CN115942814A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种显示装置，包括衬底基板和设置在衬底基板的显示区上的像素界定层、显示发光结构和显示调整结构，像素界定层具有多个间隔排布的像素开口及位于相邻像素开口之间的像素界定部，显示发光结构包括显示发光二极管，显示发光二极管的显示发光部位于像素开口内；显示调整结构在衬底基板上的正投影位于像素界定部在衬底基板上的正投影内，显示调整结构包括调整发光二极管和遮光部，调整发光二极管的调整发光部形成在像素界定部远离衬底基板的表面上，遮光部位于调整发光二极管远离像素界定部的一侧并遮挡调整发光部，调整发光部的发光颜色和与其相邻的至少一显示发光部的发光颜色不同。该放案在实现防窥功能的同时，可降低对视效的影响。

Description

显示装置

技术领域

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种显示装置。

背景技术

随着用户保密防护意识的增强，对显示设备的防窥技术有了极大的市场需求。传统的防窥显示在是显示器表面贴附防窥膜，防窥膜采用超微细百叶窗技术，原理和垂直百叶窗相似，此防窥手段简单方便，但严重影响视效。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示装置，可在实现防窥功能同时，降低对视效的影响。

根据本公开提供的一种显示装置，包括衬底基板，所述衬底基板具有显示区，所述显示装置还包括设置在所述衬底基板的显示区上的：

像素界定层，所述像素界定层具有多个间隔排布的像素开口及位于相邻所述像素开口之间的像素界定部；

多个显示发光结构，所述显示发光结构包括显示发光二极管，所述显示发光二极管包括显示发光部，每个所述显示发光二极管的显示发光部位于一所述像素开口内；

显示调整结构，所述显示调整结构在所述衬底基板上的正投影位于所述像素界定部在所述衬底基板上的正投影内，所述显示调整结构包括调整发光二极管和遮光部，所述调整发光二极管包括调整发光部，所述调整发光部形成在所述像素界定部远离所述衬底基板的表面上，所述遮光部位于所述调整发光二极管远离所述像素界定部的一侧，所述调整发光部在所述像素界定部上的正投影位于所述遮光部在所述像素界定部上的正投影内，且所述调整发光部的发光颜色和与其相邻的至少一个所述显示发光部的发光颜色不同。

在本公开的一种示例性实施例中，每个所述显示发光结构还包括滤光部，所述滤光部位于所述显示发光二极管远离所述衬底基板的一侧，且所述滤光部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述显示发光部在所述衬底基板上的正投影，并和与其覆盖的显示发光部的发光颜色相同。

在本公开的一种示例性实施例中，所述遮光部和与其相邻的至少一个所述滤光部之间形成有透光区域，以用于供其所遮挡的调整发光部的光线出射至外界环境中。

在本公开的一种示例性实施例中，所述滤光部远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离，小于所述遮光部靠近所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离；和/或

所述遮光部在所述衬底基板上的正投影和与其相邻的至少一个所述滤光部在所述衬底基板上的正投影之间具有间隔。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示装置还包括封装层，所述封装层位于所述显示发光二极管和所述调整发光二极管远离所述衬底基板的一侧；其中，

所述封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述遮光部位于所述第二无机封装层远离所述衬底基板的一侧，所述滤光部位于所述有机封装层与所述第二无机封装层之间或位于所述有机封装层与所述第一无机封装层之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示装置还包括封装层，所述封装层位于所述显示发光二极管和所述调整发光二极管远离所述衬底基板的一侧；

其中，所述遮光部与所述滤光部均位于所述封装层远离所述衬底基板的一侧，且所述遮光部在所述衬底基板上的正投影边缘和与其相邻所述滤光部在所述衬底基板上的正投影边缘存在交叠或相接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述调整发光二极管还包括调整阳极和调整阴极，所述调整阳极形成在所述像素界定部与所述调整发光部之间，所述调整阴极形成在所述调整发光部远离所述调整阳极的表面上；

所述显示发光二极管包括显示阳极和显示阴极，所述显示阳极形成在所述衬底基板与所述显示发光部之间，所述显示阴极形成在所述显示发光部远离所述显示阳极的表面上，所述显示阳极与所述调整阳极相互断开，以使所述调整发光二极管与所述显示发光二极管相互独立控制。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示阳极至少包括第一导电层，所述第一导电层形成在所述衬底基板与所述像素界定层之间，所述像素界定部覆盖所述第一导电层的边缘区域，所述像素开口露出所述第一导电层的中间区域，其中，

所述第一导电层至少包括依次层叠设置的反射层和高功函数材料层；或

所述第一导电层为反射层，且所述显示阳极还包括第二导电层，所述第二导电层为高功函数材料层，所述第二导电层形成在所述第一导电层的中间区域与所述显示发光部之间，且所述调整阳极与所述第二导电层同层设置。

在本公开的一种示例性实施例中，所述多个显示发光结构包括多种类型显示发光结构，不同类型的显示发光结构的显示发光部的发光颜色不同；

其中，所述调整发光二极管的调整发光部与至少一种类型显示发光结构的显示发光部同层设置且相互间隔。

在本公开的一种示例性实施例中，所述衬底基板还包括非显示区，所述非显示区环绕所述显示区设置，所述非显示区具有位于所述显示区行方向相对两侧的左边界和右边界、位于所述显示区列方向相对两侧的上边界和下边界，所述下边界绑定有驱动芯片，所述驱动芯片与所述显示发光二极管连接；

所述左边界、所述右边界和所述上边界中的至少一者设置有转接电路板，所述调整发光二极管的调整阳极通过走线与所述转接电路板连接，所述转接电路板与所述驱动芯片插接。

本公开的有益效果：

本公开方案在显示装置中增加显示调整结构，此显示调整结构包括调整发光二极管和遮光部，此遮光部遮挡调整发光二极管的调整发光部，这样在调整发光二极管与显示发光二极管均发光时，由于有遮光部的存在，因此，在正视角观看下，调整发光二极管出射的光线被遮光部遮挡，仅能看到显示发光二极管出射的光线，也就是说，在正视角观看到的显示画面为正常显示的画面；而在斜视角观看下，不仅会看到显示发光二极管出射的光线，还会会看到调整发光二极管出射的光线，由于调整发光二极管出射的光线与其相邻的显示发光二极管出射的光线不同，因此，调整发光二极管出射的光线与其相邻的显示发光二极管出射的光线发生光混色，导致显示异色，干扰信息读取，也就是说，在斜视角观看到的显示画面为防窥画面。

此外，通过将显示调整结构设置在像素界定部远离衬底基板的一侧，无需占用显示装置用于设计显示发光二极管的像素空间，仅需利用至少部分相邻显示发光二极管之间的非像素空间即可，最大效率的利用了显示装置的空间，有利于实现高PPI(像素密度)产品开发。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本公开实施例一所描述的显示装置的结构示意图。

图2至图4示出本公开实施例一所描述的显示装置中不同像素架构的结构示意图。

图5示出本公开实施例一所描述的显示装置中调整阳极与驱动芯片的连接关系的结构示意图。

图6示出本公开实施例二所描述的显示装置的结构示意图。

图7示出本公开实施例三所描述的显示装置的结构示意图。

图8示出本公开实施例四所描述的一种显示装置的结构示意图。

图9示出本公开实施例五所描述的显示装置的结构示意图。

图10示出本公开实施例六所描述的一种显示装置的结构示意图。

图11示出本公开实施例六所描述的另一种显示装置的结构示意图。

图12示出本公开实施例七所描述的显示装置中调整阳极与驱动芯片的一种连接关系的结构示意图。

图13示出本公开实施例七所描述的显示装置中调整阳极与驱动芯片的一种连接关系的结构示意图。

附图标记说明：

1、衬底基板；

2、像素界定层；20、像素开口；21、像素界定部；

3、显示发光结构；3a、红色类型显示发光结构；3b、绿色类型显示发光结构；3c、蓝色类型显示发光结构；30、显示发光二极管；301、显示阳极；3011、第一导电层；3012、第二导电层；302、显示发光部；303、显示阴极；31、滤光部；

4、显示调整结构；40、调整发光二极管；401、调整阳极；402、调整发光部；403、调整阴极；41、遮光部；

5、驱动电路层；

6、封装层；60、第一无机封装层；61、有机封装层；62、第二无机封装层；63、有机封装调整层；

7、驱动芯片；

8、转接电路板。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

在本公开中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本公开的各方面。

实施例一

本公开实施例一提供了一种显示装置，此显示装置可为OLED(有机发光二极管)显示。如图1所示，显示装置可包括衬底基板1、像素界定层2、显示发光结构3及显示调整结构4，此衬底基板1具有显示区和非显示区，此非显示区可环绕显示区设置，其中，像素界定层2、显示发光结构3及显示调整结构4可设置在衬底基板1的显示区上。

应当理解的是，如图1所示，显示装置还可包括驱动电路层5，此驱动电路层5可先于像素界定层2、多个显示发光结构3及显示调整结构4形成在衬底基板1上，此驱动电路层5可包括薄膜晶体管、走线等电路结构，以用于驱动后文提到的发光二极管发光，在此不作过多赘述。

举例而言，衬底基板1可为采用玻璃制作而成的刚性基板，但不限于此，也可为采用聚酰亚胺(简称)等材料制作而成的柔性基板，也就是说，本申请的显示装置不限于为刚性不可弯折的面板，也可为柔性可弯折的面板。

如图1所示，像素界定层2可具有多个间隔排布的像素开口20及位于相邻像素开口20之间的像素界定部21，换言之，像素界定层2整体可看作呈栅格状镂空结构层，镂空区域即为本实施例的用于形成像素的像素开口20，而非镂空区域即为本实施例的像素界定部21，应当理解的是，此像素界定部21远离衬底基板1的表面为平面。举例而言，此像素界定层2可采用PI等材料制作而成。

显示发光结构3可包括显示发光二极管30，显示发光二极管30包括依次堆叠形成的显示阳极301、显示发光部302和显示阴极303。

应当理解的是，显示装置中各显示发光二极管30的显示阳极301相互间隔设置，以能够使得各显示发光二极管30之间相互独立驱动，各显示发光二极管30的显示阴极303可相互连接以形成一整个面电极，以降低加工成本。

其中，显示阳极301可包括第一导电层3011，此第一导电层3011形成在衬底基板1与像素界定层2之间，也就是说，在制作显示装置的过程中，先在衬底基板1上形成第一导电层3011，然后在制作像素界定层2，此像素界定部21覆盖第一导电层3011的边缘区域，此第一导电层3011的边缘区域可与驱动电路层中的薄膜晶体管等结构连接，而像素开口20露出第一导电层3011的中间区域，显示发光部302位于像素开口20内，并与第一导电层3011的中间区域相接触。

举例而言，第一导电层3011可为多层结构，即：第一导电层3011至少可以包括依次层叠设置的反射层和高功函数材料层。此高功函数材料层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)；反射层可以包括银(Ag)，也就是说，第一导电层3011可以为ITO/Ag的多层结构，但不限于此，第一导电层3011也可包括依次层叠设置的高功函数材料层、反射层和高功函数材料层，例如：第一导电层3011也可以为ITO/Ag/ITO的多层结构。

显示发光部302可位于像素开口20内，也就是说，在制作显示装置时，可先制作像素界定层2，然后，再制作显示发光部302，以使显示发光部302形成在像素开口20内。举例而言，此显示发光部302可采用蒸镀等方式形成在像素开口20内。

应当理解的是，显示发光部302可以包括依次层叠设置的空穴注入层、空穴传输层、有机发光材料层、电子传输层和电子注入层，空穴注入层与显示阳极301接触，电子注入层与显示阴极303接触，但不限于此，显示发光部302也可以仅包括空穴传输层、发光材料层和电子传输层，或是其他结构，可根据实际需求而定。

显示阴极303可在形成显示发光部302之后形成，并与显示发光部302接触。此显示阴极303可以包括包含有Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、Ag、Pt、Pd、Ni、Au、Nd、Ir、Cr、BaF2、Ba、其化合物或其混合物的低功函数材料层，例如：显示阴极303可包括采用Ag和Mg的混合物制作而成的低功函数材料层。

应当理解的是，本公开实施例的显示发光结构3可设置多个，每个显示发光结构3的显示发光二极管30中显示发光部302对应位于一像素开口20内，可以理解为：显示发光结构3的数量与像素开口20的数量相同，且一一对应。

在本实施例中，结合图2至图4所示，显示装置中多个显示发光结构3可包括多种类型，不同类型的显示发光结构3的显示发光部302的发光颜色不同，比如：红色类型显示发光结构3a、绿色类型显示发光结构3b及蓝色类型显示发光结构3c等，红色类型显示发光结构3a指的是显示发光部302的发光颜色为红色，绿色类型显示发光结构3b指的是显示发光部302的发光颜色为绿色，蓝色类型显示发光结构3c指的是显示发光部302的发光颜色为蓝色。

其中，显示发光结构3可理解为显示装置中的一个亚像素，相邻的红色类型显示发光结构3a、绿色类型显示发光结构3b、蓝色类型显示发光结构3c可组成一个像素单元。

如图1所示，显示调整结构4在衬底基板1上的正投影位于像素界定部21在衬底基板1上的正投影内，也就是说，此显示调整结构4不占用像素界定层2的像素开口20。其中，显示调整结构4可包括调整发光二极管40和遮光部41。

参考图1所示，调整发光二极管40可包括依次堆叠形成的调整阳极401、调整发光部402及调整阴极403，此调整发光部402可形成在像素界定部21远离衬底基板1的表面上，也就是说，在制作显示装置时，可先制作像素界定层2，然后再制作调整发光部402。

此调整发光部402可与一种类型显示发光结构3的显示发光部302同层设置，例如：在显示装置包括红色类型显示发光结构3a、绿色类型显示发光结构3b及蓝色类型显示发光结构3c时，此调整发光部402可与红色类型显示发光结构3a的显示发光部302同层设置，基于此，调整发光部402的发光颜色也对应为红色；或者，调整发光部402可与绿色类型显示发光结构3b的显示发光部302同层设置，基于此，调整发光部402的发光颜色也对应为绿色；或者，调整发光部402可与蓝色类型显示发光结构3c的显示发光部302同层设置，基于此，调整发光部402的发光颜色也对应为蓝色。

本实施例中，调整发光部402与一种类型显示发光结构3的显示发光部302同层设置，这样可降低调整发光部402的厚度，且还可降低功耗。

但不限于此，调整发光部402也可与多种类型显示发光结构3的显示发光部302同层设置，换言之，调整发光部402可包括至少两层堆叠的发光部，以包括两层堆叠的发光部为例进行解释说明，两层堆叠的发光部中一发光部可与红色类型显示发光结构3a的显示发光部302同层设置，其对应的发光颜色为红色，另一发光部可与绿色类型显示发光结构3b的显示发光部302同层设置，其对应发光颜色为绿色，红色与绿色混色构成发光颜色为黄色的调整发光部402，或者，两层堆叠的发光部中一发光部可与红色类型显示发光结构3a的显示发光部302同层设置，其对应的发光颜色为红色，另一发光部可与蓝色类型显示发光结构3c的显示发光部302同层设置，其对应发光颜色为蓝色，红色与蓝色混色构成发光颜色为紫色的调整发光部402，或者，两层堆叠的发光部中一发光部可与绿色类型显示发光结构3b的显示发光部302同层设置，其对应的发光颜色为绿色，另一发光部可与蓝色类型显示发光结构3c的显示发光部302同层设置，其对应发光颜色为蓝色，绿色与蓝色混色构成发光颜色为靛色的调整发光部402。

此外，在调整发光部402包括三层堆叠的发光部时，一层与红色类型显示发光结构3a的显示发光部302同层设置，其对应的发光颜色为绿色，一层与蓝色类型显示发光结构3c的显示发光部302同层设置，其对应发光颜色为蓝色，一层与绿色类型显示发光结构3b的显示发光部302同层设置，其对应发光颜色为绿色，红色、蓝色与蓝色混色构成发光颜色为白色的调整发光部402。

其中，通过将调整发光部402与多种类型显示发光结构3的显示发光部302同层设置，可使得调整发光部402与显示装置中各显示发光结构3的发光颜色均不相同，这样使得调整发光部402能够与其相邻的所有显示发光结构3的发光颜色均不相同，以在斜视角观看下形成良好的防窥，另外，也可匹配多种像素单元架构的产品，通用性强。

应该理解的是，在本公开中，“同层设置”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。即一次构图工艺对应一道掩模板(mask，也称光罩)。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度，从而简化制作工艺，节省制作成本，提高生产效率。

本实施例中，如图1所示，调整发光部402与显示发光部302可相互间隔设置，这样可避免调整发光部402与显示发光部302形成串扰的情况。

如图1所示，调整阳极401可形成在像素界定部21与调整发光部402之间，也就是说，在制作显示装置时，可先在衬底基板1上形成像素界定层2，然后再形成调整阳极401，之后再形成调整发光部402，此调整阳极401与像素界定部21远离衬底基板1的表面相接触，并与调整发光部402相接触。

应当理解的是，由于显示阳极301的第一导电层3011先于像素界定层2制作而成，而调整阳极401在像素界定层2之后形成，因此，调整阳极401与第一导电层3011之间相互断开。

举例而言，此调整阳极401可为高功函数材料层，此高功函数材料层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或氧化铟(In2O3)。

调整阴极403可形成在调整发光部402远离调整阳极401的表面上，也就是说，在制作显示装置时，可先在衬底基板1上形成调整发光部402，然后再形成调整阴极403，此调整阴极403可与调整发光部402远离调整阳极401的表面相接触。

举例而言，调整阴极403可包括包含有Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg、Ag、Pt、Pd、Ni、Au、Nd、Ir、Cr、BaF2、Ba、其化合物或其混合物的低功能函数材料层，例如：显示阴极303可包括采用Ag和Mg的混合物制作而成的低功函数材料层。

其中，调整阴极403可与显示阴极303同层设置且相连，以形成面电极，这样可降低加工难度及成本。

应当理解的是，为了避免调整阴极403与调整阳极401直接接触上，参考图1所示，调整发光部402可将调整阳极401完全覆盖，也就是说，调整发光部402不仅覆盖调整阳极401远离衬底基板1的表面，还覆盖调整阳极401的周侧面。

参考图1所示，遮光部41可位于调整发光二极管40远离像素界定部21的一侧，且遮光部41用于遮挡调整发光二极管40的调整发光部402，即：调整发光部402在像素界定部21上的正投影位于遮光部41在像素界定部21上的正投影内，且调整发光部402的发光颜色和与其相邻的至少一个显示发光部302的发光颜色不同。

本公开方案在显示装置中增加显示调整结构4，此显示调整结构4包括调整发光二极管40和遮光部41，此遮光部41遮挡调整发光二极管40的调整发光部402，这样在调整发光二极管40与显示发光二极管30均发光时，由于有遮光部41的存在，因此，在正视角观看下，调整发光二极管40出射的光线被遮光部41遮挡，仅能看到显示发光二极管30出射的光线，也就是说，在正视角观看到的显示画面为正常显示的画面；而在斜视角观看下，不仅会看到显示发光二极管30出射的光线，还会会看到调整发光二极管40出射的光线，由于调整发光二极管40出射的光线与其相邻的显示发光二极管30出射的光线不同，因此，调整发光二极管40出射的光线与其相邻的显示发光二极管30出射的光线发生光混色，导致显示异色，干扰信息读取，也就是说，在斜视角(防窥视角)观看到的显示画面为防窥画面。

此外，通过将显示调整结构4设置在像素界定部21远离衬底基板1的一侧，无需占用显示装置用于设计显示发光二极管30的像素空间，仅需利用至少部分相邻显示发光二极管30之间的非像素空间即可，最大效率的利用了显示装置的空间，有利于实现高PPI(像素密度)产品开发，且还可应对各种像素图案架构。

举例而言，此遮光部41可为黑矩阵(简称：BM)，即：采用黑色材料制作而成，以提高调光发光二极管正视角下遮挡效果，从而保证正视角观看到的正常显示画面，但不限于此，此遮光部41也可为与其下方调整发光部402颜色不同的滤光层，例如：调整发光部402的发光颜色为蓝色，那么其上方的遮光部41可为红色滤光层，等等，视具体情况而定。

其中，参考图1所示，调整阳极401可与显示阳极301相互断开，这样使得调整发光二极管40与显示发光二极管30可相互独立控制，从而可使得显示装置具有正常显示模式和防窥显示模式，本实施例的显示装置实现一键可切换防窥。

比如：在显示装置处于正常显示模式时，控制显示发光二极管30发光，并控制调整发光二极管40不发光，这样在正视角和斜视角下均能观看到正常显示的画面；在显示装置从正常显示模式切换至防窥显示模式时，可控制显示发光二极管30和调整发光二极管40同时发光，由于有遮光部41的存在，因此，在正视角观看下，调整发光二极管40出射的光线被遮光部41遮挡，仅能看到显示发光二极管30出射的光线，也就是说，在正视角观看到的显示画面为正常显示的画面；而在斜视角观看下，不仅会看到显示发光二极管30出射的光线，还会看到调整发光二极管40出射的光线，由于调整发光二极管40出射的光线与其相邻至少一的显示发光二极管30出射的光线不同，因此，调整发光二极管40出射的光线与其相邻且发光颜色不同的显示发光二极管30出射的光线发生光混色，导致显示异色，干扰信息读取，也就是说，在斜视角观看到的显示画面为防窥画面。

应当理解的是，显示装置还可包括封装层6，封装层6位于显示发光二极管30和调整发光二极管40远离衬底基板1的一侧，其中，此封装层可为单层结构，但不限于此，也可为多层结构，例如：由交替设置的有机层和无机层堆叠而成。

本实施例中，遮光部41可形成在封装层6远离衬底基板1的一侧，这样使得遮光部41与调整发光部402之间具有一定的距离，保证调整发光部402光线射出至外界环境中的角度，从而更好地实现防窥功能。

在本公开的一些实施例中，显示调整结构4可设置多个，且沿行方向和列方向阵列排布，如图2和图3所示，每个像素单元可对应匹配一显示调整结构4以形成一个独立单元a，或者，如图4所示，相邻像素单元共用一显示调整结构4，还可任意相邻显示发光结构3之间均设置显示调整结构4。

其中，各显示调整结构4的遮光部41可连接成整面遮光层，各显示调整结构4中调整发光二极管40的调整阴极403可连接成整面电极；且各显示调整结构4中调整发光二极管40的调整阳极401可串联在一起，以能够实现一键开启所有显示调整结构4，实现防窥功能，最大程度减少走线。

在本实施例中，如图5所示，非显示区具有位于显示区行方向相对两侧的左边界L和右边界R、位于显示区列方向相对两侧的上边界U和下边界D，下边界D绑定有驱动芯片7，驱动芯片7与显示发光二极管30连接，具体可通过驱动电路层5等结构实现驱动芯片7和显示发光二极管30的连接。

由于需要单独控制每个调整发光二极管40，随着分辨率越来越高，拉线较多，如果都拉到下边界D接到驱动芯片7，导致下边界D侧线路较多，空间有限，且需驱动芯片7支持增加引脚(Pin)单元，即时可以实现也价格高昂。

因此，为解决这一问题，左边界L、右边界R和上边界U中的至少一者设置有转接电路板8，调整发光二极管40的调整阳极401通过走线与转接电路板8连接，此转接电路板8与驱动芯片7插接，通过在除了下边界D以外的其他边界设置转接电路板8，以连接调整发光二极管40的阳极和驱动芯片7，这样可节省下边界D空间，节省设计成本。

其中，转接电路板8可为FPC(柔性电路板)，其一侧可与调整阳极401通过走线绑定连接，另一侧可弯折到衬底基板1的背面后接到驱动芯片7，举例而言，转接电路板8以接口插线方式接到驱动芯片7。

举例而言，如图5所示，显示装置中转接电路板8可仅设置一个，其可设置在右边界R，但不限于此，也可设置在左边界L和上边界U，每个调整发光二极管40的调整阳极401单独拉线，并联到同一走线后，由转接电路板8接到驱动芯片7，以实现调整发光二极管40相对显示发光二极管30单独驱动，但不限于此，转接电路板8也可设置多个，多个转接电路板8并联至一条线后插到驱动芯片7上。

其中，调整阳极401之间的接线方式可多种，可水平/垂直或斜向拉线，或交叉拉线方式，或在此基础上的布线变种。

实施例二

本公开实施二与实施例一的主要区别在于：本实施例二的第一导电层3011为单层结构，具体地，此第一导电层3011为反射层，比如：第一导电层3011为Ag层。

在此情况下，如图6所示，本公开实施的显示阳极301还包括第二导电层3012，第二导电层3012为高功函数材料层，比如：ITO、IZO、ZnO或In2O3层等等，具有良好的导电性能和透光性能，以使得显示发光部302向下发射的光线通过第二导电层3012照射到下方的反射层，然后经反射在射出，提高光线利用率。其中，此第二导电层3012形成在第一导电层3011的中间区域与显示发光部302之间，而调整阳极401与第二导电层3012同层设置且相互断开，也就是说，在制作显示面板时，可先制作第一导电层3011，然后再制作像素界定层2，之后，在同层制作第二导电层3012与调整阳极401，通过将调整阳极401与显示阳极301的第二导电层3012同层设置，可节省工艺步骤，降低成本。

此外，显示阳极301还可包括第三导电层(图中未示出)，此第三导电层位于第二导电层3012靠近衬底基本的一侧，此第三导电层为高功函数材料层，比如：ITO、IZO、ZnO或In2O3层等等，以对反射层进行保护，避免其氧化。

应当理解的是，本实施例二与实施例一除了上述区别之外，其他可设计与实施例一相同，在此不再重复赘述。

实施例三

本公开实施例三与实施例一至实施例二的主要区别在于：如图7所示，每个显示发光结构3还可包括滤光部31，此滤光部31可位于显示发光二极管30远离衬底基板1的一侧，滤光部31在衬底基板1上的正投影覆盖显示发光部302在衬底基板1上的正投影，也就是说，在显示发光结构3中：显示发光部302在衬底基板1上的正投影位于滤光部31在衬底基板1上的正投影内，此滤光部31和与其覆盖的显示发光部302的发光颜色相同，比如：红色类型显示发光结构3a中显示发光部302的发光颜色为红色，且其滤光部31为红色滤光部；绿色类型显示发光结构3b中显示发光部302的发光颜色为绿色，且其滤光部31为绿色滤光部；蓝色类型显示发光结构3c中显示发光部302的发光颜色为蓝色，且其滤光部31为蓝色滤光部。

本实施例中，显示装置采用COE技术，即：在显示发光二极管30的出光侧形成对应发光颜色的滤光部31，并在相邻显示发光结构3之间的空隙使用遮光材料制作的遮光部41，即：遮光部41在衬底基板1上的正投影位于相邻显示发光结构3在衬底基板1的间隙区域，其中，遮光部41能做到对环境光进行高效吸收，R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)滤光部，能保证8成乃至更高有机发光材料层发射的显示光线透过，在进一步提纯的同时，亦能有效吸收环境光线中非对应原色的其他波长光线，这样无需使用圆偏光片，即可降低显示装置对环境光的反射，以使显示具有更好的对比度和更准、更宽的色彩表现力。

举例而言，滤光部31与遮光部41共同位于封装层6远离衬底基板1的一侧，且遮光部41在衬底基板1上的正投影边缘和与其相邻滤光部31在衬底基板上的正投影边缘存在交叠或相接，以更好地降低显示装置对环境光的反射。

进一步地，可先在封装层6上形成遮光部41，然后再形成滤光部31，这样使得滤光部31的边缘的搭接在遮光部41的边缘。

其中，调整发光部402可与其相邻的一个显示发光结构3的发光颜色相同，与其相邻的另一个显示发光结构3的发光颜色不同，这样在防窥模式开启时，调整发光部402可从与其发光颜色相同的显示发光结构3的滤光部31处出射至外界环境中以与其他不同发光颜色的显示发光结构3发出的光线进行混色，形成干扰，进而实现防窥，应当理解的是，与其发光颜色不相同的显示发光结构3的滤光部31会对调整发光部402发出的光线进行吸收。

此外，调整发光部402也可与其相邻的所有显示发光结构3的发光颜色不同，具体地，调整发光部402也可与其相邻的两种类型显示发光结构3的显示发光部302同层设置，换言之，调整发光部402可由两层堆叠且发光颜色不同的发光部构成，举例而言，在调整发光部402的一侧为红色类型显示发光结构3a，另一侧为绿色类型显示发光结构3b时，调整发光部402可为由红色与绿色叠层混色以构成发光颜色为黄色的调整发光部402，或者，在调整发光部402的一侧为红色类型显示发光结构3a，另一侧为蓝色类型显示发光结构3c时，调整发光部402可为由红色与蓝色叠层混色以构成发光颜色为紫色的调整发光部402，或者，在调整发光部402的一侧为绿色类型显示发光结构3b，另一侧为蓝色类型显示发光结构3c时，调整发光部402可为由绿色与蓝色叠层混色以构成发光颜色为靛色的调整发光部402。

进一步地，调整发光部402也可由红色、蓝色与蓝色底层混色构成发光颜色为白色的调整发光部402。本实施例中，通过设置成黄色、靛色、紫色或白色等调整发光部402，这样在防窥视角下，与调整发光部402相邻的红色类型显示发光结构3a、绿色类型显示发光结构3b、蓝色类型显示发光结构3c的滤光部31可使得调整发光部402所发射光线的部分波段透过，例如，红色滤光部使得红色波段的透过、绿色滤光部使得绿色波段的透过，蓝色滤光部使得蓝色波段的透过，以与其他不同发光颜色的显示发光结构3发出的光线进行混色，形成干扰，进而实现防窥。

应当理解的是，本实施例二与实施例一和实施例二除了上述区别之外，其他可设计与实施例一或实施例二相同，在此不再重复赘述。

实施例四

本公开实施例四与实施例三的主要区别在于：如图8所示，显示调整结构4的遮光部41和与其相邻的至少一个显示发光结构3的滤光部31之间形成有透光区域，以用于供其所遮挡的调整发光部402的光线出射至外界环境中，以与其相邻的显示发光二极管30出射的光线发生光混色，导致显示异色，干扰信息读取，也就是说，在斜视角观看到的显示画面为防窥画面。

应当理解的是，此透光区域可使得调整发光部402所发射的所有波段光线全部射出，在斜视角下观看时，经过透光区域的视角为强防窥视角，经滤光部31的视角为弱防窥视角，因为滤光部31只允许相同颜色的波段透过，不同颜色的波段被吸收。

其中，为了实现不同视角的强防窥，可通过调整遮光部41与滤光部31之间的透光区域的大小而定。

示例地，参考图1所示，滤光部31远离衬底基板1的表面与衬底基板1之间的距离小于遮光部41靠近衬底基板1的表面与衬底基板1之间的距离，这样使得滤光部31与遮光部41之间形成有高度差，从而形成供调整发光部402的光线出射至外界环境的透光区域。

进一步地，遮光部41在衬底基板1上的正投影和与其相邻的滤光部31在衬底基板1上的正投影边缘存在交叠或相接，这样可以更好地降低显示装置对环境光的反射，提高显示效果。

应当理解的是，为了实现不同视角的强防窥，可通过调整遮光部41与滤光部31之间的高度差大小而定。

在本公开实施例中，参考图1所示，显示装置还可包括封装层6，封装层6位于显示发光二极管30和调整发光二极管40远离衬底基板1的一侧，此封装层6包括依次层叠设置的第一无机封装层60、有机封装层61和第二无机封装层62。

其中，遮光部41可位于第二无机封装层62远离衬底基板1的一侧，而滤光部31可位于有机封装层61远离衬底基板1的一侧，此有机封装层61起到平坦化作用，也就是说，有机封装层61远离衬底基板1的整个表面为平面，通过将滤光部31设置在有机封装层61远离衬底基板1的平面上，这样在保证滤光部31能够完全覆盖显示发光部302的同时，还可节省滤光部31的材料，降低成本。

为了使得滤光部31与遮光部41之间形成高度差，以形成用于供调整发光部402的光线出射至外界环境中的透光区域，可将滤光部31设置在有机封装层61与第二无机封装层62之间。

进一步地，为了保证滤光部31与遮光部41之间的高度差满足调整发光部402的光线出射至外界环境中，封装层6还可包括有机封装调整层63，此有机封装调整层63可形成第二无机封装层62靠近衬底基板1的一侧，并覆盖滤光部31，也就是说，在制作显示装置时，可先在有机封装层61上形成滤光部31，然后再形成有机封装调整层63，之后，再形成第二无机封装层62，其中，有机封装调整层63远离远离衬底基板1的整个表面为平面。

应当理解的是，为了实现不同视角的防窥，可通过调整有机封装调整层63的厚度大小而定，从而可调整遮光部41与滤光部31之间的高度差大小。

此外，滤光部31也可位于有机封装层61与第一无机封装层60之间，这样可使得滤光部31与遮光部41之间具有足够的高度差形成透光区域，使得其具有较大的强防窥视角。

应当理解的是，本实施例四与实施例三除了上述区别之外，其他可设计与实施例三相同，在此不再重复赘述。

实施例五

本公开实施五与实施例三和实施例四的主要区别在于：如图9所示，滤光部31远离衬底基板1的表面与衬底基板1之间的距离小于遮光部41靠近衬底基板1的表面与衬底基板1之间的距离，且遮光部41在衬底基板1上的正投影和与其相邻的至少一个滤光部31在衬底基板1上的正投影之间具有间隔，以形成用于供调整发光部402的光线出射至外界环境中的透光区域，即：利用滤光部31与遮光部41之间的高度差和水平间距，从而形成供调整发光部402的光线出射至外界环境的透光区域，这样可以增大防窥视角。

其中，为了实现不同视角的防窥，可通过调整遮光部41与滤光部31之间的高度差和/或水平间距，以调整透光区域的大小而定，设计调整范围大。

应当理解的是，本实施例二与实施例三和实施例四除了上述区别之外，其他可设计与实施例三或实施例四相同，在此不再重复赘述。

实施例六

本公开实施六与实施例三至实施例五的主要区别在于：如图10所示，滤光部31与遮光部41均位于第二封装层6远离衬底基板1的一侧，且遮光部41在衬底基板1上的正投影和与其相邻的至少一个滤光部31在衬底基板1上的正投影之间具有间隔，以形成用于供调整发光部402的光线出射至外界环境中的透光区域，即：利用滤光部31与遮光部41之间的水平间距，从而形成供调整发光部402的光线出射至外界环境的透光区域，这样在实现斜视角防窥的同时，还可简化封装层6的结构设计，节省实施例一中的有机封装调整层63的设计，降低产品厚度。

其中，为了实现不同视角的防窥，可通过调整遮光部41与滤光部31之间的水平间距，以调整透光区域的大小而定。

进一步地，为了增大防窥视角，如图11所示，可将滤光部31的厚度设计为小于遮光部41的厚度，也就是说，滤光部31远离衬底基板1的表面低于遮光部41远离衬底基板1的表面。

应当理解的是，本实施例六与实施例三至实施例五除了上述区别之外，其他可设计与实施例三、实施例四或实施例五相同，在此不再重复赘述。

实施例七

本实施例七与实施例一至实施例六的主要区别在于：本实施例五的显示装置可实现分区防窥，例如：可将多个显示区划分多个区块，每个区块中调整阳极401可串联在一起，不同区块的调整阳极401相互断开，然后再设置多个转接电路板8，每个转接电路板8对应与一区块的调整阳极401连接，且多个转接电路板8分别接线至驱动芯片7。

举例而言，如图12所示，显示区可在行方向上划分为左区块B1和右区块B2，这样可在左边界L和右边界R分别设置一转接电路板8，位于左边界L的转接电路板8可与左区块B1中的调整阳极401连接，位于右边界R的转接电路板8可与右区块B2中的调整阳极401连接。

或者，如图13所示，显示区可在行方向上划分为左区块B1、中间区块B3和右区块B2，这样可在左边界L、右边界R和上边界U分别设置一转接电路板8，位于左边界L的转接电路板8可与左区块B1中的调整阳极401连接，位于右边界R的转接电路板8可与右区块B2中的调整阳极401连接，位于中间区块B3的转接电路板8可与中间区块B3中的调整阳极401连接。

应当理解的是，本实施例中分区不限于前述提到的二分区和三分区，也可设置四分区、五分区等等，视具体情况而定。

此外，本实施例七与实施例一至实施例六除了上述区别之外，其他可设计与实施例一至实施例六中一者相同，在此不再重复赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”、“示例地”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本公开的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本公开的限制，本领域的普通技术人员在本公开的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，故但凡依本公开的权利要求和说明书所做的变化或修饰，皆应属于本公开专利涵盖的范围之内。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括衬底基板，所述衬底基板具有显示区，其特征在于，所述显示装置还包括设置在所述衬底基板的显示区上的：

像素界定层，所述像素界定层具有多个间隔排布的像素开口及位于相邻所述像素开口之间的像素界定部；

多个显示发光结构，所述显示发光结构包括显示发光二极管，所述显示发光二极管包括显示发光部，每个所述显示发光二极管的显示发光部位于一所述像素开口内；

显示调整结构，所述显示调整结构在所述衬底基板上的正投影位于所述像素界定部在所述衬底基板上的正投影内，所述显示调整结构包括调整发光二极管和遮光部，所述调整发光二极管包括调整发光部，所述调整发光部形成在所述像素界定部远离所述衬底基板的表面上，所述遮光部位于所述调整发光二极管远离所述像素界定部的一侧，所述调整发光部在所述像素界定部上的正投影位于所述遮光部在所述像素界定部上的正投影内，且所述调整发光部的发光颜色和与其相邻的至少一个所述显示发光部的发光颜色不同。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，每个所述显示发光结构还包括滤光部，所述滤光部位于所述显示发光二极管远离所述衬底基板的一侧，且所述滤光部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述显示发光部在所述衬底基板上的正投影，并和与其覆盖的显示发光部的发光颜色相同。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述遮光部和与其相邻的至少一个所述滤光部之间形成有透光区域，以用于供其所遮挡的调整发光部的光线出射至外界环境中。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述滤光部远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离，小于所述遮光部靠近所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离；和/或

所述遮光部在所述衬底基板上的正投影和与其相邻的至少一个所述滤光部在所述衬底基板上的正投影之间具有间隔。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括封装层，所述封装层位于所述显示发光二极管和所述调整发光二极管远离所述衬底基板的一侧；其中，

所述封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述遮光部位于所述第二无机封装层远离所述衬底基板的一侧，所述滤光部位于所述有机封装层与所述第二无机封装层之间或位于所述有机封装层与所述第一无机封装层之间。

6.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括封装层，所述封装层位于所述显示发光二极管和所述调整发光二极管远离所述衬底基板的一侧；

其中，所述遮光部与所述滤光部均位于所述封装层远离所述衬底基板的一侧，且所述遮光部在所述衬底基板上的正投影边缘和与其相邻所述滤光部在所述衬底基板上的正投影边缘存在交叠或相接。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述调整发光二极管还包括调整阳极和调整阴极，所述调整阳极形成在所述像素界定部与所述调整发光部之间，所述调整阴极形成在所述调整发光部远离所述调整阳极的表面上；

所述显示发光二极管包括显示阳极和显示阴极，所述显示阳极形成在所述衬底基板与所述显示发光部之间，所述显示阴极形成在所述显示发光部远离所述显示阳极的表面上，所述显示阳极与所述调整阳极相互断开，以使所述调整发光二极管与所述显示发光二极管相互独立控制。

8.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述显示阳极至少包括第一导电层，所述第一导电层形成在所述衬底基板与所述像素界定层之间，所述像素界定部覆盖所述第一导电层的边缘区域，所述像素开口露出所述第一导电层的中间区域，其中，

所述第一导电层至少包括依次层叠设置的反射层和高功函数材料层；或

所述第一导电层为反射层，且所述显示阳极还包括第二导电层，所述第二导电层为高功函数材料层，所述第二导电层形成在所述第一导电层的中间区域与所述显示发光部之间，且所述调整阳极与所述第二导电层同层设置。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述多个显示发光结构包括多种类型显示发光结构，不同类型的显示发光结构的显示发光部的发光颜色不同；

其中，所述调整发光二极管的调整发光部与至少一种类型显示发光结构的显示发光部同层设置且相互间隔。

10.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述衬底基板还包括非显示区，所述非显示区环绕所述显示区设置，所述非显示区具有位于所述显示区行方向相对两侧的左边界和右边界、位于所述显示区列方向相对两侧的上边界和下边界，所述下边界绑定有驱动芯片，所述驱动芯片与所述显示发光二极管连接；

所述左边界、所述右边界和所述上边界中的至少一者设置有转接电路板，所述调整发光二极管的调整阳极通过走线与所述转接电路板连接，所述转接电路板与所述驱动芯片插接。

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