CN115884527A - 印制电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待阻焊板件，其中，待阻焊板件上设置有至少一个通孔；对待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸；对待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第一侧再次对至少一个通孔进行抽吸，以制备得到印制电路板；其中，第二侧为待阻焊板件的第一侧的相对侧。通过上述方法，本发明能够保障板件内通孔的“零”残留，提高通孔的散热效率，并提高印制电路板的散热效率。

Description

印制电路板及其制备方法

技术领域

本发明应用于印制电路板的制备方法的技术领域，特别是印制电路板及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板的制备方法，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。

阻焊丝网印刷加工过程中，会针对不允许进油墨的孔，在网版上增加一个挡油点，这样印刷时油墨被挡油点阻挡，确保孔内不进油墨。实际在丝印的过程中，因为网版的变形或人员对位的偏差，会导致印刷偏位，挡油点功能丧失，油墨会进入到孔内，从而影响到孔的散热功能。

发明内容

本发明提供印制电路板及其制备方法，以解决现有技术中存在的油墨进孔的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到待阻焊板件，其中，所述待阻焊板件上设置有至少一个通孔；对所述待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第二侧对所述至少一个通孔进行抽吸；对所述待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第一侧再次对所述至少一个通孔进行抽吸，以制备得到所述印制电路板；其中，所述第二侧为所述待阻焊板件的第一侧的相对侧。

其中，所述对所述待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第二侧对所述至少一个通孔进行抽吸的步骤包括：通过丝网印刷的方式在所述待阻焊板件的第一侧印刷油墨，并从所述待阻焊板件的第二侧对所述至少一个通孔进行抽吸，直至位于所述至少一个通孔内的油墨被吸出。

其中，所述对所述待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第二侧对所述至少一个通孔进行抽吸的步骤还包括：基于预设烘干规格对所述待阻焊板件进行第一次烘干，直至所述待阻焊板件的第一侧的油墨固化。

其中，所述对所述待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第一侧再次对所述至少一个通孔进行抽吸，以制备得到所述印制电路板的步骤包括：通过丝网印刷的方式在所述待阻焊板件的第二侧印刷油墨，并从所述待阻焊板件的第一侧对所述至少一个通孔进行抽吸，直至位于所述至少一个通孔内油墨被吸出，以制备得到所述印制电路板。

其中，所述对所述待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第一侧再次对所述至少一个通孔进行抽吸，以制备得到所述印制电路板的步骤还包括：基于预设烘干规格对所述待阻焊板件进行第二次烘干，直至所述待阻焊板件的第二侧的油墨固化。

其中，所述预设烘干规格包括60-80摄氏度的温度范围以及30-50分钟的烘干时间。

其中，所述获取到待阻焊板件的步骤还包括：对所述待阻焊板件的相对两侧进行表面清洁。

其中，所述对所述待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第一侧再次对所述至少一个通孔进行抽吸，以制备得到所述印制电路板的步骤还包括：分别对所述待阻焊板件的相对两侧进行曝光、显影，以去除所述待阻焊板件相对两侧的预设位置的油墨；对所述待阻焊板件进行第三次烘干，直至所述待阻焊板件相对两侧的油墨完全固化。

其中，所述对所述待阻焊板件进行曝光、显影，以去除所述待阻焊板件相对两侧预设位置的油墨的步骤还包括：在所述待阻焊板件的所述预设位置处贴覆保护膜，通过紫外光对所述待阻焊板件进行曝光；通过显影药水对所述待阻焊板件进行显影，去除所述预设位置的油墨。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制电路板，印制电路板由上述任一项所述的印制电路板的制备方法制备得到。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的印制电路板的制备方法通过先对待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸，再对待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第一侧再次对至少一个通孔进行抽吸，以制备得到印制电路板，能够通过分别对待阻焊板件的各表面进行阻焊，再从对应的相对侧进行抽吸，既能够保证至少一个通孔的畅通，又能够防止抽吸作业对待阻焊板件相对两侧的阻焊产生影响，以保障待阻焊板件的阻焊效果与质量，从而完成待阻焊板件的双面阻焊并实现至少一个通孔的畅通，保障板件内通孔的“零”残留，提高通孔的散热效率，并提高印制电路板的散热效率。

附图说明

图1是本发明印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；

图3是本发明印制电路板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本发明印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图。

步骤S11：获取到待阻焊板件，其中，待阻焊板件上设置有至少一个通孔。

获取到待阻焊板件。其中，待阻焊板件可以包括制备完各层导电线路、内部导电结构和/或元器件安装后的多层线路板或单层线路板。

其中，待阻焊板件上设置有至少一个通孔，其中，至少一个通孔可以包括散热孔，以用于对板件进行散热。具体地，至少一个通孔的数量可以包括1个、3个、4个或6个等，具体在此不做限定。

步骤S12：对待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸。

对待阻焊板件的第一侧进行阻焊，阻焊后，从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸。其中，待阻焊板件的第一侧与待阻焊板件的第二侧分别为待阻焊板件的相对两侧。

本步骤将待阻焊板件的双面阻焊进行拆分，先对待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从阻焊的第一侧的相对侧，即待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸，既能够保证至少一个通孔的畅通，又能够防止抽吸作业对待阻焊板件第一侧的阻焊产生影响，从而保障待阻焊板件的阻焊效果与质量。

其中，本实施例的阻焊可以通过印刷油墨、贴覆干膜、贴覆PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜等方式进行，并在阻焊后，可以通过对应的曝光显影、局部控深等方式去除板件表面上多余的阻焊物质。

步骤S13：对待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第一侧再次对至少一个通孔的油墨进行抽吸，以制备得到印制电路板。

待阻焊板件第一侧的阻焊及其抽吸作业完成后，再对待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第一侧再次对至少一个通孔的油墨进行抽吸，以制备得到印制电路板。其中，第二侧为待阻焊板件的第一侧的相对侧。

具体地，本步骤对待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从待阻焊板件第二侧的相对侧，即已进行阻焊后的待阻焊板件的第一侧再次对至少一个通孔的油墨进行抽吸，既能够再次保证至少一个通孔的畅通，又能够防止抽吸作业对待阻焊板件第二侧的阻焊产生影响，以保障待阻焊板件的阻焊效果与质量，从而完成待阻焊板件的双面阻焊并实现至少一个通孔的畅通。

通过上述方法，本实施例的制备方法通过先对待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸，再对待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从待阻焊板件的第一侧再次对至少一个通孔进行抽吸，以制备得到印制电路板，能够通过分别对待阻焊板件的各表面进行阻焊，再从对应的相对侧进行抽吸，既能够保证至少一个通孔的畅通，又能够防止抽吸作业对待阻焊板件相对两侧的阻焊产生影响，以保障待阻焊板件的阻焊效果与质量，从而完成待阻焊板件的双面阻焊并实现至少一个通孔的畅通，保障板件内通孔的“零”残留，提高通孔的散热效率，并提高印制电路板的散热效率。

请参阅图2，图2是本发明印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图。

步骤S21：获取到待阻焊板件，其中，待阻焊板件上设置有至少一个通孔。

获取到待阻焊板件。其中，待阻焊板件可以包括制备完各层导电线路、内部导电结构和/或元器件安装后的多层线路板或单层线路板。

其中，待阻焊板件上设置有至少一个通孔，其中，至少一个通孔可以包括散热孔，以用于对板件进行散热。

获取到待阻焊板件后，可以对待阻焊板件的相对两侧进行表面清洁，以去除待阻焊板件相对两侧的油污、手指印、氧化物或杂质等板面赃物，从而保证待阻焊板件的表面结合力，提高阻焊效果与可靠性。

在一个具体的应用场景中，可以通过水洗或超声波水洗的方式对待阻焊板件的相对两侧进行表面清洁。在另一个具体的应用场景中，还可以通过酸洗和/或碱洗的方式对待阻焊板件的相对两侧进行表面清洁，以去除待阻焊板件相对两侧的板面赃物。

步骤S22：通过丝网印刷的方式在待阻焊板件的第一侧印刷油墨，并从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸，直至位于至少一个通孔内的油墨被吸出。

本实施例通过丝网印刷的方式在待阻焊板件的第一侧印刷油墨，以对待阻焊板件的第一侧进行阻焊。其中，丝网印刷可以包括在丝网印版的一端倒入油墨，用刮板对丝网印版上的油墨部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端匀速移动，油墨在移动中被刮板从网孔中挤压到待阻焊板件上，从而完成阻焊。

待阻焊板件第一侧的油墨印刷完成后，从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸，直至位于至少一个通孔内的油墨被吸出。此时，待阻焊板件的第二侧没有被印刷油墨，至少一个通孔内的油墨从待阻焊板件的第二侧被吸出时，可以不对待阻焊板件的第二侧产生影响。

在一个具体的应用场景中，可以通过吸气设备或抽真空设备从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸，直至位于至少一个通孔内的油墨被吸出，从而在本次阻焊中保障至少一个通孔的畅通。

步骤S23：基于预设烘干规格对待阻焊板件进行第一次烘干，直至待阻焊板件的第一侧的油墨固化。

油墨吸出后，基于预设烘干规格对待阻焊板件进行第一次烘干，直至待阻焊板件的第一侧的油墨固化，从而使得油墨稳定地贴覆在待阻焊板件的第一侧。

在一个具体的应用场景中，可以基于预设烘干规格对待阻焊板件进行第一次烘干，直至待阻焊板件的第一侧的油墨初步固化，达到油墨固定不流动的效果为止。

其中，预设烘干规格包括60-80摄氏度的温度范围以及30-50分钟的烘干时间。其中，预设烘干规格的温度可以包括60摄氏度、62摄氏度、65摄氏度、68摄氏度、70摄氏度、72摄氏度、75摄氏度、76摄氏度、78摄氏度或80摄氏度等，预设烘干规格的烘干时间可以包括30分钟、32分钟、35分钟、36分钟、38分钟、40分钟、41分钟、42分钟、45分钟、48分钟或50分钟等。具体的温度和时间可以基于固化情况进行设置。

在一个具体的应用场景中，可以在72摄氏度下对待阻焊板件进行第一次烘干，并持续40分钟，直至待阻焊板件的第一侧的油墨初步固化。

步骤S24：通过丝网印刷的方式在待阻焊板件的第二侧印刷油墨，并从待阻焊板件的第一侧对至少一个通孔进行抽吸，直至位于至少一个通孔内油墨被吸出。

待阻焊板件的第一侧的油墨固化后，再次通过丝网印刷的方式在待阻焊板件的第一侧的相对侧，即待阻焊板件的第二侧印刷油墨，从而在待阻焊板件的第二侧进行阻焊。此时，待阻焊板件第一侧的油墨已经固化，至少一个通孔内的油墨从待阻焊板件的第一侧被吸出时，可以不对待阻焊板件的第一侧产生影响。

在一个具体的应用场景中，可以通过吸气设备或抽真空设备从待阻焊板件的第一侧对至少一个通孔进行抽吸，直至位于至少一个通孔内的油墨被吸出，从而在本次阻焊中保障至少一个通孔的畅通。

通过将待阻焊板件的双面阻焊，拆分为两次单面阻焊，且分别在两次单面阻焊后，从相对侧对至少一个通孔进行抽吸，从而将油墨从至少一个通孔中抽吸出来，保障所有通孔的畅通，进而保证所有通孔的散热能力。

步骤S25：基于预设烘干规格对待阻焊板件进行第二次烘干，直至待阻焊板件的第二侧的油墨固化。

油墨吸出后，基于预设烘干规格对待阻焊板件进行第二次烘干，直至待阻焊板件的第二侧的油墨固化，从而使得油墨稳定地贴覆在待阻焊板件的第二侧。

在一个具体的应用场景中，可以基于预设烘干规格对待阻焊板件进行第二次烘干，直至待阻焊板件的第二侧的油墨初步固化，达到油墨固定不流动的效果为止。

其中，本步骤中第二次烘干的预设烘干规格与步骤S23中的第一次烘干规格相同。请参阅前文，在此不再赘述。

步骤S26：分别对待阻焊板件的相对两侧进行曝光、显影，以去除待阻焊板件相对两侧的预设位置的油墨，对待阻焊板件进行第三次烘干，直至待阻焊板件相对两侧的油墨完全固化。

待阻焊板件的双面阻焊以及烘干完成后，分别对待阻焊板件的相对两侧进行曝光、显影，以去除待阻焊板件相对两侧的预设位置的油墨，对待阻焊板件进行第三次烘干，直至待阻焊板件相对两侧的油墨完全固化。其中，预设位置是指待阻焊板件相对两侧上不需要进行阻焊的位置。例如：焊点、孔口和/或对外连接处等位置，通过曝光显影去除待阻焊板件相对两侧的预设位置的油墨，从而裸露出预设位置，以便于印制电路板进行后续作业。

且本实施例在曝光显影前即可保证所有通孔的畅通，因此，本实施例不需要通过显影去除通孔内的油墨，进而可以降低显影作业的操作难度，降低对显影药水的控制要求，并提高显影作业的显影效率以及显影效果，进而提高印制电路板的制备效率。

在一个具体的应用场景中，可以通过3.0-4.0m/min的速度对板件进行显影作业，具体地，显影速度可以包括：3.0m/min、3.5m/min、3.6m/min或4.0m/min等，具体可以基于实际情况进行设置。

曝光显影后，再次对待阻焊板件进行第三次烘干，以进一步固化板件相对两侧的油墨，进而提升油墨的硬度，提高油墨的阻焊能力。

在一个具体的应用场景中，可以通过在待阻焊板件的预设位置处贴覆保护膜，通过紫外光对待阻焊板件进行曝光，通过显影药水对待阻焊板件进行显影，去除预设位置的油墨，从而完成对待阻焊板件的相对两侧的曝光显影。

通过上述步骤，本实施例的印制电路板的制备方法先通过丝网印刷的方式在待阻焊板件的第一侧印刷油墨，并从待阻焊板件的第二侧对至少一个通孔进行抽吸，并烘干，再通过丝网印刷的方式在待阻焊板件的第二侧印刷油墨，并从待阻焊板件的第一侧对至少一个通孔进行抽吸，并烘干，最后分别对待阻焊板件的相对两侧进行曝光、显影，以去除待阻焊板件相对两侧的预设位置的油墨，对待阻焊板件进行第三次烘干，直至待阻焊板件相对两侧的油墨完全固化。本实施例能够通过将待阻焊板件的双面阻焊，拆分为两次单面阻焊，且分别在两次单面阻焊后，从相对侧对至少一个通孔进行抽吸，从而将油墨从至少一个通孔中抽吸出来，将所有通孔内残留的油墨全部取出，实现“零”塞孔，保障所有通孔的畅通，进而保证所有通孔的散热能力，提高印制电路板的散热性能和可靠性，并延长印制电路板的使用寿命。

请参阅图3，图3是本发明印制电路板一实施例的结构示意图。

本实施例的印制电路板100包括至少一层导电层101、至少一层绝缘层102以及油墨层103。其中，至少一层导电层101与至少一层绝缘层102依次层叠且贴合设置，形成第一板件105，油墨层103包括两层，且分别位于第一板件105的相对两侧，与第一板件105的相对两侧贴合设置。

油墨层103部分覆盖第一板件105的相对两侧，实现阻焊功能的同时，裸露不需要进行阻焊的位置。

其中，印制电路板100上还设置有至少一个通孔104。至少一个通孔104分别贯穿整个印制电路板100，包括第一板件105以及油墨层103。且至少一个通孔104内无任何残留。

本实施例的印制电路板100是通过上述任一实施例的印制电路板的制备方法制备得到。

通过上述结构，本实施例的印制电路板能够实现板件内的通孔“零”残留，保障板件内所有通孔的畅通，进而提高通孔的散热能力，进而提高印制电路板的散热效率，延长印制电路板的使用寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：

获取到待阻焊板件，其中，所述待阻焊板件上设置有至少一个通孔；

对所述待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第二侧对所述至少一个通孔进行抽吸；

对所述待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第一侧再次对所述至少一个通孔进行抽吸，以制备得到所述印制电路板；

其中，所述第二侧为所述待阻焊板件的第一侧的相对侧。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第二侧对所述至少一个通孔进行抽吸的步骤包括：

通过丝网印刷的方式在所述待阻焊板件的第一侧印刷油墨，并从所述待阻焊板件的第二侧对所述至少一个通孔进行抽吸，直至位于所述至少一个通孔内的油墨被吸出。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待阻焊板件的第一侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第二侧对所述至少一个通孔进行抽吸的步骤还包括：

基于预设烘干规格对所述待阻焊板件进行第一次烘干，直至所述待阻焊板件的第一侧的油墨固化。

4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第一侧再次对所述至少一个通孔进行抽吸，以制备得到所述印制电路板的步骤包括：

通过丝网印刷的方式在所述待阻焊板件的第二侧印刷油墨，并从所述待阻焊板件的第一侧对所述至少一个通孔进行抽吸，直至位于所述至少一个通孔内油墨被吸出，以制备得到所述印制电路板。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第一侧再次对所述至少一个通孔进行抽吸，以制备得到所述印制电路板的步骤还包括：

基于预设烘干规格对所述待阻焊板件进行第二次烘干，直至所述待阻焊板件的第二侧的油墨固化。

6.根据权利要求3或5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述预设烘干规格包括60-80摄氏度的温度范围以及30-50分钟的烘干时间。

7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述获取到待阻焊板件的步骤还包括：

对所述待阻焊板件的相对两侧进行表面清洁。

8.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待阻焊板件的第二侧进行阻焊，并从所述待阻焊板件的第一侧再次对所述至少一个通孔进行抽吸，以制备得到所述印制电路板的步骤还包括：

分别对所述待阻焊板件的相对两侧进行曝光、显影，以去除所述待阻焊板件相对两侧的预设位置的油墨；

对所述待阻焊板件进行第三次烘干，直至所述待阻焊板件相对两侧的油墨完全固化。

9.根据权利要求8所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述待阻焊板件进行曝光、显影，以去除所述待阻焊板件相对两侧预设位置的油墨的步骤还包括：

在所述待阻焊板件的预设位置处贴覆保护膜，通过紫外光对所述待阻焊板件进行曝光；

通过显影药水对所述待阻焊板件进行显影，去除所述预设位置的油墨。

10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由上述权利要求1-9任一项所述的印制电路板的制备方法制备得到。

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