CN115541715B - 焊接检测方法、装置、系统、计算机设备及存储介质 - Google Patents

焊接检测方法、装置、系统、计算机设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种焊接检测方法、装置、系统、计算机设备、存储介质及计算机程序产品，在超声波焊接点处设置有探测器，首先控制探测器沿超声波焊接方向发射探测信号，之后获取探测信号被反射回来的探测反射信号，最终结合所获取的探测反射信号的数量，实现待测电池是否发生虚焊的检测。该方案在测试过程中无需测试人员手动参与，可在不破坏待测电池的情况下，实时在线测试得到待测电池是否发生虚焊的结果，具有测试效率高的优点。

Description

焊接检测方法、装置、系统、计算机设备及存储介质
技术领域
本申请涉及电池技术领域，特别是涉及一种焊接检测方法、装置、系统、计算机设备、存储介质及计算机程序产品。
背景技术
随着科学技术的发展和节能减排的提出，电动交通工具由于其节能环保的优势，越来越广泛应用在人们日常生活中。对于电动交通工具而言，电池技术又是关乎其发展的一项重要因素。电池在生产过程中需要进行超声波焊接，受制程和原材料波动较大的影响，很容易出现虚焊现象。该现象会导致接触电阻增大，在电池充放电过程中降低电池的一致性，最终影响电池系统的能量密度和循环寿命。
因此，在电池完成超声波焊接之后，一般通过拉力机进行拉力测试的方式，来检测电池的极耳与转接片之间的虚焊现象。然而，该种测试方式需要测试人员手动进行，测试效率低。
发明内容
鉴于上述问题，本申请提供一种焊接检测方法、装置、系统、计算机设备、存储介质及计算机程序产品，能够缓解由于测试人员通过拉力机手动测试电池的极耳与转接片之间的虚焊现象，导致的测试效率低的问题。
第一方面，本申请提供一种焊接检测方法，包括：控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号；获取所述探测信号被反射回来的探测反射信号；根据所述探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊。
上述焊接检测方法，在超声波焊接点处设置有探测器，首先控制探测器沿超声波焊接方向发射探测信号，之后获取探测信号被反射回来的探测反射信号，最终结合所获取的探测反射信号的数量，实现待测电池是否发生虚焊的检测。该方案在测试过程中无需测试人员手动参与，可在不破坏待测电池的情况下，实时在线测试得到待测电池是否发生虚焊的结果，具有测试效率高的优点。
在一些实施例中，所述根据所述探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊，包括：若所述探测反射信号的数量大于两个，确定待测电池发生虚焊。该方案在分析探测反射信号的数量大于两个时，即认为待测电池发生虚焊，保证待测电池在发生虚焊时均能被检测到，具有检测准确度高的优点。
在一些实施例中，所述根据所述探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊之后，还包括：若所述待测电池发生虚焊，根据所述探测反射信号的接收时间，确定虚焊类型。该方案在检测到待测电池发生虚焊时，还可进一步根据接收探测反射信号的时间来确定虚焊类型，实现待测电池的虚焊类型检测。
在一些实施例中，所述根据所述探测反射信号的接收时间，确定虚焊类型，包括：若所述接收时间位于第一预设时间范围，确定发生极耳间虚焊；若所述接收时间位于第二预设时间范围，确定发生极耳与转接片间虚焊；其中，所述第一预设时间范围的上限值小于所述第二预设时间范围的下限值。该方案预先设置有第一预设时间范围和第二预设时间范围，在进行虚焊类型检测时，只需分析探测反射信号的接收时间是否处于对应的预设时间范围即可，具有检测速度快和检测准确度高的优点。
在一些实施例中，所述获取所述探测信号被反射回来的探测反射信号之后，还包括：根据所述探测反射信号的数量，确定所述超声波焊接点是否为合格焊接点。该方案还可进一步根据探测反射信号的数量，来确定超声波焊接点是否为合格焊接点，从而实现超声波焊接点的合格性检测。
在一些实施例中，所述根据所述探测反射信号的数量，确定所述超声波焊接点是否为合格焊接点，包括：根据所述探测反射信号的数量进行分析，得到所述超声波焊接点处发生虚焊的虚焊层数；根据所述虚焊层数确定所述超声波焊接点是否为合格焊接点。该方案通过探测反射信号的数量，分析得到超声波焊接点发生虚焊的虚焊层数后，以发生虚焊的虚焊层数来实现是否合格的检测，将超声波焊接点是否合格与虚焊层数相结合，提高合格性检测的检测可靠性。
在一些实施例中，所述根据所述虚焊层数确定所述超声波焊接点是否为合格焊接点，包括：若所述虚焊层数小于或等于预设层数阈值，确定所述超声波焊接点为合格焊接点。该方案在通过虚焊层数确定超声波焊接点是否为合格焊接点时，具体通过分析虚焊层数是否小于或等于预设层数阈值的方式实现，具有检测方式简单和检测准确度高的优点。
在一些实施例中，所述根据所述探测反射信号的数量，确定所述超声波焊接点是否为合格焊接点之后，还包括：根据所述合格焊接点的数量和所述超声波焊接点的数量，确定所述待测电池是否焊接合格。该方案在确定超声波焊接点是否为合格焊接点之后，还能进一步根据各个超声波焊接点的检测结果，实现待测电池的焊接合格性检测。
在一些实施例中，所述根据所述合格焊接点的数量和所述超声波焊接点的数量，确定待测电池是否焊接合格，包括：根据所述合格焊接点的数量和所述超声波焊接点的数量进行分析，得到合格焊接点占比；若所述合格焊接点占比大于预设占比阈值，确定所述待测电池焊接合格。该方案在进行待测电池的合格性检测时，通过分析合格的超声波焊接点与总超声波焊接点的占比的方式实现，具有检测方式简单和检测速度快的优点。
在一些实施例中，所述控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号，包括：控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射超声波探测信号。该方案以沿超声波焊接方向发射超声波探测信号的方式，实现焊接检测，也即以超声波无损检测的方式进行焊接检测，具有检测可靠性强的优点。
第二方面，本申请提供一种焊接检测装置，包括：探测启动模块，用于控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号；反射接收模块，用于获取所述探测信号被反射回来的探测反射信号；虚焊分析模块，用于根据所述探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊。
第三方面，本申请提供一种焊接检测系统，包括探测器和控制器，各所述探测器分别连接所述控制器，所述探测器贴附设置于超声波焊接点，所述控制器用于根据上述任意一项所述的方法进行焊接检测。
第四方面，本申请提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一项所述焊接检测方法的步骤。
第五方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述焊接检测方法的步骤。
第六方面，本申请提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述焊接检测方法的步骤。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。在附图中：
图1为本申请一些实施例中焊接检测方法应用场景示意图；
图2为本申请另一些实施例中焊接检测方法应用场景示意图；
图3为本申请一些实施例中焊接检测方法流程示意图；
图4为本申请另一些实施例中焊接检测方法流程示意图；
图5为本申请一些实施例中控制器接收信号波形示意图；
图6为本申请又一些实施例中焊接检测方法流程示意图；
图7为本申请再一些实施例中焊接检测方法流程示意图；
图8为本申请另一些实施例中控制器接收信号波形示意图；
图9为本申请又一些实施例中控制器接收信号波形示意图；
图10为本申请另一些实施例中焊接检测方法流程示意图；
图11为本申请又一些实施例中焊接检测方法流程示意图；
图12为本申请再一些实施例中焊接检测方法流程示意图；
图13为本申请另一些实施例中焊接检测方法流程示意图；
图14为本申请又一些实施例中焊接检测方法流程示意图；
图15为本申请再一些实施例中焊接检测方法流程示意图；
图16为本申请一些实施例中焊接检测装置结构示意图；
图17为本申请一些实施例中计算机设备内部结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上（包括两个），同理，“多组”指的是两组以上（包括两组），“多片”指的是两片以上（包括两片）。
目前，从市场形势的发展来看，动力电池的应用越加广泛。动力电池不仅被应用于水力、火力、风力和太阳能电站等储能电源系统，而且还被广泛应用于电动自行车、电动摩托车、电动汽车等电动交通工具，以及军事装备和航空航天等多个领域。随着动力电池应用领域的不断扩大，其市场的需求量也在不断地扩增。
动力电池（特别是锂电池）在生产加工过程中，必不可少的需要进行超声波焊接，利用超声波焊接技术依次将相邻层的极耳焊接，同时将最靠近转接片的一层极耳与转接片焊接。无论是极耳与极耳之间焊接不牢或焊穿（也即出现虚焊），还是极耳与转接片之间出现虚焊，均会对动力电池的能量密度和循环寿命产生严重影响。
为缓解动力电池在超声波焊接过程中的虚焊现象，一般通过测试人员使用拉力机来测试极耳与转接片之间的结合强度，通过观察极耳残留在转接片上的面积来判断有效连接面积，进而确定动力电池是否发生了虚焊。申请人发现，该种测试方式在测试过程中需要测试人员手动参与，测试效率低。同时，拉力测试与测试人员的手法和熟练度相关，易受测试人员主观因素影响，且该种测试需要破坏电芯结构，无法对所有动力电池做到100%全检。
基于上述考虑，为了提高超声波焊接的测试效率，发明人通过深入研究，设计了一种全新的焊接检测方法，该方案利用探测信号的穿透性以及反射性，采用探测信号沿超声波焊接方向照射超声波焊接点，检测最终接收的探测反射信号的数量的方式，确定动力电池是否发生虚焊。
通过超声波焊接，理论上将会把相邻的极耳焊接、最靠近转接片的极耳与转接片焊接，在超声波焊接方向上，各层极耳与转接片形成一个无空气夹层的整体。发明人发现，若动力电池未发生虚焊，探测信号沿焊接方向照射焊接点时，在极耳与转接片之间并不会发生反射，仅会在第一层极耳（也即最靠近发射探测信号的探测器的一层极耳）处发生反射，以及探测信号穿过转接片后，被动力电池的其它结构所反射。而若动力电池发生虚焊，探测信号在穿透各层极耳与转接片时，还会由于虚焊使得探测信号在第一层极耳与转接片之间的中间层极耳处发生反射，或者是在转接片处发生反射，从而接收到更多的探测反射信号。因此，可通过检测最终接收的探测反射信号的数量，完成超声波焊接的实时在线焊接检测，无需测试人员手动参与，具有较高的检测效率。且该种测试方式不会对动力电池的结构产生影响，也即实现无损检测，实现100%全检。
本申请实施例所提供的焊接检测方法，可应用但不限于锂电池，还可以是其它在生产加工过程中需要利用超声波焊接技术进行焊接类型的动力电池。并且，本申请实施例所提供的电池，可以但不限用于手机、平板、笔记本电脑、电动玩具、电动工具、电瓶车、电动汽车、轮船、航天器等用电装置中。为了便于理解本申请的技术方案，在一个较为详细的实施例中，下面各个实施例中所指出的电池，均可理解为应用于电动汽车的锂电池。
本申请提供的焊接检测方法，可以应用到图1所示的应用环境中，其中，探测器102设置于超声波焊接点处，根据待测电池中超声波焊接点的数量不同，探测器102的具体数量也会有所区别。若待测电池在超声波焊接过程中，仅形成一个超声波焊接点，则只需在该超声波焊接点处设置一个探测器102，用以实现探测信号的发送以及探测反射信号的接收。若待测电池在超声波焊接过程中，形成两个以上的超声波焊接点，则对应在每一个超声波焊接点处均设置一个探测器102，用以实现相应超声波焊接点处探测信号的发射与探测反射信号的接收。
在实际使用过程中，探测器102均连接至控制器104，探测器102在控制器104输出的控制信号的作用下，向对应超声波焊接点发射探测信号，并将发射的探测信号以及探测信号被反射回来的探测反射信号发送至控制器104，进而在控制器104处进行焊接检测。
可以理解，本申请所提供的焊接检测方法，超声波焊接点可以是待测电池任意部位进行超声波焊接之后，所形成的超声波焊接点。为了便于理解本申请的技术方案，下面均以超声波焊接点为极耳与转接片之间进行超声波焊接后，所形成的焊接点为例进行解释说明。
请结合参阅图2，待测电池的极耳202一般设置有多层，各层极耳202依次堆叠设置，且分别连接到电芯206，在最内层极耳202处，进一步设置有转接片204。在进行超声波焊接时，焊接装置从第一层极耳202（也即图示最上层极耳202）处发射超声波信号，在超声波信号的作用下，使得超声波信号发射方向上的相邻极耳202焊接在一起，而最内层极耳202（也即图示最下层极耳202，也可理解为最后一层极耳202）则与转接片204焊接在一起。对应的，第一层极耳202处超声波信号入射的位置点即为超声波焊接点，超声波焊接点的数量并不唯一，具体结合实际待测电池类型不同也会有所区别。
超声波焊接完成之后，在第一层极耳202的外表面涂上易挥发类型的耦合剂，并且每一个超声波焊接点处均贴附设置一个探测器102，各个探测器102分别通过线缆连接到控制器104，在控制器104的控制下实现焊接检测操作。各个探测器102与控制器104的连接，具体可通过分线缆和总线缆实现，其中，各个探测器102首先通过分线缆连接至总线缆，之后将总线缆连接到控制器104。
应当指出的是，易挥发类型的耦合剂其具体类型并不是唯一的，具体可根据实际情况进行不同选择，例如，在一个较为详细的实施例中，可采用硅凝胶等，具体不做限定。
请参阅图3，本申请提供一种焊接检测方法，包括步骤302、步骤304和步骤306。
步骤302，控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号。
具体地，超声波焊接点即为待测待电池在进行超声波焊接时，超声波信号的入射位置点。超声波焊接方向也即待测电池在进行超声波焊接时，用于焊接的超声波信号的入射方向。探测器即为用来发射探测信号以及接收探测信号被反射回来的探测反射信号的器件。本申请的技术方案，极耳的外表面涂上易挥发耦合剂，并将探测器贴附设置于超声波焊接点处之后，焊接检测的准备工作完成，最终在控制器控制作用下，开启本申请实施例的焊接检测方法。
可以理解，焊接检测的开启方式并不是唯一的，在一个实施例中，可以是控制器在接收到来自用户的检测指令之后，开启相应的焊接检测操作。而检测指令的发送方式并不是唯一的，可以是用户通过与控制器连接的机械按键或者触摸按键，向控制器发送，也可以是用户通过与控制器有线或无线连接的用户终端发送，具体结合实际场景进行选择即可。控制器启动焊接检测之后，整个焊接检测过程不需要用户手动参与，可实现待测电池的实时在线焊接检测。
应当指出的是，探测信号的具体类型并不是唯一的，只要是具备一定穿透能力和反射能力类型的信号均可，具体结合实际场景进行选择即可。例如，在一个较为详细的实施例中，探测信号可以是超声波信号。
步骤304，获取探测信号被反射回来的探测反射信号。
具体地，探测信号具备穿透能力和反射能力，在探测信号沿超声波焊接方向入射之后，部分探测信号被待测电池的第一层极耳反射回来，通过探测器接收之后进一步传输给控制器。部分探测信号穿透第一层极耳，在各层极耳与转接片之间进行传输，最终穿过转接片，被待测电池中、与转接片相邻设置的部件反射回来，通过探测器接收之后进一步传输给控制器。
在该过程中，若各层极耳之间或者是极耳与转接片之间有一定的空隙，那么探测信号在空隙处会进一步发生反射，将部分探测信号反射回探测器，探测器接收之后传输给控制器，其余部分探测信号则继续穿透极耳与转接片。
应当指出的是，在一个实施例中，待测电池中极耳与转接片焊接之后的厚度有限，为了保证测量准确性，可结合实际场景对探测信号的强度进行调整，以保证探测信号的传输距离与极耳和转接片焊接形成部件的厚度相匹配，以避免探测信号穿透转接片之后，继续在待测电池的其他部件中传输而发生反射，影响测量准确性。
步骤306，根据探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊。
具体地，虚焊也即待测电池中需要通过超声波焊接操作焊接在一起的两个部件，出现焊接不牢或者焊穿的现象。本实施例的方案中，控制器具备计数功能，每当接收到一个探测反射信号之后，均会进行累积计数。探测信号完全穿透极耳与转接片之后，根据最终计数得到的探测反射信号的数量，进行待测电池是否发生虚焊的检测。
上述焊接检测方法，在超声波焊接点处设置有探测器，首先控制探测器沿超声波焊接方向发射探测信号，之后获取探测信号被反射回来的探测反射信号，最终结合所获取的探测反射信号的数量，实现待测电池是否发生虚焊的检测。该方案在测试过程中无需测试人员手动参与，可在不破坏待测电池的情况下，实时在线测试得到待测电池是否发生虚焊的结果，具有测试效率高的优点。
同时，上述检测方案不会对动力电池的结构产生影响，也即实现无损检测；任意电池均能采用该检测方案进行焊接检测，从而实现100%全检。
请参阅图4，在一些实施例中，步骤306包括步骤402。
步骤402，若探测反射信号的数量大于两个，确定待测电池发生虚焊。
具体地，待测电池在进行超声波焊接的过程中，若将相邻的各层极耳牢固焊接，且最后一层极耳与转接片也牢固焊接，那么在超声波焊接方向上，可将各层极耳与转接片看作一个整体。也即若各层极耳之间以及极耳与转接片之间均未发生虚焊，那么探测信号沿超声波焊接方向入射时，在极耳与转接片之间并不会发生反射。此时，探测信号仅会在第一层极耳处入射时发生反射，以及在从转接片出射之后发生反射，也即在为发生虚焊的情况下，仅有两个探测反射信号。
具体可结合参阅图5，其中，1指的是探测器发射的探测信号（也即初始信号），2指的是探测信号到达第一层极耳时被反射的探测反射信号，3指的是探测信号穿透转接片时被待测电池的其它部件反射的探测反射信号。因此，本实施例的技术方案，在检测到反射探测信号的数量大于两个时，即认为待测电池发生了虚焊。
该方案在分析探测反射信号的数量大于两个时，即认为待测电池发生虚焊，保证待测电池在发生虚焊时均能被检测到，具有检测准确度高的优点。
请参阅图6，在一些实施例中，步骤306之后，该方法还包括步骤602。
步骤602，若待测电池发生虚焊，根据探测反射信号的接收时间，确定虚焊类型。
具体地，虚焊类型指的是虚焊发生的位置，也即虚焊发生在哪两个部件之间。同样的，以极耳与转接片之间的焊接为例，发生虚焊时的虚焊类型包括极耳间虚焊，以及极耳与转接片间虚焊。其中，极耳间虚焊表示相邻两层的极耳之间发生虚焊，极耳与转接片间虚焊即最后一层极耳与转接片之间发生虚焊。
在探测信号发射的过程中，从第一层极耳处沿超声波焊接方向入射时，探测信号到达各层极耳的时间，与探测信号达到转接片的时间必然会有一定的间隔。对应的，若探测信号在中间层极耳处发生反射，控制器接收到该探测反射信号的时间，也会与探测信号在转接片处发生反射之后，控制器接收的探测反射信号的时间不同。因此，该实施例的方案，还可根据控制器接收到探测反射信号的时间，来确定具体发生虚焊的虚焊类型。
该方案在检测到待测电池发生虚焊时，还可进一步根据接收探测反射信号的时间来确定虚焊类型，实现待测电池的虚焊类型检测。
进一步地，请参阅图7，在一些实施例中，步骤602包括步骤702和步骤704。
步骤702，若接收时间位于第一预设时间范围，确定发生极耳间虚焊；步骤704，若接收时间位于第二预设时间范围，确定发生极耳与转接片间虚焊。
其中，第一预设时间范围的上限值小于第二预设时间范围的下限值。具体地，待测电池在生产加工过程中，一般需要将多层极耳和一层转接片焊接，若极耳间发生虚焊，可以是任意相邻两层的极耳发生虚焊。探测信号到达不同层极耳的时间会有一定的差异，极耳间虚焊发生在不同层的极耳之间时，控制器最终接收到的探测反射信号的接收时间也会呈现出一定的差异。进一步地，考虑到不同探测器的测量精度以及控制器的接收延迟等，设置第一预设时间范围和第二预设时间范围来进行虚焊类型的检测。
应当指出的是，第一预设时间范围和第二预设时间范围的具体大小并不是唯一的，具体根据探测信号的类型、探测器以及控制器的具体类型进行设置即可，只要保证第一预设时间范围内接收到的探测反射信号，均为极耳间虚焊所导致的探测反射信号，第二预设时间范围内接收的探测反射信号，为极耳与转接片间虚焊所导致的探测反射信号即可。
例如，在一个较为详细的实施例中，具体可结合参阅图8和图9，图8表示的是虚焊发生在极耳与极耳之间的情况，图9表示虚焊发生在极耳与转接片之间的情况。图中1指的是探测器发射的探测信号，2指的是探测信号到达第一层极耳时被反射的探测反射信号，3指的是探测信号穿透转接片时被待测电池的其它部件反射的探测反射信号，4指的是极耳与极耳之间发生虚焊时的探测反射信号，5指的是极耳与转接片之间发生虚焊时的探测反射信号。
从图中可看出，探测信号在第一层极耳处被反射，控制器接收到探测反射信号的时间为41.5us（微秒），而探测信号穿透转接片被待测电池的其它部件反射后，探测反射信号的接收时间为42.17us。因此，若待测电池出现虚焊现象，虚焊位置点对应的探测反射信号的接收时间将位于41.5us-42.17us的区间内。进一步地，考虑到控制器接收极耳与转接片之间发生虚焊时的探测反射信号的时间为42.02us，而极耳间虚焊的探测反射信号的接收时间为41.82us。因此，在一个较为详细的实施例中，可将第一预设时间范围设置大于41.5us，且小于42us；将第二预设时间范围设置为大于42us，小于42.17us。
该方案预先设置有第一预设时间范围和第二预设时间范围，在进行虚焊类型检测时，只需分析探测反射信号的接收时间是否处于对应的预设时间范围即可，具有检测速度快和检测准确度高的优点。
请参阅图10，在一些实施例中，步骤304之后，该方法还包括步骤106。
步骤106，根据探测反射信号的数量，确定超声波焊接点是否为合格焊接点。
具体地，如上实施例所示，在进行超声波焊接时，需要将转接片以及多层极耳焊接在一起，故在实际焊接过程中，发生虚焊的位置点以及发生虚焊的位置数量均不是唯一的。而在实际生产过程中，根据待测电池加工工艺需求不同，可以允许待测电池有一定程度的虚焊，或者是完全不允许有虚焊发生。因此，在该实施例的方案中，还可根据控制器最终接收到探测反射信号的数量，来进行超声波焊接点是否为合格焊接点的检测。
该方案还可进一步根据探测反射信号的数量，来确定超声波焊接点是否为合格焊接点，从而实现超声波焊接点的合格性检测。
结合探测反射信号的数量，采用何种方式分析超声波焊接点是否为合格焊接点并不是唯一的，具体结合实际需求进行不同的设置即可。例如，在一些实施例中，请参阅图11，步骤106包括步骤112和步骤114。
步骤112，根据探测反射信号的数量进行分析，得到超声波焊接点处发生虚焊的虚焊层数；步骤114，根据虚焊层数确定超声波焊接点是否为合格焊接点。
具体地，虚焊层数也即发生虚焊的位置点的个数。探测信号通过超声波焊接点向超声波焊接方向发射探测信号时，若控制器接收到三个探测反射信号，即认为发生极耳间虚焊或者极耳与转接片间虚焊，对应的此时认为虚焊层数为1；而控制器接收到四个探测反射信号，可认为此时有两个位置发生极耳间虚焊，或设置发生一个极耳间虚焊以及一个极耳与转接片间虚焊，此时得到虚焊层数为2。故本实施例的方案，控制器只需根据接收的探测反射信号的数量，即可知道超声波焊接点处发生虚焊的虚焊层数。最终结合虚焊层数进一步确定该超声波焊接点是否为合格焊接点。
该方案通过探测反射信号的数量，分析得到超声波焊接点发生虚焊的虚焊层数后，以发生虚焊的虚焊层数来实现是否合格的检测，将超声波焊接点是否合格与虚焊层数相结合，提高合格性检测的检测可靠性。
进一步地，请参阅图12，在一些实施例中，步骤114包括步骤122。
步骤122，若虚焊层数小于或等于预设层数阈值，确定超声波焊接点为合格焊接点。
具体地，预设层数阈值即为预设的、一个超声波焊接点中所允许发生虚焊的位置点的数量。该方案在进行超声波焊接点是否为合格焊接点的检测时，只需将分析得到的虚焊层数与预设层数阈值进行比较分析即可，在虚焊层数小于或等于预设层数阈值，认为该超声波焊接点焊接合格。
应当指出的是，预设层数阈值的大小并不是唯一的，具体结合实际待测电池的极耳层数，以及待测电池的工艺需求进行设置即可。例如，在一个较为详细的实施例中，可将预设层数阈值设置为1-5，具体取值结合实际需求进行选择即可。
进一步地，在一个较为详细的实施例中，还可以是将预设层数阈值设置为0。也即该实施例的方案中，只要超声波焊接点处发生虚焊，均认为该超声波焊接点焊接不合格。
该方案在通过虚焊层数确定超声波焊接点是否为合格焊接点时，具体通过分析虚焊层数是否小于或等于预设层数阈值的方式实现，具有检测方式简单和检测准确度高的优点。
请参阅图13，在一些实施例中，步骤106之后，该方法还包括步骤132。
步骤132，根据合格焊接点的数量和超声波焊接点的数量，确定待测电池是否焊接合格。
具体地，合格焊接点的数量即为同一个待测电池中，控制器进行焊接检测时，认为属于合格焊接点的超声波焊接点的数量。超声波焊接点的数量即为待测电池在进行超声波焊接时，超声波信号的入射位置点的数量。在焊接装置选定的情况下，超声波焊接点的数量在同一类型的待测电池中是唯一确定的，因此，在一个实施例中，超声波焊接点的数量可预先设置于控制器中，在控制器分析得到合格焊接点的数量之后，进行调用即可，最终控制器结合两者数量进行分析，即可判断待测电池是否焊接合格，也即是否为合格焊接的电池。在另外的实施例中，还可根将控制器分析得到的合格焊接点的数量，与不合格焊接点的数量相加，从而得到超声波焊接点的数量。
该方案在确定超声波焊接点是否为合格焊接点之后，还能进一步根据各个超声波焊接点的检测结果，实现待测电池的焊接合格性检测。
请参阅图14，在一些实施例中，步骤132包括步骤142和步骤144。
步骤142，根据合格焊接点的数量和超声波焊接点的数量进行分析，得到合格焊接点占比；步骤144，若合格焊接点占比大于预设占比阈值，确定待测电池焊接合格。
具体地，合格焊接点占比指的是合格焊接点占超声波焊接点的比例，具体将合格焊接点的数量与超声波焊接点的数量相比即可得到。预设占比阈值即为预设的、合格焊接点与超声波儿焊接点的数量比值。控制器在结合探测反射信号的数量实现对超声波焊接点的合格性验证之后，还会结合所有超声波焊接点的合格性验证结果，进一步对待测电池进行合格性验证。将上述操作验证为合格焊接点的数量与总的超声波焊接点的数量相比，得到合格焊接点占比。并在检测到合格焊接点占比大于预设占比阈值时，认为待测电池焊接合格。
可以理解，预设占比阈值的大小并不是唯一的，在一个较为详细的实施例中，可将预设占比阈值设置为50%-80%，具体预设占比阈值为多少，结合实际需求在50%-80%进行选取即可。特别地，在一个较为详细的实施例中，还可以是将预设占比阈值设置为100%，也即该实施例需要所有超声波焊接点均焊接合格，才认为待测电池焊机合格。
该方案在进行待测电池的合格性检测时，通过分析合格的超声波焊接点与总超声波焊接点的占比的方式实现，具有检测方式简单和检测速度快的优点。
应当指出的是，在另外的实施例中，在对待测电池进行合格性检测时，还可以采用其它方式实现。例如，分析合格焊接点的数量是否小于或等于预设数量，在合格焊接点的数量小于或等于预设数量时，认为待测电池焊接合格。
请参阅图15，在一些实施例中，步骤302包括步骤152。
步骤152，控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射超声波探测信号。
具体地，该实施例的方案，采用超声波信号作为探测信号，对应的，探测器为超声波探测器。应当指出的是，超声波探测器的具体类型并不是唯一的，只要能够实现超声波信号的发射以及接收均可。例如，在一个较为详细的实施例中，超声波探测器为压电晶片。
该方案以沿超声波焊接方向发射超声波探测信号的方式，实现焊接检测，也即以超声波无损检测的方式进行焊接检测，具有检测可靠性强的优点。
为了便于理解本申请的技术方案，下面结合较为详细的实施例对本申请进行解释说明。
该实施例的方案中，探测器采用超声波探测器，且具体为压电晶片，各个压电晶片分别通过分线缆连接至总线缆，最终通过总线缆连接至控制器。在进行焊接检测之前，首先在待测电池的第一层极耳的外表面涂上一层易挥发耦合剂，之后分别将各个压电晶片贴附设置在相应的超声波焊接点处，向控制器发送相关指令，启动焊接检测。
焊接检测开始之后，控制器首先输出控制信号，控制贴附设置在超声波焊接点处的压电晶片沿超声波焊接方向发射超声波信号（也即探测信号）。同时，各个压电晶片将发射的超声波信号作为初始信号返回控制器，之后在超声波信号传输过程中，压电晶片实时检测是否有信号被反射回来，每当检测到一个反射信号，均会将对应的反射信号传输到控制器，此时即表示控制器获取到被反射回来的探测反射信号（也即超声波反射信号）。
在超声波探测信号传输完成（具体可以是发射超声波信号之后预设时间之后），针对每一个超声波焊接点，控制器统计得到累计接收的超声波反射信号的数量。若超声波反射信号的数量大于两个，也即超声波反射信号的数量大于或等于3个时，即认为该超声波焊接点发生了虚焊；若超声波反射信号的数量为两个，即认为该超声波焊接点并未发生虚焊。
同时，在该过程中，控制器还会对接收的各个超声波反射信号的时间点进行统计，得到接收时间，若接收时间处于第一预设时间范围之内，则认为对应的超声波焊接点发生了极耳间虚焊；若接收时间处于第二预设时间范围之内，则认为超声波焊接点发生了极耳与转接片间虚焊；若既有位于第一预设时间范围的接收时间，也有位于第二预设时间范围的接收时间，即认为同时发生极耳间虚焊，以及极耳与转接片间虚焊。
进一步地，对于每个超声波焊接点，还可根据所统计的超声波反射信号的数量，确定是否为合格焊接点。若根据超声波反射信号的数量，得到某一个超声波焊接点发生虚焊的层数小于或等于预设层数阈值，则认为该超声波焊接点为合格焊接点；若根据超声波反射信号的数量，得到某一个超声波焊接点发生虚焊的层数大于预设层数阈值，则认为该超声波焊接点为不合格焊接点。
控制器在对各个超声波焊接点进行合格性检测的过程中，会对合格焊接点的数量进行统计，结合预设的超声波焊接点的数量，得到合格焊接点占比，并将合格焊接点占比与预设占比阈值进行比较分析，在合格焊接点占比大于预设占比阈值时，确定待测电池焊接合格，否则为焊接不合格。
最终，控制器在分析得到待测电池是否发生虚焊、虚焊类型、各个超声波焊接点是否为合格焊接点以及待测电池是否焊接合格的结果之后，能够以不同提示信号的形式，输出以告知用户，便于用户在发生虚焊的情况下，快速停机排查。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的焊接检测方法的焊接检测装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个焊接检测装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于焊接检测方法的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，请参阅图16，提供一种焊接检测装置，包括探测启动模块162、反射接收模块164和虚焊分析模块166。
探测启动模块162用于控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号；反射接收模块164用于获取探测信号被反射回来的探测反射信号；虚焊分析模块166用于根据探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊。
在一些实施例中，虚焊分析模块166还用于若探测反射信号的数量大于两个，确定待测电池发生虚焊。
在一些实施例中，虚焊分析模块166还用于若待测电池发生虚焊，根据探测反射信号的接收时间，确定虚焊类型。
在一些实施例中，虚焊分析模块166还用于若接收时间位于第一预设时间范围，确定发生极耳间虚焊；若接收时间位于第二预设时间范围，确定发生极耳与转接片间虚焊。
在一些实施例中，虚焊分析模块166还用于根据探测反射信号的数量，确定超声波焊接点是否为合格焊接点。
在一些实施例中，虚焊分析模块166还用于根据探测反射信号的数量进行分析，得到超声波焊接点处发生虚焊的虚焊层数；根据虚焊层数确定超声波焊接点是否为合格焊接点。
在一些实施例中，虚焊分析模块166还用于若虚焊层数小于或等于预设层数阈值，确定超声波焊接点为合格焊接点。
在一些实施例中，虚焊分析模块166还用于根据合格焊接点的数量和超声波焊接点的数量，确定待测电池是否焊接合格。
在一些实施例中，虚焊分析模块166还用于根据合格焊接点的数量和超声波焊接点的数量进行分析，得到合格焊接点占比；若合格焊接点占比大于预设占比阈值，确定待测电池焊接合格。
在一些实施例中，探测启动模块162还用于控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射超声波探测信号。
上述焊接检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
上述焊接检测装置，在超声波焊接点处设置有探测器，首先控制探测器沿超声波焊接方向发射探测信号，之后获取探测信号被反射回来的探测反射信号，最终结合所获取的探测反射信号的数量，实现待测电池是否发生虚焊的检测。该方案在测试过程中无需测试人员手动参与，可在不破坏待测电池的情况下，实时在线测试得到待测电池是否发生虚焊的结果，具有测试效率高的优点。
请参阅图1，在一个实施例中，本申请提供一种焊接检测系统，包括探测器102和控制器104，各探测器102分别连接控制器104，探测器102贴附设置于超声波焊接点，控制器104用于根据上述任意一项的方法进行焊接检测。
具体地，本申请的技术方案，极耳的外表面涂上易挥发耦合剂，并将探测器102贴附设置于超声波焊接点处之后，焊接检测的准备工作完成，最终在控制器104控制作用下，开启本申请实施例的焊接检测方法。
探测信号具备穿透能力和反射能力，在探测信号沿超声波焊接方向入射之后，部分探测信号被待测电池的第一层极耳反射回来，通过探测器102接收之后传输给控制器104。部分探测信号穿透第一层极耳，在各层极耳与转接片之间进行传输，最终穿过转接片，被待测电池中与转接片相邻设置的部件反射回来，通过探测器102接收之后传输给控制器104。在该过程中，若各层极耳之间或者是极耳与转接片之间有一定的空隙，那么探测信号在空隙处会进一步发生反射，将部分探测信号反射回探测器102，探测器102接收之后传输给控制器104，部分探测信号则继续穿透极耳与转接片。
控制器104具备计数功能，每当接收到一个探测反射信号之后，均会进行累积计数。探测信号完全穿透极耳与转接片之后，根据最终计数得到的探测反射信号的数量，进行待测电池是否发生虚焊的检测。
上述焊接检测系统，在超声波焊接点处设置有探测器102，首先控制探测器102沿超声波焊接方向发射探测信号，之后获取探测信号被反射回来的探测反射信号，最终结合所获取的探测反射信号的数量，实现待测电池是否发生虚焊的检测。该方案在测试过程中无需测试人员手动参与，可在不破坏待测电池的情况下，实时在线测试得到待测电池是否发生虚焊的结果，具有测试效率高的优点。
应当指出的是，探测器102的具体类型并不是唯一的，在一个较为详细的实施例中，可采用超声波探测器。该实施例的方案，采用超声波信号作为探测信号，以沿超声波焊接方向发射超声波探测信号的方式，实现焊接检测，也即以超声波无损检测的方式进行焊接检测，具有检测可靠性强的优点。
可以理解，超声波探测器的具体类型并不是唯一的，只要能够实现超声波信号的发射以及接收均可。例如，在一个较为详细的实施例中，超声波探测器为压电晶片。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图17所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、移动蜂窝网络、NFC（近场通信）或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种焊接检测方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域技术人员可以理解，图17中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号；获取探测信号被反射回来的探测反射信号；根据探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：若探测反射信号的数量大于两个，确定待测电池发生虚焊。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：若待测电池发生虚焊，根据探测反射信号的接收时间，确定虚焊类型。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：若接收时间位于第一预设时间范围，确定发生极耳间虚焊；若接收时间位于第二预设时间范围，确定发生极耳与转接片间虚焊。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据探测反射信号的数量，确定超声波焊接点是否为合格焊接点。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据探测反射信号的数量进行分析，得到超声波焊接点处发生虚焊的虚焊层数；根据虚焊层数确定超声波焊接点是否为合格焊接点。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：若虚焊层数小于或等于预设层数阈值，确定超声波焊接点为合格焊接点。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据合格焊接点的数量和超声波焊接点的数量，确定待测电池是否焊接合格。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据合格焊接点的数量和超声波焊接点的数量进行分析，得到合格焊接点占比；若合格焊接点占比大于预设占比阈值，确定待测电池焊接合格。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射超声波探测信号。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号；获取探测信号被反射回来的探测反射信号；根据探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：若探测反射信号的数量大于两个，确定待测电池发生虚焊。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：若待测电池发生虚焊，根据探测反射信号的接收时间，确定虚焊类型。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：若接收时间位于第一预设时间范围，确定发生极耳间虚焊；若接收时间位于第二预设时间范围，确定发生极耳与转接片间虚焊。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据探测反射信号的数量，确定超声波焊接点是否为合格焊接点。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据探测反射信号的数量进行分析，得到超声波焊接点处发生虚焊的虚焊层数；根据虚焊层数确定超声波焊接点是否为合格焊接点。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：若虚焊层数小于或等于预设层数阈值，确定超声波焊接点为合格焊接点。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据合格焊接点的数量和超声波焊接点的数量，确定待测电池是否焊接合格。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据合格焊接点的数量和超声波焊接点的数量进行分析，得到合格焊接点占比；若合格焊接点占比大于预设占比阈值，确定待测电池焊接合格。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射超声波探测信号。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号；获取探测信号被反射回来的探测反射信号；根据探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：若探测反射信号的数量大于两个，确定待测电池发生虚焊。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：若待测电池发生虚焊，根据探测反射信号的接收时间，确定虚焊类型。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：若接收时间位于第一预设时间范围，确定发生极耳间虚焊；若接收时间位于第二预设时间范围，确定发生极耳与转接片间虚焊。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据探测反射信号的数量，确定超声波焊接点是否为合格焊接点。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据探测反射信号的数量进行分析，得到超声波焊接点处发生虚焊的虚焊层数；根据虚焊层数确定超声波焊接点是否为合格焊接点。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：若虚焊层数小于或等于预设层数阈值，确定超声波焊接点为合格焊接点。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据合格焊接点的数量和超声波焊接点的数量，确定待测电池是否焊接合格。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据合格焊接点的数量和超声波焊接点的数量进行分析，得到合格焊接点占比；若合格焊接点占比大于预设占比阈值，确定待测电池焊接合格。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射超声波探测信号。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic RandomAccess Memory，DRAM）等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
上述计算机设备、存储介质和计算机程序产品，在超声波焊接点处设置有探测器，首先控制探测器沿超声波焊接方向发射探测信号，之后获取探测信号被反射回来的探测反射信号，最终结合所获取的探测反射信号的数量，实现待测电池是否发生虚焊的检测。该方案在测试过程中无需测试人员手动参与，可在不破坏待测电池的情况下，实时在线测试得到待测电池是否发生虚焊的结果，具有测试效率高的优点。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本申请的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (13)

1.一种焊接检测方法，其特征在于，包括：
控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号；所述超声波焊接点为转接片与多层极耳之间进行超声波焊接后，所形成的焊接点；
获取所述探测信号被反射回来的探测反射信号；
根据所述探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊；其中，每当接收一个所述探测反射信号之后均会进行累积计数，所述探测反射信号的数量为根据所述探测信号完全穿透所述极耳与所述转接片之后的最终计数得到的数量；
若所述待测电池发生虚焊，根据所述探测反射信号的接收时间，确定虚焊类型，所述虚焊类型包括极耳间虚焊和极耳与转接片间虚焊；
其中，所述根据所述探测反射信号的接收时间，确定虚焊类型，包括：
若所述接收时间位于第一预设时间范围，确定发生极耳间虚焊；
若所述接收时间位于第二预设时间范围，确定发生极耳与转接片间虚焊；其中，所述第一预设时间范围的上限值小于所述第二预设时间范围的下限值。
2.根据权利要求1所述的焊接检测方法，其特征在于，所述根据所述探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊，包括：
若所述探测反射信号的数量大于两个，确定待测电池发生虚焊。
3.根据权利要求1所述的焊接检测方法，其特征在于，所述获取所述探测信号被反射回来的探测反射信号之后，还包括：
根据所述探测反射信号的数量，确定所述超声波焊接点是否为合格焊接点。
4.根据权利要求3所述的焊接检测方法，其特征在于，所述根据所述探测反射信号的数量，确定所述超声波焊接点是否为合格焊接点，包括：
根据所述探测反射信号的数量进行分析，得到所述超声波焊接点处发生虚焊的虚焊层数；
根据所述虚焊层数确定所述超声波焊接点是否为合格焊接点。
5.根据权利要求4所述的焊接检测方法，其特征在于，所述根据所述虚焊层数确定所述超声波焊接点是否为合格焊接点，包括：
若所述虚焊层数小于或等于预设层数阈值，确定所述超声波焊接点为合格焊接点。
6.根据权利要求3-5任意一项所述的焊接检测方法，其特征在于，所述根据所述探测反射信号的数量，确定所述超声波焊接点是否为合格焊接点之后，还包括：
根据所述合格焊接点的数量和所述超声波焊接点的数量，确定所述待测电池是否焊接合格。
7.根据权利要求6所述的焊接检测方法，其特征在于，所述根据所述合格焊接点的数量和所述超声波焊接点的数量，确定待测电池是否焊接合格，包括：
根据所述合格焊接点的数量和所述超声波焊接点的数量进行分析，得到合格焊接点占比；
若所述合格焊接点占比大于预设占比阈值，确定所述待测电池焊接合格。
8.根据权利要求1所述的焊接检测方法，其特征在于，所述控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号，包括：
控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射超声波探测信号。
9.一种焊接检测装置，其特征在于，包括：
探测启动模块，用于控制设置于超声波焊接点的探测器沿超声波焊接方向发射探测信号；所述超声波焊接点为转接片与多层极耳之间进行超声波焊接后，所形成的焊接点；
反射接收模块，用于获取所述探测信号被反射回来的探测反射信号；
虚焊分析模块，用于根据所述探测反射信号的数量，确定待测电池是否发生虚焊；其中，每当接收一个所述探测反射信号之后均会进行累积计数，所述探测反射信号的数量为根据所述探测信号完全穿透所述极耳与所述转接片之后的最终计数得到的数量；
所述虚焊分析模块还用于若所述待测电池发生虚焊，根据所述探测反射信号的接收时间，确定虚焊类型，所述虚焊类型包括极耳间虚焊和极耳与转接片间虚焊；
其中，所述虚焊分析模块还用于若所述接收时间位于第一预设时间范围，确定发生极耳间虚焊；若所述接收时间位于第二预设时间范围，确定发生极耳与转接片间虚焊；其中，所述第一预设时间范围的上限值小于所述第二预设时间范围的下限值。
10.一种焊接检测系统，其特征在于，包括探测器和控制器，各所述探测器分别连接所述控制器，所述探测器贴附设置于超声波焊接点，所述控制器用于根据权利要求1-8任意一项所述的方法进行焊接检测。
11.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至8中任一项所述焊接检测方法的步骤。
12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述焊接检测方法的步骤。
13.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述焊接检测方法的步骤。
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