CN112285211A - 电阻点焊质量检测装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电阻点焊质量检测装置及方法，属于电阻点焊质量检测领域。包括上电极、下电极、超声波探头、电极帽上壳、电极帽下壳、垫圈、高温耦合剂、弹簧、螺钉、超声卡以及计算机，超声波探头内置于电极帽上壳、电极帽下壳组成的中空腔体内，由垫圈、弹簧固定其位置，保证超声波探头在焊接过程中向被焊工件内部垂直发射超声波束；超声波探头采用高温耦合剂实现与电极帽下壳的直接耦合，并通过数据线与超声卡及计算机相连。检测方法通过对M显示图特征分析，无需复杂的信号处理技术，实现对点焊质量的快速检测，实践中可实现对生产过程中焊点的100%在役检测，同时还避免了一般超声检测时焊点压痕对超声检测信号的干扰及影响。

Description

电阻点焊质量检测装置及方法
技术领域
本发明涉及电阻点焊质量检测领域，特别涉及一种电阻点焊质量检测装置及方法。通过在电极帽上壳、电极帽下壳组成的中空腔体内内置超声波探头并基于超声波连续信号采集软件实时获取电阻点焊熔核形成过程前后因热量输入引起的液态熔核形成、扩展及凝固过程的超声波反射A波数据，利用工业计算机数据处理模块对A波数据进行矩阵化处理获得基于超声信号的焊接过程M显示图，根据M显示图变化特征，判定焊点质量。
背景技术
根据国内外城市轨道交通的发展情况和运用经验，不锈钢车体开始广泛取代普通钢车体，成为轨道交通车体的首选材料。在相同条件下，不锈钢车体的断面可以做得更小，使用板材更薄，能有效地减轻车体自重，达到实现车体轻量化的目的。但是，不锈钢弹性模量只有钢的85%，刚度较小，须将薄板轧制成型材并采用搭接焊连接方式。为降低焊接变形，一般不采用连续焊，而采用点焊成型。然而点焊是一个多因素耦合的过程，整个焊接过程持续时间极短，一般在几秒钟以内，易于出现虚焊、内部孔洞、熔核尺寸不足以及喷溅等缺陷。焊接缺陷的存在导致形成的焊接接头强度较低，达不到质量要求。因此，对点焊质量进行控制及检测对保证焊接结构制造质量至关重要。
传统点焊缺陷检测主要采用破坏性检测和无损检测方法。破坏性检测主要通过对焊接试件剖面进行金相观察，分析焊点的连接状态，或通过拉伸试验获得焊接接头的抗拉强度值。上述方法检测结果准确，但材料浪费严重，且涉及到样品制备、打磨抛光、腐蚀等一系列过程，检测周期较久，效率较低，更重要的是无法对在役焊接接头进行检测。点焊接头无损检测主要是利用超声波检测方法，一般超声检测方法的优点是操作简单、检测效率高、安全性好，对点焊接头的孔洞、裂纹、熔核尺寸不足等缺陷有较好的检测效果，但对虚焊检测效果不佳，且常规超声检测时常常由于焊点表面压痕的存在而影响耦合效果，检测结果与检测人员操作水平有关，人为因素影响较大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电阻点焊质量检测装置及方法，解决了现有技术存在的上述问题。本发明将超声波探头内置于电极帽上壳、电极帽下壳组成的中空腔体内，采用高温耦合剂与电极帽下壳直接耦合，基于超声波连续采集软件对焊接过程进行实时超声信号获取，利用超声波对点焊熔核形成过程中固-液相变界面的高度敏感性，实现对点焊质量的快速准确分类。主要基于焊接过程超声波信号M显示图特征判断焊点质量。其中，M显示图由对整个焊接过程的超声A波信号做矩阵化处理获得。由于超声波是可以在材料内部进行传播的机械波，当超声波在传播过程中遇到声阻抗不同的界面时会发生反射，因此超声回波信号能够携带大量反映材料内部结构特征的信息。此外，超声波在材料内部传播的速度受温度及介质状态影响较大，当温度变化时反射回波被探头接收到的时间延迟也将发生变化。点焊通电过程中，在电阻热加热作用下，焊接区材料温度升高，及至熔化形成液态熔核。液态熔核的形成使得材料内部出现固-液界面，由于材料在固体状态下和液体状态下的声阻抗存在较大差异，根据超声波反射公式
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（其中，r为反射率，Z为声阻抗），超声波将在固-液界面处发生反射。随着焊接过程的进行，固-液界面不断向工件外表面扩展，通电结束后液态熔核冷却凝固，固-液界面又随之收缩及消失。通过对此动态过程进行的超声波反射回波信号采集及处理，可生成反映点焊熔核形成过程的M显示图，根据M显示图特征判定焊点质量。
本发明的上述目的通过以下技术方案实现：
电阻点焊质量检测装置，超声波探头3内置于电极帽上壳4、电极帽下壳5组成的中空腔体内，通过垫圈6、弹簧8固定位置，保证超声波探头3在焊接过程中向被焊接工件12内部垂直发射超声波束；所述超声波探头3采用高温耦合剂7实现与电极帽下壳5的直接耦合；所述超声波探头3通过数据线与超声卡10及计算机11相连。
所述的电极帽上壳4与电极帽下壳5之间通过螺钉9连接。
所述的超声波探头3为收发一体式超声波纵波直探头。
所述的被焊工件12焊接过程中在上电极1、下电极2的焊接压力作用下夹紧。
本发明的另一目的在于提供一种电阻点焊质量检测方法，包括如下步骤：
第一步、连接系统，包含以下子步骤：
1.1 在电极帽下壳5的腔体内底部刷涂高温耦合剂7，放入垫圈6，将超声波探头3放置于垫圈6内，超声波探头3上部放置弹簧8，扣紧电极帽上壳4，拧紧螺钉9；
1.2 将连接好的电极帽整体安装在点焊机电极杆上；
1.3 将超声波探头3通过数据线与超声卡10、计算机11相连；
第二步，启动焊机：焊接开始时启动计算机超声波连续采集软件，开始对整个焊接过程进行超声回波数据采集，超声回波数据采集包括以下阶段：
2.1 预加压阶段(Ⅰ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；透射波传播进入上层板内部，并在上、下两层板界面处再次发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ri；透射波进入下层板，并在下层板下底面发生反射，反射波被超声探头接收，形成回波Rd；
2.2 一次电流阶段(Ⅱ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；透射波依次经过上层板内部、下层板内部，并在下层板下表面发生反射，反射波被超声波探头接收，形成回波Rd；
2.3 二次电流阶段(Ⅲ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；透射波传播进入上层板内部，并在液态熔核上层固-液界面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Rl1，透射波进入液态熔核内部，并在液态熔核下层固-液界面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Rl2，透射波在下层板下表面发生反射，反射波被超声波探头接收，形成回波Rd；
2.4 保压阶段(Ⅳ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；透射波传播进入被焊工件内部，并在下层板下表面发生反射，反射波被超声波探头接收，形成回波Rd；
2.5 焊接结束(Ⅴ)，超声波探头发射超声波束，超声波束在电极帽下壳外表面发生全反射，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；由于焊接过程中电极帽下壳外表面始终与被焊工件上层板上表面之间为压紧状态，因此电极帽下壳外表面回波即为被焊工件上层板上表面回波Ru；
第三步，数据处理，包含以下子步骤：
3.1 对获取的工件内部超声回波数据进行矩阵化处理，生成焊接过程M显示图；
所述焊接过程M显示图为所有A波数据的矩阵化排列，随着焊接过程的不断进行，工件内部结构及材料状态不断发生变化，探头接收到的超声波回波位置及声压幅值也相应地发生变化，图像出现相关特征及灰度变化；
3.2 分析M显示图图像特征，包括步骤2.3过程的上、下层固-液界面回波Rl1、Rl2是否完整、上、下层固-液界面回波Rl1、Rl2之间的时间间隔Di、步骤2.4过程是否可观察到除上层板上表面回波Ru及下层板下表面回波Rd之外的熔核区内部回波Rh；
第四步，焊接质量评定，包含以下子步骤：
4.1 无回波Rl1、Rl2，即Di = 0，判定当前焊点为虚焊焊点；
4.2 有回波Rl1、Rl2，但回波不完整，判定当前焊点为发生喷溅焊点；
4.3 有回波Rl1、Rl2，但Di/D ＜ Dmin，Dmin为合格焊点允许的最小熔深，判定当前焊点为熔核尺寸不足焊点；
4.4 步骤2.4过程除可接收到上层板上表面回波Ru、下层板下表面回波Rd外，还存在回波Rh，判定当前焊点为熔核内部存在孔洞缺陷焊点；
4.5 无步骤4.1-4.4特征出现，判定当前焊点为无上述缺陷焊点。
本发明的有益效果在于：
1、将超声波探头内置于电极帽上壳、电极帽下壳组成的中空腔体内部，采用垫圈及弹簧对探头进行固定，保证超声波束垂直进入工件内部；在焊接过程中电极持续加压下进行超声波检测，消除了一般点焊接头超声波检测由于焊点压痕导致的耦合效果不佳的影响。
2、基于超声波连续采集软件，在焊接过程中实时获取被焊工件内部超声回波数据，对数据进行矩阵化处理，生成超声M显示图，M显示图比常规A显示图更直观反映焊接进程。
3、基于M显示图特征可快速区分出当前焊点质量。
综上所述，与一般电阻点焊接头虚连接检测方法相比，本发明提出的方法通过对M显示图特征分析，无需复杂的信号处理技术，实现对点焊质量的快速检测，实践中可实现对生产过程中焊点的100%在役检测，同时还避免了一般超声检测时焊点压痕对超声检测信号的干扰及影响，实用性强。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1为本发明的电阻点焊质量检测装置的结构示意图；
图2为本发明的电极帽上壳及电极帽下壳的结构示意图；
图3为本发明的电阻点焊质量检测方法的焊接过程超声波反射情况及A波回波示意图；
图4为本发明的电阻点焊质量检测方法的焊接循环图及焊接过程M显示图；
图5为本发明的电阻点焊质量检测方法的焊点M显示图，其中，(a)部分为虚焊焊点M显示图，(b)部分为熔核内部孔洞焊点M显示图，(c)部分为喷溅焊点M显示图，(d)部分为熔核尺寸不足焊点M显示图；
图6为本发明的电阻点焊质量检测方法的焊接质量分类流程图；
图7为本发明的实施例的熔核内部孔洞焊点M显示图；
图8为本发明的实施例的虚焊焊点M显示图；
图9为本发明的实施例的喷溅焊点M显示图；
图10为本发明的实施例的熔核尺寸不足焊点M显示图。
图中：1、上电极；2、下电极；3、超声波探头；4、电极帽上壳；5、电极帽下壳；6、垫圈；7、高温耦合剂；8、弹簧；9、螺丝；10、超声卡；11、计算机。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本发明的详细内容及其具体实施方式。
参见图1至图10所示，本发明的电阻点焊质量检测装置及方法，针对一般超声检测只能实现线下抽检以及由于点焊压痕存在导致耦合效果不佳等问题，将超声波探头内置于电极帽上壳4、电极帽下壳5组成的中空腔体内，在焊接过程中实时激励超声波探头3向被焊工件12内部发射超声波，基于计算机超声波连续信号采集软件对整个过程的超声信号进行采集处理，生成反映焊接进程的M显示图，进一步基于M显示图特征，实现焊点的质量分类。
参见图1及图2所示，本发明的电阻点焊质量检测装置，包括上电极1、下电极2、超声波探头3、电极帽上壳4、电极帽下壳5、垫圈6、高温耦合剂7、弹簧8、螺钉9、超声卡10以及计算机11。所述超声波探头3内置于电极帽上壳4、电极帽下壳5组成的中空腔体内，通过垫圈6、弹簧8固定其位置，保证超声波探头3在焊接过程中向被焊接工件12内部发射垂直的超声波束；所述超声波探头3采用高温耦合剂7实现与电极帽下壳5的直接耦合；所述超声波探头3通过数据线与超声卡10及计算机11相连。弹簧8一端顶砥于超声波探头3，另一端顶砥于电极帽上壳4。
所述的电极帽上壳4与电极帽下壳5之间通过螺钉9连接。
所述的超声波探头3为收发一体式超声波纵波直探头。
所述的被焊工件12焊接过程中在上电极1、下电极2的焊接压力作用下夹紧。
参见图1至图6所示，本发明的电阻点焊质量检测方法，主要通过对焊接过程采集超声波回波信号，获得焊接过程超声波回波信号随焊接时间变化的图像（即M显示图），通过M显示图特征对焊点质量进行分类。包括如下步骤：
第一步、连接系统，包含以下子步骤：
1.1 在电极帽下壳5的腔体内底部刷涂高温耦合剂7，放入垫圈6，将超声波探头3放置于垫圈6内，超声波探头3上部放置弹簧8，扣紧电极帽上壳4，拧紧螺钉9；
1.2 将连接好的电极帽整体（包括电极帽上壳4、电极帽下壳5、超声波探头3、垫圈6、高温耦合剂7、弹簧8、螺钉9）安装在点焊机电极杆上；
1.3 将超声波探头3通过数据线与超声卡10、计算机11相连；
第二步，启动焊机：焊接开始时启动计算机超声波连续采集软件，开始对整个焊接过程进行超声回波数据采集，超声回波数据采集包括以下阶段：
2.1预加压阶段(Ⅰ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；透射波传播进入上层板内部，由于被焊工件表面在微观状态下为粗糙界面，上、下两层板之间存在空气层，因此超声波束在两层板界面处再次发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ri；透射波进入下层板，并在下层板下表面发生反射，反射波被超声波探头接收，形成回波Rd；因此该阶段可接收到上层板上表面回波Ru、上、下两层板界面回波Ri、下层板下底面回波Rd；
2.2一次电流阶段(Ⅱ)，该阶段为预热阶段，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；由于热输入使得材料软化，被焊工件上、下两层板在电极压力作用下紧密接触，两层板界面声波反射作用明显减弱，透射波几乎全部进入被焊工件下层板内部，并在下层板下表面发生反射，反射波被超声探头接收，形成回波Rd；因此该阶段只可接收到上层板上表面回波Ru、下层板下表面回波Rd；且由于电阻热的作用，超声波在材料内部传播速度下降，下层板下表面回波Rd也将产生小量回波延迟；
2.3 二次电流阶段(Ⅲ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；透射波传播进入上层板内部，由于热输入引起材料熔化后工件内部出现液体熔核区，材料在不同状态下声阻抗Z值差异较大，超声波对液态熔核上、下两固-液界面具有高度反射敏感性，因此超声波在液态熔核上层固-液界面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Rl1，透射波进入液态熔核内部，并在液态熔核下层固液界面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Rl2；透射波在下层板下表面发生反射，反射波被超声探头接收，形成回波Rd；因此，此时将接收到上层板上表面回波Ru、两固-液界面的反射回波Rl1和Rl2、下层板下表面回波Rd；同时，下层板下表面回波Rd延迟显著增大，随着液态熔核尺寸不断扩展，两固-液界面回波信号Rl1和Rl2被接收到的时间间隔也逐渐增大；
2.4 保压阶段(Ⅳ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；由于保压阶段已断开电流，液态熔核区开始凝固，两固-液界面逐渐收缩，两固-液界面的反射回波信号Rl1和Rl2之间的时间间隔也逐渐减小，直到凝固结束时消失；而透射波在下层板下表面发生反射，反射波被超声探头接收，形成回波Rd；因此此时可接收到上层板上表面回波Ru，下层板下表面回波Rd；
2.5焊接结束(Ⅴ)，超声波探头发射超声波束，超声波束在电极帽下壳外表面发生全反射，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru（由于焊接过程中电极帽下壳外表面始终与上层板上表面之间为压紧状态，因此电极帽下壳外表面回波即为被焊工件上层板上表面回波Ru）；
第三步，数据处理，包含以下子步骤：
3.1 对获取的工件内部超声回波数据进行矩阵化处理，生成焊接过程M显示图；
所述焊接过程M显示图为所有A波数据的矩阵化排列，随着焊接过程的不断进行，工件内部结构及材料状态不断发生变化，探头接收到的超声波回波位置及声压幅值也相应地发生变化，图像出现相关特征及灰度变化；
3.2 分析M显示图图像特征，包括步骤2.3过程的上、下层固-液界面回波Rl1、Rl2是否完整、上、下层固-液界面回波Rl1、Rl2之间的时间间隔Di、步骤2.4过程是否可观察到除上层板上表面回波Ru及下层板下表面回波Rd之外的熔核区内部回波Rh；
第四步，焊接质量评定，包含以下子步骤：
4.1 无回波Rl1、Rl2，即Di = 0，判定当前焊点为虚焊焊点；
4.2 有回波Rl1、Rl2，但回波不完整，判定当前焊点为发生喷溅焊点；
4.3 有回波Rl1、Rl2，但Di/D ＜ Dmin，（Dmin为合格焊点允许的最小熔深，该数据可由大量实验获得），判定当前焊点为熔核尺寸不足焊点；
4.4 步骤2.4过程除可接收到上层板上表面回波Ru、下层板下表面回波Rd外，还存在回波Rh，判定当前焊点为熔核内部存在孔洞缺陷焊点；
4.5 无步骤4.1-4.4特征出现，判定当前焊点为无上述缺陷焊点。
实施例：
参见图7至图10所示，本实施例采用SUS301L不锈钢板作为点焊试样，板厚组合为2mm+2mm，超声波探头频率为10MHz，超声卡采样频率为80MHz。
根据获得的M显示图特征，依次判定焊点为熔核内部孔洞焊点、虚焊焊点、喷溅焊点、熔核尺寸不足焊点。
以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡对本发明所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电阻点焊质量检测装置，其特征在于：超声波探头（3）内置于电极帽上壳（4）、电极帽下壳（5）组成的中空腔体内，通过垫圈（6）、弹簧（8）固定位置，保证超声波探头（3）在焊接过程中向被焊接工件（12）内部垂直发射超声波束；所述超声波探头（3）采用高温耦合剂（7）实现与电极帽下壳（5）的直接耦合；所述超声波探头（3）通过数据线与超声卡（10）及计算机（11）相连。
2.根据权利要求1所述的电阻点焊质量检测装置，其特征在于：所述的电极帽上壳（4）与电极帽下壳（5）之间通过螺钉（9）连接。
3.根据权利要求1所述的电阻点焊质量检测装置，其特征在于：所述的超声波探头（3）为收发一体式超声波纵波直探头。
4.根据权利要求1所述的电阻点焊质量检测装置，其特征在于：所述的被焊工件（12）焊接过程中在上电极（1）、下电极（2）的焊接压力作用下夹紧。
5.一种电阻点焊质量检测方法，其特征在于：包括如下步骤：
第一步、连接系统，包含以下子步骤：
1.1 在电极帽下壳（5）的腔体内底部刷涂高温耦合剂（7），放入垫圈（6），将超声波探头（3）放置于垫圈（6）内，超声波探头（3）上部放置弹簧（8），扣紧电极帽上壳（4），拧紧螺钉（9）；
1.2 将连接好的电极帽整体安装在点焊机电极杆上；
1.3 将超声波探头（3）通过数据线与超声卡（10）、计算机（11）相连；
第二步，启动焊机：焊接开始时启动计算机超声波连续采集软件，开始对整个焊接过程进行超声回波数据采集，超声回波数据采集包括以下阶段：
2.1 预加压阶段(Ⅰ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；透射波传播进入上层板内部，并在上、下两层板界面处再次发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ri；透射波进入下层板，并在下层板下底面发生反射，反射波被超声探头接收，形成回波Rd；
2.2 一次电流阶段(Ⅱ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；透射波依次经过上层板内部、下层板内部，并在下层板下表面发生反射，反射波被超声波探头接收，形成回波Rd；
2.3 二次电流阶段(Ⅲ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；透射波传播进入上层板内部，并在液态熔核上层固-液界面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Rl1，透射波进入液态熔核内部，并在液态熔核下层固-液界面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Rl2，透射波在下层板下表面发生反射，反射波被超声波探头接收，形成回波Rd；
2.4 保压阶段(Ⅳ)，超声波探头向被焊工件发射超声波束，超声波束通过电极帽下壳传播到被焊接工件的上层板上表面，并在上层板上表面发生半反半透，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；透射波传播进入被焊工件内部，并在下层板下表面发生反射，反射波被超声波探头接收，形成回波Rd；
2.5 焊接结束(Ⅴ)，超声波探头发射超声波束，超声波束在电极帽下壳外表面发生全反射，反射波被超声波探头接收，形成回波Ru；由于焊接过程中电极帽下壳外表面始终与被焊工件上层板上表面之间为压紧状态，因此电极帽下壳外表面回波即为被焊工件上层板上表面回波Ru；
第三步，数据处理，包含以下子步骤：
3.1 对获取的工件内部超声回波数据进行矩阵化处理，生成焊接过程M显示图；
所述焊接过程M显示图为所有A波数据的矩阵化排列，随着焊接过程的不断进行，工件内部结构及材料状态不断发生变化，探头接收到的超声波回波位置及声压幅值也相应地发生变化，图像出现相关特征及灰度变化；
3.2 分析M显示图图像特征，包括步骤2.3的上、下层固-液界面回波Rl1、Rl2是否完整、上、下层固-液界面回波Rl1、Rl2之间的时间间隔Di、步骤2.4是否可观察到除上层板上表面回波Ru及下层板下表面回波Rd之外的熔核区内部回波Rh；
第四步，焊接质量评定，包含以下子步骤：
4.1 无回波Rl1、Rl2，即Di = 0，判定当前焊点为虚焊焊点；
4.2 有回波Rl1、Rl2，但回波不完整，判定当前焊点为发生喷溅焊点；
4.3 有回波Rl1、Rl2，但Di/D ＜ Dmin，Dmin为合格焊点允许的最小熔深，判定当前焊点为熔核尺寸不足焊点；
4.4 步骤2.4除可接收到上层板上表面回波Ru、下层板下表面回波Rd外，还存在回波Rh，判定当前焊点为熔核内部存在孔洞缺陷焊点；
4.5 无步骤4.1-4.4特征出现，判定当前焊点为无上述缺陷焊点。
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