CN115566125A - 光源、光源装置以及光源的制造方法 - Google Patents

光源、光源装置以及光源的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种光源、光源装置以及光源的制造方法，该光源在部分照射时发光特性良好。光源具有：多个发光元件，其分别具有射出面、以及位于射出面相反一侧的电极面，并被一维或二维地配置；多个波长转换部件，其各自在多个发光元件的射出面上进行配置；多个第一光扩散部件，其各自配置在多个波长转换部件上；透光性部件，其配置在多个第一光扩散部件上，连续覆盖多个第一光扩散部件；第二光扩散部件，其配置在透光性部件上；遮光部件，其覆盖多个发光元件的侧面、多个波长转换部件的侧面以及多个第一光扩散部件的侧面。

Description

光源、光源装置以及光源的制造方法
技术领域
本公开涉及光源、光源装置以及光源的制造方法。
背景技术
将多个发光元件配置为阵列状的光源已应用在各领域中。上述光源通过使多个发光元件任意的一部分驱动，能够进行改变照射区域的部分照射。利用上述特征，能够实现具有前所未有的功能的灯具。例如，专利文献1已经公开一种可在车辆的自适应前照灯中使用的光源。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)特开2016-219637号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本公开提供一种部分照射时发光特性良好的光源、光源装置以及光源的制造方法。
用于解决技术问题的技术方案
本公开的一个实施方式的光源具有：多个发光元件，其分别具有射出面、以及位于所述射出面相反一侧的电极面，并被一维或二维地配置；多个波长转换部件，其各自在所述多个发光元件的所述射出面上进行配置；多个第一光扩散部件，其各自配置在所述多个波长转换部件上；透光性部件，其配置在所述多个第一光扩散部件上，连续覆盖所述多个第一光扩散部件；第二光扩散部件，其配置在所述透光性部件上；遮光部件，其覆盖所述多个发光元件的侧面、所述多个波长转换部件的侧面及所述多个第一光扩散部件的侧面。
本公开的一个实施方式的光源具有：多个发光元件，其分别具有射出面、以及位于所述射出面相反一侧的电极面，并被一维或二维地配置；多个波长转换部件，其各自在所述多个发光元件的所述射出面上进行配置；第一光扩散部件，其配置在所述多个波长转换部件上，连续覆盖所述多个波长转换部件的上表面，并在位于所述多个波长转换部件侧的下表面，在与所述多个波长转换部件相接的区域间具有槽；透光性部件，其配置在所述第一光扩散部件上；第二光扩散部件，其配置在所述透光性部件上；遮光部件，其覆盖所述多个发光元件的侧面及所述多个波长转换部件的侧面，并且在所述第一光扩散部件的所述槽内进行配置。
本公开的一个实施方式的光源的制造方法包括：准备包括第二光扩散部件、在所述第二光扩散部件上配置的透光性部件、在所述透光性部件上配置的第一光扩散部件、以及在所述第一光扩散部件上配置的波长转换部件的第一层压部件的工序；在所述第一层压部件的所述波长转换部件，将分别具有射出面以及位于射出面相反一侧的电极面的多个发光元件以所述射出面与所述波长转换部件对置的方式一维或二维地配置在所述波长转换部件上的工序；在所述多个发光元件间，将所述波长转换部件进行分割，在所述第一层压部件形成到达所述第一光扩散部件的槽的工序；形成填充所述多个槽、并且覆盖所述多个发光元件的侧面及所述电极面的遮光部件的工序；从上表面对所述遮光部件进行磨削，使位于所述多个发光元件的所述射出面的一对电极露出的工序；在所述遮光部件的上表面形成覆盖所述露出的一对电极的导电层的工序。
本公开的一个实施方式的光源的制造方法包括：准备包括在支承体上配置的第一光扩散部件、以及在所述第一光扩散部件上配置的波长转换部件的第一层压部件的工序；在所述第一层压部件的所述波长转换部件，将分别具有射出面以及位于射出面相反一侧的电极面的多个发光元件以所述射出面与所述波长转换部件对置的方式一维或二维地配置在所述波长转换部件上的工序；将在所述多个发光元件间对所述波长转换部件及所述第一光扩散部件进行分割的多个槽形成在所述第一层压部件的工序；形成填充所述多个槽、并且覆盖所述多个发光元件的侧面及所述电极面的遮光部件的工序；从上表面对所述遮光部件进行磨削，使位于所述多个发光元件的所述射出面的一对电极露出的工序；在所述遮光部件的上表面形成覆盖所述露出的一对电极的导电层的工序；对所述支承体进行剥离，将包括透光性部件、以及在所述透光性部件上配置的第二光扩散部件的第二层压部件、或包括其它的第一光扩散部件、在所述其它的第一光扩散部件上配置的透光性部件、以及在所述透光性部件上配置的第二光扩散部件的第二层压部件配置在所述第一光扩散部件上的工序。
发明的效果
根据本公开的一个实施方式，能够提供一种部分照射时发光特性良好的光源、光源装置以及光源的制造方法。
附图说明
图1是第一实施方式的光源的立体示意图。
图2是第一实施方式的光源的俯视示意图。
图3是第一实施方式的光源的仰视示意图。
图4是第一实施方式的光源的图3的IV-IV线的剖视示意图。
图5是第一实施方式的光源的图3的V-V线的剖视示意图。
图6是发光单元的剖视示意图。
图7是去掉导电层及遮光部件后的发光单元的仰视示意图。
图8是说明第一实施方式的光源的工作的立体示意图。
图9是表示第一实施方式的光源的制造方法的流程图。
图10A是第一实施方式的光源的制造方法的工序剖视图。
图10B是第一实施方式的光源的制造方法的工序剖视图。
图10C是第一实施方式的光源的制造方法的工序剖视图。
图10D是第一实施方式的光源的制造方法的工序剖视图。
图10E是第一实施方式的光源的制造方法的工序剖视图。
图10F是第一实施方式的光源的制造方法的工序剖视图。
图11是表示第一实施方式的光源的其它制造方法的流程图。
图12A是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图12B是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图12C是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图12D是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图12E是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图12F是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图12G是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图12H是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图12I是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图12J是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图12K是第一实施方式的光源的其它制造方法的工序剖视图。
图13是第二实施方式的光源装置的立体示意图。
图14是第二实施方式的光源装置的剖视示意图。
图15是第二实施方式的光源模块的立体示意图。
图16是第二实施方式的其它光源装置的剖视示意图。
图17是液晶快门的俯视示意图。
图18是第二实施方式的其它光源模块的立体示意图。
图19A是表示实施例的光源的亮度分布的结果。
图19B是表示比较例的光源的亮度分布的结果。
图20A是表示实施例的光源的色度分布的结果。
图20B是表示比较例的光源的色度分布的结果。
图21A是表示在实施例的光源中使一个发光单元亮灯的情况下的发光状态的照片。
图21B是表示在比较例的光源中使一个发光单元亮灯的情况下的发光状态的照片。
具体实施方式
参照附图，详细地说明本公开的实施方式。如下的实施方式为例示，本公开的光源以及光源的制造方法不限于如下的实施方式。例如在如下的实施方式中表示的数值、形状、材料、工序、以及该工序的顺序等只是一个例子，在技术上不发生矛盾的前提下可以进行各种改变。如下说明的各实施方式只是例示，在技术上不发生矛盾的前提下可以进行各种组合。
附图所示的结构主要部件的尺寸、形状等为了便于理解而可能有所夸张，可能并不反映实际光源的尺寸、形状及结构主要部件间的大小关系。另外，为了避免附图过分复杂，可能省略一部分主要部件的图示，或者作为剖视图使用了只表示横剖面的端面图。另外，在本说明书中“遮盖”、“覆盖”等用语不限于直接相接的情况，在未特别说明的情况下，也包括间接(例如经由其它部件)遮盖的情况。
在如下的说明中，以通用的参照标记表示实际上具有相同功能的结构主要部件，有时省略说明。另外，有时使用表示指定的方向或位置的用语(例如“上”、“下”、“左”、“右”以及包括上述用语的其它用语)。然而，上述用语使用参照的附图的相对方向或位置只是为了便于理解。当参照的附图的“上”、“下”等用语所表示的相对方向或位置的关系相同时，在本公开以外的其它附图、实际的产品、制造装置等中，也可以是与参照的附图不同的配置。在本公开中提及的“平行”，在未特别说明的情况下包括两个直线、边、面等处在0°至±5°左右的范围内的情况。另外，在本公开中提及的“垂直”或“正交”，在未特别说明的情况下，包括两个直线、边、面等处在90°至±5°左右的范围内的情况。此外，表达为“上”的位置关系包括相接的情况，也包括不相接但位于上方的情况。
另外，为了便于理解，有时以波浪线“～”表示数值范围。例如有时表示为1mm～5mm。该说明表示1mm以上、5mm以下的范围。也就是说，使用波浪线的数值范围在未特别明确的其它说明的情况下，包括波浪线前后的数值。
在如下的附图中，表示有表示相互正交的X轴、Y轴及Z轴的箭头。沿着X轴的X方向表示在实施方式的光源具有的发光单元被配置的配置平面内(换言之，发光单元排列的排列平面内)的规定方向，沿着Y轴的Y方向表示在发光单元的配置平面内与X方向正交的方向，沿着Z轴的Z方向表示与配置平面正交的方向。另外，在X方向上将箭头指向的方向作为+X方向、将+X方向的相反方向作为－X方向，在Y方向上将箭头指向的方向作为+Y方向、将+Y方向的相反方向作为－Y方向，在Z方向上将箭头指向的方向作为+Z方向、将+Z方向的相反方向作为－Z方向。在实施方式中，作为一个例子，假设光源在+Z方向上照射光。但是，这并非限制光源及光源装置在使用时的方向，光源及光源装置的方向是任意的。
＜第一实施方式＞
(光源101的结构)
图1是第一实施方式的光源101的立体示意图，图2及图3是光源101的俯视示意图及仰视示意图。在图2及图3中，由虚线表示光源101的内部结构的一部分。图4及图5是图3的IV-IV线及V-V线的光源101的剖视示意图。图6是光源101包括的一个发光单元的剖视示意图。
光源101具有：多个发光元件20、多个波长转换部件30、第一光扩散部件40、透光性部件50、第二光扩散部件60、以及遮光部件70。如图2所示，光源101包括多个包括上述结构主要部件的单位结构即发光单元10。
在光源101中，多个发光单元10被一维或二维地配置。例如，如图2所示，多个发光单元10在X方向及Y方向二维地进行配置。因为发光单元10包括各发光元件20，所以，在光源101中，发光元件20也一维或二维地配置。在本实施方式中，光源101包括63个发光单元10，63个发光单元10在X方向及Y方向上以七行九列进行配置。但是，光源101包括的发光单元10的个数是任意的，也可以为其它的个数。光源101的发光单元10的个数例如为9～2500左右，多个发光单元10在X方向及Y方向二维地、例如从3行3列至50行50列左右地进行配置。
一个发光单元10例如在俯视、即XY平面上，具有一边为50μm～550μm、优选一边为200μm～450μm的正方形或长方形形状。光源101例如在XY平面上，具有一边为1mm～5mm、优选一边为2mm～4mm的正方形或长方形形状。光源101的厚度例如为100μm～1mm左右。发光单元10的尺寸及光源101包括的发光单元的个数、以及光源101的尺寸根据用途进行确定。例如光源101可以用作为智能手机等便携设备的用于静止图像拍摄的闪光灯或用于运动图像拍摄(摄像)的照明。
光源101具有上表面101a、以及下表面101b，在下表面101b配置有用于向各发光单元10供给电流的导电层80。通过经由导电层80，从外部向多个发光单元10供给电流，能够选择性地驱动发光单元10，使光主要从上表面101a射出。
如图4及图5所示，在光源101中，多个波长转换部件30分别配置在多个发光元件20的射出面20a上。第一光扩散部件40连续覆盖多个波长转换部件30的上表面30a。透光性部件50配置在第一光扩散部件40上，第二光扩散部件60配置在透光性部件50上。如后面所述，第一光扩散部件40在下表面40b具有将下表面40b区分为多个区域的槽40g。由槽40g划定的下表面40b的多个区域与多个波长转换部件30各自相接。遮光部件70覆盖多个发光元件20的侧面20c及多个波长转换部件30的侧面30c。遮光部件70也配置在第一光扩散部件40的槽40g内。下面，将各结构主要部件分开，更详细地说明光源101的结构。
[发光元件20]
发光元件20包括：射出面20a、位于射出面20a相反一侧的电极面20b、以及射出面20a与电极面20b之间的侧面20c。正、负电极21位于电极面20b。
发光元件20是激光二极管(LD)、发光二极管(LED)等半导体发光元件。发光元件20通常为LED。发光元件20例如包括蓝宝石或氮化镓等支承基板、以及支承基板上的半导体层压体。半导体层压体包括：n型半导体层及p型半导体层、隔着上述半导体层的活性层、以及与n型半导体层及p型半导体层电连接的p侧电极及n侧电极。半导体层压体也可以包括能够在紫外～可见光区域发光的氮化物半导体(InXAlYGa1－X－YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)。正、负电极21与p侧电极及n侧电极电连接。
发光元件20既可以为射出蓝色光的发光元件，也可以为射出蓝色光以外的颜色、例如红色光或绿色光、紫外光的发光元件。在本实施方式中，作为各发光单元10的发光元件20，例示射出蓝色光的LED。
图7是从发光元件20的电极面20b侧观察去掉遮光部件70及导电层80后的发光单元10的俯视图。为了便于理解，各结构主要部件使用与图6所示的剖面相同的图案。
作为发光元件20的俯视形状的电极面20b及射出面20a通常为长方形。射出面20a的长方形形状的一边的长度优选比发光单元10的俯视的一边的长度小。例如，发光元件20的长方形形状的一边的长度为40μm～500μm，优选具有一边为100μm～350μm的正方形或长方形形状。
规定射出面20a及电极面20b的长方形的各边与发光单元10及发光元件20的排列方向即X方向或Y方向平行。电极21配置在长方形的对角方向。在本实施方式中，在俯视中，电极21具有三角形的形状。在对角方向配置一对电极的情况下，在尽量分开一对电极间的距离、且增大面积这一方面，三角形是有利的。三角形也可以为圆角，或边的一部分包括曲线。在此，如图7所示，电极21为大致直角三角形，在电极面20b的长方形的对角配置有直角三角形的直角部。如图4所示，电极21未出现在通过俯视的发光元件20的中心、且与XZ方向平行的剖面。
[波长转换部件30]
波长转换部件30在发光元件20的射出面20a上进行配置。波长转换部件30吸收从发光元件20的射出面20a射出的光的至少一部分，释放波长比吸收的光长的光。
如图2所示，在俯视中，波长转换部件30优选比发光元件20的射出面20a大。由此，能够从比发光元件20的射出面20a大的区域射出期望颜色的光(例如白色光)。因此，即使在光源101中发光元件20的排列间隔不能充分小的情况下，也能够在使多个发光单元10亮灯的情况下，抑制在发光单元10间产生亮度较低的区域。
波长转换部件30的俯视形状通常为长方形。波长转换部件30的俯视的长方形形状的一边的长度为45μm～525μm，优选为150μm～400μm。在俯视中，波长转换部件30例如具有比发光元件20的射出面大50％以上的面积，优选大90％以上的面积。邻接的波长转换部件30间的距离例如为10μm～100μm。波长转换部件30优选为板状或者层状的部件。波长转换部件30的厚度例如可以为30μm～100μm。
波长转换部件30在俯视中例如具有长方形形状。也就是说，上表面30a及下表面30b具有由与X方向或Y方向平行的四个边规定的长方形形状。如图7所示，在从发光元件20的电极面20b侧观察的情况下，波长转换部件30的下表面30b的一部分与发光元件20的射出面20a不对置，而是包围射出面20a地露出。
波长转换部件30例如包括透光树脂、以及在透光树脂中含有的荧光体。作为荧光体，可以使用钇/铝/石榴石类荧光体(例如Y3(Al，Ga)5O12：Ce)、镥/铝/石榴石类荧光体(例如Lu3(Al，Ga)5O12：Ce)、铽/铝/石榴石类荧光体(例如Tb3(Al，Ga)5O12：Ce)、CCA类荧光体(例如Ca10(PO4)6Cl2：Eu)、SAE类荧光体(例如Sr4Al14O25：Eu)、氯硅酸盐类荧光体(例如Ca8MgSi4O16Cl2：Eu)、β型塞隆类荧光体(例如(Si，Al)3(O，N)4：Eu)、α型塞隆类荧光体(例如Ca(Si，Al)12(O，N)16：Eu)、SLA类荧光体(例如SrLiAl3N4：Eu)、CASN类荧光体(例如CaAlSiN3：Eu)或SCASN类荧光体(例如(Sr，Ca)AlSiN3：Eu)等氮化物类荧光体、KSF类荧光体(例如K2SiF6：Mn)、KSAF类荧光体(例如K2(Si，Al)F6：Mn)或MGF类荧光体(例如3.5MgO/0.5MgF2/GeO2：Mn)等氟化物类荧光体、具有钙钛矿结构的荧光体(例如CsPb(F，Cl，Br，I)3)、或量子点荧光体(例如CdSe、InP、AgInS2或者AgInSe2)等。
作为KSAF类荧光体，也可以具有由下式(I)表示的成分。
M2[SipAlqMnrFs](I)
式(I)中，M表示碱金属，最好至少含有K。Mn最好为四价Mn离子。p、q、r及s最好满足0.9≦p+q+r≦1.1、0＜q≦0.1、0＜r≦0.2、5.9≦s≦6.1。优选最好为0.95≦p+q+r≦1.05或者0.97≦p+q+r≦1.03、0＜q≦0.03、0.002≦q≦0.02或者0.003≦q≦0.015、0.005≦r≦0.15、0.01≦r≦0.12或者0.015≦r≦0.1、5.92≦s≦6.05或者5.95≦s≦6.025。例如可以例举由K2[Si0.946Al0.005Mn0.049F5.995]、K2[Si0.942Al0.008Mn0.050F5.992]、K2[Si0.939Al0.014Mn0.047F5.986]表示的成分。根据上述KSAF类荧光体，能够得到亮度高、发光峰值波长的半值宽度窄的红色光。
作为透光树脂，可以使用硅树脂、改性硅树脂、环氧树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂、氟树脂等。也可以使用上述树脂的混合物。
波长转换部件30也可以含有多种荧光体，例如也可以含有吸收蓝色光并释放黄色光的荧光体、或吸收蓝色光并释放红色光的荧光体。通过调整波长转换部件30中含有的荧光体的种类和含量，能够从发光单元10射出期望颜色的光。
波长转换部件30也可以不会引起遮光程度地含有光扩散材料。波长转换部件30中含有的光扩散材料的含有率能够进行调整，以使波长转换部件30相对于从发光元件20射出的光及/或被波长转换的光的透过率为50％以上、99％以下，优选为70％以上、90％以下。作为光扩散材料，例如可以使用二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、或玻璃等。
波长转换部件30也可以使用含有荧光体的玻璃。另外，波长转换部件也可以为只含有荧光体的烧制体、或含有荧光体和上述光扩散材料的烧制体。
[第一光扩散部件40]
第一光扩散部件40连续覆盖多个波长转换部件30的上表面30a地配置在波长转换部件30上。第一光扩散部件40使入射光的行进方向随机变化并射出光。也就是说，第一光扩散部件40使射入的光扩散并透过。第一光扩散部件40在与多个波长转换部件30对置的面即下表面40b具有多个槽40g。槽40g形成在下表面40b的与波长转换部件30相接的区域之间。多个槽40g包括：与X方向平行的槽40gX、以及与Y方向平行的槽40gY。如后面所述，在槽40g内配置有遮光部件70。在图4至图6所示的例子中，槽40g未到达第一光扩散部件40的上表面40a。因此，在第一光扩散部件40的下表面40b，由槽40g区划有与波长转换部件30相接的多个区域，但第一光扩散部件40是未被分割的一个连续的部件。由槽40g区划的第一光扩散部件40的下表面40b的形状优选是可内包波长转换部件30的上表面的形状，更优选是与波长转换部件30的俯视形状大致相同的形状。由此，能够抑制容易沿波长转换部件30的外周产生的色移。
需要说明的是，槽40g也可以到达第一光扩散部件40的上表面40a。也就是说，第一光扩散部件40可以由槽40g分割为多个第一光扩散部件40，也可以由槽40g将下表面区划为多个区域。在该情况下，多个第一光扩散部件40分别配置在多个波长转换部件30上。
第一光扩散部件40例如包括透光树脂、以及在透光树脂中含有的光扩散材料。透光树脂及光扩散材料可以使用与波长转换部件30所使用的透光树脂及光扩散材料相同的材料。
第一光扩散部件40例如也可以具有30％～99％的全光线透过率(Tr)及10％～90％的扩散率(D)。虽然优选扩散率(D)越大，越能够抑制各单元间的暗线，但扩散率越大，光扩散引起的光损失越大。因此，第一光扩散部件40的扩散率可以根据构成单元的各部件的大小等适当调整。第一光扩散部件40的厚度例如为10μm～100μm。槽40g的深度优选遍及整个区域为大致相同的深度，但也可以局部增深。槽40g的深度例如优选为第一光扩散部件40的厚度的50％～100％。由此，在使邻接的发光单元10的一方亮灯时，能够抑制光向另一方的未亮灯的发光单元扩展。俯视中的槽40g的宽度可以遍及整个区域为大致相同的宽度，也可以局部增宽。槽40g的宽度例如为5μm～100μm。槽40g的宽度优选在深度方向上是大致恒定的宽度，但在深度方向上也可以是临时性地或急剧地增大或者缩小。
[透光性部件50]
透光性部件50配置在第一光扩散部件40上。如后面所述，透光性部件50使从发光元件20射入的光向第二光扩散部件60引导，并且使之在横向(与通过X轴及Y轴的XY平面大致平行的方向)上也进行传播，由此而能够抑制波长转换部件30间的暗部。在第一光扩散部件40由槽40g分割为多个第一光扩散部件40的情况下，透光性部件50配置在多个第一光扩散部件40上，连续覆盖多个第一光扩散部件40。
透光性部件50可以使用与波长转换部件30所使用的透光树脂相同的树脂来构成。另外，透光性部件50也可以由玻璃、具有透光性的陶瓷等构成。从提高光源101的强度的角度出发，透光性部件50优选为玻璃板、陶瓷板等。透光性部件50的厚度例如为50μm～300μm左右。透光性部件50的厚度也可以比第一光扩散部件40的厚度及后面叙述的第二光扩散部件60的厚度大。通过满足上述关系，能够增加光向横向的传播，抑制波长转换部件30间的暗部。透光性部件50例如具有80％～99％的全光线透过率。当透光性部件50满足上述全光线透过率时，也可以含有光扩散材料，但透光性部件50优选实际上不含有光扩散材料。
[第二光扩散部件60]
第二光扩散部件60配置在透光性部件50上。第二光扩散部件60使入射光的行进方向随机变化并射出光。也就是说，第二光扩散部件60使射入的光扩散并透过。通过扩散能够减弱光的指向性，所以，如后面所述，能够提高已亮灯的发光单元10与已灭灯的发光单元10的对比度。
第二光扩散部件60可以由与第一光扩散部件40相同的材料构成。第二光扩散部件60例如具有30％～99％的全光线透过率(Tr)及10％～90％的扩散率(D)。第二光扩散部件60的厚度例如为10μm～100μm。
[遮光部件70]
遮光部件70覆盖多个发光元件20的侧面20c及多个波长转换部件30的侧面30c。另外，遮光部件70在第一光扩散部件40的槽40g内也进行配置。在本实施方式中，遮光部件70在发光元件20的电极面20b之中、除电极21以外的区域也进行配置。因为波长转换部件30比发光元件20的射出面20a大，所以，波长转换部件30的下表面30b之中、与射出面20a未相接的区域也被遮光部件70覆盖。遮光部件70连续地配置在多个发光元件20及多个波长转换部件30间，作为整体，构成光源101的下表面101b。
遮光部件70是具有光反射性及/或光吸收性的部件。通过遮光部件70至少覆盖发光元件20的侧面20c及波长转换部件30的侧面30c，能够抑制从各发光单元10的发光元件20的侧面20c及波长转换部件30的侧面30c射出的光射入邻接的发光单元10。
遮光部件70优选具有较高的光反射性，由此，能够使从发光元件20的侧面射出的光反射并提取，能够成为光提取效率更好的光源。遮光部件70例如优选相对于从发光元件20射出的光具有60％以上的反射率，更优选具有90％以上的反射率。遮光部件70例如包括透光树脂、以及在透光树脂中含有的光扩散材料。透光树脂及光扩散材料可以使用与波长转换部件30所使用的透光树脂及光扩散材料相同的材料。另外，遮光部件除了光扩散材料以外，也可以含有碳黑等光吸收材料。
[导电层80]
导电层80是用于从外部向光源101的各发光单元100的发光元件20供给电流的端子。如图3所示，多个导电层80在光源101的下表面101b、即遮光部件70的发光元件20的电极面侧的表面进行配置。导电层80的一部分覆盖电极21，与电极21电连接。电极21优选从遮光部件70露出的电极21的下表面全部被导电层80覆盖。由此，电极21与导电层80的电连接性稳定。导电层80的其它一部分位于构成下表面101b的遮光部件70上。在各发光单元10中，一对导电层80配置在发光元件20的长方形的对角方向。在俯视中，导电层80具有一边沿着电极21的直角三角形的斜边的长方形状。上述形状的导电层80在从发光元件20排列的X方向及Y方向旋转45度后的方向上二维地进行排列。发光元件20的排列间距在对角方向、也就是从X方向或Y方向旋转45度后的方向上是X方向及Y方向的二次方根的值，所以，在高密度安装了发光元件20的情况下，也容易确保导电层80间的距离，并且进一步增大面积，从上述方面来说是有利的。
导电层80例如由含有Ag、Al、Au、Cu、Ti、Ni、Pt、Pd、W等金属的单层或层压层构成。
[光源101的工作]
参照图8，对光源101的工作进行说明。在光源101中，从发光元件20的射出面20a射出的光透过波长转换部件30、第一光扩散部件40、透光性部件50及第二光扩散部件60并向外部射出。此时，由波长转换部件30将来自发光元件20的光的至少一部分的波长进行转换。向外部射出的光包括从发光元件20射出的光、以及进行了波长转换的光。例如，在从发光元件20射出蓝色光、波长转换部件30至少含有黄色荧光体的情况下，通过将蓝色光与黄色光混合，光源101射出白色光。
光源101通过具有上述结构，部分照射时发光特性良好。具体而言，首先在俯视中，因为波长转换部件30比发光元件20的射出面20a大，所以能够使白色光从比发光元件20的射出面20a大的区域射出。因此，上表面101a中发光区域的比例增大，能够减小在邻接的两个发光区域间产生的非发光区域E1，在使邻接的两个发光单元10亮灯的情况下，能够抑制产生亮度低的区域。
如上所述，因为波长转换部件30比发光元件20的射出面20a大，所以，各发光单元10的波长转换部件30与邻接的发光单元10的波长转换部件30接近。因此，从波长转换部件30的侧面30c向邻接的波长转换部件30的侧面射出的、以箭头E2表示的光容易从侧面30c射入邻接的波长转换部件30。覆盖波长转换部件30的侧面的遮光部件70限制光在上述邻接的波长转换部件30间传播，能够抑制在亮灯的发光单元10与未亮灯的发光单元10的边界漏光、以及由此而引起的邻接的发光单元10的疑似亮灯。
从发光元件20的光轴向外侧倾斜射出的、以箭头E3表示的光透过波长转换部件30的距离相对较长，所以色调容易偏向黄色侧。上述向黄色侧的色移容易沿亮灯的发光单元10的发光区域的外周产生。因此，通过在波长转换部件30上配置第一光扩散部件40，能够抑制发光区域外周的色移(黄色环)，并抑制发光区域内的发光色不均匀。此外，通过在第一光扩散部件40的槽40g配置遮光部件70，能够抑制色移的光向横向扩展。
透光性部件50是与发光单元10的排列方向即XY平面平行的导光体，从亮灯的发光单元10的发光元件20射出、且射入透光性部件50的光可如箭头E4所示在横向上传播。因此，能够抑制在邻接的两个发光区域间产生的非发光区域E1中亮度降低。另外，因为透光性部件50与波长转换部件30由第一光扩散部件40在空间上隔开，所以能够抑制以箭头E4表示的光在透光性部件50内进行反射且射入波长转换部件30，进而因波长转换而产生色移。另一方面，透光性部件50将第一光扩散部件40与第二光扩散部件60在空间上分离，能够赋予第一光扩散部件40与第二光扩散部件60不同的光学功能。
从透光性部件50在倾斜方向射出的、以箭头E5表示的光射入第二光扩散部件60并进行扩散。因此，以箭头E5表示的光的指向性减弱。在邻接的发光单元10为未亮灯的情况下，能够使从已亮灯的发光单元10向未亮灯的发光单元10泄漏的光减少，所以上表面101a中发光区域与非发光区域的亮度差(对比度)提高。
需要说明的是，图8中的箭头E2、E3、E4、E5示意性地表示了光射出的方向，实际上从发光元件射出的光在通过各部件间时，行进方向可能因各界面的折射率差而发生变化。
(光源101的第一制造方法)
对光源101的制造方法的实施方式进行说明。图9是表示光源101的制造方法的一个例子的流程图，图10A至图10F是光源101的制造方法的工序剖视图。需要说明的是，为了便于理解，图10A至图10F表示了与图3所示的V-V线剖面对应的工序剖视图。本实施方式的光源101的制造方法包括：准备第一层压部件的工序(S1)、配置多个发光元件的工序(S2)、形成槽的工序(S3)、形成遮光部件的工序(S4)、使电极露出的工序(S5)、以及形成导电层的工序(S6)。
[准备层压部件的工序(S1)]
如图10A所示，准备包括第二光扩散部件60、在第二光扩散部件60上配置的透光性部件50、在透光性部件50上配置的第一光扩散部件40、以及在第一光扩散部件40上配置的波长转换部件30的层压部件90。
例如，使用粘接剂或粘接片将上述部件贴合，制作层压部件90。层压部件90可以具有与一个光源101对应的尺寸，也可以具有可形成多个光源101的尺寸。层压部件90可以通过从第二光扩散部件60依次进行层压来制作，也可以准备在波长转换部件30贴合了第一光扩散部件40的层压体、以及在透光性部件50贴合了第二光扩散部件60的层压体，再将两个层压体进行贴合。另外，也可以通过获得由其它途径制作的层压部件90，来准备层压部件90。
[配置多个发光元件的工序(S2)]
如图10B所示，在层压部件90的波长转换部件30，使射出面20a与波长转换部件30对置地将分别具有射出面20a以及位于射出面20a相反一侧的电极面20b的多个发光元件20一维或二维地配置在波长转换部件30上。
使发光元件20的射出面20a与波长转换部件30对置地配置发光元件20，并将发光元件20接合在波长转换部件30上。接合可以在波长转换部件30的表面、或发光元件20的射出面20a预先配置粘接剂、粘接片等透光接合部件，经由接合部件进行接合。多个发光元件20以光源101中发光单元10的间距一维或二维地配置。也可以不使用接合部件，而是利用波长转换部件30的粘着性等，将发光元件20与波长转换部件30直接接合。
[形成槽的工序(S3)]
如图10C所示，在多个发光元件20之间，对波长转换部件30进行分割，在层压部件90形成到达第一光扩散部件40的槽40g。在多个发光元件20的各个之间，对波长转换部件30进行分割，并且形成到达第一光扩散部件40的槽40g。槽40g包括：与X方向平行的槽40gX、以及与Y方向平行的槽40gY。依靠切割锯等刀片，在各发光元件20间，从波长转换部件30侧在层压部件90形成槽40g。槽40g的深度比波长转换部件30的厚度大，设定为波长转换部件30与第一光扩散部件40的合计厚度以下。由此，波长转换部件30被分割，并且在第一光扩散部件40形成槽40g。这样，在各发光元件20配置单片化后的波长转换部件30。
[形成遮光部件的工序(S4)]
如图10D所示，形成在槽40g内配置、且覆盖多个发光元件20的侧面20c及电极面20b的遮光部件70。具体而言，为了覆盖槽40g内及发光元件20的侧面20c、电极21及电极面20b，配置未固化的遮光部件，使之固化，由此而形成遮光部件70。遮光部件70例如可以通过传递模、灌注、印刷、喷涂等方法形成。
[使电极露出的工序(S5)]
如图10E所示，对遮光部件70进行磨削，使位于多个发光元件20的电极面20b的正、负电极21露出。具体而言，通过从上表面70b对形成的遮光部件70的一部分进行抛光或者磨削，使各发光元件20的电极21的表面从遮光部件70中露出。
[形成导电层的工序(S6)]
如图10F所示，在遮光部件70的上表面70b形成覆盖露出的正、负电极21的导电层80。例如覆盖电极21，在遮光部件70的上表面70b整体形成一层或两层以上的金属层。之后，通过蚀刻等将覆盖遮光部件70的金属层的一部分除去，由此，形成一部分覆盖电极21、其它部分覆盖遮光部件70的上表面70b的导电层80。由此，完成光源101。
(光源101的第二制造方法)
对光源101的制造方法的其它实施方式进行说明。图11是表示光源101的制造方法的其它一个例子的流程图，图12A至图12K是光源101的制造方法的工序剖视图。其它方式的光源101的制造方法包括：准备第一层压部件的工序(S11)、配置多个发光元件的工序(S12)、形成槽的工序(S13)、形成遮光部件的工序(S14)、使电极露出的工序(S15)、形成导电层的工序(S16)、以及配置第二层压部件或第三层压部件的工序(S17)。
[准备第一层压部件的工序(S11)]
如图12A所示，准备包括在支承体95上配置的第一光扩散部件41、在第一光扩散部件41上配置的波长转换部件30的第一层压部件91。具体而言，使用可剥离的粘接部件，在支承体95的上表面95a暂时固定第一光扩散部件41。然后，在第一光扩散部件41上配置波长转换部件30。
[配置多个发光元件的工序(S12)]
如图12B所示，在第一层压部件91的波长转换部件30，使射出面20a与波长转换部件30对置地将分别具有射出面20a以及位于射出面20a相反一侧的电极面20b的多个发光元件20一维或二维地配置在波长转换部件30上。该工序可以与所述的配置多个发光元件的工序(S2)相同地进行。
[形成槽的工序(S13)]
如图12C所示，在多个发光元件20间，在第一层压部件91形成将波长转换部件30及第一光扩散部件40进行分割的槽40g。槽40g到达支承体95，在多个发光元件20的各个之间，形成槽40g，以分割波长转换部件30及第一光扩散部件41。由此，在各发光元件20配置波长转换部件30与第一光扩散部件41。在槽40g的侧面露出有波长转换部件30及第一光扩散部件41的侧面。
[形成遮光部件的工序(S14)]
如图12D所示，形成在槽40g内配置、且覆盖多个发光元件20的侧面20c及电极面20b的遮光部件70。该工序可以与所述的形成遮光部件的工序(S4)相同地进行。
[使电极露出的工序(S15)]
如图12E所示，对遮光部件70进行磨削，使位于多个发光元件20的电极面20b的正、负电极21露出。该工序也可以与所述的使电极露出的工序(S5)相同地进行。
[形成导电层的工序(S16)]
如图12F所示，在遮光部件70的上表面70b形成覆盖露出的正、负电极21的导电层80。该工序也可以与所述的形成导电层的工序(S6)相同地进行。由此，得到在支承体95支承的复合体96。
[配置第二层压部件、或第三层压部件的工序(S17)]
如图12G所示，将复合体96从支承体95剥离。另外准备图12H所示的层压有透光性部件50、以及第二光扩散部件60的第二层压部件92。或者准备图12I所示的、包括其它的第一光扩散部件42、在其它的第一光扩散部件42上配置的透光性部件50、以及在透光性部件50上配置的第二光扩散部件60的第三层压部件93。然后，为了使第二层压部件92的透光性部件50与第一光扩散部件41对置，或者使第三层压部件的其它的第一光扩散部件42与第一光扩散部件41对置而配置在第一光扩散部件41上。
具体而言，将复合体96从支承体95剥离，使第一光扩散部件41在复合体96的上表面96a露出。然后，另外准备层压有透光性部件50、以及第二光扩散部件60的第二层压部件92。或者准备包括其它的第一光扩散部件42、在其它的第一光扩散部件42上配置的透光性部件50、以及在透光性部件50上配置的第二光扩散部件60的第三层压部件93。第二层压部件92或第三层压部件93可以通过与准备层压部件的工序(S1)相同的工序进行制作。
接着，在第一光扩散部件41露出的复合体96的上表面96a接合第二层压部件92或第三层压部件93。使用粘接剂或粘接片等，将第二层压部件92的透光性部件50、或第三层压部件93的其它的第一光扩散部件42接合在复合体96的上表面96a。由此，得到图12J所示的光源101、或图12K所示的光源101。
图12J所示的光源101具有与各发光元件20对应而被分割的多个第一光扩散部件41。这样，得到在多个波长转换部件30上配置的多个第一光扩散部件41。透光性部件50配置在多个第一光扩散部件41上，连续覆盖多个第一光扩散部件41。
图12K所示的光源101具有：与各发光元件20对应而被分割的多个第一光扩散部件41、以及连续覆盖多个第一光扩散部件41的第一光扩散部件42。这样，能够得到在多个波长转换部件30上配置、且连续覆盖多个波长转换部件30的上表面的、并在位于波长转换部件30侧的下表面上与多个波长转换部件相接的区域间具有槽的第一光扩散部件40。透光性部件50配置在第一光扩散部件42上，连续覆盖多个第一光扩散部件41。
＜第二实施方式＞
对光源装置以及光源模块的实施方式进行说明。图13是光源装置201的立体示意图，图14是光源装置201的剖视示意图。图15是光源模块301的立体示意图。
光源装置201具有透镜202、以及光源203。在本实施方式中，光源装置201还具有基板205以及筐体204。光源203可以使用在上述实施方式中说明的光源101。例如，光源203配置在基板205上。基板205具有上表面205a及下表面205b，在上表面205a形成有电极206，在下表面205b形成有电极207。电极206与电极207经由在基板205的内部形成的导电通路而电连接。光源203在基板205的上表面205a进行支承，光源203的导电层80与电极206电连接。
筐体204与光源203的发光面即上表面203a隔着规定的距离而保持有透镜202。透镜202例如为凸透镜，使透镜202的光轴与上表面203a的中心位置对准。
光源模块301具有：驱动IC302、电容器等无源元件303、连接器304、电路基板305、以及光源装置201。在电路基板305的上表面形成有电路图案，安装有光源装置201、驱动IC302、无源元件303及连接器304。驱动IC302与无源元件303也可以不安装在电路基板305，而是安装在光源装置的基板205。
驱动IC302及无源元件303构成光源203的驱动电路。从外部向连接器304供给用于驱动驱动电路及光源装置201的电流。另外，输入用于选择性地驱动光源203的发光单元10的控制信号。
透镜202为投影系统的光学系统，将从光源203射出的光放大并向外部投射。因此，在多个发光单元10被部分驱动的情况下，从透镜202投射有与部分驱动产生的光强度或闪烁对应的强度及照射区域的光。投射的光如第一实施方式所述，部分照射时发光特性良好。
在本实施方式中，因为光源203例如包括排列为七行九列的63个发光单元10，所以投影的光也在七行九列的区域中独立亮灯/闪烁，或调整亮灯时的强度。
另外，例如在希望以小于由发光单元10的排列间距规定的区域的区域为单位来控制光的闪烁的情况下，也可以将液晶快门组合到光源装置201中。图16是具有液晶快门208的光源装置211的剖视示意图。图17是对液晶快门208的控制单位进行说明的俯视示意图。图18是具有光源装置211的光源模块311的立体示意图。
如图16所示，光源装置211还具有：液晶快门208、在光源203的上表面203a上支承液晶快门208的支承部件210、以及电连接液晶快门208与基板205的挠性配线209。如图17所示，液晶快门208例如将一个发光单元10分为四个区域，能够独立地进行ON/OFF(接通/断开)的控制。也就是说，液晶快门208例如能够在配置为14行18列的区域的单位内进行ON/OFF的控制。在ON状态的区域中，使光透过，在OFF状态的区域中阻挡光。光源模块311除了光源模块301的结构以外，还具有驱动液晶快门208的驱动IC305。在本实施方式中，驱动IC305安装在光源模块311的电路基板305上，但驱动IC305也可以安装在光源装置211的基板205上。
根据光源模块311，在比发光单元10小的、14行18列的252个的区域中，能够独立控制亮灯/闪烁。在为了减少亮灯/闪烁的区域而实现了进一步减小发光单元10的尺寸的光源模块的情况下，通过相对地增大发光单元10间的区域，从光源203射出的光的整体光量能够降低。在该情况下，通过组合液晶快门，无须使整体的光量降低，能够以更小的区域为单位进行亮灯/闪烁的控制。
＜实施例＞
制作本实施方式的光源，对从光源射出的光的亮度分布及色度分布进行了测量。作为实施例，针对将发光单元10配置为七行九列的光源101，进行了亮度及色度的测量。作为比较例，针对不具有第二光扩散部件及透光性部件、且在第一光扩散部件未设有槽40g的光源，进行了亮度及色度的测量。
图19A表示实施例的光源的亮度分布。图19B表示比较例的光源的亮度分布。另外，图20A表示实施例的光源的色度分布。图20B表示比较例的光源的色度分布。为了对在已亮灯的发光单元间、以及已亮灯的发光单元与未亮灯的发光单元之间的亮度及色度进行评估，在实施例的光源101及比较例的光源的任意光源中，都不使中央的9个发光单元亮灯，而是使周边的54个发光单元亮灯。
在实施例的光源101中，波长转换部件30间的距离为50μm，比较例的光源的波长转换部件30间的距离为25μm。第一光扩散部件及第二光扩散部件的厚度为60μm，透光性部件的厚度为100μm。另外，第一光扩散部件及第二光扩散部件的全光线透过率为58％，扩散率为57％。
在图19A及图19B中，由灰度表示亮度，表示了越是白色的区域则亮度越高的情况。根据图19A及图19B可知，在实施例中，在已亮灯的外周的发光单元间几乎看不到亮度降低的区域，但在比较例中，在发光单元间具有亮度较低的区域。
在图20A及图20B中，左侧的图表示x-y色度图中色度x的值的分布，右侧的图表示色度y的值的分布。右端的条纹针对色度x的值或色度y的值各值，按照灰度表示0.25至0.5的范围。色度x或色度y的分布图的颜色与条纹表示的颜色(由白至黑的深浅)的值对应。如图20A所示，可知，在实施例中，在已亮灯的外周的发光单元间x及y的任意色度几乎都不发生变化，与此相对，在比较例中，在发光单元间具有x及y的值较高的区域。也就是说，可知，在实施例中，即使在已亮灯的发光单元间的区域，也几乎不产生色移，与此相对，在比较例中，在已亮灯的发光单元间，色度偏向黄色侧。也就是说，可知在实施例中，已灭灯区域的颜色不均匀现象已被改进。
图21A及图21B表示在实施例的光源101与比较例的光源中使一个发光单元亮灯的情况下的外观。在实施例的光源101中，光在已亮灯的发光单元的周围，以圆环状微弱地扩展，与此相对，在比较例的光源中，相对强度较高的光在纵向及横向上扩展。这样，比较例的光源的光向未亮灯的发光单元扩展较大。也就是说，可知在实施例的光源101中，通过抑制光向非发光区域泄漏，发光区域与非发光区域的亮度差(对比度)提高。
根据上述实施例，能够得到可抑制发光单元间的暗线及色移、发光区域与非发光区域的对比度良好、部分照射的发光特性良好的光源。
工业实用性
本发明的光源、光源装置可以用作为相机的闪光灯、车载前照灯、照明等各种用途的发光装置。例如可以适用为各种用途的灯具用发光装置。
附图标记说明
10发光单元；20发光元件；20a射出面；20b电极面；20c，30c侧面；21电极；30波长转换部件；30a，40a，95a，96a，101a，203a，205a上表面；30b，40b，101b，205b下表面；40，41，42第一光扩散部件；40，40gX，40gY槽；50透光性部件；60第二光扩散部件；70遮光部件；80导电层；90层压部件；91第一层压部件；92第二层压部件；93第三层压部件；95支承体；96复合体；100发光单元；101光源；130波长转换部件；201，211光源装置；202透镜；203光源；204筐体；205基板；206电极；207电极；208液晶快门；209挠性配线；210支承部件；301光源模块；303无源元件；304连接器；305电路基板；311光源模块

Claims (12)

1.一种光源，其特征在于，具有：
多个发光元件，其分别具有射出面、以及位于所述射出面相反一侧的电极面，并被一维或二维地配置；
多个波长转换部件，其各自在所述多个发光元件的所述射出面上进行配置；
多个第一光扩散部件，其各自配置在所述多个波长转换部件上；
透光性部件，其配置在所述多个第一光扩散部件上，连续覆盖所述多个第一光扩散部件；
第二光扩散部件，其配置在所述透光性部件上；
遮光部件，其覆盖所述多个发光元件的侧面、所述多个波长转换部件的侧面以及所述多个第一光扩散部件的侧面。
2.一种光源，其特征在于，具有：
多个发光元件，其分别具有射出面、以及位于所述射出面相反一侧的电极面，并被一维或二维地配置；
多个波长转换部件，其各自在所述多个发光元件的所述射出面上进行配置；
第一光扩散部件，其配置在所述多个波长转换部件上，连续覆盖所述多个波长转换部件的上表面，并且在位于所述多个波长转换部件侧的下表面，在与所述多个波长转换部件相接的区域间具有槽；
透光性部件，其配置在所述第一光扩散部件上；
第二光扩散部件，其配置在所述透光性部件上；
遮光部件，其覆盖所述多个发光元件的侧面及所述多个波长转换部件的侧面，并且在所述第一光扩散部件的所述槽内进行配置。
3.如权利要求1或2所述的光源，其特征在于，
所述第一光扩散部件及所述第二光扩散部件的全光线透过率为30％以上、90％以下。
4.如权利要求1至3中任一项所述的光源，其特征在于，
所述第一光扩散部件及所述第二光扩散部件的扩散率为10％以上、90％以下。
5.如权利要求1至4中任一项所述的光源，其特征在于，
所述透光性部件为玻璃板。
6.如权利要求1至5中任一项所述的光源，其特征在于，
所述透光性部件的厚度比所述第一光扩散部件的厚度及所述第二光扩散部件的厚度大。
7.如权利要求1至5中任一项所述的光源，其特征在于，
所述多个发光元件各自具有在所述电极面配置的正、负电极，
所述遮光部件覆盖所述电极面的所述正、负电极以外的区域。
8.如权利要求7所述的光源，其特征在于，
所述电极面具有长方形形状，
所述正、负电极配置在所述长方形的对角方向。
9.如权利要求7所述的光源，其特征在于，
此外在所述多个发光元件的电极面侧具有覆盖所述遮光部件的表面、与所述正、负电极分别连接的多个导电层。
10.一种光源装置，其特征在于，具有：
权利要求1至9中任一项所述的光源；
透镜，其与所述光源隔着规定的距离进行配置。
11.一种光源的制造方法，其特征在于，包括：
准备包括第二光扩散部件、在所述第二光扩散部件上配置的透光性部件、在所述透光性部件上配置的第一光扩散部件、以及在所述第一光扩散部件上配置的波长转换部件的第一层压部件的工序；
在所述第一层压部件的所述波长转换部件，将分别具有射出面以及位于所述射出面相反一侧的电极面的多个发光元件以所述射出面与所述波长转换部件对置的方式在所述波长转换部件上一维或二维地配置的工序；
在所述多个发光元件间，对所述波长转换部件进行分割，在所述第一层压部件形成到达所述透光性部件的多个槽的工序；
形成填充所述多个槽、并且覆盖所述多个发光元件的侧面及所述电极面的遮光部件的工序；
从上表面对所述遮光部件进行磨削，使位于所述多个发光元件的所述射出面的一对电极露出的工序；
在所述遮光部件的上表面形成覆盖所述露出的一对电极的导电层的工序。
12.一种光源的制造方法，其特征在于，包括：
准备包括在支承体上配置的第一光扩散部件、以及在所述第一光扩散部件上配置的波长转换部件的第一层压部件的工序；
在所述第一层压部件的所述波长转换部件，将分别具有射出面及位于所述射出面相反一侧的电极面的多个发光元件以所述射出面与所述波长转换部件对置的方式在所述波长转换部件上一维或二维地配置的工序；
在所述多个发光元件间，在所述第一层压部件形成对所述波长转换部件及所述第一光扩散部件进行分割的多个槽的工序；
形成填充所述多个槽、并且覆盖所述多个发光元件的侧面及所述电极面的遮光部件的工序；
从上表面对所述遮光部件进行磨削，使位于所述多个发光元件的所述射出面的一对电极露出的工序；
在所述遮光部件的上表面形成覆盖所述露出的一对电极的导电层的工序；
对所述支承体进行剥离，将包括透光性部件、以及在所述透光性部件上配置的第二光扩散部件的第二层压部件、或包括其它的第一光扩散部件、在所述其它的第二光扩散部件上配置的透光性部件、以及在所述透光性部件上配置的第二光扩散部件的第二层压部件配置在所述第一光扩散部件上的工序。
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