CN115562450A - 终端 - Google Patents
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Abstract
一种终端,包括外壳、电器模组、散热模组及导流件,外壳具有容置腔并包括面板、底板及侧框,侧框环设于面板与底板,电器模组、散热模组及导流件均设于所述容置腔内,底板开设有进风口,侧框开设有相间隔的辅助进风口及出风口;电器模组对应辅助进风口,散热模组具有气流入口及气流出口,气流入口与气流出口之间形成气流通道,散热模组及电器模组与底板之间形成通风空间,通风空间与进风口、辅助进风口及气流入口均相连通;导流件用于引导由辅助进风口流向散热模组的气流入口的辅助气流朝向电器模组正对辅助进风口区域的中部偏转,以使得辅助气流能够更多的带走电器模组中部的热量,从而提升电器模组的散热效率。
Description
技术领域
本申请涉及散热结构技术领域,尤其涉及一种终端。
背景技术
随着笔记本电脑等终端技术的发展,处理器性能不断提高,其产生的热量也起来越高,因此对终端内的散热模组的散热效率要求也在逐渐提高。
对于笔记本电脑而言,其散热模组设置于笔记本电脑的底座内,包括热管、散热鳍片及风扇,底座的底面设有主进风口,底座的侧面设有出风口及设于出风口一侧的辅助进风口,风扇与主进风口及出风口相对设置,处理器等电器模组与辅助出风口相对设置,散热鳍片设于风扇与出风口之间并形成出风通道,热管与底座内的处理器等电子元件及散热鳍片相接触,用于吸收电子元件的热量并将该热量传导至散热鳍片。风扇启动后,通过主进风口和辅助进风口进风,穿过风扇的气流流经出风通道从出风口吹出,以带走散热鳍片的热量,从而达到散热效果。然而由辅助进风口吸入的气流对电子元件的冷却效果较小,导致笔记本电脑的散热效率不佳。
发明内容
本申请提供一种终端,解决了现有终端的散热效果不佳的问题。
为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:
提供一种终端,包括外壳、电器模组、散热模组及导流件,外壳包括面板、底板及侧框,所述侧框环设于所述面板与所述底板,所述面板与所述底板相对且间隔设置,所述面板、所述底板及所述侧框共同围设形成容置腔,所述底板开设有进风口,所述侧框开设有相间隔的辅助进风口及出风口;电器模组、散热模组及导流件均设于所述容置腔内,并与所述底板相间隔,所述电器模组对应所述辅助进风口,散热模组具有朝向进风口的气流入口及朝向所述出风口的气流出口,所述散热模组及所述电器模组与所述底板之间形成通风空间,通风空间与所述进风口、辅助进风口及气流入口均相连通,所述气流入口与所述气流出口之间形成气流通道,由辅助进气口进入的辅助气流流经通风空间后进入气流入口内,并与从主进风口进入的主进风气流一同通过气流出口排出出风口;导流件用于引导由所述辅助进风口流向所述气流入口的辅助气流朝向所述电器模组中部偏转,以使得辅助气流能够更多的带走电器模组正对所述辅助进风口区域的中部的热量,从而提升电器模组的散热效率。
在其中一个实施例中,所述散热模组还包括散热组件及热管,所述散热组件包括设于所述容置腔内的风扇及散热鳍片,所述风扇具有所述气流入口及所述气流出口,所述散热鳍片位于所述气流出口与所述出风口之间,所述散热鳍片具有连通所述气流出口及所述出风口的出风通道,所述热管抵接于所述散热鳍片及所述电器模组,并用于吸收所述电器模组的热量并将吸收的热量传递至所述散热鳍片,以降低电器模组的热量,所述散热鳍片用于将吸收的热量散发至所述出风通道。启动风扇后,风扇产生由气流入口流向气流出口的气流,从气流出口排出的气流将出风通道内的热量带出出风口,从而实现对散热鳍片的散热。
在其中一个实施例中,所述散热模组还包括连接于所述电器模组并抵接于所述热管的导热板,所述导热板用于吸收所述电器模组的热量并将吸收的热量传递至所述热管,从而实现导热板的散热。热管再将吸收的电器模组的热量及导热板的热量传递至散热鳍片,散热鳍片将热量散发至出风通道后再通过出风通道内的气流将热量排出出风口,实现热管的散热。
在其中一个实施例中,所述热管及所述导热板均设于所述电器模组的朝向所述底板的一侧,并与所述底板相间隔,以便热管及导热板能够将吸收的热量部分直接散发至通风空间内。
在其中一个实施例中,所述风扇包括罩壳及旋转叶片,所述罩壳具有罩腔及连通至所述罩腔的所述气流入口和所述气流出口,所述罩腔内形成所述气流通道,所述旋转叶片用于在气流通道内产生由所述气流入口流向所述气流出口的气流,所述气流入口与所述罩壳的边沿相间隔,所述导流件支撑于所述罩壳与所述底板之间,所述导流件与电器模组之间的距离小于或等于所述导流件与所述气流入口之间的距离。
在其中一个实施例中,所述罩壳的朝向底板的罩板具有第一直角边及第二直角边,所述第二直角边与所述第一直角边相垂直,所述第一直角边与所述第二直角边通过圆弧拐角相连,罩板上开设有气流入口,该气流入口与第一直角边、第二直角边、圆弧拐角均相间隔,所述第一直角边正对所述出风口,所述第二直角边正对所述电器模组,所述导流件靠近所述第二直角边或朝向电器模组凸出于所述第二直角边,以使得辅助气流聚集于电器模组侧。
在其中一个实施例中,所述出风口设有两个,所述辅助进风口位于两所述出风口之间,所述进风口设有两个,所述散热组件设有两个,每个所述主进风口和每个所述出风口之间设有一个所述散热组件。两组散热模组能够形成两股辅助气流加快电器模组的散热效率。
在其中一个实施例中,所述终端还包括支架,所述支架支撑于所述散热模组与所述底板之间,所述导流件抵接于所述支架,并与所述支架共同引导所述辅助气流朝向所述电器模组的中部偏转。其中,支架能引导辅助气流流向导流件,以使得辅助气流紧贴导流件流动,提升了导流件对辅助气流的引导效果。
在其中一个实施例中,所述支架设有两个,两所述支架分别设于所述辅助进风口两侧,两所述支架之间形成辅助进风通道,所述辅助进风通道与所述辅助进风通道及所述通风空间均相连通。两支架能够限制辅助进风口进入的气流直接流向出风通道。
在其中一个实施例中,所述导流件具有弹性,所述导流件弹性抵接于所述底板、所述罩板及所述支架。导流件在受到底板挤压后压缩变形,以弹性抵接于底板及罩壳,实现了导流件与底板及罩壳的紧密抵接,并限制底板的中部发生内凹变形。
在其中一个实施例中,所述通风空间具有位于所述辅助通风口对侧的对侧腔壁,所述电器模组位于所述对侧腔壁与所述辅助进风口之间,所述导流件由所述支架的朝向所述对侧腔壁一侧朝向所述对侧腔壁延伸,以引导辅助气流朝向对侧腔壁流动,从而更多的带走电器模组中部的热量。
在其中一个实施例中,所述导流件沿直线朝向所述对侧腔壁延伸,以便于加工,同时使得辅助气流在电器模组上流经的范围更大。
在其中一个实施例中,所述导流件沿朝向所述电器模组凸出的弧线延伸,以使得辅助气流的流动更加平缓,减小了流动阻力。
在其中一个实施例中,所述导流件沿所述辅助气流的流动方向依次包括直线段及导向段,所述直线段沿直线延伸,所述导向段由所述直线段沿直线或弧线朝向所述气流入口倾斜延伸。这样便兼顾了上述两实施例中的优点,提升了散热效率。
在其中一个实施例中,所述热管贴合于所述第一直角边及所述圆弧拐角,并朝向所述电器模组的中部弯曲或弯折,所述导流件包括朝向所述对侧腔壁延伸的导流部以及至少一个凸出于所述导流部的朝向所述电器模组的一侧的凸起部。凸起部的设置能够改变辅助气流的进气量。
在其中一个实施例中,所述凸起部用于密封所述热管与所述圆弧拐角之间的间隙,以实现圆弧拐角与热管之间的密封,减少通风空间漏气。
在其中一个实施例中,所述凸起部设有多个,多个所述凸起部沿所述辅助气流的流动方向依次邻接,多个所述凸起部的凸出长度沿所述辅助气流的流动方向逐渐变小。远离辅助进风口的凸起部能够密封电器模组与风扇之间的缝隙,同时减少涡流的产生。
在其中一个实施例中,所述导流件在平行于所述第二直角边的方向上的长度大于或等于所述罩板在平行于所述第二直角边的方向上的长度的一半,以使得辅助气流能够紧贴导流件流动,提高流速。
在其中一个实施例中,所述罩板还具有连接于所述第一直角边并平行于所述第二直角边的第三直角边及连接于所述第二直角边及所述第三直角边的弧形边,所述气流入口与所述第三直角边及所述弧形边均相间隔。所述导流件依次沿所述第二直角边及所述弧形边延伸,所述导流件沿所述弧形边的延伸长度小于或等于所述弧形边的一半,以在延长辅助气流的进风路径的同时降低辅助气流的衰减。
在其中一个实施例中,所述支架与所述底板之间设有导电缓冲件,所述导电缓冲件具有弹性,所述导电缓冲件弹性抵接于所述底板、所述支架及所述导流件,以实现支架与底板之间的密封。
附图说明
图1为本申请实施例提供的终端的底座剖视图;
图2为本申请实施例提供的终端底座局部仰视图,其中导流件沿直线延伸;
图3为图2中去除热管、支架及导流件后的终端底座局部仰视图;
图4为图2中去除支架和导流件后的终端底座局部仰视图;
图5为当前终端的底座的局部仰视图;
图6中的(a)为不设置导流件60的本申请实施例中的终端面板11热量的仿真图,图6中的(b)为不设置导流件60的本申请实施例中的终端底板12热量的仿真图;
图7中的(a)为设置导流件60后的本申请实施例中的终端面板11热量的仿真图,图7中的(b)为设置导流件60的本申请实施例中的终端底板12热量的仿真图;
图8至图12为本申请实施例提供的终端底座局部仰视图;
图13为当前终端的热管与风扇之间缝隙的密封方式;
图14至图17为本申请实施例提供的终端底座局部仰视图;
图18为本申请实施例提供的终端未安装底板时的底座剖视图,其中,支架与底板之间设有导电缓冲件;
图19为本申请实施例提供的终端安装底板时的底座剖视图,其中,支架与底板之间设有导电缓冲件。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案,在本申请的实施例中,采用了“第一”、“第二”、“第三”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如,第一限位部与第二限位部仅仅是为了区分不同的限位部,并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”、“第三”等字样并不对数量和执行次序进行限定,并且“第一”、“第二”、“第三”等字样也并不限定一定不同。
需要说明的是,本申请中,“在其中一实施例中”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“在其中一实施例中”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“在其中一实施例中”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。
本申请提供一种终端,该终端为设有散热模组的移动终端,例如,该终端可以是手机、平板电脑(portable android device,PAD)、可穿戴设备、车载设备、增强现实(augmented reality,AR)/虚拟现实(virtual reality,VR)设备、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本、个人数字助理(personaldigital assistant,PDA)等,本申请实施例对终端设备的具体类型不作限制。
以下实施例中以笔记本电脑为例进行描述。
该笔记本电脑包括底座及连接于底座的显示屏,请参阅图1及图2,该底座包括外壳10、框体20、支架30、电器模组40及散热模组。
其中,外壳10包括面板11、底板12及连接面板11与底板12的侧框13,面板11与底板12相对且间隔设置,侧框13环设于面板11及底板12,并与面板11及底板12共同围设形成容置腔1001。需要说明的是,上述间隔设置指的是间隔一定距离设置。其中,侧框13与底板12可一体成型设置,侧框13与面板11可拆卸连接。
在其中一个实施例中,面板11的外观可呈矩形,该面板11的长边的延伸方向为x轴方向,短边的延伸方向为y轴的方向,垂直于面板11的方向为z轴方向。在其他实施例中面板11的外观也可为其他形状,此处不做限制。
底板12沿z轴方向上开设有至少一个主进风口101,该主进风口101连通至容置腔1001。在图示实施例中,主进风口101设有两个,两主进风口101沿x轴方向排布。其中,主进风口101可由多个间隔设置的主进风孔组成。本申请中的主进风口101的数量不作限制,也可为三个及以上。
侧框13在对应面板11的长边一侧开设有至少一个出风口102及一个辅助进风口103,出风口102的数量与主进风口101数量相同。在图示实施例中,出风口102设有两个,两出风口102沿x轴方向排布,其中一出风口102位于其中一主进风口101的y轴方向上,其中另一出风口102位于其中另一主进风口101的y轴方向上。其中,出风口102可由多个间隔设置的出风孔组成。
辅助进风口103设于两出风口102之间,其中,辅助进风口103可由多个间隔设置的辅助进风孔组成。
请参阅图1,框体20、支架30、电器模组40及散热模组均设于容置腔1001内。框体20用于支撑面板11及底板12的边沿,加强外壳10的结构强度。该框体20可由塑胶材料制成。可选的,框体20可以为塑胶材料制成,本申请实施例对框体20的材料不作限制。
散热模组具有对应主进风口101的气流入口501及对应出风口102的气流出口502,气流入口501与气流出口502之间形成气流通道。由主进风口101进入容置腔1001的气流可通过气流入口501进入气流通道,并通过气流出口502流向出风口102,最终通过出风口102排出容置腔1001。可选的,气流入口501朝向且正对主进风口101,气流出口502朝向且正对出风口102。
电器模组40及散热模组连接于框体20。电器模组40及散热模组均与底板12相间隔。请结合图2,电器模组40及散热模组与底板12之间形成通风空间104。需要说明的是,上述相间隔指的是相互之间保持一定间距,在图示实施例中,电器模组40及散热模组均不与底板12相接触,电器模组40与底板12之间留有一定空间,辅助进风口103可贯通至该空间,散热模组与底板12之间也留有一定空间,主进风口101贯通至该空间,电器模组40与底板12之间的空间与散热模组与底板12之间的空间相连通,并共同形成上述通风空间104。这样,该通风空间104便与主进风口101及辅助进风口103均相连通。
其中,电器模组40对应辅助进风口103设置。可以理解的,辅助进风口103于y轴方向上朝向电器模组40上的投影全部位于电器模组40上,或部分与电器模组40相交叠。在图示的实施例中,电器模组40在x轴方向上的长度大于辅助进风口103在x轴方向上的长度,且电器模组40正对辅助进风口103,即电器模组40处于辅助进风口103的y轴方向上,辅助进风口103于y轴方向上朝向电器模组40的投影全部位于电器模组40上,且该投影大致位于电器模组40的中部区域。在其他实施例中,电器模组40于y轴方向上朝向电器模组40的投影也可偏向电器模组40的边沿,还可部分与电器模组40相交叠,另一部分位于电器模组40外,此处不作限制。该电器模组40可以包括处理器、键盘、各种电路板及芯片等。
请参阅图2和图3,散热模组包括至少一组散热组件51及一组热管52。
散热组件51的数量与主进风口101的数量相同。对应图示的实施例,散热组件51设有两个,两散热组件51沿x轴方向间隔排布,每个主进风口101与每个出风口102之间设有一个散热组件51,两散热组件51组均与框体20相连,以实现定位。电器模组40大致位于两散热组件51之间。通风空间104包括相邻接的对侧腔壁1041及侧向腔壁1042,对侧腔壁1041位于辅助进风口103对侧,即对侧腔壁1041位于辅助进风口103的开设方向上,在图示的实施例中,侧向腔壁1042位于辅助进风口103的y轴方向上,侧向腔壁1042具有两个,两侧向腔壁1042分别位于对侧腔壁1041在x轴方向的两端,该对侧腔壁1041可为容置腔内安装的电池的侧壁形成,该侧向腔壁1042可以为框体20形成。散热组件51靠近侧向腔壁1042设置,并与对侧腔壁1041相间隔。
热管52抵接于电器模组40及散热组件51,以吸收电器模组40的热量,并将该热量传递至散热组件51,从而实现电器模组40的散热。其中,该热管52可抵接于电器模组40的朝向底板12的一侧,并与底板12相间隔。结合图1,该热管52能够支撑电器模组40,以形成通风空间104。在图示实施例中,热管52的两端分别连接一散热组件51,且热管52的中部为弯曲状或弯折状,以增大与电器模组40的接触面积。上述弯曲状指的是呈曲线侧弯,上述弯折指的是呈具有折角的折线侧弯。其中,热管52主要用于吸收电器模组40中的中央处理器的热量。
请参阅图2,散热模组50还包括连接于电器模组40并抵接于热管52的导热板53,导热板53用于吸收电器模组40的热量并将吸收的热量传递至热管52。
具体地,导热板53可设于电器模组40的朝向通风空间104的一侧,该导热板53位于热管52与对侧腔壁1041之间,并与热管52相抵接,该导热板53用于吸收电器模组40除中央处理器外的其他部分区域的热量,并将该热量中的部分传递至热管52,部分散发至通风空间104内,以提高电器模组40的散热效率。其中,该导热板53可为铜板等金属板,或由能够导热的其他材料制成,此处不作限制。
具体地,请参阅图1和图3,散热组件51包括风扇511及散热鳍片512。风扇511包括罩壳及旋转叶片5112,罩壳与底板12及出风口102均相间隔。罩壳具有罩腔,罩腔内形成气流通道。罩壳朝向底板12的一侧为罩板5111,罩板5111的中间位置开设有与罩腔相连通的气流入口501,该气流入口501与罩板5111的边沿相间隔。罩壳朝向出风口102的侧面开设有与罩腔相连通的气流出口502。旋转叶片5112位于罩腔内,旋转叶片5112的旋转轴线可与气流入口501的中心轴线相重合,且沿z轴方向延伸。风扇511开启后,旋转叶片5112绕其中心轴线旋转,以在罩腔内产生由气流入口501流向气流出口502的气流。
请参阅图1和图3,风扇511的气流入口501在z轴方向上与该风扇511对应的主进风口101相对设置,即风扇511的气流入口501设于主进风口101的开设方向上,以通过主进风口101吸入外部空气,形成主进风气流502,该气流入口501与主进风口101之间形成沿z轴方向延伸的主进风通道,该主进风通道与通风空间104相连通,主进风气流502通过主进风通道流入气流入口501。从风扇511的气流出口502排出的气流通过出风口102排出底座。散热鳍片512位于风扇511的气流出口502与出风口102之间,并形成沿y轴方向延伸的出风通道5120。散热鳍片512与辅助进风口103在y轴方向上相错位。从风扇511的气流出口502排出的气流流经出风通道5120后从出风口102排出。
其中,散热鳍片512包括多个相间隔的翅片,各相邻两翅片之间的空隙共同组成上述出风通道5120。该散热鳍片512与热管52相连,热管52所吸收的热量可传递至散热鳍片512上,并由散热鳍片512扩散至出风通道5120内,通过气流出口502排出的气流流经出风通道5120,并将出风通道5120内的热量带出出风口102,以加快电器模组40的散热。其中,散热鳍片512可由金属材料制成,以保证导热及导电性能。
请参阅图4,在图示的实施例中,该罩板5111可具有至少两个直角边,分别为第一直角边511a及第二直角边511b,第一直角边511a平行于x轴,第二直角边511b平行于y轴,即第一直角边511a与第二直角边511b相垂直。其中,第一直角边511a正对出风口102,即第一直角边511a位于出风口102的开设方向上,第一直角边511a与出风口102相间隔,罩壳于该第一直角边侧上开设有气流出口502,或设有出气管,该出气管的管口形成气流出口502。第二直角边511b靠近电器模组40,或与电器模组40相接或相叠。第一直角边511a与第二直角边511b的连接处通过圆弧平滑过渡,形成圆弧拐角511c。罩板5111上的气流入口501与第一直角边511a、第二直角边511b、圆弧拐角511c均相间隔。
可选地,罩板5111的外观可以近似为方形,即罩板5111还具有两个直角边,该两个直角边分别与第一直角边511a及第二直角边511b相对且平行设置。
请参阅图4,在图示实施例中,罩板5111还具有第三直角边511d及弧形边511e,第三直角边511d连接于第一直角边511a远离圆弧拐角511c的延伸端,并平行于第二直角边511b,第三直角边511d的远离第一直角边511a的延伸端与第二直角边511b的远离第一直角边511a的延伸端通过弧形边511e相连,该弧形边511e所对应的圆心角可以为180°,也可以其他角度,此处不作限制。弧形边511e的与第三直角边511d相接的延伸端的切线与第三直角边511d相重合,弧形边511e的与第二直角边511b相接的延伸端的切线与第二直角边511b相重合。该弧形边511e靠近通风空间104的对侧腔壁1041,并与侧向腔壁1042相间隔。气流入口501与第三直角边511d及弧形边511e均相间隔。在其他实施例中,罩板5111也可不设置第三直角边511d,此时弧形边直511e接与第一直角边511a及第二直角边511b相接,还可不设置弧形边511e,此时罩板5111的形状为多边形。
热管52的端部可贴合于第一直角边511a沿x轴方向延伸,散热鳍片512抵接于热管52的朝向面板11的一侧,热管52的端部能够延伸至罩板5111的远离电器模组40的一端,以增大热管52与散热鳍片512的接触面积,同时阻挡散热鳍片512与通风空间104之间的换热,从而减少通风空间104通过热管52与罩板5111之间的缝隙漏气情况,并减少积存在罩板5111与底板12之间的热量。
可选地,结合图1,热管52朝向底板12的一侧与罩板5111朝向底板12的一侧相平齐,热管52还可紧贴罩板5111的圆弧拐角511c处,以减少罩板5111周边的缝隙,限制通风空间104内的气流通过圆弧拐角511c与热管52之间的缝隙漏出,同时限制散热鳍片512的热量通过该缝隙散发至风扇511与底板12之间。
请参阅图2,支架30设于热管52的端部与底板12之间,该热管52的端部为支撑散热鳍片512的部分。支架30朝向底板12的一侧抵接于底板12,支架30背向底板12的一侧抵接于热管52。该支架30可呈U形设置,且U形开口朝向出风口102,该支架30可周向密封出风通道5120,以限制通风空间104与出风通道5120之间的气流流动。
该支架30包括大致沿y轴方向延伸的两个第一支撑部31和大致沿x轴方向延伸的一个第二支撑部32。第二支撑部32连接于两第一支撑部31之间,第二支撑部32可抵接于热管52与罩板5111相贴合的连接处,以同时支撑起热管52及风扇511,并密封热管52与罩板5111之间的缝隙。两第一支撑部31中的一个紧邻侧向腔壁1042,另一个位于出风口102与辅助进风口103之间,以分隔出风口102及辅助进风口103。第二支撑部32、对侧腔壁1041及两个侧向腔壁1042共同围设形成通风空间104。
其中,热管52的两个端部分别设有一支架30,两支架30均避让辅助进风口103,两支架30之间形成辅助进风通道105,靠近辅助进风口103的第一支撑部31形成辅助进风通道105的侧壁,该辅助进风通道105的进风端与辅助进风口103相连通,出风端与通风空间104相连通。其中,该辅助进风通道105可以为沿y轴方向延伸。该支架30可为导电材料制成,以实现电器模组40与底板12的电连通,从而在终端放置于地面上时,实现电器模组40的接地放电。
本申请中的终端通过热管52及导热板53吸收电器模组40的热量,并将该热量传递给散热鳍片512。风扇511启动后,其气流入口501处产生负压,从而通过主进风口101进风,吸入主进风气流502,并通过辅助进风口103辅助进风,吸入辅助气流70。由主进风口101进入的气流通过主进风通道进入风扇511的气流入口501内,由辅助进风口103进入的辅助气流70通过辅助进风通道105进入通风空间104内,并沿进风路径流向风扇511的气流入口501。进入风扇511气流入口501的气流由气流出口502流出,再流经出风通道5120后通过出风口102排出,以带走散热鳍片512散发至出风通道5120内的热量,从而实现散热鳍片512的散热。其中,上述进风路径为辅助进风通道105的出风端与风扇511的气流入口501之间的连线形成的进风路径。由辅助进风口103进入的辅助气流70由于流经电器模组40、热管52及导热板53,因此能够带走电器模组40、热管52及导热板53散发到通风空间104内的热量,从而增强电器模组40的局部散热,同时增大了进入风扇511的气流入口501的气流流量,以提升散热效率。
请参阅图5,上述进风路径大致为直线,支架30的远离辅助进风口103的一端与风扇511的气流入口501在y轴方向上相间隔,也就使得辅助进风通道105的出风端与风扇511的气流入口501在y轴方向上相间隔,此时从辅助进风通道105的出风端流出的辅助气流70便在绕过支架30后流经电器模组40的边沿直接沿近似直线的进风路径流向气流入口501,而无法到达电器模组40正对辅助进风口103区域的中部区域,也就减慢了通风空间104内靠近电器模组40的中部区域的空气流动,导致电器模组40中部区域的散热效果不佳。上述电器模组40正对辅助进风口103区域的中部区域指的是电器模组40上与辅助进风口103在电器模组40上的投影所对应区域的中部。
对此,请参阅图2,本终端在通风空间104内设置导流件60,该导流件60用于引导由辅助进风口103流向气流入口501的辅助气流70朝向电器模组40正对辅助进风口103区域的中部偏转。此时辅助气流70的进风路径由原来的近似直线变为朝向电器模组40的中部区域弯曲的曲线或折线。这样不仅能够延长该辅助气流70流经电器模组40的时间及路程,还能够使得该辅助气流70靠近电器模组40的中部,有利于带走靠近电器模组40的中部的热量,提升了对电器模组40中部的散热效率。其中,该导流件60的位置及延伸方向依据康达效应设置,能够使得辅助气流70朝向电器模组40正对辅助进风口103区域的中部偏转即可。上述康达效应(Coanda Effect)亦称附壁作用或柯恩达效应,指的是流体(水流或气流)有偏离原本流动方向,改为随着凸出的物体表面流动的倾向。
具体地,导流件60位于风扇511与底板12之间。该导流件60可粘接于罩板5111朝向底板12的底面上。导流件60的一端与支架30的远离辅助进风口103一端相抵接,导流件60由该端大致朝向对侧腔壁1041延伸。导流件60靠近对侧腔壁1041的延伸端与通风空间104的对侧腔壁1041相间隔,以引导从辅助进风通道105的出风端流出的辅助气流70继续沿y轴方向流动,直至绕过导流件60的延伸端流向风扇511的气流入口501。其中,导流件60与电器模组40之间的距离小于或等于导流件60与气流入口501之间的距离,以使得辅助气流70在绕过导流件60之前更多的流经电器模组40,以提升散热效率。
通过对未设置导流件60的终端及设置导流件60的终端分别进行热仿真验证,得出图6和图7的仿真结果,其中,图6中的(a)为不设置导流件60的面板11热量的仿真图,图6中的(b)为不设置导流件60的底板12热量的仿真图,图7中的(a)为设置导流件60后的面板11热量的仿真图,图7中的(b)为设置导流件60的底板12热量的仿真图。从图6中可见,若不设置导流件60,终端的面板11上靠近辅助进风口103区域的温度为50.8℃,键盘区域的温度为44.2℃,触控板区域的温度为33℃,触控板两侧区域的温度分别为33.6℃和33.3℃,底板12上靠近出风口102的四个区域的对应温度分别为50.8℃、50.2℃、49℃、49.4℃。从图7中可见,在设置导流件60之后,终端面板11上靠近辅助进风口103区域的温度为49.4,键盘区域的温度为42.8℃,触控板区域的温度为31.7℃,触控板两侧区域的温度分别为32.6℃和32.2℃,底板12上靠近出风口102处的四个区域的对应温度分别为49.6℃、49.1℃、47.5℃、48.1℃。对比可见,设置导流件60后,面板11与底板12上各区域的温度相较于不设置导流件60的对应区域温度大致分别下降1℃,散热效率显著提高,其中,键盘区域的收益在1.4℃,对应的键盘性能提升3-5w,能效提升10%。由此可以论证,设置导流件60后的终端的散热效率高于不设置导流件60的终端的散热效率。
其中,导流件60由支架30的朝向对侧腔壁1041一侧大致朝向对侧腔壁1041延伸。其中,导流件60在y轴方向上的长度应大于或等于罩板5111在y轴方向上的长度的一半,以使得导流件60的朝向对侧腔壁1041的延伸端在y轴方向上超过气流入口501的中心轴线,辅助气流70在越过导流件60的延伸端后朝向气流入口501折返,形成弯折度较大的进风路径。这样导流件60便能够更多的引导辅助气流70朝向对侧腔壁1041流动,以更多的带走电器模组40中部的热量,增强对电器模组40中部区域的散热。
在其中一个实施例中,请参阅图2,该导流件60可以沿平行于y轴的直线延伸,以使得辅助气流70径直沿导流件60吹向电器模组40的远离辅助出风口102的一端,并于导流件60的延伸端处绕过导流件60流向风扇511的气流入口501。这样,便延长了辅助气流70在通风空间104内沿y轴流动的行程,以便于更多的带走电器模组40中部的热量。可选地,导流件60与罩板5111的第二直角边511b相平齐,以使得辅助气流70更多的流经电器模组40。
在其中一个实施例中,请参阅图8,该导流件60沿辅助气流70的流动方向依次包括直线段61及导向段62,直线段61沿平行于y轴方向的直线延伸,导向段62由直线段61朝向气流入口501倾斜延伸,即导向段62的远离直线段61的延伸端相较于导向段62的与直线段61的连接端更靠近气流入口501,以引导辅助气流70由电器模组40流向气流入口501,减小辅助气流70的流动阻力。
其中,请参阅图8,该导向段62可以为相对于y轴方向倾斜延伸的直线,此时导向段62与直线段61之间的夹角为钝角。请参阅图9,该导向段62还可以为朝向气流入口501弯曲延伸的曲线,以引导辅助气流70朝向气流入口501平滑流动。此时导向段62的延伸端处的切线与直线段61之间的夹角为钝角或直角,以减少不必要的用料,节约成本。
可选地,请参阅图9,导向段62为曲线时,导向段62与直线段61的连接端处的切线可与直线段61的延伸线相重合,以保证辅助气流70由沿直线段61流动转换为沿导向段62流动时的流畅性。
可选地,请参阅图10,导向段62为曲线时,导向段62也可朝向电器模组40凸出于直线段61,此时导向段62的延伸端仍然朝向气流入口501偏转延伸,这样导流件60便通过该导向段62缩小了辅助气流70流经导向段62时的流道宽度,引导辅助气流70朝向电器模组40的中部聚拢,同时提高了辅助气流70经过导向段62时的流速。
可选地,导向段62的延伸长度大于或等于直线段61的延伸长度,以使得该进风路径的弯曲程度更加平缓,减小辅助气流70受到的阻力及由于辅助气流70大角度转向导致的流速衰减。
在其中一个实施例中,请参阅图11,导流件60的延伸路径可以为沿辅助气流70的流动方向朝向气流入口501偏转的曲线,以使得进入通风空间104的辅助气流70立马在导流件60的引导下朝向气流入口501逐渐倾斜流动,本实施例中的导流件60形成的进风路径相对于具有直线段61及导向段62的导流件60形成的进风路径弯曲程度更平缓,并进一步减少辅助气流70的流速衰减。
可选地,请参阅图11,导流件60的与支架30的抵接处的切线可与辅助进风通道105的延伸路径相平行,以保证辅助气流70由沿辅助进风通道105流动转换为沿导流件60流动时的流畅性。
可选地,请参阅图12,导流件60也可朝向电器模组40凸出于支架30形成的辅助进风通道105的侧壁,此时导流件60的与支架30的抵接处的切线与辅助进风通道105的侧壁之间的夹角为钝角,本实施例中的导流件60相对于具有朝向电器模组40凸出直线段61的导向段62的导流件60,其自身弯曲程度变小,对辅助气流70的流道的缩窄速度更加平缓,即,使得辅助气流70再流经导流件60时其流道先缓慢变窄再缓慢变宽,以对应使得辅助气流70的流速缓慢增大,并向电器模组40的中部聚拢,再由导流件60平缓引导流向气流入口501,辅助气流70的流动过程更加顺畅,减小辅助气流70在流向气流入口501过程中的整体流速损失。
可选地,导流件60的延伸端处的切线与辅助进风通道105的侧壁之间的夹角为钝角或直角,即导流件60的弯曲弧度最大为90°,以避免将辅助气流70朝向气流入口501与导流件60之间或气流入口501与支架30之间引导,从而降低了辅助气流70在流向导流件60的背向电器模组40一侧时过于分散,导致出现气流紊乱的可能,由于导流件60的延伸端朝向对侧腔壁1041延伸至超过气流入口501的中心轴线,因此可使得辅助气流70在流向气流入口501时形成近似螺旋状的进风路径,提升辅助气流70流向气流入口501的流速。另外,还能够节省导流件60的用料,节省导流件60占用的空间。
请参阅图1和图2,导流件60的与支架30的抵接端可与辅助进风通道105的侧壁相平齐,以使得辅助气流70由辅助进风通道105平滑流向通风空间104。若导流件60更靠近气流入口501设置,辅助气流70则会在支架30与导流件60之间形成的台阶处产生涡流,影响辅助气流70的顺畅流动及热量的排出。若导流件60更远离气流入口501设置,且朝向电器模组40凸出于辅助进风通道105的侧壁,则会减少进入通风空间104的辅助气流70的流量,导致通风空间104内用于吸收热量的空气量减少,影响散热效果。
热管52的端部通常贴合于罩板5111的圆弧拐角511c处。但是,由于加工公差,热管52与圆弧拐角511c之间可能会留有间隙,造成通风空间104漏气。为此,请参阅图13,一般采用醋酸布80封堵该间隙,醋酸布80具有在高温环境下难以分解的性能,以保证使用寿命。但是醋酸布80的设置影响美观,同时不便于组装。对此,请参阅图14,可将导流件60设置为包括导流部63及凸起部64,导流部63用于对辅助气流70进行导流,凸起部64连接于导流部63并朝向电器模组40凸出,导流部63朝向对侧腔壁1041延伸,可选为导流部63平行于y轴方向的直线延伸,或朝向气流入口501偏转的曲线延伸,该凸起部64沿x轴方向延伸,且能够覆盖热管52与罩板5111的圆弧拐角511c之间的间隙,从而实现对该间隙的密封,省去了设置醋酸布80的步骤,这样在安装导流件60时可一并解决通风空间104的密封问题,安装快捷方便,节约成本及组装步骤。
可选地,设置凸起部64后的导流件60可呈L形或T形,即该凸起部64可设于导流部63的边缘或靠近导流部63的中部,此处不做限制,以能够封堵住上述间隙的位置为准。
其中,该凸起部64在x轴方向上可凸出于辅助进风通道105的侧壁,以减少流向支架30与导流件60的抵接处的气流,避免支架30与导流件60之间由于安装误差留有缝隙而导致漏风,同时在组装时,可根据对辅助气流70的进风量的需要调整设置的凸起部64的延伸长度。
可选地,请参阅图14,凸起部64可为矩形,并沿x轴方向延伸,但是在凸起部64的朝向对侧腔壁1041的一侧与导流部63之间的夹角处可能会形成涡流71。对此,请参阅图15,该导流件60可设置为包括多个凸起部64,多个凸起部64沿辅助气流70的流动方向依次邻接,该多个凸起部64在x轴方向上凸出于导流部63的长度沿辅助气流70的流动方向逐渐减小,以形成台阶状结构,最靠近辅助进风口103的一个凸起部64或多个凸起部64用于封堵上述罩板5111与热管52之间的间隙,其他远离辅助进风口103的凸起部64可用于封堵罩壳511与电器模组40的连接处的间隙,以降低辅助气流70内的灰尘进入电器模组40的可能性。同时,该多个凸起部64形成的台阶状结构能够降低辅助气流70在最靠近辅助进风口103的凸起部64与导流部63之间形成涡流的可能性。在图示的实施例中,凸起部64设有两个。
可选地,凸起部64可为矩形、三角形、半圆形、梯形或沿曲线或折线延伸的条形中的一个或多个的组合,其能够遮挡热管52与罩板5111的圆弧拐角511c处之间的间隙即可。
导流件60也可以延伸至气流入口501朝向对侧腔壁1041的一侧,即导流件60由气流入口501朝向电器模组40的一侧包绕气流入口501延伸至气流入口501与对侧腔壁1041之间,且导流件60的延伸端朝向侧向腔壁1042。导流件60与侧向腔壁1042相间隔,也与对侧腔壁1041相间隔。其中,导流件60所对应的气流入口501的圆心角不大于180°,以保证辅助气流70的流速。
在其中一个实施例中,请参阅图16,导流件60可沿罩板5111的边沿延伸,导流件60的边沿可与罩板5111边沿平齐,即导流件60先沿第二直角边511b朝向对侧腔壁1041延伸,然后沿弧形边511e朝向侧向腔壁1042延伸,导流件60的沿弧形边511e延伸的部分与对侧腔壁1041均相间隔,形成通风通道1043,导流件60的朝向侧向腔壁1042的延伸端与侧向腔壁1042相间隔,形成供辅助气流70通过的通风口。辅助气流70在导流件60的引导作用下先朝向对侧腔壁1041流动,然后进入通风通道1043,并通过通风口流向气流入口501,这样进风路径便能够延伸尽量长,以使得气流最大范围的流经电器模组40和导热板53,以更多的带走电器模组40的热量。导流件60沿弧形边511e延伸能够使得辅助气流70的进风路径的弯曲程度更加平缓,以降低导流件60对辅助气流70产生的阻力的影响。但是随着进风路径的延长辅助气流70的阻力也在随之增大,导致辅助气流70在流动过程中速度损耗增加,不利于带走通风空间104内的热量,因此,导流件60沿弧形边511e的延伸长度不大于弧形边511e的一半。
在其中一个实施例中,请参阅图17,导流件60也可呈L形包绕气流入口501,以引导辅助气流70更多的流经电器模组40中部区域。
导流件60可以为弹性材料制成,在组装终端时可先安装导流件60再加盖底板12,请参阅图18,组装终端时,先将该导流件60粘贴于罩板5111上,或粘贴于罩板5111与热管52上,以导流件60在不受力状态下的厚度为k,其中,上述导流件60的厚度为导流件60在粘贴于罩板5111时z轴方向上的厚度。此时导流件60与支架30之间可留有一定的缝隙,以用于容纳导流件60的弹性变形。请结合图19,然后加盖底板12,以罩板5111与底板12之间的间距为h,h小于k。底板12在安装过程中能够朝向罩板5111挤压导流件60,导流件60在z轴方向上被压缩,厚度变为h。导流件60在压缩过程中其y轴方向上的长度伸长,导流件60朝向支架30伸长的部分填充了导流件60与支架30之间的缝隙,并最终弹性抵接于支架30,以避免由于安装公差导致导流件60与支架30之间存在可造成漏气的缝隙。同时导流件60与底板12弹性抵接,不仅能够支撑起底板12,限制底板12中部内凹变形,还能够限制底板12变形时挤占通风空间104。
其中,导流件60可以为泡棉或塑胶等耐热弹性材料,以适应通风空间104内的高温环境。
在其中一个实施例中,请参阅图19,为减轻支架30与底板12之间的刚性磕碰,支架30与底板12之间可设有导电缓冲件90,该导电缓冲件90具有弹性及导电性,其弹性带来的弹性形变能够实现对支架30的缓冲,其导电性能够实现支架30与底板12之间的电连通,以实现支架30的放电。
请参阅图18,在组装终端时,应在安装底板12之前先将导电缓冲件90粘贴于支架30上,导电缓冲件90在不受力状态下的厚度为n,其中,上述导电缓冲件90的厚度为导电缓冲件90在粘贴于支架30时z轴方向上的厚度。请结合图19,然后加盖底板12,以支架30与底板12之间的间距为m,m小于n,底板12在z轴方向上挤压导电缓冲件90并使得导电缓冲件90的厚度变为m,此时导电缓冲件90与底板12的弹性抵接,从而使得支架30与底板12通过导电缓冲件90紧密连接,避免支架30与底板12之间接触不良。其中,导电缓冲件90可以为导电泡棉。需要说明的是,导电缓冲件90粘贴于支架30时,部分导电缓冲件90与部分支架30可通过粘胶连接,另一部分导电缓冲件90及另一部分支架30可直接相互抵接,以实现导电缓冲件90及支架30之间的电连通,导电缓冲件90与支架30也可直接通过可导电的粘胶相粘接,以通过该可导电的粘胶实现电连通。
基于上述设置,导流件60与导电缓冲件90相抵接,或与导电缓冲件90及支架30同时抵接,导流件60的厚度以导流件60在z轴方向上能够抵接于底板12及罩板5111为准。导流件60与导电缓冲件90的抵接进一步提升了通风空间104的密封性,增强了散热效果。
散热组件51的数量可与导流件60的数量相同,各散热组件51对应一个导流件60,即一个罩壳5111上设置有一个导流件60。在上述实施例中,由于散热组件51设有两个,因此导流件60也可对应设置两个,两导流件60分别设于对应的罩板5111上,两导流件60之间形成通风空间104内的通道,辅助气流70在风扇511的吸气作用下,分成两股,分别绕过两个导流件60朝向两个气流入口501流动,以提高散热效率。在其他实施例中,散热组件51的数量也可设置一个或三个及以上,此处不作限制,各散热组件51所对应的导流件60数量也不作限制,多个散热组件51中也可不全设置有导流件60。
其中,两个导流件60可对称设置,也可根据电器模组40上设置的不同元器件所产生的热量不同而设置为不同的形状和长度,以使得辅助气流70更多的经过产热较高的区域,从而进一步提高散热效率。
在其他实施例中,本终端也可设置一个散热组件51,对应设置一个出风口102,此时辅助气流70仅汇聚为单股流向气流入口501。
最后应说明的是:以上所述,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
1.一种终端,其特征在于,包括:
外壳,包括面板、底板及侧框,所述侧框环设于所述面板与所述底板,所述面板与所述底板相对且间隔设置,所述面板、所述底板及所述侧框共同围设形成容置腔,所述底板开设有主进风口,所述侧框开设有相间隔的辅助进风口及出风口;
电器模组,设于所述容置腔内并与所述底板相间隔,所述电器模组对应所述辅助进风口;
散热模组,具有朝向主进风口的气流入口及朝向所述出风口的气流出口,所述气流入口与所述气流出口之间形成气流通道,所述散热模组及所述电器模组与所述底板之间形成通风空间,所述通风空间与所述主进风口、辅助进风口及气流入口均相连通;
导流件,设于所述通风空间内,并用于引导由所述辅助进风口流向所述气流入口的辅助气流朝向所述电器模组正对所述辅助进风口区域的中部偏转。
2.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述散热模组还包括散热组件及热管,所述散热组件包括设于所述容置腔内的风扇及散热鳍片,所述风扇具有所述气流入口及所述气流出口,所述散热鳍片位于所述气流出口与所述出风口之间,所述散热鳍片具有连通所述气流出口及所述出风口的出风通道,所述热管抵接于所述散热鳍片及所述电器模组,并用于吸收所述电器模组的热量并将吸收的热量传递至所述散热鳍片,所述散热鳍片用于将吸收的热量散发至所述出风通道。
3.根据权利要求2所述的终端,其特征在于,所述散热模组还包括连接于所述电器模组并抵接于所述热管的导热板,所述导热板用于吸收所述电器模组的热量并将吸收的热量传递至所述热管。
4.根据权利要求3所述的终端,其特征在于,所述热管及所述导热板均设于所述电器模组的朝向所述底板的一侧,并与所述底板相间隔。
5.根据权利要求2至4任一项所述的终端,其特征在于,所述风扇包括罩壳及旋转叶片,所述罩壳具有罩腔及连通至所述罩腔的所述气流入口和所述气流出口,所述罩腔内形成所述气流通道,所述旋转叶片用于在所述气流通道内产生由所述气流入口流向所述气流出口的气流,所述气流入口与所述罩壳的边沿相间隔,所述导流件支撑于所述罩壳与所述底板之间,所述导流件与所述电器模组之间的距离小于或等于所述导流件与所述气流入口之间的距离。
6.根据权利要求5所述的终端,其特征在于,所述罩壳的朝向底板的罩板具有第一直角边及第二直角边,所述第一直角边与所述第二直角边相垂直,所述第一直角边与所述第二直角边通过圆弧拐角相连,罩板上开设有气流入口,该气流入口与第一直角边、第二直角边、圆弧拐角均相间隔,所述第一直角边正对所述出风口,所述第二直角边正对所述电器模组,所述导流件靠近所述第二直角边或朝向所述电器模组凸出于所述第二直角边。
7.根据权利要求6所述的终端,其特征在于,所述出风口设有两个,所述主进风口设有两个,所述散热组件设有两个,每个所述主进风口和每个所述出风口之间设有一个所述散热组件。
8.根据权利要求7所述的终端,其特征在于,所述终端还包括支架,所述支架支撑于所述散热模组与所述底板之间,所述导流件抵接于所述支架,并与所述支架共同引导所述辅助气流朝向所述电器模组的中部偏转。
9.根据权利要求8所述的终端,其特征在于,所述支架设有两个,两所述支架分别设于所述辅助进风口两侧,两所述支架之间形成辅助进风通道,所述辅助进风通道与所述辅助进风口及所述通风空间均相连通。
10.根据权利要求8所述的终端,其特征在于,所述导流件具有弹性,所述导流件弹性抵接于所述底板、所述罩板及所述支架。
11.根据权利要求8至10任一项所述的终端,其特征在于,所述通风空间具有位于所述辅助通风口对侧的对侧腔壁,所述电器模组位于所述对侧腔壁与所述辅助进风口之间,所述导流件由所述支架的朝向所述对侧腔壁一侧朝向所述对侧腔壁延伸。
12.根据权利要求11所述的终端,其特征在于,所述导流件沿直线朝向所述对侧腔壁延伸。
13.根据权利要求11所述的终端,其特征在于,所述导流件沿朝向所述电器模组凸出的弧线延伸。
14.根据权利要求11所述的终端,其特征在于,所述导流件沿所述辅助气流的流动方向依次包括直线段及导向段,所述直线段沿直线延伸,所述导向段由所述直线段沿直线或弧线朝向所述气流入口倾斜延伸。
15.根据权利要求11所述的终端,其特征在于,所述热管贴合于所述第一直角边及所述圆弧拐角,并朝向所述电器模组的中部弯曲或弯折,所述导流件包括朝向所述对侧腔壁延伸的导流部以及至少一个凸出于所述导流部的朝向所述电器模组的一侧的凸起部。
16.根据权利要求15所述的终端,其特征在于,所述凸起部用于密封所述热管与所述圆弧拐角之间的间隙。
17.根据权利要求16所述的终端,其特征在于,所述凸起部设有多个,多个所述凸起部沿所述辅助气流的流动方向依次邻接,多个所述凸起部的凸出长度沿所述辅助气流的流动方向逐渐变小。
18.根据权利要求12至17任一项所述的终端,其特征在于,所述导流件在平行于所述第二直角边的方向上的长度大于或等于所述罩板在平行于所述第二直角边的方向上的长度的一半。
19.根据权利要求6至11任一项所述的终端,其特征在于,所述罩板还具有连接于所述第一直角边并平行于所述第二直角边的第三直角边及连接于所述第二直角边及所述第三直角边的弧形边,所述气流入口与所述第三直角边及所述弧形边均相间隔,所述导流件依次沿所述第二直角边及所述弧形边延伸,所述导流件沿所述弧形边的延伸长度小于或等于所述弧形边的一半。
20.根据权利要求8所述的终端,其特征在于,所述支架与所述底板之间设有导电缓冲件,所述导电缓冲件具有弹性,所述导电缓冲件弹性抵接于所述底板、所述支架及所述导流件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210328133.6A CN115562450B (zh) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 终端 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210328133.6A CN115562450B (zh) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 终端 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115562450A true CN115562450A (zh) | 2023-01-03 |
CN115562450B CN115562450B (zh) | 2023-07-07 |
Family
ID=84737111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210328133.6A Active CN115562450B (zh) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | 终端 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115562450B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116185155A (zh) * | 2023-04-21 | 2023-05-30 | 荣耀终端有限公司 | 一种散热系统及电子设备 |
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---|---|
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