CN115806800A - 一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法 - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 83
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 67
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 claims description 18
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000004821 distillation Methods 0.000 claims description 12
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 10
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 10
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 8
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 claims description 7
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 6
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 6
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 claims description 6
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 6
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 6
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims description 5
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- ZBXBDQPVXIIXJS-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8,10-pentakis(ethenyl)-2,4,6,8,10-pentamethyl-1,3,5,7,9,2,4,6,8,10-pentaoxapentasilecane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 ZBXBDQPVXIIXJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C FSIJKGMIQTVTNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N dibutyl (z)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C/C(=O)OCCCC JBSLOWBPDRZSMB-FPLPWBNLSA-N 0.000 claims description 2
- TVWTZAGVNBPXHU-FOCLMDBBSA-N dioctyl (e)-but-2-enedioate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)\C=C\C(=O)OCCCCCCCC TVWTZAGVNBPXHU-FOCLMDBBSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(methylsilyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)C UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 11
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 abstract description 9
- 230000035882 stress Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 28
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 7
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 7
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 4
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002715 modification method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂5‑20份，有机硅扩链剂30‑70份，有机硅交联剂5‑15份，有机硅粘接促进剂5‑10份，改性催化剂0.5‑3份，催化抑制剂0.5‑4份，特殊处理填料10‑40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。
背景技术
近年来，随着科学技术的不断发展，芯片技术取得了突飞猛进的进步。在芯片安装组装过程中有必要采用合适的封装材料，这些封装材料作为芯片的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热等性能的作用，同时还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。其中芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，这些封装材料的性能直接影响芯片工作安定性和使用寿命。
目前，常见的芯片封装材料有环氧树脂材料、有机硅胶材料等。有机硅胶材料是具有粘接和密封功能的一类硅氧烷组合物，同时有机硅胶通过采用不同的有机硅聚合物、添加剂以及填料，可以在室温、加热或辐射固化后得到各种要求的硅胶复合材料，应用条件多样且方便，可较好地应用于高性能半导体器件的封装中。
虽然有机硅材料应用于高性能半导体器件中，但是目前还存在一定的局限性，目前半导体材料芯片的封装材料主要有金属封装、陶瓷封装、塑料封装，对于这些材料，尤其对于目前常用的半导体器件基材，例如PCB基板、金属基板等，有机硅材料的粘接性能不够突出，密封后热膨胀系数高，且在老化过程中，容易和这些基材表面剥离，影响芯片工作安定性和使用寿命。
发明内容
本发明针对现有的半导体芯片用有机硅密封胶存在的不足，提供一种高粘接性能有机硅密封胶及其制备方法，得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。
为实现以上目的，所采用的技术方案是：
一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶，按重量份计，包括如下组分：改性有机硅树脂5-20份，有机硅扩链剂30-70份，有机硅交联剂5-15份，有机硅粘接促进剂5-10份，改性催化剂0.5-3份，催化抑制剂0.5-4份，特殊处理填料10-40份。
进一步，所述改性有机硅树脂，为异氰脲酸酯改性的乙烯基封端的聚硅氧烷分子，其合成工艺如下：在带有冷凝器和搅拌器的500ml三口烧瓶中，300转速搅拌条件下，依次加入甲苯溶剂100g，三烯丙基异氰脲酸酯(cas1025-15-6)30g，升温至50℃，恒压滴液漏斗滴加三甲氧基氢硅烷(cas2487-90-3)4.9g，10min滴加完毕，保温50℃搅拌60min后取出，命名混料1。在带有冷凝器和搅拌器的500ml三口烧瓶中，300转速搅拌条件下，依次加入30g去离子水、5ml浓盐酸、25g四乙氧基硅烷TEOS(V)，40℃搅拌30min，再加入10g乙醇，9g四甲基二乙烯基二硅氧烷，加热升温至70℃，反应2h，再采用恒压滴液漏斗滴加混料1，恒温70℃，30min滴加完毕，加热升温至90℃，反应1h。用100g二甲苯进行萃取，于分液漏斗中静置分层，去除酸水层，水洗至中性，得中间产品--溶于二甲苯的改性有机硅树脂；减压蒸馏，回收二甲苯，随后逐渐升温加热并减压蒸馏除去低沸物，得有机硅树脂。具体分子结构式如下：
进一步，所述有机硅扩链剂，为分子主链中至少含有两个乙烯基团的聚硅氧烷分子，分子量约500-100000左右，具体分子结构式如下：
进一步，所述有机硅交联剂，为分子主链中至少含有两个硅氢基团的聚硅氧烷分子，分子量约500-100000左右，具体分子式如下：
进一步，所述有机硅粘接促进剂，为含硼类的聚硅氧烷分子，其合成工艺如下：在带有冷凝器和搅拌器的500ml三口烧瓶中，300转速搅拌条件下，依次加入50g去离子水、3ml浓盐酸、20.83gTEOS(V)，50℃搅拌30min，再加入10g乙醇，7.68g四甲基二乙烯基二硅氧烷，加热升温至70℃，反应2h，升温90℃，并加入回流管，通冷却水，分离和回收乙醇，30min后加入7.73g三羟基硼，继续通冷却水，分离和回收乙醇，转速提高至800，搅拌30min后，转速降低至300，升温120℃反应2h，冷却至室温；用300g二甲苯进行萃取，于分液漏斗中静置分层，去除酸水层，水洗至中性，得中间产品--溶于二甲苯的有机硅粘接促进剂；减压蒸馏，回收二甲苯，随后逐渐升温加热50℃，减压蒸馏除去低沸物，得有机硅粘接促进剂，具体分子结构式如下：
进一步，所述改性催化剂，为改性铂金属类催化剂，催化剂为1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂，铂含量为5000ppm，CAS号：68478-92-2。所用改性剂为四乙烯基四甲基环硅氧烷CAS2554-06-5、五甲基五乙烯基环五硅氧烷CAS7704-22-2、二乙烯基四甲基二硅氧烷CAS2627-95-4中的一种或者几种。
改性方法：将催化剂1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂与改性剂按照质量比1:4，加入到三口烧瓶中，50℃搅拌1h后即可，得到铂含量为1000ppm的改性催化剂。
采取上述进一步技术方案的有益效果在于：
单纯采用铂金类催化剂，催化速度太快，催化效果不易控制，同时易发生副反应，催化硅氢键发生脱氢反应，进而产生气泡，影响材料本体性能，通过引入改性剂，作为缓释剂，降低催化剂的浓度，以及铂金属催化速度，避免副反应的发生。
进一步，所述催化抑制剂为马来酸二乙酯、马来酸二丁酯、马来酸二辛酯中的一种或几种。
进一步，所述特殊处理填料，为特别处理工艺的粉体。所用粉体为硅微粉，二氧化硅，硅藻土的混合改性集合体，其中硅微粉6份，硅藻土3份，二氧化硅1份。
其中硅微粉为H系列硅微粉，目数在200目到500目。
其中硅藻土为煅烧硅藻土，目数500-1000目。
其中二氧化硅为气相二氧化硅，表面疏水处理。
特别处理工艺：将6份硅微粉、3份硅藻土在120℃中处理1h，真空冷却至室温，加入0.01份前述有机硅粘接促进剂，采用干法工艺进行处理1遍，然后加入1份气相二氧化硅，采用干法工艺进行处理第二遍，之后在120℃真空烘箱中处理1h，真空冷却至室温，即可得到特殊处理填料。
采取上述进一步技术方案的有益效果在于：
选用的粉体均为硅类系列，对应有机硅树脂，其体系一致，材料热膨胀系数也会一致，不会出现填料和树脂基体因受热膨胀不一，导致材料内部出现裂纹等应力破坏，进而降低材料的本体稳定和粘接性能稳定。
其次，引入硅微粉和气相二氧化硅能够提升材料本体强度、硬度等性能，硅藻土因内部含有大量空隙，在受热膨胀后能够提供材料的伸缩膨胀空间，可有效降低材料的热膨胀系数。常用的无机填料表面是亲水性，不利于填料的分散和增强效果，采用特别处理工艺后，引入自合成的有机硅粘接促进剂，可改善填料体系表面的亲水性，有效促进填料和树脂体系的粘接性能，且具有较好的分散效果。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
通过合成的一款改性有机硅树脂和有机硅粘接促进剂，能够很好地提高其在基材的粘接性能和耐老化性能；同时在密封胶配方中，引入改性催化剂，增加密封胶的本体强度，也可进一步增强密封胶的粘接性能；最后引入特殊处理的粉体填料，可有效降低材料热膨胀差，有效减少基板与封装材料间受热后的应力差，避免因此发生形变导致材料出现缺陷等问题。
具体实施方式
以下结合实例对本发明进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
有机硅树脂的合成：
在带有冷凝器和搅拌器的500ml三口烧瓶中，300转速搅拌条件下，依次加入甲苯溶剂100g，三烯丙基异氰脲酸酯(cas1025-15-6)30g，升温至50℃，恒压滴液漏斗滴加三甲氧基氢硅烷(cas2487-90-3)4.9g，10min滴加完毕，保温50℃搅拌60min后取出，命名混料1。在带有冷凝器和搅拌器的500ml三口烧瓶中，300转速搅拌条件下，依次加入30g去离子水、5ml浓盐酸、25gTEOS(V)，40℃搅拌30min，再加入10g乙醇，9g四甲基二乙烯基二硅氧烷，加热升温至70℃，反应2h，再采用恒压滴液漏斗滴加混料1，恒温70℃，30min滴加完毕，加热升温至90℃，反应1h。用100g二甲苯进行萃取，于分液漏斗中静置分层，去除酸水层，水洗至中性，得中间产品--溶于二甲苯的改性有机硅树脂；减压蒸馏，回收二甲苯，随后逐渐升温加热并减压蒸馏除去低沸物，得有机硅树脂。
有机硅粘接促进剂的合成：
在带有冷凝器和搅拌器的500ml三口烧瓶中，300转速搅拌条件下，依次加入50g去离子水、3ml浓盐酸、20.83gTEOS(V)，50℃搅拌30min，再加入10g乙醇，7.68g四甲基二乙烯基二硅氧烷，加热升温至70℃，反应2h，升温90℃，并加入回流管，通冷却水，分离和回收乙醇，30min后加入7.73g三羟基硼，继续通冷却水，分离和回收乙醇，转速提高至800，搅拌30min后，转速降低至300，升温120℃反应2h，冷却至室温；用300g二甲苯进行萃取，于分液漏斗中静置分层，去除酸水层，水洗至中性，得中间产品--溶于二甲苯的有机硅粘接促进剂；减压蒸馏，回收二甲苯，随后逐渐升温加热50℃，减压蒸馏除去低沸物，得有机硅粘接促进剂。
改性催化剂：将催化剂1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂与改性剂(四乙烯基四甲基环硅氧烷)按照质量比1:4，加入到三口烧瓶中，50℃搅拌1h后即可，得到铂含量为1000ppm的改性催化剂。
特殊处理填料：将6份硅微粉、3份硅藻土在120℃真空烘箱中处理1h，真空冷却至室温，加入0.01份前述有机硅粘接促进剂，采用干法工艺进行处理1遍，然后加入1份气相二氧化硅，再采用干法工艺进行处理第二遍，之后在120℃真空烘箱中处理1h，真空冷却至室温，即可得到特殊处理填料。
实施例1
有机硅密封胶的制备，按重量份计，改性有机硅树脂7份，有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅交联剂(分子量2000)8份，有机硅粘接促进剂7份，改性催化剂0.8份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，特殊处理填料26份。
将自合成改性有机硅树脂7份，特殊处理填料26份，采用行星分散器混合均匀，加入有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅粘接促进剂7份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，采用行星分散器混合均匀，再加入改性催化剂0.8份，采用行星分散器混合均匀，再加入有机硅交联剂(分子量2000)8份，采用行星分散器混合均匀后，200目滤网过滤出料得成品。
实施例2
有机硅密封胶的制备，按重量份计，改性有机硅树脂7份，有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅交联剂(分子量2000)8份，有机硅粘接促进剂7份，改性催化剂0.8份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，特殊处理填料52份。
将自合成改性有机硅树脂7份，特殊处理填料52份，采用行星分散器混合均匀，加入有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅粘接促进剂7份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，采用行星分散器混合均匀，再加入改性催化剂0.8份，采用行星分散器混合均匀，再加入有机硅交联剂(分子量2000)8份，采用行星分散器混合均匀后，200目滤网过滤出料得成品。
实施例3
有机硅密封胶的制备，按重量份计，改性有机硅树脂7份，有机硅扩链剂(分子量2000)50份，有机硅交联剂(分子量5000)8份，有机硅粘接促进剂7份，改性催化剂0.8份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，特殊处理填料26份。
将自合成有机硅树脂7份，特殊处理填料26份，采用行星分散器混合均匀，加入有机硅扩链剂(分子量2000)50份，有机硅粘接促进剂7份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，采用行星分散器混合均匀，再加入改性催化剂0.8份，采用行星分散器混合均匀，再加入有机硅交联剂(分子量5000)8份，采用行星分散器混合均匀后，200目滤网过滤出料得成品。
对比例1
有机硅密封胶的制备，按重量份计，改性有机硅树脂7份，有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅交联剂(分子量2000)8份，有机硅粘接促进剂7份，改性催化剂0.8份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，无填料。
将自合成有机硅树脂7份，有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅粘接促进剂7份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，采用行星分散器混合均匀，再加入改性催化剂0.8份，采用行星分散器混合均匀，再加入有机硅交联剂(分子量2000)8份，采用行星分散器混合均匀后，200目滤网过滤出料得成品。
对比例2(填料替换)
有机硅密封胶的制备，按重量份计，改性有机硅树脂7份，有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅交联剂(分子量2000)8份，有机硅粘接促进剂7份，改性催化剂0.8份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，未处理填料26份(硅微粉15.6份，硅藻土7.8份，二氧化硅2.6份)。
将自合成有机硅树脂7份，硅微粉15.6份，硅藻土7.8份，二氧化硅2.6份，采用行星分散器混合均匀，加入有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅粘接促进剂7份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，采用行星分散器混合均匀，再加入改性催化剂0.8份，采用行星分散器混合均匀，再加入有机硅交联剂(分子量2000)8份，采用行星分散器混合均匀后，200目滤网过滤出料得成品。
对比例3(有机硅粘接促进剂替换)
有机硅密封胶的制备，按重量份计，改性有机硅树脂7份，有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅交联剂(分子量2000)8份，有机硅粘接促进剂(KH570)7份，改性催化剂0.8份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，特殊处理填料26份。
将自合成有机硅树脂7份，特殊处理填料26份，采用行星分散器混合均匀，加入有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅粘接促进剂(KH570)7份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，采用行星分散器混合均匀，再加入改性催化剂0.8份，采用行星分散器混合均匀，再加入有机硅交联剂(分子量2000)8份，采用行星分散器混合均匀后，200目滤网过滤出料得成品。
对比例4(自合成改性有机硅树脂替换)
有机硅密封胶的制备，按重量份计，有机硅树脂(日本信越KSP-100)7份，有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅交联剂(分子量2000)8份，有机硅粘接促进剂7份，改性催化剂0.8份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，特殊处理填料26份。
将日本信越KSP-100有机硅树脂7份，特殊处理填料26份，采用行星分散器混合均匀，加入有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅粘接促进剂7份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，采用行星分散器混合均匀，再加入改性催化剂0.8份，采用行星分散器混合均匀，再加入有机硅交联剂(分子量2000)8份，采用行星分散器混合均匀后，200目滤网过滤出料得成品。
对比例5(改性催化剂替换)
有机硅密封胶的制备，按重量份计，改性有机硅树脂7份，有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅交联剂(分子量2000)8份，有机硅粘接促进剂7份，催化剂(1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂)0.16份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，特殊处理填料26份。
将自合成有机硅树脂7份，特殊处理填料26份，采用行星分散器混合均匀，加入有机硅扩链剂(分子量1000)50份，有机硅粘接促进剂7份，催化抑制剂马来酸二乙酯1.2份，采用行星分散器混合均匀，再加入催化剂(1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂)0.16份，采用行星分散器混合均匀，再加入有机硅交联剂(分子量2000)8份，采用行星分散器混合均匀后，200目滤网过滤出料得成品。
测试
将实施例1～3和对比例1～5所得有机硅密封胶进行以下性能测试，测试结果如表1所示。
老化测试，老化测试箱，130℃，85％湿度，2个大气压，时间196h。
拉拔粘接强度测试方法：在测试基材上点定量的胶水样品，四周放上0.15mm间隙片，在另一侧放入相同基材后热压固化，然后放入烘箱中定温定时固化，取出冷却至室温后，采用万能拉力机测试拉拔强度。
热膨胀系数CTE测试方法：TMA测试，取260℃与25℃的差值。
本体强度测试方法：2mm厚度样片，哑铃状，测试拉伸性能，速度500mm/min。
表1.实施例1～3和对比例1～5所得有机硅密封胶性能测试数据
通过以上实验对比，可以看出，对于材料的热膨胀系数性能，实施例2和对比例1对比看出，特殊处理填料的引入，能够很好地降低材料的热膨胀系数，与对比例2对比发现，如果不对填料进行特殊处理，引入自合成的有机硅粘接剂，单纯以同样的填料组分，材料的粘接热膨胀系数只有少量的降低，同时虽然在初始粘接强度上有所保持，但是在老化后，其粘接强度出现了大梯度降低，由此也可以表明，填料的特殊处理，能够很好地降低热膨胀系数，并且能够保证粘接强度的耐老化性能的稳定。
在材料粘接强度上，以实施例1为准，与对比例3进行对比，可以很明显看到，自合成粘接剂的引入，对于初始粘接性能，普通铝板基材，差异不大；对于特殊镀镍基材，自合成粘接剂能够极大的提高材料的粘接性能。
在材料耐老化后的粘接强度，以实施例1为准，与对比例4进行对比，可以很明显看到，自合成树脂的引入，在初始粘接强度上，性能差异不大，但是对于耐老化后的粘接强度，自合成树脂的引入，不管对普通铝板还是特殊镀镍钢板，能够极大地提高材料的耐老化后粘接性能。
在材料拉伸强度和断裂伸长率性能中，以实施例1为准，对比例5对比，可以看到在引入改性催化剂后，固化时间延长3.1min，并且在拉升强度和断裂生长率性能上，引入改性催化剂后的材料本体性能均有很大提升，也表明在该条件下，副反应脱氢过程得到一定抑制。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶，其特征在于，按重量份计，包括如下组分：改性有机硅树脂5-20份，有机硅扩链剂30-70份，有机硅交联剂5-15份，有机硅粘接促进剂5-10份，改性催化剂0.5-3份，催化抑制剂0.5-4份，特殊处理填料10-40份。
2.根据权利要求1所述半导体芯片围框粘接有机硅密封胶，其特征在于，所述改性有机硅树脂，为异氰脲酸酯改性的乙烯基封端的聚硅氧烷分子，具体分子结构式如下：
3.根据权利要求1所述半导体芯片围框粘接有机硅密封胶，其特征在于，所述有机硅扩链剂，为分子主链中至少含有两个乙烯基团的聚硅氧烷分子，分子量为500-100000；所述有机硅交联剂，为分子主链中至少含有两个硅氢基团的聚硅氧烷分子，分子量为500-100000。
4.根据权利要求1所述半导体芯片围框粘接有机硅密封胶，其特征在于，所述有机硅粘接促进剂，为含硼类的聚硅氧烷分子，具体分子结构式如下：
5.根据权利要求1所述半导体芯片围框粘接有机硅密封胶，其特征在于，所述改性催化剂为改性铂金属类催化剂，所用催化剂为1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂，铂含量为5000ppm，所用改性剂为四乙烯基四甲基环硅氧烷CAS2554-06-5、五甲基五乙烯基环五硅氧烷CAS7704-22-2、二乙烯基四甲基二硅氧烷CAS2627-95-4中的一种或者几种。
6.根据权利要求1所述半导体芯片围框粘接有机硅密封胶，其特征在于，所述催化抑制剂为马来酸二乙酯、马来酸二丁酯、马来酸二辛酯中的一种或几种；所述特殊处理填料，为特别处理工艺的粉体，所述粉体为硅微粉6份，硅藻土3份，二氧化硅1份。
7.一种如权利要求1所述半导体芯片围框粘接有机硅密封胶的制备方法，其特征在于，所述改性有机硅树脂的合成工艺如下：在带有冷凝器和搅拌器的500ml三口烧瓶中，300转速搅拌条件下，依次加入甲苯溶剂100g，三烯丙基异氰脲酸酯(cas1025-15-6)30g，升温至50℃，恒压滴液漏斗滴加三甲氧基氢硅烷(cas2487-90-3)4.9g，10min滴加完毕，保温50℃搅拌60min后取出，命名混料1，在带有冷凝器和搅拌器的500ml三口烧瓶中，300转速搅拌条件下，依次加入30g去离子水、5ml浓盐酸、25g四乙氧基硅烷TEOS(V)，40℃搅拌30min，再加入10g乙醇，9g四甲基二乙烯基二硅氧烷，加热升温至70℃，反应2h，再采用恒压滴液漏斗滴加混料1，恒温70℃，30min滴加完毕，加热升温至90℃，反应1h；用100g二甲苯进行萃取，于分液漏斗中静置分层，去除酸水层，水洗至中性，得中间产品--溶于二甲苯的改性有机硅树脂；减压蒸馏，回收二甲苯，随后逐渐升温加热并减压蒸馏除去低沸物，得有机硅树脂。
8.根据权利要求7所述半导体芯片围框粘接有机硅密封胶的制备方法，其特征在于，所述有机硅粘接促进剂的合成工艺如下：在带有冷凝器和搅拌器的500ml三口烧瓶中，300转速搅拌条件下，依次加入50g去离子水、3ml浓盐酸、20.83gTEOS(V)，50℃搅拌30min，再加入10g乙醇，7.68g四甲基二乙烯基二硅氧烷，加热升温至70℃，反应2h，升温90℃，并加入回流管，通冷却水，分离和回收乙醇，30min后加入7.73g三羟基硼，继续通冷却水，分离和回收乙醇，转速提高至800，搅拌30min后，转速降低至300，升温120℃反应2h，冷却至室温；用300g二甲苯进行萃取，于分液漏斗中静置分层，去除酸水层，水洗至中性，得中间产品--溶于二甲苯的有机硅粘接促进剂；减压蒸馏，回收二甲苯，随后逐渐升温加热50℃，减压蒸馏除去低沸物，得有机硅粘接促进剂。
9.根据权利要求7所述半导体芯片围框粘接有机硅密封胶的制备方法，其特征在于，所述改性催化剂的制备方法为：将催化剂1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷铂与改性剂按照质量比1:4，加入到三口烧瓶中，50℃搅拌1h后即可，得到铂含量为1000ppm的改性催化剂。
10.根据权利要求7所述半导体芯片围框粘接有机硅密封胶的制备方法，其特征在于，所述特殊处理填料的制备方法为：将6份硅微粉、3份硅藻土在120℃中处理1h，真空冷却至室温，加入0.01份所述有机硅粘接促进剂，采用干法工艺进行处理1遍，然后加入1份气相二氧化硅，采用干法工艺进行处理第二遍，之后在120℃真空烘箱中处理1h，真空冷却至室温，即可得到特殊处理填料。
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |