CN115753813A - 检测晶圆缺陷的方法、装置、系统、存储介质及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请的一些实施例提供了一种检测晶圆缺陷的方法、装置、系统、存储介质及电子设备，该方法包括：获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述待检测晶圆的拍摄角度、晶圆方向和光源照射强度中的至少一种参量不同；对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息。本申请的一些实施例可以实现对晶圆表面缺陷的精准检测。

Description

检测晶圆缺陷的方法、装置、系统、存储介质及电子设备

技术领域

本申请涉及晶圆检测技术领域，具体而言，涉及一种检测晶圆缺陷的方法、装置、系统、存储介质及电子设备。

背景技术

现如今半导体行业已俨然成为经济发展的支柱产业，外延晶圆片作为半导体器件制作的基础工艺，晶圆表面缺陷直接关系到半导体器件的良率以及应用性能。

目前，在对晶圆的表面缺陷进行检测的方法采用同轴光源拍摄法对待检测晶圆进行拍摄图像，然后由人工或者软件对拍摄的图像进行分析。虽然现有技术的检测效率有所增加，但是该检测方法完全忽略了晶圆的表面状态受多种外部环境影响而产生不同结果的情况，由此导致对晶圆表面缺陷的检测准确度较低。

因此，如何提供一种准确度较高的检测晶圆缺陷的方法的技术方案成为亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请的一些实施例的目的在于提供一种检测晶圆缺陷的方法、装置、系统、存储介质及电子设备，通过本申请的实施例的技术方案可以实现从多角度多方位实现对晶圆缺陷的检测，晶圆缺陷的检测结果准确度较高。

第一方面，本申请的一些实施例提供了一种检测晶圆缺陷的方法，包括：获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述待检测晶圆的拍摄角度、晶圆方向和光源照射强度中的至少一种参量不同；对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息。

本申请的一些实施例通过对待检测晶圆在不同拍摄角度、不同晶圆方向以及不同光源照射强度下的多张待检测图像进行检测，得到待检测晶圆的缺陷信息，可以实现对待检测晶圆的多角度多方位多条件下的表面缺陷检测，最终的检测结果准确度较高。

在一些实施例，在所述获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像之前，所述方法还包括：确定原始晶圆；对所述原始晶圆进行清洁处理，获取所述待检测晶圆。

本申请的一些实施例通过对原始晶圆进行清洁得到待检测晶圆，可以清楚晶圆表面杂质，提升缺陷检测准确率。

在一些实施例，所述对所述原始晶圆进行清洁处理，得到所述待检测晶圆，包括：通过晶圆感应确定晶圆清洁点位；利用氮气对所述晶圆清洁点位进行清洁，得到所述待检测晶圆。

本申请的一些实施例通过氮气对晶圆清洁点位进行清洁，可以有效去除原始晶圆上的灰尘等杂质，降低检测误差。

在一些实施例，所述获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像，包括：调节所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中的至少一种参量，得到多个待拍摄晶圆；对所述多个待拍摄晶圆中的各个待拍摄晶圆进行拍摄，得到所述各张待检测图像。

本申请的一些实施例通过调节至少一种参量可以得到待检测晶圆在不同情况下的状态，进而拍摄得到各张待检测图像，为晶圆缺陷检测提供丰富的检测数据。

在一些实施例，所述调节所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中的至少一种参量，包括：基于所述待检测晶圆的状态，确定拍摄相机的拍摄参数，得到所述拍摄角度；基于所述待检测晶圆的状态，确定目标光源的光源照射参数，得到所述光源照射强度；基于所述待检测晶圆的状态，确定电动载物台的旋转角度，得到所述晶圆方向。

本申请的一些实施例通过待检测晶圆的状态，可以设定不同的参数，调节待检测晶圆，进而可以得到多方位下的待检测图像。

在一些实施例，所述调节所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中的至少一种参量，得到多个待拍摄晶圆，包括：从所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中选取出目标参量，其中，所述目标参量的数量为一个或两个；基于所述目标参量，对所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中除所述目标参量之外的参量进行调节，确定所述多个待拍摄晶圆。

本申请的一些实施例通过确定目标参量的情况下调整其他参量，可以得到不同角度下的待拍摄晶圆，提升拍摄效果。

在一些实施例，所述对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息，包括：对所述各张待检测图像进行检测，输出所述缺陷信息中的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

本申请的一些实施例通过对各张待检测图像检测，得到晶圆的缺陷信息，检测精准度较高。

在一些实施例，在所述对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息之后，所述方法还包括：将所述待检测晶圆传送至与所述晶圆缺陷等级对应的目标区域内。

本申请的一些实施例通过晶圆缺陷等级可以将晶圆传送至对应的目标区域，实现了晶圆的自动分拣，效率较高。

第二方面，本申请的一些实施例提供了一种检测晶圆缺陷的系统，包括：晶圆清洁模块，用于对原始晶圆进行清洁处理，获取待检测晶圆；第一传送模块，用于将所述待检测晶圆传送至电动载物台；所述电动载物台，用于基于所述待检测晶圆的状态调节旋转角度，得到晶圆方向；光源模块，用于调节对所述待检测晶圆的光源照射强度；拍摄模块，用于调整拍摄相机的拍摄角度，并采集所述待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述拍摄角度、所述晶圆方向和所述光源照射强度中的至少一种参量不同；晶圆检测模块，用于对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息。

在一些实施例，所述晶圆清洁模块，具体用于：通过晶圆感应确定晶圆清洁点位；利用氮气对所述晶圆清洁点位进行清洁，得到所述待检测晶圆。

在一些实施例，所述系统还包括连接支架，所述光源模块与所述连接支架连接，其中，所述光源模块具体用于：通过调节所述连接支架的位置，改变目标光源与所述待检测晶圆的位置关系；基于所述待检测晶圆的状态，确定所述目标光源的光源照射参数，得到所述光源照射强度。

在一些实施例，所述晶圆检测模块，用于：对所述多张待检测图像中各张待检测图像进行检测，输出所述缺陷信息中的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

在一些实施例，所述系统还包括第二传送模块，其中，所述第二传送模块，用于：确定与所述晶圆缺陷等级对应的传送导带，并通过所述传送导带将所述待检测晶圆传送至目标区域内。

第三方面，本申请的一些实施例提供一种检测晶圆缺陷的方法，包括：晶圆清洁模块对原始晶圆进行清洁处理，获取待检测晶圆；第一传送模块将所述待检测晶圆传送至电动载物台；所述电动载物台基于所述待检测晶圆的状态调节旋转角度，得到晶圆方向；光源模块调节对所述待检测晶圆的光源照射强度；拍摄模块调整拍摄相机的拍摄角度，并采集所述待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述拍摄角度、所述晶圆方向和所述光源照射强度中的至少一种参量不同；晶圆检测模块对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

在一些实施例，在所述得到所述待检测晶圆的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告之后，所述方法还包括：确定与所述晶圆缺陷等级对应的传送导带，并通过所述传送导带将所述待检测晶圆传送至目标区域内。

第三方面，本申请的一些实施例提供一种检测晶圆缺陷的装置，包括：获取模块，用于获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述待检测晶圆的拍摄角度、晶圆方向和光源照射强度中的至少一种参量不同；检测模块，用于对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息。

第四方面，本申请的一些实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时可实现如第一方面任一实施例所述的方法。

第五方面，本申请的一些实施例提供一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时可实现如第一方面任一实施例所述的方法。

第六方面，本申请的一些实施例提供一种计算机程序产品，所述的计算机程序产品包括计算机程序，其中，所述的计算机程序被处理器执行时可实现如第一方面任一实施例所述的方法。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的一些实施例的技术方案，下面将对本申请的一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请的一些实施例提供的一种检测晶圆缺陷的系统图；

图2为本申请的一些实施例提供的检测晶圆缺陷的方法流程图之一；

图3为本申请的一些实施例提供的检测晶圆缺陷的方法流程图之二；

图4为本申请的一些实施例提供的检测晶圆缺陷的方法流程图之三；

图5为本申请的一些实施例提供的检测晶圆缺陷的装置组成框图；

图6为本申请的一些实施例提供的一种电子设备示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请的一些实施例中的附图，对本申请的一些实施例中的技术方案进行描述。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

相关技术中，由于晶圆的表面缺陷直接关系到半导体器件的良率以及应用性能，因此如何快速、精确、全面的检测晶圆缺陷是半导体工艺的重中之重。当前，传统人工目检的检测方法不仅费时费力还容易出现误差，且检测结果容易受到外部灰尘等杂质的影响，而更重要的是不同晶圆的表面状态会随着检测的光学条件变化而变化，晶圆表面不同的光照强度和观察角度也会随着半导体晶向取向的不同而产生不同的结果。而目前的检测方法大都采用同轴光源拍摄法对待检测晶圆进行拍摄，得到拍摄图像后再由人工判断或者软件分析。该方法虽然提升了检测效率，但是完全忽略了不同晶向角度所包含的晶圆的不同表面缺陷信息，这样得到的检测结果对晶圆表面缺陷检测来说并不完整，一些表面缺陷的重要信息未被挖掘，导致检测准确率较低，进而对产品良率以及半导体工艺来说是不利的。而且对于晶圆缺陷检测后的归类工作也是至关重要的，传统的人工分拣不仅费时费力且失误率高。由上述相关技术可知，现有技术存在对晶圆表面检测准确率较低，且依据晶圆缺陷对晶圆进行分类较繁琐的问题。

鉴于此，本申请的一些实施例提供了一种检测晶圆缺陷的方法，该方法通过获取待检测晶圆在不同的拍摄角度、不同的晶圆方向或不同的光源照射强度下的多张待检测图像，并对多张待检测图像进行检测得到检测结果。本申请的一些实施例打破了常规晶圆表面缺陷检测的局限性，可以实现对晶圆的多方位检测，提升检测准确率。

下面结合附图1示例性阐述本申请的一些实施例提供的检测晶圆缺陷的系统组成结构。

如图1所示，本申请的一些实施例提供了一种检测晶圆缺陷的系统图，检测晶圆缺陷的系统包括：载物支架1、光源模块2、拍摄模块3、电动载物台4、载物托盘5、待检测晶圆6、感应区7、晶圆清洁模块8、第一传送模块9、第二传送模块10、晶圆分类区域11以及晶圆检测模块12。应理解，上述检测晶圆缺陷的系统中的各组成单元的名称只是一种命名的方式，在另一些实施例中，光源模块2还可以称为可调光源，拍摄模块3还可以称为工业相机或工业相机设备，晶圆清洁模块8还可以称为清洁设备或氮气除尘设备，第一传送模块9还可以称为第一传送导带，晶圆检测模块12还可以称为计算机终端等等。本申请实施例并不局限于此。

下面示例性阐述各模块的具体功能。

在本申请的一些实施例中，晶圆清洁模块8，用于对原始晶圆进行清洁处理，获取待检测晶圆。

例如，在本申请的一些实施例中，首先将原始晶圆放在感应区7中，然后第一传送模块9会将原始晶圆传送至晶圆清洁模块8。

在本申请的一些实施例中，晶圆清洁模块8，具体用于通过晶圆感应确定晶圆清洁点位；利用氮气对所述晶圆清洁点位进行清洁，得到所述待检测晶圆。

例如，在本申请的一些实施例中，晶圆清洁模块8内设置有晶圆感应和氮气除尘设备。晶圆感应能够自动感应晶圆清洁点位处的原始晶圆，并自动开启氮气除尘设备。其中，原始晶圆上方设置有四个氮气枪(也就是氮气除尘设备)，枪头可自动环绕，以达到清洁原始晶圆表面灰尘等杂质，得到待检测晶圆的目的。应理解，对原始晶圆的清洁方法也可以采用与氮气除尘效果相同的其他方式，本申请并不局限于此。

在本申请的一些实施例中，第一传送模块9，用于将所述待检测晶圆传送至电动载物台。

例如，在本申请的一些实施例中，对原始晶圆除尘完毕后，第一传送模块9会将待检测晶圆传输至电动载物台4的载物托盘5上。

在本申请的一些实施例中，电动载物台4，用于基于所述待检测晶圆的状态调节旋转角度，得到所述晶圆方向。

例如，在本申请的一些实施例中，电动载物台4可以在0°到360°之间的任意角度进行旋转，而且电动载物台4还可以通过与载物支架1连接，使得电动载物台4可以在水平面内的不同方向上移动，以此可以改变待检测晶圆的晶圆方向，便于采集到在不同方位下的待检测晶圆图像。

在本申请的一些实施例中，光源模块2，用于调节对所述待检测晶圆的光源照射强度。

例如，在本申请的一些实施例中，光源模块采用可调的卤素光源(也可称为可调光源)，以此可以实现照射在待检测晶圆上的光源照射强度。

在本申请的一些实施例中，光源模块2与载物支架1(作为连接支架的一个具体示例)连接，其中，光源模块2具体用于：通过调节所述连接支架的位置，改变目标光源与所述待检测晶圆的位置关系；基于所述待检测晶圆的状态，确定所述目标光源的光源照射参数，得到所述光源照射强度。

例如，在本申请的一些实施例中，可调光源在载物支架1上，通过控制载物支架1的移动方位可以改变可调光源与待检测晶圆6的间距。通过人工对待检测晶圆6的状态分析情况，可以调整可调光源的光源照射参数，以此可以实现调节光源照射强度的目的。

在本申请的一些实施例中，拍摄模块3，用于调整拍摄相机的拍摄角度，并采集所述待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述拍摄角度、所述晶圆方向和所述光源照射强度中的至少一种参量不同。

例如，在本申请的一些实施例中，拍摄模块3可以采用工业相机。工业相机固定安装在载物支架1上，并与晶圆检测模块12连接。通过在晶圆检测模块12的计算机终端(也可简称为计算机)上可以设定工业相机的拍摄参数，使得工业相机可以自动调整至拍摄参数对应的拍摄角度。在本申请的另一些实施例中，还可以通过在载物支架1上进行上下滑动调节工业相机的位置，通过控制旋钮调节拍摄角度。在实际应用中可以根据具体情况进行调节，本申请实施例在此不作具体限定。

另外，在本申请的一些实施例中，计算机终端还可以实现对工业相机的自动聚焦，且能够通过控制旋钮调整工业相机的拍摄角度，一定程度上减少人为聚焦的误差。通过调整拍摄角度避免待检测晶圆6表面微小缺陷被反射光线掩盖，极大的提高了晶圆表面缺陷检测的全面性。

需要说明的是，在半导体晶圆检测中有些半导体晶圆在不同的晶向方向表现出不同的表面状态，即可以表明晶圆表面缺陷将会随着晶圆拍摄方向的不同而不同。因此在本申请的一些实施例中，光源模块2、拍摄模块3和电动载物台4三种参量之间可以相互配合，得到在不同光源照射强度、不同晶圆方向下，采用不同的拍摄角度对待检测晶圆进行拍摄，得到效果较好的多张待检测图像。也就是说，电动载物台4通过计算机控制在平面内的任意方向移动，工业相机拍摄角度的调整需要配合电动载物台4的位置移动以及可调光源的位置移动，以使可调光源能够照射至待检测晶圆6的表面，并且工业相机能够聚焦至待检测晶圆6表面，以此得到拍摄效果较佳的待检测图像。

在本申请的一些实施例中，晶圆检测模块12，用于对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息。

在本申请的一些实施例中，晶圆检测模块12，用于对所述多张待检测图像中各张待检测图像进行检测，输出所述缺陷信息中的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

例如，在本申请的一些实施例中，晶圆检测模块12可以包括：移动计算机终端，或者非便携的计算机终端。例如，晶圆检测模块12为计算机。计算机可以获取到工业相机拍摄的多张待检测图像，然后利用内部部署的检测算法对多张待检测图像进行检测和判定，得到晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。其中，晶圆缺陷等级可以按照实际情况进行划分。例如，将晶圆缺陷等级划分为四个等级，分别为一等、二等、三等和四等，等级越高，表征晶圆缺陷程度越高，质量较差。

在本申请的一些实施例中，检测晶圆缺陷的系统还包括第二传送模块10，其中，第二传送模块10，用于：确定与所述晶圆缺陷等级对应的传送导带，并通过所述传送导带将所述待检测晶圆传送至目标区域内。

例如，在本申请的一些实施例中，上述将晶圆缺陷等级划分为四个等级，第二传送模块10中包括与各等级对应数量的传送导带(例如，一等传送导带、二等传送导带、三等传送导带、四等传送导带)。晶圆分类区域11包含与各等级对应数量的分类区域(例如，一等区域、二等区域、三等区域和四等区域)。也就是说，每种晶圆缺陷等级均对应一条传送导带和一个分类区域。而目标区域则为晶圆分类区域11中的任一个。需要说明的是，计算机内部可以预先存储有经验缺陷等级、传送导带与晶圆分类区域之间的对应关系，使得计算机可以达到自动分拣的目的。例如，待检测晶圆6的晶圆缺陷等级为一等，此时计算机会将待检测晶圆6放置在一等传送导带的初始位置，之后一等传送导带会将待检测晶圆6传送至一等区域，以此实现晶圆的自动分拣。

上述本申请的一些实施例利用计算机可以自动检测及分析晶圆表面缺陷，并为晶圆进行缺陷评级，得到晶圆缺陷等级，减少了人为失误，提升了检测效率与准确率。

下面结合附图2示例性阐述本申请的一些实施例提供的由图1的检测晶圆缺陷的系统执行的检测晶圆缺陷的实现过程。

请参见附图2，图2为本申请的一些实施例提供的检测晶圆缺陷的方法流程图，该方法包括：

S210，晶圆清洁模块对原始晶圆进行清洁处理，获取待检测晶圆。

S220，第一传送模块将所述待检测晶圆传送至电动载物台。

S230，所述电动载物台基于所述待检测晶圆的状态调节旋转角度，得到所述晶圆方向。

S240，所述光源模块调节对所述待检测晶圆的光源照射强度。

S250，拍摄模块调整拍摄相机的拍摄角度，并采集所述待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述拍摄角度、所述晶圆方向和所述光源照射强度中的至少一种参量不同。

S260，晶圆检测模块对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

在本申请的一些实施例中，执行S260之后，检测晶圆缺陷的方法还包括：确定与所述晶圆缺陷等级对应的传送导带，并通过所述传送导带将所述待检测晶圆传送至目标区域内。

具体地，S210～S260的具体实现过程可参照上述图1中示例性阐述的各模块实现的功能描述，为避免重复，在此不做赘述。

下面结合附图3示例性阐述本申请的一些实施例提供的由计算机终端执行的检测晶圆缺陷的实现过程。

请参见附图3，图3为本申请的一些实施例提供的一种检测晶圆缺陷的方法流程图，该方法包括：

S310，获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述待检测晶圆的拍摄角度、晶圆方向和光源照射强度中的至少一种参量不同。

例如，在本申请的一些实施例中，采用非同轴拍摄法，通过调节拍摄角度可以采集到不同晶圆方向、不同光源照射强度下的待检测晶圆对应的多张待检测图像，以此可以避免对晶圆在不同的外部环境下呈现不同的结果的漏检，提升了对晶圆检测分析的全面性和精准性。

为了提升检测结果的准确性，在本申请的一些实施例中，在执行S310之前，检测晶圆缺陷的方法还包括：确定原始晶圆；对所述原始晶圆进行清洁处理，获取所述待检测晶圆。其中，通过晶圆感应确定晶圆清洁点位；利用氮气对所述晶圆清洁点位进行清洁，得到所述待检测晶圆。

例如，在本申请的一些实施例中，在氮气清洁区首先确定晶圆清洁点位的原始晶圆，然后计算机终端可以自动选择(也可以人为设定)合适的清洁时间和挡位控制氮气吹枪，通过四个不同角度的氮气吹枪对待检测晶圆进行清洁，以去除原始晶圆表面的杂质污染物。

为了实现对待检测晶圆的全面检测，在本申请的一些实施例中，S310可以包括：调节所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中的至少一种参量，得到多个待拍摄晶圆；对所述多个待拍摄晶圆中的各个待拍摄晶圆进行拍摄，得到所述各张待检测图像。

例如，在本申请的一些实施例中，可以多次调节拍摄角度、光源照射强度以及晶圆方向中的至少一种，也就是保证每次拍摄的待检测降低的方位、角度或光源照射强度不同，以此可以实现对晶圆缺陷检测的全面性。

在本申请的一些实施例中，S310可以包括：基于所述待检测晶圆的状态，确定拍摄相机的拍摄参数，得到所述拍摄角度；基于所述待检测晶圆的状态，确定目标光源的光源照射参数，得到所述光源照射强度；基于所述待检测晶圆的状态，确定电动载物台的旋转角度，得到所述晶圆方向。

例如，在本申请的一些实施例中，通过计算机终端或人工对待检测晶圆的表面缺陷状态进行初步分析，可以在计算机终端上自动或人工设置相应的拍摄参数(例如，拍摄角度为多少)，光源照射参数(例如光源照射强度的值为多少)，旋转角度(例如，电动载物台的旋转角度为60°)，进而可以从不同的角度对处于不同光源照射强度下的不同晶圆方向的待检测晶圆进行拍摄，进而得到多张待检测图像。

在本申请的一些实施例中，S310可以包括：从所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中选取出目标参量，其中，所述目标参量的数量为一个或两个；基于所述目标参量，对所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中除所述目标参量之外的参量进行调节，确定所述多个待拍摄晶圆。

例如，在本申请的一些实施例中，在对拍摄角度、光源照射强度以及晶圆方向三个参量进行调节时，可以以其中的一个或两个为目标参量，剩余的参量配合目标参量进行调整，以得到最佳的待检测晶圆表面缺陷图像(作为待检测图像的一个具体示例)。例如，将光源照射强度和晶圆方向作为目标参量调节到合适的位置，然后再基于待检测晶圆的表面缺陷的状态，同时配合光源照射强度和晶圆方向，将工业相机的拍摄角度调整到合适的位置，进而可以得到调节好的一个待拍摄晶圆，最后进行拍摄得到一张待检测图像。通过多次对三个参量进行调节即可以得到在不同方位下的多个待拍摄晶圆(也就是一个待检测晶圆处于不同方位时的情形)，进而拍摄得到多张待检测图像。

S320，对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息。

在本申请的一些实施例中，S320可以包括：对所述各张待检测图像进行检测，输出所述缺陷信息中的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

例如，在本申请的一些实施例中，计算机终端获取到工业相机拍摄的各张待检测图像后，对各张待检测图像中的晶圆进行缺陷等级分析和判定。分析和判定完毕后，生成并输出晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

在本申请的一些实施例中，在执行S320之后，检测晶圆缺陷的方法还包括：将所述待检测晶圆传送至与所述晶圆缺陷等级对应的目标区域内。

例如，在本申请的一些实施例中，计算机终端连接有与晶圆缺陷等级对应的多条传送导带，计算机终端可以将检测完成的待检测晶圆放在与晶圆缺陷等级相匹配的传送导带上，将待检测晶圆传送至对应的等级区域(作为目标区域的一个具体示例)，以此可以实现对晶圆自动分拣归类的目的，极大节省了人力且降低了人为失误率。

下面结合附图4和图1示例性阐述本申请的一些实施例提供的检测晶圆缺陷的具体过程。

请参见附图4，图4为本申请的一些实施例提供的一种检测晶圆缺陷的方法流程图。下面示例性阐述检查晶圆缺陷的具体实现过程。

S410，获取原始晶圆。

例如，作为本申请的一个具体示例，将原始晶圆放在感应区7，感应区7通过第一传送模块9会将原始晶圆传送至晶圆清洁模块8。

S420，对原始晶圆进行清洁处理，获取待检测晶圆。

例如，作为本申请的一个具体示例，晶圆清洁模块8对原始晶圆进行晶圆清洁点定位，然后对晶圆清洁点的原始晶圆的表面利用氮气吹枪进行除尘处理，得到待检测晶圆6。

S430，确定目标光源的光源照射参数，得到光源照射强度。

例如，作为本申请的一个具体示例，第一传送模块9将待检测晶圆6传送至电动载物台4的载物托盘5上。根据待检测晶圆6的表面缺陷信息，利用载物支架1可以调节可调光源与待检测晶圆6的间距，还可以通过调节可调光源改变对待检测晶圆6的光源照射强度，为得到较佳的待检测晶圆6的表面缺陷图像提供合适的光源照射强度。

S440，确定电动载物台的旋转角度，得到晶圆方向。

例如，作为本申请的一个具体示例，在调节可调光源的同时，对电动载物台的旋转角度进行调节，使得待检测晶圆6的表面缺陷可以在晶圆方向上，且在上述的光源照射强度下呈现出最佳的状态。

S450，确定拍摄相机的拍摄参数，得到拍摄角度。

例如，作为本申请的一个具体示例，在调整好光源照射强度和晶圆方向后，可以调节工业相机的拍摄参数。工业相机可以由计算机终端控制实现自动聚焦，减少人工聚焦的失误。通过工业相机的连接旋钮可以将工业相机调整到与拍摄参数对应的拍摄角度，避免了待检测晶圆6的表面微小缺陷被反射光线掩盖，极大的提高了晶圆表面缺陷检测的全面性。通过光源照射强度、晶圆方向以及拍摄角度三种参量之间的配合，可以得到效果较好的待拍摄晶圆。

S460，获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像。

例如，作为本申请的一个具体示例，在调整好光源照射强度、晶圆方向以及拍摄角度三种参量之后，工业相机拍摄可以得到待检测图像。

需要说明的是，为了描述简洁上述实施例只是介绍了一种调节实施例，可以理解的是，多种待检测图像是在重复执行S430～S450之后，得到不同光源照射强度、不同晶圆方向以及不同拍摄角度下的图像。为避免重复在此不作赘述。

S470，对多张待检测图像进行检测，得到晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

例如，作为本申请的一个具体示例，计算机终端中的晶圆检测模块12利用相关检测算法对多张待检测图像进行分析和判定，得到晶圆缺陷等级(例如，待检测晶圆的缺陷等级为二等)和晶圆检测报告，以供查看或下载。

S480，将待检测晶圆传送至与晶圆缺陷等级对应的目标区域内。

例如，作为本申请的一个具体示例，晶圆检测模块12依据待检测晶圆的缺陷等级将待检测晶圆6放置在第二传送模块10中二等传送导带的起始位置，二等传送导带将待检测晶圆6运送至二等区域(作为目标区域的一个具体示例)，以实现对晶圆的自动分拣，节省了人力并降低了人为分拣的失误率。

通过上述本申请的一些实施例可知，本申请在对晶圆缺陷检测时，增加了晶圆预清洁系统(也就是晶圆清洁模块)，避免了由晶圆表面浮尘带来的检测误差，提高了晶圆表面缺陷检测的准确性。采用非同轴拍摄法，通过调节拍摄角度得到晶圆表面缺陷的不同图像，这样能够更加全面的得到晶圆表面缺陷信息。通过可调光源调节对晶圆的光源照射强度，可以真实的反应出晶圆的表面缺陷状态。通过旋转电动载物台拍摄得到不同晶圆方向的表面缺陷图像，有效实现了在半导体晶圆表面缺陷状态随晶向方向有所不同的晶圆缺陷的检测，使得晶圆表面缺陷检测更加全面，完善了传统晶圆表面缺陷检测方法存在的局限性，并且避免了晶圆表面缺陷信息的遗漏情况。通过计算机终端自动拍摄并分析晶圆表面缺陷，极大的减少了人工失误，提高了检测的准确性与检测效率。在晶圆检测结束后增加了自动分拣系统，能够根据检测结果的晶圆评级(作为晶圆缺陷等级的一个具体示例)自动传输至不同评级的晶圆区(作为目标区域的一个具体示例)，实现自动分拣。

请参考图5，图5示出了本申请的一些实施例提供的检测晶圆缺陷的装置的组成框图。应理解，该检测晶圆缺陷的装置与上述方法实施例对应，能够执行上述方法实施例涉及的各个步骤，该检测晶圆缺陷的装置的具体功能可以参见上文中的描述，为避免重复，此处适当省略详细描述。

图5的检测晶圆缺陷的装置包括至少一个能以软件或固件的形式存储于存储器中或固化在检测晶圆缺陷的装置中的软件功能模块，该检测晶圆缺陷的装置包括：获取模块510，用于获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述待检测晶圆的拍摄角度、晶圆方向和光源照射强度中的至少一种参量不同；检测模块520，用于对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息。

在本申请的一些实施例中，在获取模块510之前，检测晶圆缺陷的装置还包括清洁模块(图中未示出)，用于确定原始晶圆；对所述原始晶圆进行清洁处理，获取所述待检测晶圆。

在本申请的一些实施例中，清洁模块，用于通过晶圆感应确定晶圆清洁点位；利用氮气对所述晶圆清洁点位进行清洁，得到所述待检测晶圆。

在本申请的一些实施例中，获取模块510，用于调节所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中的至少一种参量，得到多个待拍摄晶圆；对所述多个待拍摄晶圆中的各个待拍摄晶圆进行拍摄，得到所述各张待检测图像。

在本申请的一些实施例中，获取模块510，用于基于所述待检测晶圆的状态，确定拍摄相机的拍摄参数，得到所述拍摄角度；基于所述待检测晶圆的状态，确定目标光源的光源照射参数，得到所述光源照射强度；基于所述待检测晶圆的状态，确定电动载物台的旋转角度，得到所述晶圆方向。

在本申请的一些实施例中，获取模块510，用于从所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中选取出目标参量，其中，所述目标参量的数量为一个或两个；基于所述目标参量，对所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中除所述目标参量之外的参量进行调节，确定所述多个待拍摄晶圆。

在本申请的一些实施例中，检测模块520，用于对所述各张待检测图像进行检测，输出所述缺陷信息中的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

在本申请的一些实施例中，在检测模块520之后，检测晶圆缺陷的装置还包括分类模块(图中未示出)，用于将所述待检测晶圆传送至与所述晶圆缺陷等级对应的目标区域内。

本申请的一些实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时可实现如上述实施例提供的上述方法中的任意实施例所对应方法的操作。

本申请的一些实施例还提供了一种计算机程序产品，所述的计算机程序产品包括计算机程序，其中，所述的计算机程序被处理器执行时可实现如上述实施例提供的上述方法中的任意实施例所对应方法的操作。

如图6所示，本申请的一些实施例提供一种电子设备600，该电子设备600包括：存储器610、处理器620以及存储在存储器610上并可在处理器620上运行的计算机程序，其中，处理器620通过总线630从存储器610读取程序并执行所述程序时可实现如上述任意实施例的方法。

处理器620可以处理数字信号，可以包括各种计算结构。例如复杂指令集计算机结构、结构精简指令集计算机结构或者一种实行多种指令集组合的结构。在一些示例中，处理器620可以是微处理器。

存储器610可以用于存储由处理器620执行的指令或指令执行过程中相关的数据。这些指令和/或数据可以包括代码，用于实现本申请实施例描述的一个或多个模块的一些功能或者全部功能。本公开实施例的处理器620可以用于执行存储器610中的指令以实现上述所示的方法。存储器610包括动态随机存取存储器、静态随机存取存储器、闪存、光存储器或其它本领域技术人员所熟知的存储器。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (19)

1.一种检测晶圆缺陷的方法，其特征在于，包括：

获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述待检测晶圆的拍摄角度、晶圆方向和光源照射强度中的至少一种参量不同；

对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像之前，所述方法还包括：

确定原始晶圆；

对所述原始晶圆进行清洁处理，获取所述待检测晶圆。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述原始晶圆进行清洁处理，得到所述待检测晶圆，包括：

通过晶圆感应确定晶圆清洁点位；

利用氮气对所述晶圆清洁点位进行清洁，得到所述待检测晶圆。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像，包括：

调节所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中的至少一种参量，得到多个待拍摄晶圆；

对所述多个待拍摄晶圆中的各个待拍摄晶圆进行拍摄，得到所述各张待检测图像。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述调节所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中的至少一种参量，包括：

基于所述待检测晶圆的状态，确定拍摄相机的拍摄参数，得到所述拍摄角度；

基于所述待检测晶圆的状态，确定目标光源的光源照射参数，得到所述光源照射强度；

基于所述待检测晶圆的状态，确定电动载物台的旋转角度，得到所述晶圆方向。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述调节所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中的至少一种参量，得到多个待拍摄晶圆，包括：

从所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中选取出目标参量，其中，所述目标参量的数量为一个或两个；

基于所述目标参量，对所述拍摄角度、所述光源照射强度以及所述晶圆方向中除所述目标参量之外的参量进行调节，确定所述多个待拍摄晶圆。

7.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息，包括：

对所述各张待检测图像进行检测，输出所述缺陷信息中的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息之后，所述方法还包括：

将所述待检测晶圆传送至与所述晶圆缺陷等级对应的目标区域内。

9.一种检测晶圆缺陷的系统，其特征在于，包括：

晶圆清洁模块，用于对原始晶圆进行清洁处理，获取待检测晶圆；

第一传送模块，用于将所述待检测晶圆传送至电动载物台；

所述电动载物台，用于基于所述待检测晶圆的状态调节旋转角度，得到晶圆方向；

光源模块，用于调节对所述待检测晶圆的光源照射强度；

拍摄模块，用于调整拍摄相机的拍摄角度，并采集所述待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述拍摄角度、所述晶圆方向和所述光源照射强度中的至少一种参量不同；

晶圆检测模块，用于对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息。

10.如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述晶圆清洁模块，具体用于：

通过晶圆感应确定晶圆清洁点位；

利用氮气对所述晶圆清洁点位进行清洁，得到所述待检测晶圆。

11.如权利要求9或10所述的系统，其特征在于，所述系统还包括连接支架，所述光源模块与所述连接支架连接，其中，所述光源模块具体用于：

通过调节所述连接支架的位置，改变目标光源与所述待检测晶圆的位置关系；

基于所述待检测晶圆的状态，确定所述目标光源的光源照射参数，得到所述光源照射强度。

12.如权利要求9或10所述的系统，其特征在于，所述晶圆检测模块，用于：

对所述多张待检测图像中各张待检测图像进行检测，输出所述缺陷信息中的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

13.如权利要求12所述的系统，其特征在于，所述系统还包括第二传送模块，其中，所述第二传送模块，用于：

确定与所述晶圆缺陷等级对应的传送导带，并通过所述传送导带将所述待检测晶圆传送至目标区域内。

14.一种检测晶圆缺陷的方法，其特征在于，包括：

晶圆清洁模块对原始晶圆进行清洁处理，获取待检测晶圆；

第一传送模块将所述待检测晶圆传送至电动载物台；

所述电动载物台基于所述待检测晶圆的状态调节旋转角度，得到晶圆方向；

光源模块调节对所述待检测晶圆的光源照射强度；

拍摄模块调整拍摄相机的拍摄角度，并采集所述待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述拍摄角度、所述晶圆方向和所述光源照射强度中的至少一种参量不同；

晶圆检测模块对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，在所述得到所述待检测晶圆的晶圆缺陷等级和晶圆检测报告之后，所述方法还包括：

确定与所述晶圆缺陷等级对应的传送导带，并通过所述传送导带将所述待检测晶圆传送至目标区域内。

16.一种检测晶圆缺陷的装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取与待检测晶圆对应的多张待检测图像，其中，所述多张待检测图像中各张待检测图像中的所述待检测晶圆的拍摄角度、晶圆方向和光源照射强度中的至少一种参量不同；

检测模块，用于对所述多张待检测图像进行检测，得到所述待检测晶圆的缺陷信息。

17.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-8、14-15中任意一项权利要求所述的方法。

18.一种计算机程序产品，其特征在于，所述的计算机程序产品包括计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-8、14-15中任意一项权利要求所述的方法。

19.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并在所述处理器上运行的计算机程序，其中，所述计算机程序被所述处理器运行时执行如权利要求1-8、14-15中任意一项权利要求所述的方法。

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