CN115974411B - 一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法 - Google Patents
一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115974411B CN115974411B CN202310052351.6A CN202310052351A CN115974411B CN 115974411 B CN115974411 B CN 115974411B CN 202310052351 A CN202310052351 A CN 202310052351A CN 115974411 B CN115974411 B CN 115974411B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- ceramic tile
- primer
- frit
- glaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 177
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 13
- DLHONNLASJQAHX-UHFFFAOYSA-N aluminum;potassium;oxygen(2-);silicon(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[K+] DLHONNLASJQAHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 229910052656 albite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 29
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims abstract description 24
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 30
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 29
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 22
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 13
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 claims description 13
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000005034 decoration Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 61
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 abstract description 47
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 abstract description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 15
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 abstract description 12
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 7
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 abstract description 5
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 33
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- DPXJVFZANSGRMM-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2,3,4,5,6-pentahydroxyhexanal;sodium Chemical compound [Na].CC(O)=O.OCC(O)C(O)C(O)C(O)C=O DPXJVFZANSGRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 9
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 235000019812 sodium carboxymethyl cellulose Nutrition 0.000 description 9
- 229920001027 sodium carboxymethylcellulose Polymers 0.000 description 9
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 8
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 7
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 235000019832 sodium triphosphate Nutrition 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229910004762 CaSiO Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 3
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000349 titanium oxysulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010009736 Protein Hydrolysates Proteins 0.000 description 1
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Ca] Chemical compound [Na].[Ca] VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- BLJNPOIVYYWHMA-UHFFFAOYSA-N alumane;cobalt Chemical compound [AlH3].[Co] BLJNPOIVYYWHMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- CRHLEZORXKQUEI-UHFFFAOYSA-N dialuminum;cobalt(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Co+2].[Co+2] CRHLEZORXKQUEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003605 opacifier Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052611 pyroxene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229910052572 stoneware Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000001038 titanium pigment Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/60—Production of ceramic materials or ceramic elements, e.g. substitution of clay or shale by alternative raw materials, e.g. ashes
Abstract
本发明公开一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法，按质量份计，陶瓷砖底釉的原料包括以下组分：高岭土6～12份、钾长石和/或钠长石30～60份、偏钛酸5～15份、低温熔块5～20份、硅灰石15～30份。本发明提供的陶瓷砖底釉无需使用价格昂贵的硅酸锆，也无需使用钛白熔块，将偏钛酸、硅灰石引入陶瓷砖底釉配方中，经固相反应，生成榍石乳浊相，釉面光泽＜10度，白度在60～70度之间，实现对陶瓷坯体颜色的遮盖。本发明提供的陶瓷砖底釉基于固相反应实现其作为底釉的功能，不需要析晶，不需要烧至熔融，底釉中硅铝成分的使用比含有钛白熔块的底釉更宽松，进而可在1150～1250℃的高温下烧成使用。
Description
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法。
背景技术
在建筑陶瓷行业，底釉白度较高，具有极强的遮盖效果。底釉中以折射率较高的物质作为乳浊相反射可见光，遮盖坯色。常见的陶瓷砖底釉用乳浊剂包括氧化铈、氧化锡、硅酸锆、二氧化钛等。其中，氧化铈、氧化锡价格高，极少使用；硅酸锆折射率(1.93～2.01)高，对底釉配方的适应性广，能提高底釉的理化性能等，虽然硅酸锆因伴生有微量的铪元素而具有放射性，但也不妨碍其在陶瓷砖生产中的广泛应用。但是近年来硅酸锆价格高涨，急需一种乳浊能力强、且价格低廉的替代品来替代硅酸锆。二氧化钛也是一种折射率很高的氧化物，折射率高达2.55～2.76，对光线具有极强的反射作用，是世界上最白的物质，二氧化钛可代替硅酸锆作为不透水底釉的主要成分应用到建筑陶瓷砖产品中，二氧化钛通常以常规钛白熔块形式引入，具体地二氧化钛多与SiO2、CaO等原料烧制成低温的钛白熔块，用在釉面砖(俗称瓷片)的底釉中，并在1020～1050℃烧成，其乳浊相为榍石。但钛白熔块在使用过程中具有如下技术瓶颈：
首先，钛白熔块的熔融温度低，更适合于在1020～1050℃瓷片烧成制度下使用。而将低温即可熔融的钛白熔块用于1200℃左右烧制时，会因钛白熔块的熔融温度过低过早而封闭釉面，使得陶瓷坯体在氧化排气阶段的气体不易排出，导致釉面易出现针孔气泡等缺陷，同时会因其熔融温度低而导致釉面光泽度过高，不符合陶瓷砖底釉的性能要求，因此，现有钛白熔块使用温度受限，不能用于1150～1250℃高温下烧成的瓷质或炻瓷质的建筑陶瓷砖产品中。
其次，为了提高底釉的熔融温度，增加配方中Al2O3的占比是常用的手段，然而采用钛白熔块的底釉，榍石析晶必须在晶相成分过饱和、温度制度过冷却，釉熔融后高温粘度不大时才能进行。Al2O3的加入虽然可提升底釉熔融温度，但其提高底釉的高温粘度的能力极强，因此底釉中Al2O3占比稍高，就会出现因榍石析晶难而导致乳浊釉变成透明釉的现象，无法起到遮盖效果，即因榍石析晶的缘故，钛白熔块的适用底釉配方受限，钛白熔块无法使用在高氧化铝含量的底釉中。
最后，一方面，钛白熔块需经高温烧制而成，且熔块熔制和熔块粉碎都是消耗能源的工艺，成本较高；另一方面，钛白熔块中二氧化钛的含量低，因此为了保证底釉的白度和遮盖效果，需要使用大量的钛白熔块，一般来说底釉中TiO2含量需控制在5～8wt％，才能满足陶瓷砖产品白度的要求。然而现有的钛白熔块中，TiO2含量通常在7.12～13.85wt％，以底釉中TiO2含量为6wt％为例，则底釉中钛白熔块的用量需达到42～83wt％。即配方中需使用大量的经高温熔制的钛白熔块，进一步增加了制造成本、能耗及碳排放。因此，钛白熔块的使用导致社会资源消耗大、能耗大、成本高。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
基于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法，旨在解决现有陶瓷砖底釉中使用的钛白熔块成本高、适用的底釉配方受限、使用温度受限的问题。
本发明的技术方案如下：
本发明的第一方面，提供一种陶瓷砖底釉，其中，按质量份计，所述陶瓷砖底釉的原料包括以下组分：
高岭土6～12份、钾长石和/或钠长石30～60份、偏钛酸5～15份、低温熔块5～20份、硅灰石15～30份。
可选地，按质量份计，所述低温熔块的化学成分包括：
SiO2 55～65份、Al2O3 6～12份、Fe2O3 0～0.3份、CaO 10～15份、MgO 0.5～3份、K2O 3～6份、Na2O 5～8份、ZnO 4～7份、B2O3 0～2份、BaO 0～1份。
可选地，按质量份计，所述低温熔块的化学成分包括：
SiO2 55～65份、Al2O3 6～12份、Fe2O3 0.1～0.3份、CaO 10～15份、MgO 0.5～3份、K2O 3～6份、Na2O 5～8份、ZnO 4～7份、B2O3 0.1～2份、BaO 0.5～1份。
可选地，按质量份计，所述陶瓷砖底釉的原料还包括：石英0～25份。
本发明的第二方面，提供一种陶瓷砖，包括依次层叠设置的陶瓷坯体、底釉层、喷墨装饰层以及面釉层，其中，所述底釉层由本发明如上所述的陶瓷砖底釉制备得到。
可选地，所述陶瓷砖还包括：
保护釉层，设置在所述底釉层与喷墨装饰层之间；
所述保护釉层由包括以下质量份组分的原料制备得到：
高岭土8～12份、钾长石10～25份、钠长石10～25份、硅酸锆8～20份、氧化铝0～10份、烧滑石0～10份、石英0～15份、熔块15～30份。
可选地，所述保护釉层由包括以下质量份组分的原料制备得到：
高岭土8～12份、钾长石10～25份、钠长石10～25份、硅酸锆8～20份、氧化铝7～10份、烧滑石8～10份、石英10～15份、熔块15～30份。
可选地，按质量份计，所述熔块的化学成分包括：
SiO2 55～65份、Al2O3 6～12份、ZrO2 4～8份、Fe2O3 0～0.3份、CaO 5～10份、MgO4～8份、K2O 4～8份、Na2O 0.5～3份。
本发明的第二方面，提供一种本发明如上所述的陶瓷砖的制备方法，其中，包括步骤：
提供陶瓷坯体；
在所述陶瓷坯体上施加本发明如上所述的陶瓷砖底釉，然后进行喷墨装饰、施加面釉；
在1150～1250℃的温度下进行烧成，得到包括陶瓷坯体、底釉层、喷墨装饰层、面釉层依次层叠设置的陶瓷砖。
可选地，在施加陶瓷砖底釉之后，进行喷墨装饰之前，还包括施加保护釉的步骤，其中，所述保护釉的原料包括以下质量份的组分：
高岭土8～12份、钾长石10～25份、钠长石10～25份、硅酸锆8～20份、氧化铝0～10份、烧滑石0～10份、石英0～15份、熔块15～30份。
有益效果：本发明提供的陶瓷砖底釉白度高，是具有较强的遮盖坯色能力的哑光釉。所述陶瓷砖底釉无需使用价格昂贵的硅酸锆，也无需使用钛白熔块，将偏钛酸、硅灰石引入陶瓷砖底釉配方中，经固相反应，生成榍石乳浊相，釉面光泽＜10度，白度在60～70之间，实现对陶瓷坯体颜色的遮盖。本发明提供的陶瓷砖底釉基于固相反应实现其作为底釉的功能，即乳浊相榍石晶相是通过固相反应合成的，不需要析晶，不需要烧至熔融(底釉烧结即可)，进而也不存在对熔融后底釉高温粘度需较低的要求，底釉中可含有较高含量的氧化铝，因此，底釉中硅铝成分的使用比含有钛白熔块的底釉更宽松，进而采用本发明所述的陶瓷砖底釉可在1150℃～1250℃的高温下烧成使用，避免了陶瓷砖底釉中使用钛白熔块成本高、能耗高、使用温度受限(不可高温烧制)、适用的底釉配方受限(无法在高氧化铝含量的底釉中使用)的问题。
具体实施方式
本发明提供一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明实施例提供一种陶瓷砖底釉，其中，按质量份计，所述陶瓷砖底釉的原料包括以下组分：
高岭土6～12份、钾长石和/或钠长石30～60份、偏钛酸5～15份、低温熔块5～20份、硅灰石15～30份。
本发明实施例中提供的陶瓷砖底釉白度高，是具有较强的遮盖坯色能力的哑光釉。所述陶瓷砖底釉无需使用价格昂贵的硅酸锆，也无需使用钛白熔块，将偏钛酸、硅灰石引入陶瓷砖底釉配方中，经固相反应，生成榍石乳浊相，釉面光泽＜10度，白度在60～70之间，实现对陶瓷坯体颜色的遮盖。本发明实施例提供的陶瓷砖底釉基于固相反应实现其作为底釉的功能，即乳浊相榍石晶相是通过固相反应合成的，不需要析晶，不需要烧至熔融(底釉烧结即可)，进而也不存在对熔融后底釉高温粘度需较低的要求(现有采用钛白熔块的底釉，榍石析晶需要在釉熔融后高温粘度不大时才能进行)，底釉中可含有较高含量的氧化铝，即底釉中硅铝成分的使用比含有钛白熔块的底釉更宽松，进而采用本发明实施例所述的陶瓷砖底釉可在1150℃～1250℃的高温下烧成使用(即所述陶瓷砖底釉可在1150℃～1250℃高温下烧成的陶瓷砖中使用)。即本发明提供的陶瓷砖底釉不使用钛白熔块，避免了陶瓷砖底釉中使用钛白熔块成本高、能耗高、使用温度受限(不可高温烧制)、适用的底釉配方受限(无法在高氧化铝含量的底釉中使用)的问题。
本实施例中，榍石乳浊相是通过CaSiO3与TiO2的固相反应而生成，具体反应式如下：
CaSiO3+TiO2＝CaTiSiO5(榍石)
反应式中，CaSiO3以硅灰石的形式引入，TiO2则是以偏钛酸的形式引入，偏钛酸是两性化合物，分子式为TiO(OH)2，其TiO2含量在91％左右，其是硫酸法生产钛白粉的中间产物，因此偏钛酸是通过化学法制成的，为无定型，极易磨细至微米级，能够高温下脱水，反应活性高，使得固相反应更快更完全，十分适合用作固相反应法合成榍石乳浊相的原料。
上述硫酸法生产钛白粉的主要工艺步骤是：
①TiO2原料用硫酸酸解；
②沉降，将可溶性硫酸氧钛从固体杂质中分离出来；
③水解硫酸氧钛以形成不溶于水的水解产物，即偏钛酸；
④煅烧去除水分，生成干燥的纯TiO2，控制烧成温度等制度，制得金红石或锐钛矿等不同晶型的钛白粉。
因此，由上述工艺步骤可知，偏钛酸是硫酸法生产钛白粉的中间产物，因此，本发明使用偏钛酸不仅成本较低，还对社会有个极大的好处便是减少碳排放。
本实施例中，硅灰石与TiO2的质量比在(2～5)：1时，能保证陶瓷砖底釉烧制后生成榍石，从而呈白色，且遮盖能力强，即配方中硅灰石足够量，可以保证TiO2完全发生固相反应生成白色的榍石，不会生成金红石使得底釉发黄。而偏钛酸中TiO2含量为91％左右，据此可换算出陶瓷砖底釉中偏钛酸的用量。
本实施例中，高岭土为塑性料，为釉浆提供悬浮性及硅铝成分。钾长石和钠长石在高温下能形成玻璃相，使釉层固结。加入低温熔块的一个目的是为了比钾长石和钠长石更早生成高温液相，以促进偏钛酸与硅灰石固相反应充分且尽快地进行；另一目的是，以低温熔块和硅灰石为低温料，以高岭土、石英等为高温料，高温料和低温料配合使用，并调整其比例至本发明实施例所述的比例，即可实现陶瓷砖底釉在1150℃～1250℃的高温下烧成(即所述底釉可应用在烧成温度为1150℃～1250℃的陶瓷砖产品中)。
本实施方式中，陶瓷砖底釉中包括钾长石和/或钠长石30～60份，即陶瓷砖底釉中包括钾长石30～60份，或陶瓷砖底釉中包括钠长石30～60份，或陶瓷砖底釉中包括钾长石和钠长石30～60份。而当陶瓷砖底釉中包括钾长石和钠长石30～60份，钾长石和钠长石的具体质量份数可根据实际需要进行设置，例如钾长石20份、钠长石10份；钾长石25份、钠长石30份等。此外，还可通过调控钾长石、钠长石中钾钠的比例，来微调陶瓷砖底釉的膨胀系数。
在一种实施方式中，按质量份计，所述低温熔块的化学成分包括：
SiO2 55～65份、Al2O3 6～12份、Fe2O3 0～0.3份、CaO 10～15份、MgO 0.5～3份、K2O 3～6份、Na2O 5～8份、ZnO 4～7份、B2O3 0～2份、BaO 0～1份。
本实施方式中，所述化学成分的低温熔块比钾长石和钠长石更早生成高温液相，更有利于促进偏钛酸与硅灰石固相反应的尽快进行。同时，所述化学成分的低温熔块与硅灰石、高岭土、石英共同作用，调整其比例至本发明实施例所述的比例，使得陶瓷砖底釉能够在1150℃～1250℃的高温下烧成。
在一种实施方式中，按质量份计，所述低温熔块的化学成分包括：
SiO2 55～65份、Al2O3 6～12份、Fe2O3 0.1～0.3份、CaO 10～15份、MgO 0.5～3份、K2O 3～6％、Na2O 5～8份、ZnO 4～7份、B2O3 0.1～2份、BaO 0.5～1份。
进一步地，为了提高陶瓷砖底釉的膨胀系数，在一种实施方式中，按质量份计，所述陶瓷砖底釉的原料还包括：石英0～25份，其中石英不为0份。
随着陶瓷砖产品规格越来越大，底釉膨胀系数对砖型的影响也越来越大，因此膨胀系数成为底釉配方成败的关键因素之一。一般来说，陶瓷砖底釉的膨胀系数调整常采用两种手段，一是使用高膨熔块，该熔块膨胀系数大，但是为了提高底釉的熔融温度，其铝含量也高，容易导致底釉中TiO2析出而导致底釉偏黄；二是使用石英，石英在底釉中，若熔入玻璃相中，则成为高硅玻璃相，膨胀系数变小；若未能熔入，成为残余石英，则膨胀系数较大。据此生产过程中可加入不同比例的石英来调整底釉膨胀系数的大小。而底釉若使用钛白熔块，则钛白熔块的用量大，玻璃相多，更多的石英熔入玻璃相，底釉膨胀系数极易变小，调大很困难。即现有陶瓷砖底釉使用钛白熔块时，膨胀系数不方便调整。而本实施方式中，不使用钛白熔块，玻璃相相对较少，能够调整底釉膨胀系数的石英不易被熔入玻璃相中，因此通过加入石英，可有效提高陶瓷砖底釉的膨胀系数。即根据实际需要，在需要进一步提升所述陶瓷砖底釉的膨胀系数时，选择加入石英。
本发明实施例还提供一种陶瓷砖，包括依次层叠设置的陶瓷坯体、底釉层、喷墨装饰层以及面釉层，其中，所述底釉层由本发明实施例如上所述的陶瓷砖底釉制备得到。本实施例中，陶瓷砖底釉无需使用成本较高的硅酸锆，也无需使用能耗大的钛白熔块，成本较低，能耗较低，节约社会资源，降低了陶瓷生产的能耗与碳排放，可实现可持续发展。
本发明实施例中，乳浊相榍石晶相以固相反应生成，虽然低温熔块、钾钠长石等可生成玻璃相，但当底釉要求光泽度10以下，即低温熔块、钾钠长石的含量较低时，生成的玻璃相不足以使得榍石乳浊相被完全包裹。进一步地，当在陶瓷砖底釉上进行喷墨打印时，喷墨墨水中的色料容易与未被玻璃相包裹的榍石乳浊相反应，导致图案偏黄。具体地，以蓝色墨水为例，蓝色墨水使用纳米级的钴铝尖晶石做色料，本发明提供的陶瓷砖底釉在高温煅烧时，榍石乳浊相不能充分被玻璃相包裹时，榍石乳浊相会与尖晶石接触并烧结，榍石乳浊相中的TiO2与纳米级钴铝尖晶石中的Al2O3反应，生成Al2TiO5。Al2TiO5在降温的过程中，分解为TiO2和Al2O3，TiO2经1100℃以上高温烧成时生成金红石而显黄色，导致产品偏黄色。基于此，在本发明的一个实施方式中，所述陶瓷砖还包括：
保护釉层，设置在所述底釉层和喷墨装饰层之间；
所述保护釉层由包括以下质量份组分的原料制备得到：
高岭土8～12份、钾长石10～25份、钠长石10～25份、硅酸锆8～20份、氧化铝0～10份、烧滑石0～10份、石英0～15份、熔块15～30份。
本实施方式中，采用所述原料组分的锆白底釉作为保护釉，保护釉的使用起到隔离陶瓷砖底釉与喷墨墨水的作用，避免陶瓷砖底釉与喷墨墨水中的色料接触，进而避免底釉中的榍石乳浊相成分被破坏，避免金红色石生成，避免陶瓷砖底釉出现偏黄的现象。由所述陶瓷砖底釉制备得到的底釉层与所述保护釉层配合使用，即可降低陶瓷砖的成本及能耗、实现在高温下烧成，又可避免陶瓷砖底釉与喷墨墨水反应，避免陶瓷砖版面变黄。
在一种实施方式中，所述保护釉层由包括以下质量份组分的原料制备得到：
高岭土8～12份、钾长石10～25份、钠长石10～25份、硅酸锆8～20份、氧化铝7～10份、烧滑石8～10份、石英10～15份、熔块15～30份。
在一种实施方式中，按质量份计，所述熔块的化学成分包括：
SiO2 55～65份、Al2O3 6～12份、ZrO2 4～8份、Fe2O3 0～0.3份、CaO 5～10份、MgO4～8份、K2O 4～8份、Na2O 0.5～3份。
本发明实施例还提供一种本发明实施例如上所述的陶瓷砖的制备方法，其中，包括步骤：
S1、提供陶瓷坯体；
S2、在所述陶瓷坯体上施加本发明实施例如上所述的陶瓷砖底釉，然后进行喷墨装饰、施加面釉；
S3、在1150～1250℃的温度下进行烧成，得到包括陶瓷坯体、底釉层、喷墨装饰层、面釉层依次层叠设置的陶瓷砖。
本发明不限制步骤S1中陶瓷坯体的具体成分，采用现有的陶瓷坯体即可。
步骤S2中，可将本发明实施例如上所述的陶瓷砖底釉与水及添加剂(如羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠)混合后，形成底釉釉浆，施加(如通过高压喷釉柜进行喷涂)到陶瓷坯体上。
对于喷墨装饰采用的墨水及面釉的组分，本发明也不作具体限制，采用现有技术中的墨水及面釉即可。
在一些实施方式中，在施加陶瓷砖底釉之后，进行喷墨装饰之前，还包括施加保护釉的步骤，其中，所述保护釉的原料包括以下质量份的组分：
高岭土8～12份、钾长石10～25份、钠长石10～25份、硅酸锆8～20份、氧化铝0～10份、烧滑石0～10份、石英0～15份、熔块15～30份。
将所述原料组分的保护釉与水配制成比重为1.4的保护釉浆，采用高压喷釉柜进行喷涂或采用胶辊印刷机进行印刷到陶瓷砖底釉上。对于釉包括陶瓷砖底釉和保护釉以釉浆的形式进行使用可参照现有技术中釉的使用方式及釉浆的制备方法。
在一种实施方式中，按质量份计，所述熔块的化学成分包括：
SiO2 55～65份、Al2O3 6～12份、ZrO2 4～8份、Fe2O3 0～0.3份、CaO 5～10份、MgO4～8份、K2O 4～8份、Na2O 0.5～3份。
下面通过具体的实施例对本发明作进一步地说明。
实施例1
本实施例提供一种陶瓷砖底釉，按质量份计，所述陶瓷砖底釉的原料包括以下组分：
高岭土12份、钾长石15份、钠长石15份、偏钛酸8份、低温熔块10份、硅灰石20份、石英20份。其中，偏钛酸中TiO2的含量为91％。
按质量份计，低温熔块的化学成分包括：
SiO2 59.97份、Al2O3 10.64份、Fe2O3 0.14份、CaO 12.71份、MgO 1.41份、K2O 4.03份、Na2O 6.57份、ZnO 6.37份、B2O3 0.18份、BaO 0.83份、烧失量0.78份。
经测试，所述陶瓷砖底釉白度为64，能够有效遮盖坯色，满足底釉的应用需求。
实施例2
本实施例提供一种陶瓷砖底釉，按质量份计，所述陶瓷砖底釉的原料包括以下组分：
高岭土12份、钾长石15份、钠长石31份、偏钛酸10份、低温熔块7份、硅灰石25份。其中，偏钛酸中TiO2的含量为91％。
按质量份计，低温熔块的化学成分包括：
SiO2 59.97份、Al2O3 10.64份、Fe2O3 0.14份、CaO 12.71份、MgO 1.41份、K2O 4.03份、Na2O 6.57份、ZnO 6.37份、B2O3 0.18份、BaO 0.83份、烧失量0.78份。
经测试，所述陶瓷砖底釉白度为67，能够有效遮盖坯色，满足底釉的应用需求。1250℃烧成后，经测试，按质量百分含量计，底釉的物相为：
石英(SiO2)8％、钙钛榍石(CaTiO(SiO4))10％、金红石(TiO2)2％、锐钛矿(TiO2)2％、钙(钠)长石((Ca,Na)(Al,Si)2Si2O8)5％、辉石(Ca(Mg,Fe)Si2O6)1％、硅灰石(CaSiO3)2％、非晶相物质(玻璃相、被破坏的原相及未成形的新相等)70％。可见，本发明提供的底釉经烧成后，生成榍石晶相。
实施例3
本实施例提供一种陶瓷砖底釉，按质量份计，所述陶瓷砖底釉的原料包括以下组分：
高岭土6份、钾长石15份、钠长石16份、偏钛酸6份、低温熔块7份、硅灰石16份。其中，偏钛酸中TiO2的含量为91％。
按质量份计，低温熔块的化学成分包括：
SiO2 59.97份、Al2O3 10.64份、Fe2O3 0.14份、CaO 12.71份、MgO 1.41份、K2O 4.03份、Na2O 6.57份、ZnO 6.37份、B2O3 0.18份、BaO 0.83份、烧失量0.78份。
经测试，所述陶瓷砖底釉白度为64，能够有效遮盖坯色，满足底釉的应用需求。
实施例4
本实施例提供一种陶瓷砖底釉，按质量份计，所述陶瓷砖底釉的原料包括以下组分：
高岭土8份、钾长石16份、钠长石18份、偏钛酸14份、低温熔块7份、硅灰石30份。其中，偏钛酸中TiO2的含量为91％。
按质量份计，低温熔块的化学成分包括：
SiO2 59.97份、Al2O3 10.64份、Fe2O3 0.14份、CaO 12.71份、MgO 1.41份、K2O 4.03份、Na2O 6.57份、ZnO 6.37份、B2O3 0.18份、BaO 0.83份、烧失量0.78份。
经测试，经测试，所述陶瓷砖底釉白度为67，能够有效遮盖坯色，满足底釉的应用需求。
实施例5
本实施例提供一种陶瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
提供陶瓷坯体；
将实施例1中的陶瓷砖底釉原料与羧甲基纤维素钠0.18份、三聚磷酸钠0.26份及水混合后，形成比重为1.7的陶瓷砖底釉釉浆，然后采用高压喷釉柜喷涂在陶瓷坯体上；
然后将高岭土11份、钾长石17份、钠长石16份、硅酸锆10份、氧化铝7份、烧滑石8份、石英10份、熔块21份与水及羧甲基纤维素钠0.13份、三聚磷酸钠0.25份混合，形成比重为1.4的保护釉浆，并利用高压喷釉柜进行喷涂；其中，熔块的化学成分包括：
SiO2 62.13份、Al2O3 11.51份、ZrO2 5.25份、Fe2O3 0.12份、CaO 7.57份、MgO 5.17份、K2O 5.79份、Na2O 1.56份、烧失量0.15份。
然后进行喷墨打印蓝色墨水，淋面釉，在1200℃的温度下进行烧成。
经测试，未发现有图案偏黄现象发生。
实施例6
本实施例提供一种陶瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
提供陶瓷坯体；
将实施例2中的陶瓷砖底釉原料与羧甲基纤维素钠0.25份、三聚磷酸钠0.35份及水混合后，形成比重为1.7的陶瓷砖底釉釉浆，然后采用高压喷釉柜喷涂在陶瓷坯体上；
然后将高岭土11份、钾长石17份、钠长石16份、硅酸锆10份、氧化铝7份、烧滑石8份、石英10份、熔块21份与水及羧甲基纤维素钠0.13份、三聚磷酸钠0.25份混合，形成比重为1.4的保护釉浆，并利用高压喷釉柜进行喷涂；其中，熔块的化学成分包括：
SiO2 62.13份、Al2O3 11.51份、ZrO2 5.25份、Fe2O3 0.12份、CaO 7.57份、MgO 5.17份、K2O 5.79份、Na2O 1.56份、烧失量0.15份。
然后进行喷墨打印蓝色墨水，淋面釉，在1250℃的温度下进行烧成。
经测试，未发现有图案偏黄现象发生。
实施例7
本实施例提供一种陶瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
提供陶瓷坯体；
将实施例3中的陶瓷砖底釉原料与羧甲基纤维素钠0.15份、三聚磷酸钠0.20份及水混合后，形成比重为1.7的陶瓷砖底釉釉浆，然后采用高压喷釉柜喷涂在陶瓷坯体上；
然后将高岭土11份、钾长石17份、钠长石16份、硅酸锆10份、氧化铝7份、烧滑石8份、石英10份、熔块21份与水及羧甲基纤维素钠0.13份、三聚磷酸钠0.25份混合，形成比重为1.4的保护釉浆，并利用高压喷釉柜进行喷涂；其中，熔块的化学成分包括：
SiO2 62.13份、Al2O3 11.51份、ZrO2 5.25份、Fe2O3 0.12份、CaO 7.57份、MgO 5.17份、K2O 5.79份、Na2O 1.56份、烧失量0.15份。
然后进行喷墨打印蓝色墨水，淋面釉，在1250℃的温度下进行烧成。
经测试，未发现有图案偏黄现象发生。
实施例8
本实施例提供一种陶瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
提供陶瓷坯体；
将实施例4中的陶瓷砖底釉原料与羧甲基纤维素钠0.16份、三聚磷酸钠0.20份及水混合后，形成比重为1.7的陶瓷砖底釉釉浆，然后采用高压喷釉柜喷涂在陶瓷坯体上；
然后将高岭土11份、钾长石17份、钠长石16份、硅酸锆10份、氧化铝7份、烧滑石8份、石英10份、熔块21份与水及羧甲基纤维素钠0.13份、三聚磷酸钠0.25份混合，形成比重为1.4的保护釉浆，并利用高压喷釉柜进行喷涂；其中，熔块的化学成分包括：
SiO2 62.13份、Al2O3 11.51份、ZrO2 5.25份、Fe2O3 0.12份、CaO 7.57份、MgO 5.17份、K2O 5.79份、Na2O 1.56份、烧失量0.15份。
然后进行喷墨打印蓝色墨水，淋面釉，在1240℃的温度下进行烧成。
经测试，未发现有图案偏黄现象发生。
综上可知，本发明提供的陶瓷砖底釉的白度能够满足60～70度白度的需求，且可在1150～1250℃的高温下烧成，釉面不会发黄、遮盖坯色的能力强，使用所述保护釉，可保证喷墨打印不发黄。
综上所述，本发明提供一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法，所述陶瓷砖底釉白度高，是具有较强的遮盖坯色能力的哑光釉。所述陶瓷砖底釉无需使用价格昂贵的硅酸锆，也无需使用钛白熔块，将偏钛酸、硅灰石引入陶瓷砖底釉配方中，经固相反应，生成榍石乳浊相，釉面光泽＜10度，白度在60～70之间，实现对陶瓷坯体颜色的遮盖。本发明提供的陶瓷砖底釉基于固相反应实现其作为底釉的功能，即乳浊相榍石晶相是通过固相反应合成的，不需要析晶，不需要烧至熔融(底釉烧结即可)，进而也不存在对熔融后底釉高温粘度需较低的要求，底釉中可含有较高含量的氧化铝，即底釉中硅铝成分的使用比含有钛白熔块的底釉更宽松，进而采用本发明所述的陶瓷砖底釉可在1150℃～1250℃的高温下烧成使用(即所述陶瓷砖底釉可在采用1150℃～1250℃的高温下烧成的陶瓷砖中使用)。即本发明提供的陶瓷砖底釉不使用钛白熔块，避免了陶瓷砖底釉中使用钛白熔块成本高、能耗高、使用温度受限(不可高温烧制)、适用的底釉配方受限(无法在高氧化铝含量的底釉中使用)的问题。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种陶瓷砖底釉，其特征在于，按质量份计，所述陶瓷砖底釉的原料包括以下组分：
高岭土6～12份、钾长石和/或钠长石30～60份、偏钛酸5～15份、低温熔块5～20份、硅灰石15～30份；
按质量份计，所述低温熔块的化学成分包括：
SiO2 55～65份、Al2O3 6～12份、Fe2O3 0～0.3份、CaO 10～15份、MgO 0.5～3份、K2O 3～6份、Na2O 5～8份、ZnO 4～7份、B2O3 0～2份、BaO 0～1份；
所述硅灰石与所述偏钛酸中TiO2的质量比为(2～5):1。
2.根据权利要求1所述的陶瓷砖底釉，其特征在于，按质量份计，所述低温熔块的化学成分包括：
SiO2 55～65份、Al2O3 6～12份、Fe2O3 0.1～0.3份、CaO 10～15份、MgO 0.5～3份、K2O3～6份、Na2O 5～8份、ZnO 4～7份、B2O3 0.1～2份、BaO 0.5～1份。
3.根据权利要求1-2任一项所述的陶瓷砖底釉，其特征在于，按质量份计，所述陶瓷砖底釉的原料还包括：石英0～25份。
4.一种陶瓷砖，包括依次层叠设置的陶瓷坯体、底釉层、喷墨装饰层以及面釉层，其特征在于，所述底釉层由权利要求1-3任一项所述的陶瓷砖底釉制备得到。
5.根据权利要求4所述的陶瓷砖，其特征在于，所述陶瓷砖还包括：
保护釉层，设置在所述底釉层与喷墨装饰层之间；
所述保护釉层由包括以下质量份组分的原料制备得到：
高岭土8～12份、钾长石10～25份、钠长石10～25份、硅酸锆8～20份、氧化铝0～10份、烧滑石0～10份、石英0～15份、熔块15～30份。
6.根据权利要求5所述的陶瓷砖，其特征在于，所述保护釉层由包括以下质量份组分的原料制备得到：
高岭土8～12份、钾长石10～25份、钠长石10～25份、硅酸锆8～20份、氧化铝7～10份、烧滑石8～10份、石英10～15份、熔块15～30份。
7.根据权利要求5或6所述的陶瓷砖，其特征在于，按质量份计，所述熔块的化学成分包括：
SiO2 55～65份、Al2O3 6～12份、ZrO2 4～8份、Fe2O3 0～0.3份、CaO5～10份、MgO 4～8份、K2O 4～8份、Na2O 0.5～3份。
8.一种如权利要求4所述的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，包括步骤：
提供陶瓷坯体；
在所述陶瓷坯体上施加权利要求1-3任一项所述的陶瓷砖底釉，然后进行喷墨装饰、施加面釉；
在1150～1250℃的温度下进行烧成，得到包括陶瓷坯体、底釉层、喷墨装饰层、面釉层依次层叠设置的陶瓷砖。
9.根据权利要求8所述的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，在施加陶瓷砖底釉之后，进行喷墨装饰之前，还包括施加保护釉的步骤，其中，所述保护釉的原料包括以下质量份的组分：
高岭土8～12份、钾长石10～25份、钠长石10～25份、硅酸锆8～20份、氧化铝0～10份、烧滑石0～10份、石英0～15份、熔块15～30份。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310052351.6A CN115974411B (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310052351.6A CN115974411B (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115974411A CN115974411A (zh) | 2023-04-18 |
| CN115974411B true CN115974411B (zh) | 2024-03-08 |
Family
ID=85966647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310052351.6A Active CN115974411B (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115974411B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115304276B (zh) * | 2022-08-03 | 2023-12-26 | 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 | 一种复合釉层、陶瓷板及其制备方法 |
| CN116947536B (zh) * | 2023-09-18 | 2024-02-23 | 新明珠集团股份有限公司 | 无锆底釉、钛生料乳浊釉面砖及其制备方法 |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2829985A1 (de) * | 1978-07-07 | 1980-01-17 | Reimbold & Strick | Getruebte fritte oder glasur und verfahren zu ihrer herstellung |
| US5238881A (en) * | 1988-11-09 | 1993-08-24 | Engelhard Corporation | Stable color dispersions, their preparation and use in ceramic glazes |
| JP2006193424A (ja) * | 2006-03-17 | 2006-07-27 | Iwasaki:Kk | 乳濁剤、釉薬、窯業製品、乳濁剤の製造方法、釉薬の製造方法及び窯業製品の製造方法 |
| CN104692833A (zh) * | 2015-02-27 | 2015-06-10 | 唐山中陶卫浴制造有限公司 | 一种高硬度的硅灰石釉浆及其制备方法 |
| CN106830684A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-13 | 佛山市大千色釉料有限公司 | 一种反射隔热陶瓷釉面砖的制备方法 |
| CN107129150A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-05 | 佛山市大千色釉料有限公司 | 一种高耐磨陶瓷釉面砖及其制备方法 |
| CN111453994A (zh) * | 2020-05-14 | 2020-07-28 | 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 | 一种白釉与陶瓷砖及陶瓷砖制备方法 |
| CN112876079A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-06-01 | 佛山市道氏科技有限公司 | 一种熔块晶体、冰晶干粒及其瓷砖 |
| CN114249534A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-29 | 佛山欧神诺陶瓷有限公司 | 具有红外反射的陶瓷釉料、轻质釉面外墙砖及其制备方法 |
| CN114477766A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-05-13 | 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司 | 可调节室内湿度的亮光釉料及使用其的陶瓷砖的制备方法 |
| CN114920457A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-08-19 | 广东家美陶瓷有限公司 | 高白底釉、耐磨透明釉、耐磨全抛釉陶瓷砖及制备方法 |
| CN115304277A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-11-08 | 重庆唯美陶瓷有限公司 | 一种钛白乳浊底釉及陶瓷板 |
| CN115304276A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-11-08 | 江西唯美陶瓷有限公司 | 一种复合釉层、陶瓷板及其制备方法 |
| CN115650587A (zh) * | 2022-12-26 | 2023-01-31 | 新明珠集团股份有限公司 | 一种反射隔热釉料、反射隔热陶瓷砖及其制备方法和应用 |
-
2023
- 2023-02-02 CN CN202310052351.6A patent/CN115974411B/zh active Active
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2829985A1 (de) * | 1978-07-07 | 1980-01-17 | Reimbold & Strick | Getruebte fritte oder glasur und verfahren zu ihrer herstellung |
| US5238881A (en) * | 1988-11-09 | 1993-08-24 | Engelhard Corporation | Stable color dispersions, their preparation and use in ceramic glazes |
| JP2006193424A (ja) * | 2006-03-17 | 2006-07-27 | Iwasaki:Kk | 乳濁剤、釉薬、窯業製品、乳濁剤の製造方法、釉薬の製造方法及び窯業製品の製造方法 |
| CN104692833A (zh) * | 2015-02-27 | 2015-06-10 | 唐山中陶卫浴制造有限公司 | 一种高硬度的硅灰石釉浆及其制备方法 |
| CN106830684A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-13 | 佛山市大千色釉料有限公司 | 一种反射隔热陶瓷釉面砖的制备方法 |
| CN107129150A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-09-05 | 佛山市大千色釉料有限公司 | 一种高耐磨陶瓷釉面砖及其制备方法 |
| CN111453994A (zh) * | 2020-05-14 | 2020-07-28 | 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 | 一种白釉与陶瓷砖及陶瓷砖制备方法 |
| CN112876079A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-06-01 | 佛山市道氏科技有限公司 | 一种熔块晶体、冰晶干粒及其瓷砖 |
| CN114249534A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-29 | 佛山欧神诺陶瓷有限公司 | 具有红外反射的陶瓷釉料、轻质釉面外墙砖及其制备方法 |
| CN114477766A (zh) * | 2022-04-06 | 2022-05-13 | 佛山市东鹏陶瓷发展有限公司 | 可调节室内湿度的亮光釉料及使用其的陶瓷砖的制备方法 |
| CN114920457A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-08-19 | 广东家美陶瓷有限公司 | 高白底釉、耐磨透明釉、耐磨全抛釉陶瓷砖及制备方法 |
| CN115304277A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-11-08 | 重庆唯美陶瓷有限公司 | 一种钛白乳浊底釉及陶瓷板 |
| CN115304276A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-11-08 | 江西唯美陶瓷有限公司 | 一种复合釉层、陶瓷板及其制备方法 |
| CN115650587A (zh) * | 2022-12-26 | 2023-01-31 | 新明珠集团股份有限公司 | 一种反射隔热釉料、反射隔热陶瓷砖及其制备方法和应用 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 钛乳浊釉在建筑陶瓷上的应用;盛忠旗, 黄平;佛山陶瓷(07);第21-25页 * |
| 钛釉的性质及乳浊机理;高水静;张文丽;;江苏陶瓷(02);第2-3页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115974411A (zh) | 2023-04-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN115974411B (zh) | 一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法 | |
| CN109678345B (zh) | 一种高白度底釉及其制备方法 | |
| CN110885189A (zh) | 无锆羊脂釉及使用无锆羊脂釉制得的定位晶花陶瓷砖 | |
| CN113979738B (zh) | 一种高弯曲度广色域陶瓷曲面岩板及其制备方法与应用 | |
| CN113800879B (zh) | 一种透光石陶瓷板及其制备方法 | |
| CN113754404B (zh) | 一种高透光日用细瓷及其制备方法 | |
| CN110903033B (zh) | 晶核剂及使用该晶核剂制得的定位晶花陶瓷砖 | |
| CN102040374A (zh) | 一种低温烧制的锂镁瓷及其制造方法 | |
| CN112299718B (zh) | 一种镁铝尖晶石耐磨印刷釉及其制备方法和应用 | |
| CN1028017C (zh) | 自释釉低温陶瓷的制造方法 | |
| CN1724477A (zh) | 红色耀变天目陶瓷制造方法及其所使用的陶瓷釉 | |
| CN112851120A (zh) | 一种微晶耐磨透明釉及其釉浆的制备方法和应用 | |
| CN115124244A (zh) | 透明熔块、晶质耐磨釉料、抛釉砖及其制备方法 | |
| CN115304277A (zh) | 一种钛白乳浊底釉及陶瓷板 | |
| CN107473707A (zh) | 一种挤泥法用发光陶瓷泥料组合物及其制备方法 | |
| CN116040945B (zh) | 一种陶瓷砖底釉、陶瓷砖及其制备方法 | |
| CN108558442A (zh) | 一种缎光釉及其制备方法和应用 | |
| CN1091435C (zh) | 日用细瓷低温快烧工艺 | |
| CN114873917B (zh) | 一种釉料、瓷砖及瓷砖制备方法 | |
| CN114409387B (zh) | 一种超白岩板及其制备方法 | |
| CN114426397B (zh) | 一种粉雪熔块釉和具有粉雪效果的陶瓷砖的制备方法 | |
| CN114988858A (zh) | 一种密缝连纹低膨胀系数地暖瓷砖坯体及其制备方法 | |
| CN108545946B (zh) | 一种防滑砖及其制备方法 | |
| CN112028605A (zh) | 一种利用改性介福高岭土制备的玉白瓷及其制备工艺 | |
| CN116947536B (zh) | 无锆底釉、钛生料乳浊釉面砖及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |