CN209544391U - 一种用于cob led封装的刷胶装置 - Google Patents
一种用于cob led封装的刷胶装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209544391U CN209544391U CN201920455569.5U CN201920455569U CN209544391U CN 209544391 U CN209544391 U CN 209544391U CN 201920455569 U CN201920455569 U CN 201920455569U CN 209544391 U CN209544391 U CN 209544391U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cob
- steel mesh
- brush coating
- led encapsulation
- coating device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提出了一种用于COB LED封装的刷胶装置，包括底座治具、钢网以及刷胶刀具，通过底座治具固定待涂胶的COB基板，再将钢网覆盖在COB基板上，利用刷胶刀具将调配好的荧光胶通过钢网上的通孔印刷到COB基板上对应的发光区域上，不仅胶量控制更精准，良品率更高，且整个刷胶过程一次成型，工序简单，提高了生产效率，且能够一次印刷多张COB基板，能够实现大批量生产；此外，选用粘度高的荧光胶，不易沉淀，保证了生产前后的一致性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其是涉及一种用于COB LED封装的刷胶装置。
背景技术
现有COB灌胶工艺通常包括如下步骤：使用点胶机，先用围坝胶围坝，再将一定量的胶水注入围坝内，胶水依靠重力作用摊开流平。现有的COB灌胶工艺存在如下缺点：
(1)使用点胶机灌胶，受限于点胶机台出胶量精度，产品落BIN一致性较差；
(2)胶水粘度低(注胶后依靠重力流平)，荧光粉易沉淀，一罐胶水前后光参数偏差；
(3)灌胶工艺需要经过围坝→短烤→注胶→长烤，工序繁杂。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提出了一种用于COB LED封装的刷胶装置。
本实用新型的主要内容包括：
一种用于COB LED封装的刷胶装置，包括多个相互连接的刷胶单元，单个所述刷胶单元包括钢网、刮胶刀具以及底座治具，所述底座治具上设置有COB固定结构；所述钢网覆盖在COB基板上方，所述钢网上开设有若干通孔，所述通孔与COB发光区域一一对应；所述钢网上方一侧设置有荧光胶上料位；所述刮胶刀具设置在所述钢网上方，且在所述钢网上方往复运动。
优选的，所述底座治具包括治具本体，所述COB固定结构包括COB固定槽，所述COB固定槽开设在所述治具本体上，所述COB固定槽底部设置有若干负压吸盘。
优选的，所述COB固定槽的两端开设有手指槽，所述手指槽与所述COB固定槽的两端边缘连通。
优选的，所述钢网包括钢网本体，所述钢网本体上方涂覆有有机涂层，所述有机涂层的厚度在0.15mm至0.3mm之间，所述有机涂层的硬度为HV800，粗糙度为Ra3.2～6.4；所述通孔贯穿所述有机涂层和所述钢网本体。
优选的，所述通孔内壁涂覆有所述有机涂层；所述钢网本体的材质为金属钢。
优选的，所述刮胶刀具包括刀具本体以及刮刀，所述刮刀倾斜设置在所述刀具本体下方，所述刮刀与其前进方向的夹角角度为55°。
优选的，所述刮刀表面涂覆有有机涂层，所述刮刀的材质为金属钢。
优选的，所述刮刀下端与所述钢网之间的距离在0.08mm至0.12mm之间。
优选的，多个所述刷胶单元以阵列方式排列或者多个所述底座治具一体成型。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出了一种用于COB LED封装的刷胶装置，通过底座治具固定待涂胶的COB基板，再将钢网覆盖在COB基板上，利用刷胶刀具将调配好的荧光胶通过钢网上的通孔印刷到COB基板上对应的发光区域上，不仅胶量控制更精准，良品率更高，且整个刷胶过程一次成型，工序简单，提高了生产效率，且能够一次印刷多张COB基板，能够实现大批量生产；此外，采用粘度高的荧光胶，不易沉淀，保证了生产前后的一致性。
附图说明
图1为本实用新型钢网的结构示意图；
图2为本实用新型底座治具的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。
请参照图1和图2。本实用新型提出了一种用于COB LED封装的刷胶装置，免除了现有点胶工艺中使用的围坝，相应的简化了涂覆荧光胶的过程，避免灌胶造成的空洞以及胶厚不一致等问题，提高了良品率，提高了生产效率。
本实用新型的刷胶装置包括用于固定COB基板的底座治具9,待刷胶的COB基板设置在所述底座治具9上，然后在COB基板上覆盖钢网5，在所述钢网5上开设若干通孔6，且所述通孔6与COB基板上的发光区域相对应，所述通孔6可以为圆形、正方形等任意与COB基板上的发光区域相同的形状；在所述钢网5的一侧设置有荧光胶上料位8，待印刷的荧光胶被放置在所述荧光胶上料位8处，在所述荧光胶上料位8的外侧，同时在所述钢网5的上方设置有用于刮胶的刮胶刀具7，所述刮胶刀具7能够在所述钢网5上来回运动，从而将荧光胶透过所述通孔6涂覆到COB基板的发光区域上，整个印刷过程一次成型，无需先围坝，简化了加工流程，且胶量控制更精准，落BIN更集中，提高了良品率。
在其中一个实施例中，待涂覆的荧光胶的粘度限制在1000～14000mPa.s/25℃，避免粘度过低带来的流动性强而不易成型的问题，而粘度过高，不易涂覆。
在其中一个实施例中，所述底座治具9包括治具本体，所述治具本体上开设有COB固定槽90，所述治具本体上还开设有手指槽11，所述手指槽11位于所述COB固定槽的两端，将COB基板放置在所述COB固定槽90内，所述手指槽11与所述COB固定槽的连通，方便取放COB基板。在其他实施例中，所述COB固定槽90的底部设置有若干负压吸盘10，在将钢网5拿起时，用于进一步固定COB基板，防止其被带离。
在其中一个实施例中，所述钢网5包括钢网本体，所述钢网本体上涂覆有有机涂层，所述钢网本体的材质为金属钢，所述有机涂层采用等离子热喷涂技术，使用镍基合金弥散结合高分子防粘材料，并运用仿生学荷叶效应”，使得所述有机涂层涂层具有极低的胶粘剥离力和优异的耐磨性，所述有机涂层的硬度为HV800，粗糙度为Ra3.2～6.4，且耐温度范围：0-450℃以内，在其中一个实施例中，所述有机涂层的厚度为0.15～0.3MM，用于避免胶水粘连残留，更好的保证各产品胶量的一致性；更进一步地，所述通孔6的内壁也涂覆有所述有机涂层。
在其中一个实施例中，所述刮胶刀,7包括刀具本体71和刮刀70，所述刮刀70设置在所述刀具本体71下方，所述刀具本体71带动所述刮刀70来回运动，所述刮刀70与其前进方向的夹角角度为55°，若该夹角过小，荧光胶会被过早推离，造成刮刀与钢网接触点缺胶；而该夹角过大，荧光胶不能借助刮刀的下压力，仅依靠重力会导致成型不饱满；由于刮刀运行速度也会影响荧光胶的填充效果，在其中一个实施例中，设定所述刮刀的移动速度为50mm/s，从而保证印刷的质量。
更具体地，所述刮刀70的表面涂覆有有机涂层，且所述刮刀的材质为金属钢。
在其中一个实施例中，为了保证印刷的质量，所述刮刀70的下端与所述钢网5上表面之间的具体在0.08mm至0.12mm之间，优选的，两者之间的距离在0.1mm。
在其中一个实施例中，可以一次对一个COB基板完成印刷，在其他实施例中，也可以将多块COB基板按照一定次序排列后，同时对多块COB基板进行印刷，即将多个所述底座治具9按照首尾相接依次排列，也可以将多个所述底座治具9按照阵列方式排列，如2*2矩阵构成的四连板方式，在其他实施例中，多个底座治具9也可以一体成型为一个整体，整个底座治具9上依次开设有若干COB固定槽90；相应的，所述钢网5和所述刮胶刀具7也可以为一个或者多个。
采用本实用新型的刷胶装置进行刷胶的方法，具体步骤如下：
步骤1：调配荧光胶，使得所述荧光胶的粘度在10000～14000mPa.s/25℃；
步骤2：搅拌脱泡：将调配好的荧光胶放入真空脱泡搅拌机，真空脱泡搅拌机的转速分段设置为：300r/min 30s、600r/min 30S、900r/min 20S、1200r/min 10S，并设置真空度为-90kpa；
步骤3：采用等离子热喷涂技术，将有机涂层涂覆在所述钢网以及刷胶刀具上，其中，有机涂层的厚度为0.15～0.3mm，且硬度为HV800，粗糙度为Ra3.2～6.4，耐温度范围为0-450℃；
步骤4：放置：将COB基板安装至所述底座治具的COB固定结构上，并将所述钢网覆盖在COB基板覆盖在COB基板上，再将步骤2搅拌脱泡完成的荧光胶上料至所述荧光胶上料位；
步骤5：印刷：以50mm/s的速度移动所述刷胶刀具，并保持刷胶刀具前进方向与所述钢网的夹角角度在55°，以将所述荧光胶上料位处的荧光胶通过所述钢网上的通孔印刷至COB基板的发光区域上；
步骤6：固化：将涂胶完毕的COB基板取出，放入LED光电烤箱，设定烘烤温度为100°，烘烤1小时后，再设定烘烤温度为150°，烘烤3小时，最后设定烘烤温度为170°，烘烤3小时以对COB基板进行固化处理。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种用于COB LED封装的刷胶装置，其特征在于，包括多个相互连接的刷胶单元，单个所述刷胶单元包括钢网、刮胶刀具以及底座治具，所述底座治具上设置有COB固定结构；所述钢网覆盖在COB基板上方，所述钢网上开设有若干通孔，所述通孔与COB发光区域一一对应；所述钢网上方一侧设置有荧光胶上料位；所述刮胶刀具设置在所述钢网上方，且在所述钢网上方往复运动。
2.根据权利要求1所述的一种用于COB LED封装的刷胶装置，其特征在于，所述底座治具包括治具本体，所述COB固定结构包括COB固定槽，所述COB固定槽开设在所述治具本体上，所述COB固定槽底部设置有若干负压吸盘。
3.根据权利要求2所述的一种用于COB LED封装的刷胶装置，其特征在于，所述COB固定槽的两端开设有手指槽，所述手指槽与所述COB固定槽的两端边缘连通。
4.根据权利要求1所述的一种用于COB LED封装的刷胶装置，其特征在于，所述钢网包括钢网本体，所述钢网本体上方涂覆有有机涂层，所述有机涂层的厚度在0.15mm至0.3mm之间，所述有机涂层的硬度为HV800，粗糙度为Ra3.2～6.4；所述通孔贯穿所述有机涂层和所述钢网本体。
5.根据权利要求4所述的一种用于COB LED封装的刷胶装置，其特征在于，所述通孔内壁涂覆有所述有机涂层；所述钢网本体的材质为金属钢。
6.根据权利要求1所述的一种用于COB LED封装的刷胶装置，其特征在于，所述刮胶刀具包括刀具本体以及刮刀，所述刮刀倾斜设置在所述刀具本体下方，所述刮刀与其前进方向的夹角角度为55°。
7.根据权利要求6所述的一种用于COB LED封装的刷胶装置，其特征在于，所述刮刀表面涂覆有有机涂层，所述刮刀的材质为金属钢。
8.根据权利要求6所述的一种用于COB LED封装的刷胶装置，其特征在于，所述刮刀下端与所述钢网之间的距离在0.08mm至0.12mm之间。
9.根据权利要求1至8任一所述的一种用于COB LED封装的刷胶装置，其特征在于，多个所述刷胶单元以阵列方式排列或者多个所述底座治具一体成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920455569.5U CN209544391U (zh) | 2019-04-04 | 2019-04-04 | 一种用于cob led封装的刷胶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920455569.5U CN209544391U (zh) | 2019-04-04 | 2019-04-04 | 一种用于cob led封装的刷胶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209544391U true CN209544391U (zh) | 2019-10-25 |
Family
ID=68275913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920455569.5U Active CN209544391U (zh) | 2019-04-04 | 2019-04-04 | 一种用于cob led封装的刷胶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209544391U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110010747A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-07-12 | 苏州弘磊光电有限公司 | 一种用于cob led封装的刷胶装置及刷胶方法 |
-
2019
- 2019-04-04 CN CN201920455569.5U patent/CN209544391U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110010747A (zh) * | 2019-04-04 | 2019-07-12 | 苏州弘磊光电有限公司 | 一种用于cob led封装的刷胶装置及刷胶方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209544391U (zh) | 一种用于cob led封装的刷胶装置 | |
| CN106876534B (zh) | 一种倒装芯片级led光源的封装方法 | |
| CN103681319B (zh) | 一种二极管的制备工艺 | |
| CN110010747A (zh) | 一种用于cob led封装的刷胶装置及刷胶方法 | |
| CN102755947A (zh) | 一种高效led点胶涂覆方法 | |
| CN100372130C (zh) | 光敏电阻及其制备方法 | |
| CN107887492B (zh) | Led封装方法、led模组及其led器件 | |
| CN111054596A (zh) | 一种涂胶模具及电子元器件uv胶涂覆的方法 | |
| CN108540611B (zh) | 一种手机中板及其制造方法 | |
| CN107768395A (zh) | 超大尺寸光学图像传感器芯片装片工艺方法和吸嘴 | |
| TW200824014A (en) | Adhesive dispensing for semiconductor packaging | |
| CN208343282U (zh) | 一种用于制作导电胶标准样条的模具 | |
| CN203883042U (zh) | 一种可减少色温漂移的白光led封装结构 | |
| CN104674313B (zh) | 一种在镀层金属表面制备阵列微纳结构的电镀方法及装置 | |
| CN101670331A (zh) | 液态胶封装装置及采用该装置的封装方法 | |
| CN210546099U (zh) | 一种点胶机加热装置 | |
| CN203525942U (zh) | 一种电子陶瓷的涂胶装置 | |
| CN105118910B (zh) | Led固晶方法、固晶胶、及固晶胶的制备方法 | |
| CN204054661U (zh) | 一种可提高生产效率的圆环粘贴模具 | |
| CN203750774U (zh) | Ab胶水钻刮胶机 | |
| CN107553893A (zh) | 一种3d打印机的着床工艺 | |
| CN203664114U (zh) | 一种点胶器 | |
| CN206052138U (zh) | 一种适用于大面积镀膜的线性镀膜源及其真空镀膜装置 | |
| CN106252018B (zh) | 一种导磁装置和制备该导磁装置的方法 | |
| CN108767089A (zh) | 一种led芯片粘合工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |