CN115650595A - 玻璃盖板成型方法、成型设备及可存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开玻璃盖板成型方法、成型设备和可存储介质，属于玻璃盖板成型技术领域，其中成型方法包括以下步骤：切割成型，在玻璃板上切割出呈矩阵排列的玻璃盖板；一次清洗，使用碱性溶液在不高于60℃的温度环境下清洗玻璃盖板；蚀刻，在60℃～90℃的温度环境下蚀刻1～3小时，其中在蚀刻过程中，蚀刻液以预定流速流经切割玻璃板形成的切割孔；二次清洗，自然降温，用纯水清洗预定的次数直至将残留碱液冲洗干净，然后进行超声波清洗1～3次；裂片，对清洗完毕的玻璃盖板进行烘干处理，然后利用拾取吸盘矩阵对应吸附呈矩阵排列的每个玻璃盖板，并超声振散每个玻璃盖板。本申请提供的技术方案能够大幅度减少微观裂缝，大大提高玻璃盖板的良率。
Description
技术领域
本发明涉及玻璃盖板成型技术领域，尤其涉及玻璃盖板成型方法、成型设备及可存储介质。
背景技术
玻璃盖板一般是由一整片超薄平板玻璃以物理切割方式制成符合生产要求的毛片，再经过CNC精雕、扫光、强化、镀膜等一系列程序制作而成，具有轻薄、一体成型、强度高等优点，主要应用于手机、平板电脑等电子类产品。
目前，玻璃盖板的成型主要通过CNC铣削和激光切割两种切割方法来实现，其中在切割过程中，玻璃边缘产生微裂缝是主要的技术问题。
其中，CNC铣削产生的微观裂缝，在后续超声波清洗以及化学抛光时，会使微观裂缝的缝隙进一步持续恶化，导致产品成品率降低。
其中，激光切割是利用烧蚀的原理实现切割，皮秒激光沿切割线留下击穿玻璃的微孔，然后通过激光或人工进行裂片，由于孔间仍存在微裂缝，在裂片时会使裂缝进一步增加或者恶化，同样影响产品的良率。
发明内容
本发明的一个优势在于提供一种玻璃盖板成型方法、成型设备及可存储介质，其中按照预定策略的成型方法，依次经过清洗、蚀刻、清洗和裂片，能够有效避免玻璃盖板成型过程中产生微观裂缝，或者大幅度降低微观裂缝的开裂程度，从而大大提高玻璃盖板的良率。
本发明的一个优势在于提供一种玻璃盖板成型方法、成型设备及可存储介质，其中在蚀刻过程中，蚀刻液以预定的流速快速通过切割孔，不仅可以提高蚀刻效率，同时快速流过的蚀刻液也可以使切割孔的孔径变大、光滑，减少裂纹，并使孔与孔之间的间隔变小，达到自然裂片或者在施加微力的情况下裂片的程度，从而避免产生微观裂缝，或者大幅度降低微观裂缝的开裂程度。
本发明的一个优势在于提供一种玻璃盖板成型方法、成型设备及可存储介质，其中在裂片过程中，拾取吸盘配合超声振动器的振动作用，同时相邻两个拾取吸盘内的超声波振动器的振动频率是相反的，能够在细微的波动范围内放大振动效果，使相邻玻璃盖板之间一些细微的连接部分轻松断开，进一步减少玻璃盖板边缘的微观裂缝，甚至可以彻底消除微观裂缝，大大提高产品的良率。
为达到本发明以上至少一个优势，第一方面，本发明提供一种玻璃盖板成型方法，包括以下步骤：
S100，切割成型，在玻璃板上切割出呈矩阵排列的玻璃盖板；
S200，一次清洗，使用碱性溶液，在不高于60℃的温度环境下清洗所述玻璃盖板；
S300，蚀刻，蚀刻液的组分为30％～40％的碱液、10％～15％的葡萄糖酸钠以及其余的纯水，在60℃～90℃的温度环境下蚀刻1～3小时，其中在蚀刻过程中，蚀刻液以预定流速流经切割玻璃板形成的切割孔；
S400，二次清洗，用纯水清洗预定的次数直至将残留碱液冲洗干净，然后进行超声波清洗1～3次；
S500，裂片，对清洗完毕的玻璃盖板进行烘干处理，烘干温度为60℃～100℃，烘干时间为1～3小时，然后利用拾取吸盘矩阵对应吸附呈矩阵排列的每个玻璃盖板，并超声振散每个玻璃盖板。
根据本发明一实施例，步骤S200中的碱液以及步骤S300中的碱性溶液均为NaOH溶液。
根据本发明一实施例，在步骤S300中，蚀刻液流经切割孔的流速为0.01m/s～0.5m/s。
根据本发明一实施例，在步骤S500中，拾取吸盘矩阵的吸附面积占据整个玻璃板面积的1/12～1/4，同时，利用拾取吸盘的吸附腔内的超声波振动器振散每个玻璃盖板，且相邻两个拾取吸盘内的超声波振动器的振动频率是相反的。
根据本发明一实施例，超声振动的持续时间为1s～30s。
第二方面，本发明还提供了一种用于前述玻璃盖板成型方法的玻璃盖板成型设备，包括开料机构、槽型治具、蚀刻池、蚀刻机和拾取机构，其中所述开料机构包括开料台和运行在所述开料台的上方的激光器，其中所述槽型治具的底壁为网状结构，所述槽型治具的四周设置有围挡，并通过所述围挡围绕形成适于放置所述玻璃板的槽型空间；
所述成型设备还包括碱液清洗池、纯水清洗池和超声清洗池，其中所述碱液清洗池被配置为用于步骤S200中的一次清洗，所述纯水清洗池被配置为用于步骤S400中的纯水清洗，所述超声清洗池被配置为用于步骤S400中的超声清洗；
所述蚀刻池内设置有适于固定所述槽型治具的锚固结构；
所述蚀刻机被配置为在所述蚀刻池的上方向所述槽型治具内的玻璃板喷施蚀刻液，使得蚀刻液能够以预定流速流经切割玻璃板形成的切割孔；
所述拾取机构包括拾取吸盘和超声波振动器，其中所述拾取吸盘包括吸盘壳体，所述吸盘壳体具有一吸盘空腔和在所述吸盘壳体的吸附端连通所述吸盘空腔的拾取吸盘矩阵吸孔，所述超声波振动器包括超声波发生器和超声波振子，每个所述拾取吸盘矩阵吸孔内均设置有一个所述超声波振子，所述超声波振子通过所述吸盘空腔内的导线连接外部的所述超声波发生器。
根据本发明一实施例，相邻两个所述拾取吸盘矩阵吸孔内的所述超声波振子的震动频率是相反的。
根据本发明一实施例，所述槽型治具的底壁的表面均匀设置有凸起结构，所述槽型治具的材质为耐酸碱材质，所述槽型治具的上端对称设置有起吊点。
根据本发明一实施例，所述蚀刻池为双层结构，包括内池和外池，其中所述锚固结构设置在所述内池的内部，并靠近所述内池的上端，所述内池于所述锚固结构的下方在侧壁上设置有吸气元件，用于吸收所述内池的内部的气体，并通过排气管道排出至所述外池的外部，其中所述外池在所述内池的下方设置有排液泵和排液管道，所述排液管道的一端连接所述内池的底部，另一端连接外部存放池，所述排液泵用于将所述内池里的蚀刻液通过所述排液管道排出至所述外部存放池，所述外部存放池通过循环泵和循环管道连接所述蚀刻机的供液管道。
第三方面，本发明还提供了一种可存储介质，或者称之为计算机可读存储介质，其中所述可存储介质存储有至少一条指令，所述至少一条指令用于被计算机或处理器执行以实现如前述玻璃盖板成型方法。
本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，得以充分体现。
附图说明
图1示出了本申请一较佳实施例玻璃盖板成型方法的流程示意图。
图2示出了本申请一较佳实施例玻璃盖板成型设备的局部结构示意图。
图3示出了本申请一较佳实施例玻璃盖板成型设备的局部剖视结构示意图。
图4示出了本申请一较佳实施例玻璃盖板成型设备中的槽型治具的结构示意图。
附图标记：10-槽型治具，11-围挡，12-凸起结构，13-起吊点，20-蚀刻池，21-锚固结构，22-内池，221-吸气元件，23-外池，231-排液泵。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在说明书的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
基于现有技术中，CNC铣削和激光切割成型玻璃盖板的过程中，玻璃边缘产生微观裂缝影响玻璃盖板的成品良率的问题，提出该申请技术方案。
第一方面，参考图1，本申请提供一种较佳实施例的玻璃盖板成型方法，包括以下步骤：
S100，切割成型，在玻璃板上切割出呈矩阵排列的玻璃盖板，其中所述玻璃盖板的排列形状也可以是呈圆形分布排列，或者呈其他形状分布排列，在此不做具体限定，其中切割成型一般是通过皮秒激光器进行切割；
S200，一次清洗，使用碱性溶液，在不高于60℃的温度环境下清洗所述玻璃盖板，去除产品表面的残留物，比如油脂或者打孔产生的残渣等，这些都会对后续的化学蚀刻产生负面影响，造成蚀刻表面不均匀，其中打孔指的是前述切割成型过程中形成的切割孔，打孔产生的残渣即是切割过程中产生的残渣，此外，不高于60℃指的是最高60℃，其也可以是50℃、45℃、40℃或者30℃；
S300，蚀刻，蚀刻液的组分为30％～40％的碱液、10％～15％的葡萄糖酸钠以及其余的纯水，也就是说蚀刻液由碱液、葡萄糖酸钠和纯水组成，其中碱液的质量百分比可以是32％、35％或者38％，而葡萄糖酸钠的质量百分比也可以是12％、13％、14％，在60℃～90℃的温度环境下蚀刻1～3小时，比如1.5小时、2小时或者2.5小时，其中在蚀刻过程中，蚀刻液以预定流速流经切割玻璃板形成的切割孔，从而能够通过预定的流速快速蚀刻冲刷切割孔，使孔径变大，并变光滑，去除微观裂缝，同时使孔与孔之间的间隔变小，甚至是完全贯通，达到能够自然裂片或者在轻微施力的情况下裂片的目的，为后续玻璃盖板的裂片处理提供良好的铺垫；
值得一提的是，在蚀刻的过程中，还可以在不改变整块玻璃板结构的基础上，给玻璃板提供预定频率、预定规则的振动，从而有效提高蚀刻效率以及蚀刻效果；
还需要注意的是，在对玻璃盖板之间的切割孔进行蚀刻的过程中，蚀刻温度不足会导致腐蚀不足，不易去除微观裂缝，而腐蚀温度过高则会导致腐蚀过渡，影响玻璃盖板的品质，因此，时刻温度必须确保在60℃～90℃，比如65℃、71℃、78℃、85℃或者89℃。
S400，二次清洗，用纯水清洗预定的次数直至将残留碱液冲洗干净，然后进行超声波清洗1～3次，一般情况下，用纯水清洗2～3次，即可达到要求；
S500，裂片，对清洗完毕的玻璃盖板进行烘干处理，烘干温度为60℃～100℃，比如70℃、80℃、85℃或者90℃，烘干时间为1～3小时，然后利用拾取吸盘矩阵上的拾取吸盘对应吸附呈矩阵排列的每个玻璃盖板，并超声振散每个玻璃盖板，从而获取到成品玻璃盖板，通过拾取吸盘矩阵将之转移到收纳盒内。
其中，在前述蚀刻过程中，达到自然裂片的情况下，步骤S500中的裂片程序，通过拾取吸盘矩阵施加吸附外力也可以轻易的完成对玻璃盖板的裂片，而在超声振散的帮助下，裂片过程会更加快速且高质量的完成，其中所述高质量指的是裂片过程中玻璃盖板边缘的裂缝非常少，几乎没有。
在一个实施例中，步骤S200中的碱液以及步骤S300中的碱性溶液均为NaOH溶液。
作为一较佳实施例，在步骤S300中，蚀刻液流经切割孔的流速为0.01m/s～0.5m/s，比如0.05m/s、0.12m/s、0.2m/s、0.25m/s、0.34m/s、0.39m/s、0.42m/s、0.45m/s。蚀刻液流经切割孔的流速可以根据玻璃板上的切割孔的尺寸以及刻蚀液的组分进行灵活设置。与蚀刻温度的原理相类似，蚀刻过程中，蚀刻液的流速也是至关重要的，蚀刻速度过快导致蚀刻不穿，而蚀刻速度过慢则会导致蚀刻过渡，由此，蚀刻流速0.01m/s～0.5m/s对于彻底去除微观裂缝是必须的。
进一步优选地，在步骤S500中，基于吸附转移玻璃盖板成本的考虑，以及操作的便捷性和安全性，拾取吸盘矩阵的吸附面积占据整个玻璃板面积的1/12～1/4，即，一次性吸附转移全部玻璃盖板的1/12～1/4，与此同时，利用拾取吸盘的吸附腔内的超声波振动器振散每个玻璃盖板，且相邻两个拾取吸盘内的超声波振动器的振动频率是相反的。由于每个玻璃盖板的面积都比较小，而在通过拾取吸盘吸附每个玻璃盖板进行裂片的过程中，还需要确保拾取吸盘裂片的稳定性，而不至于因为较大的振动情况让玻璃盖板脱离拾取吸盘，因此，相邻两个超声波振动器的振动频率是相反的，能够在细微的波动范围内有效放大振动效果，而不是振动幅度，使相邻玻璃盖板之间一些细微的连接部分轻松断开，来进一步减少玻璃盖板边缘的微观裂缝，甚至可以彻底消除微观裂缝，从而可以大大提高产品的良率。
进一步优选地，超声振动的持续时间为1s～30s，可以根据实际情况灵活选择，确保能够在有效时间内振散玻璃盖板，同时又不至于浪费太多的振动持续时间，进而节约时间，节约裂片成本。
第二方面，基于相同的工作原理，本发明还提供了一种用于前述玻璃盖板成型方法的玻璃盖板成型设备，结合图2至图4，包括开料机构、槽型治具10、蚀刻池20、蚀刻机和拾取机构，其中所述开料机构包括开料台和运行在所述开料台的上方的激光器，其中所述槽型治具10的底壁为网状结构，所述槽型治具10的四周设置有围挡11，并通过所述围挡11围绕形成适于放置所述玻璃板的槽型空间；
所述成型设备还包括碱液清洗池、纯水清洗池和超声清洗池，其中所述碱液清洗池被配置为用于步骤S200中的一次清洗，所述纯水清洗池被配置为用于步骤S400中的纯水清洗，所述超声清洗池被配置为用于步骤S400中的超声清洗；
所述蚀刻池20内设置有适于固定所述槽型治具10的锚固结构21；
所述蚀刻机被配置为在所述蚀刻池20的上方向所述槽型治具10内的玻璃板喷施蚀刻液，使得蚀刻液能够以预定流速流经切割玻璃板形成的切割孔；
所述拾取机构包括拾取吸盘和超声波振动器，其中所述拾取吸盘包括吸盘壳体，所述吸盘壳体具有一吸盘空腔和在所述吸盘壳体的吸附端连通所述吸盘空腔的拾取吸盘矩阵吸孔，其中所述超声波振动器包括超声波发生器和超声波振子，其中每个所述拾取吸盘矩阵吸孔内均设置有一个所述超声波振子，而所述超声波振子通过所述吸盘空腔内的导线连接外部的所述超声波发生器，通过所述超声波发生器控制每个超声波振子以预定的频率进行振动。
进一步优选地，相邻两个所述拾取吸盘矩阵吸孔内的所述超声波振子的震动频率是相反的。其效果或者作用在前面已经详细阐述，在此不再赘述。
进一步优选地，所述槽型治具10的底壁的表面均匀设置有凸起结构12，从而可以减小玻璃板与槽型治具10之间的接触面积，进而在清洗时可以大大减少残渣以及玻璃表面油脂的残留。所述槽型治具10的材质为耐酸碱材质，比如大分子聚合物材料，或者聚丙烯塑料之类的材料，确保在玻璃盖板的成型过程中，槽型治具10不会与碱液发生反应。所述槽型治具10的上端对称设置有起吊点13，以方便吊装或者工人搬运，并在转移过程中，确保槽型治具10不会出现变形的问题。
进一步优选地，所述蚀刻池20为双层结构，包括内池22和外池23，其中所述锚固结构21设置在所述内池22的内部，并靠近所述内池22的上端，使得槽型治具10可以固定在内池22的上端，此外，所述内池22于所述锚固结构21的下方在侧壁上设置有吸气元件221，用于吸收所述内池22的内部的气体，并通过排气管道排出至所述外池的外部，从而能够基于所述吸气元件的作用，在所述内池22的内部形成持续的负压，在所述蚀刻机正常喷施蚀刻液的基础上，进一步提升蚀刻液蚀刻切割孔的效率和效果，另外，所述吸气元件221与所述槽型治具10的正下方之间保持有一定的距离或者间隙，确保由所述槽型治具10上流下来的蚀刻液不会被所述吸气元件221吸附走。还需要注意的是，所述外池23在所述内池22的下方设置有排液泵231和排液管道，其中所述排液管道的一端连接所述内池22的底部，另一端连接外部存放池，其中所述排液泵231用于将所述内池22里的蚀刻液通过所述排液管道排出至所述外部存放池，而所述外部存放池通过循环泵和循环管道连接所述蚀刻机的供液管道，这样一来，所述内池22里面的蚀刻液可以通过所述循环泵和所述循环管道的作用循环提供给所述蚀刻机。
在此需要强调的是，在步骤S300中，蚀刻液流经切割孔的流速是蚀刻机和所述内池22上的吸气元件221共同作用的结果。
第三方面，本发明还提供了一种可存储介质，或者称之为计算机可读存储介质，其中所述可存储介质存储有至少一条指令，所述至少一条指令用于被计算机或处理器执行以实现如前述玻璃盖板成型方法。
在本申请提供的智能终端和计算机可读存储介质的实施例中，可以包含上述任一操作方法实施例的全部技术特征，说明书拓展和解释内容与上述方法的各实施例基本相同，在此不做再赘述。
本申请实施例还提供一种计算机程序产品，其中所述计算机程序产品包括计算机程序代码，且当计算机程序代码在计算机上运行时，使得计算机能够执行如上各种可能的实施方式中的方法。
本申请实施例还提供一种芯片，包括存储器和处理器，其中所述存储器用于存储计算机程序，而所述处理器用于从存储器中调用并运行计算机程序，使得安装有芯片的设备能够执行如上各种可能的实施方式中的方法。
可以理解，上述场景仅是作为示例，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的应用场景的限定，本申请的技术方案还可应用于其他场景。例如，本领域普通技术人员可知，随着系统架构的演变和新业务场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。
本申请实施例设备中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
在本申请中，对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述，一般只在第一次出现时进行详细描述，后面再重复出现时，为了简洁，一般未再重复阐述，在理解本申请技术方案等内容时，对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等，可以参考其之前的相关详细描述。
在本申请中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本申请技术方案的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本申请记载的范围。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，iPad，计算机，服务器，被控终端，或者网络设备等)执行本申请每个实施例的方法。
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络，或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、存储盘、磁带)、光介质(例如，DVD)，或者半导体介质(例如固态存储盘Solid State Disk(SSD))等。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的优势已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (10)
1.玻璃盖板成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
S100，切割成型，在玻璃板上切割出呈矩阵排列的玻璃盖板；
S200，一次清洗，使用碱性溶液，在不高于60℃的温度环境下清洗所述玻璃盖板；
S300，蚀刻，蚀刻液的组分为30％～40％的碱液、10％～15％的葡萄糖酸钠以及其余的纯水，在60℃～90℃的温度环境下蚀刻1～3小时，其中在蚀刻过程中，蚀刻液以预定流速流经切割玻璃板形成的切割孔；
S400，二次清洗，用纯水清洗预定的次数直至将残留碱液冲洗干净，然后进行超声波清洗1～3次；
S500，裂片，对清洗完毕的玻璃盖板进行烘干处理，烘干温度为60℃～100℃，烘干时间为1～3小时，然后利用拾取吸盘矩阵对应吸附呈矩阵排列的每个玻璃盖板，并超声振散每个玻璃盖板。
2.如权利要求1所述玻璃盖板成型方法，其特征在于，步骤S200中的碱液以及步骤S300中的碱性溶液均为NaOH溶液。
3.如权利要求2所述玻璃盖板成型方法，其特征在于，在步骤S300中，蚀刻液流经切割孔的流速为0.01m/s～0.5m/s。
4.如权利要求3所述玻璃盖板成型方法，其特征在于，在步骤S500中，拾取吸盘矩阵的吸附面积占据整个玻璃板面积的1/12～1/4，同时，利用拾取吸盘的吸附腔内的超声波振动器振散每个玻璃盖板，且相邻两个拾取吸盘内的超声波振动器的振动频率是相反的。
5.如权利要求4所述玻璃盖板成型方法，其特征在于，超声振动的持续时间为1s～30s。
6.用于权利要求1至5任一所述玻璃盖板成型方法的玻璃盖板成型设备，包括开料机构、槽型治具、蚀刻池、蚀刻机和拾取机构，其中所述开料机构包括开料台和运行在所述开料台的上方的激光器，其特征在于，所述槽型治具的底壁为网状结构，所述槽型治具的四周设置有围挡，并通过所述围挡围绕形成适于放置所述玻璃板的槽型空间；
所述成型设备还包括碱液清洗池、纯水清洗池和超声清洗池，其中所述碱液清洗池被配置为用于步骤S200中的一次清洗，所述纯水清洗池被配置为用于步骤S400中的纯水清洗，所述超声清洗池被配置为用于步骤S400中的超声清洗；
所述蚀刻池内设置有适于固定所述槽型治具的锚固结构；
所述蚀刻机被配置为在所述蚀刻池的上方向所述槽型治具内的玻璃板喷施蚀刻液，使得蚀刻液能够以预定流速流经切割玻璃板形成的切割孔；
所述拾取机构包括拾取吸盘和超声波振动器，其中所述拾取吸盘包括吸盘壳体，所述吸盘壳体具有一吸盘空腔和在所述吸盘壳体的吸附端连通所述吸盘空腔的拾取吸盘矩阵吸孔，所述超声波振动器包括超声波发生器和超声波振子，每个所述拾取吸盘矩阵吸孔内均设置有一个所述超声波振子，所述超声波振子通过所述吸盘空腔内的导线连接外部的所述超声波发生器。
7.如权利要求6所述玻璃盖板成型设备，其特征在于，相邻两个所述拾取吸盘矩阵吸孔内的所述超声波振子的震动频率是相反的。
8.如权利要求7所述玻璃盖板成型设备，其特征在于，所述槽型治具的底壁的表面均匀设置有凸起结构，所述槽型治具的材质为耐酸碱材质，所述槽型治具的上端对称设置有起吊点。
9.如权利要求8所述玻璃盖板成型设备，其特征在于，所述蚀刻池为双层结构，包括内池和外池，其中所述锚固结构设置在所述内池的内部，并靠近所述内池的上端，所述内池于所述锚固结构的下方在侧壁上设置有吸气元件，用于吸收所述内池的内部的气体，并通过排气管道排出至所述外池的外部，其中所述外池在所述内池的下方设置有排液泵和排液管道，所述排液管道的一端连接所述内池的底部，另一端连接外部存放池，所述排液泵用于将所述内池里的蚀刻液通过所述排液管道排出至所述外部存放池，所述外部存放池通过循环泵和循环管道连接所述蚀刻机的供液管道。
10.可存储介质，其特征在于，所述可存储介质存储有至少一条指令，所述至少一条指令用于被计算机或处理器执行以实现如权利要求1至5任一所述玻璃盖板成型方法。
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