CN117709376B - 一种新型低成本磁头外壳及其磁头 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种新型低成本磁头外壳及其磁头，其包括磁头外壳本体，磁头外壳本体的内侧壁和顶部弧面内侧均匀设有凹槽阵列，磁头外壳本体的内侧壁包括左侧壁以及右侧壁，左侧壁、右侧壁由顶部弧面弯折成型，左侧壁的两侧弯折成型有左上侧壁、左下侧壁，右侧壁的两侧弯折成型有右上侧壁、右下侧壁；左上侧壁、右上侧壁与顶部弧面自然拼接，左下侧壁、右下侧壁与顶部弧面自然拼接，磁头外壳的左侧壁向外冲压弯折出左侧壁支撑结构，磁头外壳的右侧壁向外冲压弯折出右侧壁支撑结构，左侧壁支撑结构、右侧壁支撑结构平行于外壳底面。应用本发明的磁头外壳面积小，工序简单、省时，外壳成本明显降低，可以满足低成本刷卡设备的市场应用需求。

Description

一种新型低成本磁头外壳及其磁头

技术领域

本发明涉及磁头制作技术领域，具体涉及一种新型低成本磁头外壳以及应用该磁头外壳制造而成的磁头。

背景技术

现有磁头形式中有一种是熔接了金属支撑板而不使用支架的磁头，如图1所示，图1是熔接了金属支撑板的磁头的示意图，包括磁头A1、磁组A2、外壳磁轨窗口A3、外壳顶部的圆弧结构A4、外壳的腔体侧壁A5(4周)、金属支撑板A6(两侧)，金属支撑板A6被熔接在磁头外壳的两侧，磁头A1安装在刷卡设备里时，金属支撑板A6起到磁头定位和支撑的作用。这种磁头通过热熔接方式将金属支撑板A6熔接在外壳侧面，金属支撑板面积比支架面积小，结构简单，因此单价比支架低，因此使用了金属支撑板A6的磁头成本也相对低一些。当前的市场竞争激烈，如何降低磁头成本来夺取市场是各大磁头企业的一个重要目标。

现有磁头所使用的外壳是通过冲压拉伸方式形成一个四周、顶部封闭、底部开口的腔体结构，腔体的顶部为圆弧型结构，顶部有磁轨窗口。外壳使用的原材料为平面板材，其冲压拉伸过程为：将平面板材先一次冲压拉伸出外壳圆弧面、外壳圆弧面的磁轨窗口和一部分腔体侧壁，再通过几次冲压拉伸将板材逐渐拉伸出具有指定高度的四周封闭侧壁的腔体结构，在通过旋切将外壳底部多余材料切除并成型出平整的外壳底面。图1也显示了现有磁头使用的外壳结构，顶部为圆弧结构A4，圆弧结构A4上开设有磁轨窗口A3，四周为竖直的腔体侧壁A5，底部为开口结构。

磁头内部零件(包括磁组、卷线品、弹片等)装配进外壳之后，需要对磁头内部进行注胶来将内部零件灌封，注胶时将液态的环氧树脂注入磁头外壳内，环氧树脂会流动填充满外壳内部与零部件之间的间隙内，注胶灌封是为了使得磁头内部零件能够牢固地固定在外壳内不会发生移动。在后续的磁头生产中，需要对磁头顶部弧面进行研磨，研磨时砂轮巨大的冲击力容易造成注胶树脂与外壳内侧壁和顶部内侧弧面发生移动或分离，会造成两个后果：1、磁轨窗口与树脂之间出现台阶式的段差，影响弧面的光滑度，磁头刷卡时会刮坏卡的磁条；2、树脂对外壳和内部两件的粘接力降低，严重的还可能出现内部零件在外壳内发生位置移动的情况。为了避免上述不良情况出现，且由于现有外壳是拉伸成型的，外壳内侧面为光滑的侧壁，现有的做法是在外壳装配前，先对外壳内部进行喷砂，喷砂是将一层磨砂状的小颗粒喷在外壳内侧，用来增强树脂与外壳内侧的粘接力。喷砂方式较为繁琐，需要将外壳整齐地排列在喷砂治具里面，并且外壳底部开口朝上放置，再将装有外壳的治具放入喷砂机里面，因此生产工时消耗多。

如图2所示，图2为现有磁头所用外壳的原材料平面板材结构，包括外壳圆弧待成型区域B1、待拉伸区域B2、待旋切切除区域B3，虚线区域均为待成型区域，最外侧的实线与虚线之间为冲压拉伸时模具必须压住的板材边界，拉伸成型时，模具压住板材边界，板材中间的材料在动模推动拉伸下，形成一定深度的零件，待零件完全成型之后，板材边界将通过旋切切除。由于待旋切切除区域占据整个板材一定面积，使得外壳原材料的板材面积较大，并且其切除后为废料，无法继续使用。

如图3所示，图3为现有磁头所用外壳各部分结构成型方法说明，其包括磁轨窗口冲压成型部分C1、四个侧壁拉伸成型部分C2、圆弧面冲压成型C3、底部旋切C4，需要特别说明的是其四个侧壁拉伸成型部分C2需要通过多次拉伸才能成型出指定高度的外壳，这样是为了保证拉伸后零件的壁厚均一，避免产生薄壁，这也是拉伸成型的特点之一，不能一次拉伸成型出指定的高度。

现有磁头所用外壳所需要用到的原材料板材尺寸和面积较大，材料成本比较高，并且拉伸成型步骤多，时间较长，以致外壳的零件单价难以降低，磁头在使用当前外壳进行装配前需要对外壳进行喷砂操作来提高外壳内侧壁与树脂之间的粘接力，喷砂需要专门的设备，需要将磁头一个个整齐摆放在喷砂治具里面，继而也使得磁头生产成本难以降低，尽管现有磁头可以选择熔接金属支撑板来降低成本，但是金属熔接板进行熔接，其熔接过程与支架的熔接过程类似，磁头总体成本无法进一步下降。在目前的低成本刷卡设备应用市场里，客户要求磁头的价格低，能够满足一定次数的刷卡效果即可。因此需要对现有磁头进行更深入地降成本才能满足市场多方面的要求。

发明内容

针对现有技术中磁头所用外壳成本过高的问题，本发明的目的在于提供一种新型低成本磁头外壳及磁头，该磁头外壳面积比现有外壳小，工序简单、省时，外壳成本明显降低，可以满足低成本刷卡设备的市场应用需求。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种新型低成本磁头外壳，该方法包括以下步骤：

磁头外壳本体，在所述磁头外壳本体上设有磁轨窗口，所述磁头外壳本体的内侧壁和顶部弧面内侧均匀设有凹槽阵列，所述磁头外壳本体的内侧壁包括左侧壁以及右侧壁，所述左侧壁、右侧壁由所述顶部弧面弯折成型，所述左侧壁的两侧弯折成型有左上侧壁、左下侧壁，所述右侧壁的两侧弯折成型有右上侧壁、右下侧壁；所述左上侧壁、右上侧壁与所述顶部弧面自然拼接，所述左下侧壁、右下侧壁与所述顶部弧面自然拼接，所述磁头外壳的左侧壁向外冲压弯折出左侧壁支撑结构，所述磁头外壳的右侧壁向外冲压弯折出右侧壁支撑结构，所述左侧壁支撑结构、右侧壁支撑结构平行于外壳底面，并且两者与所述磁头外壳本体底面设有预定距离；

其中，在将磁头内部零部件装入磁头外壳后，磁头无需熔接支架或金属支撑板，通过磁头外壳的左、右侧壁支撑结构在读卡设备里面进行装配和定位。

根据本发明提供的一种新型低成本磁头外壳，所述磁头外壳本体内侧壁的第一凹槽阵列与所述磁头外壳本体顶部弧面的第二凹槽阵列分别避开所述磁头外壳本体侧壁的折弯线区域，凹槽阵列通过冲压成型，在装配了所述磁头外壳的磁头进行注胶固化后，通过树脂填充所述磁头外壳内侧壁光滑面与凹槽阵列内。

根据本发明提供的一种新型低成本磁头外壳，所述磁头外壳本体上方向的侧壁具有3条自然拼接线，即所述左上侧壁与所述右上侧壁拼接形成第一拼接线，所述左上侧壁与所述顶部弧面拼接形成第二拼接线，所述右上侧壁与所述顶部弧面拼接形成第三拼接线；所述磁头外壳本体下方向的侧壁具有3条自然拼接线，即所述左下侧壁与所述右下侧壁拼接形成第四拼接线，所述左下侧壁与所述顶部弧面拼接形成第五拼接线，所述右下侧壁与所述顶部弧面拼接形成第六拼接线。

根据本发明提供的一种新型低成本磁头外壳，所述左侧壁分别与所述左上侧壁、左下侧壁垂直，所述右侧壁分别与所述右上侧壁、右下侧壁垂直，各个侧壁均垂直于所述磁头外壳本体底面。

根据本发明提供的一种新型低成本磁头外壳，所述磁头外壳本体的左上侧壁、左下侧壁、右上侧壁、右下侧壁、以及左、右两侧壁的支撑结构为一次折弯区域，通过一次折弯线折弯，所述磁头外壳本体中间区域通过第二次折弯成型。

根据本发明提供的一种新型低成本磁头外壳，所述磁头外壳本体的凹槽阵列均匀排布在整个所述磁头外壳本体内侧平面，以避开后续成型步骤的折弯线区域，左、右两侧壁的支撑结构展平后不超出所述磁头外壳本体的边缘。

根据本发明提供的一种新型低成本磁头外壳，在进行磁头外壳成型时，首先冲压成型出磁头外壳的外形轮廓，以及磁轨窗口和磁头外壳内侧面的凹槽阵列，再通过第一次折弯垂直折弯出四个侧壁和两个支撑结构，这四个侧壁分别是左下侧壁、右下侧壁、左上侧壁、右上侧壁，这两个支撑结构分别是左侧壁支撑结构、右侧壁支撑结构，在通过第二次折弯垂直折弯出左、右两个侧壁和顶部弧面，在左、右侧壁折弯的同时带动了第一次折弯的左下侧壁、右下侧壁、左上侧壁、右上侧壁往磁头外壳中心线位置靠拢拼接，也同时使得左侧壁、右侧壁上的两个已经折弯的支撑结构平行于磁头外壳底面，最终使得左下侧壁与右下侧壁，左上侧壁、右上侧壁与顶部弧面完成拼接，在左下侧壁与右下侧壁，左上侧壁、右上侧壁与顶部弧面也完成拼接时，由于磁头外壳底部为冲切而成，底部平整，无需额外处理，至此磁头外壳成品成型完成。

根据本发明提供的一种新型低成本磁头外壳，在磁头外壳本体内侧壁的凹槽阵列上填充有树脂，让树脂固化后的填充区域相应地形成凸台阵列，将树脂固化后的凸台阵列嵌入磁头外壳本体内侧壁的凹槽阵列中。

根据本发明提供的一种新型低成本磁头外壳，所述磁头外壳底部设有镍铬合金层，所述镍铬合金层的表面设有软磁层，所述磁头外壳底部、镍铬合金层、软磁层为一体压制而成。

由此可见，相对于现有技术，本发明磁头所用外壳所需要的原材料板材的面积比现有外壳小，进行冲压、弯折工序后生成成品外壳、外壳底边无需旋切，节省了原材料板材面积，工序简单、省时，外壳成本有明显降低。本发明还提出了在外壳上直接冲压折弯出支撑结构，该支撑结构能够用于磁头在读卡设备中安装时的定位和装配，本发明所述外壳冲压成本低，外壳原材料板材尺寸小，面积小，既降低了模具冲压工时成本，又降低了材料成本，还减少了金属支撑板的使用，省去了金属支撑板的熔接工序，并且新型外壳内侧还可以冲压出凹槽阵列结构，这些凹槽阵列有规律地排列在外壳的四周内侧壁和顶部弧面内侧，装配了本发明外壳的磁头在生产前工序无需对外壳进行喷砂方式，减少了生产工序和工时，同时磁头在注胶固化后，环氧树脂会填充进外壳内侧的凹槽阵列内，树脂在外壳光滑的内壁和凹槽之间形成了高低错落排布的结构，这种结构能够大大提高树脂与外壳内侧之间的粘接力，同时减少了喷砂工序、喷砂设备和工时，这些新的结构使得磁头的单价能够深层次地降低，满足低成本刷卡设备应用市场的需求。

一种低成本磁头，包括上述的新型低成本磁头外壳以及磁头内部磁性组件，将磁头内部磁性组件与磁头外壳装配后只需进行注胶，以及弧面研磨和FPC焊接，无需进行外壳喷砂、支架或金属支撑板熔接。

由此可见，相对于现有技术，本发明提出了一种新型低成本磁头，该磁头所用的外壳改变了当前外壳冲压多次拉伸再旋切的步骤，采用冲压折弯方式成型出外壳的顶部弧面和四周侧壁，在使用了本发明外壳的磁头在生产制造过程中，省去了喷砂工序，继而省去了喷砂设备、喷砂治具和减少了喷砂工时，并且磁头完成注胶并且树脂固化后，树脂与外壳的粘接力比现有磁头大大增强，既增加了磁头的可靠性，也大大降低了磁头的生产成本，因此叠加上述多个新结构的磁头，其原材料成本和制造成本都能够得到大大的降低，本发明所述新型低成本磁头能够满足低成本刷卡设备应用市场。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

附图说明

图1是现有技术一种焊接了金属支撑板的磁头结构示意图。

图2是现有技术一种外壳的原材料平面板材结构示意图。

图3是现有技术一种磁头所用外壳各部分结构成型的结构示意图。

图4是本发明一种新型低成本磁头外壳实施例中磁头外壳与磁头的装配示意图。

图5是本发明一种新型低成本磁头外壳实施例中磁头外壳与磁头装配的底部示意图。

图6是本发明一种新型低成本磁头外壳实施例的结构示意图。

图7是本发明一种新型低成本磁头外壳实施例的展开平面示意图。

图8为现有技术一种磁头外壳的成型过程图。

图9是本发明一种新型低成本磁头外壳实施例的成型过程图。

图10是本发明一种新型低成本磁头外壳实施例的成型过程图中关于磁头外壳内侧面凹槽阵列的结构示意图

图11是本发明一种新型低成本磁头外壳实施例中关于注胶固化后磁头外壳与树脂粘接填充的侧壁局部剖面图。

图12是现有技术一种磁头外壳的原材料板材的平面示意图。

图13为本发明一种新型低成本磁头外壳实施例中的原材料板材的平面示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参见图4至图13，本发明提供一种新型低成本磁头外壳1，包括：磁头外壳本体，在磁头外壳本体上设有磁轨窗口，磁头外壳本体的内侧壁和顶部弧面30内侧均匀设有凹槽阵列，分别为第一凹槽阵列31和第二凹槽阵列32，磁头外壳本体的内侧壁包括左侧壁10以及右侧壁20，左侧壁10、右侧壁20由顶部弧面30弯折成型，左侧壁10的两侧弯折成型有左上侧壁11、左下侧壁12，右侧壁20的两侧弯折成型有右上侧壁21、右下侧壁22；左上侧壁11、右上侧壁21与顶部弧面30自然拼接，左下侧壁12、右下侧壁22与顶部弧面30自然拼接，自然拼接处无缝隙。磁头外壳1的左侧壁10向外冲压弯折出左侧壁支撑结构13，磁头外壳1的右侧壁20向外冲压弯折出右侧壁支撑结构23，左侧壁支撑结构13、右侧壁支撑结构23平行于外壳底面，并且两者与磁头外壳本体底面设有预定距离。

其中，在将磁头内部零部件装入磁头外壳1后，磁头2无需熔接支架或金属支撑板，通过磁头外壳1的左、右侧壁支撑结构在读卡设备里面进行装配和定位。

在本实施例中，磁头外壳本体内侧壁的第一凹槽阵列31与磁头外壳本体顶部弧面30的第二凹槽阵列32分别避开磁头外壳本体侧壁的折弯线区域，其中，凹槽阵列通过冲压成型，在装配了磁头外壳1的磁头2进行注胶固化后，通过树脂填充磁头外壳1内侧壁光滑面与凹槽阵列内。

在本实施例中，磁头外壳本体上方向的侧壁具有3条自然拼接线40，即左上侧壁11与右上侧壁21拼接形成第一拼接线，左上侧壁11与顶部弧面30拼接形成第二拼接线，右上侧壁21与顶部弧面30拼接形成第三拼接线；磁头外壳本体下方向的侧壁具有3条自然拼接线40，即左下侧壁12与右下侧壁22拼接形成第四拼接线，左下侧壁12与顶部弧面30拼接形成第五拼接线，右下侧壁22与顶部弧面30拼接形成第六拼接线。

在本实施例中，左侧壁10分别与左上侧壁11、左下侧壁12垂直，右侧壁20分别与右上侧壁21、右下侧壁22垂直，各个侧壁均垂直于磁头外壳本体底面。

在本实施例中，磁头外壳本体的左上侧壁11、左下侧壁12、右上侧壁21、右下侧壁22、以及左、右两侧壁的支撑结构为一次折弯区域，通过一次折弯线折弯，磁头外壳本体中间区域通过第二次折弯成型；

在本实施例中，磁头外壳本体的凹槽阵列均匀排布在整个磁头外壳本体内侧平面，以避开后续成型步骤的折弯线区域，左、右两侧壁的支撑结构展平后不超出磁头外壳本体的边缘。

在本实施例中，在进行磁头外壳成型时，首先冲压成型出磁头外壳1的外形轮廓，以及磁轨窗口和磁头外壳内侧面的凹槽阵列，再通过第一次折弯垂直折弯出四个侧壁和两个支撑结构，这四个侧壁分别是左下侧壁12、右下侧壁22、左上侧壁11、右上侧壁21，这两个支撑结构分别是左侧壁支撑结构13、右侧壁支撑结构23，在通过第二次折弯垂直折弯出左、右两个侧壁和顶部弧面30，在左、右侧壁折弯的同时带动了第一次折弯的左下侧壁12、右下侧壁22、左上侧壁11、右上侧壁21往磁头外壳1中心线位置靠拢拼接，也同时使得左侧壁10、右侧壁20上的两个已经折弯的支撑结构平行于磁头外壳1底面，最终使得左下侧壁12与右下侧壁22，左上侧壁11、右上侧壁21与顶部弧面30完成拼接，在左下侧壁12与右下侧壁22，左上侧壁11、右上侧壁21与顶部弧面30也完成拼接时，由于磁头外壳1底部为冲切而成，底部平整，无需额外处理，至此磁头外壳1成品成型完成。

在本实施例中，在磁头外壳本体内侧壁的凹槽阵列上填充有树脂，让树脂固化后的填充区域相应地形成凸台阵列，将树脂固化后的凸台阵列嵌入磁头外壳本体内侧壁的凹槽阵列中。

在本实施例中，磁头外壳1的底部设有镍铬合金层，镍铬合金层的表面设有软磁层，磁头外壳底部、镍铬合金层、软磁层为一体压制而成。

如图7所示，图7为本实施例新型低成本磁头外壳展开平面示意图，磁头外壳本体的左上侧壁、左下侧壁、右上侧壁、右下侧壁、以及左右两侧壁的支撑结构共六个部分为一次折弯区域，通过第一次折弯线211折弯，磁头外壳1中间区域通过第二次折弯成型（即第二次折弯线311），形成第二次成型弧面区域312，凹槽阵列均匀排布在整个磁头外壳1内侧平面，但是避开了后续成型步骤的折弯线区域，左右两侧壁的支撑结构展平后没有超出外壳的边缘，不会额外增加外壳用料。

如图8所示，图8为现有磁头外壳的成型过程图，现有外壳冲压所需要的原材料板材面积较大，因为现有外壳是通过拉伸方式成型，在模具对原材料板材进行拉伸的时候，模具必须紧紧压住板材四周，因此板材四周靠近边缘的位置必须要有足够宽度的平面区域让模具压住，然后模具的冲头下压，通过多次拉伸，将板材拉伸出指定的深度。具体步骤为：首先将板材拉伸冲压出外壳顶部圆弧和磁轨窗口，并拉伸出一部分侧壁，由于没有拉伸到足够的尺寸，此时的外壳外框尺寸均比较大，接着再通过多次拉伸，每次拉伸都会使得外壳高度加深，多次拉伸是为了保证外壳侧壁的厚度均一，避免出现厚度不一致或者薄壁的情况。因为多次拉伸的深度从图示上看变化小，不容易看出区别，因此图8仅用步骤三一张图来说明多次拉伸这个步骤，实际上步骤三还可以分成多个拉伸过程。随着多次拉伸的实施，外壳拉伸至指定的高度，外壳的壁厚也达到指定的规格，此时外壳板材的模具压边区域就需要通过旋切方式进行切除，来达到一个光滑平整的外壳底面。旋切方式将外壳侧壁下部区域四周旋切切除，即可的到外壳零件成品。目前的外壳生产方式由于需要多次拉伸和进行底部旋切，成型方式较为复杂，工时长，旋切工序比较费料，成本较高。同时外壳原材料板材面积大，也增加了材料成本。由于现有外壳是拉伸成型的，外壳内侧面为光滑的侧壁，为了提高外壳内侧与注胶树脂之间的粘接力，现有的做法是在外壳装配前，先对外壳内部进行喷砂，喷砂方式较为繁琐，需要将外壳整齐地排列在喷砂治具里面，并且外壳底部开口朝上放置，再将装有外壳的治具放入喷砂机里面，因此生产工时消耗多。

如图9所示，图9为本实施例磁头所用的新型低成本磁头外壳的成型过程，该磁头外壳1采用冲压折弯成型方式，其原材料板材面积比现有拉伸成型的外壳所用的原材料板材面积小，具体成型过程为：先冲压成型出磁头外壳1的外形轮廓，磁轨窗口和磁头外壳1内侧面的凹槽阵列，再通过第一次折弯垂直折弯出四个侧壁和两个支撑结构，这四个侧壁分别是左下、右下、左上、右上侧壁，在通过第二次折弯垂直折弯出左、右两个侧壁和顶部弧面30，在左、右侧壁折弯的同时带动了第一次折弯的左下、右下、左上、右上侧壁往外壳中心线位置靠拢拼接，也同时使得左侧壁10、右侧壁20上的两个已经折弯的支撑结构平行于磁头外壳1底面，最终左下侧壁12与右下侧壁22，左下侧壁12、右下侧壁22与顶部弧面30完成拼接，同理，左下侧壁12与右下侧壁22，左下侧壁12、右下侧壁22与顶部弧面30也完成拼接。由于磁头外壳1底部为第二步骤冲切而成，底部平整，无需额外处理，因此至此外壳成品成型完成。需要说明的是，外壳内侧面的凹槽阵列与外壳外形轮廓都是在第二步成型形成，图9的图示角度仅能够展示磁头外壳外侧面的结构，磁头外壳内侧面的凹槽阵列实际上从磁头外壳成型的第二步就成型在内侧面了。因此，本实施例磁头所用的磁头外壳由于成型方式步骤简单，节省了工时，同时原材料板材面积小，因此大大降低了外壳的零件成本。

如图10所示，图10为本实施例磁头外壳成型步骤第二步包含磁头外壳内侧面凹槽阵列示意图，因为凹槽阵列是位于内侧面，因此从该视图上来看，凹槽阵列是虚线标识，凹槽阵列均匀排布在整个内侧平面，但是避开了后续成型步骤的折弯线区域。

如图11所示，图11模拟了树脂固化后与本实施例磁头外壳粘接的情形，磁头外壳内侧壁的凹槽阵列可以让树脂固化后的填充区域321相应地形成凸台阵列，树脂固化后的凸台嵌入磁头外壳内侧壁的凹槽阵列，这种结构大大增强了树脂与磁头外壳1之间的粘接力和摩擦力。与现有外壳相对比，若现有外壳不进行内侧喷砂，树脂与现有外壳内侧面是光滑平面填充粘接，在磁头生产进行顶部弧面30研磨和后续磁头的刷卡过程中，巨大的冲击力容易使得磁头内部固化树脂与外壳内侧发生相对移动或者分离，造成段差或内部零件发生位置偏移的情况。而本实施例中，树脂与磁头外壳内侧面不再是光滑平面填充粘接，是凹槽和凸台嵌合粘接，因此使用本实施例磁头外壳1的磁头的生产制作过程中无需进行喷砂，并且树脂与磁头外壳内侧的粘接力还比现有磁头提高了很多。

如图12和13所示，图12和13为现有外壳与本实施例新型磁头外壳原材料板材的平面图对比，图12为现有外壳原材料板材，其平面面积大，包括拉伸区域D1、旋切切除区域D2。图13为本实施例磁头外壳原材料板材，其平面面积小，包括冲压成型区域411、冲压切除区域412、折弯面413（两侧）。

由此可见，本实施例所用外壳所需要的原材料板材的面积比现有外壳小，进行冲压、弯折工序后生成成品外壳、外壳底边无需旋切，节省了原材料板材面积，工序简单、省时，外壳成本有明显降低。本实施例还提出了在外壳上直接冲压折弯出支撑结构，该支撑结构能够用于磁头在读卡设备中安装时的定位和装配，本实施例外壳冲压成本低，外壳原材料板材尺寸小，面积小，既降低了模具冲压工时成本，又降低了材料成本，还减少了金属支撑板的使用，省去了金属支撑板的熔接工序，并且新型外壳内侧还可以冲压出凹槽阵列结构，这些凹槽阵列有规律地排列在外壳的四周内侧壁和顶部弧面内侧，装配了本实施例外壳的磁头在生产前工序无需对外壳进行喷砂方式，减少了生产工序和工时，同时磁头在注胶固化后，环氧树脂会填充进外壳内侧的凹槽阵列内，树脂在外壳光滑的内壁和凹槽之间形成了高低错落排布的结构，这种结构能够大大提高树脂与外壳内侧之间的粘接力，同时减少了喷砂工序、喷砂设备和工时，这些新的结构使得磁头的单价能够深层次地降低，满足低成本刷卡设备应用市场的需求。

本实施例还提供一种低成本磁头2，包括上述的新型低成本磁头外壳1以及磁头内部磁性组件5，将磁头内部磁性组件5与磁头外壳1装配后只需进行注胶，以及弧面研磨和FPC焊接，无需进行外壳喷砂、支架或金属支撑板熔接。其中，磁头内部磁性组件5包括卷线品、磁壳，磁组3、弹片等。

因此，本实施例提出了一种新型低成本磁头，该磁头所用的外壳改变了当前外壳冲压多次拉伸再旋切的步骤，采用冲压折弯方式成型出外壳的顶部弧面30和四周侧壁，在使用了本实施例外壳的磁头在生产制造过程中，省去了喷砂工序，继而省去了喷砂设备、喷砂治具和减少了喷砂工时，并且磁头完成注胶并且树脂固化后，树脂与外壳的粘接力比现有磁头大大增强，既增加了磁头的可靠性，也大大降低了磁头的生产成本，因此叠加上述多个新结构的磁头，其原材料成本和制造成本都能够得到大大的降低，本实施例新型低成本磁头能够满足低成本刷卡设备应用市场。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (9)

1.一种新型低成本磁头外壳，其特征在于，包括：

磁头外壳本体，在所述磁头外壳本体上设有磁轨窗口，所述磁头外壳本体的内侧壁和顶部弧面内侧均匀设有凹槽阵列，所述磁头外壳本体的内侧壁包括左侧壁以及右侧壁，所述左侧壁、右侧壁由所述顶部弧面弯折成型，所述左侧壁的两侧弯折成型有左上侧壁、左下侧壁，所述右侧壁的两侧弯折成型有右上侧壁、右下侧壁；所述左上侧壁、右上侧壁与所述顶部弧面自然拼接，所述左下侧壁、右下侧壁与所述顶部弧面自然拼接，所述磁头外壳的左侧壁向外冲压弯折出左侧壁支撑结构，所述磁头外壳的右侧壁向外冲压弯折出右侧壁支撑结构，所述左侧壁支撑结构、右侧壁支撑结构平行于外壳底面，并且两者与所述磁头外壳本体底面设有预定距离；

其中，在将磁头内部零部件装入磁头外壳后，磁头无需熔接支架或金属支撑板，通过磁头外壳的左、右侧壁支撑结构在读卡设备里面进行装配和定位。

2.根据权利要求1所述的新型低成本磁头外壳，其特征在于：

所述磁头外壳本体内侧壁的第一凹槽阵列与所述磁头外壳本体顶部弧面的第二凹槽阵列分别避开所述磁头外壳本体侧壁的折弯线区域，所述凹槽阵列通过冲压成型，在装配了所述磁头外壳的磁头进行注胶固化后，通过树脂填充所述磁头外壳内侧壁光滑面与凹槽阵列内。

3.根据权利要求1所述的新型低成本磁头外壳，其特征在于：

所述磁头外壳本体上方向的侧壁具有3条自然拼接线，即所述左上侧壁与所述右上侧壁拼接形成第一拼接线，所述左上侧壁与所述顶部弧面拼接形成第二拼接线，所述右上侧壁与所述顶部弧面拼接形成第三拼接线；所述磁头外壳本体下方向的侧壁具有3条自然拼接线，即所述左下侧壁与所述右下侧壁拼接形成第四拼接线，所述左下侧壁与所述顶部弧面拼接形成第五拼接线，所述右下侧壁与所述顶部弧面拼接形成第六拼接线。

4.根据权利要求1所述的新型低成本磁头外壳，其特征在于：

所述左侧壁分别与所述左上侧壁、左下侧壁垂直，所述右侧壁分别与所述右上侧壁、右下侧壁垂直，各个侧壁均垂直于所述磁头外壳本体底面。

5.根据权利要求1所述的新型低成本磁头外壳，其特征在于：

所述磁头外壳本体的左上侧壁、左下侧壁、右上侧壁、右下侧壁、以及左、右两侧壁的支撑结构为一次折弯区域，通过一次折弯线折弯，所述磁头外壳本体中间区域通过第二次折弯成型。

6.根据权利要求5所述的新型低成本磁头外壳，其特征在于：

所述磁头外壳本体的凹槽阵列均匀排布在整个所述磁头外壳本体内侧平面，以避开后续成型步骤的折弯线区域，左、右两侧壁的支撑结构展平后不超出所述磁头外壳本体的边缘；

其中，所述成型步骤具体包括：在进行磁头外壳成型时，首先冲压成型出磁头外壳的外形轮廓，以及磁轨窗口和磁头外壳内侧面的凹槽阵列，再通过第一次折弯垂直折弯出四个侧壁和两个支撑结构，这四个侧壁分别是左下侧壁、右下侧壁、左上侧壁、右上侧壁，这两个支撑结构分别是左侧壁支撑结构、右侧壁支撑结构，在通过第二次折弯垂直折弯出左、右两个侧壁和顶部弧面，在左、右侧壁折弯的同时带动了第一次折弯的左下侧壁、右下侧壁、左上侧壁、右上侧壁往磁头外壳中心线位置靠拢拼接，也同时使得左侧壁、右侧壁上的两个已经折弯的支撑结构平行于磁头外壳底面，最终使得左下侧壁与右下侧壁，左上侧壁、右上侧壁与顶部弧面完成拼接，在左下侧壁与右下侧壁，左上侧壁、右上侧壁与顶部弧面也完成拼接时，由于磁头外壳底部为冲切而成，底部平整，无需额外处理，至此磁头外壳成品成型完成。

7.根据权利要求1至6任一项所述的新型低成本磁头外壳，其特征在于：

在磁头外壳本体内侧壁的凹槽阵列上填充有树脂，让树脂固化后的填充区域相应地形成凸台阵列，将树脂固化后的凸台阵列嵌入磁头外壳本体内侧壁的凹槽阵列中。

8.根据权利要求1至6任一项所述的新型低成本磁头外壳，其特征在于：

所述磁头外壳底部设有镍铬合金层，所述镍铬合金层的表面设有软磁层，所述磁头外壳底部、镍铬合金层、软磁层为一体压制而成。

9.一种低成本磁头，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的新型低成本磁头外壳以及磁头内部磁性组件，将磁头内部磁性组件与磁头外壳装配后只需进行注胶，以及弧面研磨和FPC焊接，无需进行外壳喷砂、支架或金属支撑板熔接。