CN115772370A - 下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及胶带领域，尤其涉及下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带及其制备方法，制备方法包括：胶黏剂主要为以下重量份的组分制备而成：丙烯酸树脂3~7份、萜烯树脂25~35份、酚醛树脂3.5~5份、聚醚改性硅0.2~0.4份、聚甲基硅氧烷0.1~0.2份、硅微粉5~10份、增塑剂2~4份混合而成；以美纹纸作为基底，控制水分含量为2%~4%，在基底的一侧贴附离型剂层，在基底的另一侧涂布所述胶黏剂，置于120~140℃的烘箱中，干燥4~5min，分割制得所述双层遮蔽用美纹胶带。本发明在混合树脂中加入聚醚改性硅和聚甲基硅氧烷提高其耐高温特性。
Description
技术领域
本发明涉及胶带领域，尤其涉及下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法及其制备方法。
背景技术
美纹纸胶粘带是以经过树脂浸渍的皱纹纸为基材的自粘型胶粘带。用于封箱及包装。喷漆、涂层及喷砂时的遮蔽。电子元件及导线的固定；双层遮蔽用美纹胶带，一般是在胶带的底层设置有离型纸；离型纸又称硅油纸、防粘纸。主要起到隔离带有粘性的物体的作用。
遮蔽用美纹胶带对耐高温的要求比较高，现有普通的美纹胶带的耐高温性质较差，使其在遮蔽中使用寿命较短。
发明内容
（一）要解决的技术问题
鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种通过聚醚改性硅和聚甲基硅氧烷的加入提高双层遮蔽用美纹胶带的耐高温性质；
相应地，本发明还提供下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法。
（二）技术方案
为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
第一方面，本发明提供下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其包括以下步骤：
S1胶黏剂的制备：
胶黏剂主要为以下重量份的组分制备而成：丙烯酸树脂3~7份、萜烯树脂25~35份、酚醛树脂3.5~5份、聚醚改性硅0.2~0.4份、聚甲基硅氧烷0.1~0.2份、硅微粉5~10份、增塑剂2~4份混合而成；
S2以美纹纸作为基底，控制水分含量为2%~4%，在基底的一侧贴附离型剂层，在基底的另一侧涂布所述胶黏剂，置于120~140℃的烘箱中，干燥4~5min，分割制得所述双层遮蔽用美纹胶带。
可选地，胶黏剂各原料按重量份分别为：丙烯酸树脂4~6份、萜烯树脂28~32份、酚醛树脂4~4.3份、聚醚改性硅0.2~0.3份、聚甲基硅氧烷0.1~0.2份、硅微粉7~8份、增塑剂3~4份。
可选地，胶黏剂的制备包括以下子步骤：
S11将酚醛树脂、丙烯酸树脂和磺酸萜烯树脂在温度120~130℃下搅拌混合均匀；
S12待温度降至45~55℃，依次加入硅微粉、聚醚改性硅、聚甲基硅氧烷、增塑剂升高温度至70~80℃下混合反应5~8min，降至室温制得所述胶黏剂。
可选地，增塑剂为环氧化脂肪酸烷基酯、偏苯三甲酸酯、癸二酸二辛酯中的至少一种。
可选地，S2的涂布工艺采用涂布上胶装置，所述涂布上胶装置包括台面、设置在台面一端外的胶带导入辊、设置在台面另一端外的胶带导出辊以及设置在台面上方的涂布机构；所述涂布机构包括沿胶带基底前进方向阵列的多个涂布模块；所述涂布模块包括竖直设置的胶液腔；所述胶液腔下端部为开放端且为缩口结构；所述胶液腔内竖直设置有一中间片体；所述中间片体包括由上至下依次设置的刚性片体、可伸缩片体、可弯曲片体以及刷胶体；所述可弯曲片体部分向下伸出胶液腔下端，且可弯曲片体与前后两侧的胶液腔下端缩口结构具有间隙；所述可弯曲片体包括弹性树脂片、贴附在弹性树脂片两面的压电陶瓷片阵列以及用于封装可弯曲片体外表面的第一封装层；所述第一封装层表面喷涂有纳米防胶黏材料；两面的压电陶瓷片阵列在电场作用下一者伸长的同时，一者缩短，以驱动可弯曲片体弯曲；所述刚性片体将胶液腔分隔为前腔和后腔；所述胶液腔前后两侧的面板上位于缩口结构上方分别设置有进胶口，分别连通前腔和后腔；所述面板为刚性塑料材质或木质，所述面板外表面分别固定贴附有电磁铁；所述刚性片体为铁质；所述刚性片体前后两侧的面板之间在同一水平面上连接有多根形状相同且相互平行的圆滑导引弧杆；所述导引弧杆分别滑动穿过刚性片体；所述导引弧杆中上凸，其弧心位于缩口结构下端中心；通过电路控制电磁铁的通断电以及磁力大小，以控制刚性片体的前后平移以及平移速度；所述刚性片体在平移过程中在导引弧杆的约束下始终指向导引弧杆的弧心并因此发生偏转；所述可弯曲片体的弯曲方向与刚性片体的偏转方向相反；所述可伸缩片体根据刚性片体的偏转以及可弯曲片体的弯曲情况通过电场控制伸长以保持刷胶体与胶带基底的距离和接触压力稳定；所述可伸缩片体包括沿其长度方向堆叠的多块可长度方向伸长的压电陶瓷块以及包覆在可伸缩片体外的第二封装层。
可选地，所述进胶口上方的面板内壁上分别可拆卸固定有可压缩硅胶或海绵体；所述刚性片体移动偏转至较大角度时挤压所述可压缩硅胶或海绵体。
可选地，所述胶带基底与胶带导入辊的接触面为待涂胶面；所述胶带导入辊外设置有弧形放电板，所述弧形放电板朝向胶带导入辊的一面均匀设置有多个放电锥；所述弧形放电板向胶带导入辊表面释放电荷以使胶带导入辊表面携带静电荷。
可选地，所述胶带基底与胶带导出辊的接触面为涂胶面的背面；所述胶带导出辊外设置有弧形初烘板；所述弧形初烘板包括外层的电加热层和内层的陶瓷热辐射层；所述陶瓷热辐射层朝向胶带基底的涂胶面。
采用涂布上胶装置的涂布上胶方法，包括以下步骤：
①胶带基底通过胶带导入辊引入，穿过经台面上方后由胶带导出辊导出；由于弧形放电板通过放电锥向胶带导入辊表面释放电荷使胶带导入辊表面携带静电荷，部分静电荷转移至胶带基底上，增加其对胶液的吸附能力；初始时，中间片体竖直位于胶液腔的中部，此时前后两面板外的电磁铁的磁力相同，刚性片体位于导引弧杆中部最高处，刷胶体底部刚好与胶带基底上表面接触；可弯曲片体与前后侧缩口结构的间距相同；通过进胶口向前腔和后腔分别注入一定量的胶液，弯曲片体与前后侧缩口结构的间隙刚好使胶液腔中的胶液在自身张力和粘滞力作用下不会向下流出间隙；
②控制后方面板的电磁铁的磁力大小，减小或断开前方面板的电磁铁的磁力；在磁吸力作用下，刚性片体向后方面板一侧移动，移动过程中，由于刚性片体具有一定厚度以及导引弧杆的弧形结构，刚性片体发生下端始终指向导引弧杆弧心的偏转，相当于中间片体绕缩口结构下端中部转动，因此中间片体不会受缩口结构限制转动；中间片体偏转行程后期，刚性片体挤压其后方的可压缩硅胶或海绵体，可弯曲片体中，朝向前方的一面压电陶瓷片阵列缩短，朝向后方的一面压电陶瓷片阵列伸长，从而驱动可弯曲片体向前方弯曲；中间片体向后方偏转过程中，使后腔体积减小，挤压其中的胶液，再加上可弯曲片体向前方弯曲，使可弯曲片体与其后方缩口结构的间隙增大，胶液经挤压由可弯曲片体与其后方缩口结构的间隙挤出，在加上此时可弯曲片体向前弯曲，因此其朝向后方的一面为凸弧面，胶液在康达效应作用下沿该凸弧面向下流动至刷胶体后凸弧面；在这一过程中通过进胶口向前腔中挤入一定量的胶液；
③控制前方面板的电磁铁的磁力大小，减小或断开后方面板的电磁铁的磁力；在磁吸力作用下，刚性片体向前方面板一侧移动，中间片体上部向前方偏转，下部的刷胶体向后方偏转，移动过程中，由于刷胶体与胶带基底的距离由大到小再到大，因此控制可伸缩片体先逐渐缩短至初始长度再逐渐伸长，以平衡刷胶体与胶带基底的距离变化，使刷胶体与胶带集体的距离和挤压力保持稳定；从而使刷胶体在向前方弯曲的状态下通过其背部向后平扫涂抹胶液；当中间片体摆动快到极限时，控制可弯曲片体中，朝向前方的一面压电陶瓷片阵列伸长，朝向后方的一面压电陶瓷片阵列缩短，从而驱动可弯曲片体向后方弯曲；中间片体向前方偏转过程中，使前腔体积减小，挤压其中的胶液，在可弯曲片体转化为向后方弯曲时，可弯曲片体与其前方缩口结构的间隙增大，胶液经挤压由可弯曲片体与其前方缩口结构的间隙挤出，在加上此时可弯曲片体向后弯曲，因此其朝向前方的一面为凸弧面，胶液在康达效应作用下沿该凸弧面向下流动至刷胶体前凸弧面；在这一过程中，通过进胶口向后腔挤入一定量的胶液；
④重复步骤②和③的过程；
⑤经刷涂后的胶带基底在由胶带导出辊导出时，通过被电加热层加热而向外辐射红外线的陶瓷热辐射层进行初步的烘干以减小胶液的流动性。
第二方面，本发明还提供上述任一方案中的制备方法得到的下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带。
（三）有益效果
本发明的有益效果是：
1、本发明在丙烯酸树脂、萜烯树脂、酚醛树脂的混合树脂中加入聚醚改性硅和聚甲基硅氧烷提高其耐高温特性；聚醚改性硅和聚甲基硅氧烷在此配方中也起到了消泡的功能。
1、本发明的涂布工艺采用涂布上胶装置，现有的涂布辊本质上是通过挤压接触让胶液粘附在胶带基底上，涂布辊与胶带基底的接触时间极短，为点接触，因此其实质上没有涂覆动作，对胶液粘性和流动性、胶带基底材质以及涂布辊的材质和结构有复杂的要求才能实现稳定的涂布工作，由于现有涂布辊涂布过程中胶液是粘附在胶带基底上的，并非涂抹，因此胶液在涂布过程中并未在胶带基底上发生流动，这除了造成前述不便外还容易发生涂抹不均匀，缺块，厚度起伏大、容易混入微小气泡等情况，因此采用该涂布工艺的现有胶带上的粘附面粘力并不均匀，因此在撕胶带时经常会觉得胶带撕开的过程有顿挫感，力道也不均匀，撕开声音大，无法很平顺连续的撕开。本申请模拟来回刷涂动作，使胶液与胶带的接触时间更长，接触面积更大，主动流动摊平使胶液附着更加均匀，厚度也更加均匀，混入的微小气泡易破裂排出空气等，能够更加均匀高效的完成涂布工序，且由于模拟的是涂抹动作，而非现有的胶液直接粘附动作，因此对胶液的要求低，能够适用不同组分的胶液的涂布工作。
2、本发明的涂布上胶装置采用涂布模块进行阵列排布，一方面可以根据涂布速度需要简单进行增减，各涂布模块之间相互独立，采购、安装和维护都极为方便，并且通过对不同的涂布模块的刷胶体采用不同的细腻度结构和材质，能够实现涂胶细腻的逐渐递进，从而进一步提高刷涂速度和涂层质量；涂布模块利用中间片体的前后偏转一方面实现刷胶体的前后摆动，一方面契合摆动动作对前腔和后腔的体积改变实现胶液的挤出和在刷胶体的补胶，再一方面由于中间片体的偏转圆心位于缩口结构下端中心，因此能够保障中间片体在偏转摆动过程中不会受到缩口结构的干涉，这样既能利用中间片体的偏转摆动动作，又能利用缩口结构对胶液的限制流动作用，还能实现对不同腔体中胶液压力的同步控制，巧妙克服了两者在动作和结构上的矛盾，实现了多个动作的协同；并通过利用压电陶瓷块在电场作用下精确可控的伸缩特性的可伸缩片体补充和平衡刷胶体偏转摆动过程中与胶带基底的间距变化，从而保障刷胶体与胶带基底的间距和挤压力，从而克服了刷胶体偏转摆动动作与持续刷胶需求之间的矛盾；而且通过由压电陶瓷片阵列在电场作用下精确可控的伸缩特点实现可弯曲片体的弯曲，一方面，从而带动刷胶体的角度变化，从而实现刷胶体的一面与胶带基底进行接触涂抹，使刷胶体以一定的倾斜角度对胶带基底进行涂胶，不仅增大刷胶体与胶带基底的接触面积，而且符合涂抹过程中的角度要求；一方面还使可弯曲片体与其一侧缩口结构的间隙增大，刚好该侧为经中间片体移动增压的胶液，因此胶液经挤压由可弯曲片体与该侧缩口结构的间隙挤出，在加上此时可弯曲片体向相反一侧弯曲，因此其朝向挤出位置一面为凸弧面，胶液在康达效应作用下可顺利沿该凸弧面向下流动至刷胶体后凸弧面，为紧接着的下一趟涂抹面补充胶液；该装置结构简单，控制精确简便，容易根据具体需要制定和设置动作参数，且设计巧妙，能够在简单的动作过程中同时实现多个有益的动作效果，从而高效高质的实现涂布工序。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图；
图2为本发明涂布上胶装置在步骤①时的结构示意图；
图3为本发明涂布上胶装置在步骤②时的结构示意图；
图4为图3中圆圈处的放大示意图
图5为本发明涂布上胶装置在步骤③时的结构示意图；
图6为本发明涂布模块的结构示意图。
图中：1、台面；2、胶带导入辊；21、弧形放电板；22、放电锥；3、胶带导出辊；31、弧形初烘板；32、电加热层；33、陶瓷热辐射层；4、涂布机构；5、涂布模块；51、胶液腔；511、前腔；512、后腔；513、面板；514、进胶口；515、缩口结构；52、可弯曲片体；521、弹性树脂片；522、压电陶瓷片阵列；523、第一封装层；53、刷胶体；55、刚性片体；56、电磁铁；57、导引弧杆；58、可伸缩片体；581、压电陶瓷块；582、第二封装层；59、可压缩硅胶或海绵体；6、胶带基底。
具体实施方式
为了更好的解释本发明，以便于理解，下面通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
参见图1，
实施例1
本实施例提供下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其包括以下步骤：
S1胶黏剂的制备：
S11将酚醛树脂、丙烯酸树脂和磺酸萜烯树脂在温度125℃下搅拌混合均匀；
S12待温度降至48℃，依次加入硅微粉、聚醚改性硅、聚甲基硅氧烷、环氧化脂肪酸烷基酯升高温度至75℃下混合反应7min，降至室温制得所述胶黏剂；
以上各组分按重量份分别为：丙烯酸树脂6份、萜烯树脂28份、酚醛树脂4份、聚醚改性硅0.3份、聚甲基硅氧烷0.15份、硅微粉8份、环氧化脂肪酸烷基酯3份混合而成；
S2以美纹纸作为基底，控制水分含量为3%，在基底的一侧贴附离型剂层，在基底的另一侧涂布所述胶黏剂，置于130℃的烘箱中，干燥4.5min，分割制得双层遮蔽用美纹胶带。
实施例2
本实施例提供下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其包括以下步骤：
S1胶黏剂的制备：
S11将酚醛树脂、丙烯酸树脂和磺酸萜烯树脂在温度120℃下搅拌混合均匀；
S12待温度降至55℃，依次加入硅微粉、聚醚改性硅、聚甲基硅氧烷、癸二酸二辛酯、升高温度至72℃下混合反应8min，降至室温制得所述胶黏剂；
以上各组分按重量份分别为：丙烯酸树脂4份、萜烯树脂26份、酚醛树脂3.8份、聚醚改性硅0.25份、聚甲基硅氧烷0.2份、硅微粉6份、癸二酸二辛酯4份混合而成；
S2以美纹纸作为基底，控制水分含量为2.5%，在基底的一侧贴附离型剂层，在基底的另一侧涂布所述胶黏剂，置于135℃的烘箱中，干燥4.5min，分割制得双层遮蔽用美纹胶带。
实施例3
本实施例提供下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其包括以下步骤：
S1胶黏剂的制备：
S11将酚醛树脂、丙烯酸树脂和磺酸萜烯树脂在温度128℃下搅拌混合均匀；
S12待温度降至48℃，依次加入硅微粉、聚醚改性硅、聚甲基硅氧烷、偏苯三甲酸酯升高温度至78℃下混合反应6min，降至室温制得所述胶黏剂；
以上各组分按重量份分别为：丙烯酸树脂6份、萜烯树脂33份、酚醛树脂4.8份、聚醚改性硅0.4份、聚甲基硅氧烷0.1份、硅微粉6份、偏苯三甲酸酯2份混合而成；
S2以美纹纸作为基底，控制水分含量为4%，在基底的一侧贴附离型剂层，在基底的另一侧涂布所述胶黏剂，置于125℃的烘箱中，干燥4min，分割制得双层遮蔽用美纹胶带。
将实施例1-3所得的美纹胶带在150℃下，60min进行测试，贴钢板热玻璃和冷剥离均正常，剥离下来后，不留残胶，胶黏层也不会破坏。
实施例1-3中当不加聚醚改性硅、聚甲基硅氧烷作为对比的美纹胶带在150℃下，60min进行测试，均出现显著留残胶的现象。
实施例1-3中当不加聚醚改性硅作为对比的美纹胶带在150℃下，60min进行测试，仅出现轻微的留残胶的现象。
参见图2至6，实施例1-3中，现有的涂布辊本质上是通过挤压接触让胶液粘附在胶带基底上，涂布辊与胶带基底的接触时间极短，为点接触，因此其实质上没有涂覆动作，对胶液粘性和流动性、胶带基底材质以及涂布辊的材质和结构有复杂的要求才能实现稳定的涂布工作，由于现有涂布辊涂布过程中胶液是粘附在胶带基底上的，并非涂抹，因此胶液在涂布过程中并未在胶带基底上发生流动，这除了造成前述不便外还容易发生涂抹不均匀，缺块，厚度起伏大、容易混入微小气泡等情况，因此采用该涂布工艺的现有胶带上的粘附面粘力并不均匀，因此在撕胶带时经常会觉得胶带撕开的过程有顿挫感，力道也不均匀，撕开声音大，无法很平顺连续的撕开。为此，进一步的，本申请S2的涂布采用涂布上胶装置，包括台面1、设置在台面1一端外的胶带导入辊2、设置在台面1另一端外的胶带导出辊3以及设置在台面1上方的涂布机构4；涂布机构4包括沿胶带基底6前进方向阵列的多个涂布模块5；涂布模块5包括竖直设置的胶液腔51；胶液腔51下端部为开放端且为缩口结构515；胶液腔51内竖直设置有一中间片体；中间片体包括由上至下依次设置的刚性片体55、可伸缩片体58、可弯曲片体52以及刷胶体53；可弯曲片体52部分向下伸出胶液腔51下端，且可弯曲片体52与前后两侧的胶液腔51下端缩口结构515具有间隙；可弯曲片体52包括弹性树脂片521、贴附在弹性树脂片521两面的压电陶瓷片阵列522以及用于封装可弯曲片体52外表面的第一封装层523；第一封装层523表面喷涂有纳米防胶黏材料；两面的压电陶瓷片阵列522在电场作用下一者伸长的同时，一者缩短，以驱动可弯曲片体52弯曲；刚性片体55将胶液腔51分隔为前腔511和后腔512；胶液腔51前后两侧的面板513上位于缩口结构515上方分别设置有进胶口514，分别连通前腔511和后腔512；面板513为刚性塑料材质或木质，面板511外表面分别固定贴附有电磁铁56；刚性片体55为铁质；刚性片体55前后两侧的面板513之间在同一水平面上连接有多根形状相同且相互平行的圆滑导引弧杆57；导引弧杆57分别滑动穿过刚性片体55；导引弧杆57中上凸，其弧心位于缩口结构515下端中心；通过电路控制电磁铁56的通断电以及磁力大小，以控制刚性片体55的前后平移以及平移速度；刚性片体55在平移过程中在导引弧杆57的约束下始终指向导引弧杆57的弧心并因此发生偏转；可弯曲片体52的弯曲方向与刚性片体55的偏转方向相反；可伸缩片体58根据刚性片体55的偏转以及可弯曲片体52的弯曲情况通过电场控制伸长以保持刷胶体53与胶带基底6的距离和接触压力稳定；可伸缩片体58包括沿其长度方向堆叠的多块可长度方向伸长的压电陶瓷块581以及包覆在可伸缩片体58外的第二封装层582。
进一步的，进胶口514上方的面板513内壁上分别可拆卸固定有可压缩硅胶或海绵体59；刚性片体55移动偏转至较大角度时挤压可压缩硅胶或海绵体59。
进一步的，胶带基底6与胶带导入辊2的接触面为待涂胶面；胶带导入辊2外设置有弧形放电板21，弧形放电板21朝向胶带导入辊2的一面均匀设置有多个放电锥22；弧形放电板21向胶带导入辊2表面释放电荷以使胶带导入辊2表面携带静电荷。
进一步的，胶带基底6与胶带导出辊3的接触面为涂胶面的背面；胶带导出辊3外设置有弧形初烘板31；弧形初烘板31包括外层的电加热层32和内层的陶瓷热辐射层33；陶瓷热辐射层33朝向胶带基底6的涂胶面。
进一步的，涂布上胶方法，包括以下步骤：
①胶带基底6通过胶带导入辊2引入，穿过经台面1上方后由胶带导出辊3导出；由于弧形放电板21通过放电锥22向胶带导入辊2表面释放电荷使胶带导入辊2表面携带静电荷，部分静电荷转移至胶带基底6上，增加其对胶液的吸附能力；初始时，中间片体竖直位于胶液腔51的中部，此时前后两面板513外的电磁铁56的磁力相同，刚性片体55位于导引弧杆57中部最高处，刷胶体53底部刚好与胶带基底6上表面接触；可弯曲片体52与前后侧缩口结构515的间距相同；通过进胶口514向前腔511和后腔512分别注入一定量的胶液，弯曲片体52与前后侧缩口结构515的间隙刚好使胶液腔51中的胶液在自身张力和粘滞力作用下不会向下流出间隙；
②控制后方面板513的电磁铁56的磁力大小，减小或断开前方面板513的电磁铁56的磁力；在磁吸力作用下，刚性片体55向后方面板513一侧移动，移动过程中，由于刚性片体55具有一定厚度以及导引弧杆57的弧形结构，刚性片体55发生下端始终指向导引弧杆57弧心的偏转，相当于中间片体绕缩口结构515下端中部转动，因此中间片体不会受缩口结构515限制转动；中间片体偏转行程后期，刚性片体55挤压其后方的可压缩硅胶或海绵体59，可弯曲片体52中，朝向前方的一面压电陶瓷片阵列522缩短，朝向后方的一面压电陶瓷片阵列522伸长，从而驱动可弯曲片体52向前方弯曲；中间片体向后方偏转过程中，使后腔512体积减小，挤压其中的胶液，再加上可弯曲片体52向前方弯曲，使可弯曲片体52与其后方缩口结构515的间隙增大，胶液经挤压由可弯曲片体52与其后方缩口结构515的间隙挤出，在加上此时可弯曲片体52向前弯曲，因此其朝向后方的一面为凸弧面，胶液在康达效应作用下沿该凸弧面向下流动至刷胶体53后凸弧面；在这一过程中通过进胶口514向前腔511中挤入一定量的胶液；
③控制前方面板513的电磁铁56的磁力大小，减小或断开后方面板513的电磁铁56的磁力；在磁吸力作用下，刚性片体55向前方面板513一侧移动，中间片体上部向前方偏转，下部的刷胶体53向后方偏转，移动过程中，由于刷胶体53与胶带基底6的距离由大到小再到大，因此控制可伸缩片体58先逐渐缩短至初始长度再逐渐伸长，以平衡刷胶体53与胶带基底6的距离变化，使刷胶体53与胶带集体6的距离和挤压力保持稳定；从而使刷胶体53在向前方弯曲的状态下通过其背部向后平扫涂抹胶液；当中间片体摆动快到极限时，控制可弯曲片体52中，朝向前方的一面压电陶瓷片阵列522伸长，朝向后方的一面压电陶瓷片阵列522缩短，从而驱动可弯曲片体52向后方弯曲；中间片体向前方偏转过程中，使前腔511体积减小，挤压其中的胶液，在可弯曲片体52转化为向后方弯曲时，可弯曲片体52与其前方缩口结构515的间隙增大，胶液经挤压由可弯曲片体52与其前方缩口结构515的间隙挤出，在加上此时可弯曲片体52向后弯曲，因此其朝向前方的一面为凸弧面，胶液在康达效应作用下沿该凸弧面向下流动至刷胶体53前凸弧面；在这一过程中，通过进胶口514向后腔512挤入一定量的胶液；
④重复步骤②和③的过程；
⑤经刷涂后的胶带基底6在由胶带导出辊3导出时，通过被电加热层32加热而向外辐射红外线的陶瓷热辐射层33进行初步的烘干以减小胶液的流动性。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1胶黏剂的制备：
胶黏剂主要为以下重量份的组分制备而成：丙烯酸树脂3~7份、萜烯树脂25~35份、酚醛树脂3.5~5份、聚醚改性硅0.2~0.4份、聚甲基硅氧烷0.1~0.2份、硅微粉5~10份、增塑剂2~4份混合而成；
S2以美纹纸作为基底，控制水分含量为2%~4%，在基底的一侧贴附离型剂层，在基底的另一侧涂布所述胶黏剂，置于120~140℃的烘箱中，干燥4~5min，分割制得所述双层遮蔽用美纹胶带。
2.如权利要求1所述下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其特征在于，胶黏剂各原料按重量份分别为：丙烯酸树脂4~6份、萜烯树脂28~32份、酚醛树脂4~4.3份、聚醚改性硅0.2~0.3份、聚甲基硅氧烷0.1~0.2份、硅微粉7~8份、增塑剂3~4份。
3.如权利要求1所述下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其特征在于，其特征在于，胶黏剂的制备包括以下子步骤：
S11将酚醛树脂、丙烯酸树脂和磺酸萜烯树脂在温度120~130℃下搅拌混合均匀；
S12待温度降至45~55℃，依次加入硅微粉、聚醚改性硅、聚甲基硅氧烷、增塑剂升高温度至70~80℃下混合反应5~8min，降至室温制得所述胶黏剂。
4.如权利要求3所述下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其特征在于：所述增塑剂为环氧化脂肪酸烷基酯、偏苯三甲酸酯、癸二酸二辛酯中的至少一种。
5.如权利要求1所述下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其特征在于，S2的涂布工艺采用涂布上胶装置，所述涂布上胶装置包括台面(1)、设置在台面(1)一端外的胶带导入辊(2)、设置在台面(1)另一端外的胶带导出辊(3)以及设置在台面(1)上方的涂布机构(4)；所述涂布机构(4)包括沿胶带基底(6)前进方向阵列的多个涂布模块(5)；所述涂布模块(5)包括竖直设置的胶液腔(51)；所述胶液腔(51)下端部为开放端且为缩口结构(515)；所述胶液腔(51)内竖直设置有一中间片体；所述中间片体包括由上至下依次设置的刚性片体(55)、可伸缩片体(58)、可弯曲片体(52)以及刷胶体(53)；所述可弯曲片体(52)部分向下伸出胶液腔(51)下端，且可弯曲片体(52)与前后两侧的胶液腔(51)下端缩口结构(515)具有间隙；所述可弯曲片体(52)包括弹性树脂片(521)、贴附在弹性树脂片(521)两面的压电陶瓷片阵列(522)以及用于封装可弯曲片体(52)外表面的第一封装层(523)；所述第一封装层(523)表面喷涂有纳米防胶黏材料；两面的压电陶瓷片阵列(522)在电场作用下一者伸长的同时，一者缩短，以驱动可弯曲片体(52)弯曲；所述刚性片体(55)将胶液腔(51)分隔为前腔(511)和后腔(512)；所述胶液腔(51)前后两侧的面板(513)上位于缩口结构(515)上方分别设置有进胶口(514)，分别连通前腔(511)和后腔(512)；所述面板(513)为刚性塑料材质或木质，所述面板(511)外表面分别固定贴附有电磁铁(56)；所述刚性片体(55)为铁质；所述刚性片体(55)前后两侧的面板(513)之间在同一水平面上连接有多根形状相同且相互平行的圆滑导引弧杆(57)；所述导引弧杆(57)分别滑动穿过刚性片体(55)；所述导引弧杆(57)中上凸，其弧心位于缩口结构(515)下端中心；通过电路控制电磁铁(56)的通断电以及磁力大小，以控制刚性片体(55)的前后平移以及平移速度；所述刚性片体(55)在平移过程中在导引弧杆(57)的约束下始终指向导引弧杆(57)的弧心并因此发生偏转；所述可弯曲片体(52)的弯曲方向与刚性片体(55)的偏转方向相反；所述可伸缩片体(58)根据刚性片体(55)的偏转以及可弯曲片体(52)的弯曲情况通过电场控制伸长以保持刷胶体(53)与胶带基底(6)的距离和接触压力稳定；所述可伸缩片体(58)包括沿其长度方向堆叠的多块可长度方向伸长的压电陶瓷块(581)以及包覆在可伸缩片体(58)外的第二封装层(582)。
6.如权利要求5所述下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其特征在于，所述进胶口(514)上方的面板(513)内壁上分别可拆卸固定有可压缩硅胶或海绵体(59)；所述刚性片体(55)移动偏转至较大角度时挤压所述可压缩硅胶或海绵体(59)。
7.如权利要求6所述下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其特征在于，所述胶带基底(6)与胶带导入辊(2)的接触面为待涂胶面；所述胶带导入辊(2)外设置有弧形放电板(21)，所述弧形放电板(21)朝向胶带导入辊(2)的一面均匀设置有多个放电锥(22)；所述弧形放电板(21)向胶带导入辊(2)表面释放电荷以使胶带导入辊(2)表面携带静电荷。
8.如权利要求7所述下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其特征在于，所述胶带基底(6)与胶带导出辊(3)的接触面为涂胶面的背面；所述胶带导出辊(3)外设置有弧形初烘板(31)；所述弧形初烘板(31)包括外层的电加热层(32)和内层的陶瓷热辐射层(33)；所述陶瓷热辐射层(33)朝向胶带基底(6)的涂胶面。
9.如权利要求8所述下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带的制备方法，其特征在于，采用所述的涂布上胶装置的涂布上胶方法，包括以下步骤：
①胶带基底(6)通过胶带导入辊(2)引入，穿过经台面(1)上方后由胶带导出辊(3)导出；由于弧形放电板(21)通过放电锥(22)向胶带导入辊(2)表面释放电荷使胶带导入辊(2)表面携带静电荷，部分静电荷转移至胶带基底(6)上，增加其对胶液的吸附能力；初始时，中间片体竖直位于胶液腔(51)的中部，此时前后两面板(513)外的电磁铁(56)的磁力相同，刚性片体(55)位于导引弧杆(57)中部最高处，刷胶体(53)底部刚好与胶带基底(6)上表面接触；可弯曲片体(52)与前后侧缩口结构(515)的间距相同；通过进胶口(514)向前腔(511)和后腔(512)分别注入一定量的胶液，弯曲片体(52)与前后侧缩口结构(515)的间隙刚好使胶液腔(51)中的胶液在自身张力和粘滞力作用下不会向下流出间隙；
②控制后方面板(513)的电磁铁(56)的磁力大小，减小或断开前方面板(513)的电磁铁(56)的磁力；在磁吸力作用下，刚性片体(55)向后方面板(513)一侧移动，移动过程中，由于刚性片体(55)具有一定厚度以及导引弧杆(57)的弧形结构，刚性片体(55)发生下端始终指向导引弧杆(57)弧心的偏转，相当于中间片体绕缩口结构(515)下端中部转动，因此中间片体不会受缩口结构(515)限制转动；中间片体偏转行程后期，刚性片体(55)挤压其后方的可压缩硅胶或海绵体(59)，可弯曲片体(52)中，朝向前方的一面压电陶瓷片阵列(522)缩短，朝向后方的一面压电陶瓷片阵列(522)伸长，从而驱动可弯曲片体(52)向前方弯曲；中间片体向后方偏转过程中，使后腔(512)体积减小，挤压其中的胶液，再加上可弯曲片体(52)向前方弯曲，使可弯曲片体(52)与其后方缩口结构(515)的间隙增大，胶液经挤压由可弯曲片体(52)与其后方缩口结构(515)的间隙挤出，在加上此时可弯曲片体(52)向前弯曲，因此其朝向后方的一面为凸弧面，胶液在康达效应作用下沿该凸弧面向下流动至刷胶体(53)后凸弧面；在这一过程中通过进胶口(514)向前腔(511)中挤入一定量的胶液；
③控制前方面板(513)的电磁铁(56)的磁力大小，减小或断开后方面板(513)的电磁铁(56)的磁力；在磁吸力作用下，刚性片体(55)向前方面板(513)一侧移动，中间片体上部向前方偏转，下部的刷胶体(53)向后方偏转，移动过程中，由于刷胶体(53)与胶带基底(6)的距离由大到小再到大，因此控制可伸缩片体(58)先逐渐缩短至初始长度再逐渐伸长，以平衡刷胶体(53)与胶带基底(6)的距离变化，使刷胶体(53)与胶带集体(6)的距离和挤压力保持稳定；从而使刷胶体(53)在向前方弯曲的状态下通过其背部向后平扫涂抹胶液；当中间片体摆动快到极限时，控制可弯曲片体(52)中，朝向前方的一面压电陶瓷片阵列(522)伸长，朝向后方的一面压电陶瓷片阵列(522)缩短，从而驱动可弯曲片体(52)向后方弯曲；中间片体向前方偏转过程中，使前腔(511)体积减小，挤压其中的胶液，在可弯曲片体(52)转化为向后方弯曲时，可弯曲片体(52)与其前方缩口结构(515)的间隙增大，胶液经挤压由可弯曲片体(52)与其前方缩口结构(515)的间隙挤出，在加上此时可弯曲片体(52)向后弯曲，因此其朝向前方的一面为凸弧面，胶液在康达效应作用下沿该凸弧面向下流动至刷胶体(53)前凸弧面；在这一过程中，通过进胶口(514)向后腔(512)挤入一定量的胶液；
④重复步骤②和③的过程；
⑤经刷涂后的胶带基底(6)在由胶带导出辊(3)导出时，通过被电加热层(32)加热而向外辐射红外线的陶瓷热辐射层(33)进行初步的烘干以减小胶液的流动性。
10.一种如权利要求1-9任一项所述制备方法制得的下层贴附、上层可剥离的双层遮蔽用美纹胶带。
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| CN1217955A (zh) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | 阿克佐诺贝尔公司 | 胶合方法及其设备 |
| JP2002001186A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-08 | Teijin Ltd | 塗布方法及びその装置 |
| CN109762097A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-05-17 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种聚丙烯酸酯、压敏胶及制备方法 |
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- 2022-11-25 CN CN202211494648.XA patent/CN115772370A/zh active Pending
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|---|---|---|---|---|
| CN1217955A (zh) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | 阿克佐诺贝尔公司 | 胶合方法及其设备 |
| JP2002001186A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-08 | Teijin Ltd | 塗布方法及びその装置 |
| CN109762097A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-05-17 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 一种聚丙烯酸酯、压敏胶及制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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