CN115678282A - 导电硅胶及其制备方法和应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了导电硅胶及其制备方法和应用，所述导电硅胶包括：热硫化型硅橡胶、硫化剂和导电粒子；所述导电粒子包括至少两种不同粒径的导电粒子。本发明采用至少两种不同粒径的导电颗粒复配的形式掺在基体里面，不同粒径之间的导电颗粒相互接触，弥补了单一粒径存在的空隙，形成完整的导电通道，有效提升了导电硅胶的导电性能，且产品的力学性能优异、不易掉黑，从而使形成的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求。

Description

导电硅胶及其制备方法和应用

技术领域

本发明属于硅胶电极材料技术领域，具体涉及一种导电硅胶及其制备方法和应用。

背景技术

传统的导电硅胶仅关注材料的体积电阻和表面电阻的上限，而忽略阻值的稳定性。作为EMS(Electrical Muscle Stimulation，即肌肉电刺激技术)用的柔性电极材料，不仅需要导电硅胶能满足使用的阻值上限值，同时要求材料的交流阻抗范围要小，从而解决由于阻值变化区间过大而导致的EMS电极佩戴时的刺痛问题。

要解决导电硅胶电阻稳定的问题，通常在硅胶中大量填充导电填料，然而过高的导电填料填充量一方面会降低硅胶弹性，增加硅胶的硬度，同时材料也会出现明显的掉粉现象，无法满足EMS电极与皮肤直接接触的应用要求。

另外，单一粒径的导电粒子难以获取均衡的性能，且粒子与粒子之间存在空隙，导致导电通道难以健全，不能形成完整的通路，成品呈现出导电不均匀或是局部导电现象；且单一粒径的使用，会导致材料整体的机械性能受到影响，粒子太小，导电性弱，粒径太大，加工性能差。

发明内容

本发明的目的在于提出一种导电硅胶及其制备方法和应用，本发明采用至少两种不同粒径的导电颗粒复配的形式掺在基体里面，不同粒径之间的导电颗粒相互接触，弥补了单一粒径存在的空隙，形成完整的导电通道，有效提升了导电硅胶的导电性能，且产品的力学性能优异、不易掉黑，从而使形成的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种导电硅胶。根据本发明的实施例，所述导电硅胶包括：热硫化型硅橡胶、硫化剂和导电粒子；所述导电粒子包括至少两种不同粒径的导电粒子。

根据本发明实施例的导电硅胶，该导电硅胶的配方中采用至少两种不同粒径的导电颗粒复配的形式掺在基体里面，不同粒径之间的导电颗粒相互接触，弥补了单一粒径存在的空隙，形成完整的导电通道，有效提升了导电硅胶的导电性能，且产品的力学性能优异、不易掉黑，从而使形成的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求，表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm。其中，大粒径的导电颗粒的柔韧性好，在大粒径中混入小粒径，增大了导电粒子之间的接触，有效提升了导电性能，且大粒径不容易掉黑，从而平衡了导电硅胶对导电性能和柔韧性的需求。

另外，根据本发明上述实施例的导电硅胶还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述至少两种不同粒径的导电粒子中的最大粒径的导电粒子与最小粒径的导电粒子的粒径之比为(2-4)：1。

在本发明的一些实施例中，所述至少两种不同粒径的导电粒子中的最大粒径的导电粒子与最小粒径的导电粒子的粒径之比为(2-3)：1。

在本发明的一些实施例中，所述导电硅胶包括：100重量份的热硫化型硅橡胶、0.5-2.5重量份的硫化剂和20-60重量份的导电粒子。

在本发明的一些实施例中，所述导电硅胶包括：100重量份的热硫化型硅橡胶、0.5-2.5重量份的硫化剂和45-50重量份的导电粒子。

在本发明的一些实施例中，所述热硫化型硅橡胶选自甲基乙烯基硅橡胶、甲基硅橡胶、二甲基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶和氟硅橡胶中的至少之一。

在本发明的一些实施例中，所述甲基乙烯基硅橡胶的型号选自110-1、110-2、110-3和110-3s中的至少之一。

在本发明的一些实施例中，所述导电粒子选自导电炭黑、石墨和金属粉中的至少之一。

在本发明的一些实施例中，所述硫化剂选自硫化剂双25、DCP和DTBP中的至少之一。

在本发明的再一个方面，本发明提出了一种制备上述导电硅胶的方法。根据本发明的实施例，所述方法包括：

(1)将热硫化型硅橡胶和导电粒子混合；

(2)将步骤(1)所得混合物与硫化剂混合；

(3)将步骤(2)所得混合物进行热压成型，以便得到初成型材料；

(4)将所述初成型材料进行高温硫化，以便得到导电硅胶。

根据本发明实施例的使用上述导电硅胶的方法，该方法采用至少两种不同粒径的导电颗粒复配的形式掺在基体里面，不同粒径之间的导电颗粒相互接触，弥补了单一粒径存在的空隙，形成完整的导电通道，有效提升了导电硅胶的导电性能，且产品的力学性能优异、不易掉黑，从而使形成的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求，表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm。另外，该制备方法简单易行，容易实现工业化。

另外，根据本发明上述实施例的制备上述导电硅胶的方法还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，步骤(1)又包括如下步骤：

(1-1)将所述热硫化型硅橡胶和所述导电粒子置于捏合机中混合；

(1-2)将步骤(1-1)所得混合物置于开炼机中混合。

在本发明的一些实施例中，在步骤(1-1)中，混合时间为1-1.5h。

在本发明的一些实施例中，在步骤(1-2)中，混合时间为10-15min。

在本发明的一些实施例中，在步骤(2)中，将步骤(1)所得混合物与硫化剂置于开炼机中混合。

在本发明的一些实施例中，在步骤(2)中，混合时间为5-10min。

在本发明的一些实施例中，在步骤(3)中，热压温度为150-180℃，热压时间为90-300s。

在本发明的一些实施例中，在步骤(3)中，将步骤(2)所得混合物置于平板硫化机上进行热压成型。

在本发明的一些实施例中，在步骤(4)中，将所述初成型材料置于高温烘箱中进行硫化。

在本发明的一些实施例中，在步骤(4)中，所述高温烘箱的温度为150-200℃，在所述高温烘箱中硫化的时间为2-8h。

在本发明的第三个方面，本发明提出了一种按摩装置。根据本发明的实施例，所述按摩装置包括按摩装置主体和导电硅胶片，所述导电硅胶片设置在所述按摩装置主体上，所述导电硅胶片是采用以上实施例所述的导电硅胶或采用以上实施例所述的方法制备得到的导电硅胶制备得到的。由此，所述按摩装置的导电硅胶中采用至少两种不同粒径的导电颗粒复配的形式掺在基体里面，不同粒径之间的导电颗粒相互接触，弥补了单一粒径存在的空隙，形成完整的导电通道，有效提升了导电颗粒的导电性能，且产品力学性能优异。由此，所述按摩装置具有导电性能和力学性能均优异的导电硅胶，且不易掉黑，从而大幅提高了产品的用户体验。

另外，根据本发明上述实施例的按摩装置还可以具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施例中，所述按摩装置主体包括至少二个电极片，所述导电硅胶片用于贴附在所述电极片上，所述导电硅胶片的厚度为0.5mm-2.0mm。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明一个实施例的制备导电硅胶的方法流程示意图；

图2为本发明再一个实施例的制备导电硅胶的方法流程示意图；

图3为对比例1中的不同粒径导电粒子单独使用对导电硅胶表面电阻的影响示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

发明人经大量的研究发现，单一粒径的导电粒子难以获取均衡的性能，且粒子与粒子之间存在空隙，导致导电通道难以健全，不能形成完整的通路，成品呈现出导电不均匀或是局部导电现象；且单一粒径的使用，会导致材料整体的机械性能受到影响，粒子太小，导电性弱，粒径太大，加工性能差。综上，在单独使用一种粒径的导电炭黑时，无论添加份数多少，其形成的导电硅胶均无法同时满足EMS电极的使用需求(表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm)。在将导电硅胶应用在按摩领域时，导电性能影响导电硅胶的使用，硬度影响导电硅胶的贴肤，掉黑影响用户使用体验。

有鉴于此，在本发明的一个方面，本发明提出了一种导电硅胶。根据本发明的实施例，所述导电硅胶包括：热硫化型硅橡胶、硫化剂和导电粒子；所述导电粒子包括至少两种不同粒径的导电粒子。其中，热硫化型硅橡胶在导电硅胶中的作用是作为导电硅胶的主体，硫化剂在导电硅胶中的作用是使导电硅胶固化成型，导电粒子在导电硅胶中的作用是提升导电硅胶的导电性能。由此，配方中最适宜采用至少两种不同粒径的导电颗粒复配的形式掺在基体里面，不同粒径之间的导电颗粒相互接触，弥补了单一粒径存在的空隙，形成完整的导电通道，有效提升了导电硅胶的导电性能，且产品的力学性能优异、不易掉黑，从而使形成的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求，表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm。

需要说明的是，导电硅胶的表面电阻越低，作为EMS电极使用时电极自身分压越少，人体获得的电压越高，人体感受的电脉冲力度越强；电阻变化越小，人体感受的电脉冲力度越稳定。导电粒子的总份数越少，材料成本越低；导电粒子的粒径越小，加工成本越高。

根据本发明的一个具体实施例，所述至少两种不同粒径的导电粒子中的最大粒径的导电粒子与最小粒径的导电粒子的粒径之比为(2-4)：1，由此，进一步使不同粒径之间的导电颗粒相互接触，弥补了单一粒径存在的空隙，形成完整的导电通道，进一步有效提升了导电硅胶的导电性能，且产品的力学性能优异、不易掉黑。发明人发现，如果最大粒径的导电粒子与最小粒径的导电粒子的粒径之比过小，会造成无法同时满足硬度(硬度≤60A)、导电性(表面电阻≤100Ω/sq)与防止掉黑(摩擦掉黑总行程≥40cm)三个维度的要求，如果最大粒径的导电粒子与最小粒径的导电粒子的粒径之比过大，会造成不同粒径的导电粒子之间的兼容性不好，从而造成浪费以及性能退化。

根据本发明的再一个具体实施例，所述至少两种不同粒径的导电粒子中的最大粒径的导电粒子与最小粒径的导电粒子的粒径之比为(2-3)：1，由此，进一步使不同粒径之间的导电颗粒相互接触，弥补了单一粒径存在的空隙，形成完整的导电通道，进一步有效提升了导电硅胶的导电性能，且产品的力学性能优异、不易掉黑。

根据本发明的又一个具体实施例，所述导电粒子包括两种不同粒径的导电粒子，其中，大粒径导电粒子与小粒径导电粒子的质量之比为(1.5-4):1。由此，进一步使形成的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求，表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm。

根据本发明的又一个具体实施例，所述导电硅胶包括：100重量份的热硫化型硅橡胶、0.5-2.5重量份的硫化剂和20-60重量份的导电粒子，由此，进一步使形成的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求，表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm。发明人发现，如果导电粒子的含量过低，会造成导电硅胶的导电性不达标，如果导电粒子的含量过高，会造成导电硅胶的掉黑严重且硬度偏高；如果硫化剂的含量过低，会造成硫化不充分，导致导电硅胶的强度不够，如果硫化剂的含量过高，会造成硅胶过熟，导致弹性下降，易发生断裂。

根据本发明的又一个具体实施例，所述导电硅胶包括：100重量份的热硫化型硅橡胶、0.5-2.5重量份的硫化剂和45-50重量份的导电粒子，由此，进一步使形成的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求，表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm。

根据本发明的又一个具体实施例，所述导电硅胶包括：100重量份的热硫化型硅橡胶、0.5-2.5重量份的硫化剂和45-50重量份的导电粒子，所述导电粒子包括两种不同粒径的导电粒子，其中，大粒径导电粒子与小粒径导电粒子的质量之比为(1.5-4):1。由此，进一步使形成的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求，表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm。

在本发明的实施例中，上述热硫化型硅橡胶的具体种类并不受特别限制，本领域人员可根据实际需要随意选择，作为一种优选的方案，所述热硫化型硅橡胶选自甲基乙烯基硅橡胶、甲基硅橡胶、二甲基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶和氟硅橡胶中的至少之一，由此，进一步更好地作为导电硅胶的主体。

在本发明的实施例中，上述甲基乙烯基硅橡胶的具体型号并不受特别限制，本领域人员可根据实际需要随意选择，作为一种优选的方案，所述甲基乙烯基硅橡胶的型号选自110-1、110-2、110-3和110-3s中的至少之一，由此，进一步使其与导电粒子的兼容性以及成型后的硬度效果更为理想。

在本发明的实施例中，上述导电粒子的具体种类并不受特别限制，本领域人员可根据实际需要随意选择，作为一种优选的方案，所述导电粒子选自导电炭黑、石墨和金属粉中的至少之一，由此，进一步实现导电硅胶的良好导通效果，并且上述种类的导电粒子与主体硅胶结合良好。

在本发明的实施例中，上述硫化剂的具体种类并不受特别限制，本领域人员可根据实际需要随意选择，作为一种优选的方案，所述硫化剂选自硫化剂双25、DCP(dicumylperoxide，过氧化二异丙苯)和DTBP(Di-t-butyl peroxide，过氧化二叔丁基)中的至少之一，由此，上述种类的硫化剂与硅胶主体反应效果更优。

在本发明的再一个方面，本发明提出了一种制备上述导电硅胶的方法。根据本发明的实施例，参考附图1，所述方法包括：

S100：将热硫化型硅橡胶和导电粒子混合。

根据本发明的又一个具体实施例，参考附图2，上述步骤S100又包括如下步骤：

S110：将所述热硫化型硅橡胶和所述导电粒子置于捏合机中混合，作为一种优选的方案，混合时间为1-1.5h，由此，初步将所述热硫化型硅橡胶和所述导电粒子混合均匀。

S120：将步骤S110所得混合物置于开炼机中混合，作为一种优选的方案，混合时间为10-15min，由此，进一步将所述热硫化型硅橡胶和所述导电粒子混合均匀。

S200：将步骤S100所得混合物与硫化剂混合。

在该步骤中，将步骤S100所得混合物与硫化剂混合，作为一种优选的方案，将步骤S100所得混合物与硫化剂置于开炼机中混合，由此，将步骤S100所得混合物与硫化剂置于开炼机中混合均匀。进一步地，混合时间为5-10min，由此，进一步将步骤S100所得混合物与硫化剂置于开炼机中混合均匀。

S300：将步骤S200所得混合物进行热压成型。

在该步骤中，将步骤S200所得混合物进行热压成型，以便得到初成型材料。

根据本发明的又一个具体实施例，热压温度为150-180℃，热压时间为90-300s，由此进一步使步骤S200所得混合物进行热压成型，以得到初成型材料。

根据本发明的又一个具体实施例，将步骤S200所得混合物置于平板硫化机上进行热压成型，由此得到最终产品所需的外形。

S400：将所述初成型材料进行高温硫化。

在该步骤中，将所述初成型材料进行高温硫化，使得其在模具中定型为所需的外形，以便得到导电硅胶。

根据本发明的又一个具体实施例，将所述初成型材料置于高温烘箱中进行硫化，进一步地，所述高温烘箱的温度为150-200℃，在所述高温烘箱中硫化的时间为2-8h，由此进一步使所述初成型材料进行充分硫化，以便得到综合性能优异的导电硅胶。

在本发明的第三个方面，本发明提出了一种按摩装置。根据本发明的实施例，所述按摩装置包括按摩装置主体和导电硅胶片，所述导电硅胶片设置在所述按摩装置主体上，所述导电硅胶片是采用以上实施例所述的导电硅胶或采用以上实施例所述的方法制备得到的导电硅胶制备得到的。由此，所述按摩装置的导电硅胶中采用至少两种不同粒径的导电颗粒复配的形式掺在基体里面，不同粒径之间的导电颗粒相互接触，弥补了单一粒径存在的空隙，形成完整的导电通道，有效提升了导电颗粒的导电性能，且产品力学性能优异。由此，所述按摩装置具有导电性能和力学性能均优异的导电硅胶，且不易掉黑，从而大幅提高了产品的用户体验。

根据本发明的又一个具体实施例，所述按摩装置主体包括至少二个电极片，所述导电硅胶片用于贴附在所述电极片上，所述导电硅胶片的厚度为0.5mm-2.0mm，由此，导电硅胶层的导电性能优异。

下面详细描述本发明的实施例，需要说明的是下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。另外，如果没有明确说明，在下面的实施例中所采用的所有试剂均为市场上可以购得的，或者可以按照本文或已知的方法合成的，对于没有列出的反应条件，也均为本领域技术人员容易获得的。

实施例1

本实施例提供一种导电硅胶，该导电硅胶包括100重量份的甲基乙烯基硅橡胶(110-1)、2重量份的硫化剂(DCP)和50重量份的导电粒子(导电炭黑)，所述导电粒子的配方如表1所示。

上述导电硅胶的制备方法如下：

1)将所述热硫化型硅橡胶和所述导电粒子置于捏合机中混合1.5h；

2)将步骤1)所得混合物置于开炼机中混合15min；

3)将步骤2)所得混合物与硫化剂置于开炼机中混合10min；

4)将步骤3)所得混合物置于平板硫化机上进行热压成型，热压温度为170℃，热压时间为200s，以便得到初成型材料；

5)将所述初成型材料置于高温烘箱中进行高温硫化，所述高温烘箱的温度为180℃，在所述高温烘箱中硫化的时间为6h，以便得到导电硅胶。

对制备得到的导电硅胶分别进行表面电阻、电阻变化范围、硬度和摩擦掉黑行程的测试，其测试结果如表1所示。

摩擦掉黑行程的测试方法：用一块仿猪皮的摩擦头(约1cm²)，在测试样板表面施加5N的力度往返擦试不同次数，记录仿猪皮出现目视可见的黑色时摩擦的总行程。

表1

从表1中可以看出，本发明实施例的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求，表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm，且电阻变化范围较小，表面电阻较稳定。需要说明的是，导电硅胶的表面电阻越低，作为EMS电极使用时电极自身分压越少，人体获得的电压越高，人体感受的电脉冲力度越强；电阻变化越小，人体感受的电脉冲力度越稳定。导电粒子的总份数越少，材料成本越低；导电粒子的粒径越小，加工成本越高。

实施例2

本实施例提供一种导电硅胶，该导电硅胶包括100重量份的甲基乙烯基硅橡胶(110-1)、2重量份的硫化剂(DCP)和45-50重量份的导电粒子(导电炭黑)，所述导电粒子的配方如表2所示。

上述导电硅胶的制备方法同实施例1，对制备得到的导电硅胶分别进行表面电阻、电阻变化范围、硬度和摩擦掉黑行程的测试，其测试结果如表2所示。

表2

从表2中可以看出，本发明实施例的导电硅胶能同时满足EMS电极的使用需求，表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm，且电阻变化范围较小，表面电阻较稳定。

对比例1

该对比例研究了不同粒径的导电炭黑单独使用对导电硅胶表面电阻的影响。

本对比例提供一种导电硅胶，该导电硅胶包括100重量份的甲基乙烯基硅橡胶(110-1)、2重量份的硫化剂(DCP)和20-60重量份的导电粒子(导电炭黑)，导电粒子的重量份数和粒径如图3所示。导电硅胶的制备方法同实施例1。对制得的导电硅胶进行表面电阻测试，测试结果如图3所示。

从图3中可以看出，填充相同质量份数的导电粒子时，导电粒子的粒径越小，其形成的导电硅胶的表面电阻越小，导电性能越好。当粒径为10nm的导电炭黑添加40份时，导电硅胶的表面电阻已小于100Ω/sq，而粒径30nm的导电炭黑添加60份时表面电阻任大于100Ω/sq。

对比例2

该对比例研究了不同粒径的导电炭黑单独使用对导电硅胶硬度(邵A)的影响。

本对比例提供一种导电硅胶，该导电硅胶包括100重量份的甲基乙烯基硅橡胶(110-1)、2重量份的硫化剂(DCP)和20-60重量份的导电粒子(导电炭黑)，导电粒子的重量份数和粒径如表3所示。导电硅胶的制备方法同实施例1。对制得的导电硅胶进行硬度测试，测试结果如表3所示。

表3不同粒径导电炭黑单独使用对导电硅胶硬度(邵A)的影响

如表3所示，填充相同质量份数的导电粒子时，导电粒子的粒径越小，其形成的导电硅胶的的硬度越高，粒径10nm的导电炭黑添加40份时，导电硅胶的硬度已超过EMS电极使用的柔软需求(60A)，粒径30nm的导电炭黑最多添加60份时，硬度满足要求。

对比例3

该对比例研究了不同粒径的导电炭黑单独使用对导电硅胶摩掉黑的影响。

本对比例提供一种导电硅胶，该导电硅胶包括100重量份的甲基乙烯基硅橡胶(110-1)、2重量份的硫化剂(DCP)和20-60重量份的导电粒子(导电炭黑)，导电粒子的重量份数和粒径如表4所示。导电硅胶的制备方法同实施例1。

测试方法：用一块仿猪皮的摩擦头(约1cm²)，在测试样板表面施加5N的力度往返擦试不同次数，记录仿猪皮出现目视可见的黑色时摩擦的总行程。

表4不同粒径的导电炭黑单独使用对导电硅胶摩掉黑的影响

填充相同质量份数的导电粒子时，导电粒子的粒径越小，其形成的导电硅胶掉黑越明显，但当填充份数超过40份时，所有导电硅胶掉黑情况都显著加剧，填充份数超过50份时导电硅胶掉黑情况已无法满足EMS电极与皮肤接触使用的要求。

综上，在对比例1-3中，单独使用一种粒径的导电炭黑时，无论添加份数多少，其形成的导电硅胶均无法同时满足EMS电极的使用需求(表面电阻≤100Ω/sq、硬度≤60A、摩擦掉黑总行程≥40cm)。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (21)

1.一种导电硅胶，其特征在于，包括：热硫化型硅橡胶、硫化剂和导电粒子；

所述导电粒子包括至少两种不同粒径的导电粒子。

2.根据权利要求1所述的导电硅胶，其特征在于，所述至少两种不同粒径的导电粒子中的最大粒径的导电粒子与最小粒径的导电粒子的粒径之比为(2-4)：1。

3.根据权利要求1所述的导电硅胶，其特征在于，所述至少两种不同粒径的导电粒子中的最大粒径的导电粒子与最小粒径的导电粒子的粒径之比为(2-3)：1。

4.根据权利要求1所述的导电硅胶，其特征在于，包括：100重量份的热硫化型硅橡胶、0.5-2.5重量份的硫化剂和20-60重量份的导电粒子。

5.根据权利要求1所述的导电硅胶，其特征在于，包括：100重量份的热硫化型硅橡胶、0.5-2.5重量份的硫化剂和45-50重量份的导电粒子。

6.根据权利要求1-5任一项所述的导电硅胶，其特征在于，所述热硫化型硅橡胶选自甲基乙烯基硅橡胶、甲基硅橡胶、二甲基硅橡胶、甲基乙烯基苯基硅橡胶和氟硅橡胶中的至少之一。

7.根据权利要求6所述的导电硅胶，其特征在于，所述甲基乙烯基硅橡胶的型号选自110-1、110-2、110-3和110-3s中的至少之一。

8.根据权利要求1-5任一项所述的导电硅胶，其特征在于，所述导电粒子选自导电炭黑、石墨和金属粉中的至少之一。

9.根据权利要求1-5任一项所述的导电硅胶，其特征在于，所述硫化剂选自硫化剂双25、DCP和DTBP中的至少之一。

10.一种制备权利要求1-9任一项所述的导电硅胶的方法，其特征在于，包括：

(1)将热硫化型硅橡胶和导电粒子混合；

(2)将步骤(1)所得混合物与硫化剂混合；

(3)将步骤(2)所得混合物进行热压成型，以便得到初成型材料；

(4)将所述初成型材料进行高温硫化，以便得到导电硅胶。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(1)又包括如下步骤：

(1-1)将所述热硫化型硅橡胶和所述导电粒子置于捏合机中混合；

(1-2)将步骤(1-1)所得混合物置于开炼机中混合。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在步骤(1-1)中，混合时间为1-1.5h。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在步骤(1-2)中，混合时间为10-15min。

14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，将步骤(1)所得混合物与硫化剂置于开炼机中混合。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在步骤(2)中，混合时间为5-10min。

16.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在步骤(3)中，热压温度为150-180℃，热压时间为90-300s。

17.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在步骤(3)中，将步骤(2)所得混合物置于平板硫化机上进行热压成型。

18.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在步骤(4)中，将所述初成型材料置于高温烘箱中进行硫化。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，在步骤(4)中，所述高温烘箱的温度为150-200℃，在所述高温烘箱中硫化的时间为2-8h。

20.一种按摩装置，其特征在于，包括按摩装置主体和导电硅胶片，所述导电硅胶片设置在所述按摩装置主体上，所述导电硅胶片是采用权利要求1-9任一项所述的导电硅胶或采用权利要求10-19任一项所述的方法制备得到的导电硅胶制备得到的。

21.根据权利要求20所述的按摩装置，其特征在于，所述按摩装置主体包括至少二个电极片，所述导电硅胶片用于贴附在所述电极片上，所述导电硅胶片的厚度为0.5mm-2.0mm。

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