CN115784711B - 一种陶瓷薄板及其制备方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 129
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000010431 corundum Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 claims abstract description 13
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 claims description 44
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 claims description 44
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 claims description 24
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 claims description 24
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 24
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 19
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 claims description 19
- DPXJVFZANSGRMM-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2,3,4,5,6-pentahydroxyhexanal;sodium Chemical compound [Na].CC(O)=O.OCC(O)C(O)C(O)C(O)C=O DPXJVFZANSGRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- NWXHSRDXUJENGJ-UHFFFAOYSA-N calcium;magnesium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Mg+2].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O NWXHSRDXUJENGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 claims description 17
- 229910052637 diopside Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 17
- 235000019812 sodium carboxymethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 17
- 229920001027 sodium carboxymethylcellulose Polymers 0.000 claims description 17
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 17
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 235000019832 sodium triphosphate Nutrition 0.000 claims description 16
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 4
- 238000005469 granulation Methods 0.000 claims description 3
- 230000003179 granulation Effects 0.000 claims description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 claims 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 229940092782 bentonite Drugs 0.000 description 22
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 7
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 238000004537 pulping Methods 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- ONCZQWJXONKSMM-UHFFFAOYSA-N dialuminum;disodium;oxygen(2-);silicon(4+);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Si+4].[Si+4].[Si+4].[Si+4] ONCZQWJXONKSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 2
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 2
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 2
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 229910000280 sodium bentonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940080314 sodium bentonite Drugs 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N [O].[Si] Chemical compound [O].[Si] OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPTYUNKZVDYXLP-UHFFFAOYSA-N aluminum;trihydroxy(trihydroxysilyloxy)silane;hydrate Chemical compound O.[Al].[Al].O[Si](O)(O)O[Si](O)(O)O HPTYUNKZVDYXLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006321 anionic cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000281 calcium bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- FGZBFIYFJUAETR-UHFFFAOYSA-N calcium;magnesium;silicate Chemical compound [Mg+2].[Ca+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] FGZBFIYFJUAETR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010433 feldspar Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052621 halloysite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003837 high-temperature calcination Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 hydromica Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052900 illite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- CXHHBNMLPJOKQD-UHFFFAOYSA-N methyl hydrogen carbonate Chemical compound COC(O)=O CXHHBNMLPJOKQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- VGIBGUSAECPPNB-UHFFFAOYSA-L nonaaluminum;magnesium;tripotassium;1,3-dioxido-2,4,5-trioxa-1,3-disilabicyclo[1.1.1]pentane;iron(2+);oxygen(2-);fluoride;hydroxide Chemical compound [OH-].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[F-].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[K+].[K+].[K+].[Fe+2].O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2.O1[Si]2([O-])O[Si]1([O-])O2 VGIBGUSAECPPNB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000009965 odorless effect Effects 0.000 description 1
- 150000002892 organic cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005646 polycarboxylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical group 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009967 tasteless effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
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Abstract
本申请提供一种陶瓷薄板及其制备方法,涉及陶瓷砖生产领域。该陶瓷薄板包括坯体层和釉料层,通过调整坯体配方,引入超细刚玉粉料加入坯体配方中球磨并控制球磨细度,同时添加新型液体坯体增强剂,提升生坯强度,使其满足数码模具工艺的相关工艺操作要求。另外调整坯体烧制制度,加长高温区时间,相应缩短保火区时间,并加快急冷速度,延长缓冷时间进行烧制,使烧制时形成的莫来石晶相更多,同时形成更细的晶粒。而产品的断裂是沿着晶界方向,晶粒越细越多,晶界越长,所以其断裂模数越大,使产品断裂模数平均在60MPa以上,最高可达70MPa,达到高强效果。
Description
技术领域
本申请涉及陶瓷砖生产领域,尤其涉及一种陶瓷薄板及其制备方法。
背景技术
陶瓷薄板是一种由高岭土黏土和其它无机非金属材料,经成形、1200度高温煅烧等生产工艺制成的板状陶瓷制品。在现代家装市场中,陶瓷薄板的应用越来越广泛,现更运用到家装饰面板领域。
但是现有陶瓷薄板生坯强度低,不足以使用釉料,不能在坯体上进行喷釉,只能使用墨水,墨水量小,表面效果只能是平面的,因此表面立体感表现不强,不能生产具有模具纹理效果的产品。
发明内容
本申请的目的在于提供一种陶瓷薄板及其制备方法,旨在解决现有陶瓷薄板生坯强度低,不能与釉料搭配生产具有模具纹理效果产品的问题。
为实现以上目的,本申请提供一种陶瓷薄板,包括坯体层和釉料层,所述坯体层的原料按重量份数计包括:滑石3~4份,钾钠石粉20~30份,膨润土2~3份,煅烧高岭土20~30份,透辉石2~3份,硅灰石2~3份,水洗高岭土28~42份,超细刚玉7~10份,羧甲基纤维素钠0.15~0.25份,三聚磷酸钠0.25~0.4份,液体增强剂1.0~2.0份。
优选地,所述超细刚玉的目数大于等于325目;
优选地,所述超细刚玉的目数在325目~400目之间。
本申请还提供一种上述的陶瓷薄板的制备方法,所述制备方法包括:
将滑石、钾钠石粉、膨润土、煅烧高岭土、透辉石、硅灰石、水洗高岭土、超细刚玉进行球磨,并在球磨时加入羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠,得到陶瓷浆料;
将所述陶瓷浆料加入液体增强剂后通过喷雾造粒得到陶瓷粉料;
将所述陶瓷粉料经压制成型、干燥后得到陶瓷薄板生坯;
将所述陶瓷薄板生坯喷数码纹理、施数码模具专用面釉,再打印设计图案和数码保护釉后烧制得到陶瓷薄板,烧制时加长高温区时间,并加快急冷速度,延长缓冷时间。
优选地,所述高温区的温度1210~1220度,时间为7~8分钟;所述急冷温度为700~500度,时间为1~2分钟;所述缓冷温度为500~200度,时间为15~16分钟。。
优选地,所述陶瓷浆料的细度满足在325目筛网上的颗粒占比小于0.6%;
优选地,所述陶瓷浆料的细度满足在325目筛网上的颗粒占比在0.3%~0.6%之间。
优选地,所述陶瓷粉料的含水率小于6%;
优选地,所述陶瓷粉料的含水率在5.5%~6%之间。
优选地,所述陶瓷薄板生坯的厚度为3.2~3.6mm;所述陶瓷薄板生坯的吸水率小于等于0.5%。
优选地,所述喷墨的墨量控制在40克/平米以下;
优选地,所述喷墨的墨量控制在20~40克/平米。
优选地,所述数码模具专用面釉含高岭土成分,其施釉比重控制在1.4~1.5克/立方厘米之间,釉量控制在300克/平米以下。
优选地,所述陶瓷浆料中按重量百分比计包括:水38-40%、羧甲基纤维素钠0.15-0.2%、三聚磷酸钠0.25-0.35%、液体增强剂1%~1.5%。
与现有技术相比,本申请的有益效果包括:
本申请提供的陶瓷薄板包括坯体层和釉料层,通过调整坯体配方,引入超细刚玉粉料加入坯体配方中球磨并控制球磨细度,同时添加新型坯体液体增强剂,提升生坯强度,使其满足数码模具工艺的相关工艺操作要求。
另外调整坯体烧制制度,加长高温区时间,相应缩短保温区时间,并加快急冷速度,延长缓冷时间进行烧制,使烧制时形成的莫来石晶相更多,同时形成更细的晶粒以增加产品的断裂模数越大,使产品断裂模数平均在60MPa以上,最高可达70MPa,达到高强效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对本申请范围的限定。
图1为本申请的陶瓷薄板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
如本文所用之术语:
“由……制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形,意在覆盖非排它性的包括。例如,包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素,而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。
连接词“由……组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中,此短语将使权利要求为封闭式,使其不包含除那些描述的材料以外的材料,但与其相关的常规杂质除外。当短语“由……组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时,其仅限定在该子句中描述的要素;其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。
当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时,这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围,而不论该范围是否单独公开了。例如,当公开了范围“1~5”时,所描述的范围应被解释为包括范围“1~4”、“1~3”、“1~2”、“1~2和4~5”、“1~3和5”等。当数值范围在本文中被描述时,除非另外说明,否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。
在这些实施例中,除非另有指明,所述的份和百分比均按质量计。
“质量份”指表示多个组分的质量比例关系的基本计量单位,1份可表示任意的单位质量,如可以表示为1g,也可表示2.689g等。假如我们说A组分的质量份为a份,B组分的质量份为b份,则表示A组分的质量和B组分的质量之比a:b。或者,表示A组分的质量为aK,B组分的质量为bK(K为任意数,表示倍数因子)。不可误解的是,与质量份数不同的是,所有组分的质量份之和并不受限于100份之限制。
“和/或”用于表示所说明的情况的一者或两者均可能发生,例如,A和/或B包括(A和B)和(A或B)。
本申请提供一种陶瓷薄板,包括坯体层和釉料层,坯体层的原料按重量份数计包括:滑石3~4份,钾钠石粉20~30份,膨润土2~3份,煅烧高岭土20~30份,透辉石2~3份,硅灰石2~3份,水洗高岭土28~42份,超细刚玉7~10份,羧甲基纤维素钠0.15~0.25份,三聚磷酸钠0.25~0.4份,液体增强剂1.0~2.0份。釉料层的釉料包括数码模具墨水、釉料和保护釉层。
其中,滑石是已知最软的矿物,其莫氏硬度标为1。用指甲可以在滑石上留下划痕。滑石一般为白色,略带青色或绿色。滑石通常由镁的岩石经变质而成。滑石的用量例如可以为3份、3.5份或4份,或3~4份之间的任一值。
其中,钾钠石粉的用量例如可以为(20、21、22、23、24、25、26、27、28、29或30)份,或20~30份之间的任一值。
其中,膨润土也叫斑脱岩,皂土或膨土岩。膨润土是以蒙脱石为主要矿物成分的非金属矿产,蒙脱石结构是由两个硅氧四面体夹一层铝氧八面体组成的2:1型晶体结构,由于蒙脱石晶胞形成的层状结构存在某些阳离子,如Cu、Mg、Na、K等,且这些阳离子与蒙脱石晶胞的作用很不稳定,易被其它阳离子交换,故具有较好的离子交换性。层间阳离子为Na+时称钠基膨润土;层间阳离子为Ca2+时称钙基膨润土;层间阳离子为H+时称氢基膨润土(活性白土、天然漂白土-酸性白土);层间阳离子为有机阳离子时称有机膨润土。膨润土的用量例如可以为2份、2.5份或3份,或2~3份之间的任一值。
其中,高岭土是一种无机非金属的混合物,煅烧高岭土是将高岭土在煅烧炉中烧结到一定的温度和时间,使其的物理化学性能产生一定的变化,有效引入更多铝含量,也让坯体白度更高,同时煅烧后其烧失量更小,也有利于坯体烧制变形要小的要求。
煅烧高岭土与未煅烧高岭土相比,低温煅烧高岭土的结合水含量减少,二氧化硅和三氧化铝含量均增大,活性点增加,结构发生变化,粒径较小且均匀,与未煅烧高岭土填充NR胶料相比,低温煅烧高岭土填充NR胶料的硫化特性曲线基本一致,绍尔A型硬度不变,拉伸强度提高。煅烧高岭土的用量例如可以为(20、21、22、23、24、25、26、27、28、29或30)份,或20~30份之间的任一值。
其中,透辉石是一种天然的钙镁硅酸盐,透辉石外观呈灰白色,烧后呈洁白色,是一种非常接近理论成分,有害杂质和烧失量极低的优质透辉石。常见颜色主要为蓝绿色至黄绿色、褐色、黄色、紫色、无色至白色,长柱体、粒状或片状。光泽为玻璃光泽。透辉石的用量例如可以为2份、2.5份或3份,或2~3份之间的任一值。
其中,硅灰石属于链状偏硅酸盐,呈纤维状、针状。由于其特殊的晶体形态结晶结构决定了其性质,硅灰石具有良好的绝缘性,同时具有很高的白度、良好的介电性能和较高的耐热、耐候性能。硅灰石的用量例如可以为2份、2.5份或3份,或2~3份之间的任一值。
其中,水洗高岭土是一种非金属矿产,是一种以高岭石族粘土矿物为主的粘土和粘土岩。因呈白色而又细腻,又称白云土。其质纯的高岭土呈洁白细腻、松软土状,具有良好的可塑性和耐火性等理化性质。其矿物成分主要由高岭石、埃洛石、水云母、伊利石、蒙脱石以及石英、长石等矿物组成。高岭土的用量例如可以为(28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41或42)份,或28~42份之间的任一值。
其中,刚玉Al2O3的同质异像主要有三种变体,分别为α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3。刚玉硬度仅次于金刚石和立方氮化硼。超细刚玉易熔解、吸氟性强。超细刚玉的用量例如可以为7份、8份、9份或10份,或7~10份之间的任一值。
其中,超细刚玉的目数大于等于325目,比如350目、400目、450目、500目的刚玉粉。优选地,超细刚玉的目数在325目~400目之间,例如可以为325目、330目、340目、350目、360目、370目、380目、390目或400目,或325目~400目之间的任一值。
其中,羧甲基纤维素钠为纤维素羧甲基醚的钠盐,属阴离子型纤维素醚,为白色或乳白色纤维状粉末或颗粒,密度0.5-0.7克/立方厘米,几乎无臭、无味,具吸湿性。易于分散在水中成透明胶状溶液,在乙醇等有机溶媒中不溶。1%水溶液pH为6.5~8.5,当pH>10或<5时,胶浆粘度显著降低,在pH=7时性能最佳。对热稳定,在20℃以下粘度迅速上升,45℃时变化较慢,80℃以上长时间加热可使其胶体变性而粘度和性能明显下降。易溶于水,溶液透明;在碱性溶液中很稳定,遇酸则易水解,pH值为2-3时会出现沉淀,遇多价金属盐也会反应出现沉淀。
其中,三聚磷酸钠因生成温度不同而有高温型(Ⅰ型)和低温型(Ⅱ型)之分,其区别在于两者的键长和键角不同,Ⅰ型和Ⅱ型产品水合后均生成六水合物Na5P3O10·6H2O,在相同条件下,Ⅰ型水合作用较快产生的热量高,溶于水时易产生结块现象,这是由于Ⅰ型结构中存在四配位体的钠离子,四配位体对水有强亲和力,反之Ⅱ型在水中则以很慢的速度生成六水物。
优选地,所述液体增强剂为主要包括乙烯基聚合羧酸盐的增强剂,液体增强剂可以增强陶瓷薄板生坯的强度,使其可满足坯体施釉的烧制要求。
本申请还提供一种上述的陶瓷薄板的制备方法,请参阅图1,所述制备方法包括:
S100:将滑石、钾钠石粉、膨润土、煅烧高岭土、透辉石、硅灰石、水洗高岭土、超细刚玉进行球磨,并在球磨时加入羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠,得到陶瓷浆料。
将坯体层的原料滑石、钾钠石粉、膨润土、煅烧高岭土、透辉石、硅灰石、水洗高岭土、超细刚玉加入水、羧甲基纤维素钠和三聚磷酸钠进行湿法球磨,混合均匀,得到陶瓷浆料。
其中,陶瓷浆料球磨的细度要求满足在过325目筛网时留在筛网上的颗粒占比小于0.6%。优选地,陶瓷浆料球磨细度满足在过325目筛网时留在筛网上的颗粒占比在0.3%~0.6%之间,例如可以为0.3%、0.4%、0.5%或0.6%,或0.3%~0.6%之间的任一值。
其中,陶瓷浆料中按重量百分比计包括:水38-40%、羧甲基纤维素钠0.15-0.2%、三聚磷酸钠0.25-0.35%,滑石、钾钠石粉、膨润土、煅烧高岭土、透辉石、硅灰石、水洗高岭土和超细刚玉的占比为68~70%。
S200:将陶瓷浆料加入液体增强剂后通过喷雾造粒得到陶瓷粉料。
其中,加入液体增强剂后的陶瓷浆料中,液体增强剂的重量百分比为1%~1.5%。陶瓷浆料加入液体增强剂混合均匀后进行喷雾造粒,得到的陶瓷粉料的含水率小于6%,例如含水率可以为3%、4%、4.5%、5%、5.5%或6%。优选地,陶瓷粉料的含水率在5.5%~6%之间。
S300:将陶瓷粉料经压制成型、干燥后得到陶瓷薄板生坯。
其中,使用大吨位(30000吨及以上)辊压式陶瓷压机将陶瓷粉料压制成3.2~3.6mm的陶瓷薄板生坯,陶瓷薄板生坯经清扫,吹气除尘后进入干燥窑,在最高180度干燥窑中干燥至陶瓷薄板生坯吸水率≤0.5%后待用。
S400:将陶瓷薄板生坯喷印数码模具墨水、施数码模具专用面釉,再打印设计图案和数码保护釉后烧制得到陶瓷薄板,烧制时加长高温区时间,并加快急冷速度,延长缓冷时间。
其中,高温区的温度为1210~1220度,时间为7~8分钟;由于高温区的加长,相应的保温区的时间缩短,保温区为高温区与急冷之间的过渡区,保温区的温度为1170~700度,时间为2~3分钟;急冷温度为700~500度,时间为1~2分钟;缓冷温度为500~200度,时间为15~16分钟。
陶瓷薄板生坯的表面经吹气、清扫及除尘后,采用喷墨机打印数码模具墨水,优选意达加数码模具墨水,墨量视设计而定,控制在40克/平米以下。优选地,喷墨的墨量控制在20~40克/平米,例如可以为(20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39或40)克/平米,或20~40克/平米之间的任一值。
喷墨后的陶瓷薄板生坯进行施釉处理,采用适配数码墨水的数码模具专用面釉喷釉,数码模具专用面釉含高岭土成分,其施釉釉料比重控制在1.4~1.5克/立方厘米之间,釉量控制在300克/平米以下。
施釉完成后的陶瓷薄板生坯进行设计喷墨,喷墨前需要陶瓷薄板生坯打印位对位,保证数码模具墨水线条与对应的设计线条能一一对应进行打印。打印完后陶瓷薄板生坯再次打印数码保护釉墨水(不需对位,全面覆盖),保护釉墨水墨量控制在40克/平米以下。
经喷墨、施釉后的陶瓷薄板生坯经再次干燥后入窑烧制,烧制处理的最高温度为1220℃,烧制周期为65-70分钟。在常规烧制制度基础上,加长高温区时间,缩短保温区时间,并加快急冷速度,延长缓冷时间进行烧制。以德力泰200米窑炉为例,96个区烧制时间70分钟,高温区1220度提升到10个区7~8分钟,保温1~2个区2~3分钟,急冷1~2个区1~2分钟,缓冷23个区15~16分钟。
本申请提供的陶瓷薄板包括坯体层和釉料层,通过调整坯体配方,引入超细刚玉粉料加入坯体配方中球磨并控制球磨细度,同时添加新型坯体液体增强剂,提升生坯强度,使其满足数码模具工艺的相关工艺操作要求。
本申请提供的陶瓷薄板的制备方法通过调整坯体烧制制度,加长高温区时间,缩短保火区时间,并加快急冷速度,延长缓冷时间进行烧制,使烧制时形成的莫来石晶相更多,同时形成更细的晶粒。而产品的断裂是沿着晶界方向,晶粒越细越多,晶界越长,所以其断裂模数越大,使产品断裂模数平均在60MPa以上,最高可达70MPa,达到高强效果。
下面将结合具体实施例对本申请的实施方案进行详细描述,但是本领域技术人员将会理解,下列实施例仅用于说明本申请,而不应视为限制本申请的范围。实施例中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市售购买获得的常规产品。
实施例1
实施例1的陶瓷薄板包括坯体层和釉料层,坯体层的原料按重量份数计包括:滑石4份,钾钠石粉28份,膨润土3份,煅烧高岭土28份,透辉石2份,硅灰石3份,水洗高岭土40份,超细刚玉10份,羧甲基纤维素钠0.2份,三聚磷酸钠0.3份,H2135多功能聚合液(液体增强剂)1.5份(购自佛山市铂瀚新材料有限公司)。釉料层的釉料包括数码模具墨水、数码模具专用面釉和保护釉层。
实施例1的陶瓷薄板的制备方法包括如下步骤:
1、制浆
滑石4份,钾钠石粉28份,膨润土3份,煅烧高岭土28份,透辉石2份,硅灰石3份,水洗高岭土40份,超细刚玉10份(细度要求全过325目)加入水进行球磨。球磨时加入羧甲基纤维素钠0.2份,三聚磷酸钠0.3份。陶瓷浆料球磨细度要求325目筛余小于0.6%。
2、制坯
上述陶瓷浆料喷粉成常规陶瓷粉料,喷粉时增加液体增强剂1.5份,陶瓷粉料水分小于6%,使用大吨位(30000吨及以上)辊压式陶瓷压机压制成3.2~3.6mm的陶瓷薄板生坯,经清扫,吹气除尘后进入干燥窑,在最高180度干燥窑中干燥至砖坯吸水率≤0.5%后待用。
3、烧制
(1)将经干燥和表面清理后陶瓷薄板生坯,表面经吹气,清扫及除尘后进入下一工序;
(2)采用喷墨机打印数码模具墨水(优选意达加数码模具墨水),墨量视设计而定,控制在40克/平米以下;
(3)喷墨的砖坯进行施釉处理,采用适配数码墨水的面釉喷釉(比重控制在1.4~1.5克/立方厘米之间,釉量控制在300克/平米以下,
(4)施完釉的砖坯进行设计喷墨,喷墨前需要砖坯打印位对位,保证数码模具墨水线条与对应的设计线条能一一对应进行打印;
(5)打印完后砖坯再次打印数码保护釉墨水(不需对位,全面覆盖),保护釉墨水墨量控制在40克/平米以下;
(6)以上砖坯经再次干燥后入窑烧制;在常规烧制制度上,加长高温区时间,缩短保温区时间,并加快急冷速度,延长缓冷时间进行烧制。以德力泰200米窑炉为例,1220度高温区提升到10个区7~8分钟,保温区2~3分钟,急冷1~2个区1~2分钟,缓冷23个区15~16分钟。
4.下线入库。
实施例1得到的陶瓷薄板的断裂模数平均为66MPa,最高断裂模数70.2MPa。
对比例1
对比例1的陶瓷薄板包括坯体层和釉料层,坯体层的原料按重量份数计包括:滑石4份,钾钠石粉28份,膨润土3份,煅烧高岭土28份,透辉石2份,硅灰石3份,水洗高岭土40份,羧甲基纤维素钠0.2份,三聚磷酸钠0.3份,液体增强剂1.5份。釉料层的釉料包括数码模具墨水、釉料和保护釉层。
对比例1的陶瓷薄板的制备方法包括如下步骤:
1、制浆
滑石4份,钾钠石粉28份,膨润土3份,煅烧高岭土28份,透辉石2份,硅灰石3份,水洗高岭土40份加入水进行球磨。球磨时加入羧甲基纤维素钠0.2份,三聚磷酸钠0.3份。陶瓷浆料球磨细度要求325目筛余小于0.6%。
2、制坯
上述陶瓷浆料喷粉成常规陶瓷粉料,喷粉时增加液体增强剂1.5份,陶瓷粉料水分小于6%,使用大吨位(30000吨及以上)辊压式陶瓷压机压制成3.2~3.6mm的陶瓷薄板生坯,经清扫,吹气除尘后进入干燥窑,在最高180度干燥窑中干燥至砖坯吸水率≤0.5%后待用。
3、烧制
(1)将经干燥和表面清理后陶瓷薄板生坯,表面经吹气,清扫及除尘后进入下一工序;
(2)采用喷墨机打印数码模具墨水(优选意达加数码模具墨水),墨量视设计而定,控制在40克/平米以下;
(3)喷墨的砖坯进行施釉处理,采用适配数码墨水的面釉喷釉(比重控制在1.4~1.5克/立方厘米之间,釉量控制在300克/平米以下,
(4)施完釉的砖坯进行设计喷墨,喷墨前需要砖坯打印位对位,保证数码模具墨水线条与对应的设计线条能一一对应进行打印;
(5)打印完后砖坯再次打印数码保护釉墨水(不需对位,全面覆盖),保护釉墨水墨量控制在40克/平米以下;
(6)以上砖坯经再次干燥后入窑烧制;采用常规烧制制度,1220度高温区6个区(约4~5分钟),保温区3~4分钟,急冷2个区1~2分钟,缓冷20个区13~14分钟进行烧制。
对比例1的陶瓷薄板在坯体配方中没有添加超细刚玉,烧制坯体时只采用六个高温区进行烧制,对比例1得到的陶瓷薄板的断裂模数平均为51MPa,低于实施例1。
对比例2
对比例2的陶瓷薄板包括坯体层和釉料层,坯体层的原料按重量份数计包括:滑石4份,钾钠石粉28份,膨润土3份,煅烧高岭土28份,透辉石2份,硅灰石3份,水洗高岭土40份,超细刚玉7~10份,羧甲基纤维素钠0.2份,三聚磷酸钠0.3份,液体增强剂1.5份。釉料层的釉料包括数码模具墨水、釉料和保护釉层。
对比例2的陶瓷薄板的制备方法包括如下步骤:
1、制浆
滑石4份,钾钠石粉28份,膨润土3份,煅烧高岭土28份,透辉石2份,硅灰石3份,水洗高岭土40份,超细刚玉7~10份加入水进行球磨。球磨时加入羧甲基纤维素钠0.2份,三聚磷酸钠0.3份。陶瓷浆料球磨细度要求325目筛余小于0.6%。
2、制坯
上述陶瓷浆料喷粉成常规陶瓷粉料,喷粉时增加液体增强剂1.5份,陶瓷粉料水分小于6%,使用大吨位(30000吨及以上)辊压式陶瓷压机压制成3.2~3.6mm的陶瓷薄板生坯,经清扫,吹气除尘后进入干燥窑,在最高180度干燥窑中干燥至砖坯吸水率≤0.5%后待用。
3、烧制
(1)将经干燥和表面清理后陶瓷薄板生坯,表面经吹气,清扫及除尘后进入下一工序;
(2)采用喷墨机打印数码模具墨水(优选意达加数码模具墨水),墨量视设计而定,控制在40克/平米以下;
(3)喷墨的砖坯进行施釉处理,采用适配数码墨水的面釉喷釉(比重控制在1.4~1.5克/立方厘米之间,釉量控制在300克/平米以下,
(4)施完釉的砖坯进行设计喷墨,喷墨前需要砖坯打印位对位,保证数码模具墨水线条与对应的设计线条能一一对应进行打印;
(5)打印完后砖坯再次打印数码保护釉墨水(不需对位,全面覆盖),保护釉墨水墨量控制在40克/平米以下;
(6)以上砖坯经再次干燥后入窑烧制;采用常规烧制制度,1220度高温区6个区约4~5分钟,保温区3个区约3~4分钟,急冷4个区约3~4分钟,缓冷20个区13~14分钟进行烧制。
对比例2的陶瓷薄板在坯体配方中虽然也有添加超细刚玉,但是在烧制坯体时只采用六个高温区进行烧制,对比例2得到的陶瓷薄板的断裂模数平均为57MPa,高于对比例1,低于实施例1。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
此外,本领域的技术人员能够理解,尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本申请的范围之内并且形成不同的实施例。例如,在上面的权利要求书中,所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本申请的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
Claims (10)
1.一种陶瓷薄板,其特征在于,包括坯体层和釉料层,所述坯体层的原料按重量份数计包括:滑石3~4份,钾钠石粉20~30份,膨润土2~3份,煅烧高岭土20~30份,透辉石2~3份,硅灰石2~3份,水洗高岭土28~42份,超细刚玉7~10份,羧甲基纤维素钠0.15~0.25份,三聚磷酸钠0.25~0.4份,液体增强剂1.0~2.0份;
所述超细刚玉的目数大于等于325目;所述陶瓷薄板的制备方法包括:
将滑石、钾钠石粉、膨润土、煅烧高岭土、透辉石、硅灰石、水洗高岭土、超细刚玉进行球磨,并在球磨时加入羧甲基纤维素钠、三聚磷酸钠,得到陶瓷浆料;
将所述陶瓷浆料加入液体增强剂后通过喷雾造粒得到陶瓷粉料;
将所述陶瓷粉料经压制成型、干燥后得到陶瓷薄板生坯;
将所述陶瓷薄板生坯喷印数码模具墨水、施数码模具专用面釉,再打印设计图案和数码保护釉后烧制得到陶瓷薄板,烧制时需要加长高温区时间,并加快急冷速度,延长缓冷时间;
所述高温区的温度为1210~1220度,时间为7~8分钟;所述急冷温度为700~500度,时间为1~2分钟;所述缓冷温度为500~200度,时间为15~16分钟;
所述陶瓷浆料中按重量百分比计包括:水38-40%、羧甲基纤维素钠0.15-0.2%、三聚磷酸钠0.25-0.35%、液体增强剂1%~1.5%;
所述液体增强剂为包括乙烯基聚合羧酸盐的增强剂。
2.根据权利要求1所述的陶瓷薄板,其特征在于,所述超细刚玉的目数在325目~400目之间。
3.根据权利要求1所述的陶瓷薄板,其特征在于,所述陶瓷浆料的细度满足在325目筛网上的颗粒占比小于0.6%。
4.根据权利要求3所述的陶瓷薄板,其特征在于,所述陶瓷浆料的细度满足在325目筛网上的颗粒占比在0.3%~0.6%之间。
5.根据权利要求1所述的陶瓷薄板,其特征在于,所述陶瓷粉料的含水率小于6%。
6.根据权利要求5所述的陶瓷薄板,其特征在于,所述陶瓷粉料的含水率在5.5%~6%之间。
7.根据权利要求1所述的陶瓷薄板,其特征在于,所述陶瓷薄板生坯的厚度为3.2~3.6mm;所述陶瓷薄板生坯的含水率小于等于0.5%。
8.根据权利要求1所述的陶瓷薄板,其特征在于,所述喷墨的墨量控制在40克/平米以下。
9.根据权利要求8所述的陶瓷薄板,其特征在于,所述喷墨的墨量控制在20~40克/平米。
10.根据权利要求1所述的陶瓷薄板,其特征在于,所述数码模具专用面釉含高岭土成分,其施釉比重控制在1.4~1.5克/立方厘米之间,釉量控制在300克/平米以下。
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CN115784711B true CN115784711B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=85425882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211616595.4A Active CN115784711B (zh) | 2022-12-15 | 2022-12-15 | 一种陶瓷薄板及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115784711B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017202950A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック焼結体、セラミックヒータおよびグロープラグ |
JP2021126836A (ja) * | 2020-02-14 | 2021-09-02 | Tdk株式会社 | 複合材の製造方法 |
CN113443893A (zh) * | 2021-09-01 | 2021-09-28 | 广东新明珠陶瓷集团有限公司 | 一种陶瓷坯体、陶瓷板及其制备方法 |
CN113979789A (zh) * | 2021-11-29 | 2022-01-28 | 广东金牌陶瓷有限公司 | 一种金丝绒质感陶瓷岩板的制备工艺及陶瓷岩板 |
CN114436625A (zh) * | 2022-01-28 | 2022-05-06 | 江西唯美陶瓷有限公司 | 超薄型陶瓷岩板及其制备方法 |
CN115340358A (zh) * | 2022-10-20 | 2022-11-15 | 广东兴辉陶瓷集团有限公司 | 一种外观润白的晶玉材料及其制备方法 |
-
2022
- 2022-12-15 CN CN202211616595.4A patent/CN115784711B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114436625A (zh) * | 2022-01-28 | 2022-05-06 | 江西唯美陶瓷有限公司 | 超薄型陶瓷岩板及其制备方法 |
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Publication number | Publication date |
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CN115784711A (zh) | 2023-03-14 |
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PB01 | Publication | ||
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