CN115569068B - 一种中药浸膏配制方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及中药浸膏制备领域，尤其涉及一种中药浸膏配制方法及系统，中药浸膏配制方法，包括：原料浸泡、煎煮、浓缩以及真空干燥、将所述稠体浸膏置于智能干燥箱内进行真空干燥以得到干浸膏；所述中控单元在干燥时长达到预设值时控制检测单元获取稠体浸膏的参数信息并根据测得的参数信息判定稠体浸膏表面是否结壳，所述参数信息包括所述中控单元控制所述检测单元获取的针对稠体浸膏的基础信息以及中控单元控制所述检测单元中质构检测模块对稠体浸膏进行测试获取的测试信息，其中，基础信息包括稠体浸膏的重量和料层厚度，测试信息包括稠体浸膏的表面硬度和表面破裂强度;在保证浸膏制备的速度的同时，进一步提高了本发明针对浸膏制备的效率。

Description

一种中药浸膏配制方法及系统

技术领域

本发明涉及中药浸膏制备领域，尤其涉及一种中药浸膏配制方法及系统。

背景技术

中药浸膏干粉为中药材经过提取后的浸膏，通过微波、红外、箱式等干燥手段干燥后所得的物料，一般要经过粉碎，过筛等工艺过程制得。一般的中药浸膏干粉容易吸湿，结成团块，因此应干燥通风保存。浸膏干粉与中药浸膏相比，具有容易储存，运输，保质期长等优点。真空干燥是中药浸膏的主要干燥方式之一，具有简单易行、干燥温度低、干燥箱内含氧量低、适用性范围广等优势。然而真空干燥劳动强度高、热效率低，干燥过程中物料易出现表面结壳假干燥现象，甚至出现干燥数天仍无法满足后续粉碎对干膏含水率的要求的现象，导致无法粉碎，生产工序中断。

中国专利公开号CN108619176A公布了一种中药浸膏的制备方法、中药浸膏及颗粒制剂，包括以下步骤：步骤1、将中药提取液于70℃-80℃减压浓缩至相对密度为1.25-1.33g/cm³，得浸膏初品；步骤2、步骤1制得的浸膏初品于70℃-80℃进行循环胶磨，边胶磨边加入防凝防结块助剂，至浸膏初品中防凝防结块助剂的质量含量约0.5%时，防凝防结块助剂添加完毕，继续胶磨15～20min后，收膏，即得中药浸膏。由此可见，所述一种中药浸膏的制备方法存在以下问题：无法针对干燥过程中的结壳假干燥现象进行检测并作出对应的调节导致生产效率差。

发明内容

为此，本发明提供一种中药浸膏配制方法及系统，用以克服现有技术中无法针对干燥过程中的结壳假干燥现象进行检测并作出对应的调节导致生产效率差的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种中药浸膏配制方法，包括：

S1、原料浸泡，将浸泡溶液倒入装有用以配制浸膏的原料的浸泡装置中以浸泡原料并在经过预设浸泡时长后将浸泡后的原料以及浸泡溶液输送至煎煮装置；

S2、煎煮，中控单元控制所述煎煮装置对浸泡后的原料以及浸泡溶液进行煎煮，并且在煎煮的时长达到预设煎煮时长时向煎煮装置中输送气体以利用气压将煎煮后的混合溶液输送至浓缩装置，中控单元在输送过程中通过煎煮装置与浓缩装置连接管内设置的滤网对混合溶液进行过滤以将过滤后的煎煮溶液输送至浓缩装置，并且将过滤后的滤渣拦截在煎煮装置内；所述中控单元重复上述煎煮步骤对滤渣进行重复煎煮和过滤以分别向所述浓缩装置输送若干份的煎煮溶液；

S3、浓缩，所述中控单元控制所述浓缩装置对所述煎煮装置输出的若干份煎煮溶液进行加热搅拌以制备稠体浸膏并在制备完成时将稠体浸膏输送至智能干燥箱；

S4、真空干燥，所述中控单元控制所述智能干燥箱对所述浓缩装置输出的稠体浸膏进行真空干燥以得到干浸膏；所述中控单元在干燥时长达到预设值时控制检测单元获取稠体浸膏的参数信息，并且根据测得的参数信息判定稠体浸膏表面是否结壳；所述参数信息包括所述中控单元控制所述检测单元获取的针对稠体浸膏的基础信息以及中控单元控制所述检测单元中质构检测模块对稠体浸膏进行测试获取的测试信息，其中，基础信息包括稠体浸膏的重量和料层厚度，测试信息包括稠体浸膏的表面硬度和表面破裂强度；

S5、所述中控单元在判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段时根据稠体浸膏的表面破裂强度将所述智能干燥箱的温度调节至对应值并在判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段时根据稠体浸膏的重量判定稠体浸膏是否干燥完成。

进一步地，所述检测单元包括一质构检测模块，用以对干燥过程中的所述稠体浸膏的表面硬度进行检测；所述中控单元控制所述质构检测模块穿刺所述稠体浸膏并记录质构检测模块穿刺稠体浸膏表面时的触发力Fx0，中控单元根据Fx0计算稠体浸膏的表面硬度Fx并根据Fx判定稠体浸膏表面是否结壳，设定Fx＝Fx0×αx，其中，αx为硬度转化系数，0＜αx＜1；所述中控单元设有第一预设表面硬度标准F1和第二预设表面硬度标准F2，其中，0＜F1＜F2，

若Fx≤Fx1，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面未形成结壳；

若Fx1＜Fx≤Fx2，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段并根据稠体浸膏表面的破裂强度将所述智能干燥箱的温度调节至对应值；

若Fx2＜Fx，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段并根据稠体浸膏的重量判定稠体浸膏是否干燥完成。

进一步地，所述中控单元在判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段并根据稠体表面的破裂强度将所述智能干燥箱的干燥温度调节至对应值时，中控单元控制所述质构检测模块穿刺稠体浸膏表面至预设目标深度，并且记录质构检测模块穿刺稠体浸膏表面至预设目标深度的触发力Fy0，中控单元根据Fy0计算稠体浸膏表面破裂强度Fy并根据Fy判定是否需对所述智能干燥箱的温度进行调节，设定Fy＝Fy0×αy，其中，αy为破裂强度转化系数，0＜αy＜1；所述中控单元设有第一预设破裂强度标准Fy1、第二预设破裂强度标准Fy2、第一温度调节系数β1、第二温度调节系数β2和第三温度调节系数β3，其中，0＜Fy1＜Fy2，0＜β1＜β2＜β3＜1，

若Fy≤Fy1，所述中控单元判定所述智能干燥箱温度高于预设标准并使用β3对智能干燥箱温度T进行调节，中控单元将调节后的智能干燥箱温度记为T’，设定T’＝T×β3；

若Fy1＜Fy≤Fy2，所述中控单元判定所述智能干燥箱温度高于预设标准并使用β2对智能干燥箱温度T进行调节，中控单元将调节后的智能干燥箱温度记为T’，设定T’＝T×β2；

若Fy2＜Fy，所述中控单元判定所述智能干燥箱温度高于预设标准并使用β1对智能干燥箱温度T进行调节，中控单元将调节后的智能干燥箱温度记为T’，设定T’＝T×β1。

进一步地，所述中控单元在完成对所述智能干燥箱的温度的调节且智能干燥箱以调节后的温度运行预设时长时控制所述检测单元通过所述质构检测模块重新检测所述稠体浸膏表面破裂强度Fy’、计算Fy’与Fy的差值△Fy并根据值△Fy判定是否对所述智能干燥箱的真空度P进行调节，设定，△Fy＝Fy’－Fy；所述中控单元设有第一预设破裂强度差值△Fy1、第二破裂强度差值△Fy2、第一真空度调节系数γ1和第二真空度调节系数γ2，其中，0＜△Fy1＜△Fy2，0＜γ1＜γ2＜1，

若△Fy≤△Fy1，所述中控单元判定稠体浸膏表面破裂强度符合预设范围，无需对所述智能干燥箱的真空度P进行调节；

若△Fy1＜△Fy≤△Fy2，所述中控单元判定稠体浸膏表面破裂强度超出预设范围并使用γ2对所述智能干燥箱的真空度P进行调节，调节后的智能干燥箱的真空度记为P’，设定，P’＝P×γ2；

若△Fy2＜△Fy，所述中控单元判定稠体浸膏表面破裂强度超出预设范围并使用γ1对所述智能干燥箱的真空度P进行调节，调节后的智能干燥箱的真空度记为P’，设定，P’＝P×γ1。

进一步地，所述中控单元在判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段并根据稠体浸膏的重量判定稠体浸膏是否干燥完成时计算所述检测单元当前重量检测周期检测到的稠体浸膏的重量M_i与最近一个重量检测周期检测到的稠体浸膏的重量M_i-1差值△M_i并根据△M_i判定是否开启设置在所述智能干燥箱内的微波脉冲设备，设定△M_i＝M_i－M_i-1；所述中控单元设有预设重量差值标准△M_a，其中，△M_a＜0；所述检测单元包括一重量检测模块，重量检测模块每个重量检测周期D对稠体浸膏的重量M_i进行一次检测，M_i为重量检测模块第i次检测到的稠体浸膏的重量，i＝1，2，3...n，其中，n为重量检测模块的检测总次数，

若△M_i≤△M_a，所述中控单元判定稠体浸膏干燥完成并将判定信息传送至用户端；

若△M_i＞△M_a，所述中控单元判定稠体浸膏干燥未完成，稠体浸膏仅表面形成结壳，中控单元开启所述微波脉冲设备以对稠体浸膏表面结壳进行疏松。

进一步地，所述中控单元将所述微波脉冲设备开启时所述稠体浸膏重量记为Ma并根据Ma将微波脉冲设备的功率设置至对应值；所述中控单元设有第一预设重量标准Mz1、第二预设重量标准Mz2、标准功率Q0、第一功率调节系数Ω1和第二功率调节系数Ω2，其中，0＜Mz1＜Mz2，0＜Q0，0＜Ω1＜1＜Ω2，

若Ma≤Mz1，所述中控单元判定设置所述微波脉冲设备的功率为Q，设定，Q＝Q0×Ω1；

若Mz1＜Ma≤Mz2，所述中控单元判定设置所述微波脉冲设备的功率为Q，设定，Q＝Q0；

若Mz2＜Ma，所述中控单元判定设置所述微波脉冲设备的功率为Q，设定，Q＝Q0×Ω2。

进一步地，所述中控单元在根据Fx判定稠体浸膏表面是否结壳时将稠体浸膏的实际料层厚度H与预设厚度标准进行比对并根据比对结果以判定是否对第一预设表面硬度标准Fx1和第二预设表面硬度标准Fx2进行调节；所述中控单元设有第一预设料层厚度标准H1、第二预设料层厚度标准H2、第一标准调节系数ε1和第二标准调节系数ε2，其中，0＜H1＜H2，0＜ε1＜1＜ε2，

若H≤H1，所述中控单元判定所述稠体浸膏的实际料层厚度低于预设标准，中控单元使用ε1对第一预设表面硬度标准F1和第二预设表面硬度标准F2进行调节，中控单元将调节后的一预设表面硬度标准记为F1’并将调节后的第二预设表面硬度标准记为F2’，设定F1’＝F1×ε1，F2’＝F2×ε1；

若H1＜H≤H2，所述中控单元判定所述稠体浸膏的实际料层厚度符合预设标准；

若H2＜H，所述中控单元判定所述稠体浸膏的实际料层厚度低于预设标准，中控单元使用ε2对第一预设表面硬度标准F1和第二预设表面硬度标准F2进行调节，中控单元将调节后的一预设表面硬度标准记为F1’并将调节后的第二预设表面硬度标准记为F2’，设定F1’＝F1×ε2，F2’＝F2×ε2。

进一步地，所述中控单元在所述智能干燥箱运行过程时通过取样装置从所述稠体浸膏中随机获取部分样本并控制所述质构检测模块对该样本进行测试以得到针对稠体浸膏的测试参数。

本发明提供一种中药浸膏配制系统，包括：

制备单元，用以制备浸膏，包括用以对配制浸膏的原料以及浸泡溶液进行浸泡的浸泡装置，与所述浸泡装置相连以对浸泡后的原料以及浸泡溶液进行煎煮的煎煮装置；所述煎煮装置上开设有一气压供给通道，用以向所述煎煮装置内通入气体以使混合溶液输送至浓缩装置；所述煎煮装置上开设有一供液通道，用以向所述煎煮装置内通入煎煮所需液体；所述浓缩装置，其与所述煎煮装置相连，用以对所述煎煮装置输出的若干份煎煮溶液进行加热搅拌以制备稠体浸膏；智能干燥箱，其与所述浓缩装置通过传送装置相连用以对所述稠体浸膏进行真空干燥；所述智能干燥箱内部设有微波脉冲设备，用以对稠体浸膏表面结壳进行疏松；

检测单元，其与所述制备单元相连，用以针对真空干燥过程中稠体浸膏的参数信息进行检测；所述参数信息包括稠体浸膏真空干燥过程中的重量、表面硬度、表面破裂强度进行检测；

中控单元，其与所述制备单元和所述检测单元相连用以根据稠体浸膏表面硬度与预设表面硬度标准的比对结果判定稠体浸膏表面是否结壳，在判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段时将根据稠体表面的破裂强度对应调节所述智能干燥箱的温度，在判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段时根据浸膏重量判定浸膏是否干燥完成。

进一步地，所述检测单元包括：

质构检测模块，用以通过对所述稠体浸膏进行穿刺以检测浸膏的表面硬度和表面破裂强度；

重量检测模块，用以对所述稠体浸膏的重量进行测量。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于，针对浸膏干燥过程中是否表面产生结壳假干燥现象进行检测，并根据所检测到的稠体浸膏的参数信息对应调节所述智能干燥箱，避免了因干燥过程中物料出现表面结壳假干燥现象，导致无法满足后续粉碎对干膏含水率的要求，导致无法粉碎，生产工序中断的问题，在保证浸膏制备的速度的同时，进一步提高了本发明针对浸膏制备的效率。

进一步地，所述中控单元将所述稠体浸膏的表面硬度Fx和预设表面硬度标准进行比对以判定稠体浸膏表面是否结壳，避免了因稠体浸膏表面的假结壳导致的对浸膏干燥程度的误判，在保证浸膏制备的速度的同时，进一步提高了本发明针对浸膏制备的效率。

进一步地，所述中控单元将稠体浸膏表面破裂强度Fy与预设破裂强度标准进行比对以判定是否需对所述智能干燥箱的温度进行调节，根据不同的表面破裂强度对应调节智能干燥箱温度，使得干燥温度符合标准，在保证浸膏制备的速度的同时，进一步提高了本发明针对浸膏制备的效率。

进一步地，所述中控单元将△Fy与预设破裂强度差值进行比对以判定是否对所述智能干燥箱的真空度P进行调节，在保证浸膏制备的速度的同时，进一步提高了本发明针对浸膏制备的效率。

进一步地，所述中控单元将所述微波脉冲设备开启时的稠体浸膏重量记为Ma并将Ma与预设重量标准进行比对以判定如何设置微波脉冲设备的功率，通过微博脉冲设备对结壳的结构进行疏松以使得干燥过程顺利进行，在保证浸膏制备的速度的同时，进一步提高了本发明针对浸膏制备的效率。

进一步地，所述中控单元将稠体浸膏的料层厚度H与预设厚度标准进行比对以判定是否对第一预设表面硬度标准F1和第二预设表面硬度标准F2进行调节，使得判定的标准更加符合实际情况，在保证浸膏制备的速度的同时，进一步提高了本发明针对浸膏制备的效率。

附图说明

图1为本发明实施例所述中药浸膏配制方法的流程示意图；

图2为本发明实施例所述中控单元将所述稠体浸膏的表面硬度和预设表面硬度标准进行比对以判定稠体浸膏表面是否结壳的流程图；

图3为本发明实施例所述中控单元将Fy与预设破裂强度标准进行比对以判定是否需对所述智能干燥箱的温度进行调节的流程图；

图4为本发明实施例所述中药浸膏配制系统的结构示意图；

图中，浸泡装置1，煎煮装置2，气压供给通道3，供液通道4，浓缩装置5，智能干燥箱6，质构检测模块7，重量检测模块8。

具体实施方式

为了使本发明的目的和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作进一步描述；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1所示，其为本发明实施例所述中药浸膏配制方法的流程示意图，一种中药浸膏配制方法，包括：

S1、原料浸泡、将浸泡溶液倒入装有用以配制浸膏的原料的浸泡装置1中以浸泡原料并在经过预设浸泡时长后将浸泡后的原料以及浸泡溶液输送至煎煮装置2；

S2、煎煮、中控单元控制所述煎煮装置2对浸泡后的原料以及浸泡溶液进行煎煮并在煎煮的时长达到预设煎煮时长时向煎煮装置2中输送气体以利用气压将煎煮后的混合溶液输送至浓缩装置5，中控单元在输送过程中通过煎煮装置2与浓缩装置5连接管内设置的滤网对混合溶液进行过滤以将过滤后的煎煮溶液输送至浓缩装置5并将过滤后的滤渣拦截在煎煮装置2内；所述中控单元重复上述煎煮步骤对滤渣进行重复煎煮和过滤以分别向所述浓缩装置5输送若干份的煎煮溶液；

S3、浓缩、所述中控单元控制所述浓缩装置5对所述煎煮装置2输出的若干份煎煮溶液进行加热搅拌以制备稠体浸膏并在制备完成时将稠体浸膏输送至智能干燥箱6；

S4、真空干燥、所述中控单元控制所述智能干燥箱6对所述浓缩装置5输出的稠体浸膏进行真空干燥以得到干浸膏；所述中控单元在干燥时长达到预设值时控制检测单元获取稠体浸膏的参数信息并根据测得的参数信息判定稠体浸膏表面是否结壳；所述参数信息包括所述中控单元控制所述检测单元获取的针对稠体浸膏的基础信息以及中控单元控制所述检测单元中质构检测模块7对稠体浸膏进行测试获取的测试信息，其中，基础信息包括稠体浸膏的重量和料层厚度，测试信息包括稠体浸膏的表面硬度和表面破裂强度；

S5、所述中控单元在判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段时根据稠体浸膏的表面破裂强度将所述智能干燥箱6的温度调节至对应值并在判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段时根据稠体浸膏的重量判定稠体浸膏是否干燥完成。

具体而言，所述稠体浸膏的参数信息包括稠体浸膏的表面硬度，稠体浸膏表面破裂强度以及稠体浸膏的重量。

请参阅图2所示，其为本发明实施例所述中控单元将所述稠体浸膏的表面硬度和预设表面硬度标准进行比对以判定稠体浸膏表面是否结壳的流程图，所述检测单元包括一质构检测模块7，用以对干燥过程中的所述稠体浸膏的表面硬度进行检测；所述中控单元控制所述质构检测模块7穿刺所述稠体浸膏并记录质构检测模块7穿刺稠体浸膏表面时的触发力Fx0，中控单元根据Fx0计算稠体浸膏的表面硬度Fx并根据Fx判定稠体浸膏表面是否结壳，设定Fx＝Fx0×αx，其中，αx为硬度转化系数，0＜αx＜1；所述中控单元设有第一预设表面硬度标准F1和第二预设表面硬度标准F2，其中，F1＝70g，F2＝100g，αx＝0.9，

若Fx≤Fx1，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面未形成结壳；

若Fx1＜Fx≤Fx2，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段并根据稠体浸膏表面的破裂强度将所述智能干燥箱6的温度调节至对应值；

若Fx2＜Fx，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段并根据稠体浸膏的重量判定稠体浸膏是否干燥完成。

请参阅图3所示，其为本发明实施例所述中控单元将Fy与预设破裂强度标准进行比对以判定是否需对所述智能干燥箱6的温度进行调节的流程图，所述中控单元在判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段并根据稠体表面的破裂强度将所述智能干燥箱6的干燥温度调节至对应值时，中控单元控制所述质构检测模块7穿刺稠体浸膏表面至预设目标深度，并且记录质构检测模块穿刺稠体浸膏表面至预设目标深度的触发力Fy0，中控单元根据Fy0计算稠体浸膏表面破裂强度Fy并根据Fy判定是否需对所述智能干燥箱6的温度进行调节，设定Fy＝Fy0×αy，其中，αy为破裂强度转化系数，0＜αy＜1；所述中控单元设有第一预设破裂强度标准Fy1、第二预设破裂强度标准Fy2、第一温度调节系数β1、第二温度调节系数β2和第三温度调节系数β3，其中，其中，Fy1＝80g，Fy2＝100g，β1＝0.7，β2＝0.8，β3＝0.9，αy＝0.95，

若Fy≤Fy1，所述中控单元判定所述智能干燥箱6温度高于预设标准并使用β3对智能干燥箱6温度T进行调节，中控单元将调节后的智能干燥箱6温度记为T’，设定T’＝T×β3；

若Fy1＜Fy≤Fy2，所述中控单元判定所述智能干燥箱6温度高于预设标准并使用β2对智能干燥箱6温度T进行调节，中控单元将调节后的智能干燥箱6温度记为T’，设定T’＝T×β2；

若Fy2＜Fy，所述中控单元判定所述智能干燥箱6温度高于预设标准并使用β1对智能干燥箱6温度T进行调节，中控单元将调节后的智能干燥箱6温度记为T’，设定T’＝T×β1。

请继续参阅图1至图3所示，所述中控单元在完成对所述智能干燥箱6的温度的调节且智能干燥箱6以调节后的温度运行预设时长时控制所述检测单元通过所述质构检测模块7重新检测所述稠体浸膏表面破裂强度Fy’、计算Fy’与Fy的差值△Fy并根据值△Fy判定是否对所述智能干燥箱6的真空度P进行调节，设定，△Fy＝Fy’－Fy；所述中控单元设有第一预设破裂强度差值△Fy1、第二破裂强度差值△Fy2、第一真空度调节系数γ1和第二真空度调节系数γ2，其中，△Fy1＝-10g，△Fy2＝10g，γ1＝0.6，γ2＝0.8，

若△Fy≤△Fy1，所述中控单元判定稠体浸膏表面破裂强度符合预设范围，无需对所述智能干燥箱6的真空度P进行调节；

若△Fy1＜△Fy≤△Fy2，所述中控单元判定稠体浸膏表面破裂强度超出预设范围并使用γ2对所述智能干燥箱6的真空度P进行调节，调节后的智能干燥箱6的真空度记为P’，设定，P’＝P×γ2；

若△Fy2＜△Fy，所述中控单元判定稠体浸膏表面破裂强度超出预设范围并使用γ1对所述智能干燥箱6的真空度P进行调节，调节后的智能干燥箱6的真空度记为P’，设定，P’＝P×γ1。

具体而言，所述中控单元在判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段并根据稠体浸膏的重量判定稠体浸膏是否干燥完成时计算所述检测单元当前重量检测周期检测到的稠体浸膏的重量M_i与最近一个重量检测周期检测到的稠体浸膏的重量M_i-1差值△M_i并根据△M_i判定是否开启设置在所述智能干燥箱6内的微波脉冲设备，设定△M_i＝M_i－M_i-1；所述中控单元设有预设重量差值标准△M_a，其中，△M_a＜0；所述检测单元包括一重量检测模块8，重量检测模块8每个重量检测周期D对稠体浸膏的重量M_i进行一次检测，M_i为重量检测模块8第i次检测到的稠体浸膏的重量，i＝1，2，3...n，其中，n为重量检测模块8的检测总次数，

若△M_i≤△M_a，所述中控单元判定稠体浸膏干燥完成并将判定信息传送至用户端；

若△M_i＞△M_a，所述中控单元判定稠体浸膏干燥未完成，稠体浸膏仅表面形成结壳，中控单元开启所述微波脉冲设备以对稠体浸膏表面结壳进行疏松。

具体而言，所述中控单元将所述微波脉冲设备开启时所述稠体浸膏重量记为Ma并根据Ma将微波脉冲设备的功率设置至对应值；所述中控单元设有第一预设重量标准Mz1、第二预设重量标准Mz2、标准功率Q0、第一功率调节系数Ω1和第二功率调节系数Ω2，其中，0＜Mz1＜Mz2，0＜Q0，0＜Ω1＜1＜Ω2，

若Ma≤Mz1，所述中控单元判定设置所述微波脉冲设备的功率为Q，设定，Q＝Q0×Ω1；

若Mz1＜Ma≤Mz2，所述中控单元判定设置所述微波脉冲设备的功率为Q，设定，Q＝Q0；

若Mz2＜Ma，所述中控单元判定设置所述微波脉冲设备的功率为Q，设定，Q＝Q0×Ω2。

具体而言，所述中控单元在根据Fx判定稠体浸膏表面是否结壳时将稠体浸膏的实际料层厚度H与预设厚度标准进行比对并根据比对结果以判定是否对第一预设表面硬度标准Fx1和第二预设表面硬度标准Fx2进行调节；所述中控单元设有第一预设料层厚度标准H1、第二预设料层厚度标准H2、第一标准调节系数ε1和第二标准调节系数ε2，其中，0＜H1＜H2，0＜ε1＜1＜ε2，

若H≤H1，所述中控单元判定所述稠体浸膏的实际料层厚度低于预设标准，中控单元使用ε1对第一预设表面硬度标准F1和第二预设表面硬度标准F2进行调节，中控单元将调节后的一预设表面硬度标准记为F1’并将调节后的第二预设表面硬度标准记为F2’，设定F1’＝F1×ε1，F2’＝F2×ε1；

若H1＜H≤H2，所述中控单元判定所述稠体浸膏的实际料层厚度符合预设标准；

若H2＜H，所述中控单元判定所述稠体浸膏的实际料层厚度低于预设标准，中控单元使用ε2对第一预设表面硬度标准F1和第二预设表面硬度标准F2进行调节，中控单元将调节后的一预设表面硬度标准记为F1’并将调节后的第二预设表面硬度标准记为F2’，设定F1’＝F1×ε2，F2’＝F2×ε2。

具体而言，所述中控单元在所述智能干燥箱6运行过程时通过取样装置从所述稠体浸膏中随机获取部分样本并控制所述质构检测模块7对该样本进行测试以得到针对稠体浸膏的测试参数。

请参阅图4所示，其为本发明实施例所述中药浸膏配制系统的结构示意图，一种中药浸膏配制系统，包括：

制备单元，用以制备浸膏，包括用以对配制浸膏的原料以及浸泡溶液进行浸泡的浸泡装置1，与所述浸泡装置1相连以对浸泡后的原料以及浸泡溶液进行煎煮的煎煮装置2；所述煎煮装置2上开设有一气压供给通道3，用以向所述煎煮装置2内通入气体以使混合溶液输送至浓缩装置5；所述煎煮装置2上开设有一供液通道4，用以向所述煎煮装置2内通入煎煮所需液体；所述浓缩装置5，其与所述煎煮装置2相连，用以对所述煎煮装置2输出的若干份煎煮溶液进行加热搅拌以制备稠体浸膏；智能干燥箱6，其与所述浓缩装置5通过传送装置相连用以对所述稠体浸膏进行真空干燥；所述智能干燥箱6内部设有微波脉冲设备，用以对稠体浸膏表面结壳进行疏松；

检测单元，其与所述制备单元相连，用以针对真空干燥过程中稠体浸膏的参数信息进行检测；所述参数信息包括稠体浸膏真空干燥过程中的重量、表面硬度、表面破裂强度进行检测；

中控单元，其与所述制备单元和所述检测单元相连用以根据稠体浸膏表面硬度与预设表面硬度标准的比对结果判定稠体浸膏表面是否结壳，在判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段时将根据稠体表面的破裂强度对应调节所述智能干燥箱6的温度，在判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段时根据浸膏重量判定浸膏是否干燥完成。

具体而言，所述检测单元包括：

质构检测模块7，用以通过对所述稠体浸膏进行穿刺以检测浸膏的表面硬度和表面破裂强度；

重量检测模块8，用以对所述稠体浸膏的重量进行测量。

实施例1

在本实施例中，质构检测模块7对稠体浸膏表面硬度检测时穿刺稠体浸膏表面所需触发力Fx0＝110g，此时，所述质构检测模块7检测到稠体浸膏的表面硬度Fx＝110×0.9＝99g，此时，F1＜Fx＜F2，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段并根据稠体表面的破裂强度判定如何对应调节所述智能干燥箱6，质构检测模块7对稠体浸膏表面破裂强度检测时质构检测模块7穿刺至预设目标深度所需触发力Fy0＝100g，此时，稠体浸膏表面破裂强度Fy＝100×0.95＝95g，Fy1＜Fy＜Fy2，所述中控单元判定所述智能干燥箱6温度高于预设标准并使用α2对智能干燥箱6温度T进行调节，本实施例中智能干燥箱6温度T＝75℃，将调节后的智能干燥箱6温度记为T’，设定，T’＝75×0.8＝60℃，所述中控单元控制所述检测单元通过所述质构检测模块7重新检测到稠体浸膏表面破裂强度Fy’＝85，计算Fy’与Fy的差值△Fy＝95－85＝10g，此时，若△Fy1＜△Fy＜△Fy2，所述中控单元判定稠体浸膏表面破裂强度超出预设范围并使用γ2对所述智能干燥箱6的真空度P进行调节，本实施例中智能干燥箱6的真空度P＝2.5Kpa，调节后的智能干燥箱6的真空度记为P’，设定，P’＝2.5×0.8＝2Kpa。

实施例2

在本实施例中，质构检测模块7对稠体浸膏表面硬度检测时穿刺稠体浸膏表面所需触发力Fx0＝120g，此时，所述质构检测模块7检测到稠体浸膏的表面硬度Fx＝120×0.9＝108g，此时，F2＜Fx，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段并根据浸膏重量判定浸膏是否干燥完成，所述重量检测模块8该周期检测到的稠体浸膏的重量M_i与上一次检测到的稠体浸膏的重量M_i-1的差值△M_i＝30g，此时，△M_i＝△M_a，所述中控单元判定稠体浸膏干燥完成并将判定信息传送至用户端。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种中药浸膏配制方法，其特征在于，包括：

S1、原料浸泡，将浸泡溶液倒入装有用以配制浸膏的原料的浸泡装置中以浸泡原料并在经过预设浸泡时长后将浸泡后的原料以及浸泡溶液输送至煎煮装置；

S2、煎煮，中控单元控制所述煎煮装置对浸泡后的原料以及浸泡溶液进行煎煮，并且在煎煮的时长达到预设煎煮时长时向煎煮装置中输送气体以利用气压将煎煮后的混合溶液输送至浓缩装置，中控单元在输送过程中通过煎煮装置与浓缩装置连接管内设置的滤网对混合溶液进行过滤以将过滤后的煎煮溶液输送至浓缩装置，并且将过滤后的滤渣拦截在煎煮装置内；所述中控单元重复上述煎煮步骤对滤渣进行重复煎煮和过滤以分别向所述浓缩装置输送若干份的煎煮溶液；

S3、浓缩，所述中控单元控制所述浓缩装置对所述煎煮装置输出的若干份煎煮溶液进行加热搅拌以制备稠体浸膏并在制备完成时将稠体浸膏输送至智能干燥箱；

S4、真空干燥，所述中控单元控制所述智能干燥箱对所述浓缩装置输出的稠体浸膏进行真空干燥以得到干浸膏；所述中控单元在干燥时长达到预设值时控制检测单元获取稠体浸膏的参数信息，并且根据测得的参数信息判定稠体浸膏表面是否结壳；所述参数信息包括所述中控单元控制所述检测单元获取的针对稠体浸膏的基础信息以及中控单元控制所述检测单元中质构检测模块对稠体浸膏进行测试获取的测试信息，其中，基础信息包括稠体浸膏的重量和料层厚度，测试信息包括稠体浸膏的表面硬度和表面破裂强度；

S5、所述中控单元在判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段时根据稠体浸膏的表面破裂强度将所述智能干燥箱的温度调节至对应值并在判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段时根据稠体浸膏的重量判定稠体浸膏是否干燥完成；

所述检测单元包括一质构检测模块，用以对干燥过程中的所述稠体浸膏的表面硬度进行检测；所述中控单元控制所述质构检测模块穿刺所述稠体浸膏，并且记录质构检测模块穿刺稠体浸膏表面时的触发力Fx0，中控单元根据Fx0计算稠体浸膏的表面硬度Fx并根据Fx判定稠体浸膏表面是否结壳，设定Fx＝Fx0×αx，其中，αx为硬度转化系数，0＜αx＜1；所述中控单元设有第一预设表面硬度标准F1和第二预设表面硬度标准F2，其中，0＜F1＜F2，

若Fx≤Fx1，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面未形成结壳；

若Fx1＜Fx≤Fx2，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段并根据稠体浸膏表面的破裂强度将所述智能干燥箱的温度调节至对应值；

若Fx2＜Fx，所述中控单元判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段并根据稠体浸膏的重量判定稠体浸膏是否干燥完成。

2.根据权利要求1所述的中药浸膏配制方法，其特征在于，所述中控单元在判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段并根据稠体表面的破裂强度将所述智能干燥箱的干燥温度调节至对应值时，中控单元控制所述质构检测模块穿刺稠体浸膏表面至预设目标深度，并且记录质构检测模块穿刺稠体浸膏表面至预设目标深度的触发力Fy0，中控单元根据Fy0计算稠体浸膏表面破裂强度Fy并根据Fy判定是否需对所述智能干燥箱的温度进行调节，设定Fy＝Fy0×αy，其中，αy为破裂强度转化系数，0＜αy＜1；所述中控单元设有第一预设破裂强度标准Fy1、第二预设破裂强度标准Fy2、第一温度调节系数β1、第二温度调节系数β2和第三温度调节系数β3，其中，0＜Fy1＜Fy2，0＜β1＜β2＜β3＜1，

若Fy≤Fy1，所述中控单元判定所述智能干燥箱温度高于预设标准并使用β3对智能干燥箱温度T进行调节，中控单元将调节后的智能干燥箱温度记为T’，设定T’＝T×β3；

若Fy1＜Fy≤Fy2，所述中控单元判定所述智能干燥箱温度高于预设标准并使用β2对智能干燥箱温度T进行调节，中控单元将调节后的智能干燥箱温度记为T’，设定T’＝T×β2；

若Fy2＜Fy，所述中控单元判定所述智能干燥箱温度高于预设标准并使用β1对智能干燥箱温度T进行调节，中控单元将调节后的智能干燥箱温度记为T’，设定T’＝T×β1。

3.根据权利要求2所述的中药浸膏配制方法，其特征在于，所述中控单元在完成对所述智能干燥箱的温度的调节且智能干燥箱以调节后的温度运行预设时长时控制所述检测单元通过所述质构检测模块重新检测所述稠体浸膏表面破裂强度Fy’、计算Fy’与Fy的差值△Fy并根据值△Fy判定是否对所述智能干燥箱的真空度P进行调节，设定，△Fy＝Fy’－Fy；所述中控单元设有第一预设破裂强度差值△Fy1、第二破裂强度差值△Fy2、第一真空度调节系数γ1和第二真空度调节系数γ2，其中，0＜△Fy1＜△Fy2，0＜γ1＜γ2＜1，

若△Fy≤△Fy1，所述中控单元判定稠体浸膏表面破裂强度符合预设范围，无需对所述智能干燥箱的真空度P进行调节；

若△Fy1＜△Fy≤△Fy2，所述中控单元判定稠体浸膏表面破裂强度超出预设范围并使用γ2对所述智能干燥箱的真空度P进行调节，调节后的智能干燥箱的真空度记为P’，设定，P’＝P×γ2；

若△Fy2＜△Fy，所述中控单元判定稠体浸膏表面破裂强度超出预设范围并使用γ1对所述智能干燥箱的真空度P进行调节，调节后的智能干燥箱的真空度记为P’，设定，P’＝P×γ1。

4.根据权利要求3所述的中药浸膏配制方法，其特征在于，所述中控单元在判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段并根据稠体浸膏的重量判定稠体浸膏是否干燥完成时计算所述检测单元当前重量检测周期检测到的稠体浸膏的重量M_i与最近一个重量检测周期检测到的稠体浸膏的重量M_i-1差值△M_i并根据△M_i判定是否开启设置在所述智能干燥箱内的微波脉冲设备，设定△M_i＝M_i－M_i-1；所述中控单元设有预设重量差值标准△M_a，其中，△M_a＜0；所述检测单元包括一重量检测模块，重量检测模块每个重量检测周期D对稠体浸膏的重量M_i进行一次检测，M_i为重量检测模块第i次检测到的稠体浸膏的重量，i＝1，2，3...n，其中，n为重量检测模块的检测总次数，

若△M_i≤△M_a，所述中控单元判定稠体浸膏干燥完成并将判定信息传送至用户端；

若△M_i＞△M_a，所述中控单元判定稠体浸膏干燥未完成，稠体浸膏仅表面形成结壳，中控单元开启所述微波脉冲设备以对稠体浸膏表面结壳进行疏松。

5.根据权利要求4所述的中药浸膏配制方法，其特征在于，所述中控单元将所述微波脉冲设备开启时所述稠体浸膏重量记为Ma并根据Ma将微波脉冲设备的功率设置至对应值；所述中控单元设有第一预设重量标准Mz1、第二预设重量标准Mz2、标准功率Q0、第一功率调节系数Ω1和第二功率调节系数Ω2，其中，0＜Mz1＜Mz2，0＜Q0，0＜Ω1＜1＜Ω2，

若Ma≤Mz1，所述中控单元判定设置所述微波脉冲设备的功率为Q，设定，Q＝Q0×Ω1；

若Mz1＜Ma≤Mz2，所述中控单元判定设置所述微波脉冲设备的功率为Q，设定，Q＝Q0；

若Mz2＜Ma，所述中控单元判定设置所述微波脉冲设备的功率为Q，设定，Q＝Q0×Ω2。

6.根据权利要求5所述的中药浸膏配制方法，其特征在于，所述中控单元在根据Fx判定稠体浸膏表面是否结壳时将稠体浸膏的实际料层厚度H与预设厚度标准进行比对并根据比对结果以判定是否对第一预设表面硬度标准Fx1和第二预设表面硬度标准Fx2进行调节；所述中控单元设有第一预设料层厚度标准H1、第二预设料层厚度标准H2、第一标准调节系数ε1和第二标准调节系数ε2，其中，0＜H1＜H2，0＜ε1＜1＜ε2，

若H≤H1，所述中控单元判定所述稠体浸膏的实际料层厚度低于预设标准，中控单元使用ε1对第一预设表面硬度标准F1和第二预设表面硬度标准F2进行调节，中控单元将调节后的一预设表面硬度标准记为F1’并将调节后的第二预设表面硬度标准记为F2’，设定F1’＝F1×ε1，F2’＝F2×ε1；

若H1＜H≤H2，所述中控单元判定所述稠体浸膏的实际料层厚度符合预设标准；

若H2＜H，所述中控单元判定所述稠体浸膏的实际料层厚度低于预设标准，中控单元使用ε2对第一预设表面硬度标准F1和第二预设表面硬度标准F2进行调节，中控单元将调节后的一预设表面硬度标准记为F1’并将调节后的第二预设表面硬度标准记为F2’，设定F1’＝F1×ε2，F2’＝F2×ε2。

7.根据权利要求6所述的中药浸膏配制方法，其特征在于，所述中控单元在所述智能干燥箱运行过程时通过取样装置从所述稠体浸膏中随机获取部分样本并控制所述质构检测模块对该样本进行测试以得到针对稠体浸膏的测试参数。

8.根据权利要求7所述的中药浸膏配制方法，其特征在于，其包括一种中药浸膏配制系统，包括：

制备单元，用以制备浸膏，包括用以对配制浸膏的原料以及浸泡溶液进行浸泡的浸泡装置，与所述浸泡装置相连以对浸泡后的原料以及浸泡溶液进行煎煮的煎煮装置；所述煎煮装置上开设有一气压供给通道，用以向所述煎煮装置内通入气体以使混合溶液输送至浓缩装置；所述煎煮装置上开设有一供液通道，用以向所述煎煮装置内通入煎煮所需液体；所述浓缩装置，其与所述煎煮装置相连，用以对所述煎煮装置输出的若干份煎煮溶液进行加热搅拌以制备稠体浸膏；智能干燥箱，其与所述浓缩装置通过传送装置相连用以对所述稠体浸膏进行真空干燥；所述智能干燥箱内部设有微波脉冲设备，用以对稠体浸膏表面结壳进行疏松；

检测单元，其与所述制备单元相连，用以针对真空干燥过程中稠体浸膏的参数信息进行检测；所述参数信息包括稠体浸膏真空干燥过程中的重量、表面硬度、表面破裂强度进行检测；

中控单元，其与所述制备单元和所述检测单元相连用以根据稠体浸膏表面硬度与预设表面硬度标准的比对结果判定稠体浸膏表面是否结壳，在判定所述稠体浸膏表面处于结壳形成阶段时将根据稠体表面的破裂强度对应调节所述智能干燥箱的温度，在判定所述稠体浸膏表面处于结壳完成阶段时根据浸膏重量判定浸膏是否干燥完成。

9.根据权利要求8所述的中药浸膏配制方法，其特征在于，所述检测单元包括：

质构检测模块，用以通过对所述稠体浸膏进行穿刺以检测浸膏的表面硬度和表面破裂强度；

重量检测模块，用以对所述稠体浸膏的重量进行测量。

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