CN115802129A - 一种摄像头模组和电子设备 - Google Patents

一种摄像头模组和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115802129A
CN115802129A CN202111234239.1A CN202111234239A CN115802129A CN 115802129 A CN115802129 A CN 115802129A CN 202111234239 A CN202111234239 A CN 202111234239A CN 115802129 A CN115802129 A CN 115802129A
Authority
CN
China
Prior art keywords
camera module
heat
bottom plate
liquid
retaining wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111234239.1A
Other languages
English (en)
Inventor
原帅
李琛
刘炎森
夏太红
张宪先
翟羽佳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honor Device Co Ltd
Original Assignee
Honor Device Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honor Device Co Ltd filed Critical Honor Device Co Ltd
Priority to PCT/CN2022/115627 priority Critical patent/WO2023036008A1/zh
Publication of CN115802129A publication Critical patent/CN115802129A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/55Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/52Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

本申请提供一种摄像头模组和电子设备,涉及电子设备技术领域,用于解决摄像头模组通过感光组件的运动来实现光学防抖和/或自动对焦时,散热性能差的问题。其中,摄像头模组包括光学镜头、感光组件和底板。感光组件位于光学镜头的出光侧,且感光组件的感光面朝向光学镜头。底板位于感光组件的远离光学镜头的一侧,且底板与感光组件间隔设置,感光组件与底板之间的间隙内设有导热液体,感光组件借助导热液体与底板热导通。本申请实施例提供的摄像头模组用于拍摄照片或视频。

Description

一种摄像头模组和电子设备
本申请要求于2021年09月10日提交国家知识产权局、申请号为202111064360.4、发明名称为“一种摄像头模组和电子设备”的中国专利申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种摄像头模组和电子设备。
背景技术
目前,手机、平板电脑、照相机、摄像机、智能眼镜等电子设备均具有摄像头模组,用于拍摄照片或视频。摄像头模组的散热性能是影响摄像头模组性能乃至电子设备整机性能的关键因素之一。在摄像头模组内,由于感光组件(也称为图像传感器)中感光芯片的功率较大,在运行时,感光组件的发热量较大,因此提高对感光组件的散热能力是提高摄像头模组的散热性能的关键。
现有技术中,一些摄像头模组通过感光组件的运动,来实现自动对焦(automaticfocusing,AF)和/或光学防抖(optical image stabilization,OIS)。具体的,感光组件沿光学镜头的光轴方向移动,可以实现AF。感光组件沿感光面所处平面移动或者相对于光学镜头的光轴倾斜,可以实现OIS,该感光组件运动防抖技术也称为sensor-shift OIS技术或传感器偏移防抖技术,即通过移动图像传感器来达到防抖的目的。在此类摄像头模组内,为了不干涉感光组件的运动,感光组件通常悬置于摄像头模组内。这样,感光组件与摄像头模组的壳体之间由空气隔开。空气的导热系数低,只有0.0267瓦/(米·开尔文),瓦/(米·开尔文)也即是W/m·K,远低于钢片、石墨片、导热硅脂等常规使用的散热材料。这就导致这类摄像头模组的散热性能差,摄像头模组乃至电子设备整机的性能低。
发明内容
本申请实施例提供一种摄像头模组和电子设备,用于解决摄像头模组通过感光组件的运动来实现光学防抖和/或自动对焦时,散热性能差的问题。
为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供了一种摄像头模组,该摄像头模组包括光学镜头、感光组件和底板。感光组件位于光学镜头的出光侧,且感光组件的感光面朝向光学镜头。底板位于感光组件的远离光学镜头的一侧,且底板与感光组件间隔设置,感光组件与底板之间的间隙内设有导热液体,感光组件借助导热液体与底板热导通。
本申请实施例提供的摄像头模组,由于导热液体在感光组件运动时呈液态,液态物质对感光组件的阻力较小,不会影响摄像头模组的AF和OIS功能。在此基础上,由于导热液体具有导热性能,因此借助该导热液体可以将感光组件的热量传导至底板,并进一步由底板传导至摄像头模组的外部,以实现散热。由此能够提高散热模组的散热性能,同时能够避免感光组件的热量向靠近光学镜头的方向传导至光学镜头内,从而避免影响光学镜头的光学性能,由此能够保证摄像头模组的拍摄清晰度。
在第一方面的一种可能的实现方式中,导热液体的导热系数大于或者等于0.59W/m·K。这样,导热液体的导热系数较高,能够快速将感光组件的热量传导至底板,能够提高摄像头模组的散热性能。
在第一方面的一种可能的实现方式中,导热液体的熔点大于或者等于-20℃,且小于或者等于50℃。这样,由于感光组件在运行时的温度可能达到50℃以上,因此在导热液体设置于感光组件与底板之间时,感光组件的运行温度高于导热液体的熔点的这段时间内,导热液体呈液态,无需加热或者冷却处理来使得导热液体呈液态。因此摄像头模组的成本较低。同时,由于导热液体的熔点大于或者等于-20℃,因此可以满足电子设备在大多数温度场景下的使用需求,成本较低。
在第一方面的一种可能的实现方式中,导热液体为润滑油、导热油或者为含有镓、铟、锡、锌、银中的至少一种的液态金属。
在第一方面的一种可能的实现方式中,导热液体为镓基液态金属。镓基液态金属的导热系数较高,能够快速将感光组件的热量传导至底板,能够提高摄像头模组的散热性能。同时镓基液态金属具有一定的生物兼容性,不会对人体造成损害,满足手机等消费电子领域产品的使用要求。
在第一方面的一种可能的实现方式中,导热液体为镓铟锡液态合金。镓铟锡液态合金在20℃时的导热系数大于70W/m·K,能够快速将感光组件的热量传导至底板,提高摄像头模组的散热性能。
在第一方面的一种可能的实现方式中,导热液体的表面张力大于或者等于72dyn/cm。这样,导热液体36的表面张力较大,凝聚成团,不会向四周扩散,便于密封。
在第一方面的一种可能的实现方式中,底板的靠近感光组件的表面设有挡墙,挡墙位于导热液体的外围并沿导热液体的周向延伸。借助该挡墙,可以将导热液体密封在挡墙内,以实现对导热液体的密封。
在第一方面的一种可能的实现方式中,挡墙包括第一挡墙。第一挡墙为环绕导热液体的外围一周设置的凸棱。凸棱的结构简单,且不会破坏底板的结构强度。
在第一方面的一种可能的实现方式中,底板的靠近感光组件的表面设有凹槽,导热液体设置于凹槽内,凹槽的侧壁形成第一挡墙。该第一挡墙未凸出底板外,能够防止对感光组件的运动造成干扰。
在第一方面的一种可能的实现方式中,挡墙还包括第二挡墙,该第二挡墙设置于第一挡墙的外围一周。这样,可以对导热液体进行二次密封,进一步增强对导热液体的密封效果。
在第一方面的一种可能的实现方式中,第二挡墙为设置于底板的靠近感光组件的表面上的凸棱,凸棱的远离底板的一端与感光组件连接,且凸棱由柔性材料制作。这样,第二挡墙、感光组件和底板围成封闭的腔体,并将导热液体密封于其内,能够有效密封导热液体,防止电子设备出现晃动、跌落等情况时导热液体泄露。
在第一方面的一种可能的实现方式中,凸棱由无影胶制作。摄像头模组还包括侧框。侧框设置于底板的边缘一周,且底板与侧框围成容纳空间,该容纳空间至少将感光组件容纳于内,侧框上设有透光窗口,透光窗口与第二挡墙相对。这样,第二挡墙、底板和感光组件的装配过程可以为:首先,在底板的表面设置无影胶水;然后,将感光组件放置于无影胶水上;最后,通过透光窗口向无影胶水照射UV光,以使无影胶水固化,由此得到第二挡墙。此装配操作简单,容易实现。
在第一方面的一种可能的实现方式中,透光窗口为设置于侧框上的开口,开口处覆盖有盖体结构。盖体结构用于封堵该透光窗口,以起到防水防尘的作用。盖体结构可以为麦拉片、铜箔、焊接于侧框上的金属片或者涂设于透光窗口内的胶材。
在第一方面的一种可能的实现方式中,感光组件的靠近底板的表面设有挡墙,挡墙位于导热液体的外围并沿导热液体的周向延伸。借助该挡墙,可以将导热液体密封在挡墙内,以实现对导热液体的密封。
在第一方面的一种可能的实现方式中,第二挡墙也可以设置至少一个断开部位,以使得第二挡墙内外空气空间连通,以实现内外的气压平衡。
在第一方面的一种可能的实现方式中,底板的靠近感光组件的表面设有阻流槽,阻流槽位于导热液体的外围并沿导热液体的周向延伸。由此借助阻流槽破坏底板表面的连续平整性。这样,导热液体在自身张力作用下难以跨越阻流槽进入阻流槽的外围。由此避免导热液体由感光组件与底板之间的间隙移出。由于阻流槽未凸出底板外,能够防止对感光组件的运动造成干扰。
在第一方面的一种可能的实现方式中,阻流槽的数量为多个,多个阻流槽由内至外依次层叠设置。这样,可以对导热液体进行多次密封,以进一步避免导热液体由感光组件与底板之间的间隙移出。
在第一方面的一种可能的实现方式中,阻流槽的延伸路径为连续且封闭的曲线。这样,阻流槽可以对导热液体的周向上的各个位置进行密封,密封效果较优。
在第一方面的一种可能的实现方式中,阻流槽包括多个间隔设置的阻流槽段,且相邻两个阻流槽的阻流槽段在导热液体的周向上错位排列。由此能够在一定程度上保证底板的结构强度,同时能够保证对导热液体的阻流效果。
在第一方面的一种可能的实现方式中,底板上导热液体所处的表面区域为第一表面区域,阻流槽的与第一表面区域相接的内侧面为第一内侧面,第一表面区域与第一内侧面之间在阻流槽内侧的夹角大于或者等于30°。这样,阻流槽对导热液体的密封作用较优。在满足此条件下,阻流槽的截面形状可以为矩形,也可以为梯形,还可以为三角形。在此不做具体限定。
在第一方面的一种可能的实现方式中,摄像头模组还包括驱动装置,驱动装置用于驱动感光组件相对于底板运动,以实现AF和/或OIS。
在第一方面的一种可能的实现方式中,感光组件与底板的间距小于或者等于底板上的导热液体在自身表面张力作用下的自然高度的90%。这样能够保证感光组件在相对于底板运动的过程中,始终与导热液体接触进行热传导。
在第一方面的一种可能的实现方式中,感光组件的靠近底板的表面设有阻流槽,该阻流槽位于导热液体的外围并沿该导热液体的周向延伸。这样,导热液体在自身张力作用下难以跨越阻流槽进入阻流槽的外围。由此避免导热液体由感光组件与底板之间的间隙移出。由于阻流槽未凸出感光组件外,可以降低感光组件在运动过程中与底板之间产生碰撞的可能性。
第二方面,提供了一种电子设备,该电子设备包括屏幕、背壳、如上任一技术方案所述的摄像头模组和摄像头装饰盖。屏幕包括层叠设置的透光盖板和显示屏。背壳包括背盖和边框,背盖位于显示屏的远离透光盖板的一侧,并与透光盖板、显示屏层叠设置,背盖上设有安装口,边框位于背盖与透光盖板之间,透光盖板、背盖与边框围成内部容纳空间。摄像头模组设置于该内部容纳空间内。摄像头装饰盖覆盖并固定于安装口处,摄像头装饰盖上设有透光区域,该透光区域与摄像头模组的入光面相对。
由于本实施例提供的电子设备包括如上任一技术方案所述的摄像头模组,因此二者能够解决相同的技术问题,并达到相同的效果。
附图说明
图1为本申请一些实施例提供的电子设备的立体图;
图2为图1所示电子设备的爆炸图;
图3为本申请一些实施例提供的摄像头模组的部分结构示意图;
图4为本申请一些实施例提供的摄像头模组的结构示意图;
图5为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的结构示意图;
图6为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的结构示意图;
图7为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的结构示意图;
图8为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的部分结构示意图;
图9为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的部分结构示意图;
图10为图9所示摄像头模组中底板的一种俯视图;
图11为图9所示摄像头模组中底板的又一种俯视图;
图12为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的部分结构示意图;
图13为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的部分结构示意图;
图14为本申请一些实施例提供的摄像头模组的装配过程结构示意图;其中,图14中的(a)为在底板的表面设置阻尼胶水后的结构示意图;图14中的(b)为将感光组件放置于阻尼胶水上后的结构示意图;图14中的(c)为对阻尼胶水进行固化处理时摄像头模组的结构示意图;
图15为图14所示摄像头模组的装配过程流程图;
图16为本申请一些实施例提供的摄像头模组的壳体的结构示意图;
图17为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的壳体的结构示意图;
图18为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的装配过程流程图;
图19为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的结构示意图;
图20为本申请又一些实施例提供的摄像头模组的部分结构示意图;
图21为图20所示摄像头模组中底板的俯视图;
图22为图20中区域I的局部放大图;
图23为本申请一些实施例提供的摄像头模组中底板上不同的阻流槽的截面结构示意图;
图24为本申请又一些实施例提供的摄像头模组中底板的俯视图;
图25为本申请又一些实施例提供的摄像头模组中底板的俯视图;
图26为本申请又一些实施例提供的摄像头模组中底板的俯视图。
具体实施方式
在本申请实施例中,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本申请实施例中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本申请实施例中,“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
本申请提供一种电子设备,该电子设备为具有拍摄功能的一类电子设备。具体的,该电子设备可以是便携式电子装置或其他合适的电子装置。例如,电子设备可以是手机、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数码助理(personal digital assistant,PDA)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmented reality,AR)眼镜、AR头盔、虚拟现实(virtual reality,VR)眼镜或者VR头盔等。
请参阅图1和图2,图1为本申请一些实施例提供的电子设备100的立体图,图2为图1所示电子设备100的爆炸图。在本实施例中,电子设备100为手机。电子设备100包括屏幕10、背壳20、摄像头模组30和摄像头装饰盖40。
可以理解的是,图1和图2仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件,这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1和图2的限制。在其他一些示例中,电子设备100也可以不包括屏幕10和摄像头装饰盖40。
屏幕10用于显示图像、视频等。屏幕10包括透光盖板11和显示屏12(英文名称:panel,也称为显示面板)。透光盖板11与显示屏12层叠设置。透光盖板11主要用于对显示屏12起到保护以及防尘作用。透光盖板11的材质包括但不限于玻璃。显示屏12可以采用柔性显示屏,也可以采用刚性显示屏。例如,显示屏12可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示屏,有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light-emitting diode,AMOLED)显示屏,迷你发光二极管(miniorganic light-emitting diode)显示屏,微型发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏,微型有机发光二极管(micro organic light-emitting diode)显示屏,量子点发光二极管(quantumdot light emitting diodes,QLED)显示屏,液晶显示屏(liquid crystal display,LCD)。
背壳20用于保护电子设备100的内部电子器件。背壳20包括背盖21和边框22。背盖21位于显示屏12远离透光盖板11的一侧,并与透光盖板11、显示屏12层叠设置。边框22位于背盖21与透光盖板11之间。且边框22固定于背盖21上。示例性的,边框22可以通过粘胶固定连接于背盖21上。边框22也可以与背盖21为一体成型结构,即边框22与背盖21为一个整体结构。透光盖板11通过胶粘固定于边框22上。透光盖板11、背盖21与边框22围成电子设备100的内部容纳空间。该内部容纳空间将显示屏12容纳在内。
为了方便下文描述,建立XYZ坐标系,定义电子设备100内透光盖板11、显示屏12、背盖21的层叠方向(也即是电子设备100的厚度方向)为Z轴方向。透光盖板11、显示屏12或者背盖21所处的平面为XY平面。具体的,电子设备100的宽度方向为X轴方向,电子设备100的长度方向为Y轴方向。可以理解的是,电子设备100的坐标系设置可以根据实际需要灵活设置。
摄像头模组30用于拍摄照片/视频,摄像头模组30固定于电子设备100的内部容纳腔中。在一些实施例中,请参阅图2,电子设备100还包括中板23。中板23固定于边框22的内表面一周。示例的,中板23可以通过焊接固定于边框22上。中板23也可以与边框22为一体成型结构。中板23用作电子设备100的结构“骨架”,摄像头模组30可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定并支撑于该中板23上。在此基础上,可选的,中板23和边框22的材料均为高导热性材料。示例的,中板23和边框22的材料包括但不限于不锈钢、铝合金、镁铝合金等金属。中板23与边框22之间导热接触。摄像头模组30的热量可以传导至中板23,并进一步由中板23传导至边框22。边框22与电子设备100的外部空气环境接触,因此边框22的热量可以进一步散发至电子设备100的外部空气环境中。由此可以对摄像头模组30进行快速散热。同时金属的结构强度通常较优,能够保证中板23的支撑性能和边框22的结构强度。
在其他一些实施例中,摄像头模组30可以通过螺纹连接、卡接、焊接等方式固定于电子设备100的其他导热结构上。比如当背盖21或边框22的材料为金属等高导热材料时,摄像头模组30可以固定于背盖21或边框22上,以通过背盖21或边框22将热量传导至电子设备100的外部空气环境中。
摄像头模组30可以用作后置摄像头模组,也可以用作前置摄像头模组。
在一些实施例中,请继续参阅图2,摄像头模组30固定于中板23靠近背盖21的表面。摄像头模组30的入光面朝向背盖21。背盖21上设有安装口50。摄像头装饰盖40覆盖并固定于安装口50处。摄像头装饰盖40用于保护摄像头模组30。一些实施例中,摄像头装饰盖40凸出至背盖21远离透光盖板11的一侧。这样,摄像头装饰盖40能够增加摄像头模组30在电子设备100内沿Z轴方向的安装空间。在另一些实施例中,摄像头装饰盖40也可以与背盖21平齐或者内凹至电子设备100的内部容纳空间内。摄像头装饰盖40上设有透光区域41。透光区域41允许景物光线L1透过,并射入摄像头模组30的入光面。在本实施例中,摄像头模组30用作电子设备100的后置摄像头模组。具体的,摄像头模组30可以用作后置的主摄像头模组、广角摄像头模组或者长焦摄像头模组。
在其他一些实施例中,摄像头模组30也可以固定于中板23靠近透光盖板11的表面。摄像头模组30的入光面朝向透光盖板11。显示屏12上设有光路避让孔。该光路避让孔允许景物光线穿过透光盖板11后射入摄像头模组30的入光面。这样,摄像头模组30用作电子设备100的前置摄像头模组。
请参阅图3,图3为本申请一些实施例提供的摄像头模组30的部分结构示意图。摄像头模组30包括光学镜头31、感光组件32和底板33。
光学镜头31用于对景物光线L1进行成像。在将该摄像头模组30应用于图1-图2所示电子设备100内时,光学镜头31的光轴O可以沿Z轴方向延伸,也可以沿平行于XY平面的方向延伸。当光学镜头31的光轴O沿Z轴方向延伸时,该摄像头模组30为直立式摄像头模组。当光学镜头31的光轴O沿平行于XY平面的方向延伸时,该摄像头模组30为潜望式摄像头模组。图3所示实施例以及下文各实施例均是基于摄像头模组30为直立式摄像头模组的基础上进行的说明,这并不能认为是对本申请构成的特殊限制。
感光组件32位于光学镜头31的出光侧,景物光线L1经过光学镜头31成像之后生成成像光束L2,该成像光束L2射入感光组件32,并由感光组件32将图像信号转换成电信号输出。其中,感光组件32包括电路板321和感光芯片322。感光芯片322设置于电路板321靠近光学镜头31的表面。在其他一些实施例中,电路板321上设有安装口,感光芯片322嵌设于该安装口内。感光芯片322具有感光面,该感光面朝向光学镜头31。可选的,请继续参阅图3,感光组件32除了包括电路板321和感光芯片322之外,还包括加强板323。加强板323设置于电路板321的远离光学镜头31的一侧,并与电路板321层叠并固定在一起。加强板323用于增加感光组件32的结构强度。在其他一些实施例中,也可以不设置该加强板323。感光组件32能够沿光学镜头31的光轴O向靠近或者远离光学镜头31的方向移动,以实现自动对焦(automatic focusing,AF);和/或,感光组件32能够在XY平面内移动或者相对于光学镜头31的光轴O倾斜,以实现光学防抖(optical image stabilization,OIS)。用于驱动感光组件32运动,以实现AF和/或OIS的结构可以为形状记忆合金(shape memory alloy,SMA)马达或者音圈马达等等,在此不做具体限定。
底板33位于感光组件32的远离光学镜头31的一侧。底板33用作摄像头模组30的底部保护板,对感光组件32起到防护作用,防止外物由摄像头模组30的底部侵入而干涉感光组件32的AF和/或OIS运动,同时防止水分、灰尘由摄像头模组30的底部进入感光组件32而引起短路、生锈等问题。
需要说明的是,图3仅给出了摄像头模组30的部分结构示意图,该摄像头模组30的具体结构包括但不限于以下四种。
第一种具体结构:请参阅图4,图4为本申请一些实施例提供的摄像头模组30的结构示意图。本实施例中,摄像头模组30除了包括光学镜头31、感光组件32和底板33之外,还包括侧框34和支架35。侧框34围绕底板33的边缘一周设置,侧框34与底板33共同形成摄像头模组30的壳体。侧框34与底板33可以一体成型,也可以分体制作并装配在一起,在此不作具体限定。光学镜头31和感光组件32设置于该壳体内,且光学镜头31和感光组件32相对固定。在一些实施例中,光学镜头31、感光组件32均固定于支架35上,由此借助支架35实现了光学镜头31、感光组件32二者的相对固定。在其他一些实施例中,光学镜头31、感光组件32也可以直接固定在一起。光学镜头31、感光组件32和支架35组成的整体能够相对于壳体(包括底板33和侧框34)在XY平面内移动或者相对于光轴O倾斜,以实现OIS。本实施例所述的摄像头模组30仅具有OIS功能,能够在一定程度上保证拍摄的清晰度。
第二种具体结构:请参阅图5,图5为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的结构示意图。本实施例中,摄像头模组30除了包括光学镜头31、感光组件32和底板33之外,还包括侧框34和支架35。侧框34围绕底板33的边缘一周设置,侧框34与底板33共同形成摄像头模组30的壳体。光学镜头31和感光组件32设置于该壳体内,光学镜头31能够相对于感光组件32沿自身光轴O移动,以实现AF。具体的,光学镜头31设置于支架35内并能够相对于支架35沿自身光轴O移动,感光组件32固定于支架35上。由此借助支架35实现光学镜头31相对于感光组件32的AF运动。在此基础上,光学镜头31、感光组件32和支架35组成的整体能够相对于壳体(包括底板33和侧框34)在XY平面内移动或者相对于光轴O倾斜,以实现OIS。本实施例所述的摄像头模组30同时具有AF功能和OIS功能,拍摄的清晰度较优,性能较好。
第三种具体结构:请参阅图6,图6为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的结构示意图。本实施例中,摄像头模组30除了包括光学镜头31、感光组件32和底板33之外,还包括侧框34。侧框34围绕底板33的边缘一周设置,侧框34与底板33共同形成感光组件32的壳体,侧框34的顶部围成通光孔341。光学镜头31设置于感光组件32的壳体外并固定于该壳体上。感光组件32设置于壳体内,光学镜头31成像之后生成的成像光束穿过通光孔341射入该感光组件32。感光组件32能够沿光学镜头31的光轴O的延伸方向移动,以实现AF;和/或,感光组件32能够相对于壳体在XY平面内移动或者相对于光学镜头31的光轴O倾斜,以实现OIS。本实施例所述的摄像头模组30具有AF功能和/或OIS功能,拍摄的清晰度较优,性能较好。
第四种具体结构:请参阅图7,图7为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的结构示意图。本实施例中,摄像头模组30除了包括光学镜头31、感光组件32和底板33之外,还包括侧框34和支架35。侧框34围绕底板33的边缘一周设置,侧框34与底板33共同形成感光组件32的壳体,侧框34的顶部围成通光孔341。光学镜头31设置于感光组件32的壳体外,并相对于该壳体沿自身光轴O移动,以实现AF。具体的,支架35位于感光组件32的壳体外并固定于该壳体上,光学镜头31能够相对于支架35沿自身光轴O移动,由此借助支架35实现光学镜头31相对于感光组件32的壳体的移动。支架35可以与感光组件32的壳体一体成型,也可以分体制作并装配在一起,在此不做具体限定。感光组件32设置于该壳体内,且感光组件32能够相对于该壳体在XY平面内移动或者相对于光学镜头31的光轴O倾斜,以实现OIS。本实施例所述的摄像头模组30同时具有AF功能和OIS功能,拍摄的清晰度较优,性能较好。
上述任一实施例所述的摄像头模组30均是通过感光组件32相对于底板33的运动,来实现AF和/或OIS。具体的,感光组件32相对于底板33的移动方式为沿光学镜头31的光轴O靠近或者远离底板33移动,或者相对于底板33在与底板33平行的平面(也即是XY平面)内移动,或者相对于底板33倾斜。上述任一实施例所述的摄像头模组30内,感光组件32的功率较大,发热量较大,因此需要将感光组件32的热量向远离光学镜头31的一侧传导至底板33上,并进一步经由该底板33传导至摄像头模组30的外部,以实现散热。由此能够提高摄像头模组30的散热性能,同时能够减小感光组件32向靠近光学镜头31的方向传导至光学镜头31的热量,从而避免影响光学镜头31的光学性能,由此能够保证摄像头模组30的拍摄清晰度。但是,为了避免干涉感光组件32的运动,请继续参阅图3或图4-图7中任一附图所示实施例,感光组件32悬置于摄像头模组30内,感光组件32与底板33之间由空气隔开。空气的导热系数低,只有0.0267W/m·K,远低于钢片、石墨片、导热硅脂等常规使用的散热材料。因此,摄像头模组30的散热性能差,摄像头模组以及包括该摄像头模组的电子设备的性能低。
为了解决上述问题,请参阅图8,图8为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的部分结构示意图。摄像头模组30包括光学镜头31、感光组件32和底板33,光学镜头31、感光组件32和底板33三者之间的具体装配结构包括但不限于图4-图7中任一附图所示实施例。除此之外,摄像头模组30还包括导热液体36。该导热液体36设置于感光组件32与底板33之间的间隙内,且感光组件32借助该导热液体36与底板33热导通。
本申请实施例提供的摄像头模组30,由于导热液体36在感光组件32运动时呈液态,感光组件32移动时,导热液体36随之流动,液态物质对感光组件32的阻力较小,不会影响摄像头模组30的AF和OIS功能。在此基础上,由于导热液体36具有导热性能,因此借助该导热液体36可以将感光组件32的热量传导至底板33,并进一步由底板33传导至摄像头模组30的外部,以实现散热。由此能够提高散热模组30的散热性能,同时能够避免感光组件32的热量向靠近光学镜头31的方向传导至光学镜头31内,从而避免影响光学镜头31的光学性能,由此能够保证摄像头模组30的拍摄清晰度。
导热液体36为导热性能较高的一类液体。具体的,该导热液体36为导热系数大于或者等于空气的导热系数(0.0267W/m·K)的一类液体。进一步的,该导热液体36为导热系数大于或者等于0.59W/m·K的一类液体。具体的,该导热液体36可以是润滑油、导热油等起导热作用的液态流体,也可以是含有镓、铟、锡、锌、银中至少一种成分的液态金属。在一些实施例中,导热液体36为镓基液态金属,镓基液态金属的导热系数较高,能够快速将感光组件32的热量传导至底板33,能够提高摄像头模组30的散热性能。同时镓基液态金属具有一定的生物兼容性,不会对人体造成损害,满足手机等消费电子领域产品的使用要求。示例的,该导热液体36为镓铟锡液态合金,镓铟锡液态合金在20℃时的导热系数大于70W/m·K,能够快速将感光组件32的热量传导至底板33,提高摄像头模组30的散热性能。
为了使导热液体36在感光组件32运动时呈液态,导热液体36的熔点可以为任意值,当导热液体36设置于电子设备100中的摄像头模组30内且呈固态时,可以选择采用加热或者冷却等方式来使得导热液体36呈液态后,再驱动感光组件32运动以实现AF和/或OIS。在此基础上,为了保证导热液体36在感光组件32运动时呈液态,在一些实施例中,摄像头模组30还包括温度传感器,温度传感器用于检测导热液体36的温度,当导热液体36的温度大于导热液体36的熔点时,驱动感光组件32运动,以实现AF和/或OIS。
在一些实施例中,导热液体36的熔点小于或者等于50摄氏度(℃)。这样,由于感光组件32在运行时的温度可能达到50℃以上,因此在导热液体36设置于感光组件32与底板33之间时,感光组件32的运行温度高于导热液体36熔点的这段时间内,导热液体36呈液态,在驱动感光组件32运动以实现AF和/或OIS之前,无需加热或者冷却处理来使得导热液体36呈液态,因此,摄像头模组30的成本较低。在此基础上,进一步可选的,导热液体36的熔点小于或者等于室温(25℃)。这样,导热液体36在室温状态下即呈液态,在感光组件32在室温环境下开始启动直至最后停止运行的这整个运行时间段内,均不需要加热或者冷却处理来使得导热液体36呈液态。
在一些实施例中,导热液体36的熔点大于或者等于-20℃。这样,可以满足电子设备在大多数温度场景下的使用需求。具体的,导热液体36的熔点可以为-20℃,-19℃,0℃,2℃,7℃,11℃,25℃等等,在此不做具体限定。
为了将导热液体36密封在感光组件32与底板33之间,在一些实施例中,该导热液体36的表面张力大于或者等于72达因/厘米,达因/厘米也即是dyn/cm。这样,导热液体36的表面张力较大,凝聚成团,不会向四周扩散,便于进行密封。在此基础上,可以采用以下两种设计思路将导热液体36密封在感光组件32与底板33之间。具体的,该两种设计思路分别为下述设计思路一和设计思路二。
设计思路一:在底板33的靠近感光组件32的表面设置挡墙,该挡墙位于导热液体36的外围,并沿导热液体36的周向延伸,以将导热液体36密封在挡墙内。其中,该挡墙可以为设置于底板33的靠近感光组件32的表面的凸棱,也可以在底板33的靠近感光组件32的表面设置凹槽,凹槽用于容纳导热液体36,凹槽的侧壁形成该挡墙。
示例的,请参阅图9,图9为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的部分结构示意图。在本实施例中,底板33的靠近感光组件32的表面设有第一挡墙37,该第一挡墙37为设置于底板33的靠近感光组件32的表面的凸棱,该凸棱环绕导热液体36的外围一周设置。由此借助凸棱将导热液体36密封于其内,避免导热液体36由感光组件32与底板33之间的间隙移出。凸棱的结构简单,且不会破坏底板33的结构强度。凸棱可以与底板33为一体式结构,也可以独立于底板33之外,而通过胶粘等方式固定于底板33上。
上述示例中,请参阅图10,图10为图9所示摄像头模组30中底板33的一种俯视图。凸棱的延伸路径可以为连续且封闭的曲线。具体的,该凸棱的延伸路径可以为圆形、方形等等,在图10所示的实施例中,凸棱的延伸路径为圆形。导热液体36设置于该凸棱所环绕的区域内。该凸棱能够对导热液体36的周向上的任意部位起到密封作用,密封效果较优。凸棱的数量可以为一个,也可以为由内至外设置的多个。在图10所示的实施例中,凸棱的数量为一个。在又一些示例中,请参阅图11,图11为图9所示摄像头模组30中底板33的又一种俯视图。在本示例中,凸棱的数量为两个,该两个凸棱由内至外层叠设置。这样,可以对导热液体36进行二次密封,增强对导热液体36的密封效果。在又一些实施例中,凸棱的数量也可以为三个或者三个以上。
请返回参阅图9,感光组件32与底板33之间的间隙高度为d,凸棱的高度h1小于d,这样可以避免凸棱干扰感光组件32的运动。在一些实施例中,凸棱的高度h1小于或者等于(3/4)d。示例的,该凸棱的高度h1为(3/4)d、(1/2)d或者(1/4)d。这样,可以进一步避免凸棱干扰感光组件32的运动。
在又一些实施例中,请参阅图12,图12为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的部分结构示意图。在本实施例中,底板33的靠近感光组件32的表面设置凹槽C,导热液体36容纳于凹槽C内,凹槽C的侧壁形成第一挡墙37。该第一挡墙37未凸出底板33外,能够防止第一挡墙37对感光组件32的运动造成干扰。
在底板33的靠近感光组件32的表面设置有上述任一实施例所述的第一挡墙37的基础上,可以在第一挡墙37的外围一周再设置第二挡墙,以对导热液体36进行二次密封,进一步增强对导热液体36的密封效果。同理的,该第二挡墙可以为凸棱,也可以在底板33的靠近感光组件32的表面设置阶梯槽,导热液体36设置于阶梯槽的底面,阶梯槽的靠近底面的侧壁形成第一挡墙37,靠近开口的侧壁形成第二挡墙38,该两个侧壁之间连接有台阶面。
示例的,请参阅图13,图13为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的部分结构示意图。在第一挡墙37的外围再设置有第二挡墙38。第一挡墙37为凹槽的侧壁。在其他一些实施例中,第一挡墙37也可以为凸棱。第二挡墙38为设置于底板33上的凸棱。借助第二挡墙38对导热液体36进行二次密封,可以增强对导热液体36的密封效果。
在上述示例中,可选的,第二挡墙38的远离底板33的一端与感光组件32连接。这样,第二挡墙38、感光组件32和底板33围成封闭的腔体,并将导热液体36密封于其内,能够有效密封导热液体36,防止电子设备出现晃动、跌落等情况时导热液体36泄露。在此基础上,第二挡墙38由柔性材料制作,柔性材料能够产生变形,感光组件32能够相对于底板33运动,以实现AF和/或OIS。在一些实施例中,第二挡墙38由阻尼胶制作,该阻尼胶包括但不限于无影胶(也称光敏胶、紫外光固化胶或者UV胶)、热固胶、普通的硅胶和橡胶。阻尼胶的弹性较优,易产生变形,且寿命较长,稳定性较优,能够延长摄像头模组30的使用寿命和稳定性。
第二挡墙38与底板33之间,以及第二挡墙38与感光组件32之间可以采用胶粘、一体式等方式连接。在一些实施例中,当第二挡墙38由阻尼胶制作时,底板33、第二挡墙38、感光组件32三者为一体式结构,也即该三者为一个结构件整体。请参阅图14和图15,图14为本申请一些实施例提供的摄像头模组30的装配过程结构示意图,图15为图14所示摄像头模组30的装配过程流程图。具体的,摄像头模组30的装配过程可以包括以下步骤S100~S300。S100:在底板33的表面设置阻尼胶水a。示例的,可以采用点胶工艺在底板33的表面设置阻尼胶水a。该阻尼胶水a沿环形设置,并形成环形且封闭的阻尼胶水墙。请参阅图14中的(a),图14中的(a)为在底板33的表面设置阻尼胶水a后的结构示意图。S200:将感光组件32放置于阻尼胶水a上。请参阅图14中的(b),图14中的(b)为将感光组件32放置于阻尼胶水a上后的结构示意图。S300:对阻尼胶水a进行固化处理,以使底板33、第二挡墙38、感光组件32三者形成为一体。请参阅图14中的(c),图14中的(c)为对阻尼胶水a进行固化处理时摄像头模组30的结构示意图。其中,阻尼胶水a的固化方式可以根据阻尼胶水a的材料进行确定,比如阻尼胶水a的材料为无影胶,则需要采用紫外光照射实现固化。又比如阻尼胶水a的材料为热固胶,则需要采用加热实现固化。还比如阻尼胶水a为普通的硅胶或橡胶,则可以采用冷却实现固化。在一些实施例中,阻尼胶为无影胶,这样上述步骤中的阻尼胶水a的固化方式可以采用紫外光(也即是UV光)照射实现固化。在此基础上,请继续参阅图14中的(c),底板33的边缘一周设有侧框34,侧框34与底板33围成容纳空间,该容纳空间至少将感光组件32容纳于其内并允许感光组件32在其内运动以实现AF和/或OIS。具体的,该侧框34可以为图4-图7中任一附图所示实施例中的侧框34。侧框34与底板33可以为一体结构,也可以分体制作并装配在一起,在此不做具体限定。侧框34上设有透光窗口342,该透光窗口342与第二挡墙38相对。一些实施例中,透光窗口342的数量为多个,多个透光窗口342围绕侧框34的周向均匀设置。示例的,请参阅图16,图16为本申请一些实施例提供的摄像头模组30的壳体的结构示意图,本实施例中,透光窗口342的数量为四个,四个透光窗口342分别设置于侧框34的四个侧壁上。这样一来,借助该透光窗口342透过UV光照射无影胶水,可以实现无影胶水的固化。此操作简单,效率较高。
在上述实施例中,透光窗口342可以为设置于侧框34上的开口,也可以为设置于侧框34上的透光盖板区域。在此不做具体限定。在一些实施例中,请参阅图14中的(c),透光窗口342为设置与侧框34上的开口。在此基础上,开口处覆盖有盖体结构(图中未示出),盖体结构用于封堵该透光窗口342,以起到防水防尘的作用。盖体结构可以为麦拉片、铜箔、焊接于侧框34上的金属片或者涂设于透光窗口342内的胶材。当透光窗口342为设置于侧框34上的开口时,该开口可以为圆形开口、方形开口、椭圆形开口、矩形开口等等。在一些实施例中,为了允许尽可能多的UV光射入壳体内,在一些实施例中,请参阅图16,透光窗口342为长条形开口,该长条形开口沿侧框34的周向延伸。这样,透光窗口342在侧框34的周向上的占用长度较大,可以设置较少数量的透光窗口342即可保证UV光射入壳体的量。但是随着透光窗口342的长度增大,摄像头模组30的壳体的结构强度降低。因此,为了在保证UV光射入壳体的量的同时,保证摄像头模组30的壳体的结构强度,在一些实施例中,请参阅图17,图17为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的壳体的结构示意图,在本实施例中,透光窗口342为方形开口,侧框34的每个侧壁上均设置有多个透光窗口342,该多个透光窗口342沿侧框34的周向间隔排布,由此,在保证UV光射入壳体的量的同时,可以借助相邻两个透光窗口342之间的连接筋条保证摄像头模组30的壳体的结构强度。在其他一些实施例中,图17中的透光窗口342也可以为圆形开口、三角形开口、棱形开口等等,在此不做具体限定。
为了实现摄像头模组30的装配,请参阅图18,图18为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的装配过程流程图。在上述步骤S100之前,摄像头模组30的装配过程还包括:S400:在底板33的表面设置图14中的(a)中的第一挡墙37。具体的,该第一挡墙37的设置过程可以为:通过冲压、铣削等工艺在底板33的表面冲压一定深度的凹槽C,凹槽C的侧壁形成第一挡墙37。在其他一些实施例中,也可以在底板33的表面设置凸棱,以形成第一挡墙37。
在步骤S400之后,步骤S200之前,请继续参阅图18,摄像头模组30的装配过程还包括:S500:在第一挡墙37围成的区域内设置图14中的(b)中的导热液体36。示例的,可以采用针管注射的方式在第一挡墙37围成的区域内设置导热液体36。这样,装配过程合理,方便操作。该步骤S500可以在上述步骤S100之后,也可以在上述步骤S100之前,还可以与上述步骤S100同时进行。在图18所示的实施例中,步骤S500在上述步骤S100之后。
在上述步骤S200中,在将感光组件32放置于阻尼胶水a上的同时,感光组件32也被放置在了导热液体36上。请参阅图14中的(b),感光组件32与底板33之间的间隙高度d小于或者等于导热液体36在自身表面张力作用下的自然高度,由此使得感光组件32与导热液体36接触进行热传导。进一步可选的,感光组件32与底板33之间的间隙高度d小于或者等于导热液体36在自身表面张力作用下的自然高度的90%,这样能够保证感光组件32在相对于底板33运动的过程中,始终与导热液体36接触进行热传导。
在上述步骤S500中,导热液体36在第一挡墙37围成的区域内的涂布面积小于该区域的面积。这样,之后在将感光组件32放置于导热液体36上时,有一定的余量使得导热液体36向该区域内未涂布区域内扩张,防止导热液体36在将感光组件32放置于导热液体36的过程中越过第一挡墙37。
在其他一些实施例中,第二挡墙38也可以由泡棉、塑料等柔性材料制作。
为了平衡第二挡墙38内外的气压,第二挡墙38也可以设置至少一个断开部位,以使得第二挡墙38内外空气空间连通,以实现内外的气压平衡。
根据本设计思路,在第二挡墙38的外围还可以设置第三挡墙、第四挡墙等等,以对导热液体36分别进行三次密封、四次密封等等。在其他一些实施例中,也可以只设置上述第二挡墙38,而不设置上述第一挡墙37,在此不做具体限定。示例的,请参阅图19,图19为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的结构示意图,在本实施例中,底板33的靠近感光组件32的表面未设置凹槽C,因此未借助凹槽C形成第一挡墙37,而仅设置有上述第二挡墙38。而且,第一挡墙37和第二挡墙38也可以设置于感光组件32的靠近底板33的表面,或者,第一挡墙37和第二挡墙38中的一个设置于底板33的靠近感光组件32的表面,另一个设置于感光组件32的靠近底板33的表面。当第一挡墙37和第二挡墙38中的一个设置于底板33的靠近感光组件32的表面,另一个设置于感光组件32的靠近底板33的表面时,第二挡墙38可以位于第一挡墙37的外围,也可以与第一挡墙37相对。在此不做具体限定。当感光组件32的靠近底板33的表面设置有第一挡墙37和/或第二挡墙38时,若感光组件32仅包括图3中的电路板321和感光芯片322,则第一挡墙37和/或第二挡墙38可以在电路板321的底面上通过使用较厚的油墨层或铜层进行蚀刻加工形成。若感光组件32包括图3中的电路板321、感光芯片322和加强板323,则第一挡墙37和/或第二挡墙38可以在加强板323上通过冲压、蚀刻、铣削等方式加工形成。
设计思路二:在底板33的靠近感光组件32的表面设置阻流槽,该阻流槽位于导热液体36的外围并沿导热液体36的周向延伸,当导热液体36流到阻流槽时,导热液体36的表面受张力影响而导致其很难跨过阻流槽,不再向前流动,从而实现液体的密封。具体由于阻流槽相对于底板33表面下沉,可增大导热液体36的接触角,因此导热液体36在自身表面张力作用下不再流动,可以将导热液体36密封在该阻流槽围成的区域内,由此实现液体的密封。其中,阻流槽可以采用冲压、铣削等工艺加工形成。
示例的,请参阅图20,图20为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30的部分结构示意图。在本实施例中,底板33的靠近感光组件32的表面设有阻流槽39。请参阅图21,图21为图20所示摄像头模组30中底板33的俯视图。该阻流槽39沿导热液体36的周向延伸,由此借助阻流槽39破坏底板33表面的连续平整性。这样,导热液体36在自身张力作用下难以跨越阻流槽39进入阻流槽39的外围。由此避免导热液体36由感光组件32与底板33之间的间隙移出。由于阻流槽39未凸出底板33外,能够防止对感光组件32的运动造成干扰。
一些实施例中,请参阅图22,图22为图20中区域I的局部放大图。假设底板33上导热液体36所处的表面区域为第一表面区域00,阻流槽39的与该第一表面区域00相接的内侧面为第一内侧面01,第一表面区域00与第一内侧面01之间在阻流槽39内侧的夹角α大于或者等于30°。这样,阻流槽39对导热液体36的密封作用较优,且便于后续加工。在满足此条件下,请参阅图23,图23为本申请一些实施例提供的摄像头模组30中底板33上不同的阻流槽39的截面结构示意图。阻流槽39的截面形状可以为图23中的(a)所示的矩形,也可以为图23中的(b)或图23中的(c)所示的梯形,还可以为图23中的(d)所示的三角形。在此不做具体限定。
在图20和图21所示示例的基础上,阻流槽39的数量可以为一个,也可以为由内至外层叠设置的多个。在图20和图21所示的示例中,阻流槽39的数量为一个。在其他一些示例中,请参阅图24,图24为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30中底板33的俯视图,阻流槽39的数量为两个,该两个阻流槽39由内至外层叠设置。在其他又一些示例中,图25,图25为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30中底板33的俯视图,阻流槽39的数量为三个,该三个阻流槽39由内至外层叠设置。当阻流槽39的数量为多个时,可以对导热液体36进行多次密封,以进一步避免导热液体36由感光组件32与底板33之间的间隙移出。
阻流槽39的延伸路径可以大致为图24所示的矩形,也可以为图21或图25所示的圆形,在其他一些实施例中,该延伸形状还可以为椭圆形、三角形或者其他不规则的形状。
阻流槽39的延伸路径可以为连续且封闭的曲线,也可以包括多个间隔设置的阻流槽段。在图21、图24或图25所示的示例中,阻流槽39的延伸路径为连续且封闭的曲线。这样,阻流槽39可以对导热液体36的周向上的各个位置进行密封,密封效果较优。在其他一些示例中,请参阅图26,图26为本申请又一些实施例提供的摄像头模组30中底板33的俯视图。阻流槽39包括多个间隔设置的阻流槽段391,由此能够在一定程度上保证底板33的结构强度。在此基础上,可选的,阻流槽39的数量为多个,比如为图26所示的三个,该多个阻流槽39由内至外层叠设置,且相邻两个阻流槽39的阻流槽段391在导热液体36的周向上错位排列,也即是相邻两个阻流槽39的阻流槽段391设置于导热液体36的周向上的不同位置。这样,能够保证对导热液体36的阻流效果。
在该设计思路二中,感光组件32与底板33之间的间隙高度d(请参阅图20)也小于或者等于导热液体36在自身表面张力作用下的自然高度,由此使得感光组件32与导热液体36接触进行热传导。进一步可选的,感光组件32与底板33之间的间隙高度d也小于或者等于底板33上导热液体36在自身表面张力作用下的自然高度的90%,这样能够保证感光组件32在相对于底板33运动的过程中,始终与导热液体36接触进行热传导。
假设最内层的阻流槽39围成的区域为第一区域,则导热液体36在第一区域内的涂布面积小于该第一区域的面积。也就是说,导热液体36未涂满第一区域。这样,之后在将感光组件32放置于导热液体36上时,有一定的余量使得导热液体36向该区域内未涂布区域内扩张,防止导热液体36在将感光组件32放置于导热液体36的过程中越过阻流槽39。
需要说明的是,阻流槽39不仅可以设置于底板33的靠近感光组件32的表面,也可以设置于感光组件32的靠近底板33的表面,还可以在底板33的靠近感光组件32的表面以及感光组件32的靠近底板33的表面均设置阻流槽39,在此不做具体限定。当感光组件32的靠近底板33的表面设置有阻流槽39时,若感光组件32仅包括图3中的电路板321和感光芯片322,则阻流槽39可以在电路板321的底面上通过使用较厚的油墨层或铜层进行蚀刻加工形成。若感光组件32包括图3中的电路板321、感光芯片322和加强板323,则阻流槽39可以在加强板323上通过冲压、蚀刻、铣削等方式加工形成。在此不做具体限定。
根据上述设计思路一和设计思路二的描述,可以理解的是,底板33上可以仅设置挡墙,或者仅设置阻流槽,也可以同时设置挡墙和阻流槽,在此不做具体限定。
在上述任一实施例的基础上,底板33具有导热性能,一些实施例中,底板33为金属板,金属的导热性能较优,摄像头模组30的散热性能较好,且金属的硬度较大,在保证底板33的结构强度的前提下,厚度可以制作得较小,有利于降低摄像头模组30的厚度。在其他一些实施例中,底板33也可以为印制电路板(printedcircuitboard,PCB)。
在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (22)

1.一种摄像头模组(30),其特征在于,包括:
光学镜头(31);
感光组件(32),所述感光组件(32)位于所述光学镜头(31)的出光侧,且所述感光组件(32)的感光面朝向所述光学镜头(31);
底板(33),所述底板(33)位于所述感光组件(32)的远离所述光学镜头(31)的一侧,且所述底板(33)与所述感光组件(32)间隔设置,所述感光组件(32)与所述底板(33)之间的间隙内设有导热液体(36),所述感光组件(32)借助所述导热液体(36)与所述底板(33)热导通。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述导热液体(36)的导热系数大于或者等于0.59W/m·K。
3.根据权利要求1或2所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述导热液体(36)的熔点大于或者等于-20℃,且小于或者等于50℃。
4.根据权利要求1-3任一项所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述导热液体(36)为润滑油、导热油或者为含有镓、铟、锡、锌、银中的至少一种的液态金属。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述导热液体(36)为镓基液态金属。
6.根据权利要求5所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述导热液体(36)为镓铟锡液态合金。
7.根据权利要求1-6任一项所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述导热液体(36)的表面张力大于或者等于72dyn/cm。
8.根据权利要求7所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述底板(33)的靠近所述感光组件(32)的表面设有挡墙,所述挡墙位于所述导热液体(36)的外围并沿所述导热液体(36)的周向延伸。
9.根据权利要求8所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述挡墙包括第一挡墙(37),所述第一挡墙(37)为环绕所述导热液体(36)的外围一周设置的凸棱;
或者,所述底板(33)的靠近所述感光组件(32)的表面设有凹槽(C),所述导热液体(36)设置于所述凹槽(C)内,所述凹槽(C)的侧壁形成所述第一挡墙(37)。
10.根据权利要求9所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述挡墙还包括第二挡墙(38),所述第二挡墙(38)设置于所述第一挡墙(37)的外围一周。
11.根据权利要求10所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述第二挡墙(38)为设置于所述底板(33)的靠近所述感光组件(32)的表面上的凸棱,所述凸棱的远离所述底板(33)的一端与所述感光组件(32)连接,且所述凸棱由柔性材料制作。
12.根据权利要求11所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述凸棱由无影胶制作;
所述摄像头模组(30)还包括:
侧框(34),所述侧框(34)设置于所述底板(33)的边缘一周,且所述底板(33)与所述侧框(34)围成容纳空间,所述容纳空间至少将所述感光组件(32)容纳于内,所述侧框(34)上设有透光窗口(342),所述透光窗口(342)与所述第二挡墙(38)相对。
13.根据权利要求12所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述透光窗口(342)为设置于所述侧框(34)上的开口,所述开口处覆盖有盖体结构。
14.根据权利要求1-13任一项所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述感光组件(32)的靠近所述底板(33)的表面设有挡墙,所述挡墙位于所述导热液体(36)的外围并沿所述导热液体(36)的周向延伸。
15.根据权利要求1-14任一项所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述底板(33)的靠近所述感光组件(32)的表面设有阻流槽(39),所述阻流槽(39)位于所述导热液体(36)的外围并沿所述导热液体(36)的周向延伸。
16.根据权利要求15所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述阻流槽(39)的数量为多个,多个所述阻流槽(39)由内至外依次层叠设置。
17.根据权利要求15或16所示的摄像头模组(30),其特征在于,所述阻流槽(39)的延伸路径为连续且封闭的曲线。
18.根据权利要求16所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述阻流槽(39)包括多个间隔设置的阻流槽段(391),且相邻两个所述阻流槽(39)的阻流槽段(391)在所述导热液体(36)的周向上错位排列。
19.根据权利要求15-18任一项所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述底板(33)上所述导热液体(36)所处的表面区域为第一表面区域,所述阻流槽(39)的与所述第一表面区域相接的内侧面为第一内侧面,所述第一表面区域与所述第一内侧面之间在所述阻流槽(39)内侧的夹角大于或者等于30°。
20.根据权利要求1-19任一项所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述感光组件(32)与底板(33)的间距小于或者等于所述底板(33)上的所述导热液体(36)在自身表面张力作用下的自然高度的90%。
21.根据权利要求1-20任一项所述的摄像头模组(30),其特征在于,所述感光组件(32)的靠近所述底板(33)的表面设有阻流槽(39),所述阻流槽(39)位于所述导热液体(36)的外围并沿所述导热液体(36)的周向延伸。
22.一种电子设备(100),其特征在于,包括:
屏幕(10),所述屏幕(10)包括层叠设置的透光盖板(11)和显示屏(12);
背壳(20),所述背壳(20)包括背盖(21)和边框(22),背盖(21)位于显示屏(12)的远离透光盖板(11)的一侧,并与透光盖板(11)、显示屏(12)层叠设置,背盖(21)上设有安装口(50),边框(22)位于背盖(21)与透光盖板(11)之间,透光盖板(11)、背盖(21)与边框(22)围成内部容纳空间;
权利要求1-21任一项所述的摄像头模组(30),所述摄像头模组(30)设置于所述内部容纳空间内;
摄像头装饰盖(40),摄像头装饰盖(40)覆盖并固定于所述安装口(50)处,摄像头装饰盖(40)上设有透光区域(41),所述透光区域(41)与摄像头模组(30)的入光面相对。
CN202111234239.1A 2021-09-10 2021-10-22 一种摄像头模组和电子设备 Pending CN115802129A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2022/115627 WO2023036008A1 (zh) 2021-09-10 2022-08-29 一种摄像头模组和电子设备

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111064360 2021-09-10
CN2021110643604 2021-09-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115802129A true CN115802129A (zh) 2023-03-14

Family

ID=85417273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111234239.1A Pending CN115802129A (zh) 2021-09-10 2021-10-22 一种摄像头模组和电子设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN115802129A (zh)
WO (1) WO2023036008A1 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109656072A (zh) * 2018-12-29 2019-04-19 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及液晶显示面板
CN109904174A (zh) * 2019-02-28 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的电路背板及其制备方法和显示面板
CN111929970A (zh) * 2020-08-31 2020-11-13 维沃移动通信有限公司 电子设备及其摄像头模组
CN112040102A (zh) * 2020-08-31 2020-12-04 维沃移动通信有限公司 电子设备及其摄像头模组
CN112887547A (zh) * 2021-01-22 2021-06-01 维沃移动通信有限公司 电子设备及摄像模组
CN214101429U (zh) * 2020-09-18 2021-08-31 华为技术有限公司 电路板组件、摄像模组及电子设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2004242A (en) * 2009-04-13 2010-10-14 Asml Netherlands Bv Detector module, cooling arrangement and lithographic apparatus comprising a detector module.
TW201315361A (zh) * 2011-09-22 2013-04-01 Altek Corp 電子裝置以及影像感測器散熱結構
CN211791713U (zh) * 2020-04-23 2020-10-27 维沃移动通信有限公司 云台摄像头及电子设备
CN112736107B (zh) * 2021-03-29 2021-06-18 广东际洲科技股份有限公司 图像传感器模块及智能环境监测系统
CN113923343B (zh) * 2021-04-29 2022-09-27 荣耀终端有限公司 驱动装置、摄像模组及电子设备
CN113885272B (zh) * 2021-05-18 2024-04-12 荣耀终端有限公司 驱动装置、摄像模组及电子设备
CN113905151B (zh) * 2021-05-18 2023-01-10 荣耀终端有限公司 驱动装置、摄像模组及电子设备
CN113890967B (zh) * 2021-05-18 2022-09-27 荣耀终端有限公司 驱动装置的装配方法、驱动装置、摄像模组及电子设备
CN114125210B (zh) * 2021-05-18 2022-11-15 荣耀终端有限公司 驱动装置、摄像模组及电子设备
CN113472978B (zh) * 2021-05-31 2022-08-12 荣耀终端有限公司 摄像模组及其组装方法、电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109656072A (zh) * 2018-12-29 2019-04-19 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及液晶显示面板
CN109904174A (zh) * 2019-02-28 2019-06-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的电路背板及其制备方法和显示面板
CN111929970A (zh) * 2020-08-31 2020-11-13 维沃移动通信有限公司 电子设备及其摄像头模组
CN112040102A (zh) * 2020-08-31 2020-12-04 维沃移动通信有限公司 电子设备及其摄像头模组
CN214101429U (zh) * 2020-09-18 2021-08-31 华为技术有限公司 电路板组件、摄像模组及电子设备
CN112887547A (zh) * 2021-01-22 2021-06-01 维沃移动通信有限公司 电子设备及摄像模组

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023036008A1 (zh) 2023-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101539711B (zh) 数码相机
EP2026126B1 (en) Mobile communication terminal having projector
US20080156509A1 (en) Electronic equipment enclosure and electronic equipment having the enclosure
CN214101429U (zh) 电路板组件、摄像模组及电子设备
CN112040102B (zh) 电子设备及其摄像头模组
CN109960094B (zh) 成像装置
US20070153120A1 (en) Imaging apparatus
KR101779499B1 (ko) 카메라 모듈
CN111970394A (zh) 后盖组件及电子设备
KR101018253B1 (ko) 카메라 모듈
CN115022493A (zh) 一种电子设备
CN115802129A (zh) 一种摄像头模组和电子设备
CN113905151B (zh) 驱动装置、摄像模组及电子设备
CN210720982U (zh) 壳体、拍摄设备、云台系统和可移动平台
CN114390164A (zh) 成像设备
CN115767210A (zh) 一种摄像头模组和电子设备
CN219611924U (zh) 一种感光组件、摄像头模组及电子设备
CN113423242A (zh) 电子设备
EP4290289A1 (en) Drive motor, camera module, and electronic device
TWI811032B (zh) 電路板組件、攝像頭模組及電子裝置
US20230078131A1 (en) Display device and manufacturing method thereof
CN217656658U (zh) 电路板模组、摄像头及电子设备
CN218099902U (zh) 电路板散热结构
RU2818664C2 (ru) Приводной двигатель, модуль видеокамеры и электронное устройство
CN211209788U (zh) 功能组件、云台设备及移动平台

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination