CN115528440A - 汇流条与电线的连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种汇流条与电线的连接结构，能够使汇流条与电线的连接部位变薄而实现体积的小型化。在汇流条(1)与电线(2)的连接结构中，汇流条(1)与电线(2)的导体芯线(21)电连接，在汇流条(1)的端部形成有比汇流条主体(11)薄的电线接合部(12)，从绝缘包覆层(22)露出的导体芯线(21)以收束在汇流条主体(11)的板厚(T11)内的方式与电线接合部(12)接合。电线接合部(12)的板厚(T12)形成为，即使与导体芯线(21)的线厚(T21)和绝缘包覆层(22)的层厚(T22)相加，也比汇流条主体(11)的板厚(T11)薄。

Description

汇流条与电线的连接结构

技术领域

本发明涉及一种连接汇流条与电线的汇流条与电线的连接结构。

背景技术

作为用于电连接汇流条10和电线2的连接结构，已知有如下的连接结构，即，如图4(a)、(b)所示，使汇流条10和电线2的导体芯线21彼此重叠，并且通过超声波接合或激光接合等的接合方法进行连接(例如，参见专利文献1)。另外，图4(a)是侧面图，图4(b)是图4(a)所示的Z－Z剖面图。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8－227738号公报

本发明要解决的课题

但是，在现有技术中，由于汇流条10和电线2的导体芯线21重叠接合，所以如图4所示，电线2的连接部位不能收束在汇流条10的板厚T10内，存在体积大型化的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的状况而完成的，其目的在于提供一种用于连接汇流条和电线的连接结构，该连接结构能够通过使汇流条(bus bar：母线)和电线的连接部位变薄而实现体积的小型化。

本发明的汇流条与电线的连接结构是汇流条与电线的导体芯线电连接的汇流条与电线的连接结构，其中，在所述汇流条的端部形成有比汇流条主体薄的电线接合部，从绝缘包覆层露出的所述导体芯线以收束在所述汇流条主体的板厚内的方式与所述电线接合部接合。

发明效果

由于本发明以上述方式构成，所以电线接合部与导体芯线的连接部位的厚度收束于汇流条主体的板厚内，因此，能够使汇流条与电线的连接部位变薄而实现体积的小型化。

附图说明

图1的(a)、(b)、(c)是表示本发明的汇流条与电线的连接结构的实施方式的图。

图2的(a)、(b)是表示图1的(a)、(b)、(c)所示的电线接合部的变形例的图。

图3的(a)、(b)是表示图1的(a)、(b)、(c)所示的汇流条与电线的连接结构的变形例的图。

图4的(a)、(b)是表示现有的汇流条与电线的连接结构的实施方式的图。

具体实施方式

接着，参照附图具体说明用于实施本发明的方式(以下简称为“实施方式”)。

参照图1，本实施方式的汇流条与电线的连接结构具有汇流条1和电线2，汇流条1与电线2的导体芯线21电连接。另外，图1的(a)是侧面图，图1的(b)是图1的(a)所示的A－A剖面图，图1的(c)是图1的(a)所示的B－B剖面图。

汇流条1是整体由铝材料、铜材料等导电性金属形成的板状部件。汇流条1包括汇流条主体11和形成在汇流条主体11的端部的电线接合部12。电线接合部12是从连接电线2的一面侧通过切削而下挖的区域。电线接合部12的板厚T12形成为比汇流条主体11的板厚T11薄。另外，电线接合部12也可以通过切削以外的其他方法(例如冲压)形成。

电线2是线厚比线宽短的扁平型电缆，由导体芯线21和覆盖导体芯线21的绝缘包覆层22构成。从绝缘包覆层22露出的导体芯线21通过超声波接合或激光接合而与汇流条1的电线接合部12接合，使得导体芯线21收束于汇流条主体11的板厚T11内。由此，能够实现接合有电线2的汇流条1的小型化。另外，对导体芯线21与电线接合部12的接合方法没有特别限制，但优选接合部的厚度不为导体芯线21的线厚T21以上的超声波接合或激光接合。

电线接合部12的板厚T12构成为，即使与导体芯线21的线厚T21和绝缘包覆层22的层厚T22相加，也比汇流条主体11的板厚T11薄(T12+T21+T22<T11)。由此，由于电线2也收束在汇流条主体11的板厚T11内，因此能够实现体积的进一步小型化。

在图2的(a)、图2的(b)所示的变形例中，在电线接合部12中的导体芯线21的接合部位的两侧分别形成有从电线接合部12竖立设置的厚度T13的引导部13，电线接合部12构成为槽状。另外，图2的(a)是侧面图，图2的(b)是图2的(a)所示的C－C剖面图。由于导体芯线21由一对引导部13引导，所以能够容易地将导体芯线21定位在接合部位。

在超声波接合中，通过使用焊头(horn)和砧座(anvil)压接电线2和汇流条1，将两者接合。此时，电线2的导体芯线21的移动被一对引导部13限制，因此能够接合在正确的位置。

另外，引导部13的厚度T13形成为比导体芯线21的线厚T21薄(T13<T21)。因此，在进行超声波接合时，引导部13不会与焊头接触，因此能够简单地进行焊头的对位。另外，在将焊头的与导体芯线21的接触面形成为收束在一对引导部13之间的大小的情况下，对引导部13的厚度T13没有限制，但焊头的对位变得困难。

在图3的(a)、(b)中所示的变形例中，下挖端面14和导体芯线21通过焊锡3电连接，该焊锡3流入位于汇流条主体11和电线接合部12之间的边界处的下挖端面14和导体芯线21的前端部之间。另外，图3的(a)是侧面图，图3的(b)是俯视图。由此，能够增大汇流条主体11与导体芯线21的电连接面积，从而提高导电效率。另外，下挖端面14与导体芯线21的接合也可以是利用激光的熔融整合。

如上所述，本实施方式是汇流条1和电线2的连接结构，其中，汇流条1和电线2的导体芯线21电连接，在汇流条1的端部形成有比汇流条主体11薄的电线接合部12，并且从绝缘包覆层22露出的导体芯线21以收束在汇流条主体11的板厚T11内的方式与电线接合部12结合。

根据该结构，由于电线接合部12与导体芯线21的连接部位的厚度收束在汇流条主体11的板厚T11内，因此，能够使汇流条1与电线2的连接部位变薄而实现体型的小型化。

进而，在本实施方式中，电线接合部12的板厚T12形成为，即使与导体芯线21的线厚T21和绝缘包覆层22的层厚T22相加，也比汇流条主体11的板厚T11薄。

根据该结构，由于将导体芯线21接合在电线接合部12上的电线2收束在汇流条主体11的板厚T11内，因此，能够实现体积的进一步小型化。

进而，在本实施方式中，在电线接合部12中的导体芯线21的接合部位的两侧分别形成有从电线接合部12竖立设置的引导部13。

根据该结构，由于通过一对引导部13进行引导，因此能够容易地进行导体芯线21向接合部位的定位。另外，在超声波接合时，通过一对引导部13限制动作，因此，能够接合在正确的位置。

进而，在本实施方式中，引导部13的厚度T13形成为比导体芯线21的线厚T21薄。

根据该结构，在超声波接合时，引导部13不会与焊头接触，因此，能够简单地进行焊头的对位。

进而，在本实施方式中，位于汇流条主体11与电线接合部12的边界处的下挖端面14与导体芯线21的前端部接合。

根据该结构，能够增大汇流条主体11与导体芯线21之间的电连接面积，从而提高导电效率。

以上，基于实施方式对本发明进行了说明。该实施方式是例示，本领域技术人员能够理解这些各构成要素的组合可以有各种变形例，并且这样的变形例也在本发明的范围内。

Claims (5)

1.一种汇流条与电线的连接结构，使汇流条与电线的导体芯线电连接，其特征在于，

在所述汇流条的端部形成有比汇流条主体薄的电线接合部，

从绝缘包覆层露出的所述导体芯线以收束在所述汇流条主体的板厚内的方式与所述电线接合部接合。

2.如权利要求1所述的汇流条与电线的连接结构，其特征在于，

所述电线接合部的板厚形成为，即使与所述导体芯线的线厚和所述绝缘包覆层的层厚相加，也比所述汇流条主体的板厚薄。

3.如权利要求1或2所述的汇流条与电线的连接结构，其特征在于，

在所述电线接合部的所述导体芯线的接合部位的两侧分别形成有从所述电线接合部竖立设置的引导部。

4.如权利要求3所述的汇流条与电线的连接结构，其特征在于，

所述引导部的厚度形成为比所述导体芯线的线厚薄。

5.如权利要求1～4中任一项所述的汇流条与电线的连接结构，其特征在于，

位于所述汇流条主体与所述电线接合部的边界处的下挖端面与所述导体芯线的前端部接合。

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