CN115966648A - 显示组件、包含其的显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示组件、包含其的显示装置及其制造方法，其中该显示组件包括：第一接垫、第一导电图案、绝缘层、第二导电图案以及发光元件。第一接垫具有第一上表面及第一侧壁。第一导电图案覆盖第一接垫的第一上表面及第一侧壁，且第一导电图案具有第二上表面及上侧壁。绝缘层覆盖第一导电图案，且具有开口，其中开口重叠第一导电图案的第二上表面及上侧壁。第二导电图案位于开口中，且覆盖第一导电图案的第二上表面及上侧壁。发光元件电连接第二导电图案。

Description

显示组件、包含其的显示装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种显示组件、包含其的显示装置及其制造方法。

背景技术

微型发光二极管(μLED)因其具低功耗、高亮度、高分辨率及高色彩饱和度等特性，因而适用于构建μLED显示装置的像素结构。现有的制造技术先将一个或多个μLED裸晶芯片封装成LED组件，再转移至设置有像素驱动结构的载板上。如此一来，不仅可以对LED组件进行测试以确定其是否为良品，且LED组件的转移良率通常高于μLED裸晶芯片的转移良率。

目前，在将LED组件转移至像素载板之前，需要先在LED组件的底部铜层表面镀上镍/金层，以利于接合至像素载板上的接垫。然而，由于底部铜层与LED组件内的金属层之间仅有平面贴合的附着力，在镍/金层的形成过程中，作用于底部铜层的内应力会驱使底部铜层从LED组件剥离，导致制造良率不佳。

发明内容

本发明提供一种显示组件，具有提高的良率。

本发明提供一种显示装置，具有提高的良率。

本发明提供一种显示组件的制造方法，具有提高的制造良率。

本发明的一个实施例提出一种显示组件，包括：第一接垫，具有第一上表面及第一侧壁；第一导电图案，覆盖第一接垫的第一上表面及第一侧壁，且第一导电图案具有第二上表面及上侧壁；绝缘层，覆盖第一导电图案，且具有开口，其中开口重叠第一导电图案的第二上表面及部分的上侧壁；第二导电图案，位于开口中，且覆盖第一导电图案的第二上表面及部分的上侧壁；以及发光元件，电连接第二导电图案。

在本发明的一实施例中，上述的第一接垫的第一上表面与第一侧壁的夹角大于90°。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电图案完全覆盖第一接垫的第一上表面及第一侧壁。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电图案的第二上表面与上侧壁的夹角大于90°。

在本发明的一实施例中，上述的开口的第二侧壁与开口的底面的夹角大于90°。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电图案的第二上表面完全重叠第二导电图案的底面。

在本发明的一实施例中，上述的显示组件包括多个发光元件，且多个发光元件发相同色光或不同色光。

在本发明的一实施例中，上述的显示组件还包括遮光层，围绕多个发光元件。

在本发明的一实施例中，上述的显示组件还包括封装层，覆盖多个发光元件。

在本发明的一实施例中，上述的显示组件还包括色转换层，位于发光元件与封装层之间。

本发明的一个实施例提出一种显示装置，包括：背板，其表面设置有多个第二接垫；以及多个上述的显示组件，分别电连接多个第二接垫。

在本发明的一实施例中，上述的多个显示组件的多个第一接垫分别电连接多个第二接垫。

本发明的一个实施例提出一种显示组件的制造方法，包括：形成绝缘图案于载板上；形成第一导电图案于绝缘图案之上；形成具有开口的绝缘层于第一导电图案及载板上，且开口露出第一导电图案的第二上表面及上侧壁；形成第二导电图案于开口中，且第二导电图案覆盖第一导电图案的第二上表面及部分的上侧壁；移除载板及绝缘图案，以露出第一导电图案的下表面及下侧壁；以及形成第一接垫于第一导电图案的下表面及下侧壁。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘图案的上表面与绝缘图案的侧壁的夹角大于90°。

在本发明的一实施例中，上述的「形成第一导电图案于绝缘图案之上」之前还包括：形成离型层于绝缘图案及载板上；以及形成金属层于离型层上。

在本发明的一实施例中，上述的「移除载板及绝缘图案」包括：分离离型层与金属层；以及移除金属层。

在本发明的一实施例中，上述的「形成第二导电图案于开口中」之后还包括：对第二导电图案进行表面处理，以于第二导电图案上形成表面处理膜。

在本发明的一实施例中，上述的表面处理膜包括镍/金、钯/金、垫上焊料或无电镀镍钯浸金。

在本发明的一实施例中，上述的「移除载板及绝缘图案」之前还包括：设置发光元件于绝缘层之上，且发光元件电连接第二导电图案。

在本发明的一实施例中，上述的「设置发光元件于绝缘层之上」之前或之后还包括：形成遮光层于绝缘层之上，且遮光层于绝缘层的正投影在发光元件于绝缘层的正投影之外。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1J是本发明一实施例的显示组件100的制造方法的步骤流程的剖面示意图；

图2A是本发明一实施例的显示组件100的俯视示意图；

图2B是图2A的显示组件100的仰视示意图；

图3是本发明一实施例的显示装置10的制造方法的步骤流程的剖面示意图。

符号说明

10:显示装置

12:背板

14:接垫

100:显示组件

102:载板

104:绝缘图案

104B:下表面

104S:侧壁

104T:上表面

106:离型层

108:金属层

110,110A,110B,110C,110D:导电图案

110BH,110BL:下表面

110BS:下侧壁

110TH,110TL:上表面

110TS:上侧壁

112:绝缘层

112B:下表面

112T:上表面

114,115,118O,126O:开口

114B:底面

114S:侧壁

116,116A,116B,116C,116D:导电图案

116L:底面

117:凹槽

118:遮光层

119:表面处理膜

119T:上表面

120,120A,120B,120C:发光元件

121:第一电极

122:第二电极

123:发光本体

126:隔离结构

128:色转换层

130:封装层

132,132A,132B,132C,132D:接垫

132S:侧壁

132T:上表面

A-A’:剖面线

D1,D2:垂直间距

W1:尺寸

W2:尺寸

θ1,θ2,θ3,θ4:夹角

具体实施方式

在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件「上」或「连接到」另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反地，当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，「连接」可以指物理及/或电连接。再者，「电连接」或「耦接」可为两元件间存在其它元件。

应当理解，尽管术语「第一」、「第二」、「第三」等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、层及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的第一「元件」、「部件」、「区域」、「层」或「部分」可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分而不脱离本文的教导。

这里使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非内容清楚地指示，否则单数形式「一」、「一个」和「该」旨在包括复数形式，包括「至少一个」或表示「及/或」。如本文所使用的，术语「及/或」包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。还应当理解，当在本说明书中使用时，术语「包含」及/或「包括」指定所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件及/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、部件及/或其组合的存在或添加。

此外，诸如「下」或「底部」和「上」或「顶部」的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件的「下」侧的元件将被定向在其他元件的「上」侧。因此，示例性术语「下」可以包括「下」和「上」的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件「下」或「下方」的元件将被定向为在其它元件「上方」。因此，示例性术语「下」或「下方」可以包括上方和下方的取向。

考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)，本文使用的「约」、「近似」、或「实质上」包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值。例如，「约」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。再者，本文使用的「约」、「近似」、或「实质上」可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。

本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。

图1A至图1J是依照本发明一实施例的显示组件100的制造方法的步骤流程的剖面示意图。以下，配合附图，说明显示组件100的制造方法的各个步骤的实施方式，但本发明不以此为限。

请参照图1A，首先，提供载板102，载板102例如是用以承载后续制作工艺步骤中所形成的膜层的暂时载具。载板102的材料可以是玻璃或是其它可适用的材料。

接着，形成多个绝缘图案104于载板102上。在一些实施例中，可以先利用涂布制作工艺形成绝缘层，再通过光刻制作工艺对上述绝缘层进行图案化，以形成多个绝缘图案104。在一些实施例中，绝缘图案104具有梯形的剖面形状。举例而言，绝缘图案104具有正梯形的剖面形状，且绝缘图案104的下表面104B的尺寸W1大于绝缘图案104的上表面104T的尺寸W2。在某些实施例中，绝缘图案104的上表面104T与绝缘图案104的侧壁104S的夹角θ1大于90°。举例而言，夹角θ1约为100°或115°。绝缘图案104的材质可以包含聚酰亚胺(polyimide)，但本发明不限于此。在一些实施例中，多个绝缘图案104是以阵列的方式规则排列于载板102上。

请参照图1B，形成离型层106于绝缘图案104及载板102上，且绝缘图案104及载板102可通过离型层106而与后续制作工艺步骤中所形成的膜层(例如金属层108)分离。离型层106例如是以涂布的方式形成于绝缘图案104及载板102上。离型层106的材料可以包括聚酰亚胺树脂、二乙基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、金属或上述金属的氧化物。在一些实施例中，上述金属是钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、铁(Fe)、镍(Ni)、钼(Mo)、钨(W)等，但本发明不以此为限。

请参照图1C，形成金属层108于离型层106上。在一些实施例中，可以采用物理气相沉积(例如溅镀)制作工艺来形成金属层108。金属层108的材质可以包括导电性良好的金属，例如铝、钼、钛、金、锡等金属、其合金、或其组合，但本发明不以此为限。

接着，形成多个导电图案110于金属层108上，且多个导电图案110于载板102的正投影分别重叠多个绝缘图案104于载板102的正投影。在一些实施例中，绝缘图案104于载板102的正投影完全落入对应重叠的导电图案110于载板102的正投影内。在一些实施例中，采用物理气相沉积(例如溅镀)制作工艺、光刻制作工艺以及蚀刻制作工艺来形成多个导电图案110。导电图案110的材质可以包括导电性良好的金属或合金，例如铝、钼、钛、铜、镍、金、锡、银等金属、其合金、或其组合。在一些实施例中，导电图案110具有单层结构。在某些实施例中，导电图案110具有多层结构，例如钛/铝、铝/钼或钛/铝/钛的叠层。

在一些实施例中，由于绝缘图案104的梯形轮廓，导电图案110具有上表面110TH、上侧壁110TS、下表面110BH以及下侧壁110BS，且导电图案110的上表面110TH与上侧壁110TS的夹角θ2大于90°。举例而言，夹角θ2约为100°或115°，但本发明不限于此。在某些实施例中，导电图案110还可以向外延伸至不与绝缘图案104重叠的区域，且导电图案110还可具有上表面110TL以及下表面110BL，其中上表面110TL与载板102的间距小于上表面110TH与载板102的间距，且下表面110BL与载板102的间距小于下表面110BH与载板102的间距。

请参照图1D，形成具有多个开口114的绝缘层112于多个导电图案110及金属层108上，且多个开口114分别露出多个导电图案110的上表面110TH及上侧壁110TS。举例而言，开口114露出导电图案110的整个上表面110TH以及部分的上侧壁110TS。在一些实施例中，开口114露出导电图案110的整个上表面110TH以及上侧壁110TS的上半部。在某些实施例中，开口114露出导电图案110的整个上表面110TH以及整个上侧壁110TS。在一些实施例中，开口114还露出导电图案110的部分上表面110TL。在一些实施例中，开口114的侧壁114S与底面114B的夹角θ3大于90°。举例而言，夹角θ3约为110°或120°，但本发明不以此为限。

绝缘层112的材质可以是聚亚酰胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酯(polyester，PET)、环烯共聚物(cyclic olefin copolymer，COC)、金属铬合物基材－环烯共聚物(metallocene-based cyclic olefin copolymer，mCOC)或其他适当材质，但本发明不限于此。另外，绝缘层112也可以具有单层结构或多层结构，多层结构例如上述材料中任意两层或更多层的叠层，可视需要进行组合与变化。绝缘层112例如是以涂布的方式形成于导电图案110及金属层108上，且可以采用光刻制作工艺及蚀刻制作工艺来形成开口114，但本发明不限于此。

请参照图1E，形成多个导电图案116于绝缘层112上以及绝缘层112的开口114中。具体而言，导电图案116可以包括导电图案116A、导电图案116B以及导电图案116C，其中导电图案116A、导电图案116B以及导电图案116C都可包括形成于绝缘层112的上表面112T上的一部分以及形成于绝缘层112的开口114中的另一部分(请参照图2A)，但本发明不限于此。在一些实施例中，导电图案116C的形成于开口114中的部分覆盖(例如实体接触)导电图案110的上表面110TH及部分上侧壁110TS，以电连接导电图案110。换句话说，导电图案110的上表面110TH可以完全重叠导电图案116C的底面116L。在一些实施例中，导电图案116C的位于开口114中的部分可以具有凹槽117。在一些实施例中，可以采用物理气相沉积法(例如溅镀)制作工艺、光刻制作工艺以及蚀刻制作工艺来形成导电图案116。导电图案116的材质可以包括导电性良好的金属或合金，例如铝、钼、钛、铜、镍、金、锡、银等金属、其合金、或其组合。在一些实施例中，导电图案110具有多层结构，例如钛/铜、钛/铝/钛或铜/镍/金的叠层。

请参照图1F，形成遮光层118于绝缘层112之上。遮光层118例如是以涂布制作工艺及显影制作工艺形成于绝缘层112之上，但本发明不限于此。遮光层118可以环绕多个导电图案116且不重叠导电图案116，可以视需要决定被遮光层118环绕的导电图案116的数量。遮光层118可以遮蔽绝缘层112上的金属走线对环境光的反射，用于降低暗态亮度及提高对比度。在一些实施例中，遮光层118具有多个开口118O，且开口118O于绝缘层112的正投影可以重叠所环绕的导电图案116于绝缘层112的正投影，以免影响发光元件120的设置。遮光层118的材质可包括黑色树脂或是遮光金属(例如：铬)等反射性和光穿透率都较低的材料。

请参照图1G，在一些实施例中，可以先对导电图案116进行表面处理(surfacefinish)，之后再将多个发光元件120设置于绝缘层112之上。在一些实施例中，上述表面处理可于导电图案116上形成表面处理膜119。在一些实施例中，表面处理膜119填入导电图案116C的凹槽117中，且表面处理膜119具有平坦的上表面119T。表面处理膜119可以包括镍/金、钯/金、垫上焊料(Solder on Pad，SOP)或无电镀镍钯浸金(Electroless NickelElectroless Palladium Immersion Gold，ENIPIG)等导电薄膜，但本发明不限于此。

多个发光元件120可以转置于绝缘层112之上，且分别电连接不同的导电图案116。在一些实施例中，发光元件120可以设置于表面处理膜119上，且通过表面处理膜119电连接导电图案116。在一些实施例中，可以先设置多个发光元件120于多个导电图案116之上，之后再形成遮光层118于绝缘层112之上，且遮光层118于绝缘层112的正投影可以在多个发光元件120于绝缘层112的正投影之外。

发光元件120可以包括第一电极121、第二电极122以及发光本体123。在一些实施例中，第一电极121以及第二电极122可以分别电连接导电图案116A以及导电图案116B。在一些实施例中，第一电极121与导电图案116A之间以及第二电极122与导电图案116B之间还可以包括表面处理膜119及其他导电材料或导电胶。

发光元件120可以是于生长基板上制造后，通过巨量转移制作工艺转置于绝缘层112之上，且第一电极121可充当或电连接发光元件120的阳极，第二电极122可充当或电连接发光元件120的阴极。发光本体123例如可以包括经掺杂的(doped)及未经掺杂的(undoped)半导体材料的叠层，第一电极121以及第二电极122的材质例如可以包括合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层、或其他低阻值的材料。在本实施例中，发光元件120的第一电极121以及第二电极122设置在发光本体123的同一侧，例如，发光元件120可以是水平式微型发光二极管，但不限于此。在一些实施例中，发光元件120可以是垂直式微型发光二极管。

请参照图1H，在一些实施例中，可以形成围绕发光元件120的隔离结构126。隔离结构126可以具有多个开口126O，且每一开口126O于载板102的正投影可以重叠一个发光元件120于载板102的正投影。隔离结构126例如是以涂布制作工艺及显影制作工艺形成于载板102上。隔离结构126的材质例如白色光致抗蚀剂，用于隔离用于不同颜色转换的色转换材料，同时还可避免发光元件120侧向混光，且将发光元件120的侧向光二次折射至正视角，以增加出光场型。在一些实施例中，隔离结构126可以部分重叠导电图案116。在一些实施例中，隔离结构126可以完全不重叠导电图案116，例如隔离结构126可以设置于导电图案116B与导电图案116C之间。

在一些实施例中，可以填充色转换材料于隔离结构126的开口126O内及发光元件120上，以形成色转换层128于发光元件120上。色转换层128可以包括荧光粉或类似性质的波长转换材料，以例如让发光元件120发出的蓝光转换成红光或绿光，用于实现全彩化的显示效果。在一些实施例中，可以仅于部分的发光元件120上形成色转换层128，而不需于所有的发光元件120上都形成色转换层128。

接着，可以通过涂布的方式形成封装层130，且封装层130可以包覆导电图案116、遮光层118、表面处理膜119、发光元件120、隔离结构126以及色转换层128，以对发光元件120及其周围的部件提供保护。封装层130的材料可以包括聚合物材料，例如环氧类树脂，但本发明不以此为限。

接着，请参照图1H至图1I，可以将载板102、绝缘图案104、离型层106、以及金属层108移除。举例而言，可以先将离型层106与金属层108分离，以移除载板102、绝缘图案104及离型层106且暴露出金属层108；接着，移除金属层108，以露出导电图案110的下表面110BH、下侧壁110BS以及下表面110BL。在一些实施例中，将离型层106与金属层108分离是通过热处理的方式进行。在某些实施例中，将离型层106与金属层108分离可以通过激光的方式进行。移除金属层108的方式可以采用干蚀刻制作工艺或各向异性蚀刻制作工艺，但本发明不限于此。

接着，请参照图1J，对多个导电图案110的下表面110BH、下侧壁110BS以及下表面110BL进行化学镀膜制作工艺，以在下表面110BH、下侧壁110BS以及下表面110BL上形成接垫132。在一些实施例中，导电图案110完全覆盖接垫132的上表面132T及侧壁132S。在某些实施例中，接垫132的上表面132T与侧壁132S的夹角θ4大于90°。举例而言，夹角θ4约为100°或115°。在一些实施例中，接垫132还可以延伸至绝缘层112的下表面112B。接垫132的材质可以包括导电性良好的金属或合金，例如铝、钼、钛、铜、镍、金、锡、银等金属、其合金、或其组合。在一些实施例中，导电图案110具有多层结构。在某些实施例中，接垫132包括通过化学电镀制作工艺所形成的镍层及/或金层。

在一些实施例中，还可以进一步沿着绝缘层112上的切割线进行切割，以形成多个显示组件100。在某些实施例中，可以使用激光光束进行上述切割。在其他实施例中，也可以利用例如刀具或其它合适的用具沿着预定切割线来进行上述切割。

以下，使用图2A至图3继续说明本发明的其他实施例，并且，沿用图1A至图1J的实施例的元件标号与相关内容，其中，采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明，可参考图1A至图1J的实施例，在以下的说明中不再重述。

图2A是依照本发明一实施例的显示组件100的俯视示意图。图2B是图2A的显示组件100的仰视示意图。图1J可以是沿图2A的剖面线A-A’所作的剖面示意图。为了使附图的表达较为简洁，图2A省略了表面处理膜119、隔离结构126、色转换层128以及封装层130。

请同时参照图2A、图2B以及图1J，显示组件100可以包括接垫132、导电图案110、绝缘层112、导电图案116以及发光元件120。在一些实施例中，导电图案116于绝缘层112的正投影重叠导电图案110于绝缘层112的正投影，且导电图案110于绝缘层112的正投影重叠接垫132于绝缘层112的正投影。在某些实施例中，导电图案110于绝缘层112的正投影完全重叠接垫132于绝缘层112的正投影，且导电图案110于绝缘层112的正投影完全重叠导电图案116于绝缘层112的正投影。

在一些实施例中，绝缘层112的开口114位于绝缘层112的上表面112T，且开口114可以不贯穿绝缘层112。在一些实施例中，绝缘层112还具有开口115，开口115位于绝缘层112的下表面112B，且开口115重叠开口114，使得开口114结合开口115可以贯穿绝缘层112。在一些实施例中，导电图案110位于开口115中，开口114可以重叠导电图案110的上表面110TH及部分上侧壁110TS，且导电图案110凸出于开口114的底面114B，使得导电图案110的上表面110TH位于开口114中。换句话说，导电图案110的上表面110TH与绝缘层112的下表面112B的垂直间距可以大于开口114的底面114B与下表面112B的垂直间距。绝缘层112可以覆盖导电图案110的上表面110TL以及部分上侧壁110TS。

导电图案116C位于开口114中，且导电图案116C覆盖导电图案110的上表面110TH及部分上侧壁110TS，使得导电图案110的上表面110TH完全嵌入导电图案116C中。如此一来，导电图案110的上侧壁110TS还能够与导电图案116C形成侧面贴合，进而提供横向附着力来增强导电图案116C与导电图案110之间的附着力。

在一些实施例中，导电图案110的上表面110TH与绝缘层112的下表面112B的垂直间距D1大于导电图案116C的底面116L与下表面112B的垂直间距D2。在一些实施例中，导电图案110至少覆盖接垫132的上表面132T及侧壁132S。在一些实施例中，导电图案110完全包覆接垫132的上表面132T及侧壁132S。在一些实施例中，接垫132还延伸至绝缘层112的下表面112B。

在一些实施例中，显示组件100包括多个发光元件120，且发光元件120的第一电极121以及第二电极122分别电连接不同的导电图案116。举例而言，显示组件100可以包括多个发光元件120A、120B、120C、多个导电图案116A、116B、116C、116D、多个导电图案110A、110B、110C、110D以及多个接垫132A、132B、132C、132D。导电图案116A可以电连接发光元件120A、120B、120C的第一电极121与导电图案110A，且导电图案110A可以电连接导电图案116A与接垫132A。导电图案116B可以电连接发光元件120A的第二电极122与导电图案110B，且导电图案110B可以电连接导电图案116B与接垫132B。导电图案116C可以电连接发光元件120B的第二电极122与导电图案110C，且导电图案110C可以电连接导电图案116C与接垫132C。导电图案116D可以电连接发光元件120C的第二电极122与导电图案110D，且导电图案110D可以电连接导电图案116D与接垫132D。

在一些实施例中，发光元件120A、120B、120C可以发相同的色光。举例而言，发光元件120A、120B、120C可以都发蓝光，且发光元件120A及发光元件120C上方可以设置不同的色转换层128。不同的色转换层128可以分别位于发光元件120A、120C与封装层130之间，且发光元件120B上可以不设置色转换层。在一些实施例中，色转换层128可以设置于隔离结构126中。如此一来，发光元件120A上方的色转换层128可以将蓝光转换为例如红光，发光元件120C上方的色转换层128可以将蓝光转换为例如绿光，使得显示组件100能够实现全彩化的显示效果。

在一些实施例中，发光元件120A、120B、120C中至少两者可以发不同的色光。举例而言，发光元件120A可以发红光，发光元件120B及发光元件120C可以都发蓝光，且发光元件120A及发光元件120B上可以不设置色转换层，发光元件120C上方可以设置色转换层128来将蓝光转换为绿光，以使显示组件100能够提供全彩化的显示效果。

在一些实施例中，显示组件100还包括遮光层118，且遮光层118围绕多个发光元件120以及多个导电图案116。举例而言，遮光层118围绕发光元件120A、120B、120C以及导电图案116A、116B、116C、116D。在一些实施例中，显示组件100还包括封装层130，封装层130可以包覆绝缘层112上的大部分构件，例如导电图案116、发光元件120、遮光层118以及色转换层128，以对显示组件100提供保护。

图3是依照本发明一实施例的显示装置10的制造方法的步骤流程的剖面示意图。请参照图3，在图1A至图1J的步骤流程之后，可以提供表面设置有多个接垫14的背板12，然后将多个显示组件100设置于背板12的多个接垫14上，使得各显示组件100的接垫132可以分别电连接背板12上的接垫14，以形成显示装置10。在一些实施例中，接垫132与接垫14之间还可以通过导电胶或其他焊料进行电连接。

在一些实施例中，显示装置10可以包括背板12以及多个显示组件100。多个接垫14可以设置于背板12的表面上，且多个显示组件100可以分别电连接背板12的多个接垫14。举例而言，各显示组件100可以包括多个接垫132，且多个接垫132可以分别电连接多个接垫14。在一些实施例中，显示组件100的接垫132可以与背板12上的接垫14实体连接。在一些实施例中，接垫132与接垫14之间还可以包括其他导电材料或导电胶来进行电连接。如此一来，显示组件100的发光元件120可以通过导电图案116、导电图案110、以及接垫132电连接至接垫14。在一些实施例中，背板12还包括多个开关元件(图未示)，且各开关元件分别电连接至对应的接垫14，以控制接垫14的导通与否。举例而言，开关元件可以控制接垫14接收信号的时间点或接垫14的电位。

综上所述，本发明的显示组件通过使导电图案110嵌入导电图案116中，使得导电图案116与导电图案110之间能够产生横向附着力来增强导电图案116与导电图案110之间的整体附着力，用于改善显示组件的良率，进而提高显示装置的良率。另外，本发明的显示组件的制造方法通过将导电图案110嵌入导电图案116中，能够提高显示组件的制造良率。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以所附的权利要求所界定的为准。

Claims (20)

1.一种显示组件，包括：

第一接垫，具有第一上表面及第一侧壁；

第一导电图案，覆盖所述第一接垫的所述第一上表面及所述第一侧壁，且所述第一导电图案具有第二上表面及上侧壁；

绝缘层，覆盖所述第一导电图案，且具有开口，其中所述开口重叠所述第一导电图案的所述第二上表面及所述上侧壁；

第二导电图案，位于所述开口中，且覆盖所述第一导电图案的所述第二上表面及所述上侧壁；以及

发光元件，电连接所述第二导电图案。

2.如权利要求1所述的显示组件，其中所述第一接垫的所述第一上表面与所述第一侧壁的夹角大于90°。

3.如权利要求1所述的显示组件，其中所述第一导电图案完全覆盖所述第一接垫的所述第一上表面及所述第一侧壁。

4.如权利要求1所述的显示组件，其中所述第一导电图案的所述第二上表面与所述上侧壁的夹角大于90°。

5.如权利要求1所述的显示组件，其中所述开口的第二侧壁与所述开口的底面的夹角大于90°。

6.如权利要求1所述的显示组件，其中所述第一导电图案的所述第二上表面完全重叠所述第二导电图案的底面。

7.如权利要求1所述的显示组件，其中所述显示组件包括多个发光元件，且所述多个发光元件发相同色光或不同色光。

8.如权利要求7所述的显示组件，还包括遮光层，围绕所述多个发光元件。

9.如权利要求7所述的显示组件，还包括封装层，覆盖所述多个发光元件。

10.如权利要求9所述的显示组件，还包括色转换层，位于所述发光元件与所述封装层之间。

11.一种显示装置，包括：

背板，其表面设置有多个第二接垫；以及

多个如权利要求1所述的显示组件，分别电连接所述多个第二接垫。

12.如权利要求11所述的显示装置，其中多个所述显示组件的多个所述第一接垫分别电连接所述多个第二接垫。

13.一种显示组件的制造方法，包括：

形成绝缘图案于载板上；

形成第一导电图案于所述绝缘图案之上；

形成具有开口的绝缘层于所述第一导电图案及所述载板上，且所述开口露出所述第一导电图案的第二上表面及上侧壁；

形成第二导电图案于所述开口中，且所述第二导电图案覆盖所述第一导电图案的所述第二上表面及部分的所述上侧壁；

移除所述载板及所述绝缘图案，以露出所述第一导电图案的下表面及下侧壁；以及

形成第一接垫于所述第一导电图案的所述下表面及所述下侧壁。

14.如权利要求13所述的显示组件的制造方法，其中所述绝缘图案的上表面与所述绝缘图案的侧壁的夹角大于90°。

15.如权利要求13所述的显示组件的制造方法，其中所述形成第一导电图案于所述绝缘图案之上之前还包括：

形成离型层于所述绝缘图案及所述载板上；以及

形成金属层于所述离型层上。

16.如权利要求15所述的显示组件的制造方法，其中所述移除所述载板及所述绝缘图案包括：

分离所述离型层与所述金属层；以及

移除所述金属层。

17.如权利要求13所述的显示组件的制造方法，其中所述形成第二导电图案于所述开口中之后还包括：

对所述第二导电图案进行表面处理，以于所述第二导电图案上形成表面处理膜。

18.如权利要求17所述的显示组件的制造方法，其中所述表面处理膜包括镍/金、钯/金、垫上焊料或无电镀镍钯浸金。

19.如权利要求13所述的显示组件的制造方法，其中所述移除所述载板及所述绝缘图案之前还包括：

设置发光元件于所述绝缘层之上，且所述发光元件电连接所述第二导电图案。

20.如权利要求19所述的显示组件的制造方法，其中所述设置发光元件于所述绝缘层之上之前或之后还包括：

形成遮光层于所述绝缘层之上，且所述遮光层于所述绝缘层的正投影在所述发光元件于所述绝缘层的正投影之外。

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