CN115849712A - 一种黑金花瓷砖表面处理釉料及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及瓷砖表面处理技术领域，具体是一种黑金花瓷砖表面处理釉料及方法。包括92％的黑金花抛釉料和8％矿物质釉料，所述黑金花抛釉料包括：SiO248‑54份、Al2O310‑16份、CaO4‑10份、MgO 1.5‑2.1份、ZnO 3‑9份、BaO 3.5‑9.5份、K2O3.5‑4.1份、Na2O2.8‑3.4份；矿物质釉料包括：B2O31.2‑1.6份、TiO21.2‑1.8份、LiO21.4‑1.6份、PbO1.2‑1.8份、SrO1.2‑1.9份。利用本发明的黑金花瓷砖表面处理釉料对瓷砖胚体表面进行处理时，采用本发明的釉料对瓷砖进行处理，其烧结时间提高了78.5％，温度降低了15％。
Description
技术领域
本发明涉及瓷砖表面处理技术领域，具体是一种黑金花瓷砖表面处理釉料及方法。
背景技术
黑金花是非常名贵的石材品种之一，其质感柔和美观庄重，格调高雅，是装饰豪华建筑的理想材料，也是艺术雕刻的传统材料，在室内装修中，黑金花石材常加工成各种形材、板材，作建筑物的墙面、地面、台、柱，还常用于纪念性建筑物如碑、塔、雕像等的材料。
随着时代的进步，人们的生活水平也在不断的提高，对于室内装修，人们逐渐喜欢用瓷砖来装饰建筑，现有的瓷砖中，黑金花瓷砖由于其美观、高雅备受人们的喜爱，但是现有的黑金花瓷砖釉料在加工黑金花瓷砖时，如专利号为：201610272613.X的发明专利，公开了一种黑金花釉料及具有黑金花釉陶瓷的制作方法，其烧结温度较高为“1350-1400℃”，在加工时，烧结温度越高，则生产成本就越高，因此，急需一种烧结温度更低的黑金花瓷砖表面处理釉料及方法，以降低企业的生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种烧结温度更低的黑金花瓷砖表面处理釉料及方法，以降低企业的生产成本。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种黑金花瓷砖表面处理釉料，包括92％的黑金花抛釉料和8％矿物质釉料，所述
黑金花抛釉料包括以下重量份的组分：SiO248-54份、Al2O310-16份、CaO4-10份、MgO 1.5-2.1份、ZnO 3-9份、BaO 3.5-9.5份、K2O3.5-4.1份、Na2O2.8-3.4份；
矿物质釉料包括以下重量份的组分：B2O31.2-1.6份、TiO21.2-1.8份、LiO21.4-1.6份、PbO1.2-1.8份、SrO1.2-1.9份。
优选地，所述黑金花抛釉料包括以下重量份的组分：SiO251份、Al2O313份、CaO7份、MgO 1.8份、ZnO 6份、BaO 6.5份、K2O3.8份、Na2O3.1份。
优选地，所述矿物质釉料包括以下重量份的组分：B2O31.4份、TiO21.6份、LiO21.5份、PbO1.6份、SrO1.7份。
一种黑金花瓷砖表面处理方法，利用上述的黑金花瓷砖表面处理釉料，将瓷砖胚体施釉后放入窑炉中经1-2小时、烧成温度为温度1165-1170℃进行煅烧成型，灼烧减量为8％。
优选地，所述瓷砖胚体的施釉时，先施黑金花抛釉料，再施矿物质釉料。
优选地，所述黑金花抛釉料施釉时，采用的方法为喷釉或淋釉。
优选地，所述施矿物质釉料时，采用的方法为浸釉或浇釉。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
利用本发明的黑金花瓷砖表面处理釉料对瓷砖胚体表面进行处理时，其烧结时间为1-2小时，烧结温度为1165-1170℃，从而提高了企业的生产效率和降低了企业的生产成本，因为烧结时间越长、温度越高，其所需的燃煤就越多，生产成本就越高，采用本发明的釉料对瓷砖进行处理，其烧结时间提高了78.5％，温度降低了15％。
具体实施方式
下面将对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
实施例1
一种黑金花瓷砖表面处理釉料，包括92％的黑金花抛釉料和8％矿物质釉料，所述
黑金花抛釉料包括以下重量份的组分：SiO248份、Al2O310份、CaO4份、MgO 2.1份、ZnO 9份、BaO9.5份、K2O4.1份、Na2O3.4份；
矿物质釉料包括以下重量份的组分：B2O31.6份、TiO21.8份、LiO21.6份、PbO1.8份、SrO1.9份。
一种黑金花瓷砖表面处理方法，利用上述的黑金花瓷砖表面处理釉料，将瓷砖胚体施釉后放入辊道窑炉中经1小时、烧成温度为温度1170℃进行煅烧成型，灼烧减量为8％。
瓷砖胚体的在施釉时，先施黑金花抛釉料，再施矿物质釉料。黑金花抛釉料施釉时，采用的方法为喷釉。施矿物质釉料时，采用的方法为浸釉。
实施例2
一种黑金花瓷砖表面处理釉料，包括92％的黑金花抛釉料和8％矿物质釉料，所述
黑金花抛釉料包括以下重量份的组分：SiO251份、Al2O313份、CaO7份、MgO 1.8份、ZnO 6份、BaO 6.5份、K2O3.8份、Na2O3.1份。
矿物质釉料包括以下重量份的组分：B2O31.4份、TiO21.6份、LiO21.5份、PbO1.6份、SrO1.7份。
一种黑金花瓷砖表面处理方法，利用上述的黑金花瓷砖表面处理釉料，将瓷砖胚体施釉后放入辊道窑炉中经1.5小时、烧成温度为温度1167℃进行煅烧成型，灼烧减量为8％。
瓷砖胚体的在施釉时，先施黑金花抛釉料，再施矿物质釉料。黑金花抛釉料施釉时，采用的方法为喷釉。施矿物质釉料时，采用的方法为浸釉。
实施例3
一种黑金花瓷砖表面处理釉料，包括92％的黑金花抛釉料和8％矿物质釉料，所述
黑金花抛釉料包括以下重量份的组分：SiO254份、Al2O310份、CaO4份、MgO 1.5份、ZnO 3份、BaO 3.5份、K2O3.5份、Na2O2.8份；
矿物质釉料包括以下重量份的组分：B2O31.2份、TiO21.2份、LiO21.6份、PbO1.2份、SrO1.2份。
一种黑金花瓷砖表面处理方法，利用上述的黑金花瓷砖表面处理釉料，将瓷砖胚体施釉后放入辊道窑炉中经2小时、烧成温度为温度1165℃进行煅烧成型，灼烧减量为8％。
瓷砖胚体的在施釉时，先施黑金花抛釉料，再施矿物质釉料。黑金花抛釉料施釉时，采用的方法为喷釉。施矿物质釉料时，采用的方法为浸釉。
以上对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种黑金花瓷砖表面处理釉料，其特征在于，包括92％的黑金花抛釉料和8％矿物质釉料，所述
黑金花抛釉料包括以下重量份的组分：SiO248-54份、Al2O310-16份、CaO4-10份、MgO1.5-2.1份、ZnO 3-9份、BaO 3.5-9.5份、K2O3.5-4.1份、Na2O2.8-3.4份；
矿物质釉料包括以下重量份的组分：B2O31.2-1.6份、TiO21.2-1.8份、LiO21.4-1.6份、PbO1.2-1.8份、SrO1.2-1.9份。
2.根据权利要求1所述的黑金花瓷砖表面处理釉料，其特征在于，所述黑金花抛釉料包括以下重量份的组分：SiO251份、Al2O313份、CaO7份、MgO 1.8份、ZnO 6份、BaO 6.5份、K2O3.8份、Na2O3.1份。
3.根据权利要求1所述的黑金花瓷砖表面处理釉料，其特征在于，所述矿物质釉料包括以下重量份的组分：B2O31.4份、TiO21.6份、LiO21.5份、PbO1.6份、SrO1.7份。
4.一种黑金花瓷砖表面处理方法，利用权利要求1-3任一项所述的黑金花瓷砖表面处理釉料，其特征在于：将瓷砖胚体施釉后放入窑炉中经1-2小时、烧成温度为温度1165-1170℃进行煅烧成型，灼烧减量为8％。
5.根据权利要求4所述的黑金花瓷砖表面处理方法，其特征在于：所述瓷砖胚体的施釉时，先施黑金花抛釉料，再施矿物质釉料。
6.根据权利要求5所述的黑金花瓷砖表面处理方法，其特征在于：所述黑金花抛釉料施釉时，采用的方法为喷釉或淋釉。
7.根据权利要求5所述的黑金花瓷砖表面处理方法，其特征在于：所述施矿物质釉料时，采用的方法为浸釉或浇釉。
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