、计算机存储介质、计算机程序产品的实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例中的说明即可。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (23)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备为可折叠电子设备，所述电子设备包括：

处理器，所述处理器位于所述电子设备的主板侧；

至少一个外设芯片，所述至少一个外设芯片位于所述电子设备的副板侧，所述主板与所述副板通过转轴连接、并分设于所述转轴两侧；

扩展芯片，所述扩展芯片位于所述副板侧，所述扩展芯片包括处理器输出接口、总线接口以及至少一个外设输入输出接口；所述处理器输出接口和所述总线接口均与所述处理器耦接；所述至少一个外设输入输出接口分别与所述至少一个外设芯片耦接；

所述扩展芯片，用于通过所述外设输入输出接口接收所述外设芯片发送的第一控制信号，通过所述处理器输出接口将所述第一控制信号发送至所述处理器；和/或，用于通过所述总线接口接收所述处理器发送的第二控制信号，并基于所述第二控制信号控制所述外设芯片。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述扩展芯片通过所述处理器输出接口与所述第一子处理器耦接，所述扩展芯片通过所述总线接口与所述第二子处理器耦接；所述第一子处理器与所述第二子处理器耦接；

所述扩展芯片，具体用于通过所述处理器输出接口将所述第一控制信号发送至所述第一子处理器；和/或，用于通过所述总线接口接收所述第二子处理器发送的所述第二控制信号，并基于所述第二控制信号控制所述外设芯片。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述扩展芯片通过所述处理器输出接口与所述第二子处理器耦接，所述扩展芯片通过所述总线接口与所述第二子处理器耦接；所述第一子处理器与所述第二子处理器耦接；

所述扩展芯片，具体用于通过所述处理器输出接口将所述第一控制信号发送至所述第二子处理器；和/或，用于通过所述总线接口接收所述第二子处理器发送的所述第二控制信号，并基于所述第二控制信号控制所述外设芯片。

4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述第二子处理器的功耗小于所述第一子处理器的功耗。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二子处理器，用于在所述第二子处理器中包括所述扩展芯片的驱动，且接收到所述第一控制信号的情况下，通过所述总线接口获取所述扩展芯片的第一状态信息，并基于所述第一状态信息，确定输入所述第一控制信号的所述外设芯片。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二子处理器，还用于在所述第二子处理器包括所述外设芯片的驱动的情况下，唤醒所述外设芯片的驱动，并获取所述外设芯片的第二状态信息。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二子处理器，还用于在所述第二子处理器不包括所述外设芯片的驱动的情况下，唤醒所述第一处理器，并向所述第一处理器发送指示信息，所述指示信息用于指示输入所述第一控制信号的所述外设芯片；

所述第一子处理器，用于在所述第一子处理器包括所述外设芯片的驱动、且接收到所述指示信息的情况下，基于所述指示信息唤醒所述外设芯片的驱动，并获取所述外设芯片的第二状态信息。

8.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述第一子处理器，用于在所述第一子处理器包括目标外设芯片的驱动的情况下，向所述第二处理器发送第二控制信号；其中，所述第二控制信号用于指示对所述目标外设芯片执行第一目标控制；

所述第二子处理器，用于在所述第二子处理器包括所述扩展芯片的驱动，且接收到所述第二控制信号的情况下，通过所述总线接口控制所述扩展芯片对所述目标外设芯片执行第一目标控制。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二子处理器，还用于在所述第二子处理器包括目标外设芯片的驱动的情况下，通过所述总线接口控制所述扩展芯片对所述目标外设芯片执行第二目标控制。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述扩展芯片包括第一子扩展芯片和第二子扩展芯片，所述至少一个外设芯片包括至少一个第一外设芯片和至少一个第二外设芯片；其中，所述第一子处理器包括所述至少一个第一外设芯片的驱动，所述第二子处理器包括所述至少一个第二外设芯片的驱动；

所述第一子扩展芯片包括第一处理器输出接口、第一总线接口和至少一个第一外设输入输出接口；所述第一处理器输出接口和所述第一总线接口均与所述第一子处理器耦接；所述至少一个第一外设输入输出接口分别与所述至少一个第一外设芯片耦接；

所述第二子扩展芯片包括第二处理器输出接口、第二总线接口和至少一个第二外设输入输出接口；所述第二处理器输出接口和所述第二总线接口均与所述第二子处理器耦接；所述至少一个第二外设输入输出接口与所述至少一个第二外设芯片耦接；

所述第一子扩展芯片，用于通过所述第一外设输入输出接口接收所述第一外设芯片发送的第三控制信号，通过所述第一处理器输出接口将所述第三控制信号发送至所述第一子处理器；和/或，用于通过所述第一总线接口接收所述第一子处理器发送的第四控制信号，并基于所述第四控制信号控制所述第一外设芯片；

所述第二子扩展芯片，用于通过所述第二外设输入输出接口接收所述第二外设芯片发送的第五控制信号，通过所述第二处理器输出接口将所述第五控制信号发送至所述第二子处理器；和/或，用于通过所述第二总线接口接收所述第二子处理器发送的第六控制信号，并基于所述第六控制信号控制所述第二外设芯片。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一子处理器，用于在所述第一子处理器中包括所述第一子扩展芯片的驱动，且接收到所述第三控制信号的情况下，通过所述第一总线接口获取所述第一子扩展芯片的第三状态信息，并基于所述第三状态信息，确定输入所述第三控制信号的所述第一外设芯片；

所述第二子处理器，用于在所述第二子处理器中包括所述第二子扩展芯片的驱动，且接收到所述第五控制信号的情况下，通过所述第二总线接口获取所述第二子扩展芯片的第四状态信息，并基于所述第四状态信息，确定输入所述第五控制信号的所述第二外设芯片。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个外设输入输出接口包括复位接口、使能接口、中断接口、GPIO接口中的一种或多种；所述处理器输出接口包括中断接口，所述总线接口为集成电路间串行总线I2C接口、集成电路间串行总线I3C接口或者串行外围设备SPI接口。

13.一种信号传输方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备为可折叠电子设备，所述电子设备包括位于所述电子设备的主板侧的处理器，以及位于所述电子设备的副板侧的至少一个外设芯片和扩展芯片，所述处理器通过所述扩展芯片与所述至少一个外设芯片耦接；所述方法包括：

所述扩展芯片接收所述外设芯片发送的第一控制信号，并将所述第一控制信号发送至所述处理器；

所述处理器响应于接收到所述第一控制信号，获取所述扩展芯片的第一状态信息，并基于所述第一状态信息，确定输入所述第一控制信号的所述外设芯片；

所述处理器唤醒所述外设芯片的驱动，并获取所述外设芯片的第二状态信息。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述第二子处理器的功耗小于所述第一子处理器的功耗；所述方法包括：

在所述第二子处理器中包括所述扩展芯片的驱动，且接收到所述第一控制信号的情况下，所述第二子处理器获取所述扩展芯片的第一状态信息，并基于所述第一状态信息，确定输入所述第一控制信号的所述外设芯片。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述第二子处理器的功耗小于所述第一子处理器的功耗；所述方法包括：

在所述第一子处理器中包括所述扩展芯片的驱动，且接收到所述第一控制信号的情况下，所述第一子处理器获取所述扩展芯片的第一状态信息，并基于所述第一状态信息，确定输入所述第一控制信号的所述外设芯片。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在所述第二子处理器包括所述外设芯片的驱动的情况下，唤醒所述外设芯片的驱动，并获取所述外设芯片的第二状态信息。

17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在所述第二子处理器不包括所述外设芯片的驱动的情况下，所述第二子处理器唤醒所述第一子处理器，并向所述第一子处理器发送指示信息，所述指示信息用于指示输入所述第一控制信号的所述外设芯片；

在所述第一子处理器包括所述外设芯片的驱动的情况下，响应于接收到所述指示信息，所述第一子处理器基于所述指示信息唤醒所述外设芯片的驱动，并获取所述外设芯片的第二状态信息。

18.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述处理器向所述扩展芯片发送第二控制信号，所述第二控制信号用于指示对目标外设芯片执行目标控制；

所述扩展芯片响应于接收到所述第二控制信号，对所述目标外设执行所述目标控制。

19.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第一子处理器包括目标外设芯片的驱动的情况下，所述第一子处理器向所述第二处理器发送第二控制信号；其中，所述第二控制信号用于指示对所述目标外设芯片执行第一目标控制；

响应于接收到所述第二控制信号，所述第二子处理器控制所述扩展芯片对所述目标外设芯片执行第一目标控制。

20.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第二子处理器包括目标外设芯片的驱动的情况下，所述第二子处理器控制所述扩展芯片对所述目标外设芯片执行第二目标控制。

21.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述处理器包括第一子处理器和第二子处理器，所述扩展芯片包括第一子扩展芯片和第二子扩展芯片，所述至少一个外设芯片包括至少一个第一外设芯片和至少一个第二外设芯片；所述第一子处理器通过所述第一子扩展芯片与所述至少一个第一外设芯片耦接，所述第二子处理器通过所述第二子扩展芯片与所述至少二个第一外设芯片耦接；所述方法包括：

所述第一子扩展芯片接收所述第一外设芯片发送的第三控制信号，并将所述第三控制信号发送至所述第一子处理器；

所述第一子处理器响应于接收到所述第三控制信号，获取所述第一子扩展芯片的第三状态信息，并基于所述第三状态信息，确定输入所述第三控制信号的所述第一外设芯片；和/或，

所述第二子扩展芯片接收所述第二外设芯片发送的第五控制信号，并将所述第五控制信号发送至所述第二子处理器；

所述第二子处理器响应于接收到所述第五控制信号，获取所述第二子扩展芯片的第四状态信息，并基于所述第四状态信息，确定输入所述第五控制信号的所述第二外设芯片。

22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述第一控制信号、所述第三控制信号和所述第五控制信号为中断信号。

23.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当所述计算机程序或指令在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求13-22中任一项所述的方法。