CN116008787A - 待测器件dut异常识别方法、装置及设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种待测器件DUT异常识别方法、装置及设备，涉及芯片测试技术领域。该方法包括：获取多个被测芯片的原始测试数据，原始测试数据通过多个DUT对部分被测芯片执行不同测试项得到的测试数据；根据原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率；根据原始测试数据，得到目标DUT执行目标测试项的DUT失效率；若DUT失效率与平均失效率满足预设条件，则判定目标DUT为异常DUT。本公开提供的待测器件DUT异常识别方法、装置及设备，通过测试项失效率直接、准确地反馈失效情况，无遗漏，消除产品本身带来的误判，识别精度高。

Description

待测器件DUT异常识别方法、装置及设备

背景技术

半导体的生产流程包括晶圆制造和半导体测试，半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括晶圆测试(Circuit Probing，CP)和最终测试(Final Test，FT)，其中，FT测试是芯片测试的后端流程，是芯片出厂前的最后一道拦截，其测试对象是封装好的芯片Chip，用以检测封装厂的工艺水平，所用的测试机台昂贵，成本较高。

在FT测试时，以待测器件(Device Under Test，DUT)为单位进行，一个DUT不断加载不同的芯片进行测试。然而，由于DUT上的信号会受到烧录座Socket、测试板卡、测试机等影响，造成芯片测试失败，故需要及时发现异常DUT，并将异常DUT关掉、修理，避免对芯片造成误伤，降低产品良率。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开提供一种DUT异常识别方法、装置及设备，至少在一定程度上克服相关技术中提供的现有FT测试存在无法及时发现异常DUT造成芯片误伤降低产品良率的问题。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供一种待测器件DUT异常识别方法，获取多个被测芯片的原始测试数据，其中，所述原始测试数据包括多个DUT的测试数据，各个DUT的测试数据包括所述多个被测芯片中的部分被测芯片的测试数据，所述部分被测芯片的测试数据为所述各个DUT执行不同测试项测试得到的；根据所述原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率；根据所述原始测试数据，得到目标DUT执行所述目标测试项的DUT失效率；若所述DUT失效率与所述平均失效率满足预设条件，则判定所述目标DUT为异常DUT。

在本公开的一个实施例中，所述若所述DUT失效率与所述平均失效率满足预设条件，则判定所述目标DUT为异常DUT，包括：计算所述DUT失效率与所述平均失效率的差异量；若所述差异量大于或等于预设差异量阈值，则判定所述目标DUT为异常DUT。

在本公开的一个实施例中，所述方法还包括：若所述差异量小于所述预设差异量阈值，则判定所述目标DUT为正常DUT。

在本公开的一个实施例中，所述DUT失效率与所述平均失效率的差异量包括以下中的至少一项：所述DUT失效率与所述平均失效率的标准差；所述DUT失效率与所述平均失效率的差值；所述DUT失效率与所述平均失效率的比值。

在本公开的一个实施例中，所述根据所述原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率，包括：从所述原始测试数据中获取执行所述目标测试项的被测芯片的第一数量；从所述原始测试数据中获取执行所述目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第二数量；根据所述第一数量和所述第二数量，确定所述目标测试项的平均失效率。

在本公开的一个实施例中，所述根据所述原始测试数据，得到目标DUT执行所述目标测试项的DUT失效率，包括：从所述原始测试数据中获取所述目标DUT执行所述目标测试项的被测芯片的第三数量；从所述原始测试数据中获取所述目标DUT执行所述目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第四数量；根据所述第三数量和所述第四数量，确定所述目标DUT执行所述目标测试项的DUT失效率。

在本公开的一个实施例中，所述原始测试数据包括被测芯片ID、与所述被测芯片对应的DUT标识、测试项标识、以及测试结果。

在本公开的一个实施例中，所述原始测试数据存储于测试结果表中。

在本公开的一个实施例中，在所述若所述DUT失效率与所述平均失效率满足预设条件，则判定所述目标DUT为异常DUT之前，所述方法还包括：判断所述DUT失效率是否小于预设失效率阈值；若所述DUT失效率小于预设失效率阈值，则执行所述若所述DUT失效率与所述平均失效率满足预设条件，则判定所述目标DUT为异常DUT的操作。

在本公开的一个实施例中，所述方法还包括：若所述DUT失效率大于或等于预设失效率阈值，则判定所述目标DUT为异常DUT。

在本公开的一个实施例中，所述方法还包括：当所述目标DUT为异常DUT时，控制所述目标DUT停止芯片测试，发送提醒信息，其中，所述提醒信息包括目标DUT标识、异常信息。

根据本公开的另一个方面，还提供了一种DUT异常识别装置，包括：获取模块，用于获取多个被测芯片的原始测试数据，其中，所述原始测试数据包括多个DUT的测试数据，各个DUT的测试数据包括所述多个被测芯片中的部分被测芯片的测试数据，所述部分被测芯片的测试数据为所述各个DUT执行不同测试项测试得到的；计算模块，用于根据所述原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率；根据所述原始测试数据，得到目标DUT执行所述目标测试项的DUT失效率；判定模块，用于若所述DUT失效率与所述平均失效率满足预设条件，则判定所述目标DUT为异常DUT。

根据本公开的另一个方面，还提供了一种电子设备，包括处理器及存储器，所述存储器用于存储所述处理器的可执行指令；其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行上述待测器件DUT异常识别方法。

根据本公开的另一个方面，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的待测器件DUT异常识别方法。

根据本公开的另一个方面，还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序或计算机指令，所述计算机程序或所述计算机指令由处理器加载并执行，以使计算机实现上述的待测器件DUT异常识别方法。

在本公开实施例中，通过获取多个被测芯片的原始测试数据，原始测试数据包括多个DUT的测试数据，各个DUT的测试数据包括多个被测芯片中的部分被测芯片的测试数据，部分被测芯片的测试数据为各个DUT执行不同测试项测试得到的；根据原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率和目标DUT执行目标测试项的DUT失效率；当DUT失效率与平均失效率满足预设条件时，判定目标DUT为异常DUT，通过测试项失效率直接、准确地反馈失效情况，无遗漏，消除产品本身带来的误判，识别精度高。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本公开实施例提供的一种DUT异常识别方法流程图；

图2示出本公开实施例提供的又一种DUT异常识别方法流程图；

图3示出本公开实施例提供的目标测试项的平均失效率确定方法流程图；

图4示出本公开实施例提供的目标DUT执行目标测试项的DUT失效率确定方法流程图；

图5示出本公开实施例提供的另一种DUT异常识别方法流程图；

图6示出本公开实施例提供的再一种DUT异常识别方法流程图；

图7示出本公开实施例提供的一种待测器件DUT异常识别装置的结构示意图；

图8示出本公开实施例提供的一种电子设备的框架图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施方式。虽然附图中显示了本公开的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。

文中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确需要说明的是限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

芯片FT测试是指芯片在完成封装后以及在芯片成品完成可靠性验证后对芯片进行功能验证、电参数测试。目前的FT测试通过自动化测试设备(Automatic TestEquipment，ATE)完成的，ATE包括软件和测试设备、测试硬件。

测试机是由电子系统组成，用于产生系统的测试信号，建立适当的测试模式，按照正确的顺序设置，测试机通过执行一组测试程序来控制测试硬件，以使测试信号驱动芯片，并抓取芯片的输出反馈，记录芯片的输出反馈，或者和测试机中预先配置的反馈阈值进行比较，从而判断测试芯片的好坏。

在进行FT测试之前，对测试机编写测试程序，从而使测试机产生不同类型的测试信号，多个信号一起组成测试模式，采用机械手臂抓取DUT放置于测试区域(Loadboard)，在测试区域设置烧录座(Socket)，用于放置封装好的芯片，不同的封装种类对应不同的Socket，由测试机Tester对其进行测试。

当芯片与Socket接触后，输出开始信号，通过接口(Interface)向测试机发送开始信号，测试机向DUT施加一个测试模式，并检测DUT产生的输出反馈，测量DUT的参数，将测量结果与反馈阈值比较，若测量结果在可接受公差范围内，则判定该DUT是良品，反之，则判定该DUT为坏品，按照其失效种类进行记录；机械手臂根据测试机的测试结果，抓取该DUT放置于相应的区域，比如，良品区、1类坏品区、2类坏品区等。

在芯片进行FT测试的过程中，DUT上的信号会受到Socket、测试板卡、测试机等的影响，造成芯片测试失败，故亟需设计一种能够及时识别异常DUT、及时关闭或修理异常DUT的技术方案，从而避免对芯片的大量误伤。

在相关技术中，识别异常DUT的方式通常通过DUT的良率Yield和失效引脚FailBin进行判断，若超出设定基准，则判定为异常DUT。例如，根据DUT测量结果，计算DUT良率和Fail Bin，若DUT良率低于设定基准和/或存在连续的同一Fail Bin，则判定该DUT为异常DUT。

然而，上述识别异常DUT的方式存在以下问题：不同产品测试程序划分Bin规则不同，若测试项未归类，则漏掉Fail Bin，导致计算结果不准，影响DUT识别的准确性；某些测试项的失效未体现在良率和Fail Bin中，例如，高速测试项目；产品本身问题导致的失效较多时，将会造成异常DUT的误判。

针对相关技术无法覆盖全部DUT的问题、以及产品本身失效带来的异常DUT误判的问题，需要设计一种更精准的方式识别真正的异常DUT，以解决以下技术问题：不同产品分Bin信息不同带来的漏判；某个测试小失效，但最终结果未排序失败(Sorting Fail)的漏判；产品本身问题导致的失效较多造成异常DUT误判；以及异常DUT修理时判断的模糊性。

基于此，本公开实施例提供的技术方案，通过获取多个被测芯片的原始测试数据，原始测试数据包括多个DUT的测试数据，各个DUT的测试数据包括多个被测芯片中的部分被测芯片的测试数据，部分被测芯片的测试数据为各个DUT执行不同测试项测试得到的；根据原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率和目标DUT执行目标测试项的DUT失效率；当DUT失效率与平均失效率满足预设条件时，判定目标DUT为异常DUT，通过测试项失效率直接、准确地反馈失效情况，无遗漏，消除产品本身带来的误判，识别精度高。

采用本实施方案能够实现对异常DUT的自动侦测和推送，以在DUT异常时，及时关闭该异常DUT，并推送异常DUT的异常提醒，及时进行维修，防止异常DUT误伤芯片，导致芯片良率低的情况发生。

下面结合附图及实施例对本示例实施方式进行详细说明。

首先，本公开实施例中提供了一种待测器件DUT异常识别方法，该方法可以由任意具备计算处理能力的电子设备执行，例如可以利用服务器来实现本公开的待测器件DUT异常识别方法，也可以利用终端设备来实现本公开所述的方法，其中，本公开描述的终端设备可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)等移动终端，以及诸如台式计算机等固定终端。

图1示出本公开实施例提供的一种待测器件DUT异常识别方法的流程图。如图1所示，在一个实施例中，本公开提供了一种待测器件DUT异常识别方法，包括：

S102、获取多个被测芯片的原始测试数据，其中，原始测试数据包括多个DUT的测试数据，各个DUT的测试数据包括多个被测芯片中的部分被测芯片的测试数据，部分被测芯片的测试数据为各个DUT执行不同测试项测试得到的。

在一个实施例中，被测芯片为待测试的芯片，在进行FT测试的过程中，可以将多个被测芯片分为多组，每组被测芯片可以通过一个DUT执行测试程序完成被测芯片的一个测试项的FT测试。

例如，对于一个批次lot产品的被测芯片，一个lot包含25片晶圆wafer，若每片wafer有1000颗裸片die，那么一共有25000颗裸片，上述25000颗裸片封装后，被送至不同的DUT上进行测试，每个DUT上的被测芯片执行不同测试项，得到该DUT的测试数据、以及所有芯片的测试数据，进而根据该DUT的测试数据判断该批次产品的被测芯片在不同测试项的测试结果是否存在异常，以及该DUT是否存在异常。

例如，FT测试主要测试项可以包括Open/Short测试、Function测试、DC测试、AC测试、Eflash测试、Mixed Signal测试、RF测试中的一项或多项。其中，Open/Short测试用于检测芯片引脚中是否存在开路或短路；Function测试用于测试芯片的逻辑功能；DC测试用于验证器件直流电流和电压参数；AC测试用于验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数；Eflash测试用于测试内嵌Flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数；Mixed Signal测试用于验证DUT数模混合电路的功能及性能参数；RF测试用于测试芯片RF模块的功能及性能参数。

需要说明的是，原始测试数据包括被测芯片ID、与被测芯片对应的DUT标识、测试项标识、以及测试结果中的一项或多项。其中，被测芯片ID用于区分不同被测芯片，被测芯片ID可以通过字母、数字、符号、文字等方式表示；DUT标识用于表征对应的被测芯片进行测试时所用的DUT，以建立被测芯片与DUT之间的对应关系，DUT标识可以通过字母、数字、符号等方式表示，例如，DUT-1、DUT-2等；测试项标识用于区分不同测试程序，以建立被测芯片、DUT、测试项之间的对应关系；测试结果包括芯片为正常状态或芯片为失效状态等，用于区分芯片优良等级。在本公开的实施例中，通过采集被测芯片的多项原始测试数据，以通过原始测试数据计算对应的失效率，为根据失效率确定DUT是否为异常DUT提供了基础数据保障。

在一个实施例中，原始测试数据存储于测试结果表中，测试结果表可以包括上述的被测芯片ID、DUT标识、测试项标识、测试结果等内容，从而便于后续追踪、异常分析等。

S104、根据原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率。

需要说明的是，目标测试项可以是测试机按照预设测试程序需要对被测芯片进行的任一项测试项目，例如，目标测试项设定为高速测试项目。

目标测试项的平均失效率通过多个被测芯片中执行目标测试项的被测芯片的总数量(称为第一数量)和执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的总失效数量(称为第二数量)而定。具体地，目标测试项的平均失效率为执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的总失效数量和被测芯片的总数量的比值，平均失效率通常采用百分比表示。

S106、根据原始测试数据，得到目标DUT执行目标测试项的DUT失效率。

需要说明的是，目标DUT可以是多个DUT中的任意一个。在实施过程中，可以依次将多个DUT中的一个作为目标DUT，从而根据各个DUT测得的执行目标测试项的DUT失效率，识别异常DUT，当一个DUT识别完成后，继续对其他DUT进行异常识别。

目标DUT执行目标测试项的DUT失效率通过目标DUT执行目标测试项的被测芯片的数量(称为第三数量)和目标DUT执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的数量(称为第四数量)确定。具体地，目标DUT执行目标测试项的DUT失效率为目标DUT执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的数量与目标DUT执行目标测试项的被测芯片的数量之间的比值，DUT失效率通常采用百分比表示。

S108、若DUT失效率与平均失效率满足预设条件，则判定目标DUT为异常DUT。

在一个实施例中，预设条件预先配置于测试机内，预设条件根据DUT失效率与平均失效率的关系而定，预设条件作为识别异常DUT的基准条件，用于衡量DUT失效率与平均失效率的差异情况。

当DUT失效率与平均失效率满足预设条件时，表明DUT失效率与平均失效率的差异较大，也即目标DUT的失效率严重偏离执行目标测试项的平均失效率，判定目标DUT为异常DUT，以提醒用户及时查看异常DUT，进行维修，防止异常DUT误伤其他被测芯片，提升FT测试的良率。

当DUT失效率与平均失效率不满足预设条件时，表明DUT失效率与平均失效率的差异较小，也即目标DUT的接近执行目标测试项的平均失效率，判定目标DUT为正常DUT，进而判断其他DUT是否为异常。

在本公开实施例中，通过获取多个被测芯片的原始测试数据，原始测试数据包括多个DUT的测试数据，各个DUT的测试数据包括多个被测芯片中的部分被测芯片的测试数据，部分被测芯片的测试数据为各个DUT执行不同测试项测试得到的；根据原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率和目标DUT执行目标测试项的DUT失效率；当DUT失效率与平均失效率满足预设条件时，判定目标DUT为异常DUT，通过测试项失效率直接、准确地反馈失效情况，无遗漏，消除产品本身带来的误判，识别精度高。

图2示出本公开实施例中提供的又一种DUT异常识别方法流程图。在图1实施例的基础上，将上述的S108进一步细化为S1082～S1084，以对DUT失效率与平均失效率满足预设条件的具体实现方式进行限定。如图2所示，本公开实施例提供的DUT异常识别方法包括S102～S106、S1082～S1084。具体地，该方法包括：

S1082、计算DUT失效率与平均失效率的差异量；

S1084、若差异量大于或等于预设差异量阈值，则判定目标DUT为异常DUT。

可选的，如图2所示，该方法还包括：S1086、若差异量小于预设差异量阈值，则判定目标DUT为正常DUT。

需要说明的是，上述的S102～S106的具体实现方式与前述实施例中S102～S106的具体实现方式相同，此处不再赘述。

在一个实施例中，DUT失效率与平均失效率的差异量ΔL包括以下中的至少一项：DUT失效率与平均失效率的标准差，相应地，上述的预设差异量阈值可以为预设标准差阈值；DUT失效率与平均失效率的差值，相应地，上述的预设差异量阈值可以为预设差值阈值；DUT失效率与平均失效率的比值，相应地，上述的预设差异量阈值可以为预设比值阈值。

上述的DUT失效率L_DUT与平均失效率L_mean的标准差σ可以采用下式表示：

相应地，预设标准差阈值可以配置为3，4等，可以根据实际情况而定。当DUT失效率与平均失效率的标准差大于或等于预设标准差阈值时，判定目标DUT为异常DUT；当DUT失效率与平均失效率的标准差小于预设标准差阈值时，判定目标DUT为正常DUT，从而通过DUT失效率与平均失效率的标准差确定目标DUT是否为异常DUT，有效消除产品本身缺陷或者Bin信息不同等原因造成的误判或漏判，提升异常DUT的识别精度。

示例性的，DUT失效率与平均失效率的差异量ΔL还可以为DUT失效率L_DUT与平均失效率L_mean的差值，即：

ΔL＝L_DUT-L_mean   (公式二)

相应地，预设差值阈值可以配置为10％、15％等，可以根据实际情况而定。当DUT失效率与平均失效率的差值大于或等于预设差值阈值时，判定目标DUT为异常DUT；当DUT失效率与平均失效率的差值小于预设差值阈值时，判定目标DUT为正常DUT，从而通过DUT失效率与平均失效率的差值确定目标DUT是否为异常DUT，提升异常DUT的识别精度，定位问题，为修理DUT提供帮助。

示例性的，DUT失效率与平均失效率的差异量ΔL可以采用DUT失效率L_DUT与平均失效率L_mean的比值表示，即：

相应地，预设比值阈值，可以配置为100、150等，可以根据实际情况而定。当DUT失效率与平均失效率的比值大于或等于预设比值阈值时，判定目标DUT为异常DUT；当DUT失效率与平均失效率的比值小于预设比值阈值时，判定目标DUT为正常DUT，从而通过DUT失效率与平均失效率的比值确定目标DUT是否为异常DUT，提升异常DUT的识别精度。

需要说明的是，上述的DUT失效率与平均失效率的差异量、以及预设差异量阈值仅为说明本公开的实现方式而提供的具体示例，不能将其作为对保护范围的限定，在具体实现过程中，DUT失效率与平均失效率的差异量、以及预设差异量阈值的具体表现形式，可以根据实际情况而定。

在本公开实施例中，通过计算DUT失效率与平均失效率的差异量，比较上述差异量与预设差异量阈值之间的关系，根据比较结果判断目标DUT是否为异常DUT，从而消除产品本身缺陷或者Bin信息不同等原因造成的误判或漏判，提升异常DUT识别精度，快速定位问题，为修理提供帮助。

图3示出本公开实施例中提供的目标测试项的平均失效率确定方法流程图。在一个实施例中，上述的S104根据原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率，包括：

S302、从原始测试数据中获取执行目标测试项的被测芯片的第一数量；

S304、从原始测试数据中获取执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第二数量；

S306、根据第一数量和第二数量，确定目标测试项的平均失效率。

在一个实施例中，原始测试数据存储于测试结果表中，测试结果表中包括被测芯片ID、与被测芯片对应的DUT标识、测试项标识、以及对应的测试结果，当目标测试项确定时，以目标测试项对应的测试项标识为检索关键词，即可得到与目标测试项对应的被测芯片ID，统计与目标测试项对应的被测芯片ID的数量，得到执行目标测试项的被测芯片的第一数量。

在此基础上，以目标测试项对应的测试标识和测试结果为失效状态为检索关键词，查询测试结果表，即可得到目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第二数量。

另外，还可以在第一数量中，筛选测试结果为失效状态的被测芯片的被测芯片ID，也可以得到执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第二数量。

上述的目标测试项的平均失效率为第二数量与第一数量的比值，以百分比的形式表示。

在本公开实施例中，通过从原始测试数据中获取执行目标测试项的被测芯片的第一数量、以及执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第二数量，根据第一数量和第二数量，计算目标测试项的平均失效率，从而通过失效率直接、准确定反应失效水平，不存在遗漏，提升异常DUT的识别精度。

图4示出本公开实施例提供的目标DUT执行目标测试项的DUT失效率确定方法流程图。在一个实施例中，上述的S106根据原始测试数据，得到目标DUT执行目标测试项的DUT失效率，包括：

S402、从原始测试数据中获取目标DUT执行目标测试项的被测芯片的第三数量；

S404、从原始测试数据中获取目标DUT执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第四数量；

S406、根据第三数量和第四数量，确定目标DUT执行目标测试项的DUT失效率。

在一个实施例中，原始测试数据存储于测试结果表中，测试结果表中包括被测芯片ID、与被测芯片对应的DUT标识、测试项标识、以及对应的测试结果，当目标DUT和目标测试项确定时，以目标DUT和目标测试项对应的测试项标识为检索关键词，即可得到目标DUT执行目标测试项的被测芯片ID，统计目标DUT执行目标测试项的被测芯片ID的数量，得到目标DUT执行目标测试项的被测芯片的第三数量。

在此基础上，以目标DUT、目标测试项对应的测试标识和测试结果为失效状态为检索关键词，查询测试结果表，即可得到目标DUT执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第四数量。

另外，还可以在第三数量中，筛选测试结果为失效状态的被测芯片的被测芯片ID，也可以得到得到目标DUT执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第四数量。

上述的目标DUT执行目标测试项的DUT失效率为第四数量与第三数量的比值，以百分比的形式表示。

在本公开实施例中，通过从原始测试数据中获取目标DUT执行目标测试项的被测芯片的第三数量、以及目标DUT执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第四数量，根据第三数量和第四数量，计算目标DUT执行目标测试项的DUT失效率，从而通过失效率直接、准确定反应失效水平，进而利用平均失效率和DUT失效率的差异量确定异常DUT，不存在遗漏，消除产品本身带来的误判，提升异常DUT的识别精度。

图5示出本公开实施例中提供的另一种DUT异常识别方法流程图。在图1实施例的基础上，在一个实施例中，在上述的S108若DUT失效率与平均失效率满足预设条件，则判定目标DUT为异常DUT之前，增加S1072～S1074，以对DUT失效率过高的情况进行限定。如图5所示，在一个实施例中，本公开实施例提供的DUT异常识别方法包括S102～S108、S1072～S1074。具体地，该方法包括：

S1072、判断DUT失效率是否小于预设失效率阈值；若DUT失效率小于预设失效率阈值，则执行S108若DUT失效率与平均失效率满足预设条件，则判定目标DUT为异常DUT的操作。

可选地，如图5所示，本公开实施例提供的DUT异常识别方法还包括：S1074、若DUT失效率大于或等于预设失效率阈值，则判定目标DUT为异常DUT。

需要说明的是，上述的S102～S108的实现方式与前述实施例中S102～S108的具体实现方式相同，此处不再赘述。

上述的预设失效率阈值用于衡量目标DUT的DUT失效率的异常水平，预设失效率阈值预先配置于测试机中，预设失效率阈值可以为15％、20％、25％等，可以根据实际情况而定，本公开不做具体限定。

当DUT失效率小于预设失效率阈值时，表明目标DUT的DUT失效率在可接受范围内，需要通过DUT失效率与平均失效率与预设条件之间的关系，确定目标DUT是否为异常DUT；当DUT失效率大于或等于预设失效率阈值时，表明目标DUT的DUT失效率较高，判定目标DUT为异常DUT，需要用户及时关注，减少异常DUT识别的数据量，提升识别效率。

图6示出本公开实施例提供的再一种DUT异常识别方法流程图。在图1实施例的基础上，在S108之后，增加S110，以对异常提醒进行限定。在一个实施例中，如图6所示，本公开实施例提供的DUT异常识别方法包括S102～S110。具体地，该方法包括：

S110、当目标DUT为异常DUT时，控制目标DUT停止芯片测试，发送提醒信息，其中，提醒信息包括目标DUT标识、异常信息。

需要说明的是，上述的S102～S108的实现方式与前述实施例中的S102～S108的具体实现方式相同，此处不再赘述。

在一个实施例中，当前批次lot的被测芯片完成FT测试后，下一批次lot的被测芯片可能已经投入FT测试，此时，若判定目标DUT为异常DUT，则输出停止测试控制指令，以控制目标DUT停止芯片测试，有效防止误伤大量被测芯片。

上述的提醒信息用于将异常DUT以及对应的测试项等异常信息及时发送用户，以根据测试项等信息对异常DUT进行维修。

提醒信息可以以文本形式显示于测试机的显示屏中，或者以短信息等形式推送至用户使用的终端设备，提醒方式可以根据实际情况而定，本公开不做限定。

在本公开实施例中，当目标DUT为异常DUT时，通过控制目标DUT停止芯片测试，将异常DUT的目标DUT标识和异常信息以提醒信息的形式发送到用户，以提醒用户及时关注异常DUT，根据异常信息分析问题并及时修理，提升生产效率。

基于同一发明构思，本公开实施例中还提供了一种待测器件DUT异常识别装置和晶圆失效预测装置，如下面的实施例所述。由于该装置实施例解决问题的原理与上述方法实施例相似，因此该装置实施例的实施可以参见上述方法实施例的实施，重复之处不再赘述。

图7示出本公开实施例提供的一种待测器件DUT异常识别装置的结构示意图。如图7所示，在一个实施例中，本公开实施例提供的待测器件DUT异常识别装置包括获取模块701、计算模块702和判定模块703。

其中，获取模块701，用于获取多个被测芯片的原始测试数据，其中，原始测试数据包括多个DUT的测试数据，各个DUT的测试数据包括多个被测芯片中的部分被测芯片的测试数据，部分被测芯片的测试数据为各个DUT执行不同测试项测试得到的；

计算模块702，用于根据原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率；根据原始测试数据，得到目标DUT执行目标测试项的DUT失效率；

判定模块703，用于若DUT失效率与平均失效率满足预设条件，则判定目标DUT为异常DUT。

在一个实施例中，计算模块702用于计算DUT失效率与平均失效率的差异量；判定模块703具体用于若差异量大于或等于预设差异量阈值，则判定目标DUT为异常DUT。

在一个实施例中，判定模块703还用于若差异量小于预设差异量阈值，则判定目标DUT为正常DUT。

需要说明的是，DUT失效率与平均失效率的差异量包括以下中的至少一项：DUT失效率与平均失效率的标准差；DUT失效率与平均失效率的差值；DUT失效率与平均失效率的比值。

在一个实施例中，计算模块702用于从原始测试数据中获取执行目标测试项的被测芯片的第一数量；从原始测试数据中获取执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第二数量；根据第一数量和第二数量，确定目标测试项的平均失效率。

在一个实施例中，计算模块702用于从原始测试数据中获取目标DUT执行目标测试项的被测芯片的第三数量；从原始测试数据中获取目标DUT执行目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第四数量；根据第三数量和第四数量，确定目标DUT执行目标测试项的DUT失效率。

需要说明的是，原始测试数据包括被测芯片ID、与被测芯片对应的DUT标识、测试项标识、以及测试结果。

在一个实施例中，原始测试数据存储于测试结果表中。

在一个实施例中，判定模块703，还用于判断DUT失效率是否小于预设失效率阈值；若DUT失效率小于预设失效率阈值，则执行若DUT失效率与平均失效率满足预设条件，则判定目标DUT为异常DUT的操作。

在一个实施例中，判定模块703，还用于若DUT失效率大于或等于预设失效率阈值，则判定目标DUT为异常DUT。

在一个实施例中，该识别装置还包括未显示在附图中的提醒模块，提醒模块用于当目标DUT为异常DUT时，控制目标DUT停止芯片测试，发送提醒信息，其中，提醒信息包括目标DUT标识、异常信息。

所属技术领域的技术人员能够理解，本发明的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本发明的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。

下面参照图8来描述根据本发明的这种实施方式的电子设备800。图8显示的电子设备800仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图8所示，电子设备800以通用计算设备的形式表现。电子设备800的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元810、上述至少一个存储单元820、连接不同系统组件(包括存储单元820和处理单元810)的总线830。

其中，所述存储单元存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元810执行，使得所述处理单元810执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。例如，所述处理单元810可以执行如图1中所示的获取多个被测芯片的原始测试数据，其中，原始测试数据包括多个DUT的测试数据，各个DUT的测试数据包括多个被测芯片中的部分被测芯片的测试数据，部分被测芯片的测试数据为各个DUT执行不同测试项测试得到的；根据原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率；根据原始测试数据，得到目标DUT执行目标测试项的DUT失效率；若DUT失效率与平均失效率满足预设条件，则判定目标DUT为异常DUT。

存储单元820可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(RAM)8201和/或高速缓存存储单元8202，还可以进一步包括只读存储单元(ROM)8203。

存储单元820还可以包括具有一组(至少一个)程序模块8205的程序/实用工具8204，这样的程序模块8205包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。

总线830可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。

电子设备800也可以与一个或多个外部设备840(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该系统800交互的设备通信，和/或与使得该电子设备800能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口850进行。并且，系统还可以通过网络适配器860与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图8所示，网络适配器860通过总线830与电子设备800的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备800使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。

在本公开的示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。在一些可能的实施方式中，本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在用户设备上运行时，所述程序代码用于使所述用户设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。

根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在用户设备，例如个人电脑上运行。然而，本发明的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。

此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、移动终端、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (13)

1.一种待测器件DUT异常识别方法，其特征在于，包括：

获取多个被测芯片的原始测试数据，其中，所述原始测试数据包括多个DUT的测试数据，各个DUT的测试数据包括所述多个被测芯片中的部分被测芯片的测试数据，所述部分被测芯片的测试数据为所述各个DUT执行不同测试项测试得到的；

根据所述原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率；

根据所述原始测试数据，得到目标DUT执行所述目标测试项的DUT失效率；

若所述DUT失效率与所述平均失效率满足预设条件，则判定所述目标DUT为异常DUT。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述DUT失效率与所述平均失效率满足预设条件，则判定所述目标DUT为异常DUT，包括：

计算所述DUT失效率与所述平均失效率的差异量；

若所述差异量大于或等于预设差异量阈值，则判定所述目标DUT为异常DUT。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若所述差异量小于所述预设差异量阈值，则判定所述目标DUT为正常DUT。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述DUT失效率与所述平均失效率的差异量包括以下中的至少一项：

所述DUT失效率与所述平均失效率的标准差；

所述DUT失效率与所述平均失效率的差值；

所述DUT失效率与所述平均失效率的比值。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率，包括：

从所述原始测试数据中获取执行所述目标测试项的被测芯片的第一数量；

从所述原始测试数据中获取执行所述目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第二数量；

根据所述第一数量和所述第二数量，确定所述目标测试项的平均失效率。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述原始测试数据，得到目标DUT执行所述目标测试项的DUT失效率，包括：

从所述原始测试数据中获取所述目标DUT执行所述目标测试项的被测芯片的第三数量；

从所述原始测试数据中获取所述目标DUT执行所述目标测试项且测试结果为失效状态的被测芯片的第四数量；

根据所述第三数量和所述第四数量，确定所述目标DUT执行所述目标测试项的DUT失效率。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述原始测试数据包括被测芯片ID、与所述被测芯片对应的DUT标识、测试项标识、以及测试结果。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述原始测试数据存储于测试结果表中。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述若所述DUT失效率与所述平均失效率满足预设条件，则判定所述目标DUT为异常DUT之前，所述方法还包括：

判断所述DUT失效率是否小于预设失效率阈值；

若所述DUT失效率小于预设失效率阈值，则执行所述若所述DUT失效率与所述平均失效率满足预设条件，则判定所述目标DUT为异常DUT的操作。

10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：若所述DUT失效率大于或等于预设失效率阈值，则判定所述目标DUT为异常DUT。

11.根据权利要求1-10任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述目标DUT为异常DUT时，控制所述目标DUT停止芯片测试，发送提醒信息，其中，所述提醒信息包括目标DUT标识、异常信息。

12.一种DUT异常识别装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取多个被测芯片的原始测试数据，其中，所述原始测试数据包括多个DUT的测试数据，各个DUT的测试数据包括所述多个被测芯片中的部分被测芯片的测试数据，所述部分被测芯片的测试数据为所述各个DUT执行不同测试项测试得到的；

计算模块，用于根据所述原始测试数据，得到目标测试项的平均失效率；根据所述原始测试数据，得到目标DUT执行所述目标测试项的DUT失效率；

判定模块，用于若所述DUT失效率与所述平均失效率满足预设条件，则判定所述目标DUT为异常DUT。

13.一种电子设备，其特征在于，包括处理器及存储器，所述存储器用于存储所述处理器的可执行指令；其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1-11中任意一项所述的DUT异常识别方法。

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