CN115678403A - 一种水性电子元件绝缘涂料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及绝缘涂料的技术领域，特别涉及一种水性电子元件绝缘涂料及其制备方法，所述绝缘涂料包括水性羟基丙烯酸分散体、甲醚化三聚氰胺树脂、水性封闭型异氰酸酯、绝缘黑浆、有机溶剂、水性分散剂、水性润湿剂、水性中和剂、消光粉、绝缘增稠剂、水性消泡剂、水性流平剂、去离子水。所述绝缘涂料应用于电子元件上具有耐温性能好、绝缘性佳的优点，且上述绝缘涂料为水性涂料，VOC排放低，对环境污染小以水作为稀释剂更为环保；且涂料成膜后涂层的附着力达到0级，铅笔硬度达到2H，用浸湿酒精的棉布擦拭涂层100次不露底，可提高电子材料的电器绝缘性能、机械强度、环境适应性能、耐化学物腐蚀、导热性能等。

Description

一种水性电子元件绝缘涂料及其制备方法

技术领域

本发明涉及绝缘涂料的技术领域，特别涉及一种水性电子元件绝缘涂料及其制备方法。

背景技术

传统的电子绝缘涂料是由溶剂型聚氨酯树脂、有机溶剂、溶剂型绝缘黑浆、油性添加剂等原材料组成，在生产及涂装过程中需要使用大量的有机溶剂，VOC排放高，对环境污染大，对人身体危害大，而且有机溶剂属于易燃易爆物品，存在较大的安全隐患。再者，溶剂型电子绝缘涂料需利用热能烘烤干燥成膜，烘干耗能高，由于溶剂型电子绝缘涂料使用大量的有机溶剂，主要成膜树脂一般采用含有二甲苯的热固性丙烯酸树脂，成膜后耐溶剂性能差，漆膜柔韧性不足，受到碰撞后漆膜容易脱落，导致涂层的导热性能以及绝缘性能差。

可见，现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种水性电子元件绝缘涂料及其制备方法，旨在解决现有溶剂型电子绝缘涂料含有大量有机溶剂且涂层易脱落的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种水性电子元件绝缘涂料，按重量份计算包括如下组分：53～56份水性羟基丙烯酸分散体、8～11份甲醚化三聚氰胺树脂、2～3份水性封闭型异氰酸酯、17～19份绝缘黑浆、6份有机溶剂、0.3～0.5份水性分散剂、0.3～0.5份水性润湿剂、0.3～0.5份水性中和剂、3～4份消光粉、1～2份绝缘增稠剂、0.3～0.5份水性消泡剂、0.3～0.5份水性流平剂、以及3～4份去离子水。

所述的水性电子元件绝缘涂料，其中，所述水性羟基丙烯酸分散体的羟基含量为1.8～3.5mgKOH/g。

所述的水性电子元件绝缘涂料，其中，所述绝缘黑浆为绝缘碳黑色浆。

所述的水性电子元件绝缘涂料，其中，所述有机溶剂包括4份二丙二醇甲醚和2份二乙二醇丁醚。

所述的水性电子元件绝缘涂料，其中，所述水性分散剂为含颜料亲和基团的嵌段共聚物；所述消光粉为气相二氧化硅粉。

所述的水性电子元件绝缘涂料，其中，所述水性润湿剂为酸性的聚合物的烷醇铵盐。

所述的水性电子元件绝缘涂料，其中，所述水性中和剂为乙醇氨，所述水性电子元件绝缘涂料的pH值为8～9。

所述的水性电子元件绝缘涂料，其中，所述绝缘增稠剂为不含溶剂的水性非离子缔合型流变改性剂。

所述的水性电子元件绝缘涂料，其中，所述水性消泡剂为有机改性聚硅氧烷乳液；所述水性流平剂为有机改性聚硅氧烷流平剂。

一种水性电子元件绝缘涂料的制备方法，包括如下步骤：

将53～56份水性羟基丙烯酸分散体、8～11份甲醚化三聚氰胺树脂、2～3份水性封闭型异氰酸酯、0.3～0.5份水性分散剂、0.3～0.5份水性润湿剂、0.3～0.5份水性中和剂分别投入反应器中，在750～850rpm的转速下分散；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入3～4份消光粉、17～19份绝缘黑浆，在1200～1500rpm的转速下分散；

取样检验，当细度≤20μm时，向反应器内投入0.3～0.5份水性消泡剂、0.3～0.5份水性流平剂、1～2份绝缘增稠剂，在1200～1500rpm转速下分散；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入6份有机溶剂、3～4份去离子水，在750～850rpm的转速下分散，混合均匀，制得成品涂料的细度≤20μm，粘度在30℃下为65±2KU。

有益效果：

本发明提供了一种水性电子元件绝缘涂料及其制备方法，所述绝缘涂料具有良好的施工性能，应用于电子元件上具有耐温性能好、绝缘性佳的优点，且上述绝缘涂料为水性涂料，体系中只添加少量的高沸点有机溶剂，相对于现有溶剂型绝缘涂料而言，具有VOC排放低，对环境污染小，水性涂料不易燃易爆，以水作为稀释剂更为环保的优点；且涂料成膜后涂层的附着力达到0级，铅笔硬度达到2H，用浸湿酒精的棉布擦拭涂层100次不露底，可提高电子材料的电器绝缘性能，增强电子材料的机械强度，增强电子材料的环境适应性能、耐化学物腐蚀，有利于改善电子元件的导热性能。

具体实施方式

本发明提供一种水性电子元件绝缘涂料及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明的保护范围。

本发明提供一种水性电子元件绝缘涂料，按重量份计算包括如下组分：53～56份水性羟基丙烯酸分散体、8～11份甲醚化三聚氰胺树脂、2～3份水性封闭型异氰酸酯、17～19份绝缘黑浆、6份有机溶剂、0.3～0.5份水性分散剂、0.3～0.5份水性润湿剂、0.3～0.5份水性中和剂、3～4份消光粉、1～2份绝缘增稠剂、0.3～0.5份水性消泡剂、0.3～0.5份水性流平剂、0.1份杀菌剂、0.1份罐内防腐剂、以及3～4份去离子水。

水性羟基丙烯酸分散体与甲醚化三聚氰胺树脂发生交联聚合形成致密的漆膜，能够增强漆膜的硬度。水性封闭型异氰酸酯为固化剂，能够增加漆膜对底材的附着力，提升漆膜的防刮蹭能力。绝缘黑浆用于提升涂料对底材的遮盖力，且成膜后具有耐热性能好、绝缘性好的特点。有机溶剂对涂料树脂具有良好的溶解力和结合力，有利于提升涂料的成膜效率。

水性分散剂用于使消光剂均匀地分散在体系中，防止体系中各组分沉淀。水性润湿剂用于使涂料中各组分均匀润湿，对底材有良好的润湿性，具有很好的抗缩孔性能，有利于提高涂料的流平性。水性中和剂用于调节涂料的pH值，保证涂料的性能。消光剂在涂膜中起到有效的消光作用，能使喷涂或印刷上述绝缘涂料的电子元件达到理想的外观和细腻的手感。绝缘增稠剂用于改善涂料的流动性、流平性，改善涂料在施工过程中出现流挂现象。水性消泡剂能够去除涂料分散搅拌过程中的气泡，提升涂层的表观性能。水性流平剂能够降低涂料的表面张力，促进涂料的流平效果。

由上述原料制成的绝缘涂料具有良好的施工性能，应用于电子元件上具有耐温性能好、绝缘性佳的优点，且上述绝缘涂料为水性涂料，体系中只添加6份的高沸点有机溶剂，相对于现有溶剂型绝缘涂料而言，具有VOC排放低，对环境污染小，水性涂料不易燃易爆，以水作为稀释剂更为环保；且涂料成膜后附着力好，具有一定的硬度，可提高电子材料的电器绝缘性能，增强电子材料的机械强度，增强电子材料的环境适应性能、耐化学物腐蚀，有利于改善电子元件的导热性能。

所述水性电子元件绝缘涂料可喷涂在铜、钢、铝、铁等电子材料上，经过150℃烘烤30min，固化。

在一些实施方式中，所述水性羟基丙烯酸分散体的羟基含量为1.8～3.5mgKOH/g。羟基含量＝羟值/33，是指1克羟基丙烯树脂样品中的羟基所相当的氢氧化钾(KOH)的毫克数为33。其以mgKOH/g表示。当水性羟基丙烯酸分散体的羟基含量小于1.8mgKOH/g时，所制得的交联聚合物的交联度过低，分子结构容易被破坏，形成的漆膜硬度小，容易刮蹭，耐化学性能差。当水性羟基丙烯酸分散体的羟基含量大于3.5mgKOH/g时，所制得的交联聚合物的交联度过高，交联网络过于密集，对底材的附着力差，形成的漆膜容易脱落。羟基含量与漆膜硬度和耐化学性能成正比，与对底材的附着力成反比，因此在使用时水性羟基丙烯酸分散体需由羟基含量高中低的树脂按一定比例添加，以使漆膜具有良好的硬度、耐化学性能以及对底材的附着力。

在某些实施方式中，所述绝缘黑浆为绝缘碳黑色浆。所述绝缘黑浆可采用广东省英德科迪颜料技术有限公司的碳黑BK9007-IRS，碳黑在涂料中对底材的遮盖力强，成膜后绝缘性好。

在一些实施方式中，所述有机溶剂包括4份二丙二醇甲醚和2份二乙二醇丁醚。添加上述少量的有机溶剂能提升树脂的溶解能力以及树脂之间的结合力，提升成膜性能。

在一些实施方式中，所述水性分散剂为含颜料亲和基团的嵌段共聚物；所述水性分散剂可采用德国毕克化学的BYK190。

在一些实施方式中，所述消光粉为气相二氧化硅粉。水性羟基丙烯酸分散体、甲醚化三聚氰胺树脂、水性封闭型异氰酸酯交联固化呈网络结构，碳黑和气相二氧化硅粉紧密镶嵌在涂层中，制得高遮盖力、厚度均匀的绝缘漆膜。

在某些实施方式中，所述水性润湿剂为酸性聚合物的烷醇铵盐。所述水性润湿剂可采用TEGO Wet 270或TEGO Wet 245，在所述涂料中使涂料各成分均匀润湿，对底材有良好的湿润性，且具有很好的抗缩孔性能，还能够提高涂料的流平性。

在一些实施方式中，所述水性中和剂为乙醇氨，所述水性电子元件绝缘涂料的pH值为8～9。pH值的稳定性会直接影响涂料的性能，当涂料的pH值过低时，会造成涂料的储存性不稳定，容易出现粘度增大，失去流动性，即胶化。当涂料的pH值过高时，会降低漆膜的耐化学性能、耐腐蚀性能等。

在一些实施方式中，所述绝缘增稠剂为不含溶剂的水性非离子缔合型流变改性剂。所述增稠剂可采用罗门哈斯的RM-8W、RM202，在涂料中提供极佳的流动和流平性、均匀的成膜性能，改善涂料在施工过程中出现的流挂现象。

在一些实施方式中，所述水性消泡剂为有机改性聚硅氧烷乳液。所述水性消泡剂可采用TEGO Airex 902W或BYK024，能够防止涂料在搅拌和施工中形成气泡和针孔。

在一些实施方式中，所述水性流平剂为有机改性聚硅氧烷流平剂。所述水性流平剂可采用毕克化学的BYK333，能够降低涂料表面张力并且增加表面滑度，同时能够促进涂料流平效果，提升漆膜的光泽并且有效阻止漆膜缩孔，改进底材湿润和抗粘连。

本发明还提供了一种水性电子元件绝缘涂料的制备方法，包括如下步骤：

将53～56份水性羟基丙烯酸分散体、8～11份甲醚化三聚氰胺树脂、2～3份水性封闭型异氰酸酯、0.3～0.5份水性分散剂、0.3～0.5份水性润湿剂、0.3～0.5份水性中和剂分别投入反应器中，在750～850rpm的转速下分散10～15分钟；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入3～4份消光粉、17～19份绝缘黑浆，在1200～1500rpm的转速下分散10～15分钟；

取样检验，当细度≤20μm时，向反应器内投入0.3～0.5份水性消泡剂、0.3～0.5份水性流平剂、1～2份绝缘增稠剂，在1200～1500rpm转速下分散10～15分钟；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入6份有机溶剂、3～4份去离子水、0.1份杀菌剂、0.1份罐内防腐剂，在750～850rpm的转速下分散10～15分钟，混合均匀，制得成品涂料的细度≤20μm，粘度在30℃下为65±2KU。

为了进一步说明本发明提供的一种水性电子元件绝缘涂料及其制备方法，提供如下实施例。

实施例1

一种水性电子元件绝缘涂料，按重量份计算包括如下组分：56份水性羟基丙烯酸分散体、8份甲醚化三聚氰胺树脂、3份水性封闭型异氰酸酯、18份绝缘碳黑色浆、4份二丙二醇甲醚、2份二乙二醇丁醚、0.3份水性分散剂(BYK190)、0.3份水性润湿剂(TEGO Wet 270)、0.5份水性中和剂(乙醇氨)、3份消光粉(3300)、1份绝缘增稠剂(RM-8W)、0.4份水性消泡剂(BYK024)、0.5份水性流平剂(BYK333)、0.1份杀菌剂、0.1份罐内防腐剂、以及3份去离子水。所述水性羟基丙烯酸分散体的羟基含量为3.0mgKOH/g。

一种水性电子元件绝缘涂料的制备方法，包括如下步骤：

将水性羟基丙烯酸分散体、甲醚化三聚氰胺树脂、水性封闭型异氰酸酯、水性分散剂、水性润湿剂、水性中和剂分别投入反应器中，在750rpm的转速下分散15分钟；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入消光粉、绝缘黑浆，在1200rpm的转速下分散15分钟；

取样检验，当细度≤20μm时，向反应器内投入水性消泡剂、水性流平剂、绝缘增稠剂，在1200rpm转速下分散15分钟；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入二丙二醇甲醚、二乙二醇丁醚、去离子水、杀菌剂、罐内防腐剂，在750rpm的转速下分散15分钟，混合均匀，制得成品涂料的细度≤20μm，粘度在30℃下为65±2KU。

实施例2

一种水性电子元件绝缘涂料，按重量份计算包括如下组分：53份水性羟基丙烯酸分散体、11份甲醚化三聚氰胺树脂、2份水性封闭型异氰酸酯、17份绝缘碳黑色浆、4份二丙二醇甲醚、2份二乙二醇丁醚、0.5份水性分散剂(BYK190)、0.4份水性润湿剂(TEGO Wet245)、0.4份水性中和剂(乙醇氨)、4份消光粉(3300)、2份绝缘增稠剂(RM-8W)、0.3份水性消泡剂(TEGO Airex 902W)、0.3份水性流平剂(BYK333)、0.1份杀菌剂、0.1份罐内防腐剂、以及3.2份去离子水。所述水性羟基丙烯酸分散体的羟基含量为1.8mgKOH/g。

一种水性电子元件绝缘涂料的制备方法，包括如下步骤：

将水性羟基丙烯酸分散体、甲醚化三聚氰胺树脂、水性封闭型异氰酸酯、水性分散剂、水性润湿剂、水性中和剂分别投入反应器中，在800rpm的转速下分散12分钟；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入消光粉、绝缘黑浆，在1300rpm的转速下分散12分钟；

取样检验，当细度≤20μm时，向反应器内投入水性消泡剂、水性流平剂、绝缘增稠剂，在1300rpm转速下分散12分钟；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入二丙二醇甲醚、二乙二醇丁醚、去离子水、杀菌剂、罐内防腐剂，在800rpm的转速下分散12分钟，混合均匀，制得成品涂料的细度≤20μm，粘度在30℃下为65±2KU。

实施例3

一种水性电子元件绝缘涂料，按重量份计算包括如下组分：55份水性羟基丙烯酸分散体、10份甲醚化三聚氰胺树脂、2.5份水性封闭型异氰酸酯、19份绝缘碳黑色浆、4份二丙二醇甲醚、2份二乙二醇丁醚、0.4份水性分散剂(BYK190)、0.5份水性润湿剂(TEGO Wet270)、0.3份水性中和剂(乙醇氨)、3.5份消光粉(TS100)、1.5份绝缘增稠剂(RM202)、0.5份水性消泡剂(TEGO Airex 902W)、0.4份水性流平剂(BYK333)、0.1份杀菌剂、0.1份罐内防腐剂、以及4份去离子水。所述水性羟基丙烯酸分散体的羟基含量为3.5mgKOH/g。

一种水性电子元件绝缘涂料的制备方法，包括如下步骤：

将水性羟基丙烯酸分散体、甲醚化三聚氰胺树脂、水性封闭型异氰酸酯、水性分散剂、水性润湿剂、水性中和剂分别投入反应器中，在850rpm的转速下分散10分钟；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入消光粉、绝缘黑浆，在1500rpm的转速下分散10分钟；

取样检验，当细度≤20μm时，向反应器内投入水性消泡剂、水性流平剂、绝缘增稠剂，在1500rpm转速下分散10分钟；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入二丙二醇甲醚、二乙二醇丁醚、去离子水、杀菌剂、罐内防腐剂，在850rpm的转速下分散10分钟，混合均匀，制得成品涂料的细度≤20μm，粘度在30℃下为65±2KU。

对比例1

一种水性电子元件绝缘涂料，按重量份计算包括如下组分：56份水性羟基丙烯酸分散体、8份甲醚化三聚氰胺树脂、3份水性封闭型异氰酸酯、18份绝缘黑浆、4份二丙二醇甲醚、2份二乙二醇丁醚、0.3份水性分散剂(BYK190)、0.3份水性润湿剂(TEGO Wet 270)、0.5份水性中和剂(乙醇氨)、3份消光粉(3300)、1份绝缘增稠剂(RM-8W)、0.4份水性消泡剂(BYK024)、0.5份水性流平剂(BYK333)、0.1份杀菌剂、0.1份罐内防腐剂、以及3份去离子水。所述水性羟基丙烯酸分散体的羟基含量为1.0mgKOH/g。

对比例2

一种水性电子元件绝缘涂料，按重量份计算包括如下组分：56份水性羟基丙烯酸分散体、8份甲醚化三聚氰胺树脂、3份水性封闭型异氰酸酯、18份绝缘黑浆、4份二丙二醇甲醚、2份二乙二醇丁醚、0.3份水性分散剂(BYK190)、0.3份水性润湿剂(TEGO Wet 270)、0.5份水性中和剂(乙醇氨)、3份消光粉(3300)、1份绝缘增稠剂(RM-8W)、0.4份水性消泡剂(BYK024)、0.5份水性流平剂(BYK333)、0.1份杀菌剂、0.1份罐内防腐剂、以及3份去离子水。所述水性羟基丙烯酸分散体的羟基含量为5.0mgKOH/g。

测试

将实施例1～3、对比例1～2制得的涂料喷涂在铜质的电子材料上，经过150℃的烘箱烘烤30min固化。

测试项目如下：铅笔硬度。

附着力：按GB/T 9286-1998《色漆和清漆漆膜的划格试验》标准。

耐化学性能：用棉布浸湿酒精，用500N擦拭样品表面100次。

电击穿测试：按GB/T 1408.1-2006《绝缘材料电气强度试验方法》标准。

水煮测试：在85℃的水浴锅中浸泡30min，观察漆膜表面情况进行附着力测试。

高温高湿测试：在85℃，湿度85％的恒温恒湿箱中放置500小时，然后观察漆膜表面情况并进行附着力测试。

冷热冲击测试：在-40℃保存5小时后再在85℃保存5小时为一个循环，共计做50个循环，然后观察漆膜表面情况并进行附着力测试。

实施例1～3涂层的手感和美观度良好，漆膜表面细腻，说明涂料的流平性好，且漆膜的绝缘性能、耐热性能、耐化学性能好。而对比例1在各组分和含量均与实施例1相同的前提下，改变水性羟基丙烯酸分散体中羟基含量，使其低于1.8mgKOH/g，从上表可知涂层的硬度降低、耐化学性能变差，在高温高湿以及冷热交替的环境下，涂层对底材的附着力下降。同样，对比例2改变水性羟基丙烯酸分散体中羟基含量，使其高于3.5mgKOH/g，从上表可知涂层的硬度有所提升，但是对底材的附着力下降，致使耐化学性能、水煮测试、高温高湿测试和冷热冲击测试均不合格。

综上所述，本发明的所述绝缘涂料具有良好的施工性能，应用于电子元件上具有耐温性能好、绝缘性佳的优点，且上述绝缘涂料为水性涂料，体系中只添加6份的高沸点有机溶剂，相对于现有溶剂型绝缘涂料而言，具有VOC排放低，对环境污染小，水性涂料不易燃易爆，以水作为稀释剂更为环保的优点；且涂料成膜后涂层的附着力达到0级，铅笔硬度达到2H，用浸湿酒精的棉布擦拭涂层100次不露底，可提高电子材料的电器绝缘性能，增强电子材料的机械强度，增强电子材料的环境适应性能、耐化学物腐蚀，有利于改善电子元件的导热性能。所述绝缘涂料的制备方法简单，通过物料之间的分散搅拌即可制得绝缘涂料，有利于产业化应用。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种水性电子元件绝缘涂料，其特征在于，按重量份计算包括如下组分：53～56份水性羟基丙烯酸分散体、8～11份甲醚化三聚氰胺树脂、2～3份水性封闭型异氰酸酯、17～19份绝缘黑浆、6份有机溶剂、0.3～0.5份水性分散剂、0.3～0.5份水性润湿剂、0.3～0.5份水性中和剂、3～4份消光粉、1～2份绝缘增稠剂、0.3～0.5份水性消泡剂、0.3～0.5份水性流平剂、以及3～4份去离子水。

2.根据权利要求1所述的水性电子元件绝缘涂料，其特征在于，所述水性羟基丙烯酸分散体的羟基含量为1.8～3.5mgKOH/g。

3.根据权利要求1所述的水性电子元件绝缘涂料，其特征在于，所述绝缘黑浆为绝缘碳黑色浆。

4.根据权利要求1所述的水性电子元件绝缘涂料，其特征在于，所述有机溶剂包括4份二丙二醇甲醚和2份二乙二醇丁醚。

5.根据权利要求1所述的水性电子元件绝缘涂料，其特征在于，所述水性分散剂为含颜料亲和基团的嵌段共聚物；所述消光粉为气相二氧化硅粉。

6.根据权利要求1所述的水性电子元件绝缘涂料，其特征在于，所述水性润湿剂为酸性聚合物的烷醇铵盐。

7.根据权利要求1所述的水性电子元件绝缘涂料，其特征在于，所述水性中和剂为乙醇氨，所述水性电子元件绝缘涂料的pH值为8～9。

8.根据权利要求1所述的水性电子元件绝缘涂料，其特征在于，所述绝缘增稠剂为不含溶剂的水性非离子缔合型流变改性剂。

9.根据权利要求1所述的水性电子元件绝缘涂料，其特征在于，所述水性消泡剂为有机改性聚硅氧烷乳液；所述水性流平剂为有机改性聚硅氧烷流平剂。

10.一种制备如权利要求1-9任一项所述的水性电子元件绝缘涂料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

将53～56份水性羟基丙烯酸分散体、8～11份甲醚化三聚氰胺树脂、2～3份水性封闭型异氰酸酯、0.3～0.5份水性分散剂、0.3～0.5份水性润湿剂、0.3～0.5份水性中和剂分别投入反应器中，在750～850rpm的转速下分散；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入3～4份消光粉、17～19份绝缘黑浆，在1200～1500rpm的转速下分散；

取样检验，当细度≤20μm时，向反应器内投入0.3～0.5份水性消泡剂、0.3～0.5份水性流平剂、1～2份绝缘增稠剂，在1200～1500rpm转速下分散；

取样检验，把涂料涂刮在玻璃板上无缩孔现象后，向反应器内投入6份有机溶剂、3～4份去离子水，在750～850rpm的转速下分散，混合均匀，制得成品涂料的细度≤20μm，粘度在30℃下为65±2KU。