CN115806118A - 无线射频识别胶帽及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无线射频识别胶帽及其制备方法和应用。所述无线射频识别胶帽包括帽体、帽顶和无线射频识别标签，所述帽顶设置在所述帽体轴向的一端，所述无线射频识别标签同时位于所述帽体和所述帽顶的内侧，或者所述无线射频识别标签同时位于所述帽体和所述帽顶的外侧。本发明的无线射频识别胶帽可有效防转移，防伪效果好，无线射频性能及稳定性优异。将所述无线射频识别胶帽作为封口结构用于瓶状包装中，可以起到很好的防伪作用。

Description

无线射频识别胶帽及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及一种无线射频识别胶帽及其制备方法和应用。

背景技术

现在酒类、食品、医药领域中由热收缩材料制成的封口装置被广泛使用，特别是在葡萄酒行业，而全球每年葡萄酒的产量约有近300亿升。最近，白酒行业也在大量的使用热收缩材料作为酒瓶的封存。目前所使用的胶帽非常的简单，多为PVC或PET热收缩膜，仅有简单的印刷图文，只拥有封口作用。目前这类企业通常采用普通的PVC胶帽进行封口，再贴上物流标识进行物流管理和防伪保护，这不但增加了生产成本，也给假冒分子以可乘之机，他们可以将物流标签剪下来，再配以普通的PVC胶帽来进行制假贩假活动，极大的影响了市场的稳定，损害消费者的利益。

无线射频识别(RFID)技术是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干扰，可工作于各种环境，同时可识别多个标签，操作快捷方便。2004年后，无线射频识别技术得到蓬勃的发展，在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着广泛的应用潜力。在产品防伪的应用上，无线射频识别技术以其安全、高效、快捷、储存容量大、储存信息更改自如等特点被称为新一代的“电子守护神”。同时，无线射频识别技术由于其芯片的UID码全球唯一信息稳定，仿制成本极高，可存储大量信息，并可简单的进行读写，可使消费者通过商家提供的专用识别装置方便的识别商品的身份，并可以用来实现商品流通中的全程跟踪。

如果将无线射频识别技术与传统热收缩胶帽有机的结合起来，在传统热收缩封口装置已有的封口功能基础上，利用无线射频识别技术进行有效的物流管理并可利用其芯片的UID码全来提高防伪力度；同时也可大大方便客户的使用，简化了生产流程。

由于工艺原因，目前市场上常见的具有无线射频识别功能的胶帽中无线射频识别层通常单独设置在顶部，例如中国专利CN200910055228.X和中国专利CN201220126381.4。无线射频识别层设置于顶部更便于读取和使用，尤其是整箱外部读取，其相互间干扰少。但胶帽通常利用其位于侧面的开封条进行开启使用，因此位于顶部的无线射频识别层难以随胶帽的开启而被破坏，这就给了不法分子以可乘之机，他们回收开启后的无线射频识别胶帽，剪下位于顶部的无线射频识别层，再次放置于假冒胶帽之中，致使消费者难以辨别，给市场造成巨大损失。

虽然也有技术将无线射频识别标签置于胶帽侧面，以便胶帽被开启时无线射频识别层同时被破坏，但由于胶帽侧面采用了热收缩材料制备而成，在胶帽使用时材料会收缩，其位于之上的无线射频识别天线也会随之收缩，将严重影响其无线射频性能及其稳定性。

发明内容

本发明为了克服现有技术中具有无线射频识别功能的胶帽防伪效果差，无线射频性能及稳定性差的缺陷，从而提供了一种无线射频识别胶帽及其制备方法和应用。本发明的无线射频识别胶帽可有效防转移，防伪效果好，无线射频性能及稳定性优异。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种无线射频识别胶帽，其包括帽体、帽顶和无线射频识别标签，所述帽顶设置在所述帽体轴向的一端，所述无线射频识别标签同时位于所述帽体和所述帽顶的内侧，或者所述无线射频识别标签同时位于所述帽体和所述帽顶的外侧。

本发明中，所述无线射频识别标签可为本领域常规的具有开瓶检测功能的无线射频识别标签。一般地，所述无线射频识别标签包括基层、无线射频识别天线和无线射频识别芯片。其中，所述基层同时位于所述帽体和所述帽顶上，所述无线射频识别天线位于所述基层上，所述无线射频识别芯片位于所述无线射频识别天线上。

本发明中，所述基层可包括基材和功能高分子材料，所述功能高分子材料涂覆在所述基材的两侧。

其中，所述基材可为纸或射频天线常用膜。所述纸为本领域常规的无线射频识别标签用纸即可。所述射频天线常用膜例如为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜或PI(聚酰亚胺)膜。

其中，所述功能高分子材料如专利201210445917.3中所述。所述功能高分子材料较佳地选自光固化树脂、聚氨酯、聚甲基苯烯酸甲酯(PMMA)、聚乙烯醇(PVA)、环氧树脂和酚醛树脂中的一种或多种。

本发明中，所述基层的厚度较佳地为20-100μm。

在一较佳的实施方式中，所述基层包括PET膜和分布在其表面上的光固化树脂或PMMA。

本发明中，所述无线射频识别天线可为本领域常规的具有开瓶检测功能的无线射频识别天线。

从材料的角度，所述无线射频识别天线为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印刷天线、导电聚合物印刷天线、化学镀铜天线、真空镀铜天线或真空镀铝天线。

从频率的角度，所述无线射频识别天线较佳地为高频天线或超高频天线。

从功能的角度，所述无线射频识别天线较佳地包括记录天线和/或读写天线。当所述无线射频识别天线包括记录天线和读写天线时，所述记录天线较佳地位于所述帽体上，所述读写天线较佳地位于所述帽顶上。这样既可实现具有开瓶检测功能，也可以在胶帽被开启后仍能够被读取，但会被记录已被开启使用。

本发明中，所述无线射频识别芯片可为本领域常规。

本发明中，所述帽体的形状可为本领域常规的管状结构，可为有缝管状结构或无缝管状结构，较佳地为无缝管状结构。例如，所述帽体的整体形状可为圆柱形、棱柱形、圆锥台形或棱锥台形；优选为由一定锥度的圆锥台或棱锥台，以便于贴合标签(例如射频识别标签)。或者，所述帽体可沿轴向分为多段，每段的形状为圆柱形、棱柱形、圆锥台形或棱锥台形中的任意一种。

本发明中，所述帽体的管壁厚度较佳地为30-150μm。所述帽体的长度可根据胶帽整体设计需要的胶帽高度选择，一般为20-100mm。

本发明中，所述帽体的横向收缩率较佳地为5％-95％。由于帽体具有热收缩性，因此胶帽能够在加热后收缩在瓶体上，使得必须破坏帽体才能将胶帽取下。

本发明中，所述帽体的材料可包括热收缩性材料。所述热收缩性材料可包括热塑性树脂材料，所述热塑性树脂材料较佳地选自聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、双向拉伸聚烯烃(POF)和定向聚苯乙烯(OPS)中的一种或多种。

较佳地，所述帽体的材料还可添加防伪材料。所述防伪材料可为本领域常规，较佳地选自磁性材料、变色材料、感应材料和荧光材料中的一种或多种。其中，所述磁性材料例如为纳米磁粉。所述变色材料例如可为光学变色材料或温度变色材料。所述感应材料例如为钴粉。所述荧光材料例如可为紫外荧光剂或纳米红外粉。所述防伪材料添加在所述帽体的材料中，在所述帽体的材料中添加防伪材料的作用是使所述帽体自身带有防伪功能。不同防伪材料添加比例差别较大，可为千分之几到百分之几十。

本发明中，所述帽顶的形状可为本领域常规，例如平面形状或三维立体形状，较佳的形状为平面形状。其中，所述平面形状可为平面圆形、平面椭圆形或长方形等；所述三维立体形状可为圆锥台形。所述帽顶的形状受限于设计需求和注塑工艺限制。

本发明中，当所述帽顶的形状为平面形状时，所述帽顶的厚度可为本领域常规，较佳地为0.05-5mm。

本发明中，所述帽顶的材料优选为纸或膜类材料。其中，所述膜类材料可为PET、PVC、PP等塑料薄膜，较佳地为PET塑料薄膜。

本发明中，较佳地，所述帽顶的材料还可添加防伪材料。所述防伪材料可为本领域常规，较佳地选自磁性材料、变色材料、感应材料和荧光材料中的一种或多种。所述磁性材料、变色材料、感应材料和荧光材料如前所述。所述防伪材料添加在所述帽顶的材料中，在所述帽顶的材料中添加防伪材料的作用是使所述帽顶自身带有防伪功能。不同防伪材料添加比例差别较大，可为千分之几到百分之几十。

本发明中，所述帽顶和所述帽体之间可以有接缝也可以无接缝。较佳地，所述胶帽为一体化胶帽，即所述帽体为无缝管状结构，且所述帽体和所述帽顶的结合处无接缝。

本发明中，较佳地，所述无线射频识别胶帽还包括开封条，所述开封条与所述无线射频识别标签至少部分地重叠。所述开封条的设置位置和延伸方向均为本领域常规。开启胶帽时，拉动所述开封条，沿所述开封条的延伸方向破损所述帽体，便于用户将胶帽取下。可以根据实际情况设置开封条的延伸方向，以使得在拉动开封条时能够尽可能多地破坏帽体。

其中，所述开封条的设置位置较佳地为：所述开封条的一端埋设于所述帽体的内侧，另一端露出于所述帽体的外侧；或者，所述开封条的整体粘贴在所述帽体的外侧；或者，所述开封条的整体埋设在所述帽体的内侧，并在开启处做切口。所述开封条的延伸方向较佳地为：沿所述帽体的周向、或轴向、或螺旋方向。

本发明中，可选地，所述帽体上设有撕拉切痕和/或撕拉切口。所述撕拉切痕和/或撕拉切口可采用本领域常规的方式设置，以使得可以沿所述撕拉切痕和/或撕拉切口破坏所述帽体。

本发明中，较佳地，所述无线射频识别胶帽还包括信息层，所述信息层位于所述帽顶和/或所述帽体的外侧。所述信息层达到美观及防伪的效果。其中，所述信息层可包括图文信息或复合防伪信息。所述图文信息例如为二维码。所述复合防伪信息可包括定向回归反射防伪信息、激光全息防伪信息、聚合物全息防伪信息、荧光防伪信息、磁性防伪信息、微纳米光学防伪信息等。

由于胶帽为立体结构，而现有胶帽的生产工艺已十分完善，在现有胶帽的生产工艺中无法完成同时在帽体和帽顶上复合同一枚无线射频识别标签，尤其是在其内侧。因此，如果想要实现本发明所述结构，就要开发新的复合工艺。

本发明还提供一种无线射频识别胶帽的制备方法，其包括以下步骤：

S1、在帽体的轴向一端连接或成型帽顶，形成胶帽；

S2、将无线射频识别标签粘贴于所述帽体和所述帽顶的内侧，或者将无线射频识别标签粘贴于所述帽体和所述帽顶的外侧，即得所述无线射频识别胶帽。

步骤S1中，所述帽体可采用本领域常规的方法由所述帽体的材料来制备。其中，所述帽体的材料如前所述。当所述帽体的材料还添加防伪材料时，需将所述帽体的材料和所述防伪材料混合均匀。

一般地，所述帽体的制备方法包括：将所述帽体的膜类材料直接裁切、卷绕粘接成型为管状帽体；或者将所述帽体的树脂母粒材料通过挤出成型工艺形成无缝管状结构，裁切，即得。

其中，所述挤出成型可采用本领域常规的设备进行，一般采用热缩套管成型机进行。所述挤出成型的模具可根据所述帽体的形状、管壁厚度选择，所述帽体的形状、管壁厚度如前所述。

其中，所述裁切可采用本领域常规的方法进行，根据胶帽整体设计需要的胶帽高度裁切合适的帽体的长度即可。

步骤S1中，所述帽顶的连接方式可为粘接或焊接。其中，所述粘接或焊接的工艺为本领域公知，所述粘接一般使用胶黏剂粘接，所述焊接一般为使用超声波焊接。

步骤S1中，所述帽顶的成型可采用本领域常规的成型设备进行。较佳地，所述成型为二次注塑成型，所述二次注塑成型采用软管注肩机进行。采用二次注塑成型直接在帽体上注塑生成帽顶，可以使所述帽体和所述帽顶的结合处无接缝，可实现胶帽的一体化。

本发明中，较佳地，步骤S1中还包括设置开封条。所述开封条的设置位置和延伸方向如前所述。其中，所述开封条的设置方法可为本领域常规，一般为与所述帽顶一起成型于所述帽体上。

本发明中，可选地，骤S1中还包括在所述帽体上设置撕拉切痕和/或撕拉切口。所述撕拉切痕和/或撕拉切口的设置方法可为本领域常规。

本发明中，较佳地，骤S1中还包括在所述帽顶和/或所述帽体的外侧提供信息层。其中，所述信息层如前所述。

当所述信息层包括图文信息时，所述提供信息层的方法可为印刷或激光雕刻；所述印刷例如为柔板印刷、喷印或热转印。

当所述信息层包括复合防伪信息时，所述提供信息层的方法可为复合防伪技术。所述复合防伪技术可包括定向回归反射防伪技术、激光全息防伪技术、聚合物全息防伪技术、荧光防伪技术、磁性防伪技术、微纳米光学防伪技术等。

当在所述帽体或帽顶的外侧提供信息层时，所述提供信息层的步骤可在连接帽顶之前或之后进行。当所述提供信息层的步骤在连接帽顶之前进行时，其可在所述裁切之前或之后进行。

步骤S2中，所述无线射频识别标签可采用本领域常规的方式制备，制备所述无线射频识别标签的步骤记为S2-1，步骤S2-1较佳地包括以下步骤：

S2-1-1、在基层的表面制备无线射频识别天线；

S2-1-2、将无线射频识别芯片与所述无线射频识别天线封装；可选地进行带胶工序；

S2-1-3、冲切。

步骤S2-1-1中，所述基层如前所述，所述基层可采用本领域常规的方法制备。

当所述基层包括基材和功能高分子材料时，以基材(如纸或射频天线常用膜)为支撑层材料，在其两侧涂覆功能高分子材料，并通过烘道烘干，形成所述基层。较佳的操作如专利201210445917.3中所述。

在一较佳的实施方式中，所述基层的制备方法包括：以PET为基材，在其表面涂布光固化树脂，固化，形成基层。

在一较佳的实施方式中，所述基层的制备方法包括：以PET为基材，在其表面涂布PMMA，烘干，形成基层。

步骤S2-1-1中，所述无线射频识别天线的制备方法可为本领域常规，例如铝蚀刻工艺、印刷工艺、真空沉积等。所述无线射频识别天线可采用《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、《RFID天线的三种制作方法》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》或专利201410085808.4等文献报道的方法进行制备。

步骤S2-1-2中，所述封装较佳地通过热固型导电粘结剂固化即可。其中，所述热固型导电粘结剂可为本领域常规的热固型各向异性导电粘结剂，例如为DELO公司的AC265、日本NAMICS公司的XH9850、UNINWELL公司的6998或三键公司的TB3373C。

在步骤S2-1-2中，所述带胶工序可采用本领域常规的方法进行。

步骤S2-1-3中，所述冲切可采用本领域常规的冲切机进行，将步骤S2-1-3制得的无线射频识别标签冲切成单个无线射频识别标签即可。

步骤S2中，所述无线射频识别标签与所述帽体和所述帽顶的粘贴的步骤记为S2-2。

当将所述无线射频识别标签粘贴于所述帽体和所述帽顶的内侧时，所述粘贴(步骤S2-2)较佳地包括以下步骤：

S2-2-1、将所述无线射频识别标签转移至模具上，其中部分位于模具顶部，部分位于模具之外；

S2-2-2、将位于模具外的部分进行弯折，使其与模具侧面贴合；所述模具顶部及侧面均具有吸气孔，用于将所述无线射频识别标签吸附于所述模具之上；

S2-2-3、当步骤S2-1-2中进行带胶工序时，将所述无线射频识别标签的底纸撕去即可；当步骤S2-1-2中未进行带胶工序时，在所述模具之上的无线射频识别标签的表面附加胶黏剂；

S2-2-4、将步骤S1中制得的胶帽套设于经步骤S2-2-3后的模具之上，使得所述无线射频识别标签与所述胶帽的内侧相粘结，部分位于帽顶，部分位于帽体。

步骤S2-2-1中，所述转移可采用本领域常规的自动装置进行。

步骤S2-2-3中，所述附加胶黏剂的方法可为喷涂或复合；其中，所述喷涂可采用本领域常规的喷胶装置进行。所述胶黏剂可为本领域常规的水性压敏胶体系、油性压敏胶体系、热熔胶体系、热熔压敏胶体系、熟化胶体系、UV压敏胶体系、UV固化胶体系、聚氨酯胶黏剂、环氧胶黏剂、丙烯酸胶黏剂、EVA胶黏剂(乙烯-醋酸乙烯)等。

步骤S2-2-4中，所述套设可采用本领域常规的自动装置进行。

当将所述无线射频识别标签粘贴于所述帽体和所述帽顶的外侧时，并且当步骤S2-1-2中进行带胶工序时，所述粘贴(步骤S2-2)较佳地包括以下步骤：将所述无线射频识别标签的底纸撕去，直接粘贴在所述胶帽的外侧，部分位于帽顶，部分位于帽体。

当将所述无线射频识别标签粘贴于所述帽体和所述帽顶的外侧时，并且当步骤S2-1-2中未进行带胶工序时，所述粘贴(步骤S2-2)较佳地包括以下步骤：

S2-2-1’、在所述无线射频识别标签的表面涂布胶黏剂；

S2-2-2’、将步骤S2-2-1’得到的所述无线射频识别标签直接粘贴在所述胶帽的外侧，部分位于帽顶，部分位于帽体。

步骤S2-2-1’中，所述涂布可采用本领域常规的方式进行。所述胶黏剂如前所述。

在一较佳的实施方式中，步骤S2-2-1’可在步骤S2-1-2之后、步骤S2-1-3之前进行。即，先在步骤S2-1-2得到的无线射频识别标签的表面涂布胶黏剂，再进行步骤S2-1-3，使之冲切成单个无线射频识别标签。

其中，所述粘贴可采用本领域常规的自动贴标装置进行，所述自动贴标装置可实现弯折贴标。

本发明还提供一种所述无线射频识别胶帽作为封口结构在瓶状包装中的应用。

将所述无线射频识别胶帽作为封口结构用于瓶状包装中，可以起到防伪作用。若造假分子将本发明的无线射频识别胶帽转移到仿冒产品上，其不可避免地破坏无线射频识别标签，导致无法读取或识别，从而判断产品的真伪，达到防转移无法再次回收利用的目的。

本发明还提供一种瓶状包装，其包括所述无线射频识别胶帽作为封口结构。

本发明中，所述瓶装包装一般为酒类产品、食品或药品的瓶状包装。所述瓶装包装可为玻璃瓶、塑料瓶、陶瓷瓶等。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明所用试剂和原料均市售可得。

本发明的积极进步效果在于：

本发明的无线射频识别胶帽，通过将无线射频识别标签与帽顶和帽体有机地融为一体，既保留了帽顶的无线射频识别天线，使其更加易于被从上方读取，方便客户查询和使用，尤其是有利于产品的批量识别。

进一步地，可利用置于帽体上的开封条，在胶帽使用开启时破坏其上的无线射频识别天线，达到防转移无法再次回收利用的目的，解决了现有技术的难题，丰富了市场需求。

同时，由于位于顶部的无线射频识别天线在胶帽使用时是不收缩形变的，仅位于帽体的天线发生收缩形变，也可减少无线射频识别标签由于部分天线形变带来的性能变化和稳定性的波动。

附图说明

图1为实施例1-3的无线射频识别胶帽的剖视图(标签在胶帽内侧)。

图2为实施例1-3的无线射频识别胶帽的主视图(标签在胶帽内侧)。

图3为实施例1-3的无线射频识别胶帽制备方法中步骤S2-2-1示意图。

图4为实施例1-3的无线射频识别胶帽制备方法中步骤S2-2-2示意图。

图5为实施例1-3的无线射频识别胶帽制备方法中步骤S2-2-3示意图。

图6为实施例1-3的无线射频识别胶帽制备方法中步骤S2-2-4示意图。

图7为实施例4的无线射频识别胶帽的主视图(标签在胶帽外侧)。

图8为实施例5的无线射频识别标签的结构示意图。

附图标记：

帽体1；帽顶2；

无线射频识别标签3；

基层3-1；

无线射频识别天线3-2；读写天线3-2-1，记录天线3-2-2；

无线射频识别芯片3-3；

开封条4；

模具5；吸气孔5-1。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，按照常规方法和条件，或按照商品说明书选择。

实施例1

一种无线射频识别胶帽的制备方法，其包括以下步骤：

S1、制备胶帽

以热收缩PVC作为帽体1的材料，在其表面印刷图文信息；再将其与帽顶2的材料PET、开封条4的材料一起通过成型设备成型，制备出胶帽。

S2-1、制备无线射频识别标签3

以50μm厚的耐高温PET为基材，在其表面涂布光固化树脂并进行固化，形成基层3-1；在基层表面通过铝蚀刻工艺制备无线射频识别天线3-2，再使用DELO公司的AC265热固型导电粘结剂将无线射频识别芯片3-3封装在天线3-2之上，在180℃经过8s的固化，最终形成无线射频识别标签；通过冲切机冲切成单个的无线射频识别标签3。

S2-2、粘贴无线射频识别标签3(操作示意图如图3-6)

S2-2-1、使用自动装置将单个的无线射频识别标签3转移至模具5上，其中部分位于模具5顶部，部分位于模具5之外；

S2-2-2、将位于模具5外的部分进行弯折，使其与模具5侧面贴合；所述模具顶部及侧面均具有吸气孔5-1，可将无线射频识别标签吸附于模具5之上；

S2-2-3、然后通过喷胶装置在上述模具5之上的无线射频识别标签3表面喷涂胶黏剂；

S2-2-4、将步骤S1中制备好的胶帽通过自动装置套于步骤S2-2-3完成后的模具5之上，使得模具5上的无线射频识别标签3通过胶黏剂与胶帽内侧相粘结，部分位于帽顶2，部分位于帽体1，最终形成无线射频识别胶帽(结构示意图如图1和2)。

实施例2

一种无线射频识别胶帽的制备方法，其包括以下步骤：

S1、制备胶帽

以热收缩PVC作为帽体1的材料，在其表面印刷图文信息，并复合激光全息防伪信息；再将其与帽顶2的材料PET、开封条4的材料一起通过成型设备成型，制备出胶帽。

S2-1、制备无线射频识别标签3

以50μm厚的纸为基材，在其两侧表面涂覆功能高分子材料，通过烘道烘干，形成基层3-1(如专利201210445917.3中所述)；在基层3-1的表面通过铝蚀刻工艺制备无线射频识别天线3-2，再使用DELO公司的AC265热固型导电粘结剂将无线射频识别芯片3-3封装在天线3-2之上，在160℃经过10s的固化，最终形成无线射频识别标签；通过冲切机冲切成单个的无线射频识别标签3。

S2-2、粘贴无线射频识别标签3：具体操作同实施例1，最终形成无线射频识别胶帽(结构示意图如图1和2)。

实施例3

一种无线射频识别胶帽的制备方法，其包括以下步骤：

S1、制备胶帽

以热收缩PET作为帽体1的材料，在其表面印刷图文信息，并复合微纳米光学防伪信息；再将其与帽顶2的材料PET、开封条4的材料一起通过成型设备成型，制备出胶帽。

S2-1、制备无线射频识别标签3

以50μm厚的耐高温PET为基材，在其表面涂布PMMA，并在120℃烘干，形成基层3-1；在基层表面通过铝蚀刻工艺制备无线射频识别天线3-2，再使用UNINWELL公司的6998热固型导电粘结剂将无线射频识别芯片3-3封装在天线3-2之上，在170℃经过10s的固化，最终形成无线射频识别标签；通过冲切机冲切成单个的无线射频识别标签3。

S2-2、粘贴无线射频识别标签3：具体操作同实施例1，最终形成无线射频识别胶帽(结构示意图如图1和2)。

实施例4

一种无线射频识别胶帽的制备方法，其包括以下步骤：

S1、制备胶帽：同实施例1。

S2-1、制备无线射频识别标签3

以50μm厚的耐高温PET为基材，在其表面涂布PMMA，并在120℃烘干，形成基层3-1；在基层表面通过铝蚀刻工艺制备无线射频识别天线3-2，再使用DELO公司的AC265热固型导电粘结剂将无线射频识别芯片3-3封装在天线3-2之上，在170℃经过10s的固化，最终形成无线射频识别标签；通过冲切机冲切成单个的无线射频识别标签3。

S2-2、粘贴无线射频识别标签3：使用自动贴标装置将上述单个的无线射频识别标签3贴于步骤S1形成的胶帽的外表面；该自动贴标装置可实现弯折贴标；最终形成无线射频识别胶帽(结构示意图如图7)。

对于实施例1-4制得的无线射频识别胶帽，由于帽顶2具有无线射频识别天线3-2，可更好的从上方进行信息读取，方便客户使用，尤其是有利于批量识别；同时当胶帽被使用开启时，位于帽体1上的无线射频识别天线3-2随开封条4开启同时被破坏，失去读写功能，无法被回收再次利用。

实施例5

一种无线射频识别胶帽的制备方法，其包括以下步骤：

S1、制备胶帽

以热收缩PVC作为帽体1的材料，在其表面印刷图文信息及荧光防伪信息；再将其与帽顶2的材料PET、开封条4的材料一起通过成型设备成型，制备出胶帽。

S2-1、制备无线射频识别标签3

以50μm厚的耐高温PET为基材，在其表面涂布光固化树脂并进行固化，形成基层3-1；在基层表面上制备无线射频识别天线3-2，其包括记录天线3-2-1和读写天线3-2-2；再使用DELO公司的AC265热固型导电粘结剂将无线射频识别芯片3-3封装在天线3-2之上，在180℃经过8s的固化，最终形成无线射频识别标签；通过冲切机冲切成单个的无线射频识别标签3。

S2-2、粘贴无线射频识别标签3

S2-2-1、使用自动装置将单个的无线射频识别标签3转移至模具5上，其中读写天线3-2-1位于模具5顶部，记录天线3-2-2位于模具5之外；

S2-2-2、将位于模具5外的记录天线3-2-2进行弯折，使其与模具5侧面贴合；所述模具5顶部及侧面均具有吸气孔5-1，可将无线射频识别标签吸附于模具5之上；

S2-2-3、然后通过喷胶装置在上述模具5之上的无线射频识别标签3表面喷涂胶黏剂；

S2-2-4、将步骤S1中制备好的胶帽通过自动装置套于步骤S2-2-2完成后的模具5之上，使得模具5上的无线射频识别标签3通过胶黏剂与胶帽内侧相粘结，读写天线3-2-1位于帽顶2，记录天线3-2-2位于帽体1，最终形成无线射频识别胶帽(结构示意图如图8)。

对于实施例5制得的无线射频识别胶帽，其被使用开启时，无线射频识别天线3-2的记录天线3-2-2随开封条4开启的同时被撕断，无线射频识别芯片3-3将记录其已被开始使用。由于其读写天线3-2-1仍然完整，其仍具有信息读写功能，仍可查询其中的溯源信息，但可通过其中被记录的开启信息，有效的鉴别是否是被回收再次利用的。

Claims (10)

1.一种无线射频识别胶帽，其包括帽体、帽顶和无线射频识别标签，所述帽顶设置在所述帽体轴向的一端，其特征在于，所述无线射频识别标签同时位于所述帽体和所述帽顶的内侧，或者所述无线射频识别标签同时位于所述帽体和所述帽顶的外侧。

2.如权利要求1所述的无线射频识别胶帽，其特征在于，所述无线射频识别标签包括基层、无线射频识别天线和无线射频识别芯片。

3.如权利要求2所述的无线射频识别胶帽，其特征在于，所述基层包括基材和功能高分子材料，所述功能高分子材料涂覆在所述基材的两侧；

和/或，所述基层的厚度为20-100μm；

和/或，所述无线射频识别天线为高频天线或超高频天线；

和/或，所述无线射频识别天线包括记录天线和/或读写天线；当所述无线射频识别天线包括记录天线和读写天线时，所述记录天线较佳地位于所述帽体上，所述读写天线较佳地位于所述帽顶上。

4.如权利要求1所述的无线射频识别胶帽，其特征在于，所述帽体的整体形状为圆柱形、棱柱形、圆锥台形或棱锥台形；或者，所述帽体沿轴向分为多段，每段的形状为圆柱形、棱柱形、圆锥台形或棱锥台形中的任意一种；

和/或，所述帽体的管壁厚度为30-150μm；

和/或，所述帽体的横向收缩率为5％-95％；

和/或，所述帽体的材料包括热收缩性材料；所述热收缩性材料可包括热塑性树脂材料，所述热塑性树脂材料较佳地选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯、双向拉伸聚烯烃和定向聚苯乙烯中的一种或多种；较佳地，所述帽体的材料还可添加防伪材料；

和/或，所述帽顶的形状为平面形状或三维立体形状，较佳的形状为平面形状；其中，所述平面形状较佳地为平面圆形、平面椭圆形或长方形；所述三维立体形状较佳地为圆锥台形；当所述帽顶的形状为平面形状时，所述帽顶的厚度较佳地为0.05-5mm；

和/或，所述帽顶的材料为纸或膜类材料；其中，所述聚酯材料较佳地为PET、PVC或PP塑料薄膜；较佳地，所述帽顶的材料还可添加防伪材料；

和/或，所述帽体为无缝管状结构，且所述帽体和所述帽顶的结合处无接缝；

和/或，所述无线射频识别胶帽还包括开封条，所述开封条与所述无线射频识别标签至少部分地重叠；

和/或，所述帽体上设有撕拉切痕和/或撕拉切口；

和/或，所述无线射频识别胶帽还包括信息层，所述信息层位于所述帽顶和/或所述帽体的外侧。

5.一种权利要求1～4中任一项所述无线射频识别胶帽的制备方法，其包括以下步骤：

S1、在帽体的轴向一端连接或成型帽顶，形成胶帽；

S2、将无线射频识别标签粘贴于所述帽体和所述帽顶的内侧，或者将无线射频识别标签粘贴于所述帽体和所述帽顶的外侧，即得所述无线射频识别胶帽。

6.如权利要求5所述的无线射频识别胶帽的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述帽顶的连接方式为粘接或焊接；

和/或，步骤S1中还包括设置开封条；

和/或，骤S1中还包括在所述帽体上设置撕拉切痕和/或撕拉切口；

和/或，骤S1中还包括在所述帽顶和/或所述帽体的外侧提供信息层。

7.如权利要求5所述的无线射频识别胶帽的制备方法，其特征在于，步骤S2中，制备所述无线射频识别标签的步骤记为S2-1，步骤S2-1包括以下步骤：

S2-1-1、在基层的表面制备无线射频识别天线；

S2-1-2、将无线射频识别芯片与所述无线射频识别天线封装；可选地进行带胶工序；

S2-1-3、冲切；

步骤S2-1-1中，所述无线射频识别天线的制备方法较佳地为铝蚀刻工艺、印刷工艺或真空沉积；

步骤S2-1-2中，所述封装较佳地通过热固型导电粘结剂固化即可；其中，所述热固型导电粘结剂较佳地为热固型各向异性导电粘结剂，例如为DELO公司的AC265、日本NAMICS公司的XH9850、UNINWELL公司的6998或三键公司的TB3373C；

步骤S2-1-3中，所述冲切较佳地采用冲切机进行，将步骤S2-1-2制得的无线射频识别标签冲切成单个无线射频识别标签即可。

8.如权利要求5所述的无线射频识别胶帽的制备方法，其特征在于，步骤S2中，当将所述无线射频识别标签粘贴于所述帽体和所述帽顶的内侧时，所述粘贴包括以下步骤：

S2-2-1、将所述无线射频识别标签转移至模具上，其中部分位于模具顶部，部分位于模具之外；

S2-2-2、将位于模具外的部分进行弯折，使其与模具侧面贴合；所述模具顶部及侧面均具有吸气孔，用于将所述无线射频识别标签吸附于所述模具之上；

S2-2-3、当步骤S2-1-2中进行带胶工序时，将所述无线射频识别标签的底纸撕去即可；当步骤S2-1-2中未进行带胶工序时，在所述模具之上的无线射频识别标签的表面附加胶黏剂；

S2-2-4、将步骤S1中制得的胶帽套设于经步骤S2-2-3后的模具之上，使得所述无线射频识别标签通过胶黏剂与所述胶帽的内侧相粘结，部分位于帽顶，部分位于帽体；

或者，当将所述无线射频识别标签粘贴于所述帽体和所述帽顶的外侧时，所述粘贴包括以下步骤：

S2-2-1’、在所述无线射频识别标签的表面涂布胶黏剂；

S2-2-2’、将步骤S2-2-1’得到的所述无线射频识别标签直接粘贴在所述胶帽的外侧，部分位于帽顶，部分位于帽体。

9.一种如权利要求1～4中任一项所述的无线射频识别胶帽作为封口结构在瓶状包装中的应用。

10.一种瓶状包装，其包括如权利要求1～4中任一项所述的无线射频识别胶帽作为封口结构。

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