CN115866882A - 电路组件、电子装置及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路组件、电子装置及其制备方法。该电路组件包括：第一电路、第一焊盘和绝缘保护层。其中，第一焊盘与第一电路电连接，第一焊盘用于与第二电路组件的第二焊盘进行绑定电连接；绝缘保护层覆盖第一焊盘。该电路组件通过绝缘保护层能够将第一焊盘与外界环境隔绝，避免空气中的异物掉落至第一焊盘导致第一焊盘间短路以及第一焊盘易被腐蚀氧化，造成电路组件的功能性不良的问题。

Description

电路组件、电子装置及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路组件、电子装置及其制备方法。

背景技术

目前，电子设备中的电路组件的端部绑定区，通常会将金属绑定端子(金属焊盘)暴露于外部，以方便进行绑定。

电路组件的绑定区的金属焊盘长期暴露在空气中，空气中的粉尘等异物极易掉落至焊盘上导致绑定不良，以及焊盘暴露在空气中易被腐蚀和氧化，对电路组件造成功能性不良。因此，为避免绑定不良或掉落的异物导致焊盘间短路，在进行绑定前，需要先对绑定区进行等离子清洗，然后进行绑定，绑定后再对绑定区进行封胶处理，增加了制备流程和时间。

发明内容

本申请提供的电路组件、电子装置及其制备方法，旨在解决现有技术中因电路组件的焊盘暴露于空气中，使得空气中的异物掉落至焊盘导致焊盘间短路以及焊盘易被腐蚀氧化，造成电路组件的功能性不良的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种电路组件。该电路组件包括：第一电路、第一焊盘和绝缘保护层；其中，所述第一焊盘与所第一电路电连接，所述焊盘用于与第二电路的第二焊盘进行绑定电连接；绝缘保护层覆盖所述第一焊盘。

其中，所述绝缘保护层的厚度为1μm-2μm；或，

所述绝缘保护层的材料为金属氧化物、氮化硅、氮氧化硅、环氧树脂或聚酰亚胺中的一种或几种。

其中，所述电路组件还包括防护层，所述防护层覆盖所述绝缘保护层，且能够从所述绝缘保护层上剥离；

优选地，还包括光照减粘型胶层，所述光照减粘型胶层设置于所述防护层与所述绝缘保护层之间；

优选地，所述防护层的边缘至少部分超出所述绝缘保护层的边缘。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是：提供一种电子装置。该电子装置包括：本体功能组件、外部控制电路组件和导电粒子；其中，

所述本体功能组件包括第一电路和与所述第一电路电连接的第一焊盘；

所述外部控制电路组件包括第二电路和与所述第二电路电连接的第二焊盘；所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置且绑定电连接；其中，所述本体功能组件包括覆盖所述第一焊盘的第一绝缘保护层，和/或所述外部控制电路组件包括覆盖所述第二焊盘的第二绝缘保护层；

所述导电粒子设置于对应设置的所述第二焊盘与所述第一焊盘之间，且刺穿所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层，使得所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电粒子电连接。

其中，所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层的厚度为1μm-2μm；或，所述第一绝缘保护层和/或所述第二绝缘保护层的材料为金属氧化物、氮化硅、氮氧化硅、环氧树脂或聚酰亚胺中的一种或几种；

优选地，所述导电粒子的粒径为2μm-4μm；

优选地，所述导电粒子的材料为镀金属高分子塑料球和/或金属粉末；

优选地，所述导电粒子的硬度为90HV-110HV；

优选地，所述导电粒子为磁性导电粒子；

优选地，所述第二焊盘与所述第一焊盘之间设有异方性导电胶层，所述导电粒子分布于异方性导电胶层的热固性树脂中。

其中，所述本体功能组件还包括设置于所述第一焊盘周围的第一对位标记；

所述外部控制电路组件还包括设置于所述第二焊盘周围的第二对位标记。

其中，所述本体功能组件为显示面板，所述第一电路包括阵列驱动电路或触控驱动电路中的一个或多个；所述外部控制电路组件包括柔性电路板、显示驱动电路芯片或触控驱动电路芯片中的一个或多个。

其中，所述显示面板包括依次连接的显示区、弯折区和非显示区；所述第一电路设置于所述显示区，所述第一焊盘设置于所述非显示区。

为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是：提供一中电子装置的制备方法。该制备方法包括：

提供本体功能组件和外部控制电路组件；所述本体功能组件包括第一电路和与所述第一电路电连接的第一焊盘；所述外部控制电路组件包括第二电路和与所述第二电路电连接的第二焊盘；其中，所述本体功能组件包括覆盖所述第一焊盘的第一绝缘保护层，和/或所述外部控制电路组件包括覆盖所述第二焊盘的第二绝缘保护层；

将所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置且在对应设置的所述第二焊盘与所述第一焊盘之间设置有导电粒子；

将对应设置的所述第二焊盘与所述第一焊盘绑定，使得所述导电粒子刺穿所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层，实现所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电粒子电连接。

其中，所述将所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置且在对应设置的所述第二焊盘与所述第一焊盘之间设置有导电粒子的步骤包括：

在所述第一焊盘上设置所述导电粒子，以及将所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置；或，在所述第二焊盘上设置所述导电粒子，以及将所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置；或，所述导电粒子分布于热固性树脂中形成异方性导电胶层，将所述异方性导电胶层设于第二焊盘与所述第一焊盘之间，并将所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置；

优选地，所述将对应设置的所述第二焊盘与所述第一焊盘绑定的步骤包括：对所述第二焊盘与所述第一焊盘进行热压；

优选地，所述热压的温度为180℃-200℃，所述热压的压力为70Mpa-100Mpa，所述热压的时间大于6s。

本申请实施例提供的电路组件、电子装置即其制备方法，该电路组件包括第一电路、第一焊盘和绝缘保护层。其中，第一电路用于实现该电路组件的功能，通过使第一焊盘与第一电路电连接，使得第二电路的第二焊盘与第一焊盘绑定后，实现第一电路与第二电路之间的电连接。同时，本申请通过设置绝缘保护层，并使绝缘保护层覆盖第一焊盘，使得第一焊盘被绝缘保护层包覆而与外界环境隔绝，从而避免空气中的异物掉落至第一焊盘导致第一焊盘间短路以及第一焊盘易被腐蚀氧化，造成电路组件的功能性不良的问题。

附图说明

图1是本申请一实施例提供的电路组件的纵向结构示意图；

图2是图1实施例提供的电路组件的俯视结构示意图；

图3为本申请另一实施例提供的电路组件的纵向结构示意图；

图4是图3实施例提供的电路组件的俯视结构示意图；

图5是本申请另一实施例提供的电路组件的绝缘保护层和防护层的结构示意图；

图6是本申请一实施例提供的电子装置的结构示意图；

图7是图6中区域A的放大结构示意图；

图8是本申请另一实施例提供的电子装置在焊盘处的剖面结构示意图；

图9是本申请一实施例提供的本体功能组件的结构示意图；

图10是本申请一实施例提供的外部控制电路组件的结构示意图；

图11是本申请一实施方式提供的电子装置的制备方法的流程示意图；

图12是图11中步骤S20的一实施方式提供的流程示意图；

图13是图11中步骤S20的另一实施方式提供的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1和图2，图1是本申请一实施例提供的电路组件的纵向结构示意图，图2是图1实施例提供的电路组件的俯视结构示意图。在本实施例中，提供一种电路组件10，该电路组件10可以应用于电子设备，例如显示面板、驱动基板、外部控制电路(如显示驱动IC、触控驱动IC、COF、FPC等)，或者是其他电子设备中用于实现预设功能的电路组件等，以用于实现不同的功能。

该电路组件10包括第一电路11、第一焊盘12和绝缘保护层13。其中，第一电路11用于实现该电路组件10的预设功能，例如显示图像、提供驱动信号、提供控制信号、存储和读取信息等功能。第一电路11可以是印刷电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)、刻蚀电路板等类型上的线路，具体可根据实际需要进行设置，第一电路11的内部具体结构可根据该电路组件10的预设功能进行设置，对此不做具体限制。

在本实施例中，第一焊盘12设置于第一电路11的一侧，且与第一电路11电连接；具体地，第一焊盘12设置于第一电路11的一侧的部分区域，以形成该电路组件10的绑定区120，第一焊盘12具体电连接于第一电路11中对应的信号线(图未示)。第一电路11的第一焊盘12具体用于与第二电路组件的第二焊盘22电连接(见图6)，以与第二电路组件的第二电路21之间进行相应的信号传输，以实现预设功能。

其中，第一焊盘12和第二焊盘22的材料可为金属或氧化铟锡(ITO)等具有导电性的材料，具体可根据实际需求进行设置，对此不做具体限制。第一焊盘12和第二焊盘22的形状和大小也可根据实际需要进行设置，具体不做限制。具体地，第一焊盘12和第二焊盘22为多个，多个第一焊盘12可与多个不同功能的第二电路组件的焊盘进行绑定电连接，以使第一电路11可分别与不同的第二电路组件之间进行信号的传输。

在本实施例中，电路组件10的绝缘保护层13设置于第一焊盘12背离第一电路11的一侧，且覆盖第一焊盘12，以将第一焊盘12与外界环境隔绝，从而避免空气中的粉尘等异物掉落至第一焊盘12导致第一焊盘12之间短路，以及第一焊盘12暴露于空气中易被氧化腐蚀，容易导致电路组件10的第一焊盘12与第二焊盘22进行绑定电连接后，第一焊盘12与第二焊盘22接触不良或焊盘间发生短路，导致电路组件10的功能性不良的问题。

具体地，绝缘保护层13的厚度具体为1μm-2μm，例如1μm、1.2μm、1.5μm、1.8μm、2μm，以在第一焊盘12通过电连接结构与第二电路组件的第二焊盘22进行绑定时，第一焊盘12与第二焊盘22对位设置，且对位设置的第一焊盘12与第二焊盘22之间设置有导电粒子40(见图6)，通过将绝缘保护层13的厚度设置为1μm-2μm，使得绝缘保护层13的厚度小于导电粒子40的粒径，以使得位于第一焊盘12与第二焊盘22之间的导电粒子40能够刺穿绝缘保护层13，从而使得第一焊盘12可通过导电粒子40与第二焊盘22电连接，保证第一焊盘12与第二焊盘22之间的有效电连接，以实现第一电路11与第二电路21之间的信号传输，避免因绝缘保护层13过厚，位于第一焊盘12与第二焊盘22之间的导电粒子40不能刺穿绝缘保护层13，导致第一焊盘12与第二焊盘22之间的导电性变差而影响电路组件10的功能性。

在一具体实施例中，与第一电路组件10结构相似，第二电路组件也包括覆盖于第二焊盘22上的第二绝缘保护层23，导电粒子40的粒径大于第一绝缘保护层13与第二绝缘保护层23的厚度总和，以在对第一焊盘12与第二焊盘22之间施加热压时，使导电粒子40能够刺穿第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23，从而连接第一焊盘12与对应的第二焊盘22，以使第二焊盘22与第一焊盘12对位绑定(见图6)。例如，第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23的厚度均为1.5μm，导电粒子40的粒径尺寸为4μm，且在绑定时，施加热压，以使第一焊盘12与第二焊盘22之间的导电粒子40在热压作用下被挤压而更易刺穿第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23，以连接第一焊盘12与第二焊盘22，从而在第一焊盘12与对应的第二焊盘22之间形成通路，增强导电性，实现第一焊盘12与对应的第二焊盘22的绑定。

具体地，绝缘保护层13的材料为金属氧化物、氮化硅、氮氧化硅、环氧树脂或聚酰亚胺中的一种或几种，从而使得绝缘保护层13在包覆于第一焊盘12后，能够保证被包覆的所有第一焊盘12之间相互绝缘，避免相邻第一焊盘12之间短路。在本实施例中，优选环氧树脂和/或聚酰亚胺作为绝缘保护层的材料，以利于位于第一焊盘12与第二焊盘22之间的导电粒子40刺穿绝缘保护层13。

如图2所示，为便于第一焊盘12与第二焊盘22进行绑定，该电路组件10还包括设置于第一焊盘12周围的第一对位标记16，第一对位标记16的颜色、形状、尺寸、数量、以及具体位置均可根据实际需求进行设置，对此不做具体限制，只要能够在第一焊盘12与第二焊盘22进行绑定时，使第一焊盘12与对应的第二焊盘22精确对位设置即可，从而在绑定时使得第一焊盘12与对应的第二焊盘22实现有效电连接。

进一步地，请参阅图3，图3为本申请另一实施例提供的电路组件的纵向结构示意图。在本实施例中，电路组件10还包括防护层14，防护层14设置于绝缘保护层13背离第一电路11的一侧，覆盖于绝缘保护层13上，且能够从绝缘保护层13上剥离。具体地，可在防护层14和绝缘保护层13之间设置光照减粘性胶层15，从而将防护层14粘结于绝缘保护层13上，并覆盖绝缘保护层13，从而避免绝缘保护层13表面被污损，以保证绝缘保护层13表面的清洁度和完整度，避免绝缘保护层13被损坏导致绑定不良或被磨损导致绝缘保护层13失效；同时，在第一焊盘12与第二焊盘22进行绑定时，可对光照减粘性胶层15进行光照，以使光照减粘性胶层15失去粘性，从而可将防护层14从绝缘保护层13上剥离，然后进行绑定。当然，在其他实施例中，也可采用真空吸附方式或静电吸附方式将防护层14吸附于绝缘保护层13上，以保证绝缘保护层13不被磨损以及保持绝缘保护层13表面的清洁度，在需要绑定时，可直接使用外力将防护层14从绝缘保护层13上剥离即可。具体可根据实际需要选择合适的粘结方式将防护层14粘结于绝缘保护层13上即可，对此不作限制。

请参阅图4和图5，图4是图3实施例提供的电路组件的俯视结构示意图，图5是本申请另一实施例提供的电路组件的绝缘保护层和防护层的结构示意图。在具体实施例中，防护层14的边缘至少部分超出绝缘保护层13的边缘，从而在将防护层14从绝缘保护层13上剥离时，可通过夹持防护层14超出绝缘保护层13边缘的部分，以将防护层14剥离，方便防护层14的剥离操作。具体地，如图4所示，防护层14四周的边缘全部超出绝缘保护层13的边缘，从而可通过夹持防护层14边缘任何一处将防护层14剥离。或者，如图5所示，防护层14一侧的边缘形成凸缘部分141，凸缘部分141超出绝缘保护层13的边缘。在其他实施例中，也可以使防护层14的一侧的边缘超出绝缘保护层13的边缘，具体可根据实际需要进行设置，对此不作具体限制。

需要说明，第二电路组件与电路组件10相似，第二电路组件还包括覆盖于第二焊盘22的第二绝缘保护层23以及覆盖于第二绝缘保护层23的第二防护层24和第二光照减粘性胶层25，第二绝缘保护层23、第二防护层24和第二光照减粘性胶层25的结构和功能与上述实施例中的绝缘保护层和防护层14的结构和功能相同或相似，且可实现相同的技术效果，对此不再赘述。

容易理解，在将第二焊盘22绑定于第一焊盘12时，位于第一焊盘12和第二焊盘22之间的导电粒子40(见图6)需要同时刺穿绝缘保护层13和第二绝缘保护层23，以使导电粒子40与第一焊盘12和第二焊盘22接触，从而使得第一焊盘12通过导电粒子40与第二焊盘22绑定电连接。

在具体实施例中，电路组件10和第二电路组件可用于电子装置，例如显示装置、电子控制装置等，具体地，电子装置的具体功能和结构请参见下文具体描述。

如图6所示，图6是本申请一实施例提供的电子装置的结构示意图。在本实施例中，提供一种电子装置100，该电子装置100可为显示装置或控制装置等，本实施例以显示装置为例进行说明。电子装置100包括本体功能组件1、外部控制电路组件2和导电粒子40。

其中，本体功能组件1包括第一电路11、与第一电路11电连接的第一焊盘12以及覆盖第一焊盘12的第一绝缘保护层13；具体地，本实施例中的本体功能组件1与上述实施例中的电路组件10相同或相似，本体功能组件1的第一电路11、第一焊盘12、第一绝缘保护层13的具体结构和材料与上述实施例中所涉及的电路组件10的第一电路11、第一焊盘12和绝缘保护层13的具体结构和材料相同或相似，且可实现相同的技术效果，对此不再赘述。在本实施例中，本体功能组件1可为显示面板，第一电路11包括阵列驱动电路和/或触控电路等显示面板上的功能电路。具体地，显示面板包括依次连接的显示区101、弯折区102和非显示区103，第一电路11设置于显示区101，第一焊盘12设置于非显示区103，第一焊盘12通过走线与第一电路11电连接，从而使第一焊盘12通过走线与第一电路11之间进行信号传输，以实现第一电路11的相应功能，使显示面板显示相应图像。为实现该显示面板的图像显示功能，该显示面板还包括显示层17，显示层17设置于阵列驱动电路的一侧，且与阵列驱动电路电连接，以使阵列驱动电路驱动显示层17显示图像，具体地，显示层可为液晶显示层、LED显示层、OLED显示层或电泳显示层等，对此不做具体限制。触控驱动电路层可(图未示)设置于显示层17背离阵列驱动电路的一侧，以实现显示面板的触控功能。弯折区102为可弯折的柔性结构，从而使非显示区103可通过弯折区102弯折至阵列驱动电路背离显示层17的一侧，以实现窄边框的显示面板和/或全面屏显示面板。

在本实施例中，外部控制电路组件2包括第二电路21和与第二电路21电连接的第二焊盘22；具体地，外部控制电路组件2的第二电路21和第二焊盘22的具体结构和材料与上述实施例中所涉及的第一电路组件10的第一电路11和第一焊盘12的具体结构和材料相同或相似，且可实现相同的技术效果，对此不再赘述。参见图6，在本实施例中，外部控制电路组件2可包括显示驱动电路芯片30、触控驱动电路芯片27和柔性电路板20。其中，显示驱动电路芯片30包括第二电路31和第二焊盘32，显示驱动电路芯片30通过第二焊盘32与显示面板的第一焊盘12电连接，柔性电路板20通过第二焊盘22与显示面板的第一焊盘12电连接；触控驱动电路芯片27设置于柔性电路板20上并通过柔性电路板20与显示面板内的触控驱动电路层电连接；显示驱动电路芯片30通过部分第一焊盘12连接至显示面板内的阵列驱动电路且通过部分第一焊盘12连接至柔性电路板20；柔性电路板20上还可以设置电容、电阻、电感等电学元器件(图未示)。柔性电路板20还用于连接采用上述显示面板的电子装置的主控电路，例如手机或电脑的主板电路，用于为显示面板供电；显示驱动电路芯片30和触控驱动电路芯片27可分别用于向显示面板提供显示驱动信号和触控驱动信号，以配合控制显示面板显示相应的图像，实现显示面板的显示功能和触控功能。

在本实施例中，同本体功能组件1相似，外部控制电路组件2还可包括覆盖第二焊盘22(32)的第二绝缘保护层23(33)，以将第二焊盘22(32)与外界环境隔绝，从而避免空气中的粉尘等异物掉落至第二焊盘22(32)导致相邻的第二焊盘22(32)之间短路，以及第二焊盘22(32)暴露于空气中易被氧化腐蚀，容易在本体功能组件1的第一焊盘12与外部控制电路组件2的第二焊盘22(32)进行绑定电连接后，导致第一焊盘12与第二焊盘22(32)接触不良或相邻焊盘间发生短路，使得本体功能组件1和/或外部控制电路组件2的功能性不良的问题。具体地，第一绝缘保护层13和/或第二绝缘层23(33)的厚度为1μm-2μm，以在保护第一焊盘12和第二焊盘22(32)的同时，使得位于第一焊盘12与第二焊盘22(32)之间的导电粒子40能够更易刺穿第一绝缘保护层13和/或第二绝缘保护层23(33)，以使第一焊盘12通过导电粒子40与第二焊盘22(32)电连接，从而使得第一电路11与第二电路21(31)之间进行信号传输，从而实现图像显示功能。

具体地，请参见图7，图7为图6中区域A的放大结构示意图。为实现第一焊盘12与第二焊盘22之间的电连接，对应设置的第一焊盘12和第二焊盘22之间还设置有导电粒子40，导电粒子40刺穿第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23，以使第一焊盘12通过导电粒子40与第二焊盘22电连接。在本实施例中，导电粒子40的材料为镀金属高分子塑料球和/或金属粉末，且导电粒子40的粒径为2μm-4μm之间，以在对第二焊盘22与第一焊盘12进行绑定的过程中，使得导电粒子40受到热压而刺穿第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23，与第一焊盘12和第二焊盘22接触，实现对应设置的第一焊盘12与第二焊盘22之间的电连接。进一步地，导电粒子40的表面具有尖端凸起，且导电粒子40的硬度为90HV-110HV，以利于导电粒子40刺穿第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23。优选地，导电粒子40可以实现定向导电，即导电粒子在垂直于显示面板的方向上导通，在平行于显示面板的方向上不导电，从而使得对应设置的第一焊盘12与第二焊盘22之间通过导电粒子电连接，且可避免相邻焊盘之间短路。

具体地，可采用局部喷涂方式将导电粒子40设置于第一焊盘12上和/或第二焊盘22上，以使导电粒子40集中于第一焊盘12与第二焊盘22之间，从而在绑定后，第一焊盘12通过导电粒子40与第二焊盘22之间形成通路，即，通过精准喷涂方式使得导电粒子40集中于第一焊盘12与第二焊盘22之间，焊盘之间不含导电粒子40或仅含有少量导电粒子40不能够形成通路，从而避免相邻焊盘之间短路。或者，导电粒子40也可为磁性导电粒子40，例如磁化的金属粉末，第一焊盘12和第二焊盘22包括可磁吸金属材料，例如铁、钴、镍或其中几种的合金，从而使得导电粒子40可较为集中地吸附于对应设置的第一焊盘12与第二焊盘22之间，并刺穿第一绝缘保护层13和/或第二绝缘保护层23，从而提高对应设置的第一焊盘12与第二焊盘22之间的导电性能，且可进一步避免相邻焊盘之间短路。

请参阅图8，图8是本申请另一实施例提供的电子装置在焊盘处的剖面结构示意图。在本实施例中，第一绝缘保护层13沿第一焊盘12的表面延伸，使得第一绝缘保护层13的表面起伏形成凹凸结构，即，第一绝缘保护层13在第一焊盘12上形成凸起，在相邻第一焊盘12之间形成凹陷；同样，第二绝缘保护层23沿第二焊盘22的表面延伸，使得第二绝缘保护层23的表面起伏形成凹凸结构，即，第二绝缘保护层23在第二焊盘22上形成凸起，在相邻第二焊盘22之间形成凹陷。

具体地，可将导电粒子40分布于热固性树脂中形成异方性导电胶层(ACF)50，将含有导电粒子40的异方性导电胶层50设置于第一绝缘保护层13与第二绝缘保护层23之间，将第一焊盘12与第二焊盘22进行对位绑定时，对第一焊盘12与第二焊盘22之间施加热压，第一焊盘12与第二焊盘22之间的异方性导电胶层50在受到压力作用下，使得部分异方性导电胶层50被挤压至第一绝缘保护层13的凹陷以及第二绝缘保护层23的凹陷中，第一焊盘12与第二焊盘22之间的异方性导电胶层50厚度减小，从而便于异方性导电胶层50中的导电粒子40刺穿第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23，且被挤压在一起形成通路，使得第一焊盘12与第二焊盘22对位电连接，并在高温状态下使得异方性导电胶层50固化，使得第一焊盘12与第二焊盘22固定电连接，完成绑定；位于第一绝缘保护层13的凹陷以及第二绝缘保护层23的凹陷中的导电粒子40因未受到压力作用或受到的压力作用较小，不能够刺穿第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23，且未被挤压在一起，而是分散状态，不能形成通路，从而实现导电粒子40的定向导电功能。

进一步地，请参阅图9和图10，图9是本申请一实施例提供的本体功能组件1的结构示意图，图10是本申请一实施例提供的外部控制电路组件2的结构示意图。在本实施例中，为提高第一焊盘12与第二焊盘22的对位精度，本体功能组件1还包括设置于第一焊盘12周围的第一对位标记16，第一绝缘保护层13覆盖第一焊盘12且使第一对位标记16暴露；外部控制电路组件2还包括设置于第二焊盘22周围的第二对位标记26，第二绝缘保护层23覆盖第二焊盘22且使第二对位标记26暴露；从而在进行第一焊盘12与第二焊盘22的绑定前，通过第一对位标记16和第二对位标记26，提高第一焊盘12与第二焊盘22对位设置的精确度，避免第一焊盘12与第二焊盘22之间因对位不够精确导致错位而影响第一焊盘12与第二焊盘22之间的有效电连接。具体地，第一对位标记16和/或第二对位标记26的具体设置位置、形状、尺寸以及数量均可根据实际需要进行设置，对此不做具体限制，只要能够通过第一对位标记16和第二对位标记26使得第一焊盘12和第二焊盘22能够精确对位设置即可。

请参阅图11，图11是本申请一实施方式提供的电子装置的制备方法的流程示意图。在本实施方式中，提供一种电子装置100的制备方法，该制备方法包括以下步骤：

S10：提供本体功能组件1和外部控制电路组件2。

其中，本体功能组件1包括第一电路11和与第一电路11电连接的第一焊盘12；外部控制电路组件2包括第二电路21(31)和与第二电路21(31)电连接的第二焊盘22(32)；其中，本体功能组件1包括覆盖第一焊盘12的第一绝缘保护层13，和/或外部控制电路组件2包括覆盖第二焊盘22(32)的第二绝缘保护层23(33)；具体地，本体功能组件1和外部控制电路组件2的具体结构和功能与上述实施例中所涉及的本体功能组件1和外部控制电路组件2的具体结构和功能相同或相似，且可实现相同的技术效果，此处不再赘述，具体可参阅上文。

S20：将第二焊盘22(32)与第一焊盘12对应设置且在对应设置的第二焊盘(32)与第一焊盘12之间设置有导电粒子40。

在该步骤中，若本体功能组件1和/或外部控制电路组件2还包括覆盖于第一绝缘保护层13和/或第二绝缘保护层23(33)的防护层14，则需要先将防护层14从第一绝缘保护层13和/或第二绝缘保护层23(33)上剥离，然后通过第一对位标记和/或第二对位标记将第二焊盘22(32)与第一焊盘12对应设置，并在对应设置的第二焊盘22(32)与第一焊盘12之间设置有导电粒子40。其中，导电粒子40为上述实施例中所涉及的导电粒子40，其结构、材料和功能与上述实施例中所涉及的导电粒子40的结构、材料和功能均相同或相似，且可实现相同的技术效果，此处不再赘述。

请参阅图12，图12是图11中步骤S20的一实施方式提供的流程示意图。具体地，在该实施方式中，步骤S20可包括以下步骤：

S21：在第一焊盘12上设置导电粒子40。

S23：将第二焊盘22(32)与第一焊盘12对应设置。

请参阅图13，图13是图11中步骤S20的另一实施方式提供的流程示意图。在该实施方式中，步骤S20可包括：

S22：在第二焊盘22(32)上设置导电粒子40。

S23：将第二焊盘22(32)与第一焊盘12对应设置。

即，通过将导电粒子40设置于第一焊盘12或第二焊盘22(32)上，以在将第二焊盘22(32)与第一焊盘12对应设置好后，使得导电粒子40位于对应设置的第二焊盘22与第一焊盘12之间，以实现第二焊盘22(32)通过导电粒子40与第一焊盘12电连接。具体地，可通过本体功能组件1上的第一对位标记16和/或外部控制电路组件2的第二对位标记26，将第二焊盘22与第一焊盘12精确对位。

进一步地，本实施方式还包括步骤：

S30：将对应设置的第二焊盘22(32)与第一焊盘12绑定，使得导电粒子40刺穿第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23(33)，第一焊盘12与第二焊盘22(32)通过导电粒子40电连接。

具体地，该步骤中通过对第二焊盘22(32)与第一焊盘12进行热压，从而将对应设置的第二焊盘22(32)与第一焊盘12绑定。在该步骤中，导电粒子40在热压作用下可刺穿第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23(33)，与第一焊盘12和第二焊盘22接触，从而使得第一焊盘12和第二焊盘22(32)通过导电粒子40电连接。进一步地，热压的温度为180℃-200℃，热压的压力为70Mpa-100Mpa，热压的时间大于6s，小于22s，例如，热压温度可为180℃、185℃、190℃、195℃或200℃，热压的压力可为70Mpa、75Mpa、80Mpa、85Mpa、90Mpa、95Mpa或100Mpa，热压时间可为7s、9s、10s、12s、15s、17s、19s或20s，从而在该热压条件下，提高第一焊盘12与第二焊盘22(32)的绑定效果，使得第一焊盘12与第二焊盘22(32)之间的物理连接较为稳定，且可实现第一焊盘12与第二焊盘22(32)之间的有效电连接，避免第一焊盘12与第二焊盘22(32)的绑定效果较差导致第一焊盘12与第二焊盘22(32)之间断路的问题。例如，在本实施方式中，在本实施方式中，可通过将导电粒子40分布于热固性树脂中形成异方性导电胶层(ACF)50，将含有导电粒子40的异方性导电胶层50设置于第一绝缘保护层13与第二绝缘保护层23(33)之间；热压时间可设置为190℃，热压的压力设置为85Mpa，热压时间设置为12s，从而使得第一焊盘12与第二焊盘22(32)之间的异方性导电胶层50在该热压作用下实现对位绑定，通过该压力作用使得导电粒子40刺穿第一绝缘保护层13和第二绝缘保护层23(33)，从而形成通路，使得第一焊盘12与第二焊盘22(32)对位电连接，在该温度以及热压时间下，使得异方性导电胶层50固化，实现第一焊盘12与第二焊盘22(32)的固定连接，提高第一焊盘12与第二焊盘22(32)之间的连接的稳定性。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路组件，其特征在于，包括：

第一电路；

第一焊盘，与所述第一电路电连接；所述第一焊盘用于与第二电路组件的第二焊盘进行绑定电连接；

绝缘保护层，覆盖所述第一焊盘。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述绝缘保护层的厚度为1μm-2μm；和/或，

所述绝缘保护层的材料为金属氧化物、氮化硅、氮氧化硅、环氧树脂或聚酰亚胺中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，还包括防护层，所述防护层覆盖所述绝缘保护层，且能够从所述绝缘保护层上剥离；

优选地，还包括光照减粘型胶层，所述光照减粘型胶层设置于所述防护层与所述绝缘保护层之间；

优选地，所述防护层的边缘至少部分超出所述绝缘保护层的边缘。

4.一种电子装置，其特征在于，包括：

本体功能组件，包括第一电路和与所述第一电路电连接的第一焊盘；

外部控制电路组件，包括第二电路和与所述第二电路电连接的第二焊盘；所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置且绑定电连接；其中，所述本体功能组件包括覆盖所述第一焊盘的第一绝缘保护层，和/或所述外部控制电路组件包括覆盖所述第二焊盘的第二绝缘保护层；

导电粒子，设置于对应设置的所述第二焊盘与所述第一焊盘之间，且刺穿所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层，使得所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电粒子电连接。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层的厚度为1μm-2μm；和/或，所述第一绝缘保护层和/或所述第二绝缘保护层的材料为金属氧化物、氮化硅、氮氧化硅、环氧树脂或聚酰亚胺中的一种或几种；

优选地，所述导电粒子的粒径为2μm-4μm；

优选地，所述导电粒子的材料为镀金属高分子塑料球和/或金属粉末；

优选地，所述导电粒子的硬度为90HV-110HV；

优选地，所述导电粒子的表面具有尖端凸起；

优选地，所述导电粒子为磁性导电粒子；

优选地，所述第二焊盘与所述第一焊盘之间设有异方性导电胶层，所述导电粒子分布于异方性导电胶层的热固性树脂中。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述本体功能组件还包括设置于所述第一焊盘周围的第一对位标记；

所述外部控制电路组件还包括设置于所述第二焊盘周围的第二对位标记；所述第二对位标记与所述第一对位标记对位设置，以用于使所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置。

7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述本体功能组件为显示面板，所述第一电路包括阵列驱动电路或触控驱动电路中的一个或多个；所述外部控制电路组件包括柔性电路板、显示驱动电路芯片或触控驱动电路芯片中的一个或多个。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述显示面板包括依次连接的显示区、弯折区和非显示区；所述第一电路设置于所述显示区，所述第一焊盘设置于所述非显示区。

9.一种电子装置的制备方法，其特征在于，包括：

提供本体功能组件和外部控制电路组件；所述本体功能组件包括第一电路和与所述第一电路电连接的第一焊盘；所述外部控制电路组件包括第二电路和与所述第二电路电连接的第二焊盘；其中，所述本体功能组件包括覆盖所述第一焊盘的第一绝缘保护层，和/或所述外部控制电路组件包括覆盖所述第二焊盘的第二绝缘保护层；

将所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置且在对应设置的所述第二焊盘与所述第一焊盘之间设置有导电粒子；

将对应设置的所述第二焊盘与所述第一焊盘绑定，使得所述导电粒子刺穿所述第一绝缘保护层和所述第二绝缘保护层，实现所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电粒子电连接。

10.根据权利要求9所述的电子装置的制备方法，其特征在于，所述将所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置且在对应设置的所述第二焊盘与所述第一焊盘之间设置有导电粒子的步骤包括：

在所述第一焊盘上设置所述导电粒子，以及将所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置；或，在所述第二焊盘上设置所述导电粒子，以及将所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置；或，所述导电粒子分布于热固性树脂中形成异方性导电胶层，将所述异方性导电胶层设于第二焊盘与所述第一焊盘之间，并将所述第二焊盘与所述第一焊盘对应设置；

优选地，所述将对应设置的所述第二焊盘与所述第一焊盘绑定的步骤包括：对所述第二焊盘与所述第一焊盘进行热压；

优选地，所述热压的温度为180℃-200℃，所述热压的压力为70Mpa-100Mpa，所述热压的时间大于6s。

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