CN205829725U - 一种手机中板 - Google Patents

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赵汉高
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本实用新型涉及通讯设备领域，具体涉及一种利于散热的手机中板，本实用新型一种手机中板：包括铜板层、铝板层，所述铜板层和铝板层交替设置，所述铜板层的数量为多于或等于1层，所述铝板层的数量为多于或等于1层，所述铜板层的厚度为0.1mm‑2mm，所述铝板层的厚度为0.1‑2mm，本实用新型提供的一种手机中板，提升了手机中板的散热效果，增加使用者的舒适度，延长手机的使用寿命。

Description

一种手机中板
技术领域
本实用新型涉及通讯设备领域，具体涉及一种利于散热的手机中板。
背景技术
随着移动通信技术的不断发展，手机已经成为了人们日常生活中不可或缺的通信工具，并且随着技术的不断进步，智能手机得到了普及应用，智能手机的功能很多，人们不仅利用它来打电话、发短信，还能利用它看视频、玩游戏等。这些功能使得手机的配置较高，配置较高的手机容易发烫，如果手机不能很好的散热，会影响手机的性能，甚至导致爆炸等危险。
现有技术的手机中板均是采用单一材质（不锈钢、铝）经过冲压或压铸工艺制成的，散热效果不好，手机容易发烫，降低了使用者的舒适度，缩短了手机的使用寿命。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种手机中板，能够提升手机中板的散热效果，增加使用者的舒适度，延长手机的使用寿命。
本实用新型一种手机中板的技术方案如下：
一种手机中板：包括铜板层、铝板层，所述铜板层和铝板层交替设置。
所述铜板层的数量为多于或等于1层，所述铝板层的数量为多于或等于1层。
所述铜板层的厚度为0.1mm-2mm，所述铝板层的厚度为0.1-2mm。
所述铜板层和铝板层之间可以插入非铜铝的其他金属材料制成的金属层，比如钛板层，铁板层、镁板层、锂板层；也可以插入金属合金层，比如铝镁合金层、铝锂合金层。
所述各层的厚度可以相同也可以不相同，所述铜板层的厚度可以小于铝板层的厚度，铜板层的厚度也可以大于或等于铝板层的厚度。
优选地，所述铜板层和铝板层的层数也可以大于或等于2层。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的一种手机中板，由多层的铜、铝（包括其他金属或合金）结构，使用压铸、轧制复合、冷挤压复合等工艺制成，提升了手机中板的散热效果，增加使用者的舒适度，延长手机的使用寿命。
附图说明
图1是实施例一中的一种手机中板示意图；
图2是实施例二中的一种手机中板示意图；
图3是实施例三中的一种手机中板示意图；
图4是本实用新型一种手机中板的实物示意图。
具体实施方式
以下结合附图1-3，对本实用新型作进一步描述。
实施例一
如图1所示，一种手机中板：包括铜板层11、铝板层12，所述铜板层11和铝板层12交替设置。
所述铜板层的数量为1层，所述铝板层的数量为1层。
所述铜板层的厚度与所述铝板层的厚度相同，均为0.5mm。
该双层结构的手机中板使用压铸或轧制复合或冷挤压复合工艺制成，由于铜的导热系数是 401 W/mK ，而铝的导热系数是 237 W/mK ，本实施方式在现有技术手机中板仅由铝材制成的基础上，增加了铜板层替代部分铝板层，使手机中壳的散热性能更好，增加使用者的舒适度，延长手机的使用寿命。
实施例二
如图2所示，本实施例二与实施例一的不同之处在于，手机中板：包括第一铜板层21、铝板层22、第二铜板层23，所述铜板层和铝板层交替设置；
所述铜板层的数量为2层，所述铝板层的数量为1层。
所述第一铜板层的厚度为0.2mm，所述第二铜板层的厚度为0.4mm；所述铝板层的厚度为0.5mm。
该三层结构的手机中板使用压铸或轧制复合或冷挤压复合工艺制成，由于铜的导热系数是 401 W/mK ，而铝的导热系数是 237 W/mK ，本实施方式在现有技术手机中板仅由铝材制成的基础上，增加了铜板层替代部分铝板层，且铜板层的厚度大于铝板层的厚度，使手机中壳的散热性能更好，增加使用者的舒适度，延长手机的使用寿命。
本实施例的其余部分与实施例一相同，这里不再赘述。
实施例三
如图3所示，本实施例三与实施例一的不同之处在于，手机中板：包括铜板层31、铝板层32，还包括镁板层33和铝镁合金层34；
所述铜板层31、铝板层32，还包括镁板层33和铝镁合金层34的厚度分别为0.3mm、0.2mm、0.6mm、0.2mm。图4是本实用新型一种手机中板的实物示意图。
使用本实用新型提供的一种手机中板，能够提升手机中板的散热效果，增加使用者的舒适度，延长手机的使用寿命。
本实施例的其余部分与实施例一相同，这里不再赘述。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.一种手机中板，其特征在于：包括铜板层、铝板层，所述铜板层和铝板层交替设置。
2.根据权利要求1所述的一种手机中板，其特征在于：所述铜板层的数量多于或等于1层，所述铝板层的数量多于或等于1层。
3.根据权利要求1所述的一种手机中板，其特征在于：所述铜板层的厚度为0.1mm-2mm，所述铝板层的厚度为0.1-2mm。
4.根据权利要求1所述的一种手机中板，其特征在于：所述铜板层的厚度小于铝板层的厚度。
5.根据权利要求1所述的一种手机中板，其特征在于：所述铜板层的厚度大于或等于铝板层的厚度。
6.根据权利要求2所述的一种手机中板，其特征在于：所述铜板层和铝板层的层数大于或等于2层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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