CN115780944B - 一种led灯生产涂锡装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED灯生产涂锡装置,涉及LED灯生产涂锡技术领域,包括操作台、设于操作台顶部的安装板和设于安装板顶面后端的T型架,固定座的下方设有安装座,安装座的两侧均安装有锡膏刮刀;安装座内部设有补膏机构;安装槽内部均设有输送组件;储液扁箱与承托板之间设有降温机构;定位槽板的内部设有定位机构;本发明通过补膏机构与降温机构和横移组件的配合,便于对需要进行涂锡操作的LED焊板进行快速的涂锡操作,能够在补膏机构往复移动过程中,以便实现去涂回刮的操作方式,能够均匀的将锡膏涂抹在LED焊板上;大幅降低了对于LED灯进行生产涂锡时的残次率。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯生产涂锡技术领域,尤其涉及一种LED灯生产涂锡装置。
背景技术
线式LED灯系列是一种高端的柔性装饰灯,其特点是耗电低,寿命长,高亮度,易弯曲,免维护等;特别适合室内外娱乐场所,建筑物轮廓勾画及广告牌的制作等;线式LED灯生产时需要给缠绕在模具上的铜漆线进行涂锡,以便于焊接上芯片,需要一种LED灯生产涂锡装置,但是现有的LED灯生产涂锡装置在使用时还存在一定的问题;针对现有技术存在以下问题:现有的LED灯生产涂锡装置,大多都难以对LED焊板在涂锡过程中进行有效的定位操作,并且不便于对所要涂锡操作的LED焊板进行均匀的锡膏涂抹操作,导致需要通过锡膏刮刀进行多次的刮平和补膏操作,若是采用夹持的方式对LED焊板进行夹持定位,则夹持部位的LED焊板无法受到锡膏的均匀涂抹操作,需要后期进行补涂锡膏,影响对于LED灯的生产效率,因此,需对上述问题进行改进处理。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种LED灯生产涂锡装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种LED灯生产涂锡装置,包括操作台、设于操作台顶部的安装板和设于安装板顶面后端的T型架,所述T型架的前端面上滑动设有移动板,所述移动板的前端面纵置有固定座,所述固定座的下方设有安装座,所述安装座的两侧均安装有锡膏刮刀;所述安装座内部设有补膏机构;
所述T型架两端的底部均纵置有L型悬臂,两个L型悬臂下部内侧面均焊接有纵置的定位槽板,所述定位槽板之间卡设有用于LED焊盘放置的承托板,所述定位槽板的底面上均纵置有承托座,所述承托座的顶部等距开设有多个安装槽,所述安装槽内部均设有用于承托板抽送的输送组件;
所述承托板下方的安装板上水平安装有储液扁箱,所述储液扁箱与承托板之间设有降温机构;所述定位槽板的内部设有用于承托板限位的定位机构;所述T型架的前端面设有用于移动板移动的横移组件;所述固定座的顶部设有用于安装座高度升降的调节组件。
优选地,所述横移组件包括设于T型架前端面两侧的立板、横向转动设于立板中部之间的丝杠、设于T型架前端面一侧的伺服电机、横向固接在两个立板上下端之间的稳定杆和活动套接在稳定杆上的稳定管,所述丝杠上套接有螺纹管,所述螺纹管和稳定管的前端与移动板的后端面固接;所述丝杠的一端与伺服电机的驱动轴同轴固接。
优选地,所述调节组件包括设于固定座顶面后端的气缸、设于气缸前端面的升降座、竖向固接在安装座顶部四角的升降杆和竖向安装在升降座两侧的连接杆,所述升降杆活动贯穿至固定座的顶面外,所述固定座的顶面前端水平活动设有连接板,所述升降杆的顶端与连接板的底面固接,所述连接杆的底端与连接板固接。
优选地,所述补膏机构包括开设在安装座内部的储膏腔、动密封设于储膏腔内部的推板、密封盖设在储膏腔顶部的密封板和竖向设于密封板顶部两侧的电推杆,所述电推杆的伸缩端底部与推板的顶部固接,所述储膏腔的内底面中部纵向开设有排出条口,所述排出条口内部安装有用于锡膏分流的出膏管板;所述推板的顶面中部竖向贯穿设有注膏软管,且所述注膏软管的顶端贯穿出密封板外。
优选地,所述定位机构包括竖向贯穿设于定位槽板顶部前后端的螺纹筒、竖向转动设于螺纹筒内部的螺纹杆、转动连接在螺纹杆底端的上压板、横向安装在定位槽板槽口内部前后端的电推缸和纵向活动设于定位槽板槽口内部的侧挡板,所述电推缸的伸缩端与侧挡板的外壁固接;所述螺纹杆的顶端固接有旋钮;所述上压板的底面和侧挡板的内侧面上均设有一层抗滑胶垫。
优选地,所述承托板的顶面开设有放置槽,所述放置槽的内底面两侧均纵向开设有落膏条口,所述落膏条口内侧的放置槽底面上均纵置有用于LED焊板限位的定位挡板。
优选地,所述降温机构包括等距嵌设在承托板底面的多个降温纵管、设于储液扁箱内部一侧的微型水泵、竖向连通设于储液扁箱顶部一侧的注液管和竖向连通设于储液扁箱顶部另一侧的回流管;所述注液管的底端与微型水泵的出液端固定连通;多个所述降温纵管之间串联设有连通管;所述注液管的顶端与承托板底部一侧的降温纵管固定连通,所述回流管的顶端与承托板底部另一侧的降温纵管固定连通。
优选地,所述输送组件包括开设在安装槽两侧内壁上部的导向槽、竖向活动设于导向槽上部内的活动座、横向转动设于两个活动座之间的承托辊、竖向设于导向槽内底面的导向杆和套接在导向杆上的回位弹簧,所述活动座的底面竖向开设有与导向杆配合的稳定孔。
优选地,所述承托辊的外壁两侧均开设有环形槽,所述环形槽的内壁上等距开设有一圈止滑槽;所述安装槽的内底面两侧均竖向设有限位弧条,所述限位弧条的顶面设有与环形槽配合的弧形胶条,且所述弧形胶条的横截面为半圆状。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过补膏机构与降温机构和横移组件的配合,便于对需要进行涂锡操作的LED焊板进行快速的涂锡操作,能够在补膏机构往复移动过程中,以便实现去涂回刮的操作方式,有效提高对于LED灯生产时进行涂锡操作的便捷性和高效性;同时能够均匀的将锡膏涂抹在LED焊板上;避免发生后期还需要人工对焊板上存在缺少锡膏的部位进行补膏的情况;大幅降低了对于LED灯进行生产涂锡时的残次率;并且能够对涂锡操作后的LED焊板进行冷却操作,进而加快LED焊板上的锡膏冷却干燥速度,便于进一步提高对于LED灯生产的工作效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明的主视结构示意图;
图2为本发明的主视局部结构示意图;
图3为本发明的承托板与储液扁箱结构剖视图;
图4为本发明的安装座结构剖视图;
图5为本发明的承托座结构剖视图;
图6为本发明的出膏管板立体结构示意图;
图7为本发明的定位机构局部放大示意图。
图中序号:1、操作台;2、安装板;3、T型架;4、移动板;5、固定座;6、安装座;7、锡膏刮刀;8、储液扁箱;9、L型悬臂;10、定位槽板;11、承托座;12、丝杠;13、伺服电机;14、气缸;15、升降座;16、升降杆;17、出膏管板;18、推板;19、电推杆;20、注膏软管;21、上压板;22、电推缸;23、侧挡板;24、定位挡板;25、降温纵管;26、连通管;27、微型水泵;28、活动座;29、承托辊;30、限位弧条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例:参见图1至图7,一种LED灯生产涂锡装置,包括操作台1、设于操作台1顶部的安装板2和设于安装板2顶面后端的T型架3,T型架3的前端面上滑动设有移动板4,移动板4的前端面纵置有类Z字型的固定座5,固定座5的下方设有安装座6,安装座6的两侧均安装有锡膏刮刀7;安装座6内部设有补膏机构;T型架3两端的底部均纵置有L型悬臂9,两个L型悬臂9下部内侧面均焊接有纵置的定位槽板10,定位槽板10之间卡设有用于LED焊盘放置的承托板,定位槽板10的底面上均纵置有承托座11,承托座11的顶部等距开设有多个安装槽,安装槽内部均设有用于承托板抽送的输送组件;承托板下方的安装板2上水平安装有储液扁箱8,储液扁箱8与承托板之间设有降温机构;定位槽板10的内部设有用于承托板限位的定位机构;T型架3的前端面设有用于移动板4移动的横移组件;固定座5的顶部设有用于安装座6高度升降的调节组件;通过补膏机构与降温机构和横移组件的配合,便于对需要进行涂锡操作的LED焊板进行快速的涂锡操作,能够在补膏机构往复移动过程中,以便实现去涂回刮的操作方式,有效提高对于LED灯生产时进行涂锡操作的便捷性和高效性;同时能够均匀的将锡膏涂抹在LED焊板上;避免发生后期还需要人工对焊板上存在缺少锡膏的部位进行补膏的情况;大幅降低了对于LED灯进行生产涂锡时的残次率;并且能够对涂锡操作后的LED焊板进行冷却操作,进而加快LED焊板上的锡膏冷却干燥速度,便于进一步提高对于LED灯生产的工作效率。
在本发明中,横移组件包括设于T型架3前端面两侧的立板、横向转动设于立板中部之间的丝杠12、设于T型架3前端面一侧的伺服电机13、横向固接在两个立板上下端之间的稳定杆和活动套接在稳定杆上的稳定管,丝杠12上套接有螺纹管,螺纹管和稳定管的前端与移动板4的后端面固接;丝杠12的一端与伺服电机13的驱动轴同轴固接;调节组件包括设于固定座5顶面后端的气缸14、设于气缸14前端面的升降座15、竖向固接在安装座6顶部四角的升降杆16和竖向安装在升降座15两侧的连接杆,气缸14的移动端与升降座15的后端面固接,升降杆16活动贯穿至固定座5的顶面外,固定座5的顶面前端水平活动设有连接板,升降杆16的顶端与连接板的底面固接,连接杆的底端与连接板固接。
在本发明中,补膏机构包括开设在安装座6内部的储膏腔、动密封设于储膏腔内部的推板18、密封盖设在储膏腔顶部的密封板和竖向设于密封板顶部两侧的电推杆19,电推杆19的伸缩端底部与推板18的顶部固接,储膏腔的内底面中部纵向开设有排出条口,排出条口内部安装有用于锡膏分流的出膏管板17;推板18的顶面中部竖向贯穿设有注膏软管20,且注膏软管20的顶端贯穿出密封板外;便于对LED焊板进行先均匀涂撒锡膏操作,后进行锡膏层的刮平操作,以及将多余的锡膏刮除收集。
在本发明中,定位机构包括竖向贯穿设于定位槽板10顶部前后端的螺纹筒、竖向转动设于螺纹筒内部的螺纹杆、转动连接在螺纹杆底端的上压板21、横向安装在定位槽板10槽口内部前后端的电推缸22和纵向活动设于定位槽板10槽口内部的侧挡板23,电推缸22的伸缩端与侧挡板23的外壁固接;螺纹杆的顶端固接有旋钮;上压板21的底面和侧挡板23的内侧面上均设有一层抗滑胶垫;承托板的顶面开设有放置槽,放置槽的内底面两侧均纵向开设有落膏条口,落膏条口内侧的放置槽底面上均纵置有用于LED焊板限位的定位挡板24。
在本发明中,降温机构包括等距嵌设在承托板底面的多个降温纵管25、设于储液扁箱8内部一侧的微型水泵27、竖向连通设于储液扁箱8顶部一侧的注液管和竖向连通设于储液扁箱8顶部另一侧的回流管;储液扁箱8的顶部外侧设有一圈挡板,便于将从落膏条口落下的锡膏收集在储液扁箱8的顶部;注液管的底端与微型水泵27的出液端固定连通;多个降温纵管25之间串联设有连通管26;注液管的顶端与承托板底部一侧的降温纵管25固定连通,回流管的顶端与承托板底部另一侧的降温纵管25固定连通;便于对涂锡的LED焊板进行快速的冷却操作,以便加快所涂抹锡膏的固结速率。
在本发明中,输送组件包括开设在安装槽两侧内壁上部的导向槽、竖向活动设于导向槽上部内的活动座28、横向转动设于两个活动座28之间的承托辊29、竖向设于导向槽内底面的导向杆和套接在导向杆上的回位弹簧,活动座28的底面竖向开设有与导向杆配合的稳定孔,便于在承托板不受压时进行流畅的前后抽送操作;承托辊29的外壁两侧均开设有环形槽,环形槽的内壁上等距开设有一圈止滑槽;安装槽的内底面两侧均竖向设有限位弧条30,限位弧条30的顶面设有与环形槽配合的弧形胶条,且弧形胶条的横截面为半圆状,便于受压时的承托辊29进行限位防转操作。
工作原理:在本实施例中,本发明还提出了一种LED灯生产涂锡装置的使用方法,包括以下步骤:
步骤一,首先将伺服电机13、气缸14、电推杆19和电推缸22以及微型水泵27分别通过导线与外部控制设备电性连接,然后将待进行涂锡操作的LED焊板搁置在承托板的放置槽中,并通过定位挡板24对其进行限位固定,然后将承托板从承托座11的顶部,并通过在输送组件的作用下推送进两个定位槽板10之间,并向储液扁箱8内部注入冷却液;
步骤二,接着启动电推缸22推动侧挡板23对承托板的两端进限位固定,然后转动旋钮带动螺纹杆下降,通过下降的螺纹杆便于使上压板21压紧在承托板的顶部,进而对承托板进行上部的限位固定,在对于承托板进行上压限位时,此时的承托辊29会向安装槽内部进行下降,以便使限位弧条30上的弧形胶条抵接在承托辊29的环形槽内部,进而对下降的承托辊29启动转动限位的作用,有效防止承托板出现前后滑移的现象;
步骤三,接着通过注膏软管20将锡膏补入储膏腔内部,然后启动横移组件带动移动板4进行横移,通过移动板4带动安装座6上的补膏机构进行横移操作,在补膏机构横移时,同时启动电推杆19推动推板18进行下降,通过下降的推板18便于将储膏腔内部的锡膏在出膏管板17的作用下均匀涂撒在LED焊板上,并停止电推杆19对于推板18将锡膏挤出的操作;
步骤四,在将锡膏均匀涂抹在LED焊板上之后,此时启动调节组件下调安装座6的高度,进而使锡膏刮刀7下降至工作范围高度内,然后再次启动横移组件带动移动板4进行回移,通过移动板4的回移便于使安装座6和两个锡膏刮刀7进行回移,通过回移的锡膏刮刀7便于对涂抹在LED焊板上锡膏进行刮平操作,进而完成对于LED焊板的涂锡操作;
步骤五,然后停止补膏机构和横移组件,接着启动微型水泵27和注液管的配合将储液扁箱8内部的冷却液注入降温纵管25内部,进而使承托板进行降温,通过承托板的降温便于使LED焊板上的锡膏进行快速的冷却干燥;进而全部完成对于LED焊板的涂锡工艺。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种LED灯生产涂锡装置,包括操作台(1)、设于操作台(1)顶部的安装板(2)和设于安装板(2)顶面后端的T型架(3),其特征在于:所述T型架(3)的前端面上滑动设有移动板(4),所述移动板(4)的前端面纵置有固定座(5),所述固定座(5)的下方设有安装座(6),所述安装座(6)的两侧均安装有锡膏刮刀(7);所述安装座(6)内部设有补膏机构;
所述T型架(3)两端的底部均纵置有L型悬臂(9),两个L型悬臂(9)下部内侧面均焊接有纵置的定位槽板(10),所述定位槽板(10)之间卡设有用于LED焊盘放置的承托板,所述定位槽板(10)的底面上均纵置有承托座(11),所述承托座(11)的顶部等距开设有多个安装槽,所述安装槽内部均设有用于承托板抽送的输送组件;
所述承托板下方的安装板(2)上水平安装有储液扁箱(8),所述储液扁箱(8)与承托板之间设有降温机构;所述定位槽板(10)的内部设有用于承托板限位的定位机构;所述T型架(3)的前端面设有用于移动板(4)移动的横移组件;所述固定座(5)的顶部设有用于安装座(6)高度升降的调节组件;
所述定位机构包括竖向贯穿设于定位槽板(10)顶部前后端的螺纹筒、竖向转动设于螺纹筒内部的螺纹杆、转动连接在螺纹杆底端的上压板(21)、横向安装在定位槽板(10)槽口内部前后端的电推缸(22)和纵向活动设于定位槽板(10)槽口内部的侧挡板(23),所述电推缸(22)的伸缩端与侧挡板(23)的外壁固接;所述螺纹杆的顶端固接有旋钮;所述上压板(21)的底面和侧挡板(23)的内侧面上均设有一层抗滑胶垫;
所述承托板的顶面开设有放置槽,所述放置槽的内底面两侧均纵向开设有落膏条口,所述落膏条口内侧的放置槽底面上均纵置有用于LED焊板限位的定位挡板(24);
所述降温机构包括等距嵌设在承托板底面的多个降温纵管(25)、设于储液扁箱(8)内部一侧的微型水泵(27)、竖向连通设于储液扁箱(8)顶部一侧的注液管和竖向连通设于储液扁箱(8)顶部另一侧的回流管;所述注液管的底端与微型水泵(27)的出液端固定连通;多个所述降温纵管(25)之间串联设有连通管(26);所述注液管的顶端与承托板底部一侧的降温纵管(25)固定连通,所述回流管的顶端与承托板底部另一侧的降温纵管(25)固定连通;
所述输送组件包括开设在安装槽两侧内壁上部的导向槽、竖向活动设于导向槽上部内的活动座(28)、横向转动设于两个活动座(28)之间的承托辊(29)、竖向设于导向槽内底面的导向杆和套接在导向杆上的回位弹簧,所述活动座(28)的底面竖向开设有与导向杆配合的稳定孔;
所述承托辊(29)的外壁两侧均开设有环形槽,所述环形槽的内壁上等距开设有一圈止滑槽;所述安装槽的内底面两侧均竖向设有限位弧条(30),所述限位弧条(30)的顶面设有与环形槽配合的弧形胶条,且所述弧形胶条的横截面为半圆状。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯生产涂锡装置,其特征在于:所述横移组件包括设于T型架(3)前端面两侧的立板、横向转动设于立板中部之间的丝杠(12)、设于T型架(3)前端面一侧的伺服电机(13)、横向固接在两个立板上下端之间的稳定杆和活动套接在稳定杆上的稳定管,所述丝杠(12)上套接有螺纹管,所述螺纹管和稳定管的前端与移动板(4)的后端面固接;所述丝杠(12)的一端与伺服电机(13)的驱动轴同轴固接。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯生产涂锡装置,其特征在于:所述调节组件包括设于固定座(5)顶面后端的气缸(14)、设于气缸(14)前端面的升降座(15)、竖向固接在安装座(6)顶部四角的升降杆(16)和竖向安装在升降座(15)两侧的连接杆,所述升降杆(16)活动贯穿至固定座(5)的顶面外,所述固定座(5)的顶面前端水平活动设有连接板,所述升降杆(16)的顶端与连接板的底面固接,所述连接杆的底端与连接板固接。
4.根据权利要求3所述的一种LED灯生产涂锡装置,其特征在于:所述补膏机构包括开设在安装座(6)内部的储膏腔、动密封设于储膏腔内部的推板(18)、密封盖设在储膏腔顶部的密封板和竖向设于密封板顶部两侧的电推杆(19),所述电推杆(19)的伸缩端底部与推板(18)的顶部固接,所述储膏腔的内底面中部纵向开设有排出条口,所述排出条口内部安装有用于锡膏分流的出膏管板(17);所述推板(18)的顶面中部竖向贯穿设有注膏软管(20),且所述注膏软管(20)的顶端贯穿出密封板外。
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