CN115741859A - 一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构以及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构以及方法，该分切机构包括第一平台、第二平台、底座、轨道、第一深度千分尺、第二深度千分尺、上切刀、下切刀、放大镜、底刀辊、多个刀套、激光发射器和相应于激光发射器的激光传感器，上切刀和下切刀平行；上切刀安装于第一平台，第一平台滑动安装于第二平台上，用于移动上切刀，以调整上切刀相对于下切刀的在X方向的位置，第二平台滑动安装于底座上，用于移动上切刀，以调整上切刀相对于下切刀的在Y方向的位置；第一深度千分尺安装于第一平台和第二平台，用于显示上切刀相对于下切刀的靠刀量数据；第二深度千分尺安装于第二平台和底座上，用于显示上切刀相对于下切刀的下刀量数据。

Description

一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构以及方法

技术领域

本发明涉及分切技术领域，具体的，本发明涉及一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构以及方法。

背景技术

分切是复合薄膜材料切割的重要工序之一，而分切刀具的调整是分切工序最重要的操作之一，目前分切设备的刀具调整过程完全依托于操作人员的个人经验，无法进行参数固化，在调节靠刀量和下刀量时，不同操作人员之间不可避免的存在调整差异，会对刀具和产品造成不同程度的损伤，极大的增加了成本和风险。

因此需要一种新的调节靠刀量和下刀量的方案，来解决此问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构以及方法，以解决上述的技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方法是：一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，其改进之处在于：包括第一平台、第二平台、底座、轨道、第一深度千分尺、第二深度千分尺、上切刀、下切刀、放大镜、底刀辊、多个刀套、激光发射器和相应于激光发射器的激光传感器，上切刀和下切刀平行；上切刀安装于第一平台，第一平台滑动安装于第二平台上，用于移动上切刀，以调整上切刀相对于下切刀的在X方向的位置，X方向即下切刀的轴线方向；第二平台滑动安装于底座上，用于移动上切刀，以调整上切刀相对于下切刀的在Y方向的位置，Y方向即水平方向，且Y方向与底刀辊的轴线垂直；底座通过滑轮滑动安装于轨道上，可调整上切刀相对于下切刀的在X方向的位置；放大镜安装于第一平台，设于上切刀和下切刀的上方，用于观察上切刀相对于下切刀的靠刀量；刀套套设于底刀辊上，下切刀嵌于刀套之间，下切刀套设于底刀辊上，激光发射器和激光传感器均安装于底刀辊上，该激光发射器发出的感应光线与刀套相切，并被激光传感器接收感应，激光传感器在上切刀移动至感应光线被遮挡的位置时发出提醒；第一深度千分尺安装于第一平台和第二平台，用于显示上切刀相对于下切刀的靠刀量数据；第二深度千分尺安装于第二平台和底座上，用于显示上切刀相对于下切刀的下刀量数据。

在上述结构中，所述第一深度千分尺包括第一调节杆、第一测头杆、第一套管和第二套管，

第一测头杆固定于第一平台上，第一调节杆螺接于第一测头杆上，旋转第一调节杆时，第一测头杆伸缩，第一深度千分尺显示相应的读数；

第一套管套设于第一测头杆上，第二套管套设于第一套管上，第二套管通过第一连接杆固定于第二平台，使旋转第一调节杆时，第一测头杆伸缩，带动第一平台相对于第二平台滑动，以调整上切刀相对于下切刀的在X方向的位置。

在上述结构中，所述下切刀包括大环和小环，大环的直径与刀套相同，小环的直径小于大环，小环设于大环和刀套之间，小环与大环和刀套抵接，形成工字形，该工字形靠近所述上切刀的一端，大环和刀套均在靠近小环的一侧具有标识线；

所述放大镜的镜面上设有三条平行且间距相等的刻度线，中间的刻度线与上切刀位于同一垂直面，另外两条刻度线与被放大镜放大后显示在镜面上的两条标识线对齐，使上切刀位于大环和刀套的两条标识线的中间位置。

在上述结构中，所述第二深度千分尺包括第二调节杆、第二测头杆、第三套管和第四套管，

第二测头杆固定于第二平台上，第二调节杆螺接于第二测头杆上，旋转第二调节杆时，第二测头杆伸缩，第二深度千分尺显示相应的读数；

第三套管套设于第二测头杆上，第四套管套设于第三套管上，第四套管通过第二连接杆固定于所述底座，使旋转第二调节杆时，第二测头杆伸缩，带动第二平台和上切刀相对于底座滑动，以调整上切刀相对于下切刀的在Y方向的位置。

在上述结构中，所述激光发射器通过可伸缩支架固定于所述底刀辊上，使激光发射器的位置可调。

在上述结构中，所述上切刀转动安装于第一平台上。

在上述结构中，所述上切刀和下切刀，均顺着走膜方向转动。

在上述结构中，所述放大镜活动安装于第一平台上，用于调整放大镜的高度。

在上述结构中，所述上切刀和下切刀的圆心在同一水平线上。

本发明还提供了一种可调节靠刀量和下刀量的方法，通过所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，调节靠刀量和下刀量，

所述调节靠刀量，包括以下的步骤：

旋转第一调节杆，第一测头杆伸缩，带动第一平台相对于第二平台滑动，使第一平台在X方向运动，上切刀相对于下切刀在X方向移动，此时放大镜往X方向移动；

当放大镜镜面上的外侧的两条刻度线与被放大镜放大后显示在镜面上的两条标识线重合时，即该两条刻度线对准了下切刀的端面，上切刀位于大环和刀套的两条标识线的中间位置，此时即为上切刀的靠刀零点；

将第一深度千分尺的读数归零；

再旋转第一调节杆，第一测头杆伸缩，带动第一平台相对于第二平台滑动，使第一平台在X方向运动，上切刀相对于下切刀在X方向移动，直至第一深度千分尺上的读数显示为所需要的靠刀量数据；

所述调节下刀量，包括以下的步骤：

旋转第二调节杆，第二测头杆伸缩，带动第一平台、第二平台和上切刀往下切刀方向运动；

直至将激光发射器发出的感应光线遮挡，激光传感器在检测到感应光线被遮挡后进行提醒，操作人员停止旋转第二调节杆，此时，即为下刀量零点；

将第二深度千分尺上的读数归零；

再旋转第二调节杆，第二测头杆伸缩，带动第二平台、第一平台和上切刀相对于底座滑动，使上切刀在Y方向运动，上切刀相对于下切刀在Y方向移动，直至第二深度千分尺上的读数显示为所需要的下刀量数据。

本发明的有益效果是：通过放大镜精确观察上切刀相对下切刀的相对位置，通过第一深度千分尺实时显示上切刀相对下切刀的靠刀量，通过激光发射器和激光传感器精确控制上切刀相对下切刀的相对位置，通过第二深度千分尺实时显示下刀量，切刀调整过程中的参数可视化，实现了靠刀零点和下刀零店的精确归零，以及实现了靠刀量和下刀量的精确控制，避免了因操作人员的个人差异而导致的刀具或产品的损伤；并且，参数可视化的调整过程，节省了调整时间，提升了调整效率。

附图说明

附图1为本发明的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构的主视图的结构示意图。

附图2为本发明的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构的右视图的结构示意图。

附图3为本发明的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构的俯视图的结构示意图。附图4为本发明的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构中底刀辊和刀套的右视图的结构示意图。

附图5中(a)和(b)分别为本发明的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构中的刀套的主视图和左视图。

附图6中(a)(b)和(c)分别为本发明的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构中的下切刀的主视图、右视图和左视图。

其中，1、第一平台；2、第二平台；3、第一深度千分尺；4、第二深度千分尺；5、上切刀；6、下切刀；7、放大镜；8、底座；9、轨道；10、底刀辊；11、刀套；12、激光发射器；13、可伸缩支架；14、标识线；15、激光传感器；31、第一调节杆；32、第一测头杆；33、第一套管；34、第二套管；35、第一连接杆；41、第二调节杆；42、第二测头杆；43、第三套管；44、第四套管；45、第二连接杆；61、大环；62、小环；71、刻度线。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本发明揭示了一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，包括第一平台1、第二平台2、第一深度千分尺3、第二深度千分尺4、上切刀5、下切刀6、放大镜7、底座8、轨道9、底刀辊10、刀套11和激光发射器12和相应于激光发射器12的激光传感器15，上切刀5和下切刀6平行，并且上切刀5和下切刀6的圆心在同一水平线上，激光发射器12通过可伸缩支架13固定于所述底刀辊10上，使激光发射器12的位置可调。上切刀5安装于第一平台1，第一平台1滑动安装于第二平台2上，使第一平台1可相对于第二平台2沿X方向移动，移动后锁定(该锁定方式为本技术领域内的常规应用手段，因此此处省略了对锁定结构的详细表述)，从而带动上切刀5沿X方向移动，以调整上切刀5相对于下切刀6的在X方向的位置，X方向即下切刀的轴线方向(即调整上切刀5的靠刀量)；第二平台2滑动安装于底座8上，使第二平台2可相对于底座8沿Y方向移动，移动后锁定(该锁定方式为本技术领域内的常规应用手段，因此此处省略了对锁定结构的详细表述)，从而带动第一平台1和上切刀5沿Y方向移动，以调整上切刀5相对于下切刀6的在Y方向的位置，Y方向即水平方向，且Y方向与底刀辊的轴线垂直(即调整上切刀5的下刀量)；底座8通过滑轮滑动安装于轨道9上，当需要大幅度调整上切刀5在X方向的位置时，可推动底座8相对于轨道9沿X方向移动，移动后锁定(该锁定方式为本技术领域内的常规应用手段，因此此处省略了对锁定结构的详细表述)，从而带动上切刀5沿X方向移动，使上切刀5在X方向的可调整范围增大，更方便调整上切刀5相对于下切刀6的在X方向的位置；放大镜7安装于第一平台1，设于上切刀5和下切刀6的上方，用于观察上切刀5相对于下切刀6的靠刀量；刀套11套设于底刀辊10上，下切刀6嵌于刀套11之间，下切刀6套设于底刀辊10上，激光发射器12和激光传感器15均安装于底刀辊10上，该激光发射器12发出的感应光线与刀套11相切，并被激光传感器15接收感应，激光传感器15在上切刀5移动至感应光线被遮挡的位置时发出提醒，此时即为下刀量零点；第一深度千分尺3安装于第一平台1和第二平台2，用于显示上切刀5相对于下切刀6的靠刀量数据；第二深度千分尺4安装于第二平台2和底座8上，用于显示上切刀5相对于下切刀6的下刀量数据。

参照图2所示，所述第一深度千分尺3的型号为DMC100-150MX或DMC100-300MX，第一深度千分尺3包括第一调节杆31、第一测头杆32、第一套管33和第二套管34，第一测头杆32固定于第一平台1上，第一调节杆31螺接于第一测头杆32上，旋转第一调节杆31时，第一测头杆32伸缩，第一深度千分尺3显示相应的读数；第一套管33套设于第一测头杆32上，第二套管34套设于第一套管33上，第二套管34通过第一连接杆35固定于第二平台2，使得旋转第一调节杆31时，第一测头杆32伸缩，带动第一平台1相对于第二平台2滑动，以调整上切刀5相对于下切刀6的在X方向的位置，同时，第一深度千分尺3也会显示相应的读数，即上切刀5相对于下切刀6的靠刀量数据。

参照图3所示，所述下切刀6包括大环61和小环62，大环61的直径与刀套11相同，小环62的直径小于大环61，小环62设于大环61和刀套11之间，小环62与大环61和刀套11抵接，形成工字形，该工字形靠近所述上切刀5的一端，大环61和刀套11均在靠近小环62的一侧具有标识线14(参照图3中加粗线条所示)；所述放大镜7的镜面上设有三条平行且间距相等的刻度线71，中间的刻度线71与上切刀5位于同一垂直面，另外两条刻度线71与被放大镜7放大后显示在镜面上的两条标识线14(参照图3中的虚线所示)对齐，使上切刀5位于大环61和刀套11的两条标识线14的中间位置，即上切刀5位于大环61和刀套11的侧壁的中间位置，此时即为靠刀零点。

在切膜的实际应用中，上切刀5可以靠近两条标识线14的任意一个侧壁，将上切刀5与下切刀6的相对位置调整好后，上切刀5只是尽量靠近其中的一个侧壁，没有接触该侧壁，但在切膜过程中，上切刀5还是会对该侧壁产生磨损。若下切刀6只有小环62，则两个侧壁都是刀套11，由于刀套11材质不同于下切刀6，没有下切刀6耐磨，因此，下切刀6中需要有大环61，使上切刀5与大环61尽量靠近，如此，在切膜过程中，磨损的是大环61(即更耐磨的下切刀6)，以延长分切机构的使用寿命。并且，仅仅只有两条标识线14之间这么窄的地方，没有支撑住薄膜，相应的，薄膜被上切刀5下压的深度就较小，相较而言，更不容易出现拉丝或切边不平齐规整，避免了上切刀5下压深度较大而导致，切膜时的挤压大、抖动，切膜出现波浪边。上切刀5很薄，仅靠肉眼很难判断上切刀5是否已经挨着侧壁，若上切刀5与侧壁过于贴紧的话，也会对上切刀5产生影响，本发明中，有了放大镜7的帮助，可更好判断上切刀5相对于侧壁的位置。刀套11套设在底刀辊10上，刀套11的宽度不尽相同，下切刀6嵌于刀套11里，下切刀6的位置可以调节，从而可以适配不同的幅宽的薄膜分切。

在调节靠刀量时，通过旋转第一调节杆31，第一测头杆32伸缩，带动第一平台1相对于第二平台2滑动，使第一平台1在X方向运动，上切刀5相对于下切刀6在X方向移动。此时放大镜7往X方向移动，当放大镜7镜面上的外侧的两条刻度线71与被放大镜7放大后显示在镜面上的两条标识线14重合时，即该两条刻度线71对准了下切刀6的端面，上切刀5位于大环61和刀套11的两条标识线14的中间位置，此时即为上切刀5的靠刀零点。由于旋转第一调节杆31，第一深度千分尺3上有度数，此时将第一深度千分尺3的读数归零；然后再旋转第一调节杆31，第一测头杆32伸缩，带动第一平台1相对于第二平台2滑动，使第一平台1在X方向运动，上切刀5相对于下切刀6在X方向移动，直至第一深度千分尺3上的读数显示为所需要的靠刀量数据，该靠刀量数据即为此时上切刀5相对于下切刀6的靠刀量数据，从而实现了上切刀5对下切刀6的靠刀量的精确控制。

参照图1所示，所述第二深度千分尺4的型号为DMC100-150MX或DMC100-300MX，第二深度千分尺4包括第二调节杆41、第二测头杆42、第三套管43和第四套管44，第二测头杆42固定于第二平台2上，第二调节杆41螺接于第二测头杆42上，旋转第二调节杆41时，第二测头杆42伸缩，第二深度千分尺4显示相应的读数；第三套管43套设于第二测头杆42上，第四套管44套设于第三套管43上，第四套管44通过第二连接杆45固定于所述底座8，使得旋转第二调节杆41时，第二测头杆42伸缩，带动第二平台2和上切刀5相对于底座8滑动，以调整上切刀5相对于下切刀6的在Y方向的位置，同时，第二深度千分尺4也会显示相应的读数，即上切刀5相对于下切刀6的下刀量数据。

结合图4所示，所述激光发射器12发出的感应光线与刀套11相切，在上切刀5移动至感应光线被遮挡的位置时，激光传感器15检测到感应光线被遮挡后进行提醒，以提醒操作人员，此时即为下刀量零点，如此，下刀量零点便调整好了。进一步的，参照图4所示，所述激光发射器15和激光传感器15通过可伸缩支架13固定于所述底刀辊10上，该可伸缩支架13固定在底刀辊10上后可伸缩，使激光发射器12和激光传感器15的位置可调，以适应不同直径的刀套11和下切刀6。当可伸缩支架113伸长时，可以适用于更大直径的刀套11和下切刀6，以满足不同需求。

在调整下刀量时，通过旋转第二调节杆41，第二测头杆42伸缩，带动第一平台1、第二平台2和上切刀5往下切刀6方向运动，直至将激光发射器12发出的感应光线遮挡，激光传感器15检测到感应光线被遮挡后进行提醒，操作人员看到提醒，便停止旋转第二调节杆41，此时，即为下刀量零点，下刀量零点便调整好了。由于旋转第二调节杆41时，第二深度千分尺4上有度数，此时，将第二深度千分尺4上的读数归零。然后再旋转第二调节杆41，第二测头杆42伸缩，带动第二平台2、第一平台1和上切刀5相对于底座8滑动，使上切刀5在Y方向运动，上切刀5相对于下切刀6在Y方向移动，直至第二深度千分尺4上的读数显示为所需要的下刀量数据，该下刀量数据即为此时上切刀5相对于下切刀6的下刀量数据，从而实现了上切刀5对下切刀6的下刀量的精确控制。

所述上切刀5转动安装于第一平台1上，所述下切刀6套设于底刀辊10上，底刀辊10转动，带动下切刀6转动。所述上切刀5和下切刀6，均顺着走膜方向转动。

所述放大镜7活动安装于第一平台1上，用于调整放大镜7的高度。调整完后用螺丝锁定，并且还可以根据需要调整放大镜7的角度，例如当放大镜7干涉到走膜时，可以在调整好上切刀5对下切刀6的靠刀量后，将放大镜7折叠收纳，以避开走膜路径。

在实际应用中，切膜时大多要切割薄膜的两端，因此本发明中的上切刀5和下切刀6的数量可按实际需求，设置为两个。

本发明还提供了一种可调节靠刀量和下刀量的方法，通过所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，调节靠刀量和下刀量，

所述调节靠刀量，包括以下的步骤：

旋转第一调节杆31，第一测头杆32伸缩，带动第一平台1相对于第二平台2滑动，使第一平台1在X方向运动，上切刀5相对于下切刀6在X方向移动，此时放大镜7往X方向移动；

当放大镜7镜面上的外侧的两条刻度线71与被放大镜7放大后显示在镜面上的两条标识线14重合时，即该两条刻度线71对准了下切刀6的端面，上切刀5位于大环61和刀套11的两条标识线14的中间位置，此时即为上切刀5的靠刀零点；

将第一深度千分尺3的读数归零；

再旋转第一调节杆31，第一测头杆32伸缩，带动第一平台1相对于第二平台2滑动，使第一平台1在X方向运动，上切刀5相对于下切刀6在X方向移动，直至第一深度千分尺3上的读数显示为所需要的靠刀量数据，该靠刀量数据即为此时上切刀5相对于下切刀6的靠刀量数据，从而实现了上切刀5对下切刀6的靠刀量的精确控制；

所述调节下刀量，包括以下的步骤：

旋转第二调节杆41，第二测头杆42伸缩，带动第一平台1、第二平台2和上切刀5往下切刀6方向运动；

直至将激光发射器12发出的感应光线遮挡，激光传感器15在检测到感应光线被遮挡后进行提醒，操作人员停止旋转第二调节杆41，此时，即为下刀量零点；

将第二深度千分尺4上的读数归零；

再旋转第二调节杆41，第二测头杆42伸缩，带动第二平台2、第一平台1和上切刀5相对于底座8滑动，使上切刀5在Y方向运动，上切刀5相对于下切刀6在Y方向移动，直至第二深度千分尺4上的读数显示为所需要的下刀量数据，该下刀量数据即为此时上切刀5相对于下切刀6的下刀量数据，从而实现了上切刀5对下切刀6的下刀量的精确控制。

本发明的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构以及方法，通过放大镜精确观察上切刀相对下切刀的相对位置，通过第一深度千分尺实时显示上切刀相对下切刀的靠刀量，通过激光发射器和激光传感器精确控制上切刀相对下切刀的相对位置，通过第二深度千分尺实时显示下刀量，切刀调整过程中的参数可视化，实现了靠刀零点和下刀零店的精确归零，以及实现了靠刀量和下刀量的精确控制，避免了因操作人员的个人差异而导致的刀具或产品的损伤；并且，参数可视化的调整过程，节省了调整时间，提升了调整效率。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，其特征在于：包括第一平台、第二平台、底座、轨道、第一深度千分尺、第二深度千分尺、上切刀、下切刀、放大镜、底刀辊、多个刀套、激光发射器和相应于激光发射器的激光传感器，上切刀和下切刀平行；

上切刀安装于第一平台，第一平台滑动安装于第二平台上，用于移动上切刀，以调整上切刀相对于下切刀的在X方向的位置，X方向即下切刀的轴线方向；

第二平台滑动安装于底座上，用于移动上切刀，以调整上切刀相对于下切刀的在Y方向的位置，Y方向即水平方向，且Y方向与底刀辊的轴线垂直；

底座通过滑轮滑动安装于轨道上，可调整上切刀相对于下切刀的在X方向的位置；

放大镜安装于第一平台，设于上切刀和下切刀的上方，用于观察上切刀相对于下切刀的靠刀量；

刀套套设于底刀辊上，下切刀嵌于刀套之间，下切刀套设于底刀辊上，激光发射器和激光传感器均安装于底刀辊上，该激光发射器发出的感应光线与刀套相切，并被激光传感器接收感应，激光传感器在上切刀移动至感应光线被遮挡的位置时发出提醒；

第一深度千分尺安装于第一平台和第二平台，用于显示上切刀相对于下切刀的靠刀量数据；

第二深度千分尺安装于第二平台和底座上，用于显示上切刀相对于下切刀的下刀量数据。

2.如权利要求1所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，其特征在于：所述第一深度千分尺包括第一调节杆、第一测头杆、第一套管和第二套管，

第一测头杆固定于第一平台上，第一调节杆螺接于第一测头杆上，旋转第一调节杆时，第一测头杆伸缩，第一深度千分尺显示相应的读数；

第一套管套设于第一测头杆上，第二套管套设于第一套管上，第二套管通过第一连接杆固定于第二平台，使旋转第一调节杆时，第一测头杆伸缩，带动第一平台相对于第二平台滑动，以调整上切刀相对于下切刀的在X方向的位置。

3.如权利要求2所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，其特征在于：所述下切刀包括大环和小环，大环的直径与刀套相同，小环的直径小于大环，小环设于大环和刀套之间，小环与大环和刀套抵接，形成工字形，该工字形靠近所述上切刀的一端，大环和刀套均在靠近小环的一侧具有标识线；

所述放大镜的镜面上设有三条平行且间距相等的刻度线，中间的刻度线与上切刀位于同一垂直面，另外两条刻度线与被放大镜放大后显示在镜面上的两条标识线对齐，使上切刀位于大环和刀套的两条标识线的中间位置。

4.如权利要求3所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，其特征在于：所述第二深度千分尺包括第二调节杆、第二测头杆、第三套管和第四套管，

第二测头杆固定于第二平台上，第二调节杆螺接于第二测头杆上，旋转第二调节杆时，第二测头杆伸缩，第二深度千分尺显示相应的读数；

第三套管套设于第二测头杆上，第四套管套设于第三套管上，第四套管通过第二连接杆固定于所述底座，使旋转第二调节杆时，第二测头杆伸缩，带动第二平台和上切刀相对于底座滑动，以调整上切刀相对于下切刀的在Y方向的位置。

5.如权利要求4所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，其特征在于：所述激光发射器通过可伸缩支架固定于所述底刀辊上，使激光发射器的位置可调。

6.如权利要求3所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，其特征在于：所述上切刀转动安装于第一平台上。

7.如权利要求6所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，其特征在于：所述上切刀和下切刀，均顺着走膜方向转动。

8.如权利要求1所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，其特征在于：所述放大镜活动安装于第一平台上，用于调整放大镜的高度。

9.如权利要求1所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，其特征在于：所述上切刀和下切刀的圆心在同一水平线上。

10.一种可调节靠刀量和下刀量的方法，其特征在于：通过所述的一种可调节靠刀量和下刀量的分切机构，调节靠刀量和下刀量，

所述调节靠刀量，包括以下的步骤：

旋转第一调节杆，第一测头杆伸缩，带动第一平台相对于第二平台滑动，使第一平台在X方向运动，上切刀相对于下切刀在X方向移动，此时放大镜往X方向移动；

当放大镜镜面上的外侧的两条刻度线与被放大镜放大后显示在镜面上的两条标识线重合时，即该两条刻度线对准了下切刀的端面，上切刀位于大环和刀套的两条标识线的中间位置，此时即为上切刀的靠刀零点；

将第一深度千分尺的读数归零；

再旋转第一调节杆，第一测头杆伸缩，带动第一平台相对于第二平台滑动，使第一平台在X方向运动，上切刀相对于下切刀在X方向移动，直至第一深度千分尺上的读数显示为所需要的靠刀量数据；

所述调节下刀量，包括以下的步骤：

旋转第二调节杆，第二测头杆伸缩，带动第一平台、第二平台和上切刀往下切刀方向运动；

直至将激光发射器发出的感应光线遮挡，激光传感器在检测到感应光线被遮挡后进行提醒，操作人员停止旋转第二调节杆，此时，即为下刀量零点；

将第二深度千分尺上的读数归零；

再旋转第二调节杆，第二测头杆伸缩，带动第二平台、第一平台和上切刀相对于底座滑动，使上切刀在Y方向运动，上切刀相对于下切刀在Y方向移动，直至第二深度千分尺上的读数显示为所需要的下刀量数据。

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