CN115786857B - 真空蒸镀成膜装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种真空蒸镀成膜装置，涉及真空镀膜技术领域，真空蒸镀成膜装置包括：发射机构，发射机构包括通电后能放射电子的灯丝和具有用于容纳灯丝的容纳槽的盖板；用于盛放蒸发材料的盛放机构；用于将电子束约束并聚焦引导至盛放机构内的偏转聚焦机构；偏转聚焦机构包括磁铁和用于引导或改变磁场空间分布的导磁组件；导磁组件包括分别连接于磁铁沿其轴向相对的两端的两个导磁板、以及分别与导磁板相连的至少两个导磁极；导磁板所在的平面垂直于轴向，导磁极沿第一方向位于导磁板的同一侧；导磁板沿第一方向的另一侧设置有盛放机构。本说明书所提供的真空蒸镀成膜装置，能避免蒸发材料堆积在导磁组件上，且不会遮挡蒸发材料的蒸发路径。

Description

真空蒸镀成膜装置

技术领域

本说明书涉及真空镀膜技术领域，尤其涉及一种真空蒸镀成膜装置。

背景技术

电子束蒸发技术是在真空条件下利用电子束直接加热坩埚内的蒸发材料，使蒸发材料气化并向基板输运，在基底上凝结形成薄膜的技术。电子束蒸发可以蒸发高熔点材料，比一般电阻加热蒸发热效率高、束流密度大、蒸发速度快，制成的薄膜纯度高、质量好，厚度可以较准确地控制，因此广泛应用于制备高纯薄膜和导电玻璃等各种光学材料薄膜。

电子束蒸发的核心在于形成稳定并且聚焦的电子束。现有技术中通常采用带有倾斜面的金属盖板放置在发射灯丝的周边形成阴极，同时该金属盖板接高压负极。发射灯丝加热后逸出电子，高压电场使得逸出的电子从阴极高速发射出来。由于电子带有负电，盖板的倾斜面改变了空间电场分布，使得电子束向中心会聚。磁铁产生磁场，导磁组件能引导或改变磁场空间分布，使从阴极发射出来的电子束约束和聚焦，最终能将电子束偏转并恰好入射至坩埚内。

然而现有结构中，蒸发材料容易积聚到导磁组件上，或者会遮挡蒸发材料的蒸发路径，从而导致基板成膜不均匀。

发明内容

鉴于现有技术的不足，本说明书的一个目的是提供一种真空蒸镀成膜装置，能避免蒸发材料堆积在导磁组件上，且不会遮挡蒸发材料的蒸发路径。

为达到上述目的，本说明书实施方式提供一种真空蒸镀成膜装置，包括：

用于发射电子束的发射机构，所述发射机构包括通电后能放射电子的灯丝和具有用于容纳所述灯丝的容纳槽的盖板；

用于盛放蒸发材料的盛放机构；

用于将所述电子束约束并聚焦引导至所述盛放机构内的偏转聚焦机构；所述偏转聚焦机构包括用于产生磁场的磁铁、以及用于引导或改变所述磁场空间分布的导磁组件；所述导磁组件包括分别连接于所述磁铁沿其轴向相对的两端的两个导磁板、以及分别与所述导磁板相连的至少两个导磁极；所述导磁板所在的平面垂直于所述轴向，所述导磁极沿第一方向位于所述导磁板的同一侧，所述第一方向垂直于所述轴向；所述导磁板沿所述第一方向的另一侧设置有所述盛放机构。

作为一种优选的实施方式，在第二方向上，所述导磁极位于所述导磁板的高度范围内；所述第二方向、所述第一方向和所述轴向两两相互垂直。

作为一种优选的实施方式，在垂直于所述第二方向的平面上，所述盛放机构的投影、所述导磁极的投影和所述导磁板的投影均无重叠部分。

作为一种优选的实施方式，所述真空蒸镀成膜装置还包括周向设有多个所述盛放机构能绕第二方向旋转的转盘，所述第二方向、所述第一方向和所述轴向两两相互垂直；在所述第一方向上，所述转盘和所述磁铁位于所述发射机构的不同侧。

作为一种优选的实施方式，在垂直于所述轴向的平面上，所述转盘的投影、所述导磁极的投影和所述导磁板的投影均无重叠部分。

作为一种优选的实施方式，所述导磁极包括沿第二方向分布于所述发射机构两侧的第一导磁组件和第二导磁组件，所述第二方向、所述第一方向和所述轴向两两相互垂直；所述第一导磁组件包括关于两个所述导磁板的中间平面对称分布的第一磁极和第二磁极，所述第二导磁组件包括关于两个所述导磁板的中间平面对称分布的第三磁极和第四磁极。

作为一种优选的实施方式，所述容纳槽具有相对设置的底面和开口、以及围设于所述底面和所述开口之间的侧面；所述开口的轮廓在所述底面所在平面上的投影位于所述底面之外，所述灯丝设置于所述底面上；所述侧面包括在第一方向上相对设置并接入高压负极的第一表面和第二表面，所述第一方向平行于所述底面；所述第一表面和所述底面之间具有第一夹角，所述第二表面和所述底面之间具有第二夹角，所述第一夹角和/或所述第二夹角可调；所述底面所在的平面垂直于所述第一方向。

作为一种优选的实施方式，所述盛放机构用于盛放蒸发材料的表面垂直于第二方向，所述第二方向、所述第一方向和所述轴向两两相互垂直。

作为一种优选的实施方式，所述发射机构位于两个所述导磁板之间的中心位置，所述导磁极有偶数个且两两关于两个所述导磁板的中间平面对称分布。

作为一种优选的实施方式，所述真空蒸镀成膜装置还包括设置于所述发射机构背离所述盛放机构一侧的扫描线圈，所述电子束能穿过所述扫描线圈，所述扫描线圈用于提供使所述电子束在所述盛放机构表面扫描的扫描磁场。

有益效果：

本实施方式所提供的真空蒸镀成膜装置，通过设置包括两个导磁板和至少两个导磁极的导磁组件，并使导磁极沿第一方向位于导磁板的同一侧，而导磁板沿第一方向的另一侧设置盛放蒸发材料的盛放机构，从而能避免蒸发材料堆积在导磁组件上，且不会遮挡蒸发材料的蒸发路径。

参照后文的说明和附图，详细公开了本发明的特定实施方式，指明了本发明的原理可以被采用的方式。应该理解，本发明的实施方式在范围上并不因而受到限制。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施方式中所提供的一种真空蒸镀成膜装置的结构示意图；

图2为图1的主视图；

图3为图1的左视图；

图4为图1的俯视图；

图5为本实施方式中所提供的一种发射机构的结构示意图。

附图标记说明：

10、发射机构；1、灯丝；2、盖板；21、容纳槽；22、底面；23、侧面；231、第一表面；232、第二表面；233、第三表面；234、第四表面；3、盛放机构；5、电子束；100、真空蒸镀成膜装置；6、磁铁；7、导磁板；71、圆弧倒角；8、导磁极；81、第一导磁组件；811、第一磁极；101、第一分段；102、第二分段；812、第二磁极；82、第二导磁组件；821、第三磁极；822、第四磁极；9、扫描线圈；11、转盘；12、蒸发路径；X、轴向；Y、第二方向；Z、第一方向。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1。本申请实施方式提供一种真空蒸镀成膜装置100，包括发射机构10、盛放机构3和偏转聚焦机构。

其中，发射机构10用于发射电子束5。所述发射机构10包括通电后能放射电子的灯丝1和具有用于容纳所述灯丝1的容纳槽21的盖板2。盛放机构3用于盛放蒸发材料。偏转聚焦机构用于将所述电子束5约束并聚焦引导至所述盛放机构3内。所述偏转聚焦机构包括用于产生磁场的磁铁6、以及用于引导或改变所述磁场空间分布的导磁组件。所述导磁组件包括分别连接于所述磁铁6沿其轴向X相对的两端的两个导磁板7、以及分别与所述导磁板7相连的至少两个导磁极8。所述导磁板7所在的平面垂直于所述轴向X，所有所述导磁极8沿第一方向Z位于所述导磁板7的同一侧，所述第一方向Z垂直于所述轴向X。所述导磁板7沿所述第一方向Z的另一侧设置有所述盛放机构3。

本实施方式所提供的真空蒸镀成膜装置100，通过设置包括两个导磁板7和至少两个导磁极8的导磁组件，并使导磁极8沿第一方向Z位于导磁板7的同一侧，而导磁板7沿第一方向Z的另一侧设置盛放蒸发材料的盛放机构3，从而能避免蒸发材料堆积在导磁组件上，且不会遮挡蒸发材料的蒸发路径12。

在本实施方式中，如图5所示，所述容纳槽21具有相对设置的底面22和开口、以及围设于所述底面22和所述开口之间的侧面23。所述灯丝1设置于所述底面22上。所述开口的轮廓在所述底面22所在平面上的投影位于所述底面22之外，即侧面23与底面22相交的轮廓尺寸小于侧面23与开口相交的轮廓尺寸，从而侧面23可以改变空间电场分布，使电子束5向中心汇聚。所述侧面23包括在轴向X上相对设置并接入高压负极的第一表面231和第二表面232，能将电子束5加速射出。通过所述偏转聚焦机构将所述电子束5约束并聚焦引导至所述盛放机构3内，从而使盛放机构3内盛放的蒸发材料气化，蒸发材料气化后向待镀膜表面移动最终形成薄膜。所述轴向X平行于所述底面22。所述第一表面231和所述底面22之间具有第一夹角，所述第二表面232和所述底面22之间具有第二夹角，所述第一夹角和/或所述第二夹角可调，通过调节第一夹角和/或第二夹角，能有效调节电子束5的光斑的形状和大小，得到形状满足要求的光斑。

在一种实施例中，第一表面231和第二表面232分别与底面22固定相连，且固定相连后不能再调整第一夹角和/或第二夹角的角度。此时需要在进行真空蒸镀前，根据所需光斑的形状，先调试好第一夹角和/或第二夹角的角度，调试完成后，将第一表面231和第二表面232分别与底面22固定连接(例如可以采用焊接或者一体成型的工艺实现固定连接)，形成结构固定的发射机构10，使用该发射机构10进行后续的真空蒸镀工艺。对于不同的真空蒸镀装置，设计不同形状的满足要求的发射机构10。

在另一种实施例中，第一表面231和第二表面232分别与底面22可活动地固定相连，在任意时刻均可以调整第一夹角和/或第二夹角的角度，调整完后使第一表面231和第二表面232分别与底面22固定相连。第一表面231和第二表面232分别与底面22固定相连后，可以解除该固定连接关系，使第一夹角和/或第二夹角的角度可调。

本实施方式中的灯丝1为金属灯丝，例如可以为钨丝。发射机构10接入高压负极，发射机构10的表面被施加约1kV～10kV的高压电场，能使从灯丝1逸出的电子从发射机构10高速发射出来。

其中，磁铁6可以是电磁铁也可以是永磁铁。在一种实施例中，磁铁6是缠绕有线圈的铁芯，用于产生磁场，使电子束5受到洛伦兹力而偏转。所述磁铁6和所述盛放机构3位于所述底面22所在平面的不同侧。本实施方式中的盛放机构3可以是坩埚，也可以是其他任何能盛放蒸发材料且具有能让蒸发材料逸出以及能接收电子束5的开口的容器。

在一种实施方式中，可以设置所述第一夹角和所述第二夹角大小相等，在调节角度时，同时调整第一夹角和第二夹角的大小，使电子束5的光斑在轴向X上的中心位置不变。在另一种实施方式中，第一夹角和第二夹角的大小不相关，可以选择仅调整第一夹角的大小或仅调整第二夹角的大小，该实施例仅需调整第一夹角和第二夹角的其中之一，方便操作。

在一种实施例中，所述第一表面231和所述第二表面232均为平面，且第一表面231和第二表面232的大小、形状均相同，便于使空间电场分布更为均匀。

在一种实施方式中，所述侧面23还包括在第二方向Y上相对设置并接入高压负极的第三表面233和第四表面234，能将电子束5加速射出。其中，所述第二方向Y平行于所述底面22且与所述轴向X相交。所述第三表面233和所述底面22之间具有第三夹角，所述第四表面234和所述底面22之间具有第四夹角，所述第三夹角和/或所述第四夹角可调，通过调节第三夹角和/或第四夹角，能有效调节电子束5的光斑的形状和大小，得到形状满足要求的光斑。

在一种实施例中，第三表面233和第四表面234分别与底面22固定相连，且固定相连后不能再调整第三夹角和/或第四夹角的角度。此时需要在进行真空蒸镀前，根据所需光斑的形状，先调试好第三夹角和/或第四夹角的角度，调试完成后，将第三表面233和第四表面234分别与底面22固定连接(例如可以采用焊接或者一体成型的工艺实现固定连接)，形成结构固定的发射机构10，使用该发射机构10进行后续的真空蒸镀工艺。对于不同的真空蒸镀装置，设计不同形状的满足要求的发射机构10。

在另一种实施例中，第三表面233和第四表面234分别与底面22可活动地固定相连，在任意时刻均可以调整第三夹角和/或第四夹角的角度，调整完后使第三表面233和第四表面234分别与底面22固定相连。第三表面233和第四表面234分别与底面22固定相连后，可以解除该固定连接关系，使第三夹角和/或第四夹角的角度可调。

在一种实施方式中，可以设置所述第三夹角和所述第四夹角大小相等，在调节角度时，同时调整第三夹角和第四夹角的大小，使电子束5的光斑在第一方向Z上的中心位置不变。在另一种实施方式中，第三夹角和第四夹角的大小不相关，可以选择仅调整第三夹角的大小或仅调整第四夹角的大小，该实施例仅需调整第三夹角和第四夹角的其中之一，方便操作。

在一种实施例中，所述第三表面233和所述第四表面234均为平面，且第三表面233和第四表面234的大小、形状均相同，便于使空间电场分布更为均匀。

需要说明的是，如图1所示，本实施方式中灯丝1发射的电子束5最终照射于盛放有蒸发材料的盛放机构3上，使得蒸发材料气化后沿蒸发路径12向待镀膜表面移动最终形成薄膜。其中，发射机构10的底面22所在平面垂直于第一方向Z，盛放机构3的盛放表面垂直于第二方向Y。第一方向Z、第二方向Y和轴向X两两垂直。优选的，第二方向Y为竖直方向，第一方向Z和轴向X为平行于水平面的两个方向。

在一种实施例中，如图5所示，所述盖板2为方形，且所述第一表面231、所述第二表面232、所述第三表面233和所述第四表面234均为平面且大小和形状均相同。在其他实施例中，盖板2可以为正多边形，比如正六边形、正八边形等。

具体的，如图5所示，所述第一表面231的两端分别与所述第三表面233和所述第四表面234相邻，所述第二表面232的两端分别与所述第三表面233和所述第四表面234相邻。在调节各个夹角的大小时，所述侧面23和所述底面22相交的边的位置保持不变，即以侧面23和底面22相交的边为轴线，旋转第一表面231、第二表面232、第三表面233或第四表面234，从而达到调整各个夹角大小的效果。

在本实施方式中，在灯丝1的四周设置了第一表面231、第二表面232、第三表面233和第四表面234，第一夹角和第二夹角保持相等，第三夹角和第四夹角保持相等，从而存在两个相互独立的倾斜角第一夹角和第三夹角可以调节。可以在两个不同的方向(轴向X和第一方向Z)上独立调节坩埚中的光斑的形状。即当电子束5的光斑不圆时，可以独立调节倾角第一夹角和第三夹角，从而在坩埚中得到比较圆的光斑。

需要说明的是，在调节第一夹角时，第二夹角同时被调节，以保证第一夹角和第二夹角相等；在调节第三夹角时，第四夹角同时被调节，以保证第三夹角和第四夹角相等。

具体的，当坩埚中的电子束5的光斑在轴向X较宽时，减小所述第一夹角和所述第二夹角的大小，从而能够得到较圆的光斑。当坩埚中的电子束5的光斑在第一方向Z较宽时，减小所述第三夹角和所述第四夹角的大小，从而能够得到较圆的光斑。

在本实施方式中，导磁板7将磁铁6产生的磁场引导出来，导磁极8改变了空间磁场分布，将电子束5约束并聚焦引导至坩埚内，从而加热蒸发材料。所述发射机构10位于两个所述导磁板7之间的中心位置，所述导磁极8有偶数个且两两关于两个所述导磁板7的中间平面对称分布，从而可以使磁场空间分布更均匀。

如图2所示，在第二方向Y上，所述导磁极8位于所述导磁板7的高度范围内，从而导磁极8不会遮挡蒸发路径12，使基板成膜均匀。

如图4所示，在垂直于所述第二方向Y的平面上，所述盛放机构3的投影、所述导磁极8的投影和所述导磁板7的投影均无重叠部分，也可以证实本申请提供的导磁极8不会遮挡蒸发路径12。

具体的，本实施方式中的真空蒸镀成膜装置100还可以包括周向设有多个所述盛放机构3能绕第二方向Y旋转的转盘11。所述转盘11位于所述底面22背离所述开口的一侧，所述转盘11能绕第二方向Y旋转。在所述第一方向Z上，所述转盘11和所述磁铁6位于所述发射机构10的不同侧。

如图4所示，在垂直于所述轴向X的平面上，所述转盘11的投影、所述导磁极8的投影和所述导磁板7的投影均无重叠部分，从而转盘11的大小不会被导磁板7所限制，可以根据实际需求任意扩大转盘11的面积而不会与导磁板7形成干涉。可以设置面积较大的转盘11，使盛放机构3的数量满足要求，例如盛放机构3可以为6个，增大蒸发材料的装载量，从而可以沉积超多层或超厚薄膜。本申请提供的导磁板7和导磁极8不会延伸至盛放机构3沿第二方向Y的两侧(即正上方和正下方)及沿轴向X的两侧。

在本实施方式中，所述导磁极8包括沿第二方向Y分布的第一导磁组件81和第二导磁组件82。如图3所示，第一导磁组件81位于发射机构10上方，第二导磁组件82位于发射机构10下方。

所述第一导磁组件81可以包括关于两个所述导磁板7的中间平面对称分布的第一磁极811和第二磁极812。所述第二导磁组件82可以包括关于两个所述导磁板7的中间平面对称分布的第三磁极821和第四磁极822。当然，在其他实施例中，第一导磁组件81可以包括多对对称分布的磁极，第二导磁组件82也可以包括多对对称分布的磁极。

如图1所示，所述第一磁极811和所述第三磁极821分别连接于所述导磁板7沿所述第二方向Y相对的两端。所述第一磁极811具有沿所述第一方向Z延伸的第一分段101和沿所述轴向X延伸的第二分段102。所述第三磁极821沿所述轴向X延伸。在其他实施方式中，第一磁极811和第三磁极821可以是其他形状，只需能使电子束5从发射机构10入射至盛放机构3即可。

在一种实施例中，所述第一分段101的一端与所述导磁板7相连，另一端与所述第二分段102相连。所述第二分段102的一端与所述第一分段101相连，另一端与所述第二磁极812之间具有第一预定距离。所述第三磁极821的一端与所述导磁板7相连，另一端与所述第四磁极822之间具有第二预定距离。

优选的，所述第一预定距离和所述第二预定距离相等。如图1至图4所示，在垂直于所述第一方向Z的平面上，所述第一磁极811和所述第三磁极821的投影不超出两个所述导磁板7的投影之外，从而在第一方向Z上导磁板7将导磁极8和盛放机构3完全隔离，从而蒸发材料不会堆积在导磁极8上，避免导磁极8堆积蒸发材料后与转盘11干涉造成转盘11无法正常转动，同时避免积聚的料渣掉落到下一个盛放机构3内造成膜料的污染。盛放机构3内的蒸发材料沿第二方向Y向上蒸发，盛放机构3上方未设置导磁极8，且在蒸发材料的蒸发路径12上未设置导磁极8，则导磁极8不会遮挡蒸发材料的蒸发路径12。

优选的，所述第一磁极811至所述磁铁6的距离大于所述第三磁极821至所述磁铁6的距离，从而能使电子束5从发射机构10入射至盛放机构3，且保证电子束5入射至盛放机构3的入射角接近90°。

在本实施方式中，所述导磁板7的形状为矩形板状，所述导磁板7沿第二方向Y的长度大于沿所述第一方向Z的长度。在其他实施例中，可以根据需要设计导磁板7的形状。

优选的，所述导磁板7背离所述导磁极8的一侧设有圆弧倒角71，也即导磁极8面对转盘11的一侧上端设有圆弧倒角71，具有安装防呆的效果且美观。导磁板7和导磁极8均采用高磁导率材料制成。导磁板7和导磁极8能对电子束5进行有效的约束和聚焦。

如图1所示，真空蒸镀成膜装置100还包括设置于所述发射机构10背离所述盛放机构3一侧的扫描线圈9，所述电子束5能穿过所述扫描线圈9，所述扫描线圈9用于提供使所述电子束5在所述盛放机构3表面扫描的扫描磁场。扫描线圈9使得电子束5在坩埚表面的前后左右扫描，当一个坩埚中的材料蒸发完毕后，转盘11转动，电子束5入射至下一个坩埚，继续蒸发镀膜。

需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本说明书的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本文引用的任何数值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量(例如温度、压力、时间等)的值是从1到90，优选从20到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。

除非另有说明，所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而，“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”，至少包括指明的端点。

披露的所有文章和参考资料，包括专利申请和出版物，出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。

多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的发明主题的一部分。

Claims (8)

1.一种真空蒸镀成膜装置，包括：

用于发射电子束的发射机构，所述发射机构包括通电后能放射电子的灯丝和具有用于容纳所述灯丝的容纳槽的盖板；

用于盛放蒸发材料的盛放机构；

用于将所述电子束约束并聚焦引导至所述盛放机构内的偏转聚焦机构；所述偏转聚焦机构包括用于产生磁场的磁铁、以及用于引导或改变所述磁场空间分布的导磁组件；所述导磁组件包括分别连接于所述磁铁沿其轴向相对的两端的两个导磁板、以及分别与所述导磁板相连的至少两个导磁极；所述导磁板所在的平面垂直于所述轴向，所述导磁极沿第一方向位于所述导磁板的同一侧，所述第一方向垂直于所述轴向；所述导磁板沿所述第一方向的另一侧设置有所述盛放机构；

在第二方向上，所述导磁极位于所述导磁板的高度范围内；所述第二方向、所述第一方向和所述轴向两两相互垂直；

在垂直于所述第二方向的平面上，所述盛放机构的投影、所述导磁极的投影和所述导磁板的投影均无重叠部分。

2.根据权利要求1所述的真空蒸镀成膜装置，还包括周向设有多个所述盛放机构且能绕第二方向旋转的转盘，所述第二方向、所述第一方向和所述轴向两两相互垂直；在所述第一方向上，所述转盘和所述磁铁位于所述发射机构的不同侧。

3.根据权利要求2所述的真空蒸镀成膜装置，在垂直于所述轴向的平面上，所述转盘的投影、所述导磁极的投影和所述导磁板的投影均无重叠部分。

4.根据权利要求1所述的真空蒸镀成膜装置，所述导磁极包括沿第二方向分布于所述发射机构两侧的第一导磁组件和第二导磁组件，所述第二方向、所述第一方向和所述轴向两两相互垂直；所述第一导磁组件包括关于两个所述导磁板的中间平面对称分布的第一磁极和第二磁极，所述第二导磁组件包括关于两个所述导磁板的中间平面对称分布的第三磁极和第四磁极。

5.根据权利要求1所述的真空蒸镀成膜装置，所述容纳槽具有相对设置的底面和开口、以及围设于所述底面和所述开口之间的侧面；所述开口的轮廓在所述底面所在平面上的投影位于所述底面之外，所述灯丝设置于所述底面上；所述侧面包括在第一方向上相对设置并接入高压负极的第一表面和第二表面，所述第一方向平行于所述底面；所述第一表面和所述底面之间具有第一夹角，所述第二表面和所述底面之间具有第二夹角，所述第一夹角和/或所述第二夹角可调；所述底面所在的平面垂直于所述第一方向。

6.根据权利要求1所述的真空蒸镀成膜装置，所述盛放机构用于盛放蒸发材料的表面垂直于第二方向，所述第二方向、所述第一方向和所述轴向两两相互垂直。

7.根据权利要求1所述的真空蒸镀成膜装置，所述发射机构位于两个所述导磁板之间的中心位置，所述导磁极有偶数个且两两关于两个所述导磁板的中间平面对称分布。

8.根据权利要求1所述的真空蒸镀成膜装置，还包括设置于所述发射机构背离所述盛放机构一侧的扫描线圈，所述电子束能穿过所述扫描线圈，所述扫描线圈用于提供使所述电子束在所述盛放机构表面扫描的扫描磁场。