CN113747686B - 一种多层电路板基板的压合粘接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种多层电路板基板的压合粘接装置，属于电路板粘接领域；一种多层电路板基板的压合粘接装置包括固定机构、涂胶机构、压合机构以及连接杆；通过在固定机构中设置两个能同步反向运动的第一夹板和两个能同步反向运动的第二夹板，来保证基板粘接过程的精确度和稳定性；通过在涂胶机构中设置能够沿着通槽运动的滚筒，通槽设置有第一通槽、第二通槽以及第三通槽，且第二通槽的高度偏低，使得滚筒在涂胶的过程中不会与固定机构发生干涉；通过在压合机构中设置卡板来限制第三齿条的升降运动，并通过设置连接杆来触发卡板，使得涂胶机构完成涂胶动作后，带动卡板离开第三齿条，避免因基板上胶水不均匀导致基板之间粘接不牢。
Description
技术领域
本公开属于电路板粘接领域，具体涉及一种多层电路板基板的压合粘接装置。
背景技术
随着半导体器件的出现，电子设备中为了实现电子元器件的装配而广泛使用了电路板。电路板通常包括有多层基板，多层基板之间通过压合粘接而成；粘接过程中，先对两块基板之间涂抹胶水，在经过压合形成，然而在对基板涂抹胶水的过程中常常会出现胶水涂抹到基板之外的区域，造成胶水流失浪费甚至造成涂抹动作发生干涉，影响基板之间的正常粘接。
发明内容
针对现有技术的不足，本公开的目的在于提供一种多层电路板基板的压合粘接装置，解决了现有技术中在对基板涂抹胶水的过程中常常会出现胶水涂抹到基板之外的区域的问题。
本公开的目的可以通过以下技术方案实现：
一种多层电路板基板的压合粘接装置，包括底板，所述底板的上端固定有固定机构，固定机构包括固定在底板上端的工作台；
进一步，所述底板的上端固定有涂胶机构，涂胶机构用于对工作台上端的基板进行涂胶；涂胶机构包括固定在底板上端的安装架，安装架上开设有两个通槽，每个通槽内滑动连接有一个滑块，安装架的上端部安装有滚筒，滚筒的两端分别与两个滑块转动连接；
进一步，所述通槽上分别设置有第一通槽、第二通槽以及第三通槽，第二通槽的高度低于第一通槽和第三通槽的高度，当滑块位于第二通槽内时，滚筒的外圆会与基板的上端面接触并发生相对滚动。
进一步，所述第一通槽与所述第二通槽过渡位置的上下两端分别固定有一个气缸，第二通槽和所述第三通槽过渡位置的上下两端也分别固定有一个气缸，气缸能够驱动所述滑块在竖直方向的位置改变。
进一步，所述安装架的一侧面上固定有两个安装座，两个安装座之间转动连接有丝杆，其中一个滑块的下端滑动连接有升降块，且滑动方向为竖直方向，丝杆穿过升降块并与升降块螺纹连接，其中一个安装座上固定有用于驱动丝杆转动的驱动装置。
进一步，所述工作台上滑动连接有两个第一夹板和两个第二夹板；
进一步，所述工作台的下端转动连接有第一转动杆，第一转动杆上固定有第一齿轮，两个第一夹板的下端分别固定有一个第一齿条，两个第一齿条分别位于第一齿轮的两侧，并且两个第一齿条同时与第一齿轮啮合；
进一步，所述第一转动杆的下端转动连接有第二转动杆，第二转动杆上固定有第二齿轮，两个第二夹板的下端分别固定有一个第二齿条，两个第二齿条分别位于第二齿轮的两侧，并且两个第二齿条同时与第二齿轮啮合；
进一步，所述工作台的上端固定有两个固定座，两个固定座上分别螺纹连接有一个调节杆，两个调节杆的末端分别与第一夹板以及第二夹板转动连接。
进一步，所述底板的上端固定有压合机构，压合机构的包括固定在底板上端的固定架，固定架的上端滑动连接有第三齿条，第三齿条沿着竖直方向贯穿固定架的上端部，第三齿条的下端固定有压板；
进一步，所述固定架的上端滑动连接有卡板，卡板的一端能够与第三齿条的相邻两齿间卡合；固定架的上端固定有固定板，固定板与卡板之间连接有弹簧，当卡板不受其他外力作用时，在弹簧的弹力作用下，卡板的一端能够与第三齿条的相邻两齿间卡合。
进一步，所述安装架的一侧滑动连接有连接杆，连接杆的上端部与所述卡板固定连接，当滑块运动至所述第三通槽内时，滚筒完成了对所述工作台上基板的胶水涂抹，之后滑块与连接杆发生碰撞，并带动卡板离开所述第三齿条。
本公开的有益效果：通过在固定机构中设置两个能够同步反向运动的第一夹板和两个能够同步反向运动过的第二夹板，来实现对基板的定心夹持，保证基板粘接过程的精确度和稳定性；通过在涂胶机构中设置能够沿着通槽运动的滚筒，通槽设置有第一通槽、第二通槽以及第三通槽，第二通槽的高度偏低，使得滚筒在移动的过程中，能够实现在竖直方向上高度的改变，使得滚筒在涂胶的过程中不会与固定机构发生干涉，保证滚筒不会将胶水涂抹在基板之外的区域导致胶水浪费；通过在压合机构中设置卡板来限制第三齿条的升降运动，并通过在卡板的一侧固定连接杆，利用涂胶机构的运动来触发卡板的运动，使得涂胶机构完成涂胶动作后，能够带动卡板离开第三齿条，避免基板上胶水未能完全涂抹，压合机构运行，导致基板之间粘接不牢，甚至造成压合机构与涂胶机构之间发生干涉，造成装置损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开实施例的整体结构示意图；
图2是本公开实施例的固定机构结构示意图；
图3是本公开实施例的工作台下方结构示意图；
图4是本公开实施例工作台下方另一视角的结构示意图；
图5是本公开实施例的涂胶机构结构示意图
图6是本公开实施例的安装架结构示意图；
图7是本公开实施例的压合机构结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
如图1所示，一种多层电路板基板的压合粘接装置包括底板1，底板1的上端安装有固定机构2，固定机构2用于对基板进行定位固定，以保证多层基板之间粘接过程的稳定性和精度；
如图2-4所示，固定机构2包括工作台21，工作台21固定在底板1的上端，基板固定在工作台21的上端来完成与上方基板的粘接；工作台21上滑动连接有两个第一夹板22和两个第二夹板23，两个第一夹板22相互靠近，且两个第二夹板23相互靠近，来共同对基板进行夹持固定；
工作台21的下端转动连接有第一转动杆26，第一转动杆26上固定有第一齿轮27，两个第一夹板22的下端分别固定有一个第一齿条25，两个第一齿条25分别位于第一齿轮27的两侧，并且两个第一齿条25同时与第一齿轮27啮合，从而实现当驱动其中一个第一夹板22运动时，另一个第一夹板22能够朝着相反的方向同步运动，从而能够实现对基板的对中作用；
第一转动杆26的下端转动连接有第二转动杆29，第二转动杆29上固定有第二齿轮210，两个第二夹板23的下端分别固定有一个第二齿条28，两个第二齿条28分别位于第二齿轮210的两侧，并且两个第二齿条28同时与第二齿轮210啮合；从而实现当驱动其中一个第二夹板3运动时，另一个第二夹板23能够朝着相反的方向同步运动，配合上两个第一夹板22的同步反向运动，能够与实现对基板的定心作用，使得基板每次固定的位置一致，便于基板与基板之间的稳定准确粘接；
工作台21的上端固定有两个固定座211，两个固定座211上分别螺纹连接有一个调节杆24，两个调节杆24的末端分别与第一夹板22以及第二夹板23转动连接，通过分别转动两个调节杆24，能够对基板的定心和夹持。
底板1的上端固定有涂胶机构3，如图5-6所示，涂胶机构3包括固定在底板1上端的安装架31，安装架31上端部的两侧分别开设有一个通槽311，每个通槽311内滑动连接有一个滑块33，安装架31的上端部安装有滚筒34，滚筒34位于工作台21的上方，滚筒34的两端分别与两个滑块33转动连接，当滑块33沿着通槽311进行滑动时，滚筒34能够与工作台21上端的基板表面接触，并将胶水涂抹在基板的表面；
通槽311上分别设置第一通槽3111、第二通槽3112以及第三通槽3113三段，第二通槽3112的高度低于第一通槽3111和第三通槽3113的高度，当滑块33通槽311滑动的过程中，滚筒34的高度会由高变低在变高，当滑块33位于第二通槽3312内时，滚筒34高度变低，滚筒34的外圆会与基板的上端面接触并发生相对滚动，从而将胶水均与你的涂抹在基板的上端面，当滑块33位于第一通槽3111或者第三通槽3113内时，滚筒34离开基板，且滚筒34的高度要高于固定机构2上的所有零件，避免滚筒34与固定机构2发生干涉，造成胶水流失浪费甚至造成滚筒34损坏；
在本实施例中，第一通槽3111与第二通槽3112过渡位置的上下两端分别固定有一个气缸32，第二通槽3112和第三通槽3113过渡位置的上下两端也分别固定有一个气缸32，气缸32能够驱动滑块33在竖直方向的位置改变，通过气缸32能够实现滑块33在通槽311内稳定的运行；
安装架31的一侧面上固定有两个安装座312，两个安装座312之间转动连接有丝杆36，其中一个滑块33的下端滑动连接有升降块35，且滑动方向为竖直方向，丝杆36穿过升降块35并与升降块35螺纹连接，其中一个安装座312上固定有用于驱动丝杆36转动的驱动装置37，通过控制驱动装置37运转，能够实现对滑块33沿着通槽311进行滑动，且升降块35与滑块33的滑动连接，释放了滑块33在竖直方向上运动的自由度，保证了滑块33可以在第一通槽3111、第二通槽3112以及第三通槽3113之间运动。
底板1的上端安装有压合机构4，压合机构4用于将上方的基板与工作台21上端基板压合，实现粘接；
如图7所示，压合机构4包括固定在底板1上端的固定架41，固定架41的上端滑动连接有第三齿条42，第三齿条42沿着竖直方向贯穿固定架41的上端部，第三齿条的下端固定有压板43，压板43下端固定有基板，当第三齿条42下降时，能够使得压板43上的基板与工作台21上的基板压合并在胶水的作用下粘接；固定架4上安装有与第三齿条42相啮合的第三齿轮44，通过在固定架4固定动力源来驱动第三齿轮44转动，从而实现第三齿条42的升降运动；
固定架41的上端滑动连接有卡板45，卡板45的一端能够与第三齿条42的相邻两齿间卡合，从而限制第三齿条42的升降运动；固定架41的上端固定有固定板47，固定板47与卡板45之间连接有弹簧46，弹簧46的两端分别与固定板47以及卡板45的侧面固定连接，当卡板45不受其他外力作用时，在弹簧46的弹力作用下，卡板45的一端能够与第三齿条42的相邻两齿间卡合。
如图6所示，安装架31的一侧开设有滑槽313，滑槽313上滑动连接有连接杆5，连接杆5的上端部与卡板45固定连接，当滑块33运动至第三通槽3113内时，滚筒34完成了对工作台21上基板的胶水涂抹，之后滑块33与连接杆5发生碰撞，并带动卡板45离开第三齿条42，此时，压合机构4可以进行压合动作，实现基板与基板之间的粘接；避免基板上胶水未能完全涂抹，压合机构4运行，导致基板之间粘接不牢，甚至造成压合机构4与涂胶机构3之间发生干涉，造成装置损坏。
工作原理：
通过在固定机构2中设置两个能够同步反向运动的第一夹板22和两个能够同步反向运动过的第二夹板23，来实现对基板的定心夹持，保证基板粘接过程的精确度和稳定性；通过在涂胶机构3中设置能够沿着通槽311运动的滚筒34，通槽设置有第一通槽3111、第二通槽3112以及第三通槽3113三段，第二通槽3112的高度偏低，使得滚筒34在移动的过程中，能够实现在竖直方向上高度的改变，使得滚筒34在涂胶的过程中不会与固定机构3发生干涉；通过在压合机构4中设置卡板45来限制第三齿条42的升降运动，并通过在卡板45的一侧固定连接杆5，利用涂胶机构3的运动来触发卡板45的状态，使得涂胶机构3完成涂胶动作后，能够带动卡板45离开第三齿条42，避免基板上胶水未能完全涂抹，压合机构4运行，导致基板之间粘接不牢，甚至造成压合机构4与涂胶机构3之间发生干涉，造成装置损坏。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (6)
1.一种多层电路板基板的压合粘接装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上端固定有固定机构(2)，固定机构(2)包括固定在底板(1)上端的工作台(21)；
所述底板(1)的上端固定有涂胶机构(3)，涂胶机构(3)用于对工作台(21)上端的基板进行涂胶；涂胶机构(3)包括固定在底板(1)上端的安装架(31)，安装架(31)上开设有两个通槽(311)，每个通槽(311)内滑动连接有一个滑块(33)，安装架(31)的上端部安装有滚筒(34)，滚筒(34)的两端分别与两个滑块(33)转动连接；
所述通槽(311)上分别设置有第一通槽(3111)、第二通槽(3112)以及第三通槽(3113)，第二通槽(3112)的高度低于第一通槽(3111)和第三通槽(3113)的高度，当滑块(33)位于第二通槽(3112)内时，滚筒(34)的外圆会与基板的上端面接触并发生相对滚动。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板基板的压合粘接装置，其特征在于，所述第一通槽(3111)与所述第二通槽(3112)过渡位置的上下两端分别固定有一个气缸(32)，第二通槽(3112)和所述第三通槽(3113)过渡位置的上下两端也分别固定有一个气缸(32)，气缸(32)能够驱动所述滑块(33)在竖直方向上的位置改变。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板基板的压合粘接装置，其特征在于，所述安装架(31)的一侧面上固定有两个安装座(312)，两个安装座(312)之间转动连接有丝杆(36)，其中一个滑块(33)的下端滑动连接有升降块(35)，且滑动方向为竖直方向，丝杆(36)穿过升降块(35)并与升降块(35)螺纹连接，其中一个安装座(312)上固定有用于驱动丝杆(36)转动的驱动装置(37)。
4.根据权利要求1所述的一种多层电路板基板的压合粘接装置，其特征在于，所述工作台(21)上滑动连接有两个第一夹板(22)和两个第二夹板(23)；
所述工作台(21)的下端转动连接有第一转动杆(26)，第一转动杆(26)上固定有第一齿轮(27)，两个第一夹板(22)的下端分别固定有一个第一齿条(25)，两个第一齿条(25)分别位于第一齿轮(27)的两侧，并且两个第一齿条(25)同时与第一齿轮(27)啮合；
所述第一转动杆(26)的下端转动连接有第二转动杆(29)，第二转动杆(29)上固定有第二齿轮(210)，两个第二夹板(23)的下端分别固定有一个第二齿条(28)，两个第二齿条(28)分别位于第二齿轮(210)的两侧，并且两个第二齿条(28)同时与第二齿轮(210)啮合；
所述工作台(21)的上端固定有两个固定座(211)，两个固定座(211)上分别螺纹连接有一个调节杆(24)，两个调节杆(24)的末端分别与第一夹板(22)以及第二夹板(23)转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种多层电路板基板的压合粘接装置，其特征在于，所述底板(1)的上端固定有压合机构(4)，压合机构(4)的包括固定在底板(1)上端的固定架(41)，固定架(41)的上端滑动连接有第三齿条(42)，第三齿条(42)沿着竖直方向贯穿固定架(41)的上端部，第三齿条的下端固定有压板(43)；
所述固定架(41)的上端滑动连接有卡板(45)，卡板(45)的一端能够与第三齿条(42)的相邻两齿间卡合；固定架(41)的上端固定有固定板(47)，固定板(47)与卡板(45)之间连接有弹簧(46)，当卡板(45)不受其他外力作用时，在弹簧(46)的弹力作用下，卡板(45)的一端能够与第三齿条(42)的相邻两齿间卡合。
6.根据权利要求5所述的一种多层电路板基板的压合粘接装置，其特征在于，所述安装架(31)的一侧滑动连接有连接杆(5)，连接杆(5)的上端部与所述卡板(45)固定连接，当滑块(33)运动至所述第三通槽(3113)内时，滚筒(34)完成了对所述工作台(21)上基板的胶水涂抹，之后滑块(33)与连接杆(5)发生碰撞，并带动卡板(45)离开所述第三齿条(42)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110897528.3A CN113747686B (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种多层电路板基板的压合粘接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110897528.3A CN113747686B (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种多层电路板基板的压合粘接装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113747686A CN113747686A (zh) | 2021-12-03 |
| CN113747686B true CN113747686B (zh) | 2023-03-24 |
Family
ID=78730274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110897528.3A Active CN113747686B (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种多层电路板基板的压合粘接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113747686B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114474626A (zh) * | 2022-01-18 | 2022-05-13 | 浙江博毓生物科技有限公司 | 一种基于多功能的耐高低温的pcr管及其加工装置 |
| CN114870950B (zh) * | 2022-04-12 | 2023-09-08 | 安徽天马生物科技有限公司 | 一种红曲加工方法及其研磨装置 |
| CN114769149A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-07-22 | 河南九天封头制造有限公司 | 一种缩口封头高度检测工具 |
| CN115097299A (zh) * | 2022-05-06 | 2022-09-23 | 皖西学院 | 一种汽车电机故障检测用限位装置 |
| CN114845486B (zh) * | 2022-07-01 | 2022-11-01 | 开平依利安达电子第五有限公司 | 一种多层印刷线路板热压装置 |
| CN115338914B (zh) * | 2022-07-27 | 2023-11-03 | 嘉善双飞润滑材料有限公司 | 一种轴套用胶粘卷带生产工艺及其生产装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4135923B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2008-08-20 | 株式会社ミタニ | 合紙機 |
| CN102476487B (zh) * | 2010-11-25 | 2014-07-02 | 联茂电子股份有限公司 | 基板压合装置、压合方法及其基板组 |
| CN213522540U (zh) * | 2020-09-03 | 2021-06-22 | 无锡美承美业电子科技有限公司 | 一种控制器电路板手摆件压合工装 |
| CN213244539U (zh) * | 2020-11-04 | 2021-05-18 | 江西永照电子有限公司 | 一种多层线路板用层压装置 |
-
2021
- 2021-08-05 CN CN202110897528.3A patent/CN113747686B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113747686A (zh) | 2021-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A Pressure Bonding Device for Multilayer Circuit Board Substrates Effective date of registration: 20230727 Granted publication date: 20230324 Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Guangde sub branch Pledgor: GUANGDE OUKEDA ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2023980049962 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |