CN115668019A - 光装置、光连接器以及光装置的制造方法 - Google Patents
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Abstract
光装置(1)具备封装件(20)、板(10)、多个第一光缆(30)以及第一光连接器(40)。封装件(20)具有集成电路(21)和将来自集成电路的电信号转换为光信号的光器件(22)。板(10)具有主面,在主面上配置封装件(20)。多个第一光缆(30)各自具有多个光纤。多个第一光缆(30)各自具有第一端部和相反侧的第二端部。多个第一端部分别与光器件(22)光学耦合,多个第二端部分别装配于第一光连接器(40)。第一光连接器(40)以整体位于比板(10)的缘靠内侧的方式配置于板(10)的主面上。
Description
技术领域
本公开涉及光装置、光连接器以及光装置的制造方法。
本申请主张基于2020年5月26日提出申请的日本申请第2020-091208号的优先权,并援引记载于所述日本申请的全部记载内容。
背景技术
专利文献1公开一种一并连接多个多芯带光纤的光连接器。该光连接器例如装配于传输设备的基板的缘。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-119239号公报
发明内容
作为一个方面,本公开提供一种光装置。光装置具备封装件、板、多个第一光缆以及第一光连接器。封装件包括集成电路和将来自集成电路的电信号转换为光信号的光器件。板具有主面,在主面上配置封装件。多个第一光缆各自具有多个光纤。多个第一光缆各自具有第一端部和相反侧的第二端部。多个第一端部分别与光器件光学耦合,多个第二端部分别装配于第一光连接器。第一光连接器以整体位于比板的缘靠内侧的方式配置于板的主面上。
作为另一方面,本公开提供一种光连接器。光连接器具备前壳体和能装配于前壳体的后壳体。前壳体具有设置面。在前壳体在第一方向上依次设有用于分别收纳设于多个光缆的各顶端部的多个插芯的多个收纳部。在后壳体在第一方向上依次设有沿着与第一方向交叉的第二方向延伸并且能供多个光缆插通的多个贯通孔。后壳体的多个贯通孔各自具有在沿着设置面的方向上展开的、朝向后壳体的面开口的狭缝形状。
作为又一方面,本公开提供一种光装置的制造方法。光装置的制造方法是对光半成品装配上述的光连接器来制造光装置的方法,其中,该光半成品具备包括集成电路和将来自集成电路的电信号转换为光信号的光器件的封装件、在主面上配置封装件的板以及从光器件向封装件的外侧延伸的多个光缆。该光装置的制造方法具备以下工序:将设于多个光缆的各顶端部的多个插芯分别收纳于前壳体的各收纳部;从板的主面的上方分别将呈狭缝形状的多个贯通孔罩在从封装件向外伸出的多个光缆的各中间缆线部分;以及使后壳体朝向前壳体相对移动,将后壳体装配于前壳体。
附图说明
图1是表示一个实施方式的光装置的立体图。
图2是从封装件侧视觉辨认图1所示的光装置的立体图。
图3是表示第二光连接器连接于第一光连接器的状态的光装置的立体图。
图4是表示多个第一光缆的立体图。
图5是表示前壳体的前侧的立体图。
图6是表示前壳体的后侧的立体图。
图7是表示后壳体的前侧的立体图。
图8是表示后壳体的后侧的立体图。
图9是将沿着IX-IX线剖切图1所示的光装置时的截面的一部分放大的图。
图10是表示光装置的制造方法的流程图。
图11是表示设置有变形例的弹簧的第一光缆的立体图。
具体实施方式
[本公开所要解决的问题]
在通信装置等中将来自ASIC(Application Specific Integrated Circuit:专用集成电路)等集成电路的电信号转换为光信号的情况下,有时将用于将转换后的光信号传输至装置外部的多个内部光纤一并连接于装置外侧的多个光纤。例如,专利文献1所记载的光连接器用于该一并连接。在这样的通信装置中,随着数据通信量的增大,期望在离集成电路较近的位置将来自集成电路的电信号转换为光信号。然而,若采用从安装于集成电路的附近的光器件到装置的缘仅用光纤引出的构成,则由于光纤较长,在光纤向光器件的安装(或者带光纤的光器件的安装)时操作变难。此外,根据光纤的走线的方式等,安装后的光纤端部与光器件的连接部或者光器件与集成电路的连接部会被施加负荷,恐怕会产生由光轴的偏移等引起的连接损耗、连接部的破损。
[本公开的效果]
根据本公开,作为一个方面,能减少将来自集成电路的电信号转换为光信号并向外部传输时的连接损耗。
[本公开的实施方式的说明]
首先,列举本公开的实施方式的内容来进行说明。一个实施方式的光装置具备封装件、板、多个第一光缆以及第一光连接器。封装件包括集成电路和将来自集成电路的电信号转换为光信号的光器件。板具有主面,在主面上配置封装件。多个第一光缆各自具有多个光纤。多个第一光缆各自具有第一端部和相反侧的第二端部。多个第一端部分别与光器件光学耦合,多个第二端部分别装配于第一光连接器。第一光连接器以整体位于比板的缘靠内侧的方式配置于板的主面上。
在该光装置中,第一光连接器被配置为整体位于比板的缘靠内侧。即,与将第一光连接器配置为一部分位于比板的缘靠外侧的情况相比较,第一光连接器位于封装件的附近。因此,能在封装件的附近将与光器件耦合的多个第一光缆经由第一光连接器连接于被向外侧引出的光缆等。其结果是,即使在被朝向光装置的外侧引出的其他光缆等被施加了负荷的情况下,也能使得由第一光连接器承受该负荷,而不会向与光器件耦合的多个第一光缆传递负荷。由此,根据该光装置,能抑制从外部向连接于光器件的多个第一光缆的负荷,能减少由光轴的偏移等引起的连接损耗。此外,在该光装置中,将第一光连接器设于封装件附近,因此,在组装搭载该光装置的通信装置等装置时,能容易地进行在装置内的光缆或光纤的走线、光缆或光纤向光装置的连接作业。特别是即使在用于走线等的光缆或光纤较长的情况下,由于是在封装件侧连接于第一光连接器的方式,因此,作业也变得容易,能提高作业效率。
作为光装置的一个实施方式,也可以是,第一光连接器以一部分搭挂在所述封装件上的方式配置于板的主面上,并直接固定于封装件或经由夹置部件固定于封装件。根据该方案,第一光连接器和封装件被配置为极其接近,能在离封装件较近的位置将多个第一光缆连接于被向外侧引出的光缆。此外,第一光连接器固定于封装件,由此能在连接光纤时防止第一光连接器的位置偏移。
作为光装置的一个实施方式,也可以是,第一光连接器具有一对脚部,该一对脚部用于在与封装件之间划定配置各中间缆线部分的区域,其中,该各中间缆线部分是沿着板的主面排列的多个第一光缆中从封装件向外侧伸出的部分。根据该方案,能有效利用该区域来容易地进行第一光缆、第一光连接器的装配作业,能提高光装置的制造效率。
作为光装置的一个实施方式,也可以是,在多个第一光缆的多个第二端部分别装配有插芯,第一光连接器具有排列并收纳各插芯的多个收纳部。根据该方案,各插芯分别收纳于多个收纳部,因此,在第一光连接器内部,各插芯的位置被适当地保持而不会大幅偏移,能将多个第一光缆高精度地光学连接于被向外侧引出的光缆。此外,能防止由来自外部的冲击引起的插芯的破损。
作为光装置的一个实施方式,也可以是,第一光连接器具有:前壳体,具有包括限制各插芯向前方的移动的部分的多个收纳部;以及后壳体,具有限制各插芯向后方的移动的部分,该后壳体装配于前壳体。根据该方案,各插芯的前后方向的移动被限制,因此能在连接光纤时防止插芯的位置偏移。此外,第一光连接器被分为限制插芯向前方的移动的前壳体和限制插芯向后方的移动的后壳体而构成,因此能容易地进行带插芯的第一光缆向第一光连接器的装配。
作为光装置的一个实施方式,也可以是,后壳体包括前侧和后侧,也可以是,在后壳体设有多个贯通孔,该多个贯通孔分别与多个第一光缆对应并且供多个第一光缆分别从后侧朝向前侧插通。根据该方案,第一光缆的一部分收纳于后壳体内部,因此能防止第一光缆因来自外部的冲击而破损。此外,多个第一光缆分别插通于多个贯通孔,因此能防止第一光缆彼此的接触、位置偏移。
作为光装置的一个实施方式,也可以是,多个贯通孔各自具有狭缝形状,也可以是,狭缝形状朝向设置第一光连接器的板的主面开口。根据该方案,后壳体的贯通孔呈狭缝形状,因此,即使在插芯收纳于前壳体之后,也能以从主面的上方将后壳体罩在第一光缆的方式进行装配。
作为光装置的一个实施方式,也可以是,多个贯通孔各自具有比插芯的截面积小并且比多个第一光缆各自的截面积大的截面积。根据该方案,插芯无法穿过后壳体的贯通孔而移动被限制,因此能防止第一光缆从第一光连接器脱落。
作为光装置的一个实施方式,也可以是,在后壳体与多个插芯之间设有对多个插芯向前方施力的至少一个弹性构件。根据该方案,插芯被弹性构件向前方施力。因此,在连接光纤时插芯彼此密合,能进行稳定的光通信。
作为光装置的一个实施方式,也可以是,光装置还具备:多个第二光缆,该多个第二光缆各自具有多个光纤;以及第二光连接器,收纳多个第二光缆的各顶端部。第二光连接器能连接于第一光连接器。根据该方案,光装置能通过被向外侧引出的第二光缆将从封装件经由第一光缆送出的光信号传递至该光装置的外部。此外,在该光装置中,使用顶端部收纳于能连接于第一光连接器的第二光连接器的多个第二光缆。因此,在组装搭载该光装置的通信装置等装置时,能更容易地进行在装置内的第二光缆的走线、第二光缆向光装置的连接作业,能更进一步提高作业效率。
一个实施方式的光连接器具备前壳体和能装配于前壳体的后壳体。前壳体具有设置面。在前壳体在第一方向上依次设有用于分别收纳设于多个光缆的各顶端部的多个插芯的多个收纳部。在后壳体在第一方向上依次设有沿着与第一方向交叉的第二方向延伸并且能供多个光缆插通的多个贯通孔。后壳体的多个贯通孔各自具有在沿着设置面的方向上展开的、朝向后壳体的面开口的狭缝形状。
在该光连接器中,后壳体的贯通孔呈狭缝形状。因此,例如在上述的光装置中装配光连接器时,即使在插芯收纳于前壳体之后,也能以从光缆的侧面侧罩上后壳体的方式进行装配。由此,根据该方案,能在封装件附近将连接于该封装件上的光器件的多个光纤的顶端部容易地连接于光连接器。此外,插芯和光缆的一部分收纳于前壳体或后壳体的内部,因此保护其免受外部的冲击。
作为光连接器的一个实施方式,也可以是,前壳体具有:主体部,设有作为多个收纳部的多个收纳孔;以及一对脚部,分别从主体部的第一方向上的两端沿着第二方向延伸。根据该方案,通过将前壳体的脚部固定于连接有光缆的封装件、供该封装件配置的板等,能防止光连接器的位置偏移。
作为光连接器的一个实施方式,也可以是,多个收纳部各自包括限制插芯向前方的移动的台阶。根据该方案,前壳体能在收纳部内部的适当的位置保持插芯。此外,该构成是台阶,因此能采用简易的构成。
作为光连接器的一个实施方式,也可以是,后壳体具有:板部,包括前表面和后表面;以及多个突出部,分别与多个贯通孔对应,从板部的前表面突出。也可以是,多个突出部分别能从后端分别收纳于前壳体的多个收纳部。根据该方案,后壳体所具有的突出部能收纳于前壳体的收纳部,因此能防止后壳体相对于前壳体的位置偏移,并且能谋求光连接器的小型化。
作为光连接器的一个实施方式,也可以是,在多个收纳部内的各台阶与后壳体之间设有用于分别对多个插芯向前方施力的多个弹性构件。根据该方案,插芯被弹性构件向前方施力。因此,在连接光纤时插芯彼此密合,能进行稳定的光通信。此外,也可以是,在多个弹性构件分别形成有能供各光缆插通于其内部的狭缝。根据该方案,即使在插芯收纳于前壳体之后,也能从主面的上方对位于主面上的光缆容易地配置弹性构件。
一个实施方式的光装置的制造方法是对光半成品装配上述的任一个方案的光连接器来制造光装置的方法,其中,该光半成品具备包括集成电路和将来自集成电路的电信号转换为光信号的光器件的封装件、在主面上配置封装件的板以及从光器件向封装件的外侧延伸的多个光缆。该制造方法具备以下工序:将设于多个光缆的各顶端部的多个插芯分别收纳于前壳体的各收纳部;从板的主面的上方分别将呈狭缝形状的多个贯通孔罩在从封装件向外伸出的多个光缆的各中间缆线部分;以及使后壳体朝向前壳体相对移动,将后壳体装配于前壳体。
根据该制造方法,能对从光器件向封装件的外侧延伸的多个光缆容易地装配光连接器。
[本公开的实施方式的详情]
以下,参照附图对本公开的一个实施方式的光装置、光连接器以及光装置的制造方法的具体例进行说明。本发明并不限定于这些示例,而是由权利要求书示出,意图在于包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更。在附图的说明中,对相同的要素标注相同的附图标记,省略重复的说明。
使用图1、图2以及图3对光装置1的整体构成进行说明。图1是表示一个实施方式的光装置1的立体图。图2是从封装件20侧视觉辨认图1所示的光装置1的立体图。图3是表示第二光连接器70连接于第一光连接器40的状态的光装置1的立体图。
如图1和图2所示,光装置1例如是搭载于通信装置等装置的装置,具备板(board)10、封装件(package)20、多个第一光缆30以及第一光连接器40。光装置1例如是将由封装件20光电转换后的光信号经由多个第一光缆30传递给其他光装置的信息通信设备。为了使其这样传递,在光装置1中,如图3所示,例如第二光连接器70连接于第一光连接器40。第二光连接器70具有与在后文叙述详情的第一光连接器40相同的构成,用于将多个光纤一并连接于其他多个光纤。
第二光连接器70装配于多个第二光缆75的端部。第二光缆75与第一光缆30同样地由具有多个光纤的光纤带芯线形成。在第二光缆75的顶端装配有插芯(ferrule),该插芯收纳于第二光连接器70。第二光连接器70连接于第一光连接器40,由此第二光缆75与第一光缆30光学连接。此外,在第二光连接器70的两端设有顶端卡定于第一光连接器40的闩锁(latch)71。第二光连接器70通过一对闩锁71卡合于第一光连接器40。需要说明的是,第二光缆75的另一端例如连接于通信装置等装置的外侧或内侧的其他光装置。
返回图1和图2,继续进行光装置1的说明。封装件20是载置于作为印制电路板的板10的主面的模块,包括集成电路21和光器件22。集成电路21例如是ASIC(专用集成电路)等集成电路,输出规定的电信号。光器件22是将来自集成电路21的电信号转换为光信号的器件。从集成电路21送出的电信号在被光器件22转换为光信号之后,被送出给光学连接于光器件22的多个第一光缆30。
第一光缆30是传递从光器件22送出的光信号的缆线。在第一光缆30中,第一端部光学连接于光器件22,第二端部装配于第一光连接器40。在本实施方式中,作为一个例子,示出了具备八根第一光缆30的光装置1,但不限定于此。第一光缆30为至少一根以上即可,但光装置1一般具备多个第一光缆30。
在此,使用图4对第一光缆30的详情进行说明。图4是表示多个第一光缆30的立体图。各第一光缆30由具有多个光纤的光纤带芯线形成。各光纤带芯线例如具有12根、24根(12根×2列)或36根(12根×3列)光纤。光纤带芯线是排列多个光纤并用紫外线固化型树脂一并被覆其周围而成的芯线。在第一光缆30的顶端(第二端部)装配有插芯31。被覆层被剥掉的光纤带芯线的端部收纳于插芯31的内部。插芯31例如是与多芯的光纤带芯线对应的MT(Mechanical Transfer:机械对准传输)插芯。
在第一光缆30的周围卷绕有作为弹性构件的弹簧32。弹簧32从第一光缆30的未装配插芯31的端部以使第一光缆30贯通于内部的方式预先装配。需要说明的是,配置于第一光缆30的周围的弹性构件不限于弹簧32,也可以是橡胶等任意的弹性构件。此时,可以在弹性构件设置能供第一光缆30插通的贯通孔。在光装置1组装好的状态下,弹簧32位于插芯31与后述的后壳体60之间,对插芯31向前方施力。
返回图1和图2,继续进行光装置1的说明。第一光连接器40配置于光装置1的板10上。第一光连接器40用于将多个光纤一并连接于其他多个光纤。第一光连接器40具备前壳体50和后壳体60。在此,使用图5至图8对前壳体50和后壳体60的详情进行说明。
图5是表示前壳体50的前端面51a侧的立体图。图6是表示前壳体50的后端面51b侧的立体图。前壳体50是在光纤彼此连接时与作为对方侧的第二光连接器70耦合的部件(参照图3)。前壳体50具备:主体部51,设有收纳各插芯31的多个收纳部54;以及一对脚部56,从主体部51的两端延伸。
主体部51具有:前端面51a,该前端面51a是在连接光纤时与第二光连接器70对置的面;以及后端面51b,位于与前端面51a相反侧。此外,主体部51具有从前端面51a的两端部朝向后端面51b侧形成的两个侧面53。
主体部51具有排列并收纳插芯31的多个收纳部54。各收纳部54是从前端面51a朝向后端面51b贯通的贯通孔(收纳孔)。多个收纳部54在将前壳体50的两个侧面53彼此连结的第一方向(图5的箭头X方向)上依次设置。收纳部54的数量与第一光缆30的根数对应。
沿着将前端面51a与后端面51b连结的第二方向(图5的箭头Y方向)延伸的一对脚部56形成于主体部51的两端。如图2所示,在前壳体50配置于板10的主面上的状态下,一对脚部56的各顶端位于搭挂在封装件20的周缘部上的位置。从封装件20向外侧伸出的第一光缆30配置于由封装件20和一对脚部56划定的划定区域R(被封装件20和一对脚部56包围的区域)。将第一光缆30中位于上述划定区域R内的部分称为中间缆线部分30a。
一对脚部56直接固定于封装件20或经由夹置部件固定于封装件20。在本实施方式中,如图6所示,在一对脚部56的各顶端设有螺纹孔56a。将螺钉56b插入螺纹孔56a,并使螺钉56b与封装件20螺合,由此一对脚部56被固定。一对脚部56也可以通过螺钉以外的装配手段(例如粘接剂等)固定于封装件20或板10。
在各脚部56的内壁56c分别设有与后壳体60卡定的卡定部57。各卡定部57呈朝向前壳体50的内侧突出的形状。后述的后壳体60以夹在前壳体50的后端面51b与两方的卡定部57之间的方式装配于前壳体50。
在主体部51的各侧面53形成有凹部53a。在将第一光连接器40与第二光连接器70连接时,第二光连接器70所具有的一对闩锁71的各顶端卡定于对应的凹部53a,从而第二光连接器70被固定于第一光连接器40(参照图3)。
此外,在主体部51的前端面51a形成有一对突部55。一对突部55用于将第一光连接器40与第二光连接器70连接时的对位。具体而言,一对突部55呈沿着光纤的连接方向向前方突出的形状,通过将一对突部55插入设于第二光连接器70的前端面的凹部来进行对位。
接着,使用图7和图8对后壳体60的详情进行说明。图7是表示后壳体60的前表面62侧的立体图。图8是表示后壳体60的后表面63侧的立体图。后壳体60是与前壳体50一起构成第一光连接器40的部件,装配于主体部51的后端面51b侧。
如图7和图8所示,后壳体60具有板部61和多个突出部64。板部61呈扁平的大致长方体形状,具有前表面62和与前表面62对置的后表面63。在前表面62形成有多个突出部64。各突出部64在将后壳体60的两端连结的第一方向(图7的箭头X方向)上依次设置。多个突出部64分别以能收纳于主体部51的对应的收纳部54的大小形成。后壳体60所具有的突出部64的数量与主体部51所具有的收纳部54的数量对应。
后壳体60的板部61和多个突出部64在第一方向上依次具有能供多个第一光缆30插通的多个贯通孔65。贯通孔65被形成为从突出部64的顶端面64a连通于板部61的后表面63。此外,贯通孔65呈狭缝形状,后壳体60被配置为该狭缝形状朝向板10的主面开口(参照图2)。就是说,狭缝形状在后壳体60的下表面66处开口。形成于后壳体60的贯通孔65的数量与第一光缆30的根数对应。
图9是将沿着IX-IX线剖切图1所示的光装置1时的截面的一部分放大的图。使用图9对第一光连接器40的内部构造进行说明。如图9所示,插芯31收纳于主体部51的收纳部54。后壳体60装配于主体部51的后端面51b侧。后壳体60的突出部64从收纳部54的后端面51b侧的开口插入内部。弹簧32位于插芯31与突出部64之间。通过弹簧32的弹力,插芯31被朝向前方(图9的箭头Z方向)施力。
在主体部51的收纳部54的内壁形成有第一台阶54a。另一方面,在收纳于收纳部54的插芯31的外壁形成有与第一台阶54a抵接的第二台阶31a。即使在插芯31因来自弹簧32的施加力而向前方进行了移动的情况下,由于第二台阶31a与第一台阶54a抵接,也会在规定的位置限制插芯31向前方的移动。
后壳体60的贯通孔65具有比插芯31和弹簧32的截面积小并且比第一光缆30的截面积大的截面积。因此,即使在插芯31过度地向后方进行了移动的情况下,插芯31也无法穿过贯通孔65,而在规定的位置停止。即,插芯31向后方的移动被后壳体60限制。需要说明的是,此处所说的“截面积”不是指图9所示的截面中的面积,而是指和与第一光缆30的延伸方向垂直地剖切时的截面相关的面积。
在此,使用图10对将上述的第一光连接器40装配于具备在主面上配置有封装件20的板10的光半成品来制造光装置1的方法进行说明。图10是表示光装置1的制造方法的流程图。
首先,将设于从封装件20延伸的多个第一光缆30的各顶端(第二端部)的各插芯31收纳于前壳体50的对应的收纳部54(步骤S1)。具体而言,以将各插芯31从位于主体部51的后端面51b侧的收纳部54的开口插入内部,并且各插芯31的顶端从位于前端面51a侧的贯通孔65的开口稍微突出的方式收纳各插芯31。
接着,将前壳体50配置于板10的主面上(步骤S2)。此时,如图1所示,以整个前壳体50位于比板10的缘靠内侧的方式使前壳体50与封装件20邻接地配置。此外,如图2所示,前壳体50的一对脚部56被配置为各顶端搭挂在封装件20的周缘部上。之后,螺钉56b被装配于设于一对脚部56的螺纹孔56a,从而前壳体50被固定于封装件20。需要说明的是,也可以在步骤S1的插芯的收纳之前进行步骤S2的前壳体50向板10的设置。
接着,将后壳体60的贯通孔65罩在位于由封装件20和一对脚部56划定的划定区域的中间缆线(步骤S3)。具体而言,从主面的上方将呈狭缝形状的后壳体60的贯通孔65罩在配置于主面上的中间缆线,从而将中间缆线的一部分收纳于狭缝内部。换言之,后壳体60以未形成贯通孔65的部分滑入相邻的中间缆线之间的方式配置。
最后,使后壳体60朝向前壳体50相对移动,使后壳体60与前壳体50卡合(步骤S4)。具体而言,使位于中间缆线上的后壳体60朝向前壳体50的后端面51b侧滑动移动。此时,后壳体60的两端与形成于脚部56的内壁的卡定部57抵接,后壳体60的移动被阻碍。然而,与后壳体60抵接的卡定部57的表面相对于脚部56的内壁成为斜面,因此,通过将后壳体60朝向前壳体50推入,卡定部57被后壳体60的两端向外侧推开。因此,能越过卡定部57将后壳体60配置于前壳体50的后端面51b与卡定部57之间(参照图2)。已配置的后壳体60被卡定部57卡定。此时,后壳体60的突出部64从收纳部54的开口插入内部,与卷绕于第一光缆30的周围的弹簧32接触。通过以上步骤,第一光连接器40的装配完成,光装置1的制造工序结束。
以上,根据本实施方式的光装置1,第一光连接器40被配置为整体位于比板10的缘靠内侧。即,与将第一光连接器40配置为一部分位于比板10的缘靠外侧的情况相比较,第一光连接器40位于封装件20的附近。因此,能在封装件20的附近将与光器件22耦合的多个第一光缆30经由第一光连接器40连接于被向外侧引出的第二光缆75。其结果是,即使在被朝向光装置1的外侧引出的第二光缆75被施加了负荷的情况下,也能使得由第一光连接器40承受该负荷,而不会向与光器件22耦合的多个第一光缆30传递负荷。由此,根据该光装置1,能抑制从外部向连接于光器件22的多个第一光缆30的负荷,能减少由光轴的偏移等引起的连接损耗。此外,在光装置1中,将第一光连接器40设于封装件20附近,因此,在组装搭载光装置1的通信装置等装置时,能容易地进行在装置内的光缆或光纤的走线、光缆或光纤向光装置1的连接作业。特别是即使在用于走线等的光缆或光纤较长的情况下,由于是在封装件20侧连接于第一光连接器40的方式,因此,作业也变得容易,能提高作业效率。
第一光连接器40以一部分搭挂在封装件20上的方式配置于板10的主面10a上。因此,第一光连接器40和封装件20被配置为极其接近,能在离封装件20较近的位置将光纤彼此连接。而且,第一光连接器40直接固定于封装件20或经由夹置部件固定于封装件20,因此能在连接光纤时防止第一光连接器40的位置偏移。
在光装置1中,第一光连接器40具有一对脚部56,该一对脚部56用于在与封装件20之间划定配置中间缆线部分的区域,其中,该中间缆线部分是沿着板10的主面10a排列的多个第一光缆30中从封装件20向外侧伸出的部分。因此,能有效利用该区域来容易地进行第一光缆30、第一光连接器40的装配作业,能提高光装置1的制造效率。
在光装置1中,各插芯31分别收纳于多个收纳部54。因此,在第一光连接器40内部,各插芯31的位置被适当地保持而不会大幅偏移,能将多个第一光缆30高精度地光学连接于被向外侧引出的第二光缆75。此外,能防止由来自外部的冲击、插芯31彼此的接触引起的插芯31的破损。
在光装置1中,前壳体50具有限制各插芯31向前方的移动的第一台阶54a,后壳体60具有限制各插芯31向后方的移动的突出部64。如此,在光装置1中,各插芯31的前后方向的移动被限制,因此能在连接光纤时防止插芯31的位置偏移。此外,第一光连接器40被分为限制插芯31向前方的移动的前壳体50和限制插芯31向后方的移动的后壳体60而构成,因此能容易地进行带插芯的多个第一光缆30向第一光连接器40的装配。
在光装置1中,后壳体60的多个突出部64分别能从后端收纳于前壳体50的对应的收纳部54。因此,能防止后壳体60相对于前壳体50的位置偏移,并且能谋求第一光连接器40的小型化。此外,能缩小收纳于各收纳部54内部的插芯31与后壳体60的各突出部64的距离,能谋求配置于插芯31与各突出部64之间的弹簧32的小型化。
在光装置1中,后壳体60具有供多个第一光缆30插通的多个贯通孔65。因此,第一光缆30的一部分收纳于后壳体60内部,能防止第一光缆30因来自外部的冲击而破损。此外,多个第一光缆30分别插通于多个贯通孔65,因此能防止第一光缆30彼此的接触、位置偏移。而且,各贯通孔65呈朝向板10的主面10a开口的狭缝形状。因此,即使在插芯31收纳于前壳体50之后,也能以从主面的上方将后壳体60罩在第一光缆30的方式进行装配。
而且,多个贯通孔65各自具有比插芯31和弹簧32的截面积小并且比第一光缆30的截面积大的截面积。因此,插芯31无法穿过贯通孔65而移动被限制,因此能防止第一光缆30从后壳体60脱落。
在光装置1中,插芯31被弹性构件(弹簧32)向前方施力。因此,在连接光纤时插芯彼此密合,能进行稳定的光通信。
光装置1具备多个第二光缆75和装配于该第二光缆75的顶端的第二光连接器70。因此,通过第一光连接器40与第二光连接器70连接,光装置1能将从封装件20送出的光信号经由第一光缆30和第二光缆75传递给外部的光装置。此外,在光装置1中,使用顶端部收纳于能连接于第一光连接器40的第二光连接器70的多个第二光缆75。因此,在组装搭载光装置1的通信装置等装置时,能更容易地进行在装置内的第二光缆75的走线、第二光缆75向光装置1的连接作业,能更进一步提高作业效率。
以上,对本发明的实施方式详细地进行了说明,但本发明并不限定于上述实施方式,可以应用于各种各样的实施方式。
例如,对插芯31向前方施力的弹簧32的形状和配置方法不限于上述的形状和配置方法。例如,可以使用图11所示的构成的弹簧80来作为对插芯31向前方施力的弹性构件。图11是表示设置有变形例的弹簧80的第一光缆30的立体图。在图11中示出了对一根第一光缆30的应用例来作为示例,但也可以将变形例的弹簧80应用于在光装置1中使用的所有第一光缆30。如图11所示,弹簧80具有一对钩部81和弹性部82。各钩部81是能从上部嵌套在第一光缆30上的构成的部分,具有朝向板10的主面10a开口的狭缝部81a。第一光缆30的一部分从各狭缝部81a的开口容纳至内部。弹性部82是将钩部81彼此连接并且沿着与第一光缆30的延伸方向相同的方向伸缩的构件。弹性部82是在第一光缆30的一侧折弯成山形状的金属线,提供施加力。一对钩部81和弹性部82例如由同一材料一体形成。如此,在使用具备狭缝部81a和仅形成于一侧的弹性部82的弹簧80来作为弹性构件的情况下,即使在插芯31收纳于前壳体50之后,也能从主面10a的上方对位于主面10a上的第一光缆30容易地配置弹簧80。就是说,能容易地进行弹簧80的设置。
此外,变形例的弹簧80是独立地与一根第一光缆30对应的构成,但作为对插芯31向前方施力的弹性构件,也可以是多个弹簧80被一体化从而跨多个第一光缆30的连续的一个构件。通过将弹性构件构成为跨多个第一光缆30的一个构件,能削减制造光装置1时的弹簧80的装配作业次数,能提高光装置1的制造效率。需要说明的是,插芯31的施力部不限于弹簧32、80,也可以是在橡胶等弹性体形成有狭缝部的弹性构件。
此外,前壳体50和后壳体60也可以由同一构件一体形成。在该情况下,前壳体50的收纳部54可以呈朝向板10的主面10a开口的狭缝形状。通过这样,能以将整个第一光连接器40罩在配置于主面上的第一光缆30的方式进行配置。
附图标记说明
1:光装置
10:板
10a:主面
20:封装件
21:集成电路
22:光器件
30:第一光缆
30a:中间缆线部分
31:插芯
31a:第二台阶
32:弹簧
40:第一光连接器
50:前壳体
51:主体部
51a:前端面
51b:后端面
53:侧面
53a:凹部
54:收纳部
54a:第一台阶
55:突部
56:脚部
56a:螺纹孔
56b:螺钉
56c:内壁
57:卡定部
60:后壳体
61:板部
62:前表面
63:后表面
64:突出部
64a:顶端面
65:贯通孔
66:下表面
70:第二光连接器
71:闩锁
75:第二光缆
80:弹簧
81:钩部
81a:狭缝部
82:弹性部。
Claims (16)
1.一种光装置,具备:
封装件,具有集成电路和将来自所述集成电路的电信号转换为光信号的光器件;
板,具有主面,在所述主面上配置所述封装件;
多个第一光缆,所述多个第一光缆各自具有多个光纤,所述多个第一光缆各自具有第一端部和相反侧的第二端部,所述多个第一端部分别与所述光器件光学耦合;以及
第一光连接器,所述多个第一光缆的所述多个第二端部分别装配于所述第一光连接器,
所述第一光连接器以整体位于比所述板的缘靠内侧的方式配置于所述板的所述主面上。
2.根据权利要求1所述的光装置,其中,
所述第一光连接器以一部分搭挂在所述封装件上的方式配置于所述板的所述主面上,并直接固定于所述封装件或经由夹置部件固定于所述封装件。
3.根据权利要求1或2所述的光装置,其中,
所述第一光连接器具有一对脚部,所述一对脚部用于在与所述封装件之间划定配置各中间缆线部分的区域,其中,所述各中间缆线部分是沿着所述板的所述主面排列的所述多个第一光缆中从所述封装件向外侧伸出的部分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光装置,其中,
在所述多个第一光缆的所述多个第二端部分别装配有插芯,
所述第一光连接器具有排列并收纳所述各插芯的多个收纳部。
5.根据权利要求4所述的光装置,其中,
所述第一光连接器具有:
前壳体,具有包括限制所述各插芯向前方的移动的部分的所述多个收纳部;以及
后壳体,具有限制所述各插芯向后方的移动的部分,所述后壳体装配于所述前壳体。
6.根据权利要求5所述的光装置,其中,
所述后壳体包括前侧和后侧,
在所述后壳体设有多个贯通孔,所述多个贯通孔分别与所述多个第一光缆对应并且供所述多个第一光缆分别从所述后侧朝向所述前侧插通。
7.根据权利要求6所述的光装置,其中,
所述多个贯通孔各自具有狭缝形状,所述狭缝形状朝向设置所述第一光连接器的所述板的所述主面开口。
8.根据权利要求6或7所述的光装置,其中,
所述多个贯通孔各自具有比所述插芯的截面积小并且比所述多个第一光缆各自的截面积大的截面积。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的光装置,其中,
在所述后壳体与所述多个插芯之间设有对所述多个插芯向前方施力的至少一个弹性构件。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的光装置,还具备:
多个第二光缆,所述多个第二光缆各自具有多个光纤;以及
第二光连接器,收纳所述多个第二光缆的各顶端部,所述第二光连接器能连接于所述第一光连接器。
11.一种光连接器,具备:
前壳体,具有设置面,在第一方向上依次设有用于分别收纳设于多个光缆的各顶端部的多个插芯的多个收纳部;以及
后壳体,在所述第一方向上依次设有沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸并且能供所述多个光缆插通的多个贯通孔,所述后壳体能装配于所述前壳体,
所述多个贯通孔各自具有在沿着所述设置面的方向上展开的、朝向所述后壳体的面开口的狭缝形状。
12.根据权利要求11所述的光连接器,其中,
所述前壳体具有:
主体部,设有作为所述多个收纳部的多个收纳孔;以及
一对脚部,分别从所述主体部的所述第一方向上的两端沿着所述第二方向延伸。
13.根据权利要求11或12所述的光连接器,其中,
所述多个收纳部各自包括限制所述插芯向前方的移动的台阶。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的光连接器,其中,
所述后壳体具有:
板部,包括前表面和后表面;以及
多个突出部,分别与所述多个贯通孔对应,从所述板部的所述前表面突出,
所述多个突出部分别能从后端分别收纳于所述前壳体的所述多个收纳部。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的光连接器,其中,
在所述多个收纳部内的各台阶与所述后壳体之间设有用于分别对所述多个插芯向前方施力的多个弹性构件,
在所述多个弹性构件分别形成有能供所述各光缆插通于其内部的狭缝。
16.一种光装置的制造方法,是对光半成品装配如权利要求11至15中任一项所述的光连接器来制造光装置的方法,其中,所述光半成品具备包括集成电路和将来自所述集成电路的电信号转换为光信号的光器件的封装件、在主面上配置所述封装件的板以及从所述光器件向所述封装件的外侧延伸的多个光缆,所述光装置的制造方法具备以下工序:
将设于所述多个光缆的各顶端部的所述多个插芯分别收纳于所述前壳体的所述各收纳部;
从所述板的所述主面的上方分别将呈所述狭缝形状的所述多个贯通孔罩在从所述封装件向外伸出的所述多个光缆的各中间缆线部分;以及
使所述后壳体朝向所述前壳体相对移动,将所述后壳体装配于所述前壳体。
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