CN108540611B - 一种手机中板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种手机中板及其制造方法,手机中板包括中板基板,中板基板表面上还喷涂有石墨烯导热胶层。制造方法以丙酮溶剂、酚醛树脂、N‑苯基‑N`‑环己基对苯二胺粉末、瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉、氧化硼粉、环氧树脂和石墨烯水溶液为原料,将溶解、搅拌、混合和固化等一系列工序制成中板基板的绝缘层,利用将中板基板两侧打磨,提高中板基板侧面的摩擦力,使石墨烯水溶液能更稳固的站在中板基板上,利用毛刷刷洗中板基板两侧使石墨烯分布均匀,利用丙酮溶剂、酚醛树脂、N‑苯基‑N`‑环己基对苯二胺粉末、瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉、氧化硼粉、环氧树脂和石墨烯水溶液制备中板基板的石墨烯导热胶液层,大大提高了中板基板的机械强度和导热能力。

Description

一种手机中板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种中板基板领域,具体是一种手机中板及其制造方法。
背景技术
手机中板是手机中位于屏幕和电路板之间的部件,包括一中板基板,中板基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,但是市面上的中板基板使用时电路板产生的热量不能经中板基板很好的传导出去,影响其导热。
发明内容
本发明的目的在于提供一种手机中板,以解决现有手机中板不能很好导热的技术问题。
为解决以上技术问题,本发明提供如下技术方案:
一种手机中板,包括,中板基板,其特征在于,所述中板基板表面上还喷涂有石墨烯导热胶层。
所述中板基板上、下两个表面上均喷涂有一层石墨烯导热胶层。
所述中板基板表面上根据需要只在部分区域喷涂有一层石墨烯导热胶层。
所述中板基板上、下两个表面上均根据需要只在部分区域喷涂有一层石墨烯导热胶层。
所述中板基板上还设置有将上、下两个表面连通的通孔。
本发明还提供上述手机中板的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、制备绝缘导热胶液:将二分之一的丙醇溶剂倒入第一容器中,然后将酚醛树脂第一容器里面,搅拌均匀直至其完全溶解,将剩余的二分之一的丙酮溶剂倒入第二容器里面,然后将N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末倒入第二容器里面,搅拌均匀至N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末在丙酮溶剂中完全溶解,将瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉均导入搅拌筒里面,搅拌筒的转速为30-40转/分,直至瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉在搅拌筒里面混合均匀,将液体的环氧树脂倒入第三容器里面,所述第三容器为密封容器顶部设置有密封盖,第三容器顶部的底部开设有出液口,第三容器底部的出液口和导液管一端连接,导液管竖向设置,导液管为透明材料制成,导液管另一端连接有喷头,第三容器顶部的密封盖和抽气泵一端连接,将第三容器设置于搅拌筒的正上方,将喷头正对着搅拌筒,然后开启抽气泵,利用抽气泵将第三容器里面的气体抽出,造成负压环境,利用负压原理,将第三容器里面的环氧树脂液体压出导液管和喷头,使其滴入搅拌筒里面,使环氧树脂和搅拌筒里面的瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉之间混合均匀,搅拌筒的转速为40-55转/分,环氧树脂滴完之后继续搅拌,之后将第一容器和第二容器里面的液体均导入搅拌筒里面,然后向搅拌筒里面导入一定量的石墨烯水溶液,按上述速度继续搅拌一段时间,所述搅拌时间为15-25分钟,直至搅拌筒里面的各原料混合均匀,形成石墨烯导热胶液;
S2、制作中板基板本体:对中板基板两侧进行打磨,之后将其表面的废屑清理掉,将其放入石墨烯水溶液中浸泡,之后将其取出放入干燥室里面进行干燥脱水,干燥脱水完成后,用喷涂或者丝网印刷涂胶的方式在中板基板一侧均匀涂覆一层石墨烯导热胶液,之后将其放入干燥室进行干燥固化,直至绝缘导热胶液在中板基板上固化形成石墨烯导热胶液层。
所述步骤S1中酚醛树脂溶解时搅拌的转速为30-40转/分,所述步骤S1中N-苯基-N`- 环己基对苯二胺粉末溶解时搅拌的转速为15-25转/分,所述步骤S1中瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉的质量的比例为2:2:1:1:1,所述步骤S1中喷头的喷孔的直径为2-3毫米。
所述步骤S1中环氧树脂滴完后后续搅拌的时间为20-30分钟。
所述步骤S2中中板基板两侧打磨的厚度为1-2毫米,所述步骤S2中中板基板浸泡时用毛刷刷洗中板基板表面,所述步骤S2中绝缘导热胶液固化时,干燥室干燥的温度控制在120-140摄氏度,固化时间为1.2-1.5个小时。
还包括以下步骤:S3、根据需要刮除部分区域的石墨烯导热胶层。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:以丙酮溶剂、酚醛树脂、N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末、瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉、氧化硼粉、环氧树脂和石墨烯水溶液为原料,将溶解、搅拌、混合和固化等一系列工序制成中板基板的绝缘层,然后经领料、剪切、打销钉、钻孔、检板、磨板、贴膜、曝光、显影、丝印、预烤、曝光、显影、字符、线路测试、耐电压测试、FQC、FQA和包装一系列工序制成中板基板,利用将中板基板两侧打磨,提高中板基板侧面的摩擦力,使石墨烯水溶液能更稳固的站在中板基板上,利用毛刷刷洗中板基板两侧使石墨烯分布均匀,利用丙酮溶剂、酚醛树脂、N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末、瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉、氧化硼粉、环氧树脂和石墨烯水溶液制备中板基板的石墨烯导热胶层,大大提高了中板基板的机械强度和导热能力,使中板基板一侧使用时产生的热量更好的传递给另一侧,经另一侧石墨烯导热胶层散发出去。
附图说明
图1为中板基板上表面上还喷涂有石墨烯导热胶层的结构示意图。
图2为中板基板上、下两个表面上均喷涂有一层石墨烯导热胶层的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种手机中板,包括,中板基板1,如图1所示中板基板1上表面上还喷涂有石墨烯导热胶层2。
如图2所示,中板基板1上、下两个表面上均喷涂有一层石墨烯导热胶层2。
中板基板1表面上也可以根据需要只在部分区域喷涂有一层石墨烯导热胶层2。
中板基板1上、下两个表面上也可以均根据需要只在部分区域喷涂有一层石墨烯导热胶层2。
中板基板1上还设置有将上、下两个表面连通的通孔。
本发明还提供上述手机中板的制造方法,包括如下步骤:
S1、制备绝缘导热胶液:将二分之一的丙醇溶剂倒入第一容器中,然后将酚醛树脂第一容器里面,搅拌均匀直至其完全溶解,将剩余的二分之一的丙酮溶剂倒入第二容器里面,然后将N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末倒入第二容器里面,搅拌均匀至N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末在丙酮溶剂中完全溶解,将瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉均导入搅拌筒里面,搅拌筒的转速为30-40转/分,直至瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉在搅拌筒里面混合均匀,将液体的环氧树脂倒入第三容器里面,第三容器为密封容器顶部设置有密封盖,第三容器顶部的底部开设有出液口,第三容器底部的出液口和导液管一端连接,导液管竖向设置,导液管为透明材料制成,导液管另一端连接有喷头,第三容器顶部的密封盖和抽气泵一端连接,将第三容器设置于搅拌筒的正上方,将喷头正对着搅拌筒,然后开启抽气泵,利用抽气泵将第三容器里面的气体抽出,造成负压环境,利用负压原理,将第三容器里面的环氧树脂液体压出导液管和喷头,使其滴入搅拌筒里面,使环氧树脂和搅拌筒里面的瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉之间混合均匀,搅拌筒的转速为40-55转/分,环氧树脂滴完之后继续搅拌,之后将第一容器和第二容器里面的液体均导入搅拌筒里面,然后向搅拌筒里面导入一定量的石墨烯水溶液,按上述速度继续搅拌一段时间,搅拌时间为15-25分钟,直至搅拌筒里面的各原料混合均匀,形成石墨烯导热胶液;步骤S1中酚醛树脂溶解时搅拌的转速为30-40转/分,步骤S1中N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末溶解时搅拌的转速为15-25转/分,步骤S1中瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉的质量的比例为2:2:1:1:1,步骤 S1中喷头的喷孔的直径为2-3毫米,步骤S1中环氧树脂滴完后后续搅拌的时间为20-30 分钟。
S2、制作中板基板1本体:对中板基板1两侧进行打磨,之后将其表面的废屑清理掉,将其放入石墨烯水溶液中浸泡,之后将其取出放入干燥室里面进行干燥脱水,干燥脱水完成后,用喷涂或者丝网印刷涂胶的方式在中板基板1一侧均匀涂覆一层石墨烯导热胶液,之后将其放入干燥室进行干燥固化,直至绝缘导热胶液在中板基板1上固化形成石墨烯导热胶液层,步骤S2中中板基板1两侧打磨的厚度为1-2毫米,步骤S2中中板基板1浸泡时用毛刷刷洗中板基板1表面,步骤S2中绝缘导热胶液固化时,干燥室干燥的温度控制在120-140摄氏度,固化时间为1.2-1.5个小时。
S3、根据需要刮除部分区域的石墨烯导热胶层。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种手机中板的制造方法,所述手机中板包括中板基板,所述中板基板表面上还喷涂有石墨烯导热胶层,其特征在于,包括如下步骤:
S1、制备绝缘导热胶液:将二分之一的丙醇溶剂倒入第一容器中,然后将酚醛树脂第一容器里面,搅拌均匀直至其完全溶解,将剩余的二分之一的丙酮溶剂倒入第二容器里面,然后将N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末倒入第二容器里面,搅拌均匀至N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末在丙酮溶剂中完全溶解,将瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉均导入搅拌筒里面,搅拌筒的转速为30-40转/分,直至瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉在搅拌筒里面混合均匀,将液体的环氧树脂倒入第三容器里面,所述第三容器为密封容器顶部设置有密封盖,第三容器顶部的底部开设有出液口,第三容器底部的出液口和导液管一端连接,导液管竖向设置,导液管为透明材料制成,导液管另一端连接有喷头,第三容器顶部的密封盖和抽气泵一端连接,将第三容器设置于搅拌筒的正上方,将喷头正对着搅拌筒,然后开启抽气泵,利用抽气泵将第三容器里面的气体抽出,造成负压环境,利用负压原理,将第三容器里面的环氧树脂液体压出导液管和喷头,使其滴入搅拌筒里面,使环氧树脂和搅拌筒里面的瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉之间混合均匀,搅拌筒的转速为40-55转/分,环氧树脂滴完之后继续搅拌,之后将第一容器和第二容器里面的液体均导入搅拌筒里面,然后向搅拌筒里面导入一定量的石墨烯水溶液,按上述转速继续搅拌15-25分钟,直至搅拌筒里面的各原料混合均匀,形成石墨烯导热胶液;
S2、制作中板基板本体:对中板基板两侧进行打磨,之后将其表面的废屑清理掉,将其放入石墨烯水溶液中浸泡,之后将其取出放入干燥室里面进行干燥脱水,干燥脱水完成后,用喷涂或者丝网印刷涂胶的方式在中板基板一侧均匀涂覆一层石墨烯导热胶液,之后将其放入干燥室进行干燥固化,直至石墨烯导热胶液在中板基板上固化形成石墨烯导热胶液层。
2.根据权利要求1所述的手机中板制造方法,其特征在于,所述步骤S1中酚醛树脂溶解时搅拌的转速为30-40转/分,所述步骤S1中N-苯基-N`-环己基对苯二胺粉末溶解时搅拌的转速为15-25转/分,所述步骤S1中瓷粉、云母粉、氮化铝微粉、氮化硅粉和氧化硼粉的质量的比例为2:2:1:1:1,所述步骤S1中喷头的喷孔的直径为2-3毫米。
3.根据权利要求1所述的手机中板制造方法,其特征在于,所述步骤S1中环氧树脂滴完之后续搅拌的时间为20-30分钟。
4.根据权利要求1所述的手机中板制造方法,其特征在于所述步骤S2中中板基板两侧打磨的厚度为1-2毫米,所述步骤S2中中板基板浸泡时用毛刷刷洗中板基板表面,所述步骤S2中石墨烯导热胶液固化时,干燥室干燥的温度控制在120-140摄氏度,固化时间为1.2-1.5个小时。
5.根据权利要求1所述的手机中板制造方法,其特征在于,还包括以下步骤:
S3、根据需要刮除部分区域的石墨烯导热胶层。
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