CN115780215A - 一种保护电子元器件引脚镀锡层的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种保护电子元器件引脚镀锡层的方法，所述方法包含以下步骤：1.制备脱乙酰基魔芋葡甘聚糖溶胶，脱乙酰基魔芋葡甘聚糖浓度为0.1～0.3％。2.将镀锡的电子元器件引脚浸入溶胶，时间为2～6秒，取出。3.将取出的电子元器件放入烘箱中，40℃烘干。该方法采用天然高分子做镀锡层的成膜保护方法，具有绿色环保，价格低廉，操作简单方便的优点。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件封装领域，涉及一种电子元器件引脚镀锡层的保护方法。
背景技术
在镀锡过程中，电子元器件引脚的镀锡层存在少量孔隙和裂纹，酸性镀液会残留在孔隙和裂纹里，从而降低了元器件引脚的耐蚀性。同时，锡是一种比较活泼的金属，在加工和贮存过程中于氧气接触会导致氧化变色，降低引脚的焊接性能[徐建建，无铅纯锡镀层变黄的原因及控制方法，安徽电子信息职业技术学院学报，2010，3(9)：26-27]。腐蚀和氧化变色是电子元器件引脚镀锡层经常出现的问题，降低了电子元器件的可靠性，带来了质量隐患。因此，常对元器件引脚的锡镀层进行封孔、吸附缓蚀剂及涂覆保护膜层等后保护处理[郭晓明，钟平权，一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂，CN 110564244 B]。
魔芋精粉中含有天然高分子魔芋葡甘聚糖，在碱性条件下如碳酸钠水溶液中，魔芋葡甘聚糖脱去侧链上的乙酰基，得到的脱乙酰基魔芋葡甘聚糖具有良好的成膜性和耐水性[郭晓明等，基于脱乙酰基魔芋葡甘聚糖固定酶的H2O2生物传感器，安徽电子信息职业技术学院学报，2008，27(6)：581-584]。
发明内容
本发明提供一种电子元器件引脚镀锡层的保护方法，以提高电子元器件引脚锡镀层的耐腐蚀性能及抗氧化变色性能。
一种电子元器件引脚镀锡层的保护方法，其特征在于包含以下步骤：
1.制备脱乙酰基魔芋葡甘聚糖溶胶，脱乙酰基魔芋葡甘聚糖浓度为0.1～0.3％。
2.将镀锡的电子元器件引脚浸入溶胶，时间为2～6秒，取出。
3.将取出的电子元器件放入烘箱中，40℃烘干。
优选地，所述保护方法中脱乙酰基魔芋葡甘聚糖浓度为0.2％，镀锡的电子元器件引脚浸入溶胶的时间为4秒,经溶胶处理的电子元器件在烘箱中40℃烘干。
本发明的有益效果体现在：本发明提供的保护方法中，脱乙酰基魔芋葡甘聚糖是一种天然高分子，可以在镀锡层表面成膜，使镀锡层与外界空气隔离，同时，脱乙酰基魔芋葡甘聚糖中的羟基能与锡配位，提供电子，降低锡的氧化速度；本发明的保护方法中，电子元器件引脚在溶胶中浸涂，处理时间短；本发明的保护方法中，制备的脱乙酰基魔芋葡甘聚糖溶胶呈弱碱性，能中和残留的酸性镀液。因此，本发明提供的方法可以提高锡镀层的耐腐蚀性，防止锡镀层氧化变色，具有绿色环保，价格低廉，操作简单方便的优点。
具体实施方式
以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
本发明各实施例中所用的电子元器件镀锡引脚来自东莞市通科电子有限公司。魔芋精粉购自武汉清江魔芋制品有限公司(品名03-TK，粒度120mesh)，其它试剂均购自国药集团化学试剂有限公司，试剂均为分析纯。实验用水为去离子水。
本发明的各实施例中所用的设备及仪器的型号、规格，生产厂家等信息如表1所示。
表1本发明所用仪器的型号、规格，生产厂家
实施例1
镀锡的电子元器件引脚按以下步骤处理：
1.称取0.2g魔芋精粉缓慢加入到100ml浓度为0.1％的Na2CO3溶液中，用磁力搅拌器搅拌2小时，得到脱乙酰基魔芋葡甘聚糖溶胶。
2.将镀锡的电子元器件引脚浸入到脱乙酰基魔芋葡甘聚糖溶胶中，时间为4秒，取出。
3.将取出的电子元器件放入烘箱中，40℃烘干。
处理后得到的元器件引脚标示为A。
实施例2
称取0.1g魔芋精粉缓慢加入到100ml浓度为0.1％的Na2CO3溶液中，其它工艺与步骤同实施例1。
处理后得到的元器件引脚标示为B。
实施例3
称取0.3g魔芋精粉缓慢加入到100ml浓度为0.1％的Na2CO3溶液中，其它工艺与步骤同实施例1。
处理后得到的元器件引脚标示为C。
实施例4
将镀锡的电子元器件引脚浸入到脱乙酰基魔芋葡甘聚糖溶胶中，时间为2 秒，取出。其它工艺与步骤同实施例1。
处理后得到的元器件引脚标示为D。
实施例5
将镀锡的电子元器件引脚浸入到脱乙酰基魔芋葡甘聚糖溶胶中，时间为6 秒，取出。其它工艺与步骤同实施例1。
处理后得到的元器件引脚标示为E。
元器件引脚镀锡层经上述方法处理后，在引脚镀锡层表面形成了一层天然高分子保护膜。经上述方法处理的元器件引线的耐盐雾时间及变色情况如附表 2所示：
表2处理后元器件引线的耐盐雾时间及变色情况
| A | B | C | D | E | 未经保护方法处理 | |
| 耐中性盐雾时间(小时) | 42 | 38 | 48 | 38 | 42 | 20 |
| 引脚锡层有无变色 | 无 | 无 | 无 | 无 | 无 | 有 |
注：1.耐中性盐雾时间：35℃，5％的NaCl水溶液喷雾。
2.引脚锡层变色：以100只元器件引脚为测试样本，室温下敞口放置6个月，观察引脚有无变色。
由此表明，本发明提供的保护方法用于电子元器件引脚镀锡层保护能够有效提高引脚镀锡层的耐腐蚀性，防止锡层氧化变色。该保护方法具有绿色环保，价格低廉，操作简单方便的优点。
本发明提供的保护方法中，脱乙酰基魔芋葡甘聚糖是一种天然高分子，可以在镀锡层表面成膜，使镀锡层与外界空气隔离，同时，脱乙酰基魔芋葡甘聚糖中的羟基能与锡配位，提供电子，降低锡的氧化速度；本发明的保护方法中，电子元器件引脚在溶胶中浸涂，处理时间短；本发明的保护方法中，制备的脱乙酰基魔芋葡甘聚糖溶胶呈弱碱性，能中和残留的酸性镀液。在电子元器件引脚焊接时，由于该保护层非常薄，焊接时焊枪或焊液一接触就能破坏这层保护层，不影响焊接。
因此，本发明提供的方法可以提高锡镀层的耐腐蚀性，防止锡镀层氧化变色，具有绿色环保，价格低廉，操作简单方便的优点。
以上所述内容仅为本发明构思下的基本说明，而依据本发明的技术方案所作的任何等效变换，均应属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种保护电子元器件引脚镀锡层的方法，其特征在于包含以下步骤：
(1).制备脱乙酰基魔芋葡甘聚糖溶胶，脱乙酰基魔芋葡甘聚糖浓度为0.1～0.3％。
(2).将镀锡的电子元器件引脚浸入溶胶，时间为2～6秒，取出。
(3).将取出的电子元器件放入烘箱中，40℃烘干。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护方法，其特征在于所述方法采用脱乙酰基魔芋葡甘聚糖做成膜保护剂。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护方法，其特征在于：脱乙酰基魔芋葡甘聚糖浓度为0.2％。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护方法，其特征在于：镀锡的电子元器件引脚浸入溶胶，时间为4秒。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚镀锡层的保护方法，其特征在于：经溶胶处理的电子元器件在烘箱中40℃烘干。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4104419A (en) * | 1975-08-27 | 1978-08-01 | Nippon Steel Corporation | Surface treatment of a tin-plate |
| CN1885024A (zh) * | 2006-06-27 | 2006-12-27 | 上海应用技术学院 | 葡萄糖传感器中酶的固定方法 |
| CN103788391A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-05-14 | 福建农林大学 | 一种家具防尘膜及其制备方法 |
| CN107961963A (zh) * | 2017-11-19 | 2018-04-27 | 商亚锋 | 采用溶胶—凝胶封闭处理电子元器件方法 |
| CN110564244A (zh) * | 2019-09-19 | 2019-12-13 | 东莞市通科电子有限公司 | 一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂 |
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4104419A (en) * | 1975-08-27 | 1978-08-01 | Nippon Steel Corporation | Surface treatment of a tin-plate |
| CN1885024A (zh) * | 2006-06-27 | 2006-12-27 | 上海应用技术学院 | 葡萄糖传感器中酶的固定方法 |
| CN103788391A (zh) * | 2014-01-10 | 2014-05-14 | 福建农林大学 | 一种家具防尘膜及其制备方法 |
| CN107961963A (zh) * | 2017-11-19 | 2018-04-27 | 商亚锋 | 采用溶胶—凝胶封闭处理电子元器件方法 |
| CN110564244A (zh) * | 2019-09-19 | 2019-12-13 | 东莞市通科电子有限公司 | 一种电子元器件引脚镀锡层的保护剂 |
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