CN115954262B - 一种晶圆清洗方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种晶圆清洗方法，使用的晶圆清洗装置包括清洗装置本体，其所述清洗装置本体的顶部设置有上框组件，所述上框的内部设置有清理机构，所述清洗装置本体的内部设置有调整机构，所述上框组件包括有立式电机，所述立式电机的输出轴通过联轴器固定连接有一端贯穿并延伸至上框内部的立轴，所述立轴的外表面固定安装有旋转盘，所述旋转盘的底部固定安装有气缸，所述清理机构包括有清理盘，所述清理盘的顶部与气缸的底部固定安装。该晶圆清洗装置及清洗系统，通过设置有上框组件，通过立式电机和气缸的设置，使得清理机构具备旋转和上下移动的功能，进而达到对晶圆进行高效清刷的目的。

Description

一种晶圆清洗方法

技术领域

本发明涉及晶圆清洗技术领域，具体为一种晶圆清洗方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

现有的晶圆清洗装置大清洗晶圆的时候不方便对晶圆进行尺寸的调节，导致在清洗时只能够清洗单一尺寸的晶圆，清洗刷使用时间过久容易造成损坏，现有技术不方便对清洗刷进行拆换，且在清洗过程中不易对晶圆的反面进行清洗，造成清洗效果差，故而提出一种晶圆清洗装置及清洗系统来解决上述问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆清洗装置及清洗系统，具备清洗效果好和适用范围广的优点，解决了不方便对晶圆进行尺寸的调节，导致在清洗时只能够清洗单一尺寸的晶圆，清洗刷使用时间过久容易造成损坏，现有技术不方便对清洗刷进行拆换，且在清洗过程中不易对晶圆的反面进行清洗，造成清洗效果差的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆清洗方法，使用晶圆清洗装置，

使用的晶圆清洗装置，包括清洗装置本体，所述清洗装置本体的顶部设置有上框组件，所述上框的内部设置有清理机构，所述清洗装置本体的内部设置有调整机构；

所述上框组件包括有立式电机，所述立式电机的输出轴通过联轴器固定连接有一端贯穿并延伸至上框内部的立轴，所述立轴的外表面固定安装有旋转盘，所述旋转盘的底部固定安装有气缸；

所述调整机构包括有贴边仓，所述贴边仓的外表面与清洗装置本体的内壁固定安装，所述贴边仓的内壁与清洗装置本体的内壁之间活动安装有活动盘，所述活动盘的左侧活动安装有一端贯穿并延伸至清洗装置本体外部的安装杆，所述安装杆的左侧固定安装有摇盘，所述摇盘的左侧设置有锁把组件，所述清洗装置本体的内部活动安装有两个轴杆，右侧所述轴杆的右侧与清洗装置本体的内腔右侧壁活动安装，左侧所述轴杆的左侧与活动盘的右侧固定连接，两个所述轴杆的外表面均活动安装有尺板，两个所述尺板的相对一侧均固定安装有尺寸盘，两个所述尺板的内腔相背一侧分别与两个轴杆的相对一侧之间固定安装有电动推杆；

所述方法包括以下步骤：

1)将晶圆放置清洗装置本体的内部，通过启动电动推杆利用尺寸盘将晶圆进行固定；

2)将晶圆固定好后，再将立式电机启动，则立式电机带动清理机构进行清扫任务，从而对晶圆的背面进行清扫；

3)晶圆清扫后的垃圾通过收集仓进行存储，而风机还可同时对晶圆进行烘吹；

4)通过操作调节机构，可将晶圆进行翻面处理，进而对晶圆的翻面进行清理，清理步骤则将步骤2)和步骤3)重复操作即可；

5)清理结束后，打开清洗装置本体正面设置的活动门，将清理好的晶圆取出即可。

优选地，本发明的一种晶圆清洗方法，

2)步骤中，启动立式电机，立式电机的输出轴通过联轴器带动立轴转动，则旋转盘旋转，带动气缸进行环绕清扫，启动气缸，气缸调节刷板的上下，当刷板与晶圆相接触时，可将气缸停止，进而进行清扫。

优选地，本发明的一种晶圆清洗方法，其特征在于：

刷板使用时间过久后，需要更换，即可将外接的抵杆插入卡栓内部设置的卡栓槽内部，则插杆对栓头进行挤压，使得栓头被挤压出卡栓的外部，再将卡栓旋转，通过螺纹连接的方式，进而将卡栓拧出清理盘的外部，再将清理盘与刷板脱离，完成刷板的拆卸。

优选地，本发明的一种晶圆清洗方法，对不同尺寸大小的晶圆进行夹持时，先将晶圆放置清洗装置本体的内部，此时尺寸盘相远离，则启动电动推杆带动尺寸盘向相对一侧靠近，直至将晶圆进行固定。

优选地，本发明的一种晶圆清洗方法，所述清洗装置本体的内部设置有收集仓，所述收集仓的左右两侧均设置有把手，所述收集仓的内壁设置有风机，所述风机的外表面与收集仓的内壁相嵌合。

优选地，本发明的一种晶圆清洗方法，当单面的晶圆清理结束后，即可通过转动活动盘对晶圆进行翻面操作，则将锁杆通过对金属弹簧挤压，而使得锁杆移出清洗装置本体外部，再通过转动锁板，转动一百八十度，而后，将锁杆对准位于清洗装置本体底部左侧设置的限位槽内，通过金属弹簧的弹力，而将锁杆进行固定，达到将晶圆翻面操作的目的，风机的设置即可对晶圆进行吹扫，收集仓将清扫的垃圾进行盛装。

优选地，本发明的一种晶圆清洗方法，所述清理机构包括有清理盘，所述清理盘的顶部与气缸的底部固定安装，所述清理盘的底部活动安装有刷板，所述刷板的顶部固定安装有两个一端贯穿并延伸至清理盘内部的插件，所述清理盘的左右两侧均开设有定位孔，两个所述定位孔的左右两侧均活动安装有一端贯穿并延伸至插件外部的卡栓，所述清理盘的顶部和底部均设置有定位组件。

优选地，本发明的一种晶圆清洗方法，两个所述定位组件均包括有两个定位仓，同侧两个所述定位仓均开设于清理盘的内部，两个所述定位孔的内部均活动安装有两个跳板，同侧两个所述跳板的相背一侧分别与同侧两个定位仓的内腔相对一侧壁之间固定安装有弹性杆，同侧两个所述跳板的相对一侧均固定安装有一端贯穿并延伸至卡栓内部的栓头。

优选地，本发明的一种晶圆清洗方法，所述锁把组件包括有锁板，所述锁板的右侧与摇盘的左侧固定安装，所述锁板的内腔左右两侧壁之间固定安装有滑移杆，所述滑移杆的外表面活动安装有一端贯穿并延伸至清洗装置本体内部的锁杆，所述滑移杆的外表面活动安装有金属弹簧，所述金属弹簧的左侧与锁板的内腔左侧壁固定安装，所述金属弹簧的右侧与锁杆的左侧固定安装。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种晶圆清洗装置及清洗系统，具备以下有益效果：

1、该晶圆清洗装置及清洗系统，通过设置有上框组件，通过立式电机和气缸的设置，使得清理机构具备旋转和上下移动的功能，进而达到对晶圆进行高效清刷的目的，通过设置有清理机构，能够将刷板进行安装和拆卸，达到将刷板进行维修养护的目的，从而提高对晶圆的清理效果，同时对晶圆具备保护作用，避免刷板的损坏而影响晶圆的表面。

2、该晶圆清洗装置及清洗系统，通过设置有调整机构，能够将不同尺寸大小的晶圆进行夹持并清理，提高了清洗装置本体的使用性，使得清洗装置本体的适用范围更加广泛，通过设置有锁把组件，可将晶圆进行翻面清理，提高清理的效率，相比较于传统单一的单面清理方式，这种可翻面的操作可行性更好。

附图说明

图1为本发明提出的一种晶圆清洗装置及清洗系统结构示意图；

图2为本发明提出的一种晶圆清洗装置及清洗系统结构图1中的A处放大图；

图3为本发明提出的一种晶圆清洗装置及清洗系统结构图1中的B处放大图；

图4为本发明提出的一种晶圆清洗装置及清洗系统结构中夹持盘的俯视图；

图5为本发明提出的一种晶圆清洗装置及清洗系统结构中图1的正面示意图。

图中：1清洗装置本体、2上框组件、3立式电机、4立轴、5旋转盘、6气缸、7清理机构、71清理盘、72刷板、73插件、74定位孔、75卡栓、76定位组件、7601定位仓、7602跳板、7603栓头、7604弹性杆、8调整机构、81贴边仓、82活动盘、83安装杆、84摇盘、85锁把组件、8501锁板、8502滑移杆、8503锁杆、8504金属弹簧、86轴杆、87尺板、88电动推杆、89尺寸盘、9收集仓、10风机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1和图5，一种晶圆清洗装置，包括清洗装置本体1，清洗装置本体1的顶部设置有上框组件2，上框组件2包括有立式电机3，立式电机3的右侧固定安装有垫板，垫板的底部与上框组件2的顶部固定安装，垫板的设置方便立式电机3的放置，立式电机3的输出轴通过联轴器固定连接有一端贯穿并延伸至上框2内部的立轴4，上框组件2的顶部开设有与立轴4相适配的轴孔，方便立轴4的安装，立轴4的外表面固定安装有旋转盘5，旋转盘5从上往下看呈矩形，方便带动气缸6进行旋转，旋转盘5的底部固定安装有气缸6，上框2的内部设置有清理机构7，清洗装置本体1的内部设置有调整机构8，清洗装置本体1的内部设置有收集仓9，收集仓9的左右两侧均设置有把手，收集仓9的内壁设置有风机10，风机10的外表面与收集仓9的内壁相嵌合，使得收集仓9的使用位置更大。

其中，清洗装置本体1的顶部开设有清洗入口，清洗装置本体1的正面设置有活动门，便于拿取晶圆。

具体的，通过设置有上框组件2，通过立式电机3和气缸6的设置，使得清理机构7具备旋转和上下移动的功能，进而达到对晶圆进行高效清刷的目的，通过设置有调整机构8，能够将不同尺寸大小的晶圆进行夹持并清理，提高了清洗装置本体1的实用性，使得清洗装置本体1的适用范围更加广泛，更加实用。

请参阅图2，本实施例中，清理机构7包括有清理盘71，清理盘71的顶部与气缸6的底部固定安装，清理盘71的底部活动安装有刷板72，刷板72负责清刷，刷板72的顶部设置有毛毡垫，有利于将刷板72安装稳固，刷板72的顶部固定安装有两个一端贯穿并延伸至清理盘71内部的插件73，插件73辅助刷板72的安装，清理盘71的左右两侧均开设有定位孔74，两个定位孔74的左右两侧均活动安装有一端贯穿并延伸至插件73外部的卡栓75，清理盘71的顶部和底部均设置有定位组件76。

其中，两个定位组件76均包括有两个定位仓7601，同侧两个定位仓7601均开设于清理盘1的内部，两个定位孔74的内部均活动安装有两个跳板7602，同侧两个跳板7602的相背一侧分别与同侧两个定位仓7601的内腔相对一侧壁之间固定安装有弹性杆7604，同侧两个跳板7602的相对一侧均固定安装有一端贯穿并延伸至卡栓75内部的栓头7603，四个栓头7603的相背一侧均设置有截面，方便对栓头7603进行挤压。

其中，两个卡栓75的相背一侧均开设有卡栓槽，两个卡栓75的外表面均开设有螺纹，两个插件73的内部均开设有与卡栓75螺纹连接的螺纹孔，方便将插件73进行固定。

其中，弹性杆7604包括有压力弹簧和伸缩杆，伸缩杆的外表面活动安装有压力弹簧，压力弹簧的一端与跳板7602的外表面固定安装，压力弹簧的另一端与定位仓7601的内壁固定安装，弹性杆7604的设置为栓头7603增加弹力，从而更好的辅助将卡栓75进行固定。

需要解释的是，两个卡栓槽的顶部和底部均开设有连接孔，连接孔呈半圆形，便于栓头7603的放置，连接孔的尺寸与栓头7603的尺寸大小相适配，从而有利于将栓头7603与卡栓75进行固定。

具体的，通过设置有弹性杆7604，通过弹性杆7604的设置，使得栓头7603具备张力，通过在卡栓75的内部设置有与卡栓槽大小相适配的抵杆，即可对栓头7603进行挤压，从而将栓头7603移出卡栓75内部，再将卡栓75进行拧转，从而达到插件73与清理板71之间的脱离，达到拆卸刷板72的目的。

请参阅图3和图4，本实施例中，调整机构8包括有贴边仓81，贴边仓81的外表面与清洗装置本体1的内壁固定安装，贴边仓81的内壁与清洗装置本体1的内壁之间活动安装有活动盘82，活动盘82的左侧活动安装有一端贯穿并延伸至清洗装置本体1外部的安装杆83，安装杆83的左侧固定安装有摇盘84，摇盘84的左侧设置有锁把组件85，清洗装置本体1的内部活动安装有两个轴杆86，右侧轴杆86的右侧与清洗装置本体1的内腔右侧壁活动安装，左侧轴杆86的左侧与活动盘82的右侧固定连接，两个轴杆86的外表面均活动安装有尺板87，两个尺板87的相对一侧均固定安装有尺寸盘89，两个尺板87的内腔相背一侧分别与两个轴杆86的相对一侧之间固定安装有电动推杆88。

其中，锁把组件85包括有锁板8501，锁板8501的右侧与摇盘84的左侧固定安装，锁板8501的内腔左右两侧壁之间固定安装有滑移杆8502，滑移杆8502的外表面活动安装有一端贯穿并延伸至清洗装置本体1内部的锁杆8503，清洗装置本体1的左侧设置有两个限位槽，两个限位槽的尺寸均与锁杆8503的尺寸相适配，方便对锁杆8503进行限位固定，滑移杆8502的外表面活动安装有金属弹簧8504，金属弹簧8504的左侧与锁板8501的内腔左侧壁固定安装，金属弹簧8504的右侧与锁杆8503的左侧固定安装。

其中，清洗装置本体1的左侧与贴边仓81的右侧均开设有环形槽，右侧环形槽的尺寸与轴杆6的尺寸相适配，左侧环形槽的尺寸与安装杆83的尺寸大小相适配。

其中，锁杆8503呈直角形状，锁杆8503的内部开设有贯穿孔，贯穿孔的直径与滑移杆8502的尺寸大小相适配，方便了锁杆8503的滑动。

具体的，通过设置有电动推杆88带动尺寸盘89向相对一侧靠近，直至将晶圆进行固定，当单面的晶圆清理结束后，即可通过转动活动盘82对晶圆进行翻面操作，则将锁杆8503通过对金属弹簧8504挤压，而使得锁杆8503移出清洗装置本体1外部，再通过转动锁板8501，转动一百八十度，而后，将锁杆8503对准位于清洗装置本体1底部左侧设置的限位槽内，通过金属弹簧8504的弹力，而将锁杆8503进行固定，达到将晶圆翻面操作的目的。

一种晶圆清洗清洗系统，包括以下步骤：

1)将晶圆放置清洗装置本体1的内部，通过启动电动推杆88利用尺寸盘89将晶圆进行固定；

2)将晶圆固定好后，再将立式电机3启动，则立式电机3带动清理机构7进行清扫任务，从而对晶圆的背面进行清扫；

3)晶圆清扫后的垃圾通过收集仓9进行存储，而风机10还可同时对晶圆进行烘吹；

4)通过操作调节机构8，可将晶圆进行翻面处理，进而对晶圆的翻面进行清理，清理步骤则将步骤2和步骤3重复操作即可；

5)清理结束后，打开清洗装置本体1正面设置的活动门，将清理好的晶圆取出即可。

上述实施例的工作原理为：

(1)该晶圆清洗装置及清洗系统，通过设置有立式电机3，启动立式电机，立式电机3的输出轴通过联轴器带动立轴4转动，则旋转盘5旋转，带动气缸6进行环绕清扫，启动气缸6，气缸6调节刷板72的上下，当刷板72与晶圆相接触时，可将气缸6停止，进而进行清扫。

(2)当刷板72使用时间过久后，需要更换，即可将外接的抵杆插入卡栓75内部设置的卡栓槽内部，则插杆对栓头7603进行挤压，使得栓头7603被挤压出卡栓75的外部，再将卡栓75旋转，通过螺纹连接的方式，进而将卡栓75拧出清理盘71的外部，再将清理盘71与刷板72脱离，完成刷板71的拆卸。

(3)该晶圆清洗装置及清洗系统，对不同尺寸大小的晶圆进行夹持时，先将晶圆放置清洗装置本体1的内部，此时尺寸盘89相远离，则启动电动推杆88带动尺寸盘89向相对一侧靠近，直至将晶圆进行固定。

(4)当单面的晶圆清理结束后，即可通过转动活动盘82对晶圆进行翻面操作，则将锁杆8503通过对金属弹簧8504挤压，而使得锁杆8503移出清洗装置本体1外部，再通过转动锁板8501，转动一百八十度，而后，将锁杆8503对准位于清洗装置本体1底部左侧设置的限位槽内，通过金属弹簧8504的弹力，而将锁杆8503进行固定，达到将晶圆翻面操作的目的，风机10的设置即可对晶圆进行吹扫，收集仓9将清扫的垃圾进行盛装。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种晶圆清洗方法，使用晶圆清洗装置，其特征在于：

使用的晶圆清洗装置，包括清洗装置本体（1），所述清洗装置本体（1）的顶部设置有上框组件（2），所述上框组件（2）的内部设置有清理机构（7），所述清洗装置本体（1）的内部设置有调整机构（8）；

所述上框组件（2）包括有立式电机（3），所述立式电机（3）的输出轴通过联轴器固定连接有一端贯穿并延伸至上框组件（2）内部的立轴（4），所述立轴（4）的外表面固定安装有旋转盘（5），所述旋转盘（5）的底部固定安装有气缸（6）；

所述调整机构（8）包括有贴边仓（81），所述贴边仓（81）的外表面与清洗装置本体（1）的内壁固定安装，所述贴边仓（81）的内壁与清洗装置本体（1）的内壁之间活动安装有活动盘（82），所述活动盘（82）的左侧活动安装有一端贯穿并延伸至清洗装置本体（1）外部的安装杆（83），所述安装杆（83）的左侧固定安装有摇盘（84），所述摇盘（84）的左侧设置有锁把组件（85），所述清洗装置本体（1）的内部活动安装有两个轴杆（86），右侧所述轴杆（86）的右侧与清洗装置本体（1）的内腔右侧壁活动安装，左侧所述轴杆（86）的左侧与活动盘（82）的右侧固定连接，两个所述轴杆（86）的外表面均活动安装有尺板（87），两个所述尺板（87）的相对一侧均固定安装有尺寸盘（89），两个所述尺板（87）的内腔相背一侧分别与两个轴杆（86）的相对一侧之间固定安装有电动推杆（88）；

所述方法包括以下步骤：

1）将晶圆放置清洗装置本体（1）的内部，通过启动电动推杆（88）利用尺寸盘（89）将晶圆进行固定；

2）将晶圆固定好后，再将立式电机（3）启动，则立式电机（3）带动清理机构（7）进行清扫任务，从而对晶圆的背面进行清扫；

3）晶圆清扫后的垃圾通过收集仓（9）进行存储，而风机（10）还同时对晶圆进行烘吹；

4）通过操作调整机构（8），将晶圆进行翻面处理，进而对晶圆的翻面进行清理，清理步骤则将步骤2）和步骤3）重复操作；

5）清理结束后，打开清洗装置本体（1）正面设置的活动门，将清理好的晶圆取出；

2）步骤中，启动立式电机，立式电机（3）的输出轴通过联轴器带动立轴（4）转动，则旋转盘（5）旋转，带动气缸（6）进行环绕清扫，启动气缸（6），气缸（6）调节刷板（72）的上下，当刷板（72）与晶圆相接触时，将气缸（6）停止，进而进行清扫；

刷板（72）使用时间过久后，需要更换时，将外接的抵杆插入卡栓（75）内部设置的卡栓槽内部，则插杆对栓头（7603）进行挤压，使得栓头（7603）被挤压出卡栓（75）的外部，再将卡栓（75）旋转，通过螺纹连接的方式，进而将卡栓（75）拧出清理盘（71）的外部，再将清理盘（71）与刷板（72）脱离，完成刷板（72）的拆卸；

锁把组件（85）包括有锁板（8501），锁板（8501）的右侧与摇盘（84）的左侧固定安装，锁板（8501）的内腔左右两侧壁之间固定安装有滑移杆（8502），滑移杆（8502）的外表面活动安装有一端贯穿并延伸至清洗装置本体（1）内部的锁杆（8503），清洗装置本体（1）的左侧设置有两个限位槽，两个限位槽的尺寸均与锁杆（8503）的尺寸相适配，方便对锁杆（8503）进行限位固定，滑移杆（8502）的外表面活动安装有金属弹簧（8504），金属弹簧（8504）的左侧与锁板（8501）的内腔左侧壁固定安装，金属弹簧（8504）的右侧与锁杆（8503）的左侧固定安装；

当单面的晶圆清理结束后，通过转动活动盘（82）对晶圆进行翻面操作，则将锁杆（8503）通过对金属弹簧（8504）挤压，而使得锁杆（8503）移出清洗装置本体（1）外部，再通过转动锁板（8501），转动一百八十度，而后，将锁杆（8503）对准位于清洗装置本体（1）底部左侧设置的限位槽内，通过金属弹簧（8504）的弹力，而将锁杆（8503）进行固定，达到将晶圆翻面操作的目的，风机（10）对晶圆进行吹扫，收集仓（9）将清扫的垃圾进行盛装；

所述清理机构包括有清理盘，所述清理盘的顶部与气缸的底部固定安装，所述清理盘的底部活动安装有刷板，所述刷板的顶部固定安装有两个一端贯穿并延伸至清理盘内部的插件，所述清理盘的左右两侧均开设有定位孔，两个所述定位孔的左右两侧均活动安装有一端贯穿并延伸至插件外部的卡栓，所述清理盘的顶部和底部均设置有定位组件。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于：对不同尺寸大小的晶圆进行夹持时，先将晶圆放置清洗装置本体（1）的内部，此时尺寸盘（89）相远离，则启动电动推杆（88）带动尺寸盘（89）向相对一侧靠近，直至将晶圆进行固定。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于：所述清洗装置本体（1）的内部设置有收集仓（9），所述收集仓（9）的左右两侧均设置有把手，所述收集仓（9）的内壁设置有风机（10），所述风机（10）的外表面与收集仓（9）的内壁相嵌合。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗方法，其特征在于：两个所述定位组件均包括有两个定位仓，同侧两个所述定位仓均开设于清理盘的内部，两个所述定位孔的内部均活动安装有两个跳板，同侧两个所述跳板的相背一侧分别与同侧两个定位仓的内腔相对一侧壁之间固定安装有弹性杆，同侧两个所述跳板的相对一侧均固定安装有一端贯穿并延伸至卡栓内部的栓头。