CN116030844B - 一种新型smt磁头的制造方法及其磁头 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种新型SMT磁头的制造方法及其磁头，该方法包括直接对磁片组进行平面研磨；将平面研磨后的磁片组、卷线品、间隙片、卡簧进行装配，使用卡簧固定单轨卷线品、磁片组和间隙片，组成单轨半成品组件；将单轨半成品组件分别依次放入粘贴在外壳内的装配有弹片的固定块的槽内，构成磁头的三组磁轨；放入中板；进行浅注胶自然固化；进行磁头弧面研磨；对磁头针脚和磁头外壳底面进行共面度调整。本发明使得磁头的高度降低，装配方式简化，能够达到节省材料、节省工时、节省工序、节省成本的目的，从而实现SMT磁头的制造便利性、制造低成本和结构超薄化。

Description

一种新型SMT磁头的制造方法及其磁头

技术领域

本发明涉及磁头制作技术领域，具体涉及一种新型SMT磁头的制造方法以及应用该方法制造而成的磁头。

背景技术

当前磁头生产的制造工序多，生产时间长，装配尺寸精度要求高，针脚共面度难以调整等，这些因素制约着磁头制造成本和SMT磁头的焊接稳定性。如图1所示，图1为当前磁头制造方法的装配流程图，当前磁头制造从零件到成品需要10个步骤，依次包括：

1、磁片组与磁壳压铆，通过精密的冲压设备和定位治具，将磁片组压铆到左、右磁壳的三组磁片槽内使得磁片组分别与左、右磁壳成为一个装配整体，组成左、右半壳，每个半壳都同时包括3组磁片组(即组成磁头的三组磁轨)，并且在装配过程中需保证磁片组与磁壳的装配尺寸，装配尺寸影响着磁头后续的装配和电气性能；

2、点胶和烘烤，对左、右半壳磁片组与磁壳的接触区域进行点胶固定，然后需要烘烤长达20小时，使得磁片组与磁壳牢固地结合，为第3步平面研磨做准备；

3、左、右半壳平面研磨，将左、右半壳装配在研磨治具后放入研磨设备里，通过砂轮对磁片组头部和脚部平面进行研磨，砂轮旋转会产生巨大的冲击力冲击磁片组，因此第2步的点胶和烘烤是为了避免半壳平面研磨时发生磁片组与磁壳分离、磁片组脱落的不良；

4、半壳、卷线品、弹片、间隙片装配，将左、右半壳分别从卷线品两侧穿进卷线品骨架中空槽内，并且左右半壳磁片组研磨面的头部之间夹住间隙片，通过框式弹片将左、右半壳、卷线品和间隙片全部框住固定(备注：卷线品包括针脚、骨架和卷线，针脚插入骨架两侧的针脚槽内，漆包线在骨架上缠绕多圈且连接骨架两侧的针脚顶部，卷线品制造工序为独立工序，因此未在主流程图上表述出来)；

5、压入外壳，将第4步成型的半成品压入外壳内，框式弹片在外壳侧面的挤压下进一步挤压半成品，使得半成品被固定在外壳内；

6、放入中板，屏蔽各磁轨之间的磁信号；

7、共面度调整，对针脚共面度进行调整，需要注意针脚调整完之后，磁头不能够再移动，避免针脚发生移位；

8、浅注胶自然固化，对磁头内部零件进行注胶灌封，注胶深度不能没过针脚；

9、共面度再检查，注胶固化期间，针脚受到树脂固化收缩的影响容易移位导致针脚共面度超规格，需要此步骤进行共面度检查；

10、弧面研磨，对磁头弧面进行研磨。

上述10个步骤中，磁片组与磁壳压铆(步骤1)需要精密压铆设备和定位治具才能保证装配尺寸的精准，磁壳材料为锌合金，为了满足压铸成型和压铆的要求其体积比较大，不仅单价高，而且磁壳在磁头里面占用的空间大，使得磁头整体高度无法做的更小，磁壳需要压铆3组磁片组以构成磁头的三个磁轨，这种整体结构不便于磁片组进行位置调整校准，装配过程中若磁壳发生倾斜或变形，3组磁片组的位置同时会受到影响，且不容易调整，由于磁片组上装配有卷线品，继而影响卷线品针脚的共面度；磁壳与磁片组的点胶和烘烤(步骤2)所需时间长，占用的生产制造周期长；压入外壳(步骤5)后，框式弹片由于体积较大，结构较复杂，其本身零件制造尺寸难以控制精密，零件来料时常会出现尺寸超规格的情况，弹片结构只有单一凸起，弹片锁住半壳、卷线品、间隙片压入外壳后，弹片凸起强压外壳内侧，若弹片尺寸超规格容易在挤压过程中产生形变会引发一些影响磁头性能的问题，包括左、右半壳倾斜、针脚共面度超规格、磁片组之间间隙片处的缝隙大、电感低、接地导通不良等等；针脚共面度问题：注胶固化期间树脂收缩凝固会使得针脚移位导致针脚共面度超规格或者产生较高共面度不良率，针脚当前结构焊接面为水平弯折结构，刚性强，难以再调整以满足共面度要求，另外如上所说半壳同时装配着3组磁片组和卷线品，当框式弹片挤压外壳时再挤压半壳，半壳的装配位置发生倾斜将同时影响3组磁轨位置，继而对针脚的共面度产生影响。

因此，当前磁头的生产制造过程不仅工序多，时间长，而且对装配精度要求高，装配复杂，限制因素多，弹片锁紧方式仍会产生不良，弹片单一凸起接地方式存在隐患，针脚共面度调整难度大，有一定的不良率，因此磁头成本难以进一步降低。同时磁头内部零件体积较大，结构较复杂，单价高，使得磁头高度无法进一步做得更薄。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明针对以上磁头成本高，结构复杂，装配精度低等问题，提供一种新型SMT磁头的制造方法及其磁头，该制造方法使得磁头的高度降低，装配方式简化，能够达到节省材料、节省工时、节省工序、节省成本的目的，从而实现SMT磁头的制造便利性、制造低成本和结构超薄化。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种新型SMT磁头的制造方法，包括以下步骤：

步骤S1、直接对磁片组进行平面研磨；

步骤S2、将平面研磨后的磁片组、卷线品、间隙片、卡簧进行装配，使用卡簧固定单轨卷线品、磁片组和间隙片，组成单轨半成品组件；

步骤S3、将单轨半成品组件分别依次放入粘贴在外壳内的装配有弹片的固定块的槽内，构成磁头的三组磁轨，其中，单轨半成品组件由放置在固定块内的弹片夹持固定；

步骤S4、放入中板；

步骤S5、进行浅注胶自然固化；

步骤S6、进行磁头弧面研磨；

步骤S7、对磁头针脚和磁头外壳底面进行共面度调整。

根据本发明所提供的一种新型SMT磁头的制造方法，在执行步骤S1的同时，还执行：

步骤S11、进行固定块、弹片、外壳的装配，将固定块直接装配贴住在外壳内侧和内弧面，然后将弹片放入固定块的弹片槽内；其中，固定块设有磁片组槽、弹片槽和流胶槽，磁片组槽用于后续工序放置单轨半成品组件的磁片组，弹片槽用于放置弹片，流胶槽便于磁头注胶时，注胶树脂能够顺利流入和填充磁头内部区域。

根据本发明所提供的一种新型SMT磁头的制造方法，所述将固定块直接装配贴住在外壳内侧和内弧面，包括：

将左、右两个固定块外侧两面分别与外壳的内侧面和内侧顶部弧面贴合并粘接固定，在粘接固定后固定块与外壳之间形成一固定块避空区域，用于避让外壳内侧R角；在固定块上还设有磁片定位凸起，其轮廓沿着外壳内侧顶部弧面延伸设置，用于支撑单轨半成品组件上的磁片组，以防止单轨半成品组件出现歪斜。

根据本发明所提供的一种新型SMT磁头的制造方法，在步骤S1中，将磁片组放置在研磨治具里面固定，然后将研磨治具放入研磨设备里面通过砂轮对磁片组进行平面研磨。

根据本发明所提供的一种新型SMT磁头的制造方法，在步骤S2中，所述使用卡簧固定单轨卷线品、磁片组和间隙片，包括：

将两组平面研磨后的磁片组分别从卷线品骨架的两侧穿入骨架的中空槽内，在两组磁片组头部相接触之间装配间隙片，使用卡簧穿进两组磁片组的磁片孔内，使得左右两组磁片组能够紧密夹持住间隙片，从而将两组磁组、间隙片和卷线品夹持固定组成单轨半成品组件。

根据本发明所提供的一种新型SMT磁头的制造方法，在步骤S3中，所述构成磁头的三组磁轨，包括：

在装配时，将三组单轨半成品组件分别放入装有弹片的固定块定位槽内，构成磁头的三组磁轨，通过每组磁轨两侧固定块内的弹片夹持固定单轨半成品组件，其中，弹片为弧形弹片结构，在磁头成品中，弹片的弧形顶部与磁片组接触，弹片的弧形两侧脚与外壳内侧面接触实现接地导通，即每组单轨半成品组件的磁片组均为独立与左右两个弹片和外壳实现接地导通。

根据本发明所提供的一种新型SMT磁头的制造方法，在步骤S2中，所述使用卡簧固定单轨卷线品、磁片组和间隙片，包括：

卡簧为U型卡簧，每组单轨半成品组件都通过一个U型卡簧和2个弧形弹片夹持固定，其中，通过U型卡簧夹持固定磁片组头部区域，以及通过弧形弹片夹持固定磁片组底部两侧区域。

根据本发明所提供的一种新型SMT磁头的制造方法，在步骤S7中，所述对磁头针脚和磁头外壳底面进行共面度调整，包括：

在磁头针脚焊接面的内侧折弯位置设有开口结构，将磁头针脚插入骨架两侧的槽孔内，磁头针脚焊接面相对于骨架向下倾斜一定角度，在磁头弧面研磨后，通过定位设备或定位治具将倾斜的针脚调整至与外壳底面等高，在磁头针脚焊接面调整之后，其开口结构也会随着磁头针脚面由倾斜弯折成水平之后而合拢。

根据本发明所提供的一种新型SMT磁头的制造方法，在步骤S7中，所述对磁头针脚和磁头外壳底面进行共面度调整，包括：

磁头针脚的焊接面为倾斜的弧形焊接面，并在弧形焊接面内侧设有开口结构，在进行磁头针脚共面度调整时，只需将磁头针脚的弧形焊接面的最低点与外壳底面保持等高即可。

一种新型SMT磁头，采用上述的一种新型SMT磁头的制造方法来进行制造。

由此可见，相比现有技术，本发明具有以下有益效果：

1、本发明提供了一种新型SMT磁头的制造方法，以及对磁头内部结构进行了创新的设计，使得磁头的高度降低，装配方式简化，能够实现SMT磁头的制造便利性、制造低成本和结构超薄化；

2、本发明提供的磁头制造方法采用了新的制造工序，取消了当前磁头制造方法中的磁片组与磁壳压铆、点胶和烘烤以及共面度再检查的工序，可以减少当前制造方法的工序，从而达到节省材料、节省工时、节省工序、节省成本的目的；

3、本发明提供的磁头制造方法取消了磁壳，取消了磁片组与磁壳压铆的装配结构，取消了磁壳同时装配3组磁片组的整体装配结构，设计了单独磁片组平面研磨的方法和单轨半成品组件分别装配、单独控制的结构和制造方法；

4、本发明提供了新的固定块以及固定块与外壳、单轨半成品组件、弹片的装配方法；

5、本发明取消了框式弹片，设计了新的弹片、卡簧和磁片组的装配结构和装配方法，将框式弹片左右两侧单一凸起接地方式改变为弹片两侧脚共12处接地方式；

6、本发明设计了单轨卡簧、弹片双重锁紧方式，解决了现有框式弹片强压外壳装配变形引起磁片组间隙片处缝隙容易偏大的问题；

7、本发明设计了新的针脚结构，设计了SMT磁头、针脚共面度调整的新方法，使得针脚焊接面能够便捷地被调整到所要求的角度，达到与外壳底面保持共面的要求，满足SMT的焊接要求，并且由于新针脚降低了焊接面高度，磁头的高度也进一步降低。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

附图说明

图1是现有技术的一种磁头制造方法装配流程图。

图2是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例的装配流程图。

图3是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例中磁头的立体分解图。

图4是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例中单轨半成品组件的结构示意图。

图5是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例中关于固定块、弹片、外壳的装配示意图。

图6是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例中关于固定块、弹片、外壳的装配结构剖视图。

图7是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例中关于装配完单轨半成品组件后的结构示意图。

图8是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例中关于装配完单轨半成品组件后的结构剖视图。

图9是现有技术的一种磁头弧面研磨前内部结构剖面图。

图10是现有技术的一种磁头装配结构示意图。

图11是现有弹片的结构示意图。

图12是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例中弹片的结构示意图。

图13是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例中关于磁头成品的结构剖面图。

图14是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例中关于磁头针脚为弧形结构的结构剖面图。

图15是本发明一种新型SMT磁头的制造方法实施例中关于磁头针脚焊接面上开设有窗口的结构剖面图。

附图标记：外壳-1，磁片组-2，卷线品-3，骨架-31，间隙片-4、卡簧-5，左固定块-6，右固定块-7，弹片-8，中板-9，磁头针脚-10，磁片组槽-21，流胶槽-23，固定块避空区域-61，磁片定位凸起-62，磁片孔221，单轨半成品组件-100，切口200，窗口300。

具体实施方式

参见图2，本发明提供的一种新型SMT磁头的制造方法，包括以下步骤：

步骤S1，直接对磁片组2进行平面研磨。可见，本实施例的磁片组2的平面研磨，磁片组2无需装配在磁壳凹槽内，无需进行磁片组2与磁壳之间的点胶和烘烤，直接对磁片组2进行平面研磨。

在执行步骤S1的同时，还执行：

步骤S11、进行固定块、弹片8、外壳1的装配，将固定块直接装配贴住在外壳1内侧和内弧面，然后将弹片8放入固定块的弹片槽内；其中，固定块设有磁片组槽21、弹片槽和流胶槽23，磁片组槽21用于后续工序放置单轨半成品组件100的磁片组2，弹片槽用于放置弹片8，流胶槽23便于磁头注胶时，注胶树脂能够顺利流入和填充磁头内部区域。可见，该步骤S11与步骤S1为并行步骤，同时进行，设计创新零件固定块，固定块为尼龙等塑料材质，材料成本低，方便成型，体积小，设计创新弹片，结构简单，方便成型，体积小。

步骤S2、将平面研磨后的磁片组2、卷线品3、间隙片4、卡簧5进行装配，使用卡簧5固定单轨卷线品3、磁片组2和间隙片4，组成单轨半成品组件100。

步骤S3、将单轨半成品组件100分别依次放入粘贴在外壳1内的装配有弹片8的固定块的槽内，构成磁头的三组磁轨，其中，单轨半成品组件100由放置在固定块内的弹片8夹持固定，由弹片8夹持固定单轨半成品组件100并与外壳1电气导通实现接地功能。可见，三组磁轨的单轨半成品组件100独立装配，弹片8单独夹持，三组磁轨、弹片8互不干扰，增强了夹持可靠性，增强了单轨组件的间隙片处的缝隙紧密程度，增强了接地导通可靠性。

步骤S4、放入中板9。

步骤S5、进行浅注胶自然固化。

步骤S6、进行磁头弧面研磨。

步骤S7、对磁头针脚10和磁头外壳1底面进行共面度调整。可见，在注胶固化和弧面研磨步骤之后再进行共面度调整，可以避免注胶、树脂固化过程针脚位置发生移动而导致之前的共面度调整无效的问题。

在上述步骤S1中，将磁片组2放置在研磨治具里面固定，然后将研磨治具放入研磨设备里面通过砂轮对磁片组2进行平面研磨。

在上述步骤S11中，将固定块直接装配贴住在外壳1内侧和内弧面，包括：

将左固定块6、右固定块7外侧两面分别与外壳1的内侧面和内侧顶部弧面贴合并粘接固定，在粘接固定后固定块与外壳1之间形成一固定块避空区域61，用于避让外壳1内侧R角；在固定块上还设有磁片定位凸起62，其轮廓沿着外壳1内侧顶部弧面延伸设置，用于支撑单轨半成品组件100上的磁片组2，以防止单轨半成品组件100出现歪斜。

在上述步骤S2中，使用卡簧5固定单轨卷线品3、磁片组2和间隙片4，包括：

将两组平面研磨后的磁片组2分别从卷线品3的骨架31的两侧穿入骨架31的中空槽内，在两组磁片组2头部相接触之间装配间隙片4，使用卡簧5穿进两组磁片组2的磁片孔221内，使得左右两组磁片组2能够紧密夹持住间隙片4，从而将两组磁片组2、间隙片4和卷线品3夹持固定组成单轨半成品组件100。

在上述步骤S3中，构成磁头的三组磁轨，包括：

在装配时，将三组单轨半成品组件100分别放入装有弹片8的固定块定位槽内，构成磁头的三组磁轨，通过每组磁轨两侧固定块内的弹片8夹持固定单轨半成品组件100，其中，弹片8为弧形弹片结构，在磁头成品中，弹片8的弧形顶部与磁片组2接触，弹片8的弧形两侧脚与外壳1内侧面接触实现接地导通，即每组单轨半成品组件100的磁片组2均为独立与左右两个弹片8和外壳1实现接地导通。

在上述步骤S2中，使用卡簧5固定单轨卷线品3、磁片组2和间隙片4，包括：

卡簧5为U型卡簧，每组单轨半成品组件100都通过一个U型卡簧和2个弧形弹片8夹持固定，其中，通过U型卡簧夹持固定磁片组2头部区域，以及通过弧形弹片8夹持固定磁片组2底部两侧区域。

在上述步骤S7中，对磁头针脚10和磁头外壳1底面进行共面度调整，包括：

在磁头针脚10焊接面的内侧折弯位置设有开口结构，将磁头针脚10插入骨架31两侧的槽孔内，磁头针脚10焊接面相对于骨架31向下倾斜一定角度，在磁头弧面研磨后，通过定位设备或定位治具将倾斜的针脚调整至与外壳1底面等高，在磁头针脚10焊接面调整之后，其开口结构也会随着磁头针脚10面由倾斜弯折成水平之后而合拢。

在本实施例中，开口结构为切口200，共面度调整工序设置在注胶和弧面研磨工序之后，避免提前共面度调整受到注胶和烘烤影响导致磁头针脚10发生移位的风险。本实施例依靠磁头针脚10焊接面的倾斜结构和切口200设置，通过定位设备或定位治具对针脚倾斜的焊接面进行调整至与外壳1的底面共面。

因此，本实施例在注胶固化和弧面研磨步骤之后再进行共面度调整，可以避免注胶、树脂固化过程针脚位置发生移动而导致之前的共面度调整无效的问题，磁头针脚10焊接面高度降低、倾斜一定角度，装配在外壳1内后，针脚焊接面会超出外壳1的底面，磁头针脚10焊接面的内侧折弯位置设有切口200，切口部分去除了少部分材料，适当降低了这部分的材料刚性，通过设备或治具，将磁头针脚10压平至与外壳1底面共面，由于磁头针脚10的内侧切口200的存在，磁头针脚10调整时受到的阻力不大，磁头针脚10焊接面能够便捷地被调整到所要求的角度，达到与外壳1底面保持共面的要求，满足SMT的焊接要求，并且由于本实施例的磁头针脚10降低了焊接面高度，磁头的高度也进一步降低。

或者，磁头针脚10的结构还可以取消切口设置，在焊接面上开设窗口300，由于开设窗口300去除了部分材料，针脚焊接面的刚性得以降低，因此焊接面内侧弯折处无需再增加切口200，也可以达到针脚焊接面便捷地调整到设定的角度的目的。

在上述步骤S7中，对磁头针脚10和磁头外壳1底面进行共面度调整，包括：

磁头针脚10的焊接面为倾斜的弧形焊接面，并在弧形焊接面内侧设有开口结构，在进行磁头针脚10共面度调整时，只需将磁头针脚10的弧形焊接面的最低点与外壳1底面保持等高即可。

可见，磁头针脚10的结构还可以是倾斜的弧形焊接面，并在焊接面内侧设有切口200，设置切口位置同上，如图13所示；针脚的结构还可以取消切口设置，在焊接面上开设窗口300。

具体的，本申请提供的制造方法是对磁片组2直接进行平面研磨，取消磁片组2与磁壳压铆装配工序，取消磁片组2与磁壳点胶和烘烤工序；将平面研磨后的磁片组2、卷线品3、间隙片4、卡簧5进行装配，使用卡簧5固定卷线品3、磁片组2和间隙片4，组成单轨半成品组件100；设置固定块、弹片8、外壳1的装配制造工序，且该制造工序为与磁片组2平面研磨的并行工序，不进入主线装配流程；将单轨半成品组件100分别依次放入粘贴在外壳1内的装配有弹片8的固定块的槽内，构成磁头的三组磁轨，单轨半成品组件100由放置在固定块内的弹片8夹持固定；接着放入中板9；进行浅注胶自然固化；进行弧面研磨；最后对磁头针脚10和磁头外壳1底面进行共面度调整。

对于本实施例的磁片组2的直接研磨方法，磁片组2无需磁壳作为载体，直接在研磨设备上进行平面研磨，取消了磁壳，取消了磁壳与磁片组2的压铆工序，无需压铆设备和治具，取消了压铆装配尺寸检控工序，取消了磁片组2与磁壳长时间的点胶和烘烤工序。

对于本实施例的单轨半成品组件100的装配方法，将两组平面研磨后的磁片组2从卷线品3的骨架31两侧穿入骨架31的中空槽内，左、右磁片组的头部夹住间隙片4，使用卡簧5卡入磁片组2侧面的磁片孔221将左、右磁片组、间隙片4和卷线品3夹持固定组成单轨半成品组件100。

对于本实施例的固定块及其装配方法，设计左右对称的固定块，将固定块预先与外壳1装配为一体，实现单轨半成品组件100在磁头中的定位槽。固定块为刚性塑料材质，体积小，成本低，其外侧两面贴合外壳1的内侧面和内侧顶部弧面，并设有固定块避空区，避让外壳1内侧R角，避免外壳1内侧R角抵触影响固定块放置到位。固定块体积小，占用磁头内空间少，同时固定块上设有弹片槽，用于放置弹片8，左固定块6、右固定块7与外壳1装配后形成磁片组2的定位槽，用于放置单轨半成品组件100的磁片组2，固定块上还设有流胶槽23，便于磁头注胶时，注胶树脂能够顺利流入填充磁头内部区域。

对于本实施例的弹片8及其装配方法，设计小体积的弧形弹片结构，结构简单，成本低，放置于固定块的弹片槽内，不额外单独占用磁头内部空间。在磁头成品中，弹片8的弧形顶部与磁片组2接触，弹片8的弧形两侧脚与外壳1内侧面接触实现接地导通，磁头内部共设有6个弹片8，即共有12处弹片8与外壳1接地导通区域，每组单轨半成品组件100的磁片组2都是独立与左右两个弹片8和外壳1实现接地导通。在装配时，将三组单轨半成品组件100分别放入装有弹片8的固定块定位槽内，构成磁头的3组磁轨，每组磁轨两侧固定块内的独立弹片8夹持固定单轨半成品组件100，增强单轨半成品组件100间隙片4的缝隙紧密程度。

对于本实施例的磁头针脚10及其应用，针脚焊接面高度降低、倾斜一定角度，针脚焊接面内侧设有切口200，切口部分去除了少部分材料，适当降低了这部分的材料刚性，有助于针脚焊接面便捷地调整到设定的角度。针脚插入骨架31两侧的槽孔内，针脚焊接面相对于骨架31向下倾斜一定角度，磁头弧面研磨后，通过设备或治具将倾斜的针脚调整至与外壳1底面等高，从而达到高精度的共面度调整效果。

对于本实施例的磁片组2的夹持固定方法，取消了当前磁头的框式弹片以及当前框式弹片同时夹持固定3组磁片组的整体装配方式，新增小体积的U型卡簧和弧形弹片，每组单轨半成品组件100都通过一个U型卡簧和2个弧形弹片夹持固定，其中U型卡簧夹持固定磁片组2头部区域，弧形弹片夹持固定磁片组2底部两侧区域，独立双重夹持固定方式增强单轨半成品组件100的间隙片4的缝隙紧密程度和接地可靠性。

在实际应用中，首先，将磁片组2平面研磨工序调整至步骤S1，对磁片组2直接进行平面研磨，操作时只需要将磁片组2放置在研磨治具里面固定，然后将研磨治具放入研磨设备里面通过砂轮对磁片组2进行平面研磨。因此，本实施例的磁头结构上取消磁壳，磁头制造方法上无需将磁片组2压铆装配至磁壳上，减少了磁片组2与磁壳点胶和烘烤的工序，取消了2个高要求、长时间的工序步骤。

进一步的，本实施例的卷线品3包括针脚、骨架31和卷线，针脚插入骨架31两侧的针脚槽内，漆包线在骨架31上缠绕多圈且连接骨架31两侧的针脚顶部，卷线品3的制造工序为独立工序，因此未在流程图上表述出来，且本实施例的卷线绕圈的外形构造因对于本发明的阐述不构成影响，因此未在骨架31上表现出来。

然后，将平面研磨后的磁片组2与间隙片4、卷线品3和卡簧5进行装配组成单轨半成品组件100，即步骤S2，如图4所示。具体操作方式为将左、右2个磁片组分别从卷线品3的两侧穿入骨架31中间的中空槽内，接着在左、右磁片组头部相接触的地方装配间隙片4，再将卡簧5穿进左、右磁片组的磁片孔221内，由于卡簧5两脚卡紧磁片孔221内侧壁，使得左、右磁片组能够紧密夹持住间隙片4，保证了间隙片4处的缝隙紧密程度，从而保证了磁头电感符合规格。

另外，步骤S11与步骤S1为同时进行的并行步骤，不占用主线流程。该步骤中的固定块为尼龙等刚性塑料材质，便于成型，且体积小，固定块设有磁片组槽21、弹片槽和流胶槽23，磁片组槽21用于后续工序放置单轨半成品组件100的磁片组2，弹片槽用于放置弹片8，流胶槽23便于磁头注胶时，注胶树脂能够顺利流入和填充磁头内部区域；以及本实施例设计了新的弧形弹片8，结构简单，便于成型，体积小。将左、右固定块预先粘贴在外壳1内侧和内侧顶部弧面，与外壳1成为一个整体，左、右固定块磁片组槽21之间形成的区域可以实现单轨半成品组件100在磁头中的有效定位；将6个弹片8分别装入固定块的弹片槽内，在磁头成品中，弹片8的弧形顶部将与磁片组2接触，弹片8的弧形两侧脚与外壳1内侧面接触。

如图6所示，图6为本实施例固定块、弹片、外壳装配结构剖面图，左固定块6和右固定块7的外侧两面与外壳1的内侧面和内侧顶部弧面贴合并粘接固定，在结构上设有固定块避空区，避让外壳1内侧R角，因为外壳1内侧R角由于冲压工艺限制难以保持尺寸稳定性，为了避免外壳1内侧R角抵触影响固定块在外壳1内侧面上的放置，这个避空区的设置避免了上述装配风险。固定块还设有磁片定位凸起62，其轮廓顺着外壳1内侧顶部弧面延伸出一段距离，用于支撑后续装配的单轨半成品组件100上的磁片组2，防止单轨半成品组件100出现歪斜。

如图7所示，图7为本实施例装配完单轨半成品组件后的结构示意图，将三组单轨半成品组件100分别放入装有弹片8的固定块的磁片组槽21里，构成磁头的3组磁轨，每组磁轨两侧固定块内的独立弹片8用于夹持固定单轨半成品组件100的磁片组2，可以增强单轨半成品组件100磁片组2与间隙片4装配处的缝隙紧密程度。其中，弹片8两脚均与外壳1内侧面接触，磁头内部共设有6个弹片8，即共有12个接地导通区域。

如图8所示，图8为本实施例装配完单轨半成品组件后的结构剖面图，卡簧5位于磁片组2头部区域，将左、右磁片组夹持固定，保证了磁片组2与间隙片4的装配缝隙紧密程度，并使得单轨半成品组件100的所有零部件被夹持住不会松脱。弹片8位于固定块的中间，其本身并不在磁头内部占用额外的空间，使得磁头高度能够得到进一步降低，使得磁头达到SMT超薄尺寸，并使得卷线品3的骨架31能够进一步加长，继而使得卷线圈数进一步增多，提高磁头的电气性能参数。两侧的弹片8夹持固定磁片组2底部区域，既固定了单轨半成品组件100在磁头中的装配位置，同时增强单轨半成品组件100、磁片组2与间隙片4装配的缝隙紧密程度。因为弹片8两侧脚同时接触外壳1，所以该弹片8还实现了导通磁片组2与外壳1的接地功能，由于弹片8接地触点较多，且每组磁轨都有单独两个弹片8来实现接地导通，因此磁头接地的可靠性得到大大提升。磁头针脚10焊接面高度降低、倾斜一定角度，针脚焊接面内侧设有切口200，切口部分去除了少部分材料，适当降低了切口区域部分的材料刚性，这就使得针脚在最后共面度调整工序能够在治具的外力作用下顺利地发生弯折，有助于针脚焊接面便捷地调整到设定的角度，实现针脚焊接面与磁头外壳1底面等高，满足SMT的焊接要求，并且由于本实施例的磁头针脚10降低了焊接面高度，磁头的高度也进一步降低。

如图9和图10所示，为了更好地说明本发明的优点，通过对比图9当前磁头弧面研磨前内部结构剖面图和图10当前磁头装配结构示意图，可以看出，当前磁头需要对磁片组2和磁壳进行压铆装配，需要通过精密压铆设备和定位治具才能保证装配尺寸的精准，否则会影响零件在外壳1内的装配尺寸，同时磁壳材料为锌合金，且为了满足压铸成型和压铆的要求其体积比较大，不仅单价高，而且磁壳装配在磁头里面占用的空间大。磁壳需要压铆3组磁片组2以构成磁头的三个磁轨，这种整体结构不便于磁片组2进行位置调整校准，若在装配中出现磁壳倾斜，那3组磁轨都会出现装配倾斜，继而导致3组卷线品3针脚也出现装配不良。当前磁头弹片8为框式结构，体积占空间较大，弹片8的外侧凸起部分用来与卡住外壳1内侧面使得左右半壳固定在外壳1内并与外壳1内侧面实现接地导通，从图9看其外侧凸起部分占据了一部分磁头空间，限制了磁头内部空间，而从接地结构来看，当前磁头是磁片组2与磁壳压铆接触实现导通，磁壳与弹片8内侧凸起接触实现导通，弹片8外侧凸起与外壳1内侧面接触实现导通，继而实现磁片组2与外壳1导通。由此可见，其接地导通接触零件较多，若磁片组2与磁壳之间压铆结构在平面研磨时出现松动，其接地可靠性将降低，弹片8的外侧凸起只有一小部分，与外壳1内侧接触点较少，接地可靠性一般。另一方面弹片8依靠内侧凸起来夹持固定左右半壳，由于内侧凸起是整体夹持3组磁片组2，容易由于变形导致磁片组2与间隙片4之间的缝隙变大，以致磁头的电感降低。

如图11所示，图11为现有弹片的结构示意图，图12为本实施例磁头弹片的结构示意图，现有弹片为框式结构，其中空的部分用来框住左右半壳组件，其依靠内侧凸起夹持固定左右半壳组件，再依靠外侧凸起与外壳1内侧面夹持固定和实现接地导通。这种弹片结构复杂，零件成型容易发生尺寸不良，从而影响磁头内部零件的装配尺寸，最终影响针脚的共面度和磁头的电气性能。本实施例取消了磁壳，减少了磁壳与磁片组2之间的装配关系，避免磁壳对磁片组2的装配影响，弹片8直接与磁片组2接触，减少了磁壳作为中间导通桥梁。本实施例使用了卡簧5和弹片8两种锁紧零件，结构简单，成型方便，材料成本得以大大降低。方法上，使用了使用了双重锁紧方式，卡簧5主要夹持固定磁片组2头部区域，能够锁紧单轨组件磁片组2与间隙片4装配的缝隙，弧形弹片主要夹持固定磁片组2底部区域，其弧形顶部与磁片组2夹持固定并直接接触完成电气导通，增强了单轨组件磁片组2与间隙片4装配的缝隙紧密程度，其弧形两侧脚与外壳1内侧面接触。实现了每组磁轨分别夹持固定和导通接地的功能。

如图13所示，图13为本实施例制造方法的步骤S7共面度调整后的成品磁头结构剖面图，由于针脚焊接面内侧弯折处的切口200去除了少部分材料，适当降低了这部分的材料刚性，有助于针脚焊接面便捷地调整到设定的角度。将共面度调整工序设置在注胶和弧面研磨工序之后，若在注胶和弧面研磨工序之前调整共面度，后续工序的注胶和烘烤容易导致针脚发生移位。依靠针脚焊接面的倾斜结构和切口设置，通过定位设备或定位治具对针脚倾斜的焊接面进行调整至与外壳1底面共面，在针脚焊接面调整之后，其张开的切口200也会随着针脚面由倾斜弯折成水平之后而合拢。

进一步地，磁头针脚10焊接面还可以为弧形，设置切口位置同上，在磁头针脚10共面度调整时，只需要磁头针脚10的弧形焊接面的最低点与外壳1底面等高即可，如图14所示。

进一步地，磁头针脚10的结构还可以取消切口设置，在焊接面上开设窗口300，由于开设窗口300去除了部分材料，针脚焊接面的刚性得以降低，因此焊接面内侧弯折处无需再增加切口，也可以达到针脚焊接面便捷地调整到设定的角度的目的，如图15所示。

本实施例还提供一种新型SMT磁头，该磁头采用上述的一种新型SMT磁头的制造方法来进行制造，本发明SMT超薄磁头使用的任何制造方法的步骤及其零件都适用于其他任何磁头及其装配部件、整机。

由此可见，相比现有技术，本实施例提供了一种新型SMT磁头的制造方法，以及对磁头内部结构进行了创新的设计，使得磁头的高度降低，装配方式简化，能够实现SMT磁头的制造便利性、制造低成本和结构超薄化；本实施例提供的磁头制造方法采用了新的制造工序，取消了当前磁头制造方法中的磁片组与磁壳压铆、点胶和烘烤以及共面度再检查的工序，可以减少当前制造方法的工序，从而达到节省材料、节省工时、节省工序、节省成本的目的；本实施例提供的磁头制造方法取消了磁壳，取消了磁片组与磁壳压铆的装配结构，取消了磁壳同时装配3组磁片组的整体装配结构，设计了单独磁片组平面研磨的方法和单轨半成品组件分别装配、单独控制的结构和制造方法；本实施例提供了新的固定块以及固定块与外壳、单轨半成品组件、弹片的装配方法；本实施例取消了框式弹片，设计了新的弹片、卡簧和磁片组的装配结构和装配方法，将框式弹片左右两侧单一凸起接地方式改变为弹片两侧脚共12处接地方式；本实施例设计了单轨卡簧、弹片双重锁紧方式，解决了现有框式弹片强压外壳装配变形引起磁片组、间隙片处缝隙容易偏大的问题；本实施例设计了新的针脚结构，设计了SMT磁头、针脚共面度调整的新方法，使得针脚焊接面能够便捷地被调整到所要求的角度，达到与外壳底面保持共面的要求，满足SMT的焊接要求，并且由于新针脚降低了焊接面高度，磁头的高度也进一步降低。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种新型SMT磁头的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤S1、直接对磁片组进行平面研磨；

在执行步骤S1的同时，还执行：

步骤S11、进行固定块、弹片、外壳的装配，将固定块直接装配贴住在外壳内侧和内弧面，然后将弹片放入固定块的弹片槽内；其中，固定块设有磁片组槽、弹片槽和流胶槽，磁片组槽用于后续工序放置单轨半成品组件的磁片组，弹片槽用于放置弹片，流胶槽便于磁头注胶时，注胶树脂能够顺利流入和填充磁头内部区域；

步骤S2、将平面研磨后的磁片组、卷线品、间隙片、卡簧进行装配，使用卡簧固定单轨卷线品、磁片组和间隙片，组成单轨半成品组件；其中，将两组平面研磨后的磁片组分别从卷线品骨架的两侧穿入骨架的中空槽内，在两组磁片组头部相接触之间装配间隙片，使用卡簧穿进两组磁片组的磁片孔内，使得左右两组磁片组能够紧密夹持住间隙片，从而将两组磁组、间隙片和卷线品夹持固定组成单轨半成品组件；

步骤S3、将单轨半成品组件分别依次放入粘贴在外壳内的装配有弹片的固定块的槽内，构成磁头的三组磁轨，其中，单轨半成品组件由放置在固定块内的弹片夹持固定；在装配时，将三组单轨半成品组件分别放入装有弹片的固定块定位槽内，构成磁头的三组磁轨，通过每组磁轨两侧固定块内的弹片夹持固定单轨半成品组件，其中，弹片为弧形弹片结构，在磁头成品中，弹片的弧形顶部与磁片组接触，弹片的弧形两侧脚与外壳内侧面接触实现接地导通，即每组单轨半成品组件的磁片组均为独立与左右两个弹片和外壳实现接地导通；

步骤S4、放入中板；

步骤S5、进行浅注胶自然固化；

步骤S6、进行磁头弧面研磨；

步骤S7、对磁头针脚和磁头外壳底面进行共面度调整；其中，在磁头针脚焊接面的内侧折弯位置设有开口结构，将磁头针脚插入骨架两侧的槽孔内，磁头针脚焊接面相对于骨架向下倾斜一定角度，在磁头弧面研磨后，通过定位设备或定位治具将倾斜的针脚调整至与外壳底面等高，在磁头针脚焊接面调整之后，其开口结构也会随着磁头针脚面由倾斜弯折成水平之后而合拢。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将固定块直接装配贴住在外壳内侧和内弧面，包括：

将左、右两个固定块外侧两面分别与外壳的内侧面和内侧顶部弧面贴合并粘接固定，在粘接固定后固定块与外壳之间形成一固定块避空区域，用于避让外壳内侧R角；在固定块上还设有磁片定位凸起，其轮廓沿着外壳内侧顶部弧面延伸设置，用于支撑单轨半成品组件上的磁片组，以防止单轨半成品组件出现歪斜。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

在步骤S1中，将磁片组放置在研磨治具里面固定，然后将研磨治具放入研磨设备里面通过砂轮对磁片组进行平面研磨。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤S2中，所述使用卡簧固定单轨卷线品、磁片组和间隙片，包括：

卡簧为U型卡簧，每组单轨半成品组件都通过一个U型卡簧和两个弧形弹片夹持固定，其中，通过U型卡簧夹持固定磁片组头部区域，以及通过弧形弹片夹持固定磁片组底部两侧区域。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤S7中，所述对磁头针脚和磁头外壳底面进行共面度调整，包括：

磁头针脚的焊接面为倾斜的弧形焊接面，并在弧形焊接面内侧设有开口结构，在进行磁头针脚共面度调整时，只需将磁头针脚的弧形焊接面的最低点与外壳底面保持等高即可。

6.一种新型SMT磁头，其特征在于，采用如权利要求1至5任一项所述的一种新型SMT磁头的制造方法来进行制造。

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