CN115825708A - 一种芯片模拟量的档位值确定方法、装置及控制器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种芯片模拟量的档位值确定方法、装置及控制器,本发明中,首先获取初始档位值,然后将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值,在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值,在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。即本发明中,能够直接根据初始档位值、预设模拟量区间的中心值与初始档位值对应的模拟量输出值的输出差值,确定最终的实际档位值,相比于遍历的方式,能够减少调整次数,提高调整效率。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆测试领域,更具体的说,涉及一种芯片模拟量的档位值确定方法、装置及控制器。
背景技术
用于输出模拟量的芯片在工艺生产过程中,会存在生产误差,使得该芯片输出的模拟量并不在设定的模拟量区间内,此时需要对芯片的模拟量的实际档位值进行调整,使得芯片输出的模拟量位于设定的模拟量区间内。
在进行芯片的实际档位值的调整时,一般是按照档位值的顺序进行依次遍历,并确定每一遍历的档位值对应的输出模拟量是否在设定的模拟量区间内,档位值调整时间较长,调整效率较低。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种芯片模拟量的档位值确定方法、装置及控制器,以解决在进行芯片的实际档位值的调整时,档位值调整时间较长,调整效率较低的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用了如下技术方案:
一种芯片模拟量的档位值确定方法,应用于控制器,所述档位值确定方法包括:
获取初始档位值;所述初始档位值为在晶圆测试过程中使用次数满足预设次数规则的档位值;
将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值;
在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值;
在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。
可选地,确定所述输出差值对应的档位差值,包括:
计算所述输出差值与所述固定差值的比值,并对所述比值进行预设处理操作,得到档位差值。
可选地,根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值,包括:
确定所述模拟量输出值与所述预设模拟量区间的大小关系;
在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,将所述初始档位值和所述档位差值之和,作为所述被测芯片的实际档位值;
在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,将所述初始档位值和所述档位差值之差,作为所述被测芯片的实际档位值。
可选地,在相邻档位值之间的差值不为固定差值的情况下,还包括:
获取不同档位值之间的差值;
在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,确定所述模拟量输出值与差值之和落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
可选地,在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,还包括:
确定所述模拟量输出值与差值之差落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
可选地,在所述模拟量输出值位于预设模拟量区间内的情况下,还包括:
将所述初始档位值确定所述被测芯片的实际档位值。
可选地,将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,包括:
将所述初始档位值写入所述被测芯片的存储器中,以使所述被测芯片读取所述存储器中的所述初始档位值,并将档位值调整为所述初始档位值。
可选地,在根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值之后,还包括:
将被测芯片的档位值设置为所述实际档位值,并获取所述被测芯片的新的模拟量输出值;
在所述新的模拟量输出值位于预设模拟量区间内的情况下,输出被测芯片调整完成信息。
一种芯片模拟量的档位值确定装置,应用于控制器,所述档位值确定装置包括:
档位值获取模块,用于获取初始档位值;所述初始档位值为在晶圆测试过程中使用次数满足预设次数规则的档位值;
数据获取模块,用于将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值;
差值确定模块,用于在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值;
档位值确定模块,用于在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。
一种控制器,包括:存储器和处理器;
其中,所述存储器用于存储程序;
处理器调用程序并用于执行上述的芯片模拟量的档位值确定方法。
相较于现有技术,本发明具有以下有益效果:
本发明提供了一种芯片模拟量的档位值确定方法、装置及控制器,本发明中,首先获取初始档位值,然后将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值,在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值,在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。即本发明中,能够直接根据初始档位值、预设模拟量区间的中心值与初始档位值对应的模拟量输出值的输出差值,确定最终的实际档位值,相比于遍历的方式,能够减少调整次数,提高调整效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种芯片模拟量的档位值确定方法的方法流程图;
图2为本发明实施例提供的一种档位值的场景示意图;
图3为本发明实施例提供的另一种芯片模拟量的档位值确定方法的方法流程图;
图4为本发明实施例提供的另一种档位值的场景示意图;
图5为本发明实施例提供的又一种芯片模拟量的档位值确定方法的方法流程图;
图6为本发明实施例提供的一种芯片模拟量的档位值确定装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
用于输出模拟量的芯片在工艺生产过程中,会存在生产误差,使得该芯片输出的模拟量并不在设定的模拟量区间内,此时需要对芯片的模拟量的实际档位值进行调整,使得芯片输出的模拟量位于设定的模拟量区间内。
在进行芯片的实际档位值的调整时,一般是按照档位值的顺序进行依次遍历,并确定每一遍历的档位值对应的输出模拟量是否在设定的模拟量区间内。档位值调整时间较长,调整效率较低。
举例来说,晶圆测试过程中模拟量遍历的方法,按模拟量档位从大到小或从小到大的分布,依次写入芯片特殊功能寄存器中,通过量测该档位对应的输出值,确定出档位的输出值在目标范围内的档位值,并记录,以完成模拟量档位遍历。对于档位设计特别多的模拟量,遍历会花费非常长测试时间,降低测试效率,增加生产成本。
如对有4个字节的模拟量,传统的方式有16个档位需要遍历,每个档位在遍历过程中,需要进行量测输出值。如果量产多颗芯片并行测试,遍历到合适档位的芯片也需要等未遍历到合适档位的芯片测试完成,使得整个测试周期较长,效率较低。
为了解决上述效率较低的问题,发明人经过研究发现,提供了一种芯片模拟量的档位值确定方法、装置及控制器,首先获取初始档位值,然后将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值,在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值,在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。即本发明中,能够直接根据初始档位值、预设模拟量区间的中心值与初始档位值对应的模拟量输出值的输出差值,确定最终的实际档位值,相比于遍历的方式,能够减少调整次数,提高调整效率。
在上述内容的基础上,本发明实施例提供了一种芯片模拟量的档位值确定方法,应用于控制器,本实施例中的控制器可以是测试台架上的控制器。参照图1,芯片模拟量的档位值确定方法可以包括:
S11、获取初始档位值。
所述初始档位值为在晶圆测试过程中使用次数满足预设次数规则的档位值。其中,预设次数规则可以是最大次数,即将在晶圆测试过程中使用次数最大的档位值作为初始档位值。
在实际应用中,人工可以根据经验设定初始档位值,如可以设置成图2左侧图的0100档位。然后随着不断进行测试,有了一定量的晶圆测试数据,人工可以根据晶圆测试数据,确定出使用次数最多的档位值,并将该档位值作为修正后的初始档位值。如修正后的初始档位值可以是图2右侧图的0011档位。
S12、将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值。
具体的,将所述初始档位值写入所述被测芯片的存储器中,以使所述被测芯片读取所述存储器中的所述初始档位值,并将档位值调整为所述初始档位值。
本实施例中的存储器可以是特殊功能存储器(SFR数据存储器),是芯片的一种触发器。触发器的值会直接作用到对应的模拟量地址上。修改SFR数据存储器的值,量测模拟量的值会有变化,从而通过测试台架可以获取到被测芯片的模拟量输出值。
S13、在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值。
本实施例中,预设模拟量区间可以是560-590mV,该预设模拟量区间是理论上被测芯片输出的模拟量所在的区间值,若是位于预设模拟量区间内,则说明该初始档位值即为模拟量需要遍历的目标档位,将所述初始档位值确定所述被测芯片的实际档位值,完成遍历。
若是未位于预设模拟量区间内,则说明该被测芯片的档位值需要调整,此时需要确定被测芯片的实际档位值。
在确定被测芯片的实际档位值时,基于预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值的大小,对初始档位值进行调整,得到实际档位值。则首先确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值。本实施例中的差值为绝对差值。
以预设模拟量区间为560-590mV为例,则预设模拟量区间的中心值即为575mV,设模拟量输出值为600mV,则预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值为600mV-575mV=25mV。
S14、在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。
本实施例中,相邻档位值之间的差值可以是固定不定的,如图2左侧图所示,相邻档位值之间均相差25mV。其中,图2左侧图中的设计档位值是各个模拟量区间的中心值。
在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,可以首先确定输出差值对应的档位差值,具体的,计算所述输出差值与所述固定差值的比值,并对所述比值进行预设处理操作,得到档位差值。
举例来说,上述的输出差值25mV,固定差值也为25mV,则输出差值与所述固定差值的比值为25mV/25Mv=1。
在得到比值之后,可以对比值进行预设处理操作(四舍五入,或者是比值+0.5后取整),使得得到的比值是一个整数,该整数即为档位差值。
然后,根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。详细来说,参照图3,可以包括:
S21、确定所述模拟量输出值与所述预设模拟量区间的大小关系。
在实际应用中,参照图2左侧图,档位值对应的输出值是随着档位值的不断变大而变大的,也就是说,档位值越大,则输出值应该也越大。
所以,在进行实际档位值的确定时,应该判断模拟量输出值与所述预设模拟量区间的大小关系。
其中,大小关系包括:
模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值、和模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值两种。
S22、在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,将所述初始档位值和所述档位差值之和,作为所述被测芯片的实际档位值。
在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,应该提高模拟量输出值的大小,则应该将初始档位值变大,此时将初始档位值和所述档位差值之和,作为所述被测芯片的实际档位值。
S23、在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,将所述初始档位值和所述档位差值之差,作为所述被测芯片的实际档位值。
在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,应该减少模拟量输出值的大小,则应该将初始档位值变小,此时将所述初始档位值和所述档位差值之差,作为所述被测芯片的实际档位值。
在得到实际档位值之后,为了保证准确度,应该对实际档位值进行校验。此时,将被测芯片的档位值设置为所述实际档位值,并获取所述被测芯片的新的模拟量输出值,在所述新的模拟量输出值位于预设模拟量区间内的情况下,输出被测芯片调整完成信息。此后,可以对其他的被测芯片进行同样调整。
若是所述被测芯片的新的模拟量输出值未位于预设模拟量区间内,此时,应该按照上述步骤,重新确定新的实际档位值,并对新的实际档位值进行校验,直至新的实际档位值对应的模拟量输出值位于预设模拟量区间内时停止。
通过本发明,晶圆测试过程中模拟量遍历经过1-2次的写入档位和量测即可完成测试。相比传统的逐档位遍历的方法,有效提高了遍历的效率,可以大大减少测试时间。
例,实验某款产品模拟量遍历,档位分布16档。256颗芯片并行测试,传统遍历方法,该项测试时间3.86秒,应用本发明方法后测试时间1.25秒。该测试项时间减少67.6%,效果非常明显。
本实施例中,首先获取初始档位值,然后将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值,在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值,在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。即本发明中,能够直接根据初始档位值、预设模拟量区间的中心值与初始档位值对应的模拟量输出值的输出差值,确定最终的实际档位值,相比于遍历的方式,能够减少调整次数,提高调整效率。
另外,本发明实施例可以有效的降低晶圆测试的生产成本。芯片的晶圆测试在整个芯片生产制造过程中占较大比例,对芯片越多的产品降低成本效果越明显。
此外,本发明可以有效的提高量产产能。
最后,本发明应用范围广泛。因芯片工艺生产过程抖动,所有关键模拟量的合适档位都需要通过遍历完成,因此适用于所有芯片产品晶圆测试。
需要说明的是,本实施例中采集和计算得到的数据均可以作为变量值记录到SFR数据存储器中。
上述实施例介绍的是在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,如何确定实际档位值的过程,此外,相邻档位值之间的差值也可以是变化的,如图4所示,相邻档位值可以相差15、25mV等,具体差值可以根据实际场景设定。
本发明的另一实现方式中,参照图5,在相邻档位值之间的差值不为固定差值的情况下,还包括:
S31、获取不同档位值之间的差值。
具体的,参照图4,首先计算得到相邻档位值之间的差值,如0010档位和0011档位的差值为45mV。
然后计算任意不相邻的档位值之间的差值,如0010档位和0100档位的差值为60mV。
在实际应用中,为了减少计算量,可以仅计算初始档位值和其他的各个档位值的档位差值,从而基于初始档位值和档位差值确定实际档位值。
S32、在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,确定所述模拟量输出值与差值之和落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
具体的,在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,应该提高模拟量输出值的大小,此时计算所述模拟量输出值与各个差值之和,将该和位于预设模拟量区间内的档位值作为实际档位值。
此外,还可以距离模拟量输出值的距离由小到大的顺序计算之和,以减少计算工作量。
举例来说,若是初始档位值为0100,预设模拟量区间为560-590mV,若是模拟量输出值为550mV,0101档位与初始档位的差值为25mV,由于550mV+25mV=575mV,落入预设模拟量区间内,则0101档位即为实际档位值。
S33、在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,确定所述模拟量输出值与差值之差落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的处理过程与所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的处理过程相反,此时确定所述模拟量输出值与差值之差落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
本实施例中,给出了在相邻档位值之间的差值不为固定差值的情况下的实际档位值的确定过程,进而能够在相邻档位值之间的差值不为固定差值的情况下,确定实际档位值。
可选地,在上述芯片模拟量的档位值确定方法的实施例的基础上,本发明的另一实施例提供了一种芯片模拟量的档位值确定装置,应用于控制器,参照图6,所述档位值确定装置包括:
档位值获取模块11,用于获取初始档位值;所述初始档位值为在晶圆测试过程中使用次数满足预设次数规则的档位值;
数据获取模块12,用于将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值;
差值确定模块13,用于在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值;
第一档位值确定模块14,用于在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。
进一步,第一档位值确定模块14用于确定所述输出差值对应的档位差值时,具体用于:
计算所述输出差值与所述固定差值的比值,并对所述比值进行预设处理操作,得到档位差值。
进一步,第一档位值确定模块14用于根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值时,具体用于:
确定所述模拟量输出值与所述预设模拟量区间的大小关系;在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,将所述初始档位值和所述档位差值之和,作为所述被测芯片的实际档位值;在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,将所述初始档位值和所述档位差值之差,作为所述被测芯片的实际档位值。
进一步,还包括:
第二档位值确定模块,用于获取不同档位值之间的差值;在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,确定所述模拟量输出值与差值之和落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
进一步,第二档位值确定模块还用于:
在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,确定所述模拟量输出值与差值之差落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
进一步,数据获取模块12用于将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值时,具体用于:
将所述初始档位值写入所述被测芯片的存储器中,以使所述被测芯片读取所述存储器中的所述初始档位值,并将档位值调整为所述初始档位值。
进一步,还包括:
数据获取模块12,还用于:将被测芯片的档位值设置为所述实际档位值,并获取所述被测芯片的新的模拟量输出值,在所述新的模拟量输出值位于预设模拟量区间内的情况下,输出被测芯片调整完成信息。
本实施例中,首先获取初始档位值,然后将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值,在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值,在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。即本发明中,能够直接根据初始档位值、预设模拟量区间的中心值与初始档位值对应的模拟量输出值的输出差值,确定最终的实际档位值,相比于遍历的方式,能够减少调整次数,提高调整效率。
需要说明的是,本实施例中的各个模块的具体实现过程,请参照上述实施例中的相应说明,在此不再赘述。
可选地,在上述芯片模拟量的档位值确定方法及装置的实施例的基础上,本发明的另一实施例提供了一种控制器,包括:存储器和处理器;
其中,所述存储器用于存储程序;
处理器调用程序并用于执行上述的芯片模拟量的档位值确定方法。
具体的,所述档位值确定方法包括:
获取初始档位值;所述初始档位值为在晶圆测试过程中使用次数满足预设次数规则的档位值;
将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值;
在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值;
在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。
进一步,确定所述输出差值对应的档位差值,包括:
计算所述输出差值与所述固定差值的比值,并对所述比值进行预设处理操作,得到档位差值。
进一步,根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值,包括:
确定所述模拟量输出值与所述预设模拟量区间的大小关系;
在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,将所述初始档位值和所述档位差值之和,作为所述被测芯片的实际档位值;
在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,将所述初始档位值和所述档位差值之差,作为所述被测芯片的实际档位值。
进一步,在相邻档位值之间的差值不为固定差值的情况下,还包括:
获取不同档位值之间的差值;
在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,确定所述模拟量输出值与差值之和落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
进一步,在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,还包括:
确定所述模拟量输出值与差值之差落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
进一步,在所述模拟量输出值位于预设模拟量区间内的情况下,还包括:
将所述初始档位值确定所述被测芯片的实际档位值。
进一步,将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,包括:
将所述初始档位值写入所述被测芯片的存储器中,以使所述被测芯片读取所述存储器中的所述初始档位值,并将档位值调整为所述初始档位值。
进一步,在根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值之后,还包括:
将被测芯片的档位值设置为所述实际档位值,并获取所述被测芯片的新的模拟量输出值;
在所述新的模拟量输出值位于预设模拟量区间内的情况下,输出被测芯片调整完成信息。
本实施例中,首先获取初始档位值,然后将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值,在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值,在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。即本发明中,能够直接根据初始档位值、预设模拟量区间的中心值与初始档位值对应的模拟量输出值的输出差值,确定最终的实际档位值,相比于遍历的方式,能够减少调整次数,提高调整效率。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种芯片模拟量的档位值确定方法,其特征在于,应用于控制器,所述档位值确定方法包括:
获取初始档位值;所述初始档位值为在晶圆测试过程中使用次数满足预设次数规则的档位值;
将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值;
在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值;
在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。
2.根据权利要求1所述的档位值确定方法,其特征在于,确定所述输出差值对应的档位差值,包括:
计算所述输出差值与所述固定差值的比值,并对所述比值进行预设处理操作,得到档位差值。
3.根据权利要求1所述的档位值确定方法,其特征在于,根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值,包括:
确定所述模拟量输出值与所述预设模拟量区间的大小关系;
在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,将所述初始档位值和所述档位差值之和,作为所述被测芯片的实际档位值;
在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,将所述初始档位值和所述档位差值之差,作为所述被测芯片的实际档位值。
4.根据权利要求1所述的档位值确定方法,其特征在于,在相邻档位值之间的差值不为固定差值的情况下,还包括:
获取不同档位值之间的差值;
在所述模拟量输出值小于所述预设模拟量区间的最小值的情况下,确定所述模拟量输出值与差值之和落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
5.根据权利要求4所述的档位值确定方法,其特征在于,在所述模拟量输出值大于所述预设模拟量区间的最大值的情况下,还包括:
确定所述模拟量输出值与差值之差落入所述预设模拟量区间内的档位值,并将该档位值作为所述被测芯片的实际档位值。
6.根据权利要求1所述的档位值确定方法,其特征在于,在所述模拟量输出值位于预设模拟量区间内的情况下,还包括:
将所述初始档位值确定所述被测芯片的实际档位值。
7.根据权利要求1所述的档位值确定方法,其特征在于,将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,包括:
将所述初始档位值写入所述被测芯片的存储器中,以使所述被测芯片读取所述存储器中的所述初始档位值,并将档位值调整为所述初始档位值。
8.根据权利要求1所述的档位值确定方法,其特征在于,在根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值之后,还包括:
将被测芯片的档位值设置为所述实际档位值,并获取所述被测芯片的新的模拟量输出值;
在所述新的模拟量输出值位于预设模拟量区间内的情况下,输出被测芯片调整完成信息。
9.一种芯片模拟量的档位值确定装置,其特征在于,应用于控制器,所述档位值确定装置包括:
档位值获取模块,用于获取初始档位值;所述初始档位值为在晶圆测试过程中使用次数满足预设次数规则的档位值;
数据获取模块,用于将被测芯片的档位值设置为所述初始档位值,并获取所述被测芯片的模拟量输出值;
差值确定模块,用于在所述模拟量输出值未位于预设模拟量区间内的情况下,确定预设模拟量区间的中心值与所述模拟量输出值的输出差值;
档位值确定模块,用于在相邻档位值之间的差值为固定差值的情况下,确定所述输出差值对应的档位差值,并根据所述初始档位值和所述档位差值,确定所述被测芯片的实际档位值。
10.一种控制器,其特征在于,包括:存储器和处理器;
其中,所述存储器用于存储程序;
处理器调用程序并用于执行如权利要求1-8任一项所述的芯片模拟量的档位值确定方法。
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CN202111101701.0A CN115825708A (zh) | 2021-09-18 | 2021-09-18 | 一种芯片模拟量的档位值确定方法、装置及控制器 |
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- 2021-09-18 CN CN202111101701.0A patent/CN115825708A/zh active Pending
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