CN115776013A - 插座连接器 - Google Patents

Abstract

插座连接器包括：壳体，由绝缘树脂制成，并且具有周壁及底板，所述周壁从所述底板的边缘向上突出；复数个接触件，受所述底板固持；上盖件，设置在收容于所述壳体中的半导体封装的上方，向下压住所述半导体封装，据此使所述半导体封装与所述复数个接触件电性接触；以及凸块及凸块，向上突出超过所述周壁。所述上盖件在垂直方向上与所述凸块及所述凸块相向的位置具有所述凸块及所述凸块插入于其中的让位孔。

Description

插座连接器

技术领域

本发明涉及一种插座连接器。

背景技术

如本发明的图16所示，专利文献1(日本专利特开2011-165512号公开公报)公开了一种用于将LGA(Land Grid Array，平面网格阵列)型半导体模组安装于电路板上的插座连接器100。插座连接器100包括：由绝缘树脂制成的壳体102，于其中形成收容半导体模组的凹部101；以及复数个接触件104，集成于凹部101的底面部103中。当从上方观看时，壳体102具有矩形形状，并且在其四个角落形成四个模组引导柱105。四个模组引导柱105发挥暂时固持半导体模组的功能以及相对于插座连接器100定位半导体模组的功能。根据专利文献1的段落[0039],用于压住模组的盖件附接于插座连接器100的上部，以使半导体模组受按压进入插座连接器100的凹部101，据此半导体模组电性连接于复数个接触件104。

发明内容

然而，就降低高度而言，专利文献1的结构具有改善空间。

本发明的一个目的是提供一种用于达成即使插座连接器具有向上突出超过周壁的突出部，仍可以降低插座连接器的高度的技术，所述插座连接器的类型为通过盖件压住待连接物件。

根据本发明的一个方面，提供一种插座连接器，所述插座连接器包含：壳体，由绝缘树脂制成，具有周壁及底板，所述周壁从所述底板的边缘向上突出；复数个接触件，受所述底板固持；盖件，设置在收容于所述壳体中的待连接物件的上方，并且设置为向下压住所述待连接物件，并使所述待连接物件与所述复数个接触件电性接触；以及突出部，向上突出超过所述周壁，其中，所述盖件在垂直方向上与所述突出部相向的位置具有所述突出部插入于其中的孔洞或缺口。

根据本发明，即使插座连接器具有向上突出超过周壁的突出部，仍可以达成降低插座连接器的高度，所述插座连接器的类型通过盖件压住待连接物件。

本发明的上述及其他目的、特征及优点可以根据后述的详细描述及随附图式而更完全地得到理解，并且随附图式仅用于图解说明，因此不被视为限制本发明的范围。

附图说明

图1是信息处理装置的斜视图(第一实施例)；

图2是信息处理装置的分解斜视图(第一实施例)；

图3是从另一个角度观看信息处理装置的分解斜视图(第一实施例)；

图4是连接器本体的斜视图(第一实施例)；

图5是从另一个角度观看连接器本体的斜视图(第一实施例)；

图6是如图5所示的A部分的放大图(第一实施例)；

图7是沿着图6中的箭头VII-VII的断面图(第一实施例)；

图8是接触件的斜视图(第一实施例)；

图9是沿着图6中的箭头IX-IX的断面图(第一实施例)；

图10是收容半导体封装的连接器本体的斜视图(第一实施例)；

图11是沿着图10中的箭头XI-XI的断面斜视图(第一实施例)；

图12是沿着图10中的箭头XI-XI的断面图(第一实施例)；

图13是揭示通过盖件压住半导体封装的状态的断面图(第一实施例)；

图14是插座连接器的俯视图(第一实施例)；

图15是插座连接器的俯视图(第二实施例)；以及

图16是专利文献1的图1A的概略图。

具体实施方式

[第一实施例]

以下参照图1至图14，说明本发明的实施例。图1是信息处理装置1的斜视图。图2及图3是信息处理装置1的分解斜视图。如图1至图3所示，信息处理装置1包括：半导体封装2(待连接物件)、插座连接器3、以及基板4。插座连接器3将半导体封装2机械性及电性连接于基板4。

如图2及图3所示，插座连接器3包括：连接器本体5、上盖件6(盖件)、以及下盖件7。

上盖件6及下盖件7使用未示出的螺栓彼此耦合，以夹合半导体封装2、连接器本体5、以及基板4。

当从上方观看时，连接器本体5具有矩形平板形状。

连接器本体5的厚度方向定义为垂直方向。垂直方向包括向上方向以及向下方向。向上方向是从基板4观看连接器本体5的方向。向下方向是从连接器本体5观看基板4的方向。朝向向下方向依序设置上盖件6、半导体封装2、连接器本体5、基板4、以及下盖件7。

并且，当从上方观看时，连接器本体5具有矩形形状，并且平行于连接器本体5的长边的方向定义为纵向方向，平行于连接器本体5的短边的方向定义为横向方向。然而，若当从上方观看时，连接器本体5具有正方形形状，为了方便，平行于连接器本体5的任意一边的方向可以定义为纵向方向，并且，为了方便，平行于邻近此一边的方向可以定义为横向方向。

纵向方向包括：纵向方向内侧以及纵向方向外侧。纵向方向内侧是在纵向方向上靠近连接器本体5的中心的方向。纵向方向外侧是在纵向方向上远离连接器本体5的中心的方向。

同样地，横向方向包括：横向方向内侧以及横向方向外侧。横向方向内侧是在横向方向上靠近连接器本体5的中心的方向。横向方向外侧是在横向方向上远离连接器本体5的中心的方向。

应注意，上述定义的垂直方向、纵向方向、以及横向方向仅是定义为用于简化说明的方向，不应解释为限制信息处理装置1及插座连接器3的实际方位。

[半导体封装2]

半导体封装2通常是LGA(Land Grid Array，平面网格阵列)型。或者，半导体封装2也可以是BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)型。如图2及图3所示，当从上方观看时，半导体封装2具有矩形平板形状。半导体封装2包括：上表面2A以及下表面2B。如图3所示，复数个焊盘2C形成于半导体封装2的下表面2B上。半导体封装2是待连接物件的一个具体例子。待连接物件并不限于半导体封装，也可以是其他电子元件。

[基板4]

回头参照图2，基板4是刚性基板，举例而言，如纸质酚醛基板(paper phenolicboard)或玻璃环氧树脂基板(glass epoxy board)。或者，基板4也可以是柔性基板。基板4包括：上表面4A以及下表面4B。插座连接器3的连接器本体5通常通过回流焊接安装于上表面4A上。复数个焊盘4C形成于上表面4A上。基板4具有：两个纵向贯穿孔4D，在纵向方向上彼此分离，据此复数个焊盘4C在纵向方向上内置于其等之间；以及两个横向贯穿孔4E，在横向方向上彼此分离，据此复数个焊盘4C在横向方向上内置于其等之间。

[连接连接器插座连接器3]

如图2及图3所示，插座连接器3由如前所述的连接器本体5、上盖件6、以及下盖件7组成。

图4及图5是连接器本体5的斜视图。如图4及图5所示，连接器本体5包括：壳体8以及受壳体8固持的复数个接触件9。应注意，在图4及图5中，省略揭示某些复数个接触件9。

如图4所示，壳体8由绝缘树脂制成。壳体8包括：底板10以及围绕底板10的周壁11。

当从上方观看时，底板10是矩形平板，并且所述底板10包括：上表面10A以及下表面10B。复数个接触件收容部12形成于底板10上。复数个接触件收容部12分别收容复数个接触件9。

周壁11从底板10的边缘向上突出。周壁11包括：两个横向侧壁13以及两个纵向侧壁14。

两个横向侧壁13是周壁11沿着横向方向延伸的部分。两个横向侧壁13包括：可动侧横向侧壁15(第一侧壁)以及固定侧横向侧壁16(第二侧壁)。可动侧横向侧壁15及固定侧横向侧壁16在纵向方向上彼此相向，并且底板10内置于其等之间。

两个纵向侧壁14是周壁11沿着纵向方向延伸的部分。两个纵向侧壁14包括：可动侧纵向侧壁17(第一侧壁)以及固定侧纵向侧壁18(第二侧壁)。可动侧纵向侧壁17及固定侧纵向侧壁18在横向方向上彼此相向，并且底板10内置于其等之间。

因此，当从上方观看时，固定侧横向侧壁16及固定侧纵向侧壁18连续连接以形成L形。同样地，当从上方观看时，可动侧横向侧壁15及可动侧纵向侧壁17连续地连接以形成L形。

固定侧横向侧壁16是其厚度方向平行于纵向方向的平板。固定侧横向侧壁16的上表面16A在纵向方向内侧的边缘具有倾斜表面16B，所述倾斜表面16B随着朝向纵向方向内侧而向下倾斜。缺口16C形成于固定侧横向侧壁16在横向方向上的中心。可以省略缺口16C。固定侧横向侧壁16包括：朝向纵向方向内侧的内侧表面16D。

固定侧纵向侧壁18是其厚度方向平行于横向方向的平板。固定侧纵向侧壁18的上表面18A在横向方向内侧的边缘具有倾斜表面18B，所述倾斜表面18B随着朝向横向方向内侧而向下倾斜。缺口18C形成于固定侧纵向侧壁18在纵向方向上的中心。可以省略缺口18C。固定侧纵向侧壁18包括：朝向横向方向内侧的内侧表面18D。

接着参照图5，可动侧横向侧壁15是其厚度方向平行于纵向方向的平板。可动侧横向侧壁15的上表面15A在纵向方向内侧的边缘具有倾斜表面15B，所述倾斜表面15B随着朝向纵向方向内侧而向下倾斜。缺口15C形成于可动侧横向侧壁15在横向方向上的中心。可以省略倾斜表面15B及缺口15C。

可动侧纵向侧壁17是其厚度方向平行于横向方向的平板。可动侧纵向侧壁17的上表面17A在横向方向内侧的边缘具有倾斜表面17B，所述倾斜表面17B随着朝向横向方向内侧而向下倾斜。缺口17C形成于可动侧纵向侧壁17在纵向方向上的中心。可以省略倾斜表面17B及缺口17C。

如图4所示的固定侧横向侧壁16的上表面16A及固定侧纵向侧壁18的上表面18A与如图5所示的可动侧横向侧壁15的上表面15A及可动侧纵向侧壁17的上表面17A具有相同的高度。

同样参照图5，可动侧横向侧壁15包括两个弹性片20。两个弹性片20设置为在横向方向上彼此分离。各弹性片20是可以在纵向方向上弹性变形的双固梁(double fixedbeam)。据此，可动侧横向侧壁15可以在纵向方向上弹性变形。各弹性片20是通过切出位于底板10与可动侧横向侧壁15之间并在横向方向上延伸的细缝再薄型化而形成。各弹性片20由绝缘树脂制成，并与壳体8整体模制。各弹性片20可以是悬臂梁，而非双固梁。

同样地，可动侧纵向侧壁17包括两个弹性片21。两个弹性片21设置为在纵向方向上彼此分离。各弹性片21是可以在横向方向上弹性变形的双固梁。据此，可动侧纵向侧壁17可以在横向方向上弹性变形。各弹性片21是通过切出位于底板10与可动侧纵向侧壁17之间并在纵向方向上延伸的细缝再薄型化而形成。各弹性片21由绝缘树脂制成，并与壳体8整体模制。各弹性片21可以是悬臂梁，而非双固梁。

凸块22(突出部)形成于各弹性片20在横向方向上的中心。各凸块22形成为从各弹性片20向上突出并朝向纵向方向内侧突出。各凸块22由绝缘树脂制成，并与各弹性片20整体模制。或者，各凸块22可以由金属制成。在此情况下，各凸块22通过嵌入成型(insertmolding)或压配而附接于相应的弹性片20。

同样地，凸块23(突出部)形成于各弹性片21在纵向方向上的中心。各凸块23形成为从各弹性片21向上突出并朝向横向方向内侧突出。各凸块23由绝缘树脂制成，并与各弹性片21整体模制。或者，各凸块23可以由金属制成。在此情况下，各凸块23通过嵌入成型或压配而附接于相应的弹性片21。

以下参照图5至图7，说明各凸块22及各凸块23。然而，应注意，由于两个凸块23具有相同的形状，因此仅说明其中一个凸块23，即靠近可动侧横向侧壁15的凸块23,并省略另外一个凸块23的说明。

并且，各凸块22从相应的弹性片20朝向纵向方向内侧突出，各凸块23从相应的弹性片21朝向横向方向内侧突出。因此，由于各凸块22仅于突出方向与各凸块23不同，并且与各凸块23具有相同的形状，据此省略各凸块22的说明。

如图6所示，凸块23向上突出超过周壁11。凸块23向上突出超过周壁11的上表面。凸块23向上突出超过可动侧纵向侧壁17。凸块23向上突出超过可动侧纵向侧壁17的上表面17A。凸块23向上突出超过弹性片21。

如图7所示，凸块23包括：定位按压部30以及设置于定位按压部30上方的收容引导部31。

定位按压部30包括：朝向横向方向内侧的按压表面30A。按压表面30A是垂直于横向方向的表面。按压表面30A完全位于可动侧纵向侧壁17的上表面17A的下方。

收容引导部31从定位按压部30向上突出。收容引导部31向上突出超过周壁11。收容引导部31向上突出超过周壁11的上表面。收容引导部31向上突出超过可动侧纵向侧壁17。收容引导部31向上突出超过可动侧纵向侧壁17的上表面17A。收容引导部31从位于可动侧纵向侧壁17的上表面17A的下方的定位按压部30向上突出，并且向上突出超过可动侧纵向侧壁17的上表面17A。收容引导部31包括：倾斜引导表面31A，所述倾斜引导表面31A随着朝向横向方向内侧而向下倾斜。倾斜引导表面31A的下端及倾斜表面18B的下端在垂直方向上位于相同的位置。从倾斜引导表面31A在垂直方向上的下端至上端的距离定义为距离31B。收容引导部31具有上端31C。倾斜引导表面31A从可动侧纵向侧壁17的上表面17A的下方的位置倾斜地延伸至可动侧纵向侧壁17的上表面17A的上方的位置。

回头参照图4，复数个接触件9由金属制成，并且，举例而言，为通过冲压及弯曲一片镀铜金属板或铜合金而形成。复数个接触件9包括：复数个纵向接触件40以及复数个横向接触件41。

各纵向接触件40及各横向接触件41具有相同的形状。当从上方观看时，各纵向接触件40及各横向接触件41具有不同的指向(orientation)。具体而言，各纵向接触件40设置为在纵向方向上延伸。各横向接触件41设置为在横向方向上延伸。复数个接触件9中的仅两个是横向接触件41，其他接触件9为纵向接触件40。

图8是各接触件9的斜视图。图9是沿着图6中的箭头IX-IX的断面图。

如图8及图9所示，各接触件9包括：接触件固定部42，固定于底板10；接触件接触部43，向上突出超过底板10的上表面10A，据此与半导体封装2接触；接触件连接部44，可以弹性变形并且以接触件接触部43可以在垂直方向上位移的方式连接接触件固定部42及接触件接触部43；以及焊接部45，焊接于基板4。焊接部45、接触件固定部42、接触件连接部44、以及接触件接触部43依序地连续连接。

图9揭示接触件9收容于底板10的相应的接触件收容部12中的状态。如图9所示，接触件固定部42压配于相应的接触件收容部12的内表面，据此固定于底板10。

接触件接触部43具有向下开放的U形，并且在没有负载施加于接触件连接部44时向上突出超过底板10的上表面10A。在没有负载施加于接触件连接部44时，接触件接触部43从底板10的上表面10A的向上突出高度定义为突出高度43H。

当从侧边观看时，接触件连接部44具有在纵向方向上或在横向方向上开放的U形。

当从侧边观看时，各纵向接触件40的接触件连接部44具有在纵向方向上开放的U形。具体来说，各纵向接触件40的接触件连接部44具有如图5所示的朝向固定侧横向侧壁16开放的U形。因此，如图9中以双点链线所示，各纵向接触件40的接触件接触部43在向下位移的同时接近固定侧横向侧壁16。

另一方面，当从侧边观看时，各横向接触件41的接触件连接部44具有在横向方向上开放的U形。具体来说，各横向接触件41的接触件连接部44具有如图4所示的朝向固定侧纵向侧壁18开放的U形。因此，各横向接触件41的接触件接触部43在向下位移的同时接近固定侧纵向侧壁18。

回头参照图7，从接触件接触部43在垂直方向上的上端至按压表面30A的上端的距离定义为距离30B。

距离30B是用于在横向方向上将半导体封装2夹合于定位按压部30与固定侧纵向侧壁18之间的重要尺寸，据此定位并暂时固持半导体封装2。若距离30B过短，则无法确实地将半导体封装2夹合于定位按压部30与固定侧纵向侧壁18之间，导致无法确实地发挥如上所述的定位功能及暂时固持功能。因此，距离30B以长为优选。

距离31B是用于使半导体封装2进入周壁11的内侧的重要尺寸。若距离31B过短，则降低收容引导部31的引导效果，据此降低将半导体封装2夹合于定位按压部30与固定侧纵向侧壁18之间的可工作性。因此，距离31B以长为优选。

突出高度43H是用于发挥接触件接触部43与半导体封装2的焊盘2C之间的擦拭效应(wiping effect)的重要尺寸。若突出高度43H过小，则降低擦拭效应，导致半导体封装2的焊盘2C与接触件9之间的接触稳定性降低。此外，若突出高度43H过小，则相应于作为一个元件的接触件9的尺寸变化，接触件接触部43抵靠焊盘2C的接触力的变化会增加，也导致接触稳定性降低。因此，突出高度43H基本上以大为优选。

以下参照图2及图3，说明上盖件6及下盖件7。

上盖件6设置于收容在壳体8中的半导体封装2的上方，并且向下压住半导体封装2，据此使半导体封装2与复数个接触件9电性接触。上盖件6是盖件的一个具体例子。

下盖件7设置于基板4的下方，并通过螺栓锁固而与上盖件6耦合。

因此，在本实施例中，通过上盖件6及下盖件7彼此耦合且半导体封装2、连接器本体5及基板4内置于上盖件6与下盖件7之间，使上盖件6向下压住半导体封装2。或者，当基板4具有足够的刚性时，可以省略下盖件7，而上盖件6可以锁固于基板4。

上盖件6由金属制成，并且，举例而言，为通过冲压及弯曲一片不锈钢板而形成。上盖件6包括：盖本体50以及两个脚部51。

盖本体50包括：封装接触部50A以及相向周壁部50B。

封装接触部50A在垂直方向上与半导体封装2的上表面2A相向，并且，在半导体封装2与插座连接器3嵌合时，与半导体封装2的上表面2A表面接触。

相向周壁部50B在垂直方向上与壳体8的周壁11相向，并且环状围绕封装接触部50A。

封装接触部50A向下凹陷超过相向周壁部50B。

并且，相向周壁部50B在垂直方向上与四个收容引导部31相向的位置具有让位孔50C(孔洞)，各收容引导部31可以插入于其中。各让位孔50C形成为在垂直方向上贯穿相向周壁部50B。

两个脚部51中的各脚部51从盖本体50朝向横向方向外侧突出。螺栓锁固孔51A形成于各脚部51在纵向方向上的中心。螺栓锁固孔51A具有内边缘51B(基板固定部)。各螺栓锁固孔51A相应于基板4的各横向贯穿孔4E。

下盖件7由金属制成，并且，举例而言，为通过冲压及弯曲一片不锈钢板而形成。

下盖件7具有四个螺栓锁固孔7A。四个螺栓锁固孔7A分别相应于基板4的两个纵向贯穿孔4D及两个横向贯穿孔4E。

以下说明插座连接器3的使用。

[安装步骤]

首先，为了将连接器本体5安装于基板4的上表面4A上，将适当用量的焊膏(creamsolder)施用于如图2所示的基板4的复数个焊盘4C，接着通过回流焊接将连接器本体5安装于基板4的上表面4A上。

[嵌合步骤]

接着，为了嵌合半导体封装2与连接器本体5，将半导体封装2收容于如图10所示的连接器本体5的周壁11内。具体来说，在按压使半导体封装2抵靠固定侧横向侧壁16的内侧表面16D及固定侧纵向侧壁18的内侧表面18D的状态下，向下按压半导体封装2。相应地，如图11所示的半导体封装2的下表面2B的边缘与各凸块22的收容引导部31的倾斜引导表面31A接触，并且在倾斜引导表面31A上向下滑动，据此使各凸块22朝向纵向方向外侧位移。同时，半导体封装2的下表面2B的边缘与各凸块23的收容引导部31的倾斜引导表面31A接触，并且在倾斜引导表面31A上向下滑动，据此使各凸块23朝向横向方向外侧位移。其结果，半导体封装2从与各凸块22的收容引导部31的倾斜引导表面31A接触的状态转换为与各凸块22的定位按压部30的按压表面30A接触的状态。同样地，半导体封装2从与各凸块23的收容引导部31的倾斜引导表面31A接触的状态转换为与各凸块23的定位按压部30的按压表面30A接触的状态。

此时，如图12所示，在横向方向上，各凸块23的定位按压部30的按压表面30A与半导体封装2的侧表面2D表面接触，并且通过可动侧纵向侧壁17的各弹性片21的弹性恢复力朝向横向方向内侧(亦即，朝向固定侧纵向侧壁18)按压半导体封装2。此按压力通过半导体封装2被固定侧纵向侧壁18的内侧表面18D接收。其结果，半导体封装2在横向方向上夹合于各凸块23的定位按压部30的按压表面30A与固定侧纵向侧壁18的内侧表面18D之间，以暂时受固持，并且在横向方向上相对于连接器本体5定位。

同样地，如图5所示，在纵向方向上，各凸块22的定位按压部30的按压表面30A与半导体封装2的侧表面2D表面接触，并且通过可动侧横向侧壁15的各弹性片20的弹性恢复力朝向纵向方向内侧(亦即，朝向固定侧横向侧壁16)按压半导体封装2。此按压力通过半导体封装2被固定侧横向侧壁16的内侧表面16D接收。其结果，半导体封装2在纵向方向上夹合于各凸块22的定位按压部30的按压表面30A与固定侧横向侧壁16的内侧表面16D之间，以暂时受固持，并且在纵向方向上相对于连接器本体5定位。

在上述暂时受固持的状态下，如图12所示，半导体封装2在垂直方向上抵接复数个接触件9的接触件接触部43，并且复数个接触件9的接触件连接部44尚未弹性变形。

接着，参照图1至图3，上盖件6设置于半导体封装2的上方，并且下盖件7设置于基板4的下方。然后，上盖件6及下盖件7通过螺栓锁固而彼此耦合。如图12及图13所示，两个脚部51据此靠近基板4，并且上盖件6的盖本体50的封装接触部50A向下压住半导体封装2。半导体封装2的下表面2B据此触及如图13所示的底板10的上表面10A，并且如图9所示的各接触件9的接触件接触部43以如双点链线所示的突出高度43H的长度向下位移。此时，由于接触件接触部43也如上所述地在纵向方向上或在横向方向上位移，形成于半导体封装2的下表面2B上的各焊盘2C与各接触件9的接触件接触部43彼此摩擦，据此发挥所谓的擦拭效应。各接触件9与半导体封装2之间产生的摩擦力作用于朝向固定侧横向侧壁16或固定侧纵向侧壁18的方向。因此，半导体封装2在纵向方向上或在横向方向上并不因此摩擦力而移动，据此充分地发挥擦拭效应。

如图13所示，各收容引导部31插入相应的让位孔50C中。具体来说，各收容引导部31的上端31C位于相应的让位孔50C的内部空间中。若未形成让位孔50C，则在半导体封装2嵌合于连接器本体5的状态下，相向周壁部50B必须足够地与基板4分离，以避免各收容引导部31的上端31C物理性干扰相向周壁部50B。因此，通过在相向周壁部50B中形成让位孔50C，即使相向周壁部50B接近基板4，各收容引导部31的上端31C也不会物理性干扰相向周壁部50B，据此达成插座连接器3的高度的降低。在实务上，通过上盖件6的厚度降低插座连接器3的高度。

其他用于降低插座连接器3的高度的技术如下。由于插座连接器3的高度的降低受限于向上突出超过周壁11的凸块23，因此通过降低凸块23的高度，可能可以简单地达成插座连接器3的高度的降低。具体来说，通过降低如图7所示的突出高度43H、距离30B及距离31B中的任意一个或复数个，收容引导部31的上端31C可以相较于可动侧纵向侧壁17的上表面17A位于下方。然而，由于突出高度43H、距离30B及距离31B皆具有如前所述的特殊技术意义，因此难以仅为了降低高度而降低这些尺寸。因此，通过在相向周壁部50B中形成如图13所示的上述让位孔50C，同时达成插座连接器3的高度的降低以及与突出高度43H、距离30B及距离31B相关的技术意义。

图14是插座连接器3的俯视图。如图14所示，位于上盖件6的盖本体50的相向周壁部50B中的四个让位孔50C皆形成于与连接两个螺栓锁固孔51A的内边缘51B的中心点的直线L不重叠的位置，所述两个螺栓锁固孔51A分别形成于上盖件6的两个脚部51。换句话说，两个凸块22及两个凸块23皆形成于与直线L不重叠的位置。在此结构中，获得如下的效果。

具体而言，若通过使用上盖件6向下压住半导体封装2，则上盖件6以封装接触部50A向上突出的方式变形为向上弯曲。为了确实地通过上盖件6向下压住半导体封装2，必须确保P部分沿着直线L的刚性，以抑制上述的弯曲变形。有鉴于此，四个让位孔50C皆形成于与直线L不重叠的位置，据此不降低P部分的刚性，可以在不增加上盖件6的厚度的情况下，通过使用上盖件6确实地向下压住半导体封装2。

第一实施例如上所述。上述的实施例具有如下的特点。

如图1至图14所示，插座连接器3包括：壳体8，由绝缘树脂制成，并且具有周壁11及底板10，周壁11从底板10的边缘向上突出；复数个接触件9，受底板10固持；上盖件6(盖件)，设置在收容于壳体8中的半导体封装2(待连接物件)的上方，并且向下压住半导体封装2，据此使半导体封装2与复数个接触件9电性接触；以及向上突出超过周壁11的凸块22及凸块23(突出部)。在上盖件6中，凸块22及凸块23插入其中的让位孔50C(孔洞)形成于在垂直方向上与凸块22及凸块23相向的位置。在此结构中，即使凸块22及凸块23向上突出超过周壁11，仍可降低插座连接器3高度，所述插座连接器3的类型为通过上盖件6压住半导体封装2。

应注意，如图13所示，在上述的实施例中，上盖件6具有凸块22及凸块23插入于其中的让位孔50C。或者，上盖件6可以具有凸块22及凸块23插入于其中的缺口。并且，在向下压住半导体封装2的状态下，凸块22及凸块23不需要插入相应的让位孔50C中。在此情况下，凸块22及凸块23与上盖件6之间在垂直方向上的间隙可以设定为实务上无法控制地小，据此以相同的方式达成插座连接器3的高度的降低。

并且，如图12所示，当半导体封装2收容于壳体8时引导半导体封装2的倾斜引导表面31A为形成于凸块22及凸块23。在此结构中，当半导体封装2收容于壳体8时的可工作性为高。

并且，如图5所示，当从上方观看时，壳体8具有矩形形状。周壁11包括：彼此相向的可动侧纵向侧壁17(第一侧壁)以及固定侧纵向侧壁18(第二侧壁)，并且底板10内置于其等之间。可动侧纵向侧壁17在横向方向(第一方向)上可以弹性变形，可动侧纵向侧壁17及固定侧纵向侧壁18在所述横向方向上彼此相向。凸块23位于可动侧纵向侧壁17上，据此形成为可以在横向方向上位移。在此结构中，凸块23可以通过机械性简单的结构而在横向方向上位移。

并且，如图12所示，通过可动侧纵向侧壁17的弹性恢复力按压使收容于壳体8的半导体封装2抵靠固定侧纵向侧壁18，据此半导体封装2在横向方向上相对于壳体8定位。在此结构中，通过机械性简单的结构达成半导体封装2相对于壳体8的定位。

并且，如图8及图9所示，各接触件9包括：接触件固定部42，固定于底板10；接触件接触部43，向上突出超过底板10的上表面10A，据此与半导体封装2接触；以及可以弹性变形的接触件连接部44，以接触件接触部43可以在垂直方向上位移的方式连接接触件固定部42及接触件接触部43。各纵向接触件40设置为接触件接触部43在向下位移的同时接近固定侧横向侧壁16。在此结构中，由于当向下按压半导体封装2时，半导体封装2从复数个接触件9接收的摩擦力作用为按压使半导体封装2抵靠固定侧横向侧壁16，因此，此摩擦力通过固定侧横向侧壁16接收，并且不会使半导体封装2在纵向方向上移动。同样适用于各横向接触件41。

并且，如图9所示，各纵向接触件40的接触件连接部44具有朝向固定侧横向侧壁16开放的U形。在此结构中，可以达成机械性简单的结构，其中，接触件接触部43在向下位移的同时接近固定侧横向侧壁16。

并且，如图14所示，上盖件6具有两个螺栓锁固孔51A的内边缘51B(基板固定部)，所述内边缘51B在垂直方向上无法移动地固定于插座连接器3安装于其上的基板4。当从上方观看时，让位孔50C皆形成于与连接两个内边缘51B的直线L不重叠的位置。在此结构中，P部分沿着直线L的刚性并未因让位孔50C而降低。应注意，上盖件6可以具有三个或更多螺栓锁固孔51A。

并且，如图14所示，当从上方观看时，两个螺栓锁固孔51A的内边缘51B设置于底板10的两侧上。在此结构中，P部分沿着直线L通过半导体封装2的上方，以牢固地向下压住半导体封装2。

[第二实施例]

以下参照图15，说明本发明的第二实施例。以下主要说明本实施例与上述的第一实施例的差异，并省略重复的说明。

在上述的第一实施例中，如图14所示，上盖件6包括：盖本体50以及两个脚部51，并且两个脚部51设置为盖本体50在横向方向上内置于其等之间。

相较于此，在本实施例中，上盖件6进一步包括：如图15所示的两个第二脚部52。两个第二脚部52设置为盖本体50在纵向方向上内置于其等之间。两个第二脚部52分别具有螺栓锁固孔52A。各螺栓锁固孔52A具有内边缘52B(第二基板固定部)。当从上方观看时，连接两个螺栓锁固孔52A的内边缘52B的中心的直线M垂直于直线L。在此结构中，由于除了通过使用两个螺栓锁固孔51A，还通过使用两个螺栓锁固孔52A将上盖件6锁固于下盖件7，因此稳定上盖件6绕直线L作为旋转轴的状态(attitude)。

并且，如图15所示，位于上盖件6的盖本体50的相向周壁部50B中的四个让位孔50C皆形成于与直线L及直线M中的任意一个不重叠的位置，其中，所述直线L连接分别形成于上盖件6的两个脚部51的两个螺栓锁固孔51A的内边缘51B的中心，所述直线M连接分别形成于第二脚部52的两个螺栓锁固孔52A的内边缘52B的中心。换句话说，两个凸块22及两个凸块23皆形成于与直线L及直线M中的任意一个不重叠的位置。在此结构中，P部分沿着直线L的刚性及Q部分沿着直线M的刚性并未降低，可以在不增加上盖件6的厚度的情况下，确实地向下压住半导体封装2。

本发明的第二实施例如上所述。上述的第二实施例具有如下的特点。

上盖件6包括：两个内边缘51B(第一基板固定部)，当从上方观看时，设置于底板10的两侧；以及两个内边缘52B(第二基板固定部)，当从上方观看时，设置于底板10的两侧。连接两个内边缘51B的直线L(第一直线)与连接两个内边缘52B的直线M(第二直线)彼此垂直。在此结构中，当向下压住半导体封装2时，稳定上盖件6的状态(attitude)。

应注意，在上盖件6形成在垂直方向上无法移动地固定于基板4的三个或更多基板固定部的情况下，让位孔50C皆形成为以与连接三个或更多基板固定部中的两个基板固定部的任意直线不重叠为优选。举例而言，如图15所示，一个让位孔50C形成为与连接在上盖件6中最接近的两个基板固定部(内边缘51B及内边缘52B)的直线N重叠。这两个基板固定部相应于底板10的邻近的两侧。在此情况下，以避开直线N的方式形成此让位孔50C为优选，通常是通过在横向方向上或在纵向方向上稍微更向外地配置所述让位孔50C。

本领域技术人员可以根据需要组合第一实施例及第二实施例。

根据如此所述的发明，显而易见的是，本发明的实施例可以通过多种方式进行改变。此类改变不应视为违背本发明的精神和范围，并且对本领域技术人员显而易见的是，所有此类修改旨在包含在以下权利要求的范围内。

Claims (10)

1.一种插座连接器，其特征在于，包含：

壳体，由绝缘树脂制成，具有周壁及底板，所述周壁从所述底板的边缘向上突出；

复数个接触件，受所述底板固持；

盖件，设置在收容于所述壳体中的待连接物件的上方，并且设置为向下压住所述待连接物件，并使所述待连接物件与所述复数个接触件电性接触；以及

突出部，向上突出超过所述周壁，其中，

所述盖件在垂直方向上与所述突出部相向的位置具有所述突出部插入于其中的孔洞或缺口。

2.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述突出部具有倾斜引导表面，以在所述待连接物件收容于所述壳体时引导所述待连接物件。

3.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，

当从上方观看时，所述壳体具有矩形形状，

所述周壁包括：彼此相向的第一侧壁以及第二侧壁，并且所述底板内置于所述第一侧壁与所述第二侧壁之间，

所述第一侧壁可以在第一方向上弹性变形，所述第一侧壁及所述第二侧壁在所述第一方向上彼此相向，并且，

所述突出部位于所述第一侧壁上，据此形成为可以在所述第一方向上位移。

4.如权利要求3所述的插座连接器，其特征在于，通过所述第一侧壁的弹性恢复力按压使收容于所述壳体中的所述待连接物件抵靠所述第二侧壁，据此所述待连接物件在所述第一方向上相对于所述壳体定位。

5.如权利要求3所述的插座连接器，其特征在于，

各所述接触件包括：接触件固定部，固定于所述底板；接触件接触部，向上突出超过所述底板的上表面，以与所述待连接物件接触；以及可以弹性变形的接触件连接部，以所述接触件接触部可以在所述垂直方向上位移的方式连接所述接触件固定部及所述接触件接触部，并且，

各所述接触件设置为所述接触件接触部在接近所述第二侧壁的同时向下位移。

6.如权利要求5所述的插座连接器，其特征在于，所述接触件连接部具有朝向所述第二侧壁开放的U形。

7.如权利要求1至6中任一项所述的插座连接器，其特征在于，

所述盖件包括：至少两个基板固定部，在所述垂直方向上无法移动地固定于所述插座连接器安装于其上的基板，并且，

当从上方观看时，所述孔洞或所述缺口位于与连接所述至少两个基板固定部的直线不重叠的位置。

8.如权利要求7所述的插座连接器，其特征在于，

所述至少两个基板固定部包括：两个基板固定部，当从上方观看时，设置于所述底板的两侧。

9.如权利要求7所述的插座连接器，其特征在于，

所述至少两个基板固定部包括：两个第一基板固定部，当从上方观看时，设置于所述底板的两侧；以及两个第二基板固定部，当从上方观看时，设置于所述底板的两侧；并且，

连接所述两个第一基板固定部的第一直线与连接所述两个第二基板固定部的第二直线彼此垂直。

10.如权利要求1至6中任一项所述的插座连接器，其特征在于，

所述盖件包括：至少三个基板固定部，在所述垂直方向上无法移动地固定于所述插座连接器安装于其上的基板，并且，

当从上方观看时，所述孔洞或所述缺口位于与连接所述至少三个基板固定部中的所述两个基板固定部的任意直线不重叠的位置。

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