CN115646781A - 一种uv胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺 - Google Patents
一种uv胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115646781A CN115646781A CN202211274459.1A CN202211274459A CN115646781A CN 115646781 A CN115646781 A CN 115646781A CN 202211274459 A CN202211274459 A CN 202211274459A CN 115646781 A CN115646781 A CN 115646781A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver paste
- coating
- silver
- glue
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 103
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 103
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 103
- 239000003292 glue Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 34
- 230000008439 repair process Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 claims description 4
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 claims description 3
- 241001248531 Euchloe <genus> Species 0.000 claims description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005202 decontamination Methods 0.000 claims description 2
- 230000003588 decontaminative effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 20
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000012025 fluorinating agent Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明涉及FOG绑定技术领域，且公开了一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，包括以下步骤：第一步：FOG状态上POL&银浆不良；第二步：撕铜箔；第三步：清洗银浆；第四步：拔上POL；第五步：LCD清洁；第六步：贴上POL；第七步：补打银浆，该UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，环绕银浆点式涂布面胶免返修除面胶工艺为在TFT端子区涂布面时环绕TFT端子区Ag银浆点边缘进行面胶涂布的工艺，杜绝在返修过程因TFT端子区面胶完全覆盖Ag银浆点导致CF面补打银浆与TFT端子区Ag银奖点的不能连接导通问题，提高可返修性和减少返修除面胶流程及除面胶导致的LCD报废损耗问题产生。
Description
技术领域
本发明涉及FOG绑定技术领域，具体为一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺。
背景技术
模组产品设计生产过程中，绝大部分FOG绑定后产品均需要在产品TFT端子涂面胶以保护TFT端子IC&FPC绑定四周密封性及TFT端子表面ITO线路起到防护效果，起到在特定高温高湿&盐雾&冷热冲击&水煮等环境下保证产品的电性性能和抗ITO表面刮伤性能。返修上POL&银浆不良过程因CF面银浆被擦拭清洁后，面胶胶材对TFT端子整面进行涂布封装，TFT面Ag银浆点被面胶完全覆盖，补打银浆后CF面银浆与TFT端子银浆点无连接不能导通，影响电性性能，只能进行除面胶返修作业，返修过程增加LCD报废损耗产生问题。故需开发新型面胶涂布方案来解决除面胶返修流程LCD报废损耗问题。
目前TFT端子整面面胶涂胶工艺及常用面胶材料总结归纳为以下几种：
UV胶面胶TFT整面涂布满TFT端子工艺：使用UV胶面胶胶材对TFT端子整面进行涂布封装，TFT面Ag银浆点被UV胶面胶完全覆盖，返修过程因TFT端子Ag银浆点被UV胶面胶完全覆盖，补银浆后CF面银浆与TFT端子银浆点无连接不能导通，影响电性性能；
Turffy胶面胶TFT整面涂布满TFT端子工艺：使用Turffy胶面胶胶材对TFT端子整面进行涂布封装，TFT面Ag银浆点被Turffy胶面胶完全覆盖，返修过程因TFT端子Ag银浆点被Turffy胶面胶完全覆盖，补银浆后CF面银浆与TFT端子银浆点无连接不能导通，影响电性性能；
氟化剂面胶TFT整面涂布满TFT端子工艺：使用氟化剂面胶胶材对TFT端子整面进行涂布封装，TFT面Ag银浆点被氟化剂面胶完全覆盖，返修过程因TFT端子Ag银浆点被氟化剂面胶完全覆盖，补银浆后CF面银浆与TFT端子银浆点无连接不能导通，影响电性性能；
环绕银奖点式TFT整面涂布满TFT端子工艺：在TFT端子面胶涂布过程对银浆点位置周边进行环绕式涂布；
经调查，对于TFT整面面胶涂布均为覆盖TFT端子Ag银浆点涂布工艺，在产品返修过程CF面银浆被擦拭后，补银浆后与TFT端子Ag银浆点无连接效果，不能进行导通，影响电性性能，只能进行除面胶返修作业，返修过程增加LCD报废损耗产生问题。对于TFT端子区整面涂布面胶工艺在返修上POL&银浆不良过程均无有效方案解决除面胶流程减少LCD报废损耗问题，为此我们提出了一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，解决了上述的问题。
(二)技术方案
为实现上述所述目的，本发明提供如下技术方案：一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，包括以下步骤：
第一步：FOG状态上POL&银浆不良；
第二步：撕铜箔；
第三步：清洗银浆；
第四步：拔上POL；
第五步：LCD清洁；
第六步：贴上POL；
第七步：补打银浆。
优选的，第二步中的具体步骤如下：采用电烙铁，调到高温400度左右，放在铜箔上，对铜箔进行加温，加热时间为十秒，等到铜箔松动，然后将铜箔撕下即可。
优选的，第三步中的具体步骤如下：将LCD放置到工装中，然后将清洗液倒在LCD的银浆上，然后静置十分钟，直到银浆融化，然后将银浆清理。
优选的，第五步的内容如下液晶屏幕有两种：硬屏、软屏，一般都是软屏，区分方法：手指轻触其表面，起水波纹的是软屏，反之是硬屏；
硬屏清洁：新毛巾蘸清水顺着同一方向擦拭，不要来回反复抹，如遇强力污渍，可用毛巾蘸少许白醋去污，注意凡是用白醋擦过的地方，需要用清水重新擦一遍；
软屏清洁：必须使用正规的清洁套装，擦拭时同样不要来回反复抹，注意：专用清洁布一经使用，即使及时将其洗净晾干，不能二次使用。
优选的，第七步包括以下步骤：
第一步：将LCD固定在工装上；
第二步：对银浆进行加热，然后将银浆刷在工装上；
第三步：此时银浆通过工装上的孔洞，落入到PCB板上，然后静置，直到银浆冷却，银浆凝固。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，具备以下有益效果：
1、该UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，环绕银浆点式涂布面胶免返修除面胶工艺为在TFT端子区涂布面时环绕TFT端子区Ag银浆点边缘进行面胶涂布的工艺，杜绝在返修过程因TFT端子区面胶完全覆盖Ag银浆点导致CF面补打银浆与TFT端子区Ag银奖点的不能连接导通问题，提高可返修性和减少返修除面胶流程及除面胶导致的LCD报废损耗问题产生。
附图说明
图1为本发明结构流程示意图；
图2为本发明与改善前对比示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在模组FOG生产后进行TFT端子区面胶涂布过程进行环绕Ag银浆点涂布面胶封装。：
FOG产品状态产品，CF&TFT端子区完成打Ag银浆；
涂布面胶的机台针头打胶路径环绕银浆点设置；
涂布面胶后完成环绕TFT银浆点涂布面胶效果；
后工序检查出的上POL&银浆类不良在返修过程不再除TFT面胶流程；
上POL&银浆类不良进行清洁Ag银浆后完成下步返修后可进行补打银浆，CF银浆与TFT端子区Ag银浆点连接良好，导通性正常，电性性能正常；
常规TFT端子区整面涂布面胶工艺：FOG状态上POL&银浆不良→撕铜箔&→除面胶→清洗银浆→拔上POL→LCD清洁→贴上POL→补打银浆，原有TFT整面涂布银浆工艺日均返修除面胶数量1221pcs,日均除面胶LCD功能报废60pcs，不良率；4.91％；
一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，包括以下步骤：
FOG状态上POL&银浆不良→撕铜箔&→清洗银浆→拔上POL→LCD清洁→贴上POL→补打银浆，改善为环绕TFT银浆点涂布面胶后减少了返修除面胶流程，直接可进行清洗银浆及后工序补打银浆作业，日均产生除面胶报废为0pcs，不良率0％，优化为环绕银浆点式涂布面胶免返修除面胶工艺后日均减少除面胶报废60pcs，报废率改善4.91％。
使用环绕银浆点式涂布面胶免返修除面胶工艺样品投入40pcs进行高温高湿工作实验、双85工作实验、冷热冲击实验、盐雾保存实验、确认电测、外观均无异常，确认结果OK。
参阅图2，改善为环绕TFT Ag银浆点后，TFT Ag银浆点表面漏出，可直接减少上pol类&银浆类不良减少了返修除面胶和洗银浆工序和人力。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
第一步：FOG状态上POL&银浆不良；
第二步：撕铜箔；
第三步：清洗银浆；
第四步：拔上POL；
第五步：LCD清洁；
第六步：贴上POL；
第七步：补打银浆。
2.根据权利要求1所述的一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，其特征在于：第二步中的具体步骤如下：采用电烙铁，调到高温400度左右，放在铜箔上，对铜箔进行加温，加热时间为十秒，等到铜箔松动，然后将铜箔撕下即可。
3.根据权利要求1所述的一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，其特征在于：第三步中的具体步骤如下：将LCD放置到工装中，然后将清洗液倒在LCD的银浆上，然后静置十分钟，直到银浆融化，然后将银浆清理。
4.根据权利要求1所述的一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，其特征在于：第五步的内容如下液晶屏幕有两种：硬屏、软屏，一般都是软屏，区分方法：手指轻触其表面，起水波纹的是软屏，反之是硬屏；
硬屏清洁：新毛巾蘸清水顺着同一方向擦拭，不要来回反复抹，如遇强力污渍，可用毛巾蘸少许白醋去污，注意凡是用白醋擦过的地方，需要用清水重新擦一遍；
软屏清洁：必须使用正规的清洁套装，擦拭时同样不要来回反复抹，注意：专用清洁布一经使用，即使及时将其洗净晾干，不能二次使用。
5.根据权利要求1所述的一种UV胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺，其特征在于：第七步包括以下步骤：
第一步：将LCD固定在工装上；
第二步：对银浆进行加热，然后将银浆刷在工装上；
第三步：此时银浆通过工装上的孔洞，落入到PCB板上，然后静置，直到银浆冷却，银浆凝固。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211274459.1A CN115646781B (zh) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | 一种uv胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211274459.1A CN115646781B (zh) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | 一种uv胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115646781A true CN115646781A (zh) | 2023-01-31 |
| CN115646781B CN115646781B (zh) | 2023-11-28 |
Family
ID=84989315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211274459.1A Active CN115646781B (zh) | 2022-10-18 | 2022-10-18 | 一种uv胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115646781B (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102437234A (zh) * | 2011-10-31 | 2012-05-02 | 浙江宝利特新能源股份有限公司 | 一种太阳能电池片印刷返工次品的处理方法 |
-
2022
- 2022-10-18 CN CN202211274459.1A patent/CN115646781B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102437234A (zh) * | 2011-10-31 | 2012-05-02 | 浙江宝利特新能源股份有限公司 | 一种太阳能电池片印刷返工次品的处理方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 《电气工程师手册》第二版编辑委员会: "电气工程师手册", 机械工业出版社 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115646781B (zh) | 2023-11-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111405759B (zh) | 一种高精度通信光模块印制电路板制备方法 | |
| RU2567091C2 (ru) | Способы создания и восстановления измененных в размере плоскопанельных дисплеев | |
| CN108319043A (zh) | 一种基于cog工艺触摸面板与液晶面板的贴覆方法 | |
| CN115646781A (zh) | 一种uv胶环绕银浆点涂布达到优化返修流程的工艺 | |
| CN202275234U (zh) | 自动清屏液晶显示器 | |
| CN108890228B (zh) | 英制不锈钢板尺双面蚀刻染黑工艺方法 | |
| CN101458414A (zh) | 显示面板电极的防腐蚀方法和防腐蚀热烫装置 | |
| CN110187614A (zh) | 光阻剥离方法及光阻剥离装置 | |
| CN103413856B (zh) | 清除接线盒盒体上残余硅胶的方法 | |
| CN102759815A (zh) | 液晶面板的制作方法及装置 | |
| CN1877412A (zh) | Tft－lcd模块的加工工艺 | |
| KR101345762B1 (ko) | 터치 스크린 패널 재생 방법 | |
| CN117772737A (zh) | 一种玻璃的脱胶清洗系统装置及脱胶清洗方法 | |
| CN104990940A (zh) | 一种减少pcb进行自动光学检测时出现假点的方法 | |
| JP2006284695A (ja) | 接続リード端子の洗浄方法 | |
| CN112540477B (zh) | 小粒液晶显示屏表面处理方法 | |
| CN107498128A (zh) | 用于微波调试过程中覆锡铜皮的制作工艺 | |
| KR100900929B1 (ko) | 메탈스티커의 제조 방법 | |
| CN107309240A (zh) | 一种高效液晶模组回收方法 | |
| CN108519690B (zh) | 一种软化剂以及液晶盒拆分方法 | |
| JP2006198572A (ja) | 異方性導電接着材の除去方法 | |
| CN104465865B (zh) | 电池片生产过程中印刷不良品表面处理方法及电池片的生产方法 | |
| CN114035352A (zh) | 一种液晶屏减薄方法及其制备的液晶屏 | |
| JP3824362B2 (ja) | 液晶パネルのｔｃｐリペア方法 | |
| CN102298223A (zh) | 一种柔性印刷线路板压贴不良的回收方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A process for optimizing the repair process by wrapping silver paste dots with UV glue Granted publication date: 20231128 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Jiangmen branch Pledgor: Guangdong Jiangfen high tech Industrial Park Co.,Ltd. Registration number: Y2024980024727 |