CN116381974A - 一种miniLED像素检测方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种miniLED像素检测方法及系统，其方法包括：对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域；对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点；对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果；根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案。以在短时间内以小样本数据的形式来实现精准地像素检测，提高了检测效率的同时也保证了检测结果的精度，同时还可以独立控制每个区域的成像显示参数，降低了加载数据时间过长的情况，提高了工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及技术领域，尤其涉及一种miniLED像素检测方法及系统。
背景技术
随着技术的发展，现有显示面板的种类越来越多，出现了如Microled和Miniled等新一代的显示技术，其中，Microled是将LED微缩化和矩阵化，让LED单元小于100um，能够实现和OLED一样的自发光模式，Miniled，即次毫米发光二极管(MiniLight-EmittingDiode)，是晶粒尺寸约在100微米以上的LED，是传统LED背光基础上的改良版本，在LED颗粒制备和转移过程的不良，是Miniled良率的关键，是能否快速形成规模经济效益的主要影响因素之一。现有的miniLED像素检测方法是采用摄影机型显微成像系统，其成像系统复杂，成像时长过长，同时其传输的图像数据量过大容易造成处理延时从而造成最终的检测结果存在偏差，降低了检测数据的可靠性。
发明内容
针对上述所显示出来的问题，本发明提供了一种miniLED像素检测方法及系统用以解决背景技术中提到的采用摄影机型显微成像系统，其成像系统复杂，成像时长过长，同时其传输的图像数据量过大容易造成处理延时从而造成最终的检测结果存在偏差，降低了检测数据的可靠性的问题。
一种miniLED像素检测方法，包括以下步骤：
对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域；
对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点；
对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果；
根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案。
优选的，所述对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域，包括：
确定miniLED的背光基板的形状类型，根据形状类型选择切割方式，获取切割方式对应的多个切割参数；
确定miniLED的背光基板上的发光组件的阵列间隔分步，根据阵列间隔分步确定目标切割方式和目标切割参数；
根据目标切割参数和阵列间隔分步确定分割区域的数量和每个分割区域的面积参数；
基于分割区域的数量和每个分割区域的面积参数利用目标切割方式将背光基板进行区域切割，获取多个检测区域。
优选的，所述对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点，包括：
设置每个检测区域的像素显示参数为最优显示参数，设置完毕后控制每个检测区域进行像素显示；
根据显示结果检测每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度，分别计算每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度与该像素单元的预设像素亮度的差值；
若差值为零，则确定像素单元为正常像素点，若差值不为零，则确定像素单元为缺陷像素点；
获取判定为缺陷像素点的目标像素单元的显示位置并对其进行统计和定位。
优选的，所述对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果，包括：
确定缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组，获取LED模组和缺陷像素点之间的控制参数，根据控制参数确定性能调试项目；
获取每个性能测试项目的项目指标以及指标参考值，根据项目指标和指标参考值生成参数对照表；
确定每个性能调试项目的调试条件和调试方式，根据调试条件和调试方式设置LED模组的调试参数；
基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试，获取不同性能调试项目的当前指标值，根据每个性能调试项目的当前指标值结合参数对照表判断LED模组在各个性能调试项目上的合格度。
优选的，在基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试的过程中，还包括：
获取每个性能测试项目的性能参数，确定性能参数和调试参数之间的线性关系；
基于线性关系和每个性能测试项目的基础参数要求设定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值；
确定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值是否满足正态分布规律，若是，将每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值输入到寄存器中确定每个性能测试项目的多个阶段的参考指标值；
检测在每个参考指标值下LED模组的显示亮度参数并确定其误差范围；
基于显示亮度参数何其误差范围获取每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图；
基于每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图确定在每个性能检测项目时的LED模组的饱和极化状态；
获取饱和极化状态对应的状态参数，根据状态参数确定在每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间；
根据每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间自适应调节在该性能检测项目下的驱动电压。
优选的，所述根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案，包括：
根据调试结果确定每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数；
若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为正常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为作用主体缺陷类型，若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为异常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为功能主体缺陷类型；
根据每个缺陷像素点的缺陷类型确定该缺陷像素点的缺陷原因；
根据所有缺陷像素点的缺陷类型权重和缺陷原因权重选择综合改进方式，根据综合改进方式生成改进方案。
一种miniLED像素检测系统，该系统包括：
划分模块，用于对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域；
定位模块，用于对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点；
调试模块，用于对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果；
生成模块，用于根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案。
优选的，所述划分模块，包括：
第一确定子模块，用于确定miniLED的背光基板的形状类型，根据形状类型选择切割方式，获取切割方式对应的多个切割参数；
第二确定子模块，用于确定miniLED的背光基板上的发光组件的阵列间隔分步，根据阵列间隔分步确定目标切割方式和目标切割参数；
第三确定子模块，用于根据目标切割参数和阵列间隔分步确定分割区域的数量和每个分割区域的面积参数；
切割子模块，用于基于分割区域的数量和每个分割区域的面积参数利用目标切割方式将背光基板进行区域切割，获取多个检测区域。
优选的，所述定位模块，包括：
控制子模块，用于设置每个检测区域的像素显示参数为最优显示参数，设置完毕后控制每个检测区域进行像素显示；
计算子模块，用于根据显示结果检测每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度，分别计算每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度与该像素单元的预设像素亮度的差值；
第四确定子模块，用于若差值为零，则确定像素单元为正常像素点，若差值不为零，则确定像素单元为缺陷像素点；
定位子模块，用于获取判定为缺陷像素点的目标像素单元的显示位置并对其进行统计和定位。
优选的，所述调试模块，包括：
第五确定子模块，用于确定缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组，获取LED模组和缺陷像素点之间的控制参数，根据控制参数确定性能调试项目；
第一生成子模块，用于获取每个性能测试项目的项目指标以及指标参考值，根据项目指标和指标参考值生成参数对照表；
设置子模块，用于确定每个性能调试项目的调试条件和调试方式，根据调试条件和调试方式设置LED模组的调试参数；
判断子模块，用于基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试，获取不同性能调试项目的当前指标值，根据每个性能调试项目的当前指标值结合参数对照表判断LED模组在各个性能调试项目上的合格度。
优选的，在判断子模块基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试的过程中，所述系统还用于：
获取每个性能测试项目的性能参数，确定性能参数和调试参数之间的线性关系；
基于线性关系和每个性能测试项目的基础参数要求设定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值；
确定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值是否满足正态分布规律，若是，将每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值输入到寄存器中确定每个性能测试项目的多个阶段的参考指标值；
检测在每个参考指标值下LED模组的显示亮度参数并确定其误差范围；
基于显示亮度参数何其误差范围获取每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图；
基于每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图确定在每个性能检测项目时的LED模组的饱和极化状态；
获取饱和极化状态对应的状态参数，根据状态参数确定在每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间；
根据每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间自适应调节在该性能检测项目下的驱动电压。
优选的，所述生成模块，包括：
第六确定子模块，用于根据调试结果确定每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数；
第七确定子模块，用于若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为正常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为作用主体缺陷类型，若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为异常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为功能主体缺陷类型；
第八确定子模块，用于根据每个缺陷像素点的缺陷类型确定该缺陷像素点的缺陷原因；
第二生成子模块，用于根据所有缺陷像素点的缺陷类型权重和缺陷原因权重选择综合改进方式，根据综合改进方式生成改进方案。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
图1为本发明所提供的一种miniLED像素检测方法的工作流程图；
图2为本发明所提供的一种miniLED像素检测方法的另一工作流程图；
图3为本发明所提供的一种miniLED像素检测系统的结构示意图；
图4为本发明所提供的一种miniLED像素检测系统中划分模块的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
随着技术的发展，现有显示面板的种类越来越多，出现了如Microled和Miniled等新一代的显示技术，其中，Microled是将LED微缩化和矩阵化，让LED单元小于100um，能够实现和OLED一样的自发光模式，Miniled，即次毫米发光二极管(MiniLight-EmittingDiode)，是晶粒尺寸约在100微米以上的LED，是传统LED背光基础上的改良版本，在LED颗粒制备和转移过程的不良，是Miniled良率的关键，是能否快速形成规模经济效益的主要影响因素之一。现有的miniLED像素检测方法是采用摄影机型显微成像系统，其成像系统复杂，成像时长过长，同时其传输的图像数据量过大容易造成处理延时从而造成最终的检测结果存在偏差，降低了检测数据的可靠性。为了解决上述问题，本实施例公开了一种miniLED像素检测方法。
一种miniLED像素检测方法，如图1所示，包括以下步骤：
步骤S101、对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域；
步骤S102、对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点；
步骤S103、对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果；
步骤S104、根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案。
在本实施例中，区域切割表示为对miniLED的背光基板进行等面积的多区域切割处理；
在本实施例中，像素亮度检测表示为对每个检测区域内的划分像素进行显示亮度检测；
在本实施例中，缺陷像素点表示为显示亮度异常的像素点；
在本实施例中，性能调试表示为对背光基板内置LED模组进行显示功能的多项性能调试。
上述技术方案的工作原理为：对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域；对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点；对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果；根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案。
上述技术方案的有益效果为：通过进行区域划分然后采集每个区域的像素电数字信号进而确定缺陷像素点可以在短时间内以小样本数据的形式来实现精准地像素检测，提高了检测效率的同时也保证了检测结果的精度，同时还可以独立控制每个区域的成像显示参数，降低了加载数据时间过长的情况，提高了工作效率，解决了现有技术中采用摄影机型显微成像系统，其成像系统复杂，成像时长过长，同时其传输的图像数据量过大容易造成处理延时从而造成最终的检测结果存在偏差，降低了检测数据的可靠性的问题。
在一个实施例中，如图2所示，所述对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域，包括：
步骤S201、确定miniLED的背光基板的形状类型，根据形状类型选择切割方式，获取切割方式对应的多个切割参数；
步骤S202、确定miniLED的背光基板上的发光组件的阵列间隔分步，根据阵列间隔分步确定目标切割方式和目标切割参数；
步骤S203、根据目标切割参数和阵列间隔分步确定分割区域的数量和每个分割区域的面积参数；
步骤S204、基于分割区域的数量和每个分割区域的面积参数利用目标切割方式将背光基板进行区域切割，获取多个检测区域。
在本实施例中，形状类型表示为背光基板的外表形状；
在本实施例中，切割方式表示为对于切割区域的选择条件方式，例如：等面积切割或者等像素点切割等；
在本实施例中，切割参数表示为对于每个切割区域的区域设置参数，例如：面积的具体大小或者像素点的具体数量等；
在本实施例中，阵列间隔分布表示为发光组件的安装间隔分布情况。
上述技术方案的有益效果为：通过根据miniLED的背光基板的形状和内置发光组件的阵列间隔分布来选择目标切割方式和确定目标切割参数可以保证区域划分的合理性和可靠性，保证对于所有的发光组件都可以进行完整检测，提高了检测可靠性和检测精度。
在一个实施例中，所述对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点，包括：
设置每个检测区域的像素显示参数为最优显示参数，设置完毕后控制每个检测区域进行像素显示；
根据显示结果检测每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度，分别计算每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度与该像素单元的预设像素亮度的差值；
若差值为零，则确定像素单元为正常像素点，若差值不为零，则确定像素单元为缺陷像素点；
获取判定为缺陷像素点的目标像素单元的显示位置并对其进行统计和定位。
上述技术方案的有益效果为：通过设置每个检测区域的最优像素显示参数可以保证每个像素点的基础设置参数相同，避免了后续出现检测误差，进一步地提高了实用性和稳定性，进一步地，通过根据差值来确定缺陷像素点可以快速直观地以像素单元的标准阈值作为参考条件来精准地筛选出缺陷像素点，提高了筛选效率和筛选精度。
在一个实施例中，所述对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果，包括：
确定缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组，获取LED模组和缺陷像素点之间的控制参数，根据控制参数确定性能调试项目；
获取每个性能测试项目的项目指标以及指标参考值，根据项目指标和指标参考值生成参数对照表；
确定每个性能调试项目的调试条件和调试方式，根据调试条件和调试方式设置LED模组的调试参数；
基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试，获取不同性能调试项目的当前指标值，根据每个性能调试项目的当前指标值结合参数对照表判断LED模组在各个性能调试项目上的合格度。
上述技术方案的有益效果为：通过确定性能测试项目可以全面地对LED模组进行综合调试，保证了调试的可靠性和全面性，进一步地，通过设置LED模组的调试参数进而进行性能调试可以保证每个测试项目的测试环境正常，为后续获取测试指标奠定了条件，进一步地提高了稳定性。
在一个实施例中，在基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试的过程中，还包括：
获取每个性能测试项目的性能参数，确定性能参数和调试参数之间的线性关系；
基于线性关系和每个性能测试项目的基础参数要求设定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值；
确定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值是否满足正态分布规律，若是，将每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值输入到寄存器中确定每个性能测试项目的多个阶段的参考指标值；
检测在每个参考指标值下LED模组的显示亮度参数并确定其误差范围；
基于显示亮度参数何其误差范围获取每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图；
基于每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图确定在每个性能检测项目时的LED模组的饱和极化状态；
获取饱和极化状态对应的状态参数，根据状态参数确定在每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间；
根据每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间自适应调节在该性能检测项目下的驱动电压。
在本实施例中，性能参数表示为每个性能测试项目进行性能评估时的参数指标项；
在本实施例中，基础参数要求表示为在每个性能检测项目下对于LED模组的基本显示和驱动参数要求；
在本实施例中，参数参考阈值表示为每个性能测试项目在不同阶段下的性能参考指标值；
在本实施例中，显示亮度参数表示为在每个参考指标值下LED模组的驱动显示亮度的亮度值等参数；
在本实施例中，显示状态表征可视变化图表示为LED模组在每个参考指标值下的像素表征显示状态的亮度可视变化图；
在本实施例中，饱和极化状态表示为在每个性能检测项目时的LED模组处于显示饱和下的状态；
在本实施例中，像素驱动电压标准值区间表示为在每个性能检测项目时LED模组的驱动电压控制区间。
上述技术方案的有益效果为：通过确定在每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间可以保证在对LED模组进行不同项目的性能调试时控制在该项目性能调试下的驱动电压，使得调试结果更加客观和具有参考性，避免出现数据误差，提高了精度和稳定性以及可靠性。
在一个实施例中，所述根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案，包括：
根据调试结果确定每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数；
若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为正常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为作用主体缺陷类型，若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为异常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为功能主体缺陷类型；
根据每个缺陷像素点的缺陷类型确定该缺陷像素点的缺陷原因；
根据所有缺陷像素点的缺陷类型权重和缺陷原因权重选择综合改进方式，根据综合改进方式生成改进方案。
在本实施例中，作用主体表示为LED模组作用的介质主体，可以为屏幕；
在本实施例中，功能主体表示为LED模组自身主体。
上述技术方案的有益效果为：通过确定缺陷主体类型进而确定缺陷原因可以精准地确定缺陷像素点的具体缺陷参数，提高了精度，进一步地，通过根据根据所有缺陷像素点的缺陷类型权重和缺陷原因权重选择综合改进方式可以最大化地改进缺陷同时节省了成本。
在一个实施例中，本实施例还公开了一种miniLED像素检测系统，如图3所示，该系统包括：
划分模块301，用于对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域；
定位模块302，用于对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点；
调试模块303，用于对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果；
生成模块304，用于根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案。
上述技术方案的工作原理为：首先通过划分模块对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域；其次利用定位模块对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点；然后使用调试模块对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果；最后利用生成模块根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案。
上述技术方案的有益效果为：通过进行区域划分然后采集每个区域的像素电数字信号进而确定缺陷像素点可以在短时间内以小样本数据的形式来实现精准地像素检测，提高了检测效率的同时也保证了检测结果的精度，同时还可以独立控制每个区域的成像显示参数，降低了加载数据时间过长的情况，提高了工作效率。
在一个实施例中，如图4所示，所述划分模块301，包括：
第一确定子模块3011，用于确定miniLED的背光基板的形状类型，根据形状类型选择切割方式，获取切割方式对应的多个切割参数；
第二确定子模块3012，用于确定miniLED的背光基板上的发光组件的阵列间隔分步，根据阵列间隔分步确定目标切割方式和目标切割参数；
第三确定子模块3013，用于根据目标切割参数和阵列间隔分步确定分割区域的数量和每个分割区域的面积参数；
切割子模块3014，用于基于分割区域的数量和每个分割区域的面积参数利用目标切割方式将背光基板进行区域切割，获取多个检测区域。
上述技术方案的有益效果为：通过根据miniLED的背光基板的形状和内置发光组件的阵列间隔分布来选择目标切割方式和确定目标切割参数可以保证区域划分的合理性和可靠性，保证对于所有的发光组件都可以进行完整检测，提高了检测可靠性和检测精度。
在一个实施例中，所述定位模块，包括：
控制子模块，用于设置每个检测区域的像素显示参数为最优显示参数，设置完毕后控制每个检测区域进行像素显示；
计算子模块，用于根据显示结果检测每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度，分别计算每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度与该像素单元的预设像素亮度的差值；
第四确定子模块，用于若差值为零，则确定像素单元为正常像素点，若差值不为零，则确定像素单元为缺陷像素点；
定位子模块，用于获取判定为缺陷像素点的目标像素单元的显示位置并对其进行统计和定位。
上述技术方案的有益效果为：通过设置每个检测区域的最优像素显示参数可以保证每个像素点的基础设置参数相同，避免了后续出现检测误差，进一步地提高了实用性和稳定性，进一步地，通过根据差值来确定缺陷像素点可以快速直观地以像素单元的标准阈值作为参考条件来精准地筛选出缺陷像素点，提高了筛选效率和筛选精度。
在一个实施例中，所述调试模块，包括：
第五确定子模块，用于确定缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组，获取LED模组和缺陷像素点之间的控制参数，根据控制参数确定性能调试项目；
第一生成子模块，用于获取每个性能测试项目的项目指标以及指标参考值，根据项目指标和指标参考值生成参数对照表；
设置子模块，用于确定每个性能调试项目的调试条件和调试方式，根据调试条件和调试方式设置LED模组的调试参数；
判断子模块，用于基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试，获取不同性能调试项目的当前指标值，根据每个性能调试项目的当前指标值结合参数对照表判断LED模组在各个性能调试项目上的合格度。
上述技术方案的有益效果为：通过确定性能测试项目可以全面地对LED模组进行综合调试，保证了调试的可靠性和全面性，进一步地，通过设置LED模组的调试参数进而进行性能调试可以保证每个测试项目的测试环境正常，为后续获取测试指标奠定了条件，进一步地提高了稳定性。
在一个实施例中，在判断子模块基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试的过程中，所述系统还用于：
获取每个性能测试项目的性能参数，确定性能参数和调试参数之间的线性关系；
基于线性关系和每个性能测试项目的基础参数要求设定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值；
确定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值是否满足正态分布规律，若是，将每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值输入到寄存器中确定每个性能测试项目的多个阶段的参考指标值；
检测在每个参考指标值下LED模组的显示亮度参数并确定其误差范围；
基于显示亮度参数何其误差范围获取每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图；
基于每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图确定在每个性能检测项目时的LED模组的饱和极化状态；
获取饱和极化状态对应的状态参数，根据状态参数确定在每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间；
根据每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间自适应调节在该性能检测项目下的驱动电压。
上述技术方案的有益效果为：通过确定在每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间可以保证在对LED模组进行不同项目的性能调试时控制在该项目性能调试下的驱动电压，使得调试结果更加客观和具有参考性，避免出现数据误差，提高了精度和稳定性以及可靠性。
在一个实施例中，所述生成模块，包括：
第六确定子模块，用于根据调试结果确定每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数；
第七确定子模块，用于若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为正常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为作用主体缺陷类型，若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为异常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为功能主体缺陷类型；
第八确定子模块，用于根据每个缺陷像素点的缺陷类型确定该缺陷像素点的缺陷原因；
第二生成子模块，用于根据所有缺陷像素点的缺陷类型权重和缺陷原因权重选择综合改进方式，根据综合改进方式生成改进方案。
上述技术方案的有益效果为：通过确定缺陷主体类型进而确定缺陷原因可以精准地确定缺陷像素点的具体缺陷参数，提高了精度，进一步地，通过根据根据所有缺陷像素点的缺陷类型权重和缺陷原因权重选择综合改进方式可以最大化地改进缺陷同时节省了成本。
本领域技术人员应当理解的是，本发明中的第一、第二指的是不同应用阶段而已。
本领域技术用户员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种miniLED像素检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域；
对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点；
对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果；
根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案。
2.根据权利要求1所述miniLED像素检测方法，其特征在于，所述对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域，包括：
确定miniLED的背光基板的形状类型，根据形状类型选择切割方式，获取切割方式对应的多个切割参数；
确定miniLED的背光基板上的发光组件的阵列间隔分步，根据阵列间隔分步确定目标切割方式和目标切割参数；
根据目标切割参数和阵列间隔分步确定分割区域的数量和每个分割区域的面积参数；
基于分割区域的数量和每个分割区域的面积参数利用目标切割方式将背光基板进行区域切割，获取多个检测区域。
3.根据权利要求1所述miniLED像素检测方法，其特征在于，所述对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点，包括：
设置每个检测区域的像素显示参数为最优显示参数，设置完毕后控制每个检测区域进行像素显示；
根据显示结果检测每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度，分别计算每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度与该像素单元的预设像素亮度的差值；
若差值为零，则确定像素单元为正常像素点，若差值不为零，则确定像素单元为缺陷像素点；
获取判定为缺陷像素点的目标像素单元的显示位置并对其进行统计和定位；
所述对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果，包括：
确定缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组，获取LED模组和缺陷像素点之间的控制参数，根据控制参数确定性能调试项目；
获取每个性能测试项目的项目指标以及指标参考值，根据项目指标和指标参考值生成参数对照表；
确定每个性能调试项目的调试条件和调试方式，根据调试条件和调试方式设置LED模组的调试参数；
基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试，获取不同性能调试项目的当前指标值，根据每个性能调试项目的当前指标值结合参数对照表判断LED模组在各个性能调试项目上的合格度。
4.根据权利要求3所述miniLED像素检测方法，其特征在于，在基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试的过程中，还包括：
获取每个性能测试项目的性能参数，确定性能参数和调试参数之间的线性关系；
基于线性关系和每个性能测试项目的基础参数要求设定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值；
确定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值是否满足正态分布规律，若是，将每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值输入到寄存器中确定每个性能测试项目的多个阶段的参考指标值；
检测在每个参考指标值下LED模组的显示亮度参数并确定其误差范围；
基于显示亮度参数何其误差范围获取每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图；
基于每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图确定在每个性能检测项目时的LED模组的饱和极化状态；
获取饱和极化状态对应的状态参数，根据状态参数确定在每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间；
根据每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间自适应调节在该性能检测项目下的驱动电压。
5.根据权利要求1所述miniLED像素检测方法，其特征在于，所述根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案，包括：
根据调试结果确定每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数；
若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为正常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为作用主体缺陷类型，若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为异常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为功能主体缺陷类型；
根据每个缺陷像素点的缺陷类型确定该缺陷像素点的缺陷原因；
根据所有缺陷像素点的缺陷类型权重和缺陷原因权重选择综合改进方式，根据综合改进方式生成改进方案。
6.一种miniLED像素检测系统，其特征在于，该系统包括：
划分模块，用于对miniLED的背光基板进行区域切割，根据切割结果划分为多个检测区域；
定位模块，用于对每个检测区域进行像素亮度检测，获取检测电数字信号，根据检测电数字信号定位出缺陷像素点；
调试模块，用于对缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组进行性能调试，获取调试结果；
生成模块，用于根据调试结果确定缺陷像素点的缺陷类型和缺陷原因，基于缺陷类型和缺陷原因生成改进方案。
7.根据权利要求6所述miniLED像素检测系统，其特征在于，所述划分模块，包括：
第一确定子模块，用于确定miniLED的背光基板的形状类型，根据形状类型选择切割方式，获取切割方式对应的多个切割参数；
第二确定子模块，用于确定miniLED的背光基板上的发光组件的阵列间隔分步，根据阵列间隔分步确定目标切割方式和目标切割参数；
第三确定子模块，用于根据目标切割参数和阵列间隔分步确定分割区域的数量和每个分割区域的面积参数；
切割子模块，用于基于分割区域的数量和每个分割区域的面积参数利用目标切割方式将背光基板进行区域切割，获取多个检测区域。
8.根据权利要求6所述miniLED像素检测系统，其特征在于，所述定位模块，包括：
控制子模块，用于设置每个检测区域的像素显示参数为最优显示参数，设置完毕后控制每个检测区域进行像素显示；
计算子模块，用于根据显示结果检测每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度，分别计算每个像素单元的电数字信号对应的当前像素亮度与该像素单元的预设像素亮度的差值；
第四确定子模块，用于若差值为零，则确定像素单元为正常像素点，若差值不为零，则确定像素单元为缺陷像素点；
定位子模块，用于获取判定为缺陷像素点的目标像素单元的显示位置并对其进行统计和定位；
所述调试模块，包括：
第五确定子模块，用于确定缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组，获取LED模组和缺陷像素点之间的控制参数，根据控制参数确定性能调试项目；
第一生成子模块，用于获取每个性能测试项目的项目指标以及指标参考值，根据项目指标和指标参考值生成参数对照表；
设置子模块，用于确定每个性能调试项目的调试条件和调试方式，根据调试条件和调试方式设置LED模组的调试参数；
判断子模块，用于基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试，获取不同性能调试项目的当前指标值，根据每个性能调试项目的当前指标值结合参数对照表判断LED模组在各个性能调试项目上的合格度。
9.根据权利要求6所述miniLED像素检测系统，其特征在于，在判断子模块基于每个性能测试项目的调试参数对背光基板内置LED模组进行性能调试的过程中，所述系统还用于：
获取每个性能测试项目的性能参数，确定性能参数和调试参数之间的线性关系；
基于线性关系和每个性能测试项目的基础参数要求设定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值；
确定每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值是否满足正态分布规律，若是，将每个性能测试项目在不同阶段下的参数参考阈值输入到寄存器中确定每个性能测试项目的多个阶段的参考指标值；
检测在每个参考指标值下LED模组的显示亮度参数并确定其误差范围；
基于显示亮度参数何其误差范围获取每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图；
基于每个参考指标值下的显示状态表征可视变化图确定在每个性能检测项目时的LED模组的饱和极化状态；
获取饱和极化状态对应的状态参数，根据状态参数确定在每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间；
根据每个性能检测项目时的像素驱动电压标准值区间自适应调节在该性能检测项目下的驱动电压。
10.根据权利要求6所述miniLED像素检测系统，其特征在于，所述生成模块，包括：
第六确定子模块，用于根据调试结果确定每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数；
第七确定子模块，用于若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为正常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为作用主体缺陷类型，若每个缺陷像素点对应的背光基板内置LED模组的显示性能参数和发光性能参数为异常，确定该缺陷像素点的缺陷类型为功能主体缺陷类型；
第八确定子模块，用于根据每个缺陷像素点的缺陷类型确定该缺陷像素点的缺陷原因；
第二生成子模块，用于根据所有缺陷像素点的缺陷类型权重和缺陷原因权重选择综合改进方式，根据综合改进方式生成改进方案。
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Citations (8)
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|---|---|---|---|---|
| JP2006133196A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Seiko Epson Corp | 画素ムラ欠陥検出方法、画素ムラ欠陥検出装置、画素ムラ欠陥検出プログラムおよびこのプログラムを記録した記録媒体。 |
| KR20070035452A (ko) * | 2005-09-27 | 2007-03-30 | 샤프 가부시키가이샤 | 결함 검출 장치, 이미지 센서 디바이스, 이미지 센서 모듈,화상 처리 장치, 디지털 화상 품질 테스터, 및 결함 검출방법 |
| CN111522157A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-11 | 深圳市全洲自动化设备有限公司 | 一种用于检测lcd液晶屏缺陷的分区检验方法 |
| CN112198685A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-08 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | Coa基板检测方法及装置 |
| CN112489601A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-12 | 深圳市瀚达美电子有限公司 | MiniLED背光源亮度调节方法、系统和背光源装置 |
| CN114255232A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-03-29 | 季华实验室 | Led显示屏显示缺陷检测方法、电子设备及装置 |
| CN114911085A (zh) * | 2022-01-03 | 2022-08-16 | 友达光电股份有限公司 | 分析缺陷的方法 |
| CN116013189A (zh) * | 2022-09-26 | 2023-04-25 | 领先光学技术(江苏)有限公司 | 一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺和装置 |
-
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- 2023-06-06 CN CN202310657584.9A patent/CN116381974B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006133196A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Seiko Epson Corp | 画素ムラ欠陥検出方法、画素ムラ欠陥検出装置、画素ムラ欠陥検出プログラムおよびこのプログラムを記録した記録媒体。 |
| KR20070035452A (ko) * | 2005-09-27 | 2007-03-30 | 샤프 가부시키가이샤 | 결함 검출 장치, 이미지 센서 디바이스, 이미지 센서 모듈,화상 처리 장치, 디지털 화상 품질 테스터, 및 결함 검출방법 |
| CN111522157A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-08-11 | 深圳市全洲自动化设备有限公司 | 一种用于检测lcd液晶屏缺陷的分区检验方法 |
| CN112198685A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-01-08 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | Coa基板检测方法及装置 |
| CN112489601A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-12 | 深圳市瀚达美电子有限公司 | MiniLED背光源亮度调节方法、系统和背光源装置 |
| CN114911085A (zh) * | 2022-01-03 | 2022-08-16 | 友达光电股份有限公司 | 分析缺陷的方法 |
| CN114255232A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-03-29 | 季华实验室 | Led显示屏显示缺陷检测方法、电子设备及装置 |
| CN116013189A (zh) * | 2022-09-26 | 2023-04-25 | 领先光学技术(江苏)有限公司 | 一种Mini LED/Micro LED屏幕的亮度校正工艺和装置 |
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