CN116013189A - 一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺和装置，属于LED屏幕修复领域。包括将待检测Mini LED/Micro LED屏幕用额定电流点亮，并采用品位分析设备开始拍照获取第一图像；获取第一图像中各个像素点的亮度；判断相邻的两个像素点之间的亮度差值是否大于阈值，若是即可能为缺陷区域；确认所述第一图像是否存在缺陷的类型和存在缺陷的区域所对应的位置信息；根据缺陷类型改变该区域电流特征或更换发光体；重复上述步骤进行修正，直至亮度差别小于阈值即为成功。本发明采用品位分析设备对Mini LED/Micro LED屏幕对屏幕进行分析，判断所述Mini LED/Micro LED屏幕的缺陷类，然后根据缺陷类型改变该区域电流特征或更换发光体，实现显示面板的实时异常检测与针对性修复。

Description

一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺和装置
技术领域
本发明属于LED屏幕修复领域，尤其是一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺和装置。
背景技术
随着技术的发展，现有显示面板的种类越来越多，出现了如Micro LED和Mini LED等新一代的显示技术，Mini LED即次毫米发光二极管，是晶粒尺寸约在100微米以上的LED，是传统LED背光基础上的改良版本。Micro LED是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术，让LED单元小于100um，并能够实现和OLED一样的自发光模式。
反射在LED颗粒制备和转移过程的不良，是Micro LED或Mini LED良率的关键，是能否快速形成规模经济效益的主要影响因素之一。申请人经过长期发现，根据导致由于Micro LED或Mini LED的像素点异常的原因主要包括以下几方面的影响，一是LED颗粒与焊板之间结合存在间隙，导致LED与驱动电路之间接触不良，进而导致像素点闪烁或过暗；二是LED颗粒其本身存在缺陷，导致该LED所对应的像素点过暗。
发明内容
为了克服上述技术缺陷，本发明提供一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，以解决背景技术所涉及的问题。
本发明提供一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，包括：
将待检测Mini LED/Micro LED屏幕用额定电流点亮，并采用品位分析设备开始拍照获取第一图像；
获取第一图像中各个像素点的亮度；
判断相邻的两个像素点之间的亮度差值是否大于阈值，若是即可能为缺陷区域；
对第一图像信息进行分割，将分割后可能存在瑕疵点的区域的图像定义为第二图像；
将第二图像信息传输至处理单元，所述处理单元包括训练模型，所述训练模型为有监督的深度学习和训练得到；所述训练模型以存在漏LED、位移、色差、斑点，破损、歪斜、极性反转、翘起作为监督数据；
将所述第二图像输入所述训练模型，输出所述第二图像是否存在缺陷的类型和存在缺陷的区域所对应的位置信息；
根据缺陷类型改变该区域电流特征或更换发光体；
重复上述步骤进行修正，直至亮度差别小于阈值即为成功。
优选地或可选地，所述品位分析设备包括：
承载台，用于放置固定待检测的Mini LED/Micro LED屏幕；在所述承载台上设置有多个电源接头和电流控制单元，实现待检测的Mini LED/Micro LED屏幕的额定电流；
检测单元，设置所述承载台上方的高分辨率彩色相机，获取分别单独点亮RGB三原色状态下的待检测的Mini LED/Micro LED屏幕的图像信息。
优选地或可选地，所述彩色相机前方设置还有高倍镜头；所述高倍镜头的倍率至少为200倍。
优选地或可选地，所述工艺还包括：
调整所述第一图像的分辨率，使得一个或多个像素点对应一个发光体；并第一图像建立坐标系，得到各个发光体在焊盘上所对应的二维坐标；
优选地或可选地，当所述缺陷的类型为色差或斑点时，改变区域电流特征；
所述改变该区域电流特征的方法包括：
预先获得待检测的Mini LED/Micro LED屏幕上各个发光体的亮度和发光体相对于焊盘的高度的之间映射关系；
结合缺陷区域中发光体的二维坐标，获得缺陷区域的各个发光体的亮度信息转化为发光体的三维坐标；
将探针与缺陷区域的发光体表面相接触，并控制所述探针在发光体上施加特定的力，使得该发光体向下移动预定间隙，使得发光体与焊盘更加紧密的贴合，以达到或逼近期望的三维坐标；
如此类推，实现缺陷区域所有发光体的修复。
优选地或可选地，所述探针沿着平行于所述焊盘的上表面进行线移动，并沿着垂直于所述焊盘上表面的方向上移动探针；
所述探针在垂直方向上移动的距离等于发光体三维坐标相对于发光体期望的三维坐标之间的差值。
优选地或可选地，当所述缺陷类型为位移、破损、极性反转缺陷时，更换发光体；
所述更换发光体的方法包括：
得到缺陷区域中各个发光体的二维坐标；
对异常发光体表面的胶材进行解胶，将异常发光体表面的胶材移除；
再用激光发射器将发光体所在位置的焊脚进行熔化，利用微型吸盘将发光体吸出；
重新点上焊胶，安装发光体，最后将焊脚固化。
优选地或可选地，所述发光体表面的胶材为光解胶材或高温降解胶材；
采用掩膜板遮挡正常反光体区域，并对异常发光体表面的胶材采用降解波长的光线、或预定温度的激光进行照射，去除未被遮挡的胶材。
优选地或可选地，所述安装放光体的方法为：利用压合模具控制发光体的下压高度，将发光体的各管脚分别插设于各焊盘沉槽内、并与焊脚相对应。
本发明还提供一种基于上述的Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺的装置，包括：
第一获取单元，用于将待检测Mini LED/Micro LED屏幕用额定电流点亮，并采用品位分析设备开始拍照获取第一图像；
第一计算单元，用于获取第一图像中各个像素点的亮度；
第一判断单元，用于判断相邻的两个像素点之间的亮度差值是否大于阈值，若是即可能为缺陷区域；
第二计算单元，用于对第一图像信息进行分割，将分割后可能存在瑕疵点的区域的图像定义为第二图像；
第一预设单元，用于将第二图像信息传输至处理单元，所述处理单元包括训练模型，所述训练模型为有监督的深度学习和训练得到；所述训练模型以存在漏LED、位移、色差、斑点，破损、歪斜、极性反转、翘起作为监督数据；
第三计算单元，用于将所述第二图像输入所述训练模型，输出所述第二图像是否存在缺陷的类型和存在缺陷的区域所对应的位置信息；
第一处理单元，根据缺陷类型改变该区域电流特征或更换发光体；重复上述单元的步骤进行修正，直至亮度差别小于阈值即为成功。
本发明涉及一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，相较于现有技术，具有如下有益效果：本发明采用品位分析设备对Mini LED/Micro LED屏幕对屏幕进行分析，判断所述Mini LED/Micro LED屏幕的缺陷类，然后根据缺陷类型改变该区域电流特征或更换发光体，实现显示面板的实时异常检测与针对性修复。
附图说明
图1为本发明实施例1中一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺的流程示意图。
图2为本发明实施例1中品位分析设备的结构示意图。
图3为本发明实施例1中发光体的亮度和发光体相对于焊盘的高度的之间规律曲线。
图4为本发明实施例1中探针相对焊盘和发光体之间的运动示意图。
图5为本发明实施例1中触控式纳米级轮廓仪的探头的结构示意图。
图6为本发明实施例2中一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正装置。
附图标记为：焊盘110、发光体120、焊脚111、管脚121、品位分析设备210、承载台211、检测单元212、处理单元213、第一直线运动模组214、第二直线运动模组215、第三直线运动模组216、探头220、支架221、电容器极板222、安装垫223、球轴承224、平衡梁225、探针226、平衡块227、第一获取单元11、第一计算单元12、第一判断单元13、第二计算单元14、第一预设单元15、第三计算单元16、第一执行单元17。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
下面结合实施例，对本发明作进一步说明，所述的实施例的示例旨在解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
参阅附图1，本实施例提供一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，包括如下步骤：
S100、将待检测Mini LED/Micro LED屏幕用额定电流点亮，并采用品位分析设备开始拍照获取第一图像；
具体而言，参阅附图2，所述品位分析设备包括：承载台、检测单元。其中，承载台用于放置固定待检测的Mini LED/Micro LED屏幕；为了保证所述承载台上表面的水平性，所述承载台采用大理石材料制成，减小了温度对承载台的平整度和连接契合度的影响，进而提高整个分析设备的检测精度。
检测单元为设置所述承载台上方的高分辨率彩色相机，实时获取分别单独点亮RGB三原色状态下的待检测的Mini LED/Micro LED屏幕的图像信息；所述彩色相机的上设置有高倍镜头；所述高倍镜头的倍率至少为200倍。所述彩色相机的分辨率至少大于所述Mini LED/Micro LED屏幕的分辨率，在本实施例中为2100万像素，所述高倍镜头和高分辨率相机均为市售产品，例如，彩色相机采用海康CH系列MV-1510-10FM的14208*10640的相机，搭配海康MVL-HY-6-150的型号的高倍镜头。需要说明的是，上述高倍镜头和高分辨率相机型号举例，仅为示例性说明，并不能理解为对本发明的限制。
其中，所述分析设备安装在三坐标运动系统，所述承载台安装在第一直线模组上，可使得承载台在沿着工作平面前后运动；所述检测单元安装在第二直线模组，可使得所述检测单元沿着承载台下运动；第二直线模组安装在第三直线模组上，所述第三直线模组可以驱动所述检测单元沿着所述工作平面左右移动。为了提高分析设备的检测精度，所述承载台和检测单元之间相对运动误差不超过0.5um，本实施例中的三坐标运动系统中的第一直线运动模组、第二直线运动模组和第三直线运动模组均采用丝杆运动机构。
在获取第一图像过程中，将未封装Mini LED/Micro LED屏幕固定件检测台上，并赋予额定的电流点亮，然后利用高分辨率相机实时获取未封装Mini LED/Micro LED屏幕的图像信息，即第一图像；所述第一图像包括各个Mini LED/Micro LED阵列所形成像素点的图像数据。
S200、获取第一图像中各个像素点的亮度；并判断相邻的两个像素点之间的亮度差值是否大于阈值，若是即可能为缺陷区域；
具体而言，依照利用第一图像的图像数据获取Mini LED/Micro LED单个像素点的亮度值数据，依据亮度值数据判断Mini LED/Micro LED屏幕中的单个发光体是否存在亮度异常；所述彩色相机的分辨率至少大于所述Mini LED/Micro LED屏幕的分辨率，且为所述Mini LED/Micro LED屏幕的分辨率的N2；其中N为任一正整数；也就是说用第一图像中N2个像素点的亮度值反应Mini LED/Micro LED屏幕中的单个发光体的亮度变化情况。例如，所述第一图像的分辨率与所述Mini LED/Micro LED屏幕的分辨率相同，则第一图像相单个像素点及对应所述Mini LED/Micro LED屏幕中的单个发光体；所述第一图像的分辨率为所述Mini LED/Micro LED屏幕的分辨率9倍，则说明第一图像中9个像素点对应所述Mini LED/Micro LED屏幕中的单个发光体；定义所述第一图像中的N2个像素点为单位像素，单位像素对应一个反光体，比较单位像素与相邻单位像素之间的亮度差异，即可判断Mini LED/Micro LED屏幕中是否存在缺陷。
同时，在所述承载台上设置有坐标原点标记装置，以第一图像中的坐标原地标记装置作为原地建立平面坐标系，N个像素点为单位长度，如此，对应到焊盘中的，可以得到各个发光体在焊盘上所对应的二维坐标。
S300、对第一图像信息进行分割，将分割后可能存在瑕疵点的区域的图像定义为第二图像；
具体而言，由于第一图像的分辨率过高，在实际数据传输过程中会占用比较大的带宽，存在反应延迟的问题；因此将第一图像进行分割处理，仅保留可能存在瑕疵点的区域，虽然拍摄的数据为整个Mini LED/Micro LED屏幕，但是时间传输和处理的数据，仅为其中一小部分，然后针对这一小部分数据进行针对性修复，不仅节省了数据处理资源，提高数据处理速率。而且能够极大地节约了检测和修复时间。
S400、将第二图像信息传输至处理单元，所述处理单元包括训练模型，所述训练模型为有监督的深度学习和训练得到；所述训练模型以存在漏LED、位移、色差、斑点，破损、歪斜、极性反转、翘起作为监督数据；
具体而言，训练模型采用神经网络模型，是一种试图使用包含复杂结构或由多重非线性变换构成的多个处理层(神经网络)对数据进行高层抽象的算法。简单地讲，它是一个数学模型。神经网络模型由网络拓扑节点特点和学习规则来表示。在本申请实施例中，将第二图像作为输入数据，输入到神经网络模型中，即可获取瑕疵的类型。
所述训练模型为预设模块，预先通过多组训练数据进行训练，每一组输入的训练数据中包括多个存在漏LED，异物，位移，色差，斑点，破损，歪斜，极性反转，翘起等缺陷的训练样本和正常的训练样本，采用预设的聚类算法，从而对训练样本进行聚类训练，将所述收敛的平局值作为所述数据集合的中心数据，然后根据所述中心数据，获得输出数据，从而从众多的第一图像中自动分选出符合区分特征的待监管物的图像信息。
S500、将所述第二图像输入所述训练模型，输出所述第二图像是否存在缺陷的类型和存在缺陷的区域所对应的位置信息；
在本申请实施例中，将第二图像作为输入数据，输入到神经网络模型中，即可获取瑕疵的类型。并配合步骤S200中的比较单位像素与相邻单位像素之间的亮度差异，即可判断Mini LED/Micro LED屏幕中是否存在缺陷区域所在的实际二维坐标。
S600、根据缺陷类型改变该区域电流特征或更换发光体；
具体而言，申请人经过长期发现，根据导致由于Micro LED或Mini LED的像素点异常的原因主要包括以下几方面的影响，一是LED颗粒与焊板之间结合存在间隙，导致LED与驱动电路之间接触不良，进而导致像素点闪烁或过暗；二是LED颗粒其本身存在缺陷，导致该LED所对应的像素点过暗。三是焊板上的驱动电路存在缺陷，导致整个电路存在短路或断路的情况。对于第三种情况一般，在安装过程中需要预先对驱动电路的完整性进行检测，如果是对在焊接过程中对驱动电路产生影响，则需要对焊板上的焊板进行再加工，做实时修复的意义不大，因此在本发明中不做进一步论述。针对上述第一种情况和第二种情况，申请人设计了不同解决方案。
当所述缺陷的类型为色差、斑点时，各个发光体与焊盘之间的间隙应该是大致相同的，发光体与焊盘之间的存在间隙，则会导柱管脚与焊脚之间只存在少量的接触点时，而且导致流过发光体中的电流较小，进而导致发光体的亮度过低，在整个平面上反应出来的即为色差或者是闪烁。因此申请人提出来一种改变区域电流特征方法，
所述改变该区域电流特征的方法包括：S611、预先获得待检测的Mini LED/MicroLED屏幕上各个发光体的亮度和发光体相对于焊盘的高度的之间映射关系；参阅附图3，附图3为实验过程中，某一Micro LED发光体的亮度和发光体相对于焊盘的高度(也就是发光体相对于焊盘之间的间隙)的之间变化曲线。S612、结合缺陷区域中发光体的二维坐标，获得缺陷区域的各个发光体的亮度信息转化为发光体的三维坐标；S612在具体实施过程中，存在一定的偏差，但是由于整个修复过程，其本身就是一个递进式的修复过程，即使偏差为负值，通过二次修复即可是达到相同效果，若偏差为正值，则并不会发光体的亮度比较明显的影响。当然对于本领域技术人员而言，为了更精准的获得发光体的三维坐标，可以采用扫描探针显微镜(SPM)进行观察，具有亚纳米分辨率，使用非常小的探针头,该探针头在将Mini LED/Micro LED屏幕表面上以慢速扫描，进行3D成像；由于该检测方法是本领域已知的，因此不做进一步解释。S613、参阅附图4，将探针与缺陷区域的发光体表面相接触，并控制所述探针在发光体上施加特定的力，使得该发光体向下移动预定间隙，使得发光体与焊盘更加紧密的贴合，以达到或逼近期望的三维坐标；S614、如此类推，实现缺陷区域所有发光体的修复。
其中，所述探针沿着平行于所述焊盘的上表面进行线移动，并沿着垂直于所述焊盘上表面的方向上移动探针；所述探针在垂直方向上移动的距离等于发光体三维坐标相对于发光体期望的三维坐标之间的差值。所述探针采用触控式纳米级轮廓仪，参阅附图5，对所述触控式纳米级轮廓仪的探头进行结构做出简要介绍，其探头包括支架，设置在所述支架底部的两个相互隔离的电容器极板，设置在所述电容极板中部的安装垫，通过球轴承垂直安装在所述安装垫上、并两侧向外凸出于所述电容器极板相对齐的平衡梁，设置在所述平衡梁一侧的探针，以及设置在所述平衡梁另一侧的平衡块。平衡梁保持在大致平行于支架的位置，与电容器极板之间间隙约20μm；并通过安装垫将全部电连接到平衡梁上，与两个电容器极板之间形成两个电容器。通过向两个电容器施加一定的电压，使得平衡梁保持平衡；当需要降低探针的高度时，可以改变两个电容器之间的电压，使得平衡梁发生倾斜，实现探针的向下倾斜。
在当所述缺陷类型为位移、LED破损、极性反转等的缺陷时，则需要更换发光体；所述更换发光体的方法包括：S621、得到缺陷区域中各个发光体的二维坐标；S622、对异常发光体表面的胶材进行解胶，将异常发光体表面的胶材移除；S623、再用激光发射器将发光体所在位置的焊脚进行熔化，利用微型吸盘将发光体吸出；S624、重新点上焊胶，安装发光体，最后将焊脚固化。
优选地，所述发光体表面的胶材为光解胶材或高温降解胶材；采用掩膜板遮挡正常反光体区域，并对异常发光体表面的胶材采用降解波长的光线、或预定温度的激光进行照射，去除未被遮挡的胶材。例如，所述胶材采用采用聚甲基异丙烯基酮来实现，其对应解胶的光线为200nm-350nm波段的紫外光，然后通过溶剂进行水洗，并不会对其他区域的胶体造成影响。所述微型吸盘的吸附运动结构同上述触控式纳米级轮廓仪，故不做进一步解释。所述安装放光体的方法为利用压合模具控制发光体的下压高度，将发光体的各管脚分别插设于各焊盘沉槽内、并与焊脚相对应。
当然至于其它类似的缺陷，例如异物、歪斜、翘起，对于本领域技术人员而言可对上述两种处理方式作出合理组合，以解决上述问题，例如焊盘上存在异物，导致漏LED，此时则可以采用探针剔除焊盘表面的异物，然后重新点上焊胶，安装发光体，最后将焊脚固化。
S700、重复上述步骤进行修正，直至亮度差别小于阈值即为成功。
相对于现有技术而言，本实施例具有如下优点：本实施例采用品位分析设备对Mini LED/Micro LED屏幕对屏幕进行分析，判断所述Mini LED/Micro LED屏幕的缺陷类，然后根据缺陷类型改变该区域电流特征或更换发光体，实现显示面板的实时异常检测与针对性修复。
实施例2
基于与前述实施例1中一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺同样的发明构思，本发明还提供一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正装置，如图2所示，所述装置包括：
第一获取单元，用于将待检测Mini LED/Micro LED屏幕用额定电流点亮，并采用品位分析设备开始拍照获取第一图像；
第一计算单元，用于获取第一图像中各个像素点的亮度；
第一判断单元，用于判断相邻的两个像素点之间的亮度差值是否大于阈值，若是即可能为缺陷区域；
第二计算单元，用于对第一图像信息进行分割，将分割后可能存在瑕疵点的区域的图像定义为第二图像；
第一预设单元，用于将第二图像信息传输至处理单元，所述处理单元包括训练模型，所述训练模型为有监督的深度学习和训练得到；所述训练模型以存在漏LED、位移、色差、斑点，破损、歪斜、极性反转、翘起作为监督数据；
第三计算单元，用于将所述第二图像输入所述训练模型，输出所述第二图像是否存在缺陷的类型和存在缺陷的区域所对应的位置信息；
第一处理单元，根据缺陷类型改变该区域电流特征或更换发光体；重复上述单元的步骤进行修正，直至亮度差别小于阈值即为成功。
进一步的，所述品位分析设备包括：
承载台，用于放置固定待检测的Mini LED/Micro LED屏幕；在所述承载台上设置有多个电源接头和电流控制单元，实现待检测的Mini LED/Micro LED屏幕的额定电流；
检测单元，设置所述承载台上方的高分辨率彩色相机，获取分别单独点亮RGB三原色状态下的待检测的Mini LED/Micro LED屏幕的图像信息。
进一步的，所述彩色相机前方设置还有高倍镜头；所述高倍镜头的倍率至少为200倍。
进一步的，所述装置还包括：
第四计算单元，用于调整所述第一图像的分辨率，使得一个或多个像素点对应一个发光体；并第一图像建立坐标系，得到各个发光体在焊盘上所对应的二维坐标；
进一步的，所述装置还包括：
第二预设单元，用于预先获得待检测的Mini LED/Micro LED屏幕上各个发光体的亮度和发光体相对于焊盘的高度的之间映射关系；
第五计算单元，用于结合缺陷区域中发光体的二维坐标，获得缺陷区域的各个发光体的亮度信息转化为发光体的三维坐标；
第二执行单元，将探针与缺陷区域的发光体表面相接触，并控制所述探针在发光体上施加特定的力，使得该发光体向下移动预定间隙，使得发光体与焊盘更加紧密的贴合，以达到或逼近期望的三维坐标；如此类推，实现缺陷区域所有发光体的修复。
进一步的，所述探针沿着平行于所述焊盘的上表面进行线移动，并沿着垂直于所述焊盘上表面的方向上移动探针；
所述探针在垂直方向上移动的距离等于发光体三维坐标相对于发光体期望的三维坐标之间的差值。
进一步的，所述装置还包括：
第三执行单元，用于对异常发光体表面的胶材进行解胶，将异常发光体表面的胶材移除；
第四执行单元，用于再用激光发射器将发光体所在位置的焊脚进行熔化，利用微型吸盘将发光体吸出；
第五执行单元，用于重新点上焊胶，安装发光体，最后将焊脚固化。
进一步的，所述发光体表面的胶材为光解胶材或高温降解胶材；
采用掩膜板遮挡正常反光体区域，并对异常发光体表面的胶材采用降解波长的光线、或预定温度的激光进行照射，去除未被遮挡的胶材。
进一步的，所述装置还包括：
第六执行单元，利用压合模具控制发光体的下压高度，将发光体的各管脚分别插设于各焊盘沉槽内、并与焊脚相对应。
前述实施例1中的一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正装置，通过前述对一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正装置的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (10)

1.一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，其特征在于，包括:
将待检测Mini LED/Micro LED屏幕用额定电流点亮，并采用品位分析设备开始拍照获取第一图像；
获取第一图像中各个像素点的亮度；
判断相邻的两个像素点之间的亮度差值是否大于阈值，若是即可能为缺陷区域；
对第一图像信息进行分割，将分割后可能存在瑕疵点的区域的图像定义为第二图像；
将第二图像信息传输至处理单元，所述处理单元包括训练模型，所述训练模型为有监督的深度学习和训练得到；所述训练模型以存在漏LED、位移、色差、斑点，破损、歪斜、极性反转、翘起作为监督数据；
将所述第二图像输入所述训练模型，输出所述第二图像是否存在缺陷的类型和存在缺陷的区域所对应的位置信息；
根据缺陷类型改变该区域电流特征或更换发光体；
重复上述步骤进行修正，直至亮度差别小于阈值即为成功。
2.根据权利要求1所述的Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，其特征在于，所述品位分析设备包括：
承载台，用于放置固定待检测的Mini LED/Micro LED屏幕；在所述承载台上设置有多个电源接头和电流控制单元，实现待检测的Mini LED/Micro LED屏幕的额定电流；
检测单元，设置所述承载台上方的高分辨率彩色相机，获取分别单独点亮RGB三原色状态下的待检测的Mini LED/Micro LED屏幕的图像信息。
3.根据权利要求2所述的Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，其特征在于，所述彩色相机前方设置还有高倍镜头；所述高倍镜头的倍率至少为200倍。
4.根据权利要求1所述的Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，其特征在于，所述工艺还包括：
调整所述第一图像的分辨率，使得一个或多个像素点对应一个发光体；并第一图像建立坐标系，得到各个发光体在焊盘上所对应的二维坐标。
5.根据权利要求1所述的Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，其特征在于，当所述缺陷的类型为色差或斑点时，改变区域电流特征；
所述改变该区域电流特征的方法包括：
预先获得待检测的Mini LED/Micro LED屏幕上各个发光体的亮度和发光体相对于焊盘的高度的之间映射关系；
结合缺陷区域中发光体的二维坐标，获得缺陷区域的各个发光体的亮度信息转化为发光体的三维坐标；
将探针与缺陷区域的发光体表面相接触，并控制所述探针在发光体上施加特定的力，使得该发光体向下移动预定间隙，使得发光体与焊盘更加紧密的贴合，以达到或逼近期望的三维坐标；
如此类推，实现缺陷区域所有发光体的修复。
6.根据权利要求5所述的Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，其特征在于，所述探针沿着平行于所述焊盘的上表面进行线移动，并沿着垂直于所述焊盘上表面的方向上移动探针；
所述探针在垂直方向上移动的距离等于发光体三维坐标相对于发光体期望的三维坐标之间的差值。
7.根据权利要求1所述的Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，其特征在于，当所述缺陷类型为位移、破损、极性反转缺陷时，更换发光体；
所述更换发光体的方法包括：
对异常发光体表面的胶材进行解胶，将异常发光体表面的胶材移除；
再用激光发射器将发光体所在位置的焊脚进行熔化，利用微型吸盘将发光体吸出；
重新点上焊胶，安装发光体，最后将焊脚固化。
8.根据权利要求7所述的Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，其特征在于，所述发光体表面的胶材为光解胶材或高温降解胶材；
采用掩膜板遮挡正常反光体区域，并对异常发光体表面的胶材采用降解波长的光线、或预定温度的激光进行照射，去除未被遮挡的胶材。
9.根据权利要求7所述的Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺，其特征在于，所述安装放光体的方法为：利用压合模具控制发光体的下压高度，将发光体的各管脚分别插设于各焊盘沉槽内、并与焊脚相对应。
10.一种基于权利要求1至9任一项所述的Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺的装置，其特征在于，包括：
第一获取单元，用于将待检测Mini LED/Micro LED屏幕用额定电流点亮，并采用品位分析设备开始拍照获取第一图像；
第一计算单元，用于获取第一图像中各个像素点的亮度；
第一判断单元，用于判断相邻的两个像素点之间的亮度差值是否大于阈值，若是即可能为缺陷区域；
第二计算单元，用于对第一图像信息进行分割，将分割后可能存在瑕疵点的区域的图像定义为第二图像；
第一预设单元，用于将第二图像信息传输至处理单元，所述处理单元包括训练模型，所述训练模型为有监督的深度学习和训练得到；所述训练模型以存在漏LED、位移、色差、斑点，破损、歪斜、极性反转、翘起作为监督数据；
第三计算单元，用于将所述第二图像输入所述训练模型，输出所述第二图像是否存在缺陷的类型和存在缺陷的区域所对应的位置信息；
第一执行单元，根据缺陷类型改变该区域电流特征或更换发光体；重复上述单元的步骤进行修正，直至亮度差别小于阈值即为成功。
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