CN115755543B - 数字光刻方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种数字光刻方法，应用于数字光刻装置中，该方法中，各分板组件将位于输送线上下游的分流工位上的待光刻线路板进行分流转移至对应的拍板工位，而后对应的拍板组件将位于拍板工位的待光刻线路板摆正，之后对应的进料搬运组件将摆正后的待光刻线路板相应移动至相应的平台，各平台向靠近第一光刻主体的方向移动，以使第一光刻主体先后分别对各平台的待光刻线路板进行数字光刻处理，而后对应汇流组件将光刻处理完成的待光刻线路板移动至对应的汇流工位，直至待光刻线路板沿输送线的输送方向移动至收料工位。其中，各分流工位和汇流工位均设置在输送线上，使得各待光刻线路板均能基于输送线输送，运输衔接较为良好，提高光刻效率。

Description

数字光刻方法

【技术领域】

本发明涉及数字光刻技术领域，尤其涉及一种数字光刻方法。

【背景技术】

光刻技术是指在光照作用下，借助光致抗蚀剂(又名光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。其主要过程通常为：首先紫外光通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学反应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶(前者称正性光刻胶，后者称负性光刻胶)，使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上，最后利用刻蚀技术将图形转移到基片上。集成电路制造中，会使用光刻技术将电路图形传递到单晶表面或介质层上，以形成有效图形窗口或功能图形的线路板。

光刻装置在对线路板进行光刻时，通常在光刻装置的一侧进行上料，前一块线路板光刻完成后，需要等待下一块线路板上料，以实现下一块线路板进行光刻。现有的光刻装置的结构单一，进行线路板上料、光刻及线路板下料的时间不能重叠利用，光刻效率低下。

公开号为CN212433581U的中国实用新型专利公开了一种光刻系统及其基片交接系统，该专利方案中，通过中转机械手通过滑动方式往复移动以将基片放置于第一工作台和第二工作台，导致该中转机械手容易发生故障，维护性较差；此外，由于第一工作台和第二工作台分别位于光刻系统的两侧，中转机械手需要先移动以及将基片放置至其中一个工作台，而后折回移动将基片放置至另一个工作台，其往复运动影响基片的光刻效率。

鉴于此，实有必要提供一种新型的数字光刻方法以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种数字光刻方法以解决上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种数字光刻方法，应用于数字光刻装置中，所述数字光刻装置包括用于承载待光刻线路板的第一平台及第二平台、位于所述第一平台及所述第二平台之间的第一光刻主体，所述数字光刻方法包括如下步骤：

第一分板组件将移动至第一分流工位的第一待光刻线路板转移至第一拍板工位，第一拍板组件将位于第一拍板工位的所述第一待光刻线路板摆正，所述第一分流工位位于输送线上，所述第一平台、所述第一光刻主体和所述第二平台均位于所述输送线的同一侧；

第一进料搬运组件将摆正后的所述第一待光刻线路板移动至所述第一平台；

所述第一平台向靠近所述第一光刻主体的方向移动，以使所述第一光刻主体对所述第一平台上的所述第一待光刻线路板的第一待光刻表面进行数字光刻处理；

第一汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，所述第一汇流工位的所述第一待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至收料工位，所述第一汇流工位位于输送线上，所述收料工位位于所述第一汇流工位的下游；

第二分板组件将移动至第二分流工位的第二待光刻线路板转移至第二拍板工位，第二拍板组件将位于第二拍板工位的所述第二待光刻线路板摆正，所述第二分流工位位于输送线上，所述第二分流工位位于所述第一分流工位的下游；

第二进料搬运组件将摆正后的第二待光刻线路板移动至所述第二平台；

所述第二平台向靠近所述第一光刻主体的方向移动，以使所述第一光刻主体对所述第二平台上的所述第二待光刻线路板的第一待光刻表面进行数字光刻处理；

第二汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第二汇流工位，所述第二汇流工位的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述收料工位，所述第二汇流工位位于输送线上，所述收料工位位于所述第二汇流工位的下游。

在一些实施例中，所述第一汇流工位设有第一检测装置，所述第二汇流工位设有第二检测装置，所述第一汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，进一步包括：

所述第一待光刻线路板的所述第一待光刻表面光刻处理完成后，所述第一检测装置检测所述第一汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第一检测装置检测所述第一汇流工位放置有所述线路板，所述第一汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第一平台但未放置至所述第一汇流工位；

若所述第一检测装置检测所述第一汇流工位未放置有所述线路板，所述第一汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第一平台并放置至所述第一汇流工位；

所述第二汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第二汇流工位，进一步包括：

所述第二待光刻线路板的所述第一待光刻表面光刻处理完成后，所述第二检测装置检测所述第二汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第二检测装置检测所述第二汇流工位放置有所述线路板，所述第二汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第二平台但未放置至所述第二汇流工位；

若所述第二检测装置检测所述第二汇流工位未放置有所述线路板，所述第二汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第二平台并放置至所述第二汇流工位。

在一些实施例中，所述第二分流工位设有第三检测装置，所述第二分板组件将移动至第二分流工位的第二待光刻线路板转移至第二拍板工位，进一步包括：

所述第三检测装置检测所述第二分流工位的线路板是否已被光刻处理；

若所述第三检测装置检测所述第二分流工位的线路板已被光刻处理，所述第二分板组件不转移被光刻处理的所述线路板；

若所述第三检测装置检测所述第二分流工位的所述线路板未光刻，将未光刻的所述线路板作为所述第二待光刻线路板，所述第二分板组件将未光刻的所述第二待光刻线路板转移至所述第二拍板工位。

在一些实施例中，所述数字光刻装置还包括用于承载待光刻线路板的第三平台及第四平台、位于所述第三平台及所述第四平台之间的第二光刻主体，所述第一平台、所述第一光刻主体、所述第二平台、所述第三平台、所述第二光刻主体和所述第四平台均位于所述输送线的同一侧；

所述第一汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，所述第一汇流工位的所述第一待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至收料工位，还包括：

所述第一汇流工位的所述第一待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至翻面工位，翻面组件将所述第一待光刻线路板翻面至第二待光刻表面朝上，所述翻面工位位于所述输送线上；

翻面后的所述第一待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至第三分流工位，第三分板组件将移动至所述第三分流工位的所述第一待光刻线路板转移至第三拍板工位，第三拍板组件将位于第三拍板工位的所述第一待光刻线路板摆正，所述第三分流工位位于所述输送线上；

第三进料搬运组件将摆正后的所述第一待光刻线路板移动至第三平台；

所述第三平台向靠近所述第二光刻主体的方向移动，以使所述第二光刻主体对所述第三平台上的所述第一待光刻线路板的所述第二待光刻表面进行数字光刻处理；

第三汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第三汇流工位，所述第三汇流工位的所述第一待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述收料工位，所述第三汇流工位位于输送线上，所述收料工位位于所述第三汇流工位的下游；

所述第二汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第二汇流工位，所述第二汇流工位的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述收料工位，还包括：

所述第二汇流工位的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述翻面工位，所述翻面组件将所述第二待光刻线路板翻面至第二待光刻表面朝上；

翻面后的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至第四分流工位，第四分板组件将移动至所述第四分流工位的所述第二待光刻线路板转移至第四拍板工位，第四拍板组件将位于第四拍板工位的所述第二待光刻线路板摆正，所述第四分流工位位于所述输送线上；

第四进料搬运组件将摆正后的所述第二待光刻线路板移动至第四平台；

所述第四平台向靠近所述第二光刻主体的方向移动，以使所述第二光刻主体对所述第四平台上的所述第二待光刻线路板的所述第二待光刻表面进行数字光刻处理；

第四汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第四汇流工位，所述第四汇流工位的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述收料工位，所述第四汇流工位位于输送线上，所述收料工位位于所述第四汇流工位的下游。

在一些实施例中，所述第一拍板工位、所述第二拍板工位、所述第一平台、所述第一光刻主体和所述第二平台均位于所述输送线的同一侧，所述第一光刻主体沿所述输送方向位于所述第一平台和所述第二平台之间，所述第一汇流工位位于所述第一分流工位的下游，所述第二汇流工位沿所述输送方向位于所述第一汇流工位和所述第二分流工位之间；

所述第三拍板工位、所述第四拍板工位、所述第三平台、所述第二光刻主体和所述第四平台均位于所述输送线的同一侧，所述第二光刻主体沿所述输送方向位于所述第三平台和所述第四平台之间，所述第三汇流工位位于所述第三分流工位的下游，所述第四汇流工位沿所述输送方向位于所述第三汇流工位和所述第四分流工位之间。

在一些实施例中，所述第三汇流工位设有第四检测装置，所述第四汇流工位设有第五检测装置；

所述第三汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第三汇流工位，进一步包括：

所述第一待光刻线路板的所述第二待光刻表面光刻处理完成后，所述第四检测装置检测所述第三汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第四检测装置检测所述第三汇流工位放置有所述线路板，所述第三汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第三平台但未放置至所述第三汇流工位；

若所述第四检测装置检测所述第三汇流工位未放置有所述线路板，所述第三汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第三平台并放置至所述第三汇流工位；

所述第四汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第四汇流工位，进一步包括：

所述第二待光刻线路板的所述第二待光刻表面光刻处理完成后，所述第五检测装置检测所述第四汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第五检测装置检测所述第四汇流工位放置有所述线路板，所述第四汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第四平台但未放置至所述第四汇流工位；

若所述第五检测装置检测所述第四汇流工位未放置有所述线路板，所述第四汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第四平台并放置至所述第四汇流工位。

在一些实施例中，所述第三分流工位设有第六检测装置，所述第四分流工位设有第七检测装置；

所述第三分板组件将移动至所述第三分流工位的所述第一待光刻线路板转移至第三拍板工位，进一步包括：

所述第六检测装置检测所述第三分流工位的线路板是否已被光刻处理；

若所述第六检测装置检测所述第三分流工位的线路板已被光刻处理，所述第三分板组件不转移被光刻处理的所述线路板；

若所述第六检测装置检测所述第四分流工位的所述线路板未光刻，将未光刻的所述线路板作为所述第一待光刻线路板，所述第四分板组件将未光刻的所述第一待光刻线路板转移至所述第四拍板工位。

所述第四分板组件将移动至所述第四分流工位的第二待光刻线路板转移至第四拍板工位，进一步包括：

所述第七检测装置检测所述第四分流工位的线路板是否已被光刻处理；

若所述第七检测装置检测所述第四分流工位的线路板已被光刻处理，所述第四分板组件不转移被光刻处理的所述线路板；

若所述第七检测装置检测所述第四分流工位的所述线路板未光刻，将未光刻的所述线路板作为所述第二待光刻线路板，所述第四分板组件将未光刻的所述第二待光刻线路板转移至所述第四拍板工位。

在一些实施例中，所述输送线为上下分布的双层输送线，每一层所述输送线均设有所述第一汇流工位、所述第二分流工位、所述第二汇流工位、第三汇流工位、所述第四分流工位、所述第四汇流工位。

在一些实施例中，所述第一分流工位、所述翻面工位和所述第三分流工位均设于同一目标层输送线，所述第一汇流工位设有第一检测装置，所述第二汇流工位设有第二检测装置，所述第二分流工位设有第三检测装置，所述第三汇流工位设有第四检测装置，所述第四汇流工位设有第五检测装置，所述第四分流工位设有第七检测装置；

所述第一汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，进一步包括：

所述第一待光刻线路板的所述第一待光刻表面光刻处理完成后，所述目标层输送线的所述第一检测装置检测对应所述第一汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第一检测装置检测对应所述第一汇流工位放置有所述线路板，所述第一汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第一平台并放置至另一层所述输送线的所述第一汇流工位；

若所述第一检测装置检测对应所述第一汇流工位未放置有所述线路板，所述第一汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第一平台并放置至所述目标层输送线的所述第一汇流工位；

所述第二汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第二汇流工位，进一步包括：

所述第二待光刻线路板的所述第一待光刻表面光刻处理完成后，所述目标层输送线的所述第二检测装置检测对应所述第二汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第二检测装置检测对应所述第二汇流工位放置有所述线路板，所述第二汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第二平台并放置至另一层所述输送线的所述第二汇流工位；

若所述第二检测装置检测对应所述第二汇流工位未放置有所述线路板，所述第二汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第二平台并放置至所述目标层输送线的所述第二汇流工位；

所述第三汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第三汇流工位，进一步包括：

所述第一待光刻线路板的所述第二待光刻表面光刻处理完成后，所述目标层输送线的所述第四检测装置检测对应所述第三汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第四检测装置检测对应所述第三汇流工位放置有所述线路板，所述第三汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第三平台并放置至另一层所述输送线的所述第三汇流工位；

若所述第四检测装置检测对应所述第三汇流工位未放置有所述线路板，所述第三汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第三平台并放置至所述目标层输送线的所述第三汇流工位；

所述第四汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第四汇流工位，进一步包括：

所述第二待光刻线路板的所述第二待光刻表面光刻处理完成后，所述目标层输送线的所述第五检测装置检测对应所述第四汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第五检测装置检测对应所述第四汇流工位放置有所述线路板，所述第四汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第四平台并放置至另一层所述输送线的所述第四汇流工位；

若所述第五检测装置检测对应所述第四汇流工位未放置有所述线路板，所述第四汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第四平台并放置至所述目标层输送线的所述第四汇流工位；

所述第二分板组件将移动至第二分流工位的第二待光刻线路板转移至第二拍板工位，进一步包括：

每一层所述输送线的所述第三检测装置检测对应所述第二分流工位的线路板是否已被光刻处理；

若所述目标层输送线的所述第三检测装置检测对应所述第二分流工位的线路板已被光刻处理，且若另一层所述输送线的所述第三检测装置检测对应所述第二分流工位的所述线路板未光刻，所述第二分板组件将另一层所述输送线未光刻的所述线路板转移至所述第二拍板工位；

若所述目标层输送线的所述第三检测装置检测对应所述第二分流工位的所述线路板未光刻，所述第二分板组件将所述目标层输送线未光刻的所述线路板转移至所述第二拍板工位；

所述第四分板组件将移动至所述第四分流工位的第二待光刻线路板转移至第四拍板工位，进一步包括：

每一层所述输送线的所述第七检测装置检测对应所述第四分流工位的线路板是否已被光刻处理；

若所述目标层输送线的所述第七检测装置检测对应所述第四分流工位的线路板已被光刻处理，且若另一层所述输送线的所述第七检测装置检测对应所述第四分流工位的所述线路板未光刻，所述第四分板组件将另一层所述输送线未光刻的所述线路板转移至所述第四拍板工位；

若所述目标层输送线的所述第七检测装置检测对应所述第四分流工位的所述线路板未光刻，所述第四分板组件将所述目标层输送线未光刻的所述线路板转移至所述第四拍板工位。

在一些实施例中，所述收料工位设有第八检测装置，所述第二汇流工位的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述收料工位之后，所述方法还包括：

所述第八检测装置检测所述收料工位的线路板是否光刻成功；

若所述第八检测装置检测所述收料工位的线路板光刻成功，收料组件将光刻成功的所述线路板放置于第一收料槽；

若所述第八检测装置检测所述收料工位的线路板没有光刻成功，所述收料组件将没有光刻成功的所述线路板放置于第二收料槽。

相比于现有技术，本发明提供的数字光刻方法，第一平台、所述第一光刻主体和所述第二平台均位于所述输送线的同一侧，使得输送线、第一平台、所述第一光刻主体和所述第二平台的空间布置以及结构设置更简单，以及采用输送线的方式运行较为稳定，无需进行往复运动，不易损坏，维护性较好。此外，通过利用第一分流工位与第二分流工位在输送线上的位置差形成时间差，以及通过第一分流工位、第二分流工位、第一汇流工位和第二汇流工位均设置在输送线上，使得第一待光刻线路板和第二待光刻线路板均能基于输送线进行输送，运输衔接较为良好，从而使得运输效率较高，第一光刻主体能够减少第一待光刻线路板和第二待光刻线路板的交替光刻时间间隔，从而提高光刻效率。

为使发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明提供的数字光刻方法的流程图；

图2为本发明提供的数字光刻方法应用的装置的工位示意图；

图3为本发明提供的双面数字光刻方法应用的装置的工位示意图；

图4为本发明提供的另一实施例中双面数字光刻方法应用的装置的工位示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请一并参阅图1至图2，本发明提供一种数字光刻方法，应用于数字光刻装置中，具体的，数字光刻装置包括用于承载待光刻线路板的第一平台及第二平台、位于第一平台及第二平台之间的第一光刻主体。数字光刻方法包括如下步骤：

步骤S10：第一分板组件将移动至第一分流工位的第一待光刻线路板转移至第一拍板工位，第一拍板组件将位于第一拍板工位的第一待光刻线路板摆正，第一分流工位位于输送线上，第一平台、第一光刻主体和第二平台均位于输送线的同一侧。

步骤S20：第一进料搬运组件将摆正后的第一待光刻线路板移动至第一平台。

步骤S30：第一平台向靠近第一光刻主体的方向移动，以使第一光刻主体对第一平台上的第一待光刻线路板的第一待光刻表面进行数字光刻处理。

步骤S40：第一汇流组件将第一待光刻表面光刻处理完成的第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，第一汇流工位的第一待光刻线路板沿输送线的输送方向移动至收料工位，第一汇流工位位于输送线上，收料工位位于第一汇流工位的下游。

步骤S50：第二分板组件将移动至第二分流工位的第二待光刻线路板转移至第二拍板工位，第二拍板组件将位于第二拍板工位的第二待光刻线路板摆正，第二分流工位位于输送线上，第二分流工位位于第一分流工位的下游。

步骤S60：第二进料搬运组件将摆正后的第二待光刻线路板移动至第二平台。

步骤S70：第二平台向靠近第一光刻主体的方向移动，以使第一光刻主体对第二平台上的第二待光刻线路板的第一待光刻表面进行数字光刻处理。

步骤S80：第二汇流组件将第一待光刻表面光刻处理完成的第二待光刻线路板移动至第二汇流工位，第二汇流工位的第二待光刻线路板沿输送线的输送方向移动至收料工位，第二汇流工位位于输送线上，收料工位位于第二汇流工位的下游。

步骤S10中，可以理解地，第一待光刻线路板被放置在输送线上移动，第一待光刻线路板的第一待光刻表面朝上，第一待光刻线路板的另一面朝下与输送线相对，第一待光刻线路板的放置方向并不规律。当第一待光刻线路板移动至位于输送线上的第一分流工位时，第一分板组件将该第一待光刻线路板转移至第一拍板工位，该第一拍板工位上的第一拍板组件将不规律放置的第一待光刻线路板的位置进行调整摆正，以使得在第一拍板工位的第一待光刻线路板能够调整至合适位置，从而使得后续步骤中第一光刻主体能够在第一待光刻线路板的预设位置进行光刻处理，保证光刻精度以及光刻合格率。

在一些实施例中，第一分板组件可以通过夹持方式夹取第一待光刻线路板并将该第一待光刻线路板移动至第一拍板工位；或者在一些实施例中，第一分板组件也可以通过吸取方式将第一待光刻线路板移动至第一拍板工位；第一分板组件的结构不做限定，根据需要设置。在一些实施例中，第一拍板组件可以通过夹取方式或者吸取方式调整摆正第一待光刻线路板的位置；该第一拍板组件的结构不做限定，根据需要设置。例如，在一些实施例中，第一分板组件、第一拍板组件设置为具有夹持手爪或吸盘的机械手结构。

在一些情况下，第一待光刻线路板可以是人为在上料工位上料，或者是通过移载机构在上料工位自动上料；在一些情况下，若第一待光刻线路板经过前序处理后方沿输送方向移动到第一分流工位，则相应的，上料工位则位于前序处理前对应的输送线上。

步骤S20和步骤S30中，第一待光刻线路板被摆正后，第一进料搬运组件将位于第一拍板工位的第一待光刻线路板移动至第一平台，而后第一平台向第一光刻主体移动，当第一平台移动至第一光刻主体下方后，第一光刻主体对第一平台上的第一待光刻线路板的第一待光刻表面进行数字光刻处理。

在一些实施例中，第一进料搬运组件可以通过夹持方式夹取第一待光刻线路板并将该第一待光刻线路板移动至第一平台，或者第一进料搬运组件也可以通过吸取方式将第一待光刻线路板移动至第一平台；该第一进料搬运组件的结构不做限定，根据需要设置。例如，在一些实施例中，第一进料搬运组件设置为具有夹持手爪或者吸盘的机械手结构。

步骤S40中，在第一待光刻线路板的第一待光刻表面光刻处理完成后，需要将第一待光刻线路板移出第一平台，以及第一平台上朝向远离第一光刻主体的方向移动，以使得后续的线路板能够继续进行光刻流程。通过第一汇流组件将第一待光刻表面光刻处理完成的第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，相应的，第一待光刻线路板在输送线上沿着输送方向移动，直至移动至收料工位。

在一些实施例中，第一汇流组件可以通过夹持方式夹取第一待光刻线路板并将该第一待光刻线路板移出第一平台，或者第一汇流组件也可以通过吸取方式将第一待光刻线路板移出第一平台；该第一汇流组件的结构不做限定，根据需要设置。例如，在一些实施例中，第一汇流组件设置为具有夹持手爪或者吸盘的机械手结构。

在一些实施例中，若第一待光刻线路板需要单面光刻，相应的，第一待光刻表面光刻处理完成后，第一待光刻线路板即可直接移动至收料工位；在一些实施例中，若第一待光刻线路板需要双面光刻，相应的，第一待光刻表面光刻处理完成后，第一待光刻线路板后续进行系列针对第二待光刻表面的光刻处理步骤，待第二待光刻表面光刻处理完成后第一待光刻线路板方移动至收料工位。

步骤S50至步骤S80为针对在输送线上于第一分流工位位于第一待光刻线路板上游的第二待光刻线路板进行的相应步骤，第二分流工位的位置位于第一分流工位的下游，当第一待光刻线路板转移至第一拍板工位后，跟随在后的第二待光刻线路板继续移动，该第二待光刻线路板沿输送方向从第一分流工位移动至第二分流工位，当第二待光刻线路板移动至第二分流工位后，步骤S50至步骤S80与步骤S10至步骤S40类似，相应进行适应性理解，在此不做赘述。其中，第二分流工位的位置位于根据需要设置，例如，在第一待光刻线路板在进行拍板摆正的时刻，通过第二分板组件将第二分流工位对应的第二待光刻线路板移动至第二拍板工位，在此情况下，第一分流工位的位置根据输送线的输送速度以及第一待光刻线路板从在第一分流工位被移动直至拍板摆正之间的时间间隔相应设置；或者，在第一待光刻线路板在进行光刻处理的同时，第二平台带动第二待光刻线路板开始朝向第一光刻主体移动，在此情况下，第一分流工位的位置根据输送线的输送速度以及相关时间间隔设置；或者根据其他需要设置，在此不做限定。其中，本实施例中，第一待光刻线路板从第一分流工位移出直至光刻完成的时间与第二待光刻线路板从第二分流工位移出直至光刻完成的时间基本相同，当然，其他实施例中，第一待光刻线路板和第二待光刻线路板从分流至光刻完成的时间也可以设置不同，在此不做限定，根据需要设置。

其中，第一平台和第二平台的移动可以通过电机分别驱动，或者同一电机驱动，或者通过气缸或油缸等驱动机构驱动，在此不做限定，根据需要设置。

在一些实施例中，第一拍板工位、第一平台、第二拍板工位以及第二平台的高度设置大致相同，并与输送线的输送面高度基本一致，以减少各步骤处理时间、降低各功能部件的结构复杂性以及减少动能。当然，在一些实施例中，第一拍板工位、第一平台、第二拍板工位以及第二平台的高度也可以设置不同，在此并不做限定，根据需要设置。

步骤S10至步骤S80中，第一平台、第一光刻主体和第二平台均位于输送线的同一侧，使得输送线、第一平台、第一光刻主体和第二平台的空间布置以及结构设置更简单，以及采用输送线的方式运行较为稳定，不易损坏，维护性较好。此外，通过利用第一分流工位与第二分流工位在输送线上的位置差形成时间差，以及通过第一分流工位、第二分流工位、第一汇流工位和第二汇流工位均设置在输送线上，使得第一待光刻线路板和第二待光刻线路板均能基于输送线进行输送，运输衔接较为良好，从而使得运输效率较高，第一光刻主体能够减少第一待光刻线路板和第二待光刻线路板的交替光刻时间间隔，从而提高光刻效率。

在一些实施例中，若在第一分流工位、第二分流工位均放置有多个待光刻线路板，相应的，第一拍板工位、第一平台、第二拍板工位、第二平台可以对多个待光刻线路板进行处理，第一光刻主体对多个待光刻线路板进行光刻处理，进一步提高光刻效率。

此外，在第一分流工位、第二分流工位设有检测装置以检测第一分流工位和第二分流工位是否具有线路板，若第一分流工位或第二分流工位具有线路板，则控制器控制第一分板组件以及第二分板组件对应将线路板移动至第一拍板工位或第二拍板工位。该检测装置为相机、超声波传感器或者红外传感器，或者其他方式的检测装置，在此不做限定，根据需要设置。

在一些实施例中，数字光刻装置还包括第一靶点相机，该第一靶点相机对第一平台上的待光刻线路板的待光刻表面进行拍照以获取图像信息。可以理解地，第一靶点相机可以设置于第一光刻主体的靠近第一平台的一侧，且第一靶点相机位于第一平台的上方，第一靶点相机能够对第一平台上的待光刻线路板进行拍照，以获取待光刻线路板的图像信息，使得第一光刻主体能够根据该图像信息对线路板进行数字光刻处理。通过设置靶点相机，能够在待光刻线路板进行数字光刻处理之前，对待光刻线路板进行拍照，以获取待光刻线路板的图像信息，以实现待光刻线路板的靶点定位，进而提高光刻的精度。

该数字光刻装置还包括第二靶点相机，第二靶点相机对第二平台上的待光刻线路板的待光刻表面进行拍照以获取图像信息。

可以理解地，第二靶点相机可以设置于第一光刻主体的靠近第二平台的一侧，且第二靶点相机位于第二平台的上方，第二靶点相机能够对第二平台上的待光刻线路板进行拍照，以获取待光刻线路板的图像信息，使得第一光刻主体能够根据该图像信息对线路板进行数字光刻处理。通过设置靶点相机，能够在待光刻线路板进行数字光刻处理之前，对待光刻线路板进行拍照，以获取待光刻线路板的图像信息，以实现待光刻线路板的靶点定位，进而提高光刻的精度。

在一些实施例中，第一汇流工位设有第一检测装置，第二汇流工位设有第二检测装置，步骤S40进一步包括：

步骤S41：第一待光刻线路板的第一待光刻表面光刻处理完成后，第一检测装置检测第一汇流工位是否放置有线路板。

步骤S42：若第一检测装置检测第一汇流工位放置有线路板，第一汇流组件将第一待光刻线路板移出第一平台但未放置至第一汇流工位。

步骤S43：若第一检测装置检测第一汇流工位未放置有线路板，第一汇流组件将第一待光刻线路板移出第一平台并放置至第一汇流工位。

步骤S80进一步包括：

步骤S81：第二待光刻线路板的第一待光刻表面光刻处理完成后，第二检测装置检测第二汇流工位是否放置有线路板。

步骤S82：若第二检测装置检测第二汇流工位放置有线路板，第二汇流组件将第二待光刻线路板移出第二平台但未放置至第二汇流工位。

步骤S83：若第二检测装置检测第二汇流工位未放置有线路板，第二汇流组件将第二待光刻线路板移出第二平台并放置至第二汇流工位。

步骤S41至步骤S43以及步骤S81至步骤S83中，由于输送线在工作时，多个线路板放置在输送线上相应进行位置移动，当第一待光刻线路板和第二待光刻线路板的第一待光刻表面光刻完成后，存在第一汇流工位和第二汇流工位被其他线路板占用的情况，造成干涉问题。因此，通过第一汇流工位设有第一检测装置，第二汇流工位设有第二检测装置，以分别检测第一汇流工位和第二汇流工位是否放置有线路板，以使得第一待光刻线路板和/或第二待光刻线路板能够顺利放置于对应汇流工位。其中，若第一检测装置以及第二检测装置检测对应汇流工位放置有线路板，则不能将光刻完成的第一待光刻线路板和第二待光刻线路板放置于该汇流工位，直至之前的线路板离开汇流工位，相应的，第一检测装置以及第二检测装置检测对应汇流工位没有放置线路板，则第一汇流组件和第二汇流组件将对应的第一待光刻线路板和第二待光刻线路板放置于对应的汇流工位，而后第一待光刻线路板和/或第二待光刻线路板沿输送线的输送方向移动并离开对应的汇流工位。当然，若第一待光刻线路板和第二待光刻线路板光刻完成后，第一检测装置以及第二检测装置检测对应汇流工位没有放置线路板，则第一汇流组件和第二汇流组件将对应的第一待光刻线路板和第二待光刻线路板放置于对应的汇流工位。

在一些实施例中，第一检测装置和第二检测装置为相机，第一检测装置可以设置于第一汇流工位的上方以对第一汇流工位进行拍照，第二检测装置可以设置于第二汇流工位的上方以对第二汇流工位进行拍照，通过对第一汇流工位和第二汇流工位进行拍照，控制器根据拍摄图像相应分析判断对应汇流工位是否放置有线路板。在一些实施例中，第一检测装置和第二检测装置也可以为超声波检测装置，或者红外检测装置，或者其他检测装置，在此不做限定，根据需要设置。

在一些实施例中，第二分流工位设有第三检测装置，第二分板组件将移动至第二分流工位的第二待光刻线路板转移至第二拍板工位，进一步包括：

步骤S51：第三检测装置检测第二分流工位的线路板是否已被光刻处理。

步骤S52：若第三检测装置检测第二分流工位的线路板已被光刻处理，第二分板组件不转移被光刻处理的线路板。

步骤S53：若第三检测装置检测第二分流工位的线路板未光刻，将未光刻的线路板作为第二待光刻线路板，第二分板组件将未光刻的第二待光刻线路板转移至第二拍板工位。

步骤S51至步骤S53中，针对在第二分流工位的线路板可能为已经光刻处理过的第一待光刻线路板的情况，通过设置第三检测装置，检测第二分流工位的线路板是否已被光刻处理，以防止第二分板组件将已光刻处理的线路板转移至第二拍板工位，从而防止后续出现光刻失误、影响成品合格率以及资源浪费等相关问题。其中，当第三检测装置检测到第二分流工位的线路板已被光刻处理，则第二分板组件不转移被光刻处理的线路板，等待在前的线路板沿输送方向离开第二分流工位后，而后若第三检测装置检测到第二分流工位的下一个线路板未光刻，第二分板组件将未光刻的线路板转移至第二拍板工位。当然，若第三检测装置一开始即检测第二分流工位的线路板未光刻，则第二分板组件将未光刻的线路板转移至第二拍板工位，其中应未光刻的线路板即为第二待光刻线路板。

在一些实施例中，第三检测装置为相机并设于第二分流工位上方以对第二分流工位进行拍照，通过对第二分流工位进行拍照，得到第二分流工位上线路板朝上表面的相关图像信息，控制器根据拍摄图像相应分析判断对应线路板是否已被光刻处理。在一些实施例中，第三检测装置也可以为超声波检测装置，或者其他检测装置，在此不做限定，根据需要设置。

其中，针对单面光刻或者双面光刻中的第一面光刻，通常，在第一分流工位之前并未进行光刻处理，在此情况下，位于第一分流工位的线路板未被光刻，故无需在第一分流工位设置检测装置。在一些实施例中，针对双面光刻情况或者由于操作失误，导致在第一分流工位上的线路板已进行光刻处理，则相应第一分流工位设置检测装置，以防止第一待光刻线路板光刻失误。

请参阅图3，在一些实施例中，数字光刻装置包括用于承载待光刻线路板的第三平台及第四平台、位于第三平台及第四平台之间的第二光刻主体，第一平台、第一光刻主体、第二平台、第三平台、第二光刻主体和第四平台均位于输送线的同一侧。

步骤S40还包括：

步骤S44：第一汇流工位的第一待光刻线路板沿输送线的输送方向移动至翻面工位，翻面组件将第一待光刻线路板翻面至第二待光刻表面朝上，翻面工位位于输送线上。

步骤S45：翻面后的第一待光刻线路板沿输送线的输送方向移动至第三分流工位，第三分板组件将移动至第三分流工位的第一待光刻线路板转移至第三拍板工位，第三拍板组件将位于第三拍板工位的第一待光刻线路板摆正，第三分流工位位于输送线上。

步骤S46：第三进料搬运组件将摆正后的第一待光刻线路板移动至第三平台。

步骤S47：第三平台向靠近第二光刻主体的方向移动，以使第二光刻主体对第三平台上的第一待光刻线路板的第二待光刻表面进行数字光刻处理。

步骤S48：第三汇流组件将第二待光刻表面光刻处理完成的第一待光刻线路板移动至第三汇流工位，第三汇流工位的第一待光刻线路板沿输送线的输送方向移动至收料工位，第三汇流工位位于输送线上，收料工位位于第三汇流工位的下游。

步骤S80还包括：

步骤S84：第二汇流工位的第二待光刻线路板沿输送线的输送方向移动至翻面工位，翻面组件将第二待光刻线路板翻面至第二待光刻表面朝上。

步骤S85：翻面后的第二待光刻线路板沿输送线的输送方向移动至第四分流工位，第四分板组件将移动至第四分流工位的第二待光刻线路板转移至第四拍板工位，第四拍板组件将位于第四拍板工位的第二待光刻线路板摆正，第四分流工位位于输送线上。

步骤S86：第四进料搬运组件将摆正后的第二待光刻线路板移动至第四平台。

步骤S87：第四平台向靠近第二光刻主体的方向移动，以使第二光刻主体对第四平台上的第二待光刻线路板的第二待光刻表面进行数字光刻处理。

步骤S88：第四汇流组件将第二待光刻表面光刻处理完成的第二待光刻线路板移动至第四汇流工位，第四汇流工位的第二待光刻线路板沿输送线的输送方向移动至收料工位，第四汇流工位位于输送线上，收料工位位于第四汇流工位的下游。

步骤S44至步骤S48以及步骤S84至步骤S88中，针对双面光刻的情况，其中步骤S10至步骤S80中的第一待光刻线路板和第二待光刻线路板进行光刻处理的第一待光刻表面光刻处理后，需要对第二待光刻表面进行后续的光刻处理，因此需要将步骤S10至步骤S80中的第一待光刻线路板和第二待光刻线路板分别通过步骤S44以及步骤S84进行翻面处理，以将第二待光刻表面翻到朝上位置，而第一待光刻表面位于底面与输送线的输送表面相对。而后步骤S45至步骤S48的步骤与步骤S10至步骤S40类似，用于将第一待光刻线路板的第二待光刻表面经过系列处理后被第二光刻主体进行光刻处理，最终将双面光刻处理完成后的第一待光刻线路板移动至收料工位。同样的，步骤S85至步骤S88的步骤与步骤S50至步骤S80类似，用于将第二待光刻线路板的第二待光刻表面经过系列处理后被第二光刻主体进行光刻处理，最终将双面光刻处理完成后的第二待光刻线路板移动至收料工位。通过步骤S10至步骤S80、步骤S44至步骤S48以及步骤S84至步骤S88，实现在输送线输送过程中，第一待光刻线路板和第二待光刻线路板的双面光刻，针对批量情况，多个线路板的双面光刻效率更高。

其中，翻面组件可以通过夹持或吸取方式对第一待光刻线路板以及第二待光刻线路板进行翻面操作，例如，在一些实施例中，翻面组件设置为具有夹持手爪或吸盘的翻转机械手结构，该翻转机械手通过电机驱动翻转。第三分板组件、第四分板组件的结构设置与第一分板组件、第二分板组件的结构基本相同，在此不做赘述。第三拍板组件、第四拍板组件的结构设置与第一拍板组件、第二拍板组件的结构基本相同，在此不做赘述。第三汇流组件、第四汇流组件的结构设置与第一汇流组件、第二汇流组件的结构基本相同，在此不做赘述。

在一些实施例中，第一拍板工位、第二拍板工位、第一平台、第一光刻主体和第二平台均位于输送线的同一侧，使得输送线、第一拍板工位、第二拍板工位、第一平台、第一光刻主体和第二平台的空间布置以及结构设置可以设置更简单，各功能组件的移动距离可以设置更短以提高光刻效率。第一光刻主体沿输送方向位于第一平台和第二平台之间，以缩短第一平台、第二平台到第一光刻主体之间的移动距离，提高光刻效率。第一汇流工位位于第一分流工位的下游，第二汇流工位沿输送方向位于第一汇流工位和第二分流工位之间，以使得第一汇流工位、第二汇流工位、第二分流工位之间的距离较短，提高光刻效率。具体的，如图2和图3所示，第一拍板工位、第二拍板工位、第一平台、第一光刻主体和第二平台均位于输送线的前侧，第一拍板工位与第一分流工位沿前后方向相对，第一平台与第一汇流工位沿前后相对，第二拍板工位与第二分流工位沿前后方向相对，第二平台与第二汇流工位沿前后相对，以及第一拍板工位位于第一平台的左侧并与第一平台沿左右方向相对，第二拍板工位位于第二平台的右侧并与第二平台沿左右方向相对，使得第一拍板工位、第二拍板工位、第一平台、第一光刻主体和第二平台与输送线上各对应工位的距离较短，减少第一分板组件、第一拍板组件、第一进料搬运组件、第一汇流组件、第二分板组件、第二拍板组件、第二进料搬运组件、第二汇流组件的移动时间，提高光刻效率。

第三拍板工位、第四拍板工位、第三平台、第二光刻主体和第四平台均位于输送线的同一侧，使得输送线、第四拍板工位、第三平台、第二光刻主体和第四平台的空间布置以及结构设置可以设置更简单，各功能组件的移动距离可以设置更短以提高光刻效率。第二光刻主体沿输送方向位于第三平台和第四平台之间，以缩短第三平台、第四平台到第二光刻主体之间的移动距离，提高光刻效率。第三汇流工位位于第三分流工位的下游，第四汇流工位沿输送方向位于第三汇流工位和第四分流工位之间，以使得第三汇流工位、第四汇流工位、第四分流工位之间的距离较短，提高光刻效率。

通过上述设置，使得各功能部件的移动距离较短，从而提高光刻效率。

在一些实施例中，第三汇流工位设有第四检测装置，第四汇流工位设有第五检测装置。

第三汇流组件将第二待光刻表面光刻处理完成的第一待光刻线路板移动至第三汇流工位，进一步包括：

步骤S481：第一待光刻线路板的第二待光刻表面光刻处理完成后，第四检测装置检测第三汇流工位是否放置有线路板。

步骤S482：若第四检测装置检测第三汇流工位放置有线路板，第三汇流组件将第一待光刻线路板移出第三平台但未放置至第三汇流工位。

步骤S483：若第四检测装置检测第三汇流工位未放置有线路板，第三汇流组件将第一待光刻线路板移出第三平台并放置至第三汇流工位。

第四汇流组件将第二待光刻表面光刻处理完成的第二待光刻线路板移动至第四汇流工位，进一步包括：

步骤S881：第二待光刻线路板的第二待光刻表面光刻处理完成后，第五检测装置检测第四汇流工位是否放置有线路板。

步骤S882：若第五检测装置检测第四汇流工位放置有线路板，第四汇流组件将第二待光刻线路板移出第四平台但未放置至第四汇流工位。

步骤S883：若第五检测装置检测第四汇流工位未放置有线路板，第四汇流组件将第二待光刻线路板移出第四平台并放置至第四汇流工位。

步骤S481至步骤S483与上述步骤S41至步骤S43相似，以及步骤S881至步骤S883与上述步骤S81至步骤S83相似，针对当第一待光刻线路板和第二待光刻线路板的第二待光刻表面光刻完成后，存在第三汇流工位和第四汇流工位被其他线路板占用的情况，造成干涉问题。因此，通过第三汇流工位设有第四检测装置，第四汇流工位设有第五检测装置，以分别检测第三汇流工位和第四汇流工位是否放置有线路板，以使得第一待光刻线路板和/或第二待光刻线路板能够顺利放置于对应汇流工位。具体的，参见上述针对步骤S41至步骤S43以及步骤S81至步骤S83的描述进行适应性理解，在此不做赘述。

在一些实施例中，第三分流工位设有第六检测装置，第四分流工位设有第七检测装置；

第三分板组件将移动至第三分流工位的第一待光刻线路板转移至第三拍板工位，进一步包括：

步骤S451：第六检测装置检测第三分流工位的线路板是否已被光刻处理；

步骤S452：若第六检测装置检测第三分流工位的线路板已被光刻处理，第三分板组件不转移被光刻处理的线路板；

步骤S453：若第六检测装置检测第四分流工位的线路板未光刻，将未光刻的线路板作为第一待光刻线路板，第四分板组件将未光刻的第一待光刻线路板转移至第四拍板工位。

第四分板组件将移动至第四分流工位的第二待光刻线路板转移至第四拍板工位，进一步包括：

步骤S851：第七检测装置检测第四分流工位的线路板是否已被光刻处理；

步骤S852：若第七检测装置检测第四分流工位的线路板已被光刻处理，第四分板组件不转移被光刻处理的线路板；

步骤S853：若第七检测装置检测第四分流工位的线路板未光刻，将未光刻的线路板作为第二待光刻线路板，第四分板组件将未光刻的第二待光刻线路板转移至第四拍板工位。

步骤S451至步骤S453以及步骤S851至步骤S853基本与步骤S51至步骤S53类似。其中，步骤S451至步骤S453针对在第三分流工位的线路板可能在翻面处理过程中出现失误导致已光刻处理的表面朝上的情况，在此情况下，通过设置第六检测装置，检测第三分流工位的线路板是否已被光刻处理，以防止第三分板组件将已光刻处理的线路板转移至第三拍板工位，从而防止后续出现光刻失误、影响成品合格率以及资源浪费等相关问题。其中，当第六检测装置检测到第三分流工位的线路板已被光刻处理，则第三分板组件不转移被光刻处理的线路板，等待在前的线路板沿输送方向离开第三分流工位后，而后若第六检测装置检测到第三分流工位的下一个线路板未光刻，第三分板组件将未光刻的线路板转移至第三拍板工位。当然，若第六检测装置一开始即检测第三分流工位的线路板未光刻，则第三分板组件将未光刻的线路板转移至第三拍板工位，其中该未光刻的线路板即为第一待光刻线路板。

步骤S851至步骤S853针对在第四分流工位的线路板可能是第二待光刻表面已光刻处理的情况，在此情况下，通过设置第七检测装置，检测第四分流工位的线路板是否已被光刻处理，以防止第四分板组件将已光刻处理的线路板转移至第四拍板工位，从而防止后续出现光刻失误、影响成品合格率以及资源浪费等相关问题。其中，当第七检测装置检测到第四分流工位的线路板已被光刻处理，则第四分板组件不转移被光刻处理的线路板，等待在前的线路板沿输送方向离开第四分流工位后，而后若第七检测装置检测到第四分流工位的下一个线路板未光刻，第四分板组件将未光刻的线路板转移至第四拍板工位。当然，若第七检测装置一开始即检测第四分流工位的线路板未光刻，则第四分板组件将未光刻的线路板转移至第四拍板工位，其中该未光刻的线路板即为第二待光刻线路板。

在一些实施例中，第六检测装置和第七检测装置为相机，其中，第六检测装置设于第三分流工位上方以对第三分流工位进行拍照，第七检测装置设于第四分流工位上方以对第四分流工位进行拍照。通过对第三分流工位以及第四分流工位对应进行拍照，得到对应分流工位上线路板朝上表面的相关图像信息，控制器根据拍摄图像相应分析判断对应线路板是否已被光刻处理。在一些实施例中，第六检测装置和第七检测装置也可以为超声波检测装置，或者其他检测装置，在此不做限定，根据需要设置。

请参阅图4，在一些实施例中，输送线为上下分布的双层输送线，每一层输送线均设有第一汇流工位、第二分流工位、第二汇流工位、第三汇流工位、第四分流工位、第四汇流工位。其中，在一些情况下，若双层输送线仅一层作为主输送线，则该双层输送线的另一层输送线可以提供空余工位，针对主输送线的汇流工位出现线路板占位的情况，则可以相应把已光刻处理的线路板放置到具有空位的另一层输送线的汇流工位，无需等待占位的线路板离开汇流工位，提高多个线路板的光刻效率。或者针对主输送线的分流工位的线路板已光刻处理，而另一输送线分流工位的的线路板未光刻的情况，则分板组件可以将未光刻的线路板移动至拍板工位，从而减少等待已光刻线路板离开分流工位的时间，提高多个线路板的光刻效率。

在一些情况下，若双层输送线均输送线路板以及供分板组件将对应层的线路板移动至拍板工位，在此情况下，可以提高多个线路板的输送效率，多个线路板的光刻效率进一步提高。在一些实施例中，可以分别在输送线的相对两侧分别设置分板组件、拍板组件、光刻主体、位于光刻主体两侧的两个平台、汇流组件等光刻流程相关部件，以分别对两层输送线的线路板分别光刻处理。在一些实施例中，线路板每一面的光刻流程对应的拍板工位、光刻主体以及位于光刻主体两侧的两个平台均对应设有一组，通过分板组件以将不同层输送线上的线路板对应移动至拍板工位，以及通过汇流组件升降运动以将光刻完成的线路板放置于汇流工位。

在一些实施例中，第一分流工位、翻面工位和第三分流工位均设于同一目标层输送线，第一汇流工位设有第一检测装置，第二汇流工位设有第二检测装置，第二分流工位设有第三检测装置，第三汇流工位设有第四检测装置，第四汇流工位设有第五检测装置，第四分流工位设有第七检测装置。

第一汇流组件将第一待光刻表面光刻处理完成的第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，进一步包括：

步骤S401：第一待光刻线路板的第一待光刻表面光刻处理完成后，目标层输送线的第一检测装置检测对应第一汇流工位是否放置有线路板。

步骤S402：若第一检测装置检测对应第一汇流工位放置有线路板，第一汇流组件将第一待光刻线路板移出第一平台并放置至另一层输送线的第一汇流工位。

步骤S403：若第一检测装置检测对应第一汇流工位未放置有线路板，第一汇流组件将第一待光刻线路板移出第一平台并放置至目标层输送线的第一汇流工位。

第二汇流组件将第一待光刻表面光刻处理完成的第二待光刻线路板移动至第二汇流工位，进一步包括：

步骤S801：第二待光刻线路板的第一待光刻表面光刻处理完成后，目标层输送线的第二检测装置检测对应第二汇流工位是否放置有线路板。

步骤S802：若第二检测装置检测对应第二汇流工位放置有线路板，第二汇流组件将第二待光刻线路板移出第二平台并放置至另一层输送线的第二汇流工位。

步骤S803：若第二检测装置检测对应第二汇流工位未放置有线路板，第二汇流组件将第二待光刻线路板移出第二平台并放置至目标层输送线的第二汇流工位。

第三汇流组件将第二待光刻表面光刻处理完成的第一待光刻线路板移动至第三汇流工位，进一步包括：

步骤S484：第一待光刻线路板的第二待光刻表面光刻处理完成后，目标层输送线的第四检测装置检测对应第三汇流工位是否放置有线路板。

步骤S485：若第四检测装置检测对应第三汇流工位放置有线路板，第三汇流组件将第一待光刻线路板移出第三平台并放置至另一层输送线的第三汇流工位。

步骤S486：若第四检测装置检测对应第三汇流工位未放置有线路板，第三汇流组件将第一待光刻线路板移出第三平台并放置至目标层输送线的第三汇流工位。

第四汇流组件将第二待光刻表面光刻处理完成的第二待光刻线路板移动至第四汇流工位，进一步包括：

步骤S884：第二待光刻线路板的第二待光刻表面光刻处理完成后，目标层输送线的第五检测装置检测对应第四汇流工位是否放置有线路板。

步骤S885：若第五检测装置检测对应第四汇流工位放置有线路板，第四汇流组件将第二待光刻线路板移出第四平台并放置至另一层输送线的第四汇流工位。

步骤S886：若第五检测装置检测对应第四汇流工位未放置有线路板，第四汇流组件将第二待光刻线路板移出第四平台并放置至目标层输送线的第四汇流工位。

第二分板组件将移动至第二分流工位的第二待光刻线路板转移至第二拍板工位，进一步包括：

步骤S54：每一层输送线的第三检测装置检测对应第二分流工位的线路板是否已被光刻处理。

步骤S55：若目标层输送线的第三检测装置检测对应第二分流工位的线路板已被光刻处理，且若另一层输送线的第三检测装置检测对应第二分流工位的线路板未光刻，第二分板组件将另一层输送线未光刻的线路板转移至第二拍板工位。

步骤S56：若目标层输送线的第三检测装置检测对应第二分流工位的线路板未光刻，第二分板组件将目标层输送线未光刻的线路板转移至第二拍板工位。

第四分板组件将移动至第四分流工位的第二待光刻线路板转移至第四拍板工位，进一步包括：

步骤S854：每一层输送线的第七检测装置检测对应第四分流工位的线路板是否已被光刻处理。

步骤S855：若目标层输送线的第七检测装置检测对应第四分流工位的线路板已被光刻处理，且若另一层输送线的第七检测装置检测对应第四分流工位的线路板未光刻，第四分板组件将另一层输送线未光刻的线路板转移至第四拍板工位。

步骤S856：若目标层输送线的第七检测装置检测对应第四分流工位的线路板未光刻，第四分板组件将目标层输送线未光刻的线路板转移至第四拍板工位。

步骤S401至步骤S403中，针对第一分流工位、翻面工位和第三分流工位均设于同一目标层输送线的情况，第一待光刻线路板的第一待光刻表面光刻处理完成后，第一检测装置检测对应第一汇流工位是否放置有线路板，而后控制器对应控制第一汇流组件进行相应处理，将第一待光刻表面光刻处理完成的第二待光刻线路板放置于具有空位的第一汇流工位，从而减少等待时间，提高光刻效率。其中，该目标层输送线可以为上层输送线也可以为下层输送线，根据需要设置。具体的，以目标层输送线为下层输送线为例，若第一检测装置检测下层输送线的第一汇流工位放置有线路板，则第一汇流组件将第一待光刻线路板移出第一平台并放置至上层输送线的第一汇流工位；当然，若第一检测装置检测下层输送线的第一汇流工位未放置有线路板，则第一汇流组件将第一待光刻线路板移出第一平台并放置至下层输送线的第一汇流工位。

步骤S801至步骤S803与步骤S401至步骤S403类似，第二待光刻线路板的第一待光刻表面光刻处理完成后，第二检测装置检测对应第二汇流工位是否放置有线路板，而后控制器对应控制第二汇流组件进行相应处理，将第一待光刻表面光刻处理完成的第一待光刻线路板放置于具有空位的第一汇流工位，从而减少等待时间，提高光刻效率。具体实施步骤参照上述步骤S401至步骤S403中的举例进行适应性理解，在此不做赘述。

步骤S484至步骤S486，针对第一待光刻线路板翻面后将第二待光刻表面进行光刻处理的情况，第一待光刻线路板的第二待光刻表面光刻处理完成后，第四检测装置检测对应第三汇流工位是否放置有线路板，而后控制器对应控制第三汇流组件进行相应处理，将第二待光刻表面光刻处理完成的第一待光刻线路板放置于具有空位的第三汇流工位，从而减少等待时间，提高光刻效率。具体实施步骤参照上述步骤S401至步骤S403中的举例进行适应性理解，在此不做赘述。

步骤S884至步骤S886，针对第二待光刻线路板翻面后将第二待光刻表面进行光刻处理的情况，第二待光刻线路板的第二待光刻表面光刻处理完成后，第五检测装置检测对应第四汇流工位是否放置有线路板，而后控制器对应控制第四汇流组件进行相应处理，将第二待光刻表面光刻处理完成的第二待光刻线路板放置于具有空位的第四汇流工位，从而减少等待时间，提高光刻效率。具体实施步骤参照上述步骤S401至步骤S403中的举例进行适应性理解，在此不做赘述。

步骤S54至步骤S56中，针对由于双层输送线存在第二分流工位存在线路板的朝上表面已光刻处理的情况，因此，每层输送线的第三检测装置检测对应第二分流工位的线路板是否已被光刻处理，而后控制器对应控制第二分板组件进行相应处理，通常双层输送线的第二分流工位均同时存在线路板的朝上表面已光刻处理的情况较少，使得第二分板组件在线路板输送到对应层输送线第二分流工位的时候能够及时将线路板转移至第二拍板工位，从而减少等待时间，提高光刻效率。具体的，以目标层输送线为下层输送线为例，若下层输送线的第三检测装置检测对应第二分流工位的线路板已被光刻处理，且若上层输送线的第三检测装置检测对应第二分流工位的线路板未光刻，则第二分板组件将上层输送线未光刻的线路板转移至第二拍板工位。当然，若下层输送线的第三检测装置检测对应第二分流工位的线路板未光刻，则第二分板组件将下层输送线未光刻的线路板转移至第二拍板工位。

步骤S854至步骤S856中，针对由于双层输送线存在第四分流工位存在线路板的朝上表面已光刻处理的情况，因此，每层输送线的第七检测装置检测对应第四分流工位的线路板是否已被光刻处理，而后控制器对应控制第四分板组件进行相应处理，通常双层输送线的第四分流工位均同时存在线路板的朝上表面已光刻处理的情况较少，使得第四分板组件在线路板输送到对应层输送线第四分流工位的时候能够及时将线路板转移至第四拍板工位，从而减少等待时间，提高光刻效率。具体实施步骤参照上述步骤S54至步骤S56中的举例进行适应性理解，在此不做赘述。

在一些实施例中，针对其中一层输送线的线路板在第二分流工位或者第四分流工位已被光刻处理，而另一层输送线的第二分流工位或者第四分流工位没有线路板的情况，则第二分板组件以及第四分板组件还是需要等待直至下一个线路板没有光刻方把未光刻的线路板放置于对应拍板工位。

在一些实施例中，收料工位设有第八检测装置，第二汇流工位的第二待光刻线路板沿输送线的输送方向移动至收料工位之后，该方法还包括：

步骤S100：第八检测装置检测收料工位的线路板是否光刻成功；

步骤S200：若第八检测装置检测收料工位的线路板光刻成功，收料组件将光刻成功的线路板放置于第一收料槽；

步骤S300：若第八检测装置检测收料工位的线路板没有光刻成功，收料组件将没有光刻成功的线路板放置于第二收料槽。

步骤S100至步骤S300中，针对多个间隔排布的线路板在输送线一一输送至收料工位时，存在线路板出现未光刻以及光刻异常等不合格情况，因此，为区分合格以及不合格的线路板，通过在收料工位设置第八检测装置检测线路板的光刻情况，对应将合格以及不合格的线路板放置于不同的收料槽，而后将光刻合格的线路板进行后续生产流程，将光刻不合格的线路板进行返工或者废料处理等流程。

具体的，第八检测装置检测收料工位的线路板是否光刻成功，若第八检测装置检测收料工位的线路板光刻成功，收料组件将光刻成功的线路板放置于第一收料槽；若第八检测装置检测收料工位的线路板没有光刻成功，收料组件将没有光刻成功的线路板放置于第二收料槽。相应的，第一收料槽收纳的线路板为光刻合格的线路板，第二收料槽收纳的线路板为光刻不合格的线路板。

在一些实施例中，第八检测装置为设置于收料工位上方的相机，以对收料工位对应进行拍照，得到对应分流工位上线路板朝上表面的相关图像信息，控制器根据拍摄图像相应分析判断对应线路板是否已光刻成功。在一些实施例中，第八检测装置也可以为超声波检测装置，或者其他检测装置，在此不做限定，根据需要设置。

其中，收料组件可以通过夹持或吸取方式对第一待光刻线路板以及第二待光刻线路板进行收料操作，例如，在一些实施例中，收料组件设置为具有夹持手爪或吸盘的机械手结构。

在一些实施例中，第二收料槽包括未光刻收料槽和光刻异常收料槽，若第八检测装置检测收料工位的线路板没有光刻成功，第八检测装置检测收料工位的线路板是否被光刻，若第八检测装置检测收料工位的线路板没有被光刻，则收料组件将没有被光刻的线路板放置于未光刻收料槽；若第八检测装置检测收料工位的线路板被光刻但光刻异常，则收料组件将光刻异常的线路板放置于光刻异常收料槽。以对光刻不合格的线路板进行进一步分类处理，例如对没有被光刻的线路板进行返工重新进行光刻流程，减少资源浪费，节约成本。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种数字光刻方法，应用于数字光刻装置中，其特征在于，所述数字光刻装置包括用于承载待光刻线路板的第一平台及第二平台、位于所述第一平台及所述第二平台之间的第一光刻主体，所述数字光刻方法包括如下步骤：

第一分板组件将移动至第一分流工位的第一待光刻线路板转移至第一拍板工位，第一拍板组件将位于第一拍板工位的所述第一待光刻线路板摆正，所述第一分流工位位于输送线上，所述第一平台、所述第一光刻主体和所述第二平台均位于所述输送线的同一侧；

第一进料搬运组件将摆正后的所述第一待光刻线路板移动至所述第一平台；

所述第一平台向靠近所述第一光刻主体的方向移动，以使所述第一光刻主体对所述第一平台上的所述第一待光刻线路板的第一待光刻表面进行数字光刻处理；

第一汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，所述第一汇流工位的所述第一待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至收料工位，所述第一汇流工位位于输送线上，所述收料工位位于所述第一汇流工位的下游；

第二分板组件将移动至第二分流工位的第二待光刻线路板转移至第二拍板工位，第二拍板组件将位于第二拍板工位的所述第二待光刻线路板摆正，所述第二分流工位位于输送线上，所述第二分流工位位于所述第一分流工位的下游；

第二进料搬运组件将摆正后的第二待光刻线路板移动至所述第二平台；

所述第二平台向靠近所述第一光刻主体的方向移动，以使所述第一光刻主体对所述第二平台上的所述第二待光刻线路板的第一待光刻表面进行数字光刻处理；

第二汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第二汇流工位，所述第二汇流工位的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述收料工位，所述第二汇流工位位于输送线上，所述收料工位位于所述第二汇流工位的下游。

2.如权利要求1所述的数字光刻方法，其特征在于，所述第一汇流工位设有第一检测装置，所述第二汇流工位设有第二检测装置，所述第一汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，进一步包括：

所述第一待光刻线路板的所述第一待光刻表面光刻处理完成后，所述第一检测装置检测所述第一汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第一检测装置检测所述第一汇流工位放置有所述线路板，所述第一汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第一平台但未放置至所述第一汇流工位；

若所述第一检测装置检测所述第一汇流工位未放置有所述线路板，所述第一汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第一平台并放置至所述第一汇流工位；

所述第二汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第二汇流工位，进一步包括：

所述第二待光刻线路板的所述第一待光刻表面光刻处理完成后，所述第二检测装置检测所述第二汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第二检测装置检测所述第二汇流工位放置有所述线路板，所述第二汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第二平台但未放置至所述第二汇流工位；

若所述第二检测装置检测所述第二汇流工位未放置有所述线路板，所述第二汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第二平台并放置至所述第二汇流工位。

3.如权利要求1所述的数字光刻方法，其特征在于，所述第二分流工位设有第三检测装置，所述第二分板组件将移动至第二分流工位的第二待光刻线路板转移至第二拍板工位，进一步包括：

所述第三检测装置检测所述第二分流工位的线路板是否已被光刻处理；

若所述第三检测装置检测所述第二分流工位的线路板已被光刻处理，所述第二分板组件不转移被光刻处理的所述线路板；

若所述第三检测装置检测所述第二分流工位的所述线路板未光刻，将未光刻的所述线路板作为所述第二待光刻线路板，所述第二分板组件将未光刻的所述第二待光刻线路板转移至所述第二拍板工位。

4.如权利要求1所述的数字光刻方法，其特征在于，所述数字光刻装置还包括用于承载待光刻线路板的第三平台及第四平台、位于所述第三平台及所述第四平台之间的第二光刻主体，所述第一平台、所述第一光刻主体、所述第二平台、所述第三平台、所述第二光刻主体和所述第四平台均位于所述输送线的同一侧；

所述第一汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，所述第一汇流工位的所述第一待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至收料工位，还包括：

所述第一汇流工位的所述第一待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至翻面工位，翻面组件将所述第一待光刻线路板翻面至第二待光刻表面朝上，所述翻面工位位于所述输送线上；

翻面后的所述第一待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至第三分流工位，第三分板组件将移动至所述第三分流工位的所述第一待光刻线路板转移至第三拍板工位，第三拍板组件将位于第三拍板工位的所述第一待光刻线路板摆正，所述第三分流工位位于所述输送线上；

第三进料搬运组件将摆正后的所述第一待光刻线路板移动至第三平台；

所述第三平台向靠近所述第二光刻主体的方向移动，以使所述第二光刻主体对所述第三平台上的所述第一待光刻线路板的所述第二待光刻表面进行数字光刻处理；

第三汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第三汇流工位，所述第三汇流工位的所述第一待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述收料工位，所述第三汇流工位位于输送线上，所述收料工位位于所述第三汇流工位的下游；

所述第二汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第二汇流工位，所述第二汇流工位的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述收料工位，还包括：

所述第二汇流工位的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述翻面工位，所述翻面组件将所述第二待光刻线路板翻面至第二待光刻表面朝上；

翻面后的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至第四分流工位，第四分板组件将移动至所述第四分流工位的所述第二待光刻线路板转移至第四拍板工位，第四拍板组件将位于第四拍板工位的所述第二待光刻线路板摆正，所述第四分流工位位于所述输送线上；

第四进料搬运组件将摆正后的所述第二待光刻线路板移动至第四平台；

所述第四平台向靠近所述第二光刻主体的方向移动，以使所述第二光刻主体对所述第四平台上的所述第二待光刻线路板的所述第二待光刻表面进行数字光刻处理；

第四汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第四汇流工位，所述第四汇流工位的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述收料工位，所述第四汇流工位位于输送线上，所述收料工位位于所述第四汇流工位的下游。

5.如权利要求4所述的数字光刻方法，其特征在于，

所述第一拍板工位、所述第二拍板工位、所述第一平台、所述第一光刻主体和所述第二平台均位于所述输送线的同一侧，所述第一光刻主体沿所述输送方向位于所述第一平台和所述第二平台之间，所述第一汇流工位位于所述第一分流工位的下游，所述第二汇流工位沿所述输送方向位于所述第一汇流工位和所述第二分流工位之间；

所述第三拍板工位、所述第四拍板工位、所述第三平台、所述第二光刻主体和所述第四平台均位于所述输送线的同一侧，所述第二光刻主体沿所述输送方向位于所述第三平台和所述第四平台之间，所述第三汇流工位位于所述第三分流工位的下游，所述第四汇流工位沿所述输送方向位于所述第三汇流工位和所述第四分流工位之间。

6.如权利要求4所述的数字光刻方法，其特征在于，所述第三汇流工位设有第四检测装置，所述第四汇流工位设有第五检测装置；

所述第三汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第三汇流工位，进一步包括：

所述第一待光刻线路板的所述第二待光刻表面光刻处理完成后，所述第四检测装置检测所述第三汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第四检测装置检测所述第三汇流工位放置有所述线路板，所述第三汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第三平台但未放置至所述第三汇流工位；

若所述第四检测装置检测所述第三汇流工位未放置有所述线路板，所述第三汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第三平台并放置至所述第三汇流工位；

所述第四汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第四汇流工位，进一步包括：

所述第二待光刻线路板的所述第二待光刻表面光刻处理完成后，所述第五检测装置检测所述第四汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第五检测装置检测所述第四汇流工位放置有所述线路板，所述第四汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第四平台但未放置至所述第四汇流工位；

若所述第五检测装置检测所述第四汇流工位未放置有所述线路板，所述第四汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第四平台并放置至所述第四汇流工位。

7.如权利要求4所述的数字光刻方法，其特征在于，所述第三分流工位设有第六检测装置，所述第四分流工位设有第七检测装置；

所述第三分板组件将移动至所述第三分流工位的所述第一待光刻线路板转移至第三拍板工位，进一步包括：

所述第六检测装置检测所述第三分流工位的线路板是否已被光刻处理；

若所述第六检测装置检测所述第三分流工位的线路板已被光刻处理，所述第三分板组件不转移被光刻处理的所述线路板；

若所述第六检测装置检测所述第四分流工位的所述线路板未光刻，将未光刻的所述线路板作为所述第一待光刻线路板，所述第四分板组件将未光刻的所述第一待光刻线路板转移至所述第四拍板工位；

所述第四分板组件将移动至所述第四分流工位的第二待光刻线路板转移至第四拍板工位，进一步包括：

所述第七检测装置检测所述第四分流工位的线路板是否已被光刻处理；

若所述第七检测装置检测所述第四分流工位的线路板已被光刻处理，所述第四分板组件不转移被光刻处理的所述线路板；

若所述第七检测装置检测所述第四分流工位的所述线路板未光刻，将未光刻的所述线路板作为所述第二待光刻线路板，所述第四分板组件将未光刻的所述第二待光刻线路板转移至所述第四拍板工位。

8.如权利要求4所述的数字光刻方法，其特征在于，所述输送线为上下分布的双层输送线，每一层所述输送线均设有所述第一汇流工位、所述第二分流工位、所述第二汇流工位、第三汇流工位、所述第四分流工位、所述第四汇流工位。

9.如权利要求8所述的数字光刻方法，其特征在于，所述第一分流工位、所述翻面工位和所述第三分流工位均设于同一目标层输送线，所述第一汇流工位设有第一检测装置，所述第二汇流工位设有第二检测装置，所述第二分流工位设有第三检测装置，所述第三汇流工位设有第四检测装置，所述第四汇流工位设有第五检测装置，所述第四分流工位设有第七检测装置；

所述第一汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第一汇流工位，进一步包括：

所述第一待光刻线路板的所述第一待光刻表面光刻处理完成后，所述目标层输送线的所述第一检测装置检测对应所述第一汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第一检测装置检测对应所述第一汇流工位放置有所述线路板，所述第一汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第一平台并放置至另一层所述输送线的所述第一汇流工位；

若所述第一检测装置检测对应所述第一汇流工位未放置有所述线路板，所述第一汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第一平台并放置至所述目标层输送线的所述第一汇流工位；

所述第二汇流组件将所述第一待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第二汇流工位，进一步包括：

所述第二待光刻线路板的所述第一待光刻表面光刻处理完成后，所述目标层输送线的所述第二检测装置检测对应所述第二汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第二检测装置检测对应所述第二汇流工位放置有所述线路板，所述第二汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第二平台并放置至另一层所述输送线的所述第二汇流工位；

若所述第二检测装置检测对应所述第二汇流工位未放置有所述线路板，所述第二汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第二平台并放置至所述目标层输送线的所述第二汇流工位；

所述第三汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第一待光刻线路板移动至第三汇流工位，进一步包括：

所述第一待光刻线路板的所述第二待光刻表面光刻处理完成后，所述目标层输送线的所述第四检测装置检测对应所述第三汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第四检测装置检测对应所述第三汇流工位放置有所述线路板，所述第三汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第三平台并放置至另一层所述输送线的所述第三汇流工位；

若所述第四检测装置检测对应所述第三汇流工位未放置有所述线路板，所述第三汇流组件将所述第一待光刻线路板移出所述第三平台并放置至所述目标层输送线的所述第三汇流工位；

所述第四汇流组件将所述第二待光刻表面光刻处理完成的所述第二待光刻线路板移动至第四汇流工位，进一步包括：

所述第二待光刻线路板的所述第二待光刻表面光刻处理完成后，所述目标层输送线的所述第五检测装置检测对应所述第四汇流工位是否放置有所述线路板；

若所述第五检测装置检测对应所述第四汇流工位放置有所述线路板，所述第四汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第四平台并放置至另一层所述输送线的所述第四汇流工位；

若所述第五检测装置检测对应所述第四汇流工位未放置有所述线路板，所述第四汇流组件将所述第二待光刻线路板移出所述第四平台并放置至所述目标层输送线的所述第四汇流工位；

所述第二分板组件将移动至第二分流工位的第二待光刻线路板转移至第二拍板工位，进一步包括：

每一层所述输送线的所述第三检测装置检测对应所述第二分流工位的线路板是否已被光刻处理；

若所述目标层输送线的所述第三检测装置检测对应所述第二分流工位的线路板已被光刻处理，且若另一层所述输送线的所述第三检测装置检测对应所述第二分流工位的所述线路板未光刻，所述第二分板组件将另一层所述输送线未光刻的所述线路板转移至所述第二拍板工位；

若所述目标层输送线的所述第三检测装置检测对应所述第二分流工位的所述线路板未光刻，所述第二分板组件将所述目标层输送线未光刻的所述线路板转移至所述第二拍板工位；

所述第四分板组件将移动至所述第四分流工位的第二待光刻线路板转移至第四拍板工位，进一步包括：

每一层所述输送线的所述第七检测装置检测对应所述第四分流工位的线路板是否已被光刻处理；

若所述目标层输送线的所述第七检测装置检测对应所述第四分流工位的线路板已被光刻处理，且若另一层所述输送线的所述第七检测装置检测对应所述第四分流工位的所述线路板未光刻，所述第四分板组件将另一层所述输送线未光刻的所述线路板转移至所述第四拍板工位；

若所述目标层输送线的所述第七检测装置检测对应所述第四分流工位的所述线路板未光刻，所述第四分板组件将所述目标层输送线未光刻的所述线路板转移至所述第四拍板工位。

10.如权利要求1-9任一项所述的数字光刻方法，其特征在于，所述收料工位设有第八检测装置，所述第二汇流工位的所述第二待光刻线路板沿所述输送线的输送方向移动至所述收料工位之后，所述方法还包括：

所述第八检测装置检测所述收料工位的线路板是否光刻成功；

若所述第八检测装置检测所述收料工位的线路板光刻成功，收料组件将光刻成功的所述线路板放置于第一收料槽；

若所述第八检测装置检测所述收料工位的线路板没有光刻成功，所述收料组件将没有光刻成功的所述线路板放置于第二收料槽。

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