JP3120343U - 加熱式スポット接合錫ペースト塗布器 - Google Patents

加熱式スポット接合錫ペースト塗布器 Download PDF

Info

Publication number
JP3120343U
JP3120343U JP2006000165U JP2006000165U JP3120343U JP 3120343 U JP3120343 U JP 3120343U JP 2006000165 U JP2006000165 U JP 2006000165U JP 2006000165 U JP2006000165 U JP 2006000165U JP 3120343 U JP3120343 U JP 3120343U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating
tin paste
heat
heat conducting
type spot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006000165U
Other languages
English (en)
Inventor
建彦 呂
Original Assignee
奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 filed Critical 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司
Priority to JP2006000165U priority Critical patent/JP3120343U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3120343U publication Critical patent/JP3120343U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】錫ペーストの流動性を高め、錫ペーストは出口よりスムーズに搾り出される加熱式スポット接合用錫ペースト塗布器を提供する。
【解決手段】注射部11、加熱部12、導熱部13により構成する。注射部は内部に空室111を形成し、錫ペーストを充填する。注射部は貫通し、両側にはそれぞれ入口と出口を設置する。導熱部内側の接触面131は注射部の外表面に密着して効率的に熱伝達する。導熱部は加熱部に接続して、その熱量を導熱部に伝達し、さらに注射部を加熱して間接的に錫ペーストを加熱することができる。
【選択図】図1

Description

本考案は一種の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器に関する。特に一種の錫ペーストを充填する錫スポット接合器に応用する加熱式塗布器に係る。
現在産業界でスポット接合に用いられている錫ペーストの組成は錫と鉛の合金、或いは鉛成分を排除し、銀、銅、亜鉛などの金属の小粒微球(錫ペースト粉、Solder Powder)を加えたものに、さらに特殊な高粘度の融合結合剤(Flux Binder)を混合し、灰色のペースト体としたものである。該錫ペーストそのものは一種の多相の「非ニュートン流体」であるが、それは特殊な特許の(Propritary)「垂れ防止剤(Thixotropic Agent、揺変剤)」を含み、これにより錫ペーストは順調に定点に落ちた後、簡単には流動しない特性を具える。
該錫ペーストは接合しようとする物体に一時的に位置決め、塗布後、接合温度まで温度を上げるため、該錫ペーストの粘度はペースト体の定位特性に影響を与える。例えば、錫ペーストの粘度が低すぎる時にはペースト体の定位の困難を来たし易く、その粘度と環境温度には直接の関係があるため、操作使用時には、冷蔵環境に保管しなければならない。さらに、使用前には先ず該錫ペーストを自然或いは撹拌しつつ室温に上げた後、さらに錫筒内に注入し、気圧を利用し、該錫ペーストを接合しようとする位置に搾り出し、最後に、加熱して接合し固着作業を達成する。
但し、この実施方式は実際において問題が存在する。それはすなわち該錫ペーストは一種の多相の「非ニュートン流体」であるため、特殊な特許の(Propritary) 「垂れ防止剤(Thixotropic Agent、揺変剤)」を含み、該錫ペーストが室温下にある時、高度の粘性を具え、すなわち該錫ペーストの流動性は劣る。よって該錫ペーストは錫筒内から搾り出される速度は緩慢になり、更に加圧する必要があり、さもなくば該錫ペーストを搾り出すことはできない。そのため、製造工程の速度が遅くなりコストも無駄になる。
特開2000−301691号公報
公知構造には以下の欠点があった。
すなわち、現在産業界でスポット接合に用いられている錫ペーストは一種の多相の「非ニュートン流体」であるが、垂れ防止剤を含むため接合位置に塗布後、簡単には流動しない特性を具える。しかし該錫ペーストは冷蔵環境に保管する必要があるため、使用前には先ず該錫ペーストを自然或いは撹拌しつつ室温に戻した後、注入し、圧力を利用し搾り出すが、それでも該錫ペーストは室温下では高度の粘性を具え、流動性が劣るため、搾り出される速度は緩慢になり、かつスムーズな搾り出しを達成するため圧力を増加させる必要がある。そのため、製造工程の速度が遅くなりコストも無駄になる。
本考案は上記構造の問題点を解決した加熱式スポット接合錫ペースト塗布器を提供するものである。
上記課題を解決するため、本考案は下記の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器を提供する。
それは主に、錫ペーストの室温下における流動性を高め、錫ペーストを搾り出す時間を短縮することができ、またそれは、錫ペーストを搾り出すための気圧を減少させることにより、製造コストを下げることができ、すなわち主に注射部、少なくとも一個の加熱部、少なくとも一個の導熱部を含み、該注射部は内部に空室を設けて、該空室内には錫ペーストを充填し、該注射部は両側に貫通してそれぞれ入口と出口を設置し、該導熱部内面の接触面は該注射部の外表面に密着し、
該導熱部は該加熱部に接続し、生じた熱量を該導熱部に伝達し、該導熱部は熱量を該注射部に伝達し、間接的に錫ペーストを加熱することができ、
こうして錫ペーストの流動性を高め、該錫ペーストは該出口よりスムーズに搾り出されることを特徴とする加熱式スポット接合錫ペースト塗布器である。
上記のように、本考案は錫ペーストの室温下における流動性を高め、錫ペーストを搾り出す時間を短縮することができ、また錫ペーストを搾り出すための気圧を減少させることにより、製造コストを下げることができる。
図1、2に示すように、本考案最適実施例は注射部11、少なくとも一個の加熱部12、少なくとも一個の導熱部13を含む。
該注射部11は、本最適実施例中では円筒状で、かつ内部に空室111を設置する。該注射部11は貫通し、両側にはそれぞれ入口113と出口112を設ける。該入口112と該出口113は該空室111に通じる。
該加熱部12は、本体121を具える。該本体121は該導熱部13に接続し、生じた熱量を該導熱部13に伝達する。
該導熱部13は、接触面131と受接部132を具える。該接触面131の形状は該注射部11の外表面と一致するため、該接触面131は該注射部11外表面においてぴったりと密着することができる。該受接部132の形状はおよそ該加熱部12の本体121と同一で、該本体121を挿入設置する。
該加熱部12は、伝送ユニット14を接続する。該伝送ユニット14は実施例中では電線で、かつ該伝送ユニット14を通して少なくとも一つのエネルギー源に接続する。該エネルギーは実施例中では電力である。これにより、該加熱部12は電源を熱源として発熱し、かつ該加熱部12はその発熱量を調整可能である。
該導熱部13は、本最適実施例中では2個で該注射部11に対応し、かつ該導熱部13は熱伝導に優れた材質で構成する。実施例中では該熱伝導に優れた材質は金属材料で、該加熱部12が生じた熱量を伝導することができる。
組立て時には、該2個の導熱部13、13の2個の接触面131、131を該注射部11の外表面に対応させ、2個の固定部15、15により該2個の導熱部13、13を貫通し、該2個の導熱部13、13は該注射部11の外表面を包んだ状態で設置される。さらに、該接触面131、131は該注射部11の外表面に密着し、さらに該加熱部12、12の本体121、121はそれぞれ該2個の導熱部13、13の受接部132、132内に挿入設置される。
続いて図3に示すように、錫ペーストが該入口113より該注射部11の空室111内に充填された状態で該加熱部12、12が接続するエネルギー源を起動する。これにより該加熱部12、12の本体121、121は発熱し、該導熱部13、13に熱を伝える。さらに、該導熱部13、13は該熱量を該注射部11に伝達し、間接的に該空室111内の錫ペーストを加熱する。該錫ペーストは温度が上昇すると粘度が下がる特性を具えるため、該錫ペーストは加熱後に適流状態を呈し、流動性を増す。こうして、該空室111内気圧は該錫ペーストを該注射部11内の空室111より該出口112に向かってスムーズかつ迅速に搾り出させる。すなわち、該錫ペーストを搾り出す時間を短縮可能であり、かつ気圧を減少させることもでき、公知構造の錫ペーストが流動しにくいという欠点を改善でき、また該加熱部12、12によりその熱量が錫ペーストに対して過度に加熱することによる可鍛性と強度の低下を防止することができる。
さらに、該導熱部13は2個の導熱部13、13を該注射部11に対応して設置する形態以外に、図4、5、6に示すようにマフ状の導熱部13として該注射部11外表面に嵌設することもできる。
また該導熱部13と該加熱部12は一体成型とすることができる。
本考案の立体分解指示図である。 本考案の立体組合せ指示図である。 本考案の断面作動指示図である。 本考案の導熱部の別種の形態の立体分解指示図である。 本考案の導熱部の別種の形態の立体組合せ指示図である。 本考案の導熱部の別種の形態の断面作動指示図である。
符号の説明
11 注射部
111 空室
112 出口
113 入口
12 加熱部
121 本体
13 導熱部
131 第一面
132 受接部
14 伝送ユニット
15 固定部

Claims (11)

  1. 注射部、加熱部、導熱部からなり、
    該注射部は内部に錫ペーストを充填する空室を設けると共に該空室は、両側に貫通してそれぞれ入口と出口を形成し、
    該導熱部は、内面を注射部外周に密着する接触面とし、
    該加熱部は、加熱本体を具え、該加熱本体は該導熱部に設けた受接部を介して該導熱部に接続し、その生じた熱量を該導熱部に伝達することにより注射部内の錫ペーストを加熱することを特徴とする加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。
  2. 前記受接部は、ほぼ該加熱部の本体形状に合わせて該本体を挿入設置することを特徴とする請求項1記載の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。
  3. 前記加熱部は、少なくとも一つのエネルギー源に接続し、熱量を生じることを特徴とする請求項1或いは2記載の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。
  4. 前記加熱部は、その発熱量を調整可能としたことを特徴とする請求項3記載の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。
  5. 前記加熱部とエネルギー源間にはエネルギー伝送ユニットを設置することを特徴とする請求項3記載の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。
  6. 前記伝送ユニットは、電線であることを特徴とする請求項5記載の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。
  7. 前記加熱部は、その発熱量を調整可能であることを特徴とする請求項1記載の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。
  8. 前記注射部の空室内に錫ペーストを充填することを特徴とする請求項1記載の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。
  9. 前記導熱部は、熱伝導に優れた材質でなることを特徴とする請求項1記載の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。
  10. 前記熱伝導に優れた材質は、金属であることを特徴とする請求項1記載の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。
  11. 前記加熱部と前記導熱部は一体成型としたことを特徴とする請求項1記載の加熱式スポット接合錫ペースト塗布器。

JP2006000165U 2006-01-12 2006-01-12 加熱式スポット接合錫ペースト塗布器 Expired - Fee Related JP3120343U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006000165U JP3120343U (ja) 2006-01-12 2006-01-12 加熱式スポット接合錫ペースト塗布器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006000165U JP3120343U (ja) 2006-01-12 2006-01-12 加熱式スポット接合錫ペースト塗布器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3120343U true JP3120343U (ja) 2006-03-30

Family

ID=43470517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006000165U Expired - Fee Related JP3120343U (ja) 2006-01-12 2006-01-12 加熱式スポット接合錫ペースト塗布器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3120343U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115780944A (zh) * 2023-02-07 2023-03-14 南京万辉灯具灯饰有限公司 一种led灯生产涂锡装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115780944A (zh) * 2023-02-07 2023-03-14 南京万辉灯具灯饰有限公司 一种led灯生产涂锡装置
CN115780944B (zh) * 2023-02-07 2023-12-15 东莞福摩斯托电子有限公司 一种led灯生产涂锡装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102909470A (zh) 一种实现铜与铁焊接的生产工艺
CN101349517B (zh) 一种微型平板热管的封装方法
JP3120343U (ja) 加熱式スポット接合錫ペースト塗布器
CN102128323B (zh) 一种铜铝复合管与铜管的连接结构的焊接方法
CN111326873A (zh) 一种电能传输接头及其制备方法
JP2004360476A (ja) 圧縮機の配管接続構造
CN101325165A (zh) 散热器与功率元器件的低热阻接合方法
CN205118983U (zh) 一种大功率led灯散热装置
CN205904542U (zh) 一种手工水槽直角焊接机
JP2008196787A (ja) ヒートパイプ
GB2427681A (en) Heat pipe manufacturing method
CN103779305A (zh) 一种金属连接件及功率半导体模块
US20070012746A1 (en) Heating type accelerator for soldering paste
CN102767654A (zh) 一种用波纹弹性套筒来密封焊接管道的方法
CN110911232A (zh) 一种接线柱组件及其钎焊方法和钎焊工装
CN112902445A (zh) 水箱及其制备方法和热水器
CN202479712U (zh) 一种电阻焊接管和应用电阻焊接管的空调器压缩机
CN105428514A (zh) 一种集成led光源导热结构及其实现方法
CN101094580A (zh) 水冷头的装置及其制造方法
CN2832397Y (zh) 加热式点锡膏加速器
CN201909197U (zh) 一种用于大功率led灯具的散热装置
CN211759056U (zh) 一种加锡热压焊头
CN115255536B (zh) 一种内窥镜热管组件的焊接工艺
CN214069682U (zh) 一种散热风扇防呆结构
KR20130018709A (ko) 2개의 부품들 사이의 열전도 구조 및 열전도 구조의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120308

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120308

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140308

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees