CN115918274A - 基板的连接构造及车辆用配线模块 - Google Patents

基板的连接构造及车辆用配线模块 Download PDF

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Abstract

配线模块(20)设置于具备多个蓄电元件(10)的蓄电模块(2)并与蓄电元件(10)连接，所述蓄电元件(10)具有电极端子(11A、11B)。该配线模块(20)具备：FPC(21A)，具备第一导电通路(23)且具有挠性；及电路基板(30)，具备电连接于第一导电通路(23)的第二导电通路。FPC(21A)具备：主体部(24)；及电路连接部(27)，从主体部(24)延伸而重叠于电路基板(30)。第一导电通路(23)包含配置于电路连接部(27)的第一焊盘(23A)，第二导电通路包含电连接于第一焊盘(23A)的第二焊盘(32A)，第一焊盘(23A)与第二焊盘(32A)的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部(60)包覆。

Description

基板的连接构造及车辆用配线模块
技术领域
通过本说明书公开的技术涉及基板的连接构造及车辆用配线模块。
背景技术
电动汽车、混合动力车用的蓄电池模块具备外壳体、收容在外壳体的内部的多个电池单体、与这些电池单体电连接的柔性配线基板。柔性配线基板具备收容在外壳体的内部的基板主体部、与该基板主体部相连并向外壳体的外部引出而与外部设备连接的引出基板部。外壳体具有用于将引出基板部向外部引出的贯通孔。在引出基板部固定有塞紧构件，所述塞紧构件用于与贯通孔嵌合而将外壳体与引出基板部的间隙密封。通过该塞紧构件，防止水进入外壳体的内部。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2020/026577号公报
发明内容
发明的概要
发明要解决的课题
然而，在上述的结构中，需要以塞紧构件为边界将外壳体的内侧进行完全防水区分化，构造大型化、复杂化，部件个数增加。
用于解决课题的方案
通过本说明书公开的基板的连接构造具备：至少一个挠性基板，具备第一导电通路且具有挠性；及电路基板，具备第二导电通路，所述第二导电通路与所述第一导电通路电连接，所述挠性基板具备：主体部；及电路连接部，从所述主体部延伸而重叠于所述电路基板，所述第一导电通路包含第一焊盘，该第一焊盘配置于所述电路连接部，所述第二导电通路包含第二焊盘，该第二焊盘与所述第一焊盘连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部包覆。
另外，通过本说明书公开的车辆用配线模块设置于具备多个蓄电元件的蓄电模块并与所述蓄电元件连接，所述蓄电元件具有电极端子，其中，所述车辆用配线模块具备：导电构件，连接于所述电极端子；至少一个挠性基板，具备电连接于所述导电构件的第一导电通路且具有挠性；及电路基板，具备电连接于所述第一导电通路的第二导电通路，所述挠性基板具备：主体部；及电路连接部，从所述主体部延伸而重叠于所述电路基板，所述第一导电通路包含第一焊盘，该第一焊盘配置于所述电路连接部，所述第二导电通路包含第二焊盘，该第二焊盘与所述第一焊盘连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部包覆。
发明效果
根据通过本说明书公开的基板的连接构造及车辆用配线模块，能够确保防水性、防尘性，并实现结构的简化、部件个数的抑制。
附图说明
图1是表示搭载有实施方式1的配电模块的车辆的示意图。
图2是实施方式1的蓄电模块的局部放大俯视图。
图3是实施方式1的配线模块的立体图。
图4是实施方式1的柔性印刷基板的局部放大俯视图。
图5是实施方式1的配线模块的局部放大仰视图。
图6是图5的A-A线剖视图。
图7是在与图5的A-A线相同的位置剖切来表示在实施方式1中层叠部重叠在电路基板上的状态的局部放大剖视图。
图8是在与图5的A-A线相同的位置剖切来表示在实施方式1中形成有包覆部的状态的局部放大剖视图。
图9是实施方式2的配线模块的局部放大立体图。
图10是实施方式2的配线模块的局部放大俯视图。
图11是图10的B-B线剖视图。
图12是在与图10的B-B线相同的位置剖切来表示实施方式2的框构件和电路连接部的局部放大剖视图。
图13是在与图10的B-B线相同的位置剖切来表示在实施方式2中安装于电路基板的框构件和电路连接部的局部放大剖视图。
图14是实施方式3的配线模块的局部放大仰视图。
图15是图14的C-C线剖视图。
图16是在与图14的C-C线相同的位置剖切来表示在实施方式3中层叠部重叠在电路基板上的状态的局部放大剖视图。
图17是在与图14的C-C线相同的位置剖切来表示变形例的配线模块的局部放大剖视图。
具体实施方式
[实施方式的概要]
(1)通过本说明书公开的基板的连接构造具备：至少一个挠性基板，具备第一导电通路且具有挠性；及电路基板，具备第二导电通路，所述第二导电通路与所述第一导电通路电连接，所述挠性基板具备：主体部；及电路连接部，从所述主体部延伸而重叠于所述电路基板，所述第一导电通路包含第一焊盘，该第一焊盘配置于所述电路连接部，所述第二导电通路包含第二焊盘，该第二焊盘与所述第一焊盘连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部包覆。
另外，通过本说明书公开的车辆用配线模块设置于具备多个蓄电元件的蓄电模块并与所述蓄电元件连接，所述蓄电元件具有电极端子，其中，所述车辆用配线模块具备：导电构件，连接于所述电极端子；至少一个挠性基板，具备电连接于所述导电构件的第一导电通路且具有挠性；及电路基板，具备电连接于所述第一导电通路的第二导电通路，所述挠性基板具备：主体部；及电路连接部，从所述主体部延伸而重叠于所述电路基板，所述第一导电通路包含第一焊盘，该第一焊盘配置于所述电路连接部，所述第二导电通路包含第二焊盘，该第二焊盘与所述第一焊盘连接，所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部包覆。
根据上述的结构，对特别可能会发生短路的挠性基板与电路基板的电连接部分重点地实施防水/防尘处置。由此，不必对挠性基板与电路基板的整体进行防水/防尘，能实现结构的简化、部件个数的抑制。
(2)在上述的结构中，基板的连接构造也可以具备粘接层，所述粘接层具有粘接性且介于所述电路连接部与所述电路基板之间。
根据这样的结构，通过并用基于粘接层的电路连接部与电路基板的粘接和基于包覆部的包覆，能够对挠性基板与电路基板的电连接部分更可靠地进行防水/防尘。而且，在包覆部的形成之前，通过粘接层，能够将电路连接部相对于电路基板临时固定成定位状态。由此，包覆部的形成的作业变得容易。
(3)在上述的结构中，所述电路连接部也可以具备：层叠部，重叠于所述电路基板；基端部，为所述电路连接部与所述主体部交界的交界位置和所述层叠部之间的中间部分；及弯折部，在所述基端部与所述层叠部交界的交界位置处弯折。
根据这样的结构，在形成包覆部时，能够在基端部相对于层叠部成角度地立起的状态下进行作业。由此，在层叠部的周围在整周形成包覆部的情况变得容易，能够更可靠地对挠性基板与电路基板的电连接部分进行防水/防尘。
(4)在上述(2)的结构中，也可以是，所述电路连接部具备：层叠部，重叠于所述电路基板；基端部，为所述电路连接部与所述主体部交界的交界位置和所述层叠部之间的中间部分；及弯折部，在所述基端部与所述层叠部交界的交界位置处弯折，所述粘接层在所述层叠部与所述电路基板之间与所述弯折部相邻地配置。
根据这样的结构，在形成包覆部时，即使假设包覆部的材料由基端部拦挡而未充分地旋入层叠部的周边区域中的基端部侧的区域的情况下，通过粘接层，也能防止水、灰尘从该部分的进入。由此，能够确保挠性基板与电路基板的电连接部分的防水性和防尘性。
(5)在上述(3)或(4)的结构中，基板的连接构造也可以具备保持构件，所述保持构件固定于所述电路基板并保持所述基端部。
根据这样的结构，通过保持构件保持基端部，由此，在形成包覆部时，能够保持基端部相对于层叠部立起的状态。由此，在层叠部的周围在整周形成包覆部的情况变得更加容易，能够更可靠地对挠性基板与电路基板的电连接部分进行防水/防尘。
(6)在上述的结构中，基板的连接构造也可以具备包围构件，所述包围构件固定于所述电路基板并将所述包覆部的周围包围。
根据这样的结构，由于通过包围构件规定包覆部的外缘，因此在形成包覆部时，能够限制材料向想要形成包覆部的区域之外流出的情况，使包覆部的形状稳定。由此，能够更可靠地对挠性基板与电路基板的电连接部分进行防水/防尘。
(7)在上述的结构中，也可以通过所述包覆部将所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分在整周覆盖。
根据这样的结构，能够可靠地对挠性基板与电路基板的电连接部分进行防水/防尘。
[实施方式的详情]
以下，参照附图，说明通过本说明书公开的技术的具体例。需要说明的是，本发明没有限定为这些例示，由权利要求书公开，并意图包含与权利要求书等同的意思及范围内的全部变更。
<实施方式1>
参照图1～图8，说明实施方式1。本实施方式的基板的连接构造是在蓄电模块2具备的车辆用配线模块20的一部分。蓄电模块2搭载于例如电动汽车或者混合动力汽车等车辆1，作为用于对车辆1进行驱动的电源使用。如图1所示，蓄电模块2配置在车辆1的中央附近。在车辆1的前部配置PCU(Power Control Unit)3。蓄电模块2与PCU3通过线束4连接。
[蓄电模块2]
如图2所示，蓄电模块2具备多个蓄电元件10、安装于这些蓄电元件10的车辆用配线模块20。蓄电元件10可以是镍氢二次电池、锂离子二次电池等二次电池，也可以是电容器。各蓄电元件10具备正负一对的电极端子11A、11B。电极端子11A、11B中的一方为正极端子11A，另一方为负极端子11B。相邻的两个蓄电元件10以不同的极性的电极端子11A、11B相互相邻的方式，即，一个蓄电元件10的正极端子11A和与之相邻的另一个蓄电元件10的负极端子11B相互相邻的方式排列。
[车辆用配线模块20]
如图2、图3及图5所示，车辆用配线模块(以下，简记为“配线模块”)20具备两个柔性印刷基板(以下，简记为“FPC”)21A、21B、与FPC21A、21B连接的电路基板30、与蓄电元件10的电极端子11A、11B连接的母排40、将FPC21A、21B和母排40(导电构件的一例)连接的中继构件50、将FPC21A与电路基板30的连接部分包覆的包覆部60。两个FPC21A、21B的构造除了末端部的形状等细微部之外相同，因此以下，详细说明一方的FPC21A及该FPC21A与电路基板30的连接构造，关于另一方的FPC21B，在与一方的FPC21A相同的结构标注同一标号而省略说明。
[FPC21A]
FPC21A是具有挠性的片状的基板，如图4所示，具备：两张绝缘层22，具有绝缘性；及多个第一导电通路23，设置在两张绝缘层22之间，由绝缘层22包覆。绝缘层22由具有绝缘性和挠性的树脂膜构成。第一导电通路23由例如铜或铜合金等金属构成，具有导电性。第一导电通路23通过印刷配线技术形成，具有规定的图案。
如图4所示，FPC21A具备带状的配线部25、与配线部25相连的连接基部26、从连接基部26延伸的多个电路连接部27。配线部25和连接基部26构成主体部24。连接基部26呈细长的长方形形状，沿着配线部25的一边延伸。多个电路连接部27分别呈矩形的板片状，从连接基部26延伸。多个电路连接部27沿着连接基部26的一边排成一列。
配置于电路连接部27的第一导电通路23的端部成为与电路基板30的连接用的第一焊盘23A。第一焊盘23A在一个电路连接部27配置一个。第一焊盘23A从绝缘层22露出。需要说明的是，第一导电通路23包含从绝缘层22露出并经由中继构件50与母排40连接的母排用焊盘。考虑到附图的易观察度等，在图4中，仅示出第一导电通路23中的在各电路连接部27配置的第一焊盘23A和与这些第一焊盘23A中的一个相连的一部分，其他省略。
[电路基板30]
电路基板30是不具有挠性的硬的基板，如图5及图6所示，具备：具有绝缘性的绝缘板31；在该绝缘板31的一面通过印刷配线技术形成的第二导电通路32。绝缘板31通过例如使环氧树脂浸渍在玻璃纤维布中并使其固化而形成。如图3及图4所示，第二导电通路32由例如铜或铜合金等金属构成，具有导电性。在该电路基板30的另一面搭载电子部件E，并搭载与PCU3的连接用的连接器C。作为电子部件E的例子，可列举例如微型计算机、开关元件等。如图5所示，第二导电通路32的一部分成为与FPC21A的第一焊盘23A的连接用的第二焊盘32A。多个第二焊盘32A在与FPC21A的第一焊盘23A对应的位置排成一列地设置。需要说明的是，考虑附图的易观察度，在图5中，仅示出第二导电通路32中的一个第二焊盘32A和与之相连的第二导电通路32的一部分，其他省略。
[母排40]
母排40是将相邻的蓄电元件10的电极端子11A、11B连接用的构件，由具有导电性的金属板材构成。作为构成母排40的金属，可列举铜、铜合金、铝、铝合金、不锈钢(SUS)等。如图2及图3所示，母排40整体为长方形的板状，具有能够供电极端子11A、11B插通的两个电极插通孔41。
[中继构件50]
中继构件50是将FPC21A的第一导电通路23与母排40电连接用的构件，由具有导电性的金属板材构成。作为构成母排40的金属，可列举例如铜、铜合金、铝、铝合金、不锈钢(SUS)、镍、镍合金等。如图2及图3所示，中继构件50的一端部重叠于FPC21A而软钎焊于母排用焊盘，另一端部通过焊接而接合于母排40。
[FPC21A与电路基板30的连接构造]
如图6所示，各电路连接部27在电路基板30中重叠于对应的第二焊盘32A及其周边部分。如图4及图6所示，电路连接部27在比与连接基部26交界的交界位置稍靠前端侧的位置处弯折，在比该弯折部27A靠前端侧的部分成为重叠于电路基板30的层叠部27B。换言之，电路连接部27具备：重叠于电路基板30的层叠部27B；为电路连接部27与连接基部26交界的交界位置和层叠部27B之间的中间部分的基端部27C；在基端部27C与层叠部27B交界的交界位置处弯折的弯折部27A。基端部27C相对于层叠部27B成角度地延伸，成为从电路基板30浮起的状态。第一焊盘23A配置于层叠部27B而重叠在第二焊盘32A上，通过软钎焊而电连接于第二焊盘32A。需要说明的是，考虑到附图的易观察度，在图6、图7、图8中，未详细图示绝缘层22及第一焊盘23A，示出FPC21A作为一层。
如图5及图6所示，电路连接部27的大部分和第二焊盘32A由具有绝缘性的包覆部60覆盖。包覆部60为合成树脂制，由在固化之前具有流动性且因固化而失去流动性的树脂材料形成。作为这样的材料，可列举例如灌封材料。该包覆部60具有穹顶状的外形，将层叠部27B的整体、弯折部27A、第一焊盘23A覆盖。换言之，包含第一焊盘23A的层叠部27B、第二焊盘32A将整体埋设于包覆部60，第一焊盘23A与第二焊盘32A的连接部分在整周由包覆部60覆盖。在本实施方式中，如图5所示，一个包覆部60一并覆盖排成一列的多个第二焊盘32A和与它们连接的多个电路连接部27的层叠部27B。
[FPC21A与电路基板30的连接工序]
接下来，说明FPC21A与电路基板30的连接工序的一例。首先，电路连接部27在比与连接基部26交界的交界位置稍靠前端侧的位置处弯折，由此形成弯折部27A。在FPC21A与电路基板30的连接工序中，如图7所示，在以电路连接部27呈大致L字状的方式而基端部27C相对于层叠部27B大致垂直地立起的状态下进行作业。
接下来，进行通过软钎焊将第一焊盘23A与第二焊盘32A连接的工序。首先，在电路基板30的第二焊盘32A上通过例如网板印刷涂布膏状焊料。接下来，如图7所示，将电路连接部27的层叠部27B重叠于电路基板30。此时，各第一焊盘23A以与在对应的第二焊盘32A上涂布的膏状焊料重叠的方式进行位置对合。接下来，进行回流焊处理。由此，通过焊料将第一焊盘23A与第二焊盘32A电连接。这样，第一焊盘23A与第二焊盘32A的连接完成。
接下来，进行形成包覆部60的工序。首先，使用喷嘴等，使具有流动性的灌封材料滴下到电路基板30上，呈穹顶状地盛入。在滴下结束后，通过使盛入的灌封材料固化而形成包覆部60。这样，包覆部60的形成完成。
在此，电路连接部27在弯折部27A处未弯折的情况下，灌封材料难以流入在电路连接部27中与连接基部26相邻的部位和电路基板30的间隙，难以形成包覆部60。因此，有可能水、灰尘进入该间隙，在相邻的第二焊盘32A之间发生短路。然而，在本实施方式中，电路连接部27在弯折部27A弯折，在基端部27C相对于层叠部27B大致垂直地立起的状态下进行作业，因此如图8所示，滴下的灌封材料也容易旋入层叠部27B的周边区域中的基端部27C侧的区域(在图8中为弯折部27A的左下侧的区域)。由此，能够通过包覆部60将层叠部27B和第一焊盘23A在整周可靠地覆盖。
[作用效果]
如以上所述，根据本实施方式，配线模块20设置于具备多个蓄电元件10的蓄电模块2，并与蓄电元件10连接，所述蓄电元件10具有电极端子11A、11B。该配线模块20具备第一导电通路23，且具备：具有挠性的FPC21A；具备与第一导电通路23电连接的第二导电通路32的电路基板30。FPC21A具备：主体部24；从主体部24延伸并重叠于电路基板30的电路连接部27。第一导电通路23包含配置于电路连接部27的第一焊盘23A，第二导电通路32包含与第一焊盘23A连接的第二焊盘32A，第一焊盘23A与第二焊盘32A的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部60包覆。
根据上述的结构，能够对特别担心会短路的FPC21A与电路基板30的电连接部分重点地实施防水/防尘处置。由此，不必对FPC21A和电路基板30的整体进行防水/防尘，能实现结构的简化、部件个数的抑制。
另外，电路连接部27具备：重叠于电路基板30的层叠部27B；为电路连接部27与主体部24交界的交界位置和层叠部27B之间的中间部分的基端部27C；在基端部27C与层叠部27B交界的交界位置处弯折的弯折部27A。
根据这样的结构，在形成包覆部60时，能够在基端部27C相对于层叠部27B成角度地立起的状态下进行作业。由此，容易在层叠部27B的周围在整周形成包覆部60，能够对FPC21A与电路基板30的电连接部分可靠地进行防水/防尘。
另外，通过包覆部60将第一焊盘23A与第二焊盘32A的连接部分在整周覆盖。根据这样的结构，能够对FPC21A与电路基板30的电连接部分可靠地进行防水/防尘。
<实施方式2>
接下来，参照图9～图13，说明实施方式2。本实施方式的配线模块100具备固定于电路基板120并将包覆部130包围的框构件110(保持构件、包围构件的一例)，在这一点上与实施方式1不同。在本实施方式中，对于与实施方式1相同的结构，标注同一标号而省略说明。
[配线模块100的结构]
如图9所示，框构件110具备：包围部111；与包围部111相连并保持电路连接部27的保持部112；与包围部111相连并固定于电路基板120的两个固定部114。
包围部111如图9所示呈扁平的方筒状，如图12所示，在两端具有开口端111E1、111E2。如图10所示，该包围部111具备两个第一壁部111A和两个第二壁部111B。两个第一壁部111A是相互相对地配置的壁。两个第二壁部111B是分别相互相对地配置并将两个第一壁部111A的端部彼此连结的壁。如图11及图13所示，包围部111的一方的开口端111E1与电路基板120相接。
如图9及图12所示，保持部112呈与第一壁部111A和第二壁部111B这双方垂直的板状，配置在包围部111的另一方的开口端111E2。如图10所示，该保持部112配置在一对第一壁部111A中的一方的附近，两端与一对第二壁部111B分别连接。如图9、图10及图12所示，保持部112具有沿板厚方向贯通并供电路连接部27插通的狭缝113。狭缝113沿着保持部112的延伸方向延伸，即，与第一壁部111A平行地延伸。
两个固定部114分别如图9所示与两个第二壁部111B分别相连，如图12所示，具备固定基部114A和固定突起114B。固定基部114A从第二壁部111B向内侧延伸。固定突起114B是在固定部114中从一方的开口端111E1侧的端面延伸的圆柱状的突起。
与实施方式1同样，电路基板120具备绝缘板121和包含第二焊盘32A的第二导电通路32。如图13所示，绝缘板121具有接纳固定突起114B的两个固定孔122。两个固定孔122分别配置在与两个固定突起114B对应的位置。
如图13所示，框构件110通过向各固定孔122压入各固定突起114B而被固定于电路基板120。包围部111的一方的开口端111E1与电路基板120中的配置有第二焊盘32A的面抵接。包围部111将第二焊盘32A和重叠在该第二焊盘32A上的层叠部27B包围。基端部27C插通于狭缝113，由此，基端部27C被保持为相对于层叠部27B成角度地延伸的姿势。
如图9及图11所示，在包围部111的内部配置包覆部130，通过该包覆部130将层叠部27B和第二焊盘32A覆盖。与实施方式1同样，包覆部130由例如灌封材料等在固化之前具有流动性且由于固化而失去流动性的树脂材料形成。与实施方式1同样，包覆部130将层叠部27B、第一焊盘23A、它们的周边部分覆盖。换言之，包含第一焊盘23A的层叠部27B、第二焊盘32A将整体埋设于包覆部130。
[FPC21A与电路基板120的连接工序]
以下，说明FPC21A与电路基板120的连接工序的一例。首先，电路连接部27在比与连接基部26交界的交界位置稍靠前端侧的位置处弯折，由此形成弯折部27A。接下来，如图12所示，将电路连接部27的基端部27C插通于狭缝113。
接下来，进行通过软钎焊将第一焊盘23A与第二焊盘32A连接的工序。首先，通过例如网板印刷在电路基板120的第二焊盘32A上涂布膏状焊料。接下来，如图13所示，通过向各固定孔122压入各固定突起114B而将框构件110固定在电路基板120上。在该状态下，电路连接部27的层叠部27B重叠于电路基板120，各第一焊盘23A以与在对应的第二焊盘32A上涂布的膏状焊料重叠的方式进行位置对合。而且，以层叠部27B与基端部27C呈大致L字状的方式将基端部27C保持为与层叠部27B大致垂直地立起的状态。接下来，进行回流焊处理。由此，第一焊盘23A与第二焊盘32A通过焊料电连接。这样，第一焊盘23A与第二焊盘32A的连接完成。
接下来，进行形成包覆部130的工序。首先，使用喷嘴等，使具有流动性的灌封材料向包围部111的内部滴下并填充。此时，通过包围部111，限制灌封材料向想要形成包覆部130的区域之外的流出。而且，通过保持部112保持基端部27C相对于层叠部27B大致垂直地立起的状态，因此滴下的灌封材料也容易旋入层叠部27B的周边区域中的基端部27C侧的区域(图11中的弯折部27A的左下侧的区域)。在滴下结束后，通过使填充的灌封材料固化而形成包覆部130。这样，包覆部130的形成完成。
[作用效果]
如以上所述，根据本实施方式，配线模块100具备固定于电路基板120的框构件110，该框构件110具备保持基端部27C的保持部112。根据这样的结构，通过保持部112保持基端部27C，在形成包覆部130时，能够保持基端部27C相对于层叠部27B立起的状态。由此，在层叠部27B的周围在整周形成包覆部130的情况变得更加容易，能够更可靠地对FPC21A与电路基板120的电连接部分进行防水/防尘。
另外，框构件110具备将包覆部130包围的包围部111。根据这样的结构，由于通过包围部111规定包覆部130的外缘，因此在形成包覆部130时，限制材料向想要形成包覆部130的区域之外的流出，能够使包覆部130的形状稳定。由此，能够可靠地对FPC21A与电路基板120的电连接部分进行防水/防尘。
<实施方式3>
接下来，参照图14～图16，说明实施方式3。如图14所示，本实施方式的配线模块200具备具有粘接性而介于电路连接部27与电路基板30之间的粘接层210，在这一点上与实施方式1不同。在本实施方式中，对于与实施方式1相同的结构，标注同一标号而省略说明。
[配线模块200的结构]
本实施方式的粘接层210由双面胶带构成。双面胶带具有一般的结构，所述一般的结构具备：合成树脂制的基材片；配置于该基材片的两面且具有粘着性的粘着层。如图15所示，该粘接层210在电路基板30的绝缘板31上与第二焊盘32A相邻地配置，将电路基板30与层叠部27B的一部分粘接。粘接层210与弯折部27A相邻地配置。即，层叠部27B中的经由粘接层210粘接于电路基板30的部分是弯折部27A与第一焊盘23A之间的中间部分27BM。在本实施方式中，如图14所示，多个第二焊盘32A成列地排列在电路基板30的绝缘板31上，与该第二焊盘32A的一列相邻地配置比第二焊盘32A的列长的一条带状的粘接层210。这样，多个第二焊盘32A共有一条带状的粘接层210，由此能够简易地进行粘接层210的配置的作业。
如图15所示，层叠部27B和第二焊盘32A由包覆部220覆盖。该包覆部220具有穹顶状的外形，将层叠部27B和第一焊盘23A覆盖。第二焊盘32A和软钎焊于该第二焊盘32A的第一焊盘23A将整体埋设于包覆部220。关于弯折部27A及层叠部27B中的与弯折部27A相邻并与粘接层210重叠的一部分(图15的左端部)，也可以从包覆部220露出。如图14所示，在本实施方式中，也与实施方式1同样，一个包覆部220将排成一列的多个第二焊盘32A和与它们连接的多个电路连接部27的层叠部27B一并覆盖。
[FPC21A与电路基板30的连接工序]
以下，说明FPC21A与电路基板30的连接工序的一例。首先，电路连接部27在比与连接基部26交界的交界位置稍靠前端侧的位置处弯折，由此形成弯折部27A。而且，在电路基板30上与第二焊盘32A相邻的位置粘贴双面胶带，形成粘接层210。
接下来，进行通过软钎焊将第一焊盘23A与第二焊盘32A连接的工序。首先，通过例如网板印刷在电路基板30的第二焊盘32A上涂布膏状焊料。接下来，如图16所示，将电路连接部27的层叠部27B重叠于电路基板30。此时，各第一焊盘23A与在对应的第二焊盘32A上涂布的膏状焊料重叠。而且，在层叠部27B中，弯折部27A与第一焊盘23A之间的中间部分重叠于粘接层210，由此，层叠部27B以定位状态被临时固定于电路基板30。接下来，进行回流焊处理。由此，通过焊料将第一焊盘23A与第二焊盘32A电连接。这样，第一焊盘23A与第二焊盘32A的连接完成。
接下来，形成包覆部220。使用喷嘴等，使具有流动性的灌封材料滴下到电路基板30上，呈穹顶状地盛入。在滴下结束后，盛入的灌封材料固化，由此形成包覆部220。这样，包覆部220的形成完成。
在此，如上所述，在电路基板30的绝缘板31与层叠部27B之间介有粘接层210。特别是粘接层210与弯折部27A相邻地配置。由此，即使假设滴下的灌封材料由基端部27C拦挡而未充分地旋入层叠部27B的周边区域中的基端部27C侧的区域(图15中的弯折部27A的左下侧的区域)的情况下，通过粘接层210也能防止水、灰尘从该部分进入的情况。这样，通过并用包覆部220和粘接层210，能够对层叠部27B与第一焊盘23A的周围在整周可靠地进行防水/防尘。
[作用效果]
如以上所述，根据本实施方式，配线模块200具备粘接层210，所述粘接层210具有粘接性而介于电路连接部27与电路基板30之间。根据这样的结构，通过并用基于粘接层210的电路连接部27与电路基板30的粘接、基于包覆部220的包覆，能够更可靠地对FPC21A与电路基板30的电连接部分进行防水/防尘。而且，在包覆部220的形成之前，通过粘接层210，能够将电路连接部27相对于电路基板30临时固定成定位状态。由此，包覆部220的形成的作业变得容易。
另外，粘接层210在层叠部27B与电路基板30之间与弯折部27A相邻地配置。根据这样的结构，在形成包覆部220时，即使假设在包覆部220的材料由基端部27C拦挡而未充分地旋入层叠部27B的周边区域中的基端部27C侧的区域的情况下，通过粘接层210也能防止水、灰尘从该部分进入的情况。由此，能够更可靠地对FPC21A与电路基板30的电连接部分进行防水/防尘。
[变形例]
如图17所示，更优选即便在并用粘接层210的情况下，包覆部230也能将层叠部27B的整体、弯折部27A、第一焊盘23A在整周覆盖。
<其他的实施方式>
(1)在上述实施方式中，电路基板30、120是不具有挠性的基板，但电路基板也可以是具有挠性的基板。
(2)在上述实施方式中，在电路基板30、120连接了两个FPC21A、21B，但是与电路基板连接的挠性基板也可以为一个，还可以为三个以上。
(3)在上述实施方式中，一个包覆部60、220将排成一列的多个第二焊盘32A和与它们连接的多个电路连接部27的层叠部27B一并覆盖，但是也可以将第二焊盘和与其连接的电路连接部的组单独地通过包覆部覆盖。
(4)在实施方式2中，框构件110具备将包覆部60在整周包围的包围部111和与包围部111相连并保持电路连接部27的保持部112，但是例如将包覆部包围的包围构件与保持电路连接部的保持构件也可以为分体。或者，车辆用配线模块也可以仅具备包围构件和保持构件中的任一方。
(5)在上述实施方式中，电路连接部27具备弯折部27A，但是特别是如实施方式3那样粘接层配置在层叠部与电路基板之间的情况下，电路连接部也可以不具备弯折部。
(6)在实施方式3中，粘接层210由双面胶带构成，但是粘接层也可以由例如涂布在电路基板上的粘接剂构成。
(7)在实施方式3中，多个第二焊盘32A共有一条带状的粘接层210，但是粘接层也可以相对于第二焊盘和与其连接的电路连接部的组单独配置。
标号说明
1：车辆
2：蓄电模块
3：PCU
4：线束
10：蓄电元件
11A、11B：电极端子
20、100、200：车辆用配线模块
21A、21B：FPC(柔性印刷基板)
22：绝缘层
23：第一导电通路
23A：第一焊盘
24：主体部
25：配线部
26：连接基部
27：电路连接部
27A：弯折部
27B：层叠部
27C：基端部
30、120：电路基板
31：绝缘板
32：第二导电通路
32A：第二焊盘
40：母排(导电构件)
41：电极插通孔
50：中继构件
60、130、220、230：包覆部
110：框构件(保持构件、包围构件)
111：包围部
111A：第一壁部
111B：第二壁部
111E1、111E2：开口端
112：保持部
113：狭缝
114：固定部
114A：固定基部
114B：固定突起
120：电路基板
121：绝缘板
122：固定孔
210：粘接层
C：连接器
E：电子部件。

Claims (8)

1.一种基板的连接构造，具备：
至少一个挠性基板，具备第一导电通路且具有挠性；及
电路基板，具备第二导电通路，所述第二导电通路与所述第一导电通路电连接，
所述挠性基板具备：主体部；及电路连接部，从所述主体部延伸而重叠于所述电路基板，
所述第一导电通路包含第一焊盘，该第一焊盘配置于所述电路连接部，
所述第二导电通路包含第二焊盘，该第二焊盘与所述第一焊盘连接，
所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部包覆。
2.根据权利要求1所述的基板的连接构造，其中，
所述基板的连接构造具备粘接层，所述粘接层具有粘接性且介于所述电路连接部与所述电路基板之间。
3.根据权利要求1或2所述的基板的连接构造，其中，
所述电路连接部具备：层叠部，重叠于所述电路基板；基端部，为所述电路连接部与所述主体部交界的交界位置和所述层叠部之间的中间部分；及弯折部，在所述基端部与所述层叠部交界的交界位置处弯折。
4.根据权利要求2所述的基板的连接构造，其中，
所述电路连接部具备：层叠部，重叠于所述电路基板；基端部，为所述电路连接部与所述主体部交界的交界位置和所述层叠部之间的中间部分；及弯折部，在所述基端部与所述层叠部交界的交界位置处弯折，
所述粘接层在所述层叠部与所述电路基板之间与所述弯折部相邻地配置。
5.根据权利要求3或4所述的基板的连接构造，其中，
所述基板的连接构造具备保持构件，所述保持构件固定于所述电路基板并保持所述基端部。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板的连接构造，其中，
所述基板的连接构造具备包围构件，所述包围构件固定于所述电路基板并将所述包覆部包围。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板的连接构造，其中，
通过所述包覆部将所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分在整周覆盖。
8.一种车辆用配线模块，设置于具备多个蓄电元件的蓄电模块并与所述蓄电元件连接，所述蓄电元件具有电极端子，其中，
所述车辆用配线模块具备：
导电构件，连接于所述电极端子；
至少一个挠性基板，具备电连接于所述导电构件的第一导电通路且具有挠性；及
电路基板，具备电连接于所述第一导电通路的第二导电通路，
所述挠性基板具备：主体部；及电路连接部，从所述主体部延伸而重叠于所述电路基板，
所述第一导电通路包含第一焊盘，该第一焊盘配置于所述电路连接部，
所述第二导电通路包含第二焊盘，该第二焊盘与所述第一焊盘连接，
所述第一焊盘与所述第二焊盘的连接部分被由绝缘性树脂构成的包覆部包覆。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63178373U (zh) * 1987-05-12 1988-11-18
JPH0595175A (ja) * 1991-10-01 1993-04-16 Mitsubishi Electric Corp プリント基板の配線装置
JP3630713B2 (ja) * 1994-01-31 2005-03-23 イビデン株式会社 表面実装用パッケージ及びパッケージ実装装置
JPH08274438A (ja) * 1995-03-31 1996-10-18 Seiko Epson Corp 導電部材の実装構造
JP2007227856A (ja) * 2006-02-27 2007-09-06 Fujikura Ltd 配線板接続構造及び配線板接続方法
JP2013251294A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 温度センサ及び配線モジュール

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