CN115527904B - 一种芯片分选机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片分选机，包括分选平台，在分选平台上设有晶圆放置台、晶圆抓取机构、芯片顶出机构、晶圆存放机构、芯片抓取机构和芯片稳定机构；所述晶圆放置台包括未分选放置区和分选完成区；在未分选放置区前端的分选平台上设有芯片顶出机构，在分选完成区前端的分选平台上设有芯片稳定机构；在芯片顶出机构和芯片稳定机构之间的分选平台上设有晶圆存放机构，在晶圆存放机构上设有芯片抓取机构，所述芯片抓取机构的一端与芯片顶出机构相对应，芯片抓取机构的另一端与芯片稳定机构相对应；在分选平台上方设有晶圆抓取机构，上述结构，可以实现芯片的自动分选，效率高且稳定，由此保证了后续加工时芯片拿取的准确性。

Description

一种芯片分选机

技术领域

本发明涉及芯片分选技术领域，具体涉及一种芯片分选机。

背景技术

晶圆通常作为芯片的载体。在同一张晶圆的芯片都是紧密排列在一起，而芯片本身很小，但由于量多，且多个芯片通过粘贴或其他方式固定在晶圆上，而为了方便后续加工，一般会对先对晶圆上的芯片进行分选，比如不同规格或不同品质等进行识别，识别好后放在另一晶圆上，若不同规格或不同品质等芯片不先进行分选，这样，不仅加大了加工的难度，且还容易造成失误导致芯片取错等问题出现。现有技术如中国专利申请号CN201310007497.5，公告日为2015.09.02，其公开了一种全自动晶粒分选设备及全自动晶粒分选方法，具体公开了由晶圆工作台、分选工作台、运输传送系统、晶圆工作台推送装置、分选工作台推送装置、摆臂机构、芯片分选料库，通过运输传送系统将盘片在工作台、推送装置及芯片分料库三者之间自如进出进行取放，实现了全自动晶粒分选，同时运输传送系统具有两个缓冲区位置，能够减少待分选盘片与分选结束后的盘片之间的交换时间，进而加快晶粒分选时间和效率，其仅仅通过摆臂机构进行分选，而摆臂机构的一侧设置一未分选的晶圆，但是由于为分选的晶圆上的芯片是固定在晶圆上，在分选过程中仅仅通过摆臂机构进行抓取，容易使得芯片与晶圆之间固定使得芯片与晶圆分离不好的情况发生，并且由于分离不好将会导致芯片的抓取的可靠性不好，从而影响分选效率以及可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片分选机，可将晶圆上不同规格的芯片转移到同一个晶圆上，分选效率高。

为达到上述目的，一种芯片分选机，包括分选平台，在分选平台上设有晶圆放置台、晶圆抓取机构、芯片顶出机构、晶圆存放机构、芯片抓取机构和芯片稳定机构；所述晶圆放置台包括未分选放置区和分选完成区，未分选放置区位于分选平台的一侧，在分选平台相对未分选放置区的另一侧设有分选完成区；在未分选放置区前端的分选平台上设有芯片顶出机构，在分选完成区前端的分选平台上设有芯片稳定机构；在芯片顶出机构和芯片稳定机构之间的分选平台上设有晶圆存放机构，在晶圆存放机构上设有芯片抓取机构，所述芯片抓取机构的一端与芯片顶出机构相对应，芯片抓取机构的另一端与芯片稳定机构相对应；在分选平台上方设有晶圆抓取机构。

所述晶圆存放机构包括用于放置未分选的晶圆的第一晶圆存放装置和用于放置分选之后的晶圆第二晶圆存放装置，所述第一晶圆存放装置设置在靠近芯片顶出机构的分选平台上，第二晶圆存放装置设置在靠近芯片稳定机构的分选平台上，在第一晶圆存放装置和第二晶圆存放装置之间设有芯片抓取机构，第一晶圆存放装置位于芯片抓取机构与芯片顶出机构之间，第二晶圆存放装置位于芯片抓取机构与芯片稳定机构之间，芯片顶出机构对未分选的晶圆的底部进行吸附并顶出对应芯片然后芯片抓取机构将其抓取对应芯片，芯片稳定机构作用分选之后的晶圆的底部并与芯片抓取机构抓取对应芯片对应将芯片放入在分选的晶圆上。

上述结构，在未分选放置区内设有一个以上带有不同规格的晶圆，通过晶圆抓取机构将位于未分选放置区内的晶圆抓取并放置到第一晶圆存放装置上，并通过晶圆抓取机构将空白的分选的晶圆放到第二晶圆存放装置上，再通过芯片顶出机构吸附住未分选的晶圆的底部然后芯片抓取机构抓取芯片之后芯片顶出机构将芯片进行顶出，从而确保晶圆上的芯片能更加可靠且更加高效地从晶圆上分离出来，抓取完成后，芯片抓取机构将对应芯片转移到第二晶圆存放装置上，通过芯片稳定机构作用分选晶圆的底部然后芯片抓取机构将抓取的对应芯片放入到与芯片稳定机构的对应位置从而实现芯片贴在分选的晶圆上进而实现将芯片放置并固定在第二晶圆存放装置上，由此完成一次芯片的分选，当第一晶圆存放装置内的晶圆上同一种规格的芯片被分选完成后，晶圆抓取机构将第二晶圆存放装置上的分选的晶圆抓取并放置到分选完成区，并抓取另一空白的分选晶圆转移到第二晶圆存放装置上，由此即可进行另一种规格的芯片分选，当第一晶圆存放装置上的晶圆的芯片已经分选完成，则通过晶圆抓取机构将该晶圆抓取放置在未分选放置区并重新放置一个新的未进行分选的晶圆在第一晶圆存放装置上，进行下一次分选，重复以上动作，从而实现芯片的分选，芯片与晶圆分离效率高且可靠性好，由此保证了后续加工时芯片拿取的准确性。

进一步的，所述第一晶圆存放装置沿着分选平台的长度方向进行移动并能沿着分选平台的高度方向进行升降，第二晶圆存放装置沿着分选平台的长度方向进行移动并能沿着分选平台的高度方向进行升降，第一晶圆存放装置和第二晶圆存放装置位于芯片抓取机构的两侧，芯片抓取机构从第一晶圆存放装置上抓取芯片之后旋转之后将抓取芯片放入到第二晶圆存放装置上。

以上设置，通过将第一晶圆存放装置和第二晶圆存放装置放置在芯片抓取机构的两侧，从而通过调整第一晶圆存放装置和第二晶圆存放装置的水平位置以及高度位置方便芯片抓取装置进行抓取，且芯片抓取机构抓取芯片之后只需要进行旋转即可将芯片固定在第二晶圆存放装置上，结构可靠且操作效率高。

进一步的，所述芯片抓取机构包括芯片抓取电机、第一芯片吸嘴、第二芯片吸嘴和芯片吸嘴连接架，所述芯片抓取电机通过抓取固定座安装座在分选平台上，在芯片抓取电机的驱动轴上设有芯片吸嘴连接架，在芯片吸嘴连接架的一端设有第一芯片吸嘴，在芯片吸嘴连接架的另一端设有第二芯片吸嘴，在芯片吸嘴连接架上设有驱动第一芯片吸嘴的第一真空吸管以及驱动第二芯片吸嘴的第二真空吸管。

以上设置，在进行分选作业时，芯片顶出机构将位于第一晶圆存放装置上的晶圆内的芯片顶住，同时第一芯片吸嘴将芯片吸附，当第一芯片吸嘴将芯片吸附完成后，芯片顶出机构松开芯片，进而芯片抓取电机启动将第一芯片吸嘴旋转至第二晶圆存放装置的方向，此时，芯片稳定机构启动将晶圆推动并与位于第一芯片吸嘴上的芯片接触挤压，由此将芯片固定在位于第二晶圆存放装置的晶圆上，当芯片固定完成后，芯片稳定机构恢复原位，同时，芯片顶出机构和第二芯片吸嘴配合继续抓取下一个芯片，重复上述动作即可完成芯片的分选转送，结构简单且效率高。

进一步的，第一晶圆存放装置包括第一存放驱动组件和第一存放架，所述第一存放架通过第一存放驱动组件设置在分选平台上，第一存放驱动组件驱动第一存放架移动升降设置；

所述第二晶圆存放装置包括第二存放驱动组件和第二存放架，所述第二存放架通过第二存放驱动组件设置在分选平台上，第二存放驱动组件驱动第二存放架移动升降设置；第一存放架和第二存放架上设置有用于与晶圆上芯片放置区对应的通槽。

以上设置，通过第一存放架上设置通槽从而使得将晶圆的芯片放置区放在通槽内，从而方便芯片顶出机构以及芯片稳定机构能更加直接可靠地作用在晶圆上。

进一步的，所述第一存放驱动组件包括第一存放移动部和第一存放升降部，所述第一存放移动部包括第一移动电机、第一移动导轨、第一移动丝杆、第一移动滑块和第一移动导轨滑块，第一移动电机固定在分选平台的底部，所述第一移动丝杆的一端固定在第一移动电机的驱动轴上，第一移动丝杆的另一端通过第一移动丝杆轴承座连接分选平台的底部，在第一移动丝杆的两侧设有固定在分选平台底部的第一移动导轨，在第一移动导轨上设有第一移动导轨滑块，在第一移动丝杆上设有第一移动滑块，所述第一存放升降部与第一移动滑块连接。第一移动电机驱动第一移动丝杆转动并带动第一移动滑块移动，由此带动第一存放升降部沿着第一移动导轨前后移动设置。

所述第一存放升降部包括第一升降座、第一升降连接架、第一升降电机、第一升降丝杆、第一升降导轨、第一升降滑块和第一升降导轨滑块，所述第一升降连接架固定在第一移动滑块的下方，第一升降连接架还与第一移动导轨滑块连接；所述第一升降座设置在第一升降连接架上，在第一升降座的一端设有第一升降电机，所述第一升降丝杆设置在第一升降座上，且第一升降丝杆的一端连接第一升降电机的驱动轴，第一升降丝杆的另一端通过第一升降丝杆轴承座设置在第一升降座的另一端，在第一升降丝杆上设有第一升降滑块，在第一升降丝杆两侧的第一升降座上设有第一升降导轨，在第一升降导轨上设有第一升降导轨滑块，第一存放架固定在第一升降滑块上，且第一存放架还与第一升降导轨滑块连接。第一升降电机驱动第一升降丝杠转动并带动第一升降滑块移动，由此带动第一存放架沿着第一升降导轨上下移动设置。

所述第二存放驱动组件包括第二存放移动部和第二存放升降部，所述第二存放移动部包括第二移动电机、第二移动导轨、第二移动丝杆、第二移动滑块和第二移动导轨滑块，第二移动电机固定在分选平台的底部，所述第二移动丝杆的一端固定在第二移动电机的驱动轴上，第二移动丝杆的另一端通过第二移动丝杆轴承座连接分选平台的底部，在第二移动丝杆的两侧设有固定在分选平台底部的第二移动导轨，在第二移动导轨上设有第二移动导轨滑块，在第二移动丝杆上设有第二移动滑块，所述第二存放升降部与第二移动滑块连接。第二移动电机驱动第二移动丝杆转动并带动第二移动滑块移动，由此带动第二存放升降部沿着第二移动导轨前后移动设置。

所述第二存放升降部包括第二升降座、第二升降连接架、第二升降电机、第二升降丝杆、第二升降导轨、第二升降滑块和第二升降导轨滑块，所述第二升降连接架固定在第二移动滑块上，第二升降连接架还与第二移动导轨滑块连接；所述第二升降座设置在第二升降连接架上，在第二升降座的一端设有第二升降电机，所述第二升降丝杆设置在第二升降座上，且第二升降丝杆的一端连接第二升降电机的驱动轴，第二升降丝杆的另一端通过第二升降丝杆轴承座设置在第二升降座的另一端，在第二升降丝杆上设有第二升降滑块，在第二升降丝杆两侧的第二升降座上设有第二升降导轨，在第二升降导轨上设有第二升降导轨滑块，第二存放架固定在第二升降滑块上，且第二存放架还与第二升降导轨滑块连接。第二升降电机驱动第二升降丝杆转动并带动第二升降滑块移动，由此带动第二存放架沿着第二升降导轨上下移动设置。

以上设置，在进行分选时，当芯片抓取机构转送完一个芯片后，第一移动电机驱动第一存放升降部进行前后移动，第一升降电机驱动第一存放架进行升降，进而将晶圆上的芯片移动至芯片抓取机构能够进行抓取的位置，结构简单有效；在进行分选时，当芯片被固定在位于第二存放架上的晶圆上后，第二移动电机驱动第二存放升降部进行前后移动，第二升降电机驱动第二存放架进行升降，进而将晶圆移动一个芯片的距离，从而方便芯片抓取机构进行下一次的芯片固定作业，结构简单有效。

进一步的，所述第一存放架包括第一存放连接板和第一晶圆存放板，所述第一存放连接板固定在第一升降滑块上，在第一存放连接板上设有第一晶圆存放板，所述第一晶圆存放板中心开设有通槽，在通槽两侧的第一晶圆存放板上设有第一晶圆固定组件。通过通槽的设置，芯片抓取机构可以方便与芯片顶出机构配合对芯片进行抓取转送。

所述第一晶圆固定组件包括第一固定压板、第一固定条、第一固定托板和第一固定气缸，所述第一固定条设置在通槽两侧的第一晶圆存放板的正面上，在第一晶圆存放板的背面设有第一固定气缸，所述第一固定气缸的活塞杆穿过第一晶圆存放板并连接位于第一固定条上方的第一固定压板，在通槽下方的第一晶圆存放板的正面上设有第一固定托板。

所述第二存放架包括第二存放连接板和第二晶圆存放板，所述第二存放连接板固定在第二升降滑块上，所述第二晶圆存放板通过晶圆旋转组件转动的连接在第二存放连接板上；所述第二晶圆存放板和第二存放连接板的中心开设有第二通槽，在第二通槽两侧的第二晶圆存放板上设有第二晶圆固定组件。通过第二通槽的设置，方便芯片抓取机构与芯片稳定机构配合对芯片进行固定。

所述第二晶圆固定组件包括第二固定压板、第二固定条、第二固定托板和第二固定气缸，所述第二固定条设置在第二通槽两侧的第二晶圆存放板的正面上，在第二晶圆存放板的背面设有第二固定气缸，所述第二固定气缸的活塞杆穿过第二晶圆存放板并连接位于第二固定条上方的第二固定压板，在第二通槽下方的第二晶圆存放板的正面上设有第二固定托板。

以上设置，晶圆抓取机构将晶圆放置在第一固定托板上且位于第一固定压板和第一固定条之间，第一固定气缸驱动第一固定压板向第一固定条的方向移动，由此即可将晶圆压紧固定，结构简单有效。

晶圆抓取机构将晶圆放置在第二固定托板上且位于第二固定压板和第二固定压条之间，第二固定气缸驱动第二固定压板向第二固定条的方向移动，由此将晶圆压紧固定，结构简单有效。

进一步的，所述晶圆旋转组件包括晶圆旋转电机、晶圆旋转皮带，晶圆旋转皮带轮和晶圆连接轴承，所述第二晶圆存放板通过晶圆连接轴承设置在第二存放连接板上，在第二存放连接板上设有晶圆旋转电机，所述晶圆旋转电机的驱动轴上设有晶圆旋转皮带轮，在第二晶圆存放板上设有第二存放皮带轮，所述晶圆旋转皮带缠绕在晶圆旋转皮带轮与第二存放皮带轮上。

以上设置，在进行分选时，若分选出来的芯片角度发生了变化，通过晶圆旋转电机带动晶圆旋转皮带移动，进而带动第二晶圆存放板转动，由此即可将第二晶圆存放板的角度旋转至于芯片相对应的角度，从而保证最后分选出来的芯片在晶圆上排放整齐。

进一步的，所述芯片顶出机构包括顶出基座、一级顶出装置、二级顶出装置和顶针组件，所述顶出基座设置在分选平台上，所述二级顶出装置设置在顶出基座上，在二级顶出装置上设有一级顶出装置，在一级顶出装置上设有顶针组件；一级顶出装置沿着二级顶出装置的长度方向移动设置，顶针组件沿着一级顶出装置的长度方向移动设置，所述顶针组件与芯片抓取机构相对应。

所述二级顶出装置包括二级顶出气缸、二级顶出固定座、二级顶出连接块、二级顶出导轨和二级顶出滑块，所述二级顶出气缸的缸体通过二级顶出固定座安装在顶出基座的顶端，在顶出基座的一侧设有二级顶出导轨，一级顶出装置通过二级顶出滑块滑动的设置在二级顶出导轨上，所述二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出装置连接。通过二级顶出气缸伸出活塞杆并带动一级顶出装置沿着二级顶出导轨移动，即可将顶针组件移动至靠近第一晶圆存放装置的位置，从而方便芯片的顶出。

所述一级顶出装置包括一级顶出基座、一级顶出电机、一级顶出凸块、一级顶出导轨、一级顶出滑块和一级顶出滚轮，所述一级顶出基座通过一级顶出连接板连接二级顶出滑块，二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出连接板连接；在一级顶出基座的一端设有一级顶出电机，在一级顶出电机的驱动轴上设有一级顶出凸块，在一级顶出基座的另一端设有一级顶出导轨，所述顶针组件通过一级顶出滑块滑动的设置在一级顶出导轨上，在顶针组件靠近一级顶出电机的一端上设有一级顶出滚轮，所述一级顶出凸块与一级顶出滚轮接触连接；

在顶针组件上设有顶出复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶出复位弹簧杆二，在顶出复位弹簧杆一与顶出复位弹簧杆二之间设有一级顶出复位弹簧。

以上设置，当需要对芯片进行顶出时，二级顶出装置驱动一级顶出装置移动至靠近第一晶圆存放装置的位置，然后一级顶出电机驱动一级顶出凸块转动，使得一级顶出凸块与一级顶出滚轮接触，一级顶出凸块继续转动并挤压一级顶出滚轮一边转动一边向一级顶出基座的另一端移动，从而带动顶针组件与芯片接触并对芯片进行顶出，结构简单且有效。当顶出组件完成芯片的顶出后，一级顶出电机驱动一级顶出凸块复位，通过顶出复位弹簧的回弹力作用即可带动顶针组件复位，从而方便进行下一步芯片的顶出。

进一步的，所述顶针组件包括顶针基座、顶针、吸筒和顶针驱动部，所述顶针基座设置在一级顶出滑块上，在一级顶出滑块一侧的一级顶出基座上设有顶针驱动部，在顶针基座的一端设有吸筒，所述顶针位于吸筒内并连接顶针驱动部，顶出复位弹簧杆一设置在顶针基座上。一级顶出装置驱动吸筒靠近第一晶圆存放装置的晶圆并对晶圆进行吸附，进而通过顶针驱动部驱动顶针对芯片进行顶出。

所述顶针驱动部包括顶针驱动电机、顶针驱动基座、顶针驱动导轨、顶针驱动滑块、顶针驱动凸块、顶针连接杆和顶针滚轮，所述顶针驱动电机设置在一级顶出基座的一端，在一级顶出基座的另一端设有顶针驱动导轨，顶针驱动基座通过顶针驱动滑块滑动的设置在顶针驱动导轨上，在顶针驱动基座的一端设有顶针连接杆，在顶针连接杆的末端设有顶针，在顶针驱动电机的驱动轴上设有顶针驱动凸块，在顶针驱动基座的另一端设有顶针滚轮，所述顶针驱动凸块与顶针滚轮接触连接。

在顶针驱动基座上设有顶针复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶针复位弹簧杆二，在顶针复位弹簧杆一和顶针复位弹簧杆二之间设有顶针复位弹簧。

所述吸筒的顶端的中心设有顶针孔，所述顶针位于该顶针孔内，在吸筒的顶端上还设有一个以上的吸附孔，在吸筒内设有抽风机。抽风机将外部的空气通过吸附孔抽入至吸筒内从而形成负压由此即可将晶圆吸附住，从而方便芯片的顶出。

以上设置，在进行芯片的顶出时，吸筒对晶圆进行吸附后，顶针驱动电机驱动顶针驱动凸块转动，使得顶针驱动凸块与顶针滚轮接触并挤压顶针滚轮，使得顶针滚轮一边转动一边向一级顶出基座的另一端移动，从而带动顶针驱动基座移动，进而使得顶针伸出吸筒外并将芯片顶出，最终使得芯片被芯片抓取机构抓取并转送；当芯片被顶出后，顶针驱动电机驱动顶针驱动凸块复位，通过顶针复位弹簧的回弹力作用即可带动顶针复位，方便进行下一步顶出。

进一步的，所述芯片稳定机构包括稳定基座、第一稳定移动组件、第二稳定移动组件和稳定块，所述稳定基座设置在分选平台上，在稳定基座上设有第一稳定移动组件，第二稳定移动组件设置在第一稳定移动组件上，在第二稳定移动组件上设有稳定块，所述稳定块与芯片抓取机构相对应设置。

所述第一稳定移动组件包括第一稳定气缸、第一稳定导轨、第一稳定滑块和第一稳定连接块，所述第一稳定气缸通过第一稳定气缸固定板连接在稳定基座的一侧，在稳定基座的一侧还设有第一稳定导轨，所述第二稳定移动组件通过第一稳定滑块滑动的设置在第一稳定导轨上，第一稳定气缸的活塞杆通过第一稳定连接块与第二稳定移动组件连接。第一稳定气缸驱动第一稳定滑块沿着第一稳定导轨移动，从而带动第二稳定移动组件向第二晶圆存放装置的方向移动，从而方便稳定块与芯片抓取机构配合对芯片进行固定。

所述第二稳定移动组件包括第二稳定基座、第二稳定电机，驱动凸块、第二稳定驱动座、第二稳定导轨、第二稳定导轨块和第二稳定驱动杆，所述第二稳定基座连接第一稳定滑块，第二稳定基座还与第一稳定气缸的活塞杆连接；在第二稳定基座的一端上设有第二稳定电机，所述第二稳定电机的驱动轴上设有驱动凸块，在第二稳定基座的另一端设有第二稳定导轨块，在第二稳定导轨块上设有导轨槽，所述第二稳定导轨设置在导轨槽内并沿着导轨槽滑动设置，第二稳定驱动座设置在第二稳定导轨上，在第二稳定驱动座的一端上设有第二稳定驱动杆，在第二稳定驱动杆的末端设有稳定块；在第二稳定驱动座的另一端设有第二稳定滚轮，所述驱动凸块与第二稳定滚轮接触连接。第二稳定电机带动驱动凸块转动，进而推动第二稳定滚轮转动并向第二晶圆存放装置的方向移动，进而带动第二稳定驱动座沿着导轨槽移动，由此推动稳定块抵在位于第二晶圆存放装置的晶圆上，通过芯片抓取机构将芯片放置在晶圆上，稳定块继续推动，将晶圆与芯片贴紧，由此实现芯片与晶圆的固定。

在第二稳定驱动座上设有第二稳定复位杆一，在第二稳定基座上设有第二稳定复位杆二，在第二稳定复位杆一和第二稳定复位杆二之间设有稳定复位弹簧。当芯片与晶圆固定完成后，第二稳定电机带动驱动凸块复位，第二稳定基座通过稳定复位弹簧的回弹力作用复回位，由此方便下一步的芯片固定。

在驱动凸块的端部设有行程开关触发板，在第二稳定基座上位于第二稳定电机的驱动轴旋转方向上设有行程开关，所述驱动凸块的凸起部与第二稳定滚轮接触连接，所述行程开关与第二稳定电机电性连接。通过设置行程开关，当第二稳定电机旋转的角度过大时驱动第二稳定电机停止并反方向转动，防止第二稳定电机转动的角度过多导致稳定块伸出过长而损坏芯片和晶圆。

附图说明

图1为本发明的芯片分选机的结构示意图。

图2为本发明的芯片抓取机构的结构示意图。

图3为本发明的第一晶圆存放装置的结构示意图。

图4为本发明的第一晶圆存放装置的爆炸示意图。

图5为本发明的第一存放架的结构示意图。

图6为图5中A处的放大图。

图7为本发明的第二晶圆存放装置的爆炸示意图。

图8为本发明的分选平台的底部示意图。

图9为本发明的第二存放架的爆炸示意图。

图10为本发明的第二固定压板的结构示意图。

图11为本发明的芯片顶出机构的结构示意图。

图12为本发明的芯片顶出机构的爆炸示意图。

图13为图11中B处的放大图。

图14为图12中C处的放大图。

图15为图12中D处的放大图。

图16为本发明的芯片稳定机构的结构示意图。

图17为本发明的芯片稳定机构另一视角的结构示意图。

图18为图16中E处的放大图。

图19为本发明的第二稳定移动组件的爆炸示意图。

图20为本发明的晶圆抓取机构的结构示意图。

图21为本发明的第一行走组件的爆炸示意图。

图22为本发明的第二行走组件的爆炸示意图。

图23为本发明的晶圆抓取装置的结构示意图。

图24为本发明的晶圆抓取装置的爆炸示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。

如图1至图24所示，一种芯片分选机，包括分选平台1，在分选平台1上设有晶圆放置台2、晶圆抓取机构3、芯片顶出机构4、晶圆存放机构5、芯片抓取机构6和芯片稳定机构7；所述晶圆放置台2包括未分选放置区21和分选完成区22，未分选放置区21位于分选平台1的一侧，在分选平台1相对未分选放置区21的另一侧设有分选完成区22；在未分选放置区21前端的分选平台1上设有芯片顶出机构4，在分选完成区22前端的分选平台1上设有芯片稳定机构7；在芯片顶出机构4和芯片稳定机构7之间的分选平台1上设有晶圆存放机构5，在晶圆存放机构5上设有芯片抓取机构6，所述芯片抓取机构6的一端与芯片顶出机构4相对应，芯片抓取机构6的另一端与芯片稳定机构7相对应；在分选平台1上方设有晶圆抓取机构3。

所述晶圆存放机构5包括第一晶圆存放装置51和第二晶圆存放装置52，所述第一晶圆存放装置51设置在靠近芯片顶出机构4的分选平台1上，第二晶圆存放装置52设置在靠近芯片稳定机构7的分选平台1上，在第一晶圆存放装置51和第二晶圆存放装置52之间设有芯片抓取机构6，第一晶圆存放装置51位于芯片抓取机构6与芯片顶出机构4之间，第二晶圆存放装置52位于芯片抓取机构6与芯片稳定机构7之间，芯片顶出机构对未分选的晶圆的底部进行吸附并顶出对应芯片然后芯片抓取机构将其抓取对应芯片，芯片稳定机构作用分选之后的晶圆的底部并与芯片抓取机构抓取对应芯片对应将芯片放入在分选的晶圆上。

如图3所示，所述第一晶圆存放装置51包括第一存放驱动组件511和第一存放架53，所述第一存放架53通过第一存放驱动组件511设置在分选平台1上，第一存放驱动组件511驱动第一存放架53移动升降设置。

如图7所示，所述第二晶圆存放装置52包括第二存放驱动组件521和第二存放架54，所述第二存放架通过第二存放驱动组件设置在分选平台上，第二存放驱动组件驱动第二存放架移动升降设置。上述结构，在未分选放置区21内设有一个以上带有不同发光颜色规格的晶圆，通过晶圆抓取机构3将位于未分选放置区21内的晶圆抓取并放置到第一晶圆存放装置51上，再通过芯片顶出机构4和芯片抓取机构6配合，芯片顶出机构4将同一发光颜色规格的芯片从晶圆上顶出并通过芯片抓取机构6抓取，抓取完成后，芯片抓取机构6将芯片转移到第二晶圆存放装置52上，通过芯片抓取机构6与芯片稳定机构7的配合，将芯片放置并固定在第二晶圆存放装置52上，由此完成一次芯片的分选，当第一晶圆存放装置51内的晶圆上同一种发光颜色规格的芯片被分选完成后，晶圆抓取机构3将第二晶圆存放装置52上的晶圆抓取并放置到分选完成区22，并抓取还未放置有芯片的晶圆转移到第二晶圆存放装置52上，由此即可进行另一种颜色规格的芯片分选，当第一晶圆存放装置51上的晶圆的芯片已经分选完成，则通过晶圆抓取机构3将该晶圆抓取放置在未分选放置区21并重新放置一个新的未进行分选的晶圆在第一晶圆存放装置51上，当同一个发光颜色规格的芯片被分选满一个晶圆后，晶圆抓取机构将该晶圆抓取放置到分选完成区22内并抓取一个新的没有放置芯片的晶圆在第二晶圆存放装置52上，重复以上动作，从而实现芯片的自动分选，效率高且稳定，由此保证了后续加工时芯片拿取的准确性。

在本实施例中，所述晶圆（图中未示出）为芯片的载体，晶圆上放置有芯片的一侧面为正面，且正面面向芯片抓取机构设置，晶圆的背面面向芯片顶出机构或芯片稳定机构，在进行分选时，芯片顶出机构顶住位于第一晶圆存放装置上晶圆的背面以辅助芯片抓取机构将芯片抓取并转送，同时芯片稳定机构抵持位于第二晶圆存放装置上晶圆的背面以辅助芯片抓取机构将芯片固定。

如图2所示，所述芯片抓取机构6包括芯片抓取电机61、第一芯片吸嘴62、第二芯片吸嘴63和芯片吸嘴连接架64，所述芯片抓取电机61通过抓取固定座65安装座在分选平台1上，在芯片抓取电机61的驱动轴上设有芯片吸嘴连接架64，芯片抓取电机61驱动芯片吸嘴连接架64旋转，在芯片吸嘴连接架64的一端设有第一芯片吸嘴62，在芯片吸嘴连接架64的另一端设有第二芯片吸嘴63，在芯片吸嘴连接架64上设有驱动第一芯片吸嘴62的第一真空吸管（图中未示出）以及驱动第二芯片吸嘴63的第二真空吸管（图中未示出）。在吸嘴连接架上还设有用于控制第一真空吸管和第二真空吸管的抽真空装置（图中未示出）。

在本实施例中，通过抽真空装置对物件进行吸附的方法为现有技术，在此不再累述。

在进行分选作业时，芯片顶出机构4将位于第一晶圆存放装置51上的晶圆内的芯片顶住，同时第一芯片吸嘴62将芯片吸附，当第一芯片吸嘴62将芯片吸附完成后，芯片顶出机构4松开芯片，进而芯片抓取电机61启动将第一芯片吸嘴62旋转180°至第二晶圆存放装置52的方向，此时，芯片稳定机构7启动将晶圆推动并与位于第一芯片吸嘴62上的芯片接触挤压，由此将芯片固定在位于第二晶圆存放装置52的晶圆上，当芯片固定完成后，芯片稳定机构恢复原位，同时，芯片顶出机构4和第二芯片吸嘴63配合继续抓取下一个芯片，重复上述动作即可完成芯片的分选转送，结构简单且效率高。

如图3、图4和图8所示，所述第一存放驱动组件511包括第一存放移动部512和第一存放升降部513，所述第一存放移动部512包括第一移动电机5121、第一移动导轨5122、第一移动丝杆5123、第一移动滑块5124和第一移动导轨滑块5125，第一移动电机5121固定在分选平台1的底部，所述第一移动丝杆5123的一端固定在第一移动电机5121的驱动轴上，第一移动丝杆5123的另一端通过第一移动丝杆轴承座5126连接分选平台1的底部，在第一移动丝杆5123的两侧设有固定在分选平台1底部的第一移动导轨5122，在第一移动导轨5122上设有第一移动导轨滑块5125，在第一移动丝杆5123上设有第一移动滑块5124，所述第一存放升降部513与第一移动滑块5124连接。第一移动电机5121驱动第一移动丝杆5123转动并带动第一移动滑块5124移动，由此带动第一存放升降部513沿着第一移动导轨5122前后移动设置。

如图4所示，所述第一存放升降部513包括第一升降座5131、第一升降连接架5132、第一升降电机5133、第一升降丝杆5134、第一升降导轨5135、第一升降滑块5136和第一升降导轨滑块5137，所述第一升降连接架5132固定在第一移动滑块5124的下方，第一升降连接架还与第一移动导轨滑块5125连接；所述第一升降座5131设置在第一升降连接架5132上，在第一升降座5131的一端设有第一升降电机5133，所述第一升降丝杆5134设置在第一升降座5131上，且第一升降丝杆5134的一端连接第一升降电机5133的驱动轴，第一升降丝杆5134的另一端通过第一升降丝杆轴承座5138设置在第一升降座5131的另一端，在第一升降丝杆5134上设有第一升降滑块5136，在第一升降丝杆5134两侧的第一升降座5131上设有第一升降导轨5135，在第一升降导轨5135上设有第一升降导轨滑块5137，第一存放架53固定在第一升降滑块5136上，且第一存放架53还与第一升降导轨滑块5137连接。第一升降电机5133驱动第一升降丝杠5134转动并带动第一升降滑块5136移动，由此带动第一存放架53沿着第一升降导轨5135上下移动设置。

在进行分选时，当芯片抓取机构转送完一个芯片后，第一移动电机5121驱动第一存放升降部513进行前后移动，第一升降电机5133驱动第一存放架53进行升降，进而将晶圆上的芯片移动至芯片抓取机构能够进行抓取的位置，结构简单有效。

如图5和图6所示，所述第一存放架53包括第一存放连接板531和第一晶圆存放板532，所述第一存放连接板531固定在第一升降滑块5136上，在第一存放连接板531上设有第一晶圆存放板532，所述第一晶圆存放板532中心开设有通槽533，在通槽533两侧的第一晶圆存放板532上设有第一晶圆固定组件534。通过通槽的设置，芯片抓取机构可以方便与芯片顶出机构配合对芯片进行抓取转送。

所述第一晶圆固定组件534包括第一固定压板5341、第一固定条5342、第一固定托板5343和第一固定气缸5345，所述第一固定条5342设置在通槽533两侧的第一晶圆存放板532的正面上，在第一晶圆存放板532的背面设有第一固定气缸5345，所述第一固定气缸5345的活塞杆穿过第一晶圆存放板532并连接位于第一固定条5342上方的第一固定压板5341，第一固定气缸5345驱动第一固定压板5341向第一晶圆存放板532方向移动，在通槽533下方的第一晶圆存放板532的正面上设有第一固定托板5343。

晶圆抓取机构将晶圆放置在第一固定托板上且位于第一固定压板5341和第一固定条5342之间，第一固定气缸5345驱动第一固定压板5341向第一固定条5342的方向移动即向下移动，从而使得晶圆的两侧都被第一固定压板5341与第一固定条5342进行压紧，由此即可将晶圆压紧固定，结构简单有效。

如图6所示，所述第一固定压板5341包括第一固定主板53411、第一固定限位槽53412和第一固定连接部53413，所述第一固定主板53411连接第一固定气缸5345，在第一固定主板53411靠近通槽533的一侧设有第一固定限位槽53412，在第一固定限位槽53412上方设有向第一固定主板53411外部延伸的第一固定连接部53413，所述第一固定连接部53413与第一固定条5342连接。

在分选时，晶圆抓取机构将未进行芯片分选的晶圆从第一固定限位槽53412内放下并放置在第一固定托板上，晶圆的两侧边缘卡在第一固定限位槽53412内。

如图7和图8所示，所述第二存放驱动组件521包括第二存放移动部522和第二存放升降部523，所述第二存放移动部522包括第二移动电机5221、第二移动导轨5222、第二移动丝杆5223、第二移动滑块5224和第二移动导轨滑块5225，第二移动电机5221固定在分选平台1的底部，所述第二移动丝杆5223的一端固定在第二移动电机5221的驱动轴上，第二移动丝杆5223的另一端通过第二移动丝杆轴承座5226连接分选平台1的底部，在第二移动丝杆5223的两侧设有固定在分选平台1底部的第二移动导轨5222，在第二移动导轨5222上设有第二移动导轨滑块5225，在第二移动丝杆5223上设有第二移动滑块5224，所述第二存放升降部523与第二移动滑块5224连接。第二移动电机5221驱动第二移动丝杆5223转动并带动第二移动滑块5224移动，由此带动第二存放升降部523沿着第二移动导轨5222前后移动设置。

所述第二存放升降部523包括第二升降座5231、第二升降连接架5232、第二升降电机5233、第二升降丝杆5234、第二升降导轨5235、第二升降滑块5236和第二升降导轨滑块5237，所述第二升降连接架5232固定在第二移动滑块5224上，第二升降连接架5232还与第二移动导轨滑块5225连接；所述第二升降座5231设置在第二升降连接架5232上，在第二升降座5231的一端设有第二升降电机5233，所述第二升降丝杆5234设置在第二升降座5231上，且第二升降丝杆5234的一端连接第二升降电机5233的驱动轴，第二升降丝杆5234的另一端通过第二升降丝杆轴承座2538设置在第二升降座5231的另一端，在第二升降丝杆5234上设有第二升降滑块5236，在第二升降丝杆5234两侧的第二升降座5231上设有第二升降导轨5235，在第二升降导轨5235上设有第二升降导轨滑块5237，第二存放架54固定在第二升降滑块5236上，且第二存放架54还与第二升降导轨滑块5237连接。第二升降电机5233驱动第二升降丝杆5234转动并带动第二升降滑块5236移动，由此带动第二存放架54沿着第二升降导轨5235上下移动设置。

在进行分选时，当芯片被固定在位于第二存放架54上的晶圆上后，第二移动电机5221驱动第二存放升降部523进行前后移动，第二升降电机5233驱动第二存放架54进行升降，进而将晶圆移动一个芯片的距离，从而方便芯片抓取机构6进行下一次的芯片固定作业，结构简单有效。

所述第二存放架54包括第二存放连接板541和第二晶圆存放板542，所述第二存放连接板541固定在第二升降滑块5236上，所述第二晶圆存放板542通过晶圆旋转组件543转动的连接在第二存放连接板541上；所述第二晶圆存放板542和第二存放连接板的中心开设有第二通槽544，在第二通槽544两侧的第二晶圆存放板542上设有第二晶圆固定组件545。通过第二通槽的设置，方便芯片抓取机构6与芯片稳定机构7配合对芯片进行固定。

所述第二晶圆固定组件545包括第二固定压板5451、第二固定条5452、第二固定托板5453和第二固定气缸5454，所述第二固定条5452设置在第二通槽544两侧的第二晶圆存放板542的正面上，在第二晶圆存放板542的背面设有第二固定气缸5454，所述第二固定气缸5454的活塞杆穿过第二晶圆存放板542并连接位于第二固定条5452上方的第二固定压板5451，第二固定气缸5454驱动第二固定压板5451向第二晶圆存放板542方向移动，在第二通槽544下方的第二晶圆存放板542的正面上设有第二固定托板5453。

晶圆抓取机构将晶圆放置在第二固定托板上且位于第二固定压板和第二固定压条之间，第二固定气缸驱动第二固定压板向第二固定条的方向移动，由此将晶圆的两侧边压紧固定在第二固定压板与第二固定条之间，结构简单有效。

如图9和图10所示，所述第二固定压板5451包括第二固定主板54511、第二固定限位槽54512和第二固定连接部54513，所述第二固定主板54511连接第二固定气缸5454，在第二固定主板54511靠近第二通槽544的一侧设有第二固定限位槽54512，在第二固定限位槽54512上方设有向第二固定主板54511外部延伸的第二固定连接部54513，所述第二固定连接部54513与第二固定条5452连接。

在分选时，晶圆抓取机构将用于放置分选完成的芯片的晶圆从第二固定限位槽54512内放下并放置在第二固定托板上，晶圆的两侧边缘卡在第二固定限位槽内。

如图9所示，所述晶圆旋转组件543包括晶圆旋转电机5431、晶圆旋转皮带5432，晶圆旋转皮带轮5433和晶圆连接轴承（图中未示出），所述第二晶圆存放板542通过晶圆连接轴承设置在第二存放连接板541上，在本实施例中，所述晶圆连接轴承的内圈连接第二存放连接板，晶圆连接轴承的外圈连接第二晶圆存放板，在第二存放连接板541上设有晶圆旋转电机5431，所述晶圆旋转电机5431的驱动轴上设有晶圆旋转皮带轮5433，在第二晶圆存放板542上设有第二存放皮带轮5434，所述晶圆旋转皮带5432缠绕在晶圆旋转皮带轮5433与第二存放皮带轮5434上。

在进行分选时，若分选出来的芯片角度发生了变化，通过晶圆旋转电机带动晶圆旋转皮带移动，进而带动第二晶圆存放板转动，由此即可将第二晶圆存放板的角度旋转至于芯片相对应的角度，从而保证最后分选出来的芯片在晶圆上排放整齐。

如图11所示，所述芯片顶出机构4包括顶出基座41、一级顶出装置42、二级顶出装置43和顶针组件44，所述顶出基座41设置在分选平台1上，所述二级顶出装置43设置在顶出基座41上，在二级顶出装置43上设有一级顶出装置42，在一级顶出装置42上设有顶针组件44；一级顶出装置42沿着二级顶出装置43的长度方向移动设置，顶针组件44沿着一级顶出装置42的长度方向移动设置，所述顶针组件44与芯片抓取机构6相对应。

如图12所示，所述二级顶出装置43包括二级顶出气缸431、二级顶出固定座432、二级顶出连接块433、二级顶出导轨434和二级顶出滑块435，所述二级顶出气缸431的缸体通过二级顶出固定座432安装在顶出基座41的顶端，在顶出基座41的一侧设有二级顶出导轨434，一级顶出装置42通过二级顶出滑块435滑动的设置在二级顶出导轨434上，所述二级顶出气缸431的活塞杆通过二级顶出连接块433与一级顶出装置42连接。通过二级顶出气缸431伸出活塞杆并带动一级顶出装置42沿着二级顶出导轨434移动，即可将顶针组件44移动至靠近第一晶圆存放装置51的位置，从而方便芯片的顶出。

如图11-图13所示，所述一级顶出装置42包括一级顶出基座421、一级顶出电机422、一级顶出凸块423、一级顶出导轨424、一级顶出滑块425和一级顶出滚轮426，所述一级顶出基座421通过一级顶出连接板427连接二级顶出滑块435，二级顶出气缸431的活塞杆通过二级顶出连接块433与一级顶出连接板427连接；在一级顶出基座421的一端设有一级顶出电机422，在一级顶出电机422的驱动轴上设有一级顶出凸块423，在一级顶出基座421的另一端设有一级顶出导轨424，所述顶针组件44通过一级顶出滑块425滑动的设置在一级顶出导轨424上，在顶针组件44靠近一级顶出电机422的一端上设有一级顶出滚轮426，所述一级顶出凸块423与一级顶出滚轮426连接。

如图11和图13所示，在顶针组件44上设有顶出复位弹簧杆一4201，在一级顶出基座421上设有顶出复位弹簧杆二4202，在顶出复位弹簧杆一4201与顶出复位弹簧杆二4202之间设有一级顶出复位弹簧428。

在一级顶出凸块423的端部4231上设有一级顶出行程开关触发杆429，在一级顶出基座421上位于一级顶出电机422的驱动轴旋转方向上设有一级顶出行程开关4291，所述一级顶出凸块423的凸起部4232与一级顶出滚轮426接触连接，所述一级顶出行程开关4291与一级顶出电机422电性连接。通过设置行程开关4291，当一级顶出电机旋转的角度过大时驱动一级顶出电机停止转动并反方向转动，防止一级顶出电机转动的角度过多导致顶针组件伸出过长而损坏芯片和晶圆。在本实施例中，通过行程开关来检测电机的旋转角度从而控制电机不会旋转过多防止装置损坏的方法为常见的现有技术，在此不再累述。

当需要对芯片进行顶出时，二级顶出装置43驱动一级顶出装置42移动至靠近第一晶圆存放装置51的位置，然后一级顶出电机422驱动一级顶出凸块423转动，使得一级顶出凸块423与一级顶出滚轮426接触，一级顶出凸块423继续转动由于一级顶出凸块423的凸出长度存在从而使得一级顶出凸块423在转动过程中挤压一级顶出滚轮426一边转动一边向一级顶出基座421的另一端移动，从而带动顶针组件44与芯片接触并对芯片进行顶出，结构简单且有效。当顶出组件完成芯片的顶出后，一级顶出电机驱动一级顶出凸块复位，通过顶出复位弹簧的回弹力作用即可带动顶针组件复位，从而方便进行下一步芯片的顶出。

如图11-图14所示，所述顶针组件44包括顶针基座441、顶针440、吸筒442和顶针驱动部443，所述顶针基座441设置在一级顶出滑块425上，在一级顶出滑块425一侧的一级顶出基座421上设有顶针驱动部443，在顶针基座441的一端设有吸筒442，所述顶针440位于吸筒442内并连接顶针驱动部443，复位弹簧杆一4201设置在顶针基座441上。一级顶出装置42驱动吸筒442靠近第一晶圆存放装置51的晶圆并对晶圆进行吸附，进而通过顶针驱动部443驱动顶针440对芯片进行顶出。

如图11-图14所示，所述顶针驱动部443包括顶针驱动电机4431、顶针驱动基座4432、顶针驱动导轨4433、顶针驱动滑块4434、顶针驱动凸块4435、顶针连接杆4436和顶针滚轮4437，所述顶针驱动电机4431设置在一级顶出基座421的一端，在一级顶出基座421的另一端设有顶针驱动导轨4433，顶针驱动基座4432通过顶针驱动滑块4434滑动的设置在顶针驱动导轨4433上，在顶针驱动基座4432的一端设有顶针连接杆4436，在顶针连接杆4436的末端设有顶针440，在顶针驱动电机4431的驱动轴上设有顶针驱动凸块4435，在顶针驱动基座4432的另一端设有顶针滚轮4437（在图11中示出），所述顶针驱动凸块4435与顶针滚轮4437（在图11中示出）连接。

在顶针驱动基座4432上设有顶针复位弹簧杆一4401，在一级顶出基座421上设有顶针复位弹簧杆二4402，在顶针复位弹簧杆一4401和顶针复位弹簧杆二4402之间设有顶针复位弹簧4438。

在顶针驱动凸块4435的端部44351上设有顶针行程开关触发杆（图中未示出），在一级顶出基座421上位于顶针驱动电机4431的驱动轴旋转方向上设有顶针行程开关4439，所述顶针驱动凸块4435的凸起部44352与顶针滚轮4437接触连接，所述顶针行程开关4439与顶针驱动电机4431电性连接。通过设置行程开关，当顶针驱动电机旋转的角度过大时驱动顶针驱动电机停止旋转动并反向转动，防止顶针驱动电机转动的角度过多导致顶针伸出过程而损坏芯片和晶圆。

如图15所示，所述吸筒442的顶端的中心设有顶针孔4421，所述顶针440位于该顶针孔4421内，在吸筒442的顶端上还设有一个以上的吸附孔4422，在吸筒内设有抽风机（图中未示出）。抽风机将外部的空气通过吸附孔抽入至吸筒内从而形成负压由此即可将晶圆吸附住，从而方便芯片的顶出。在本实施例中，所述抽风机抽风吸附为现有技术，在此不再累述。

在进行芯片的顶出时，吸筒对晶圆进行吸附后，顶针驱动电机4431驱动顶针驱动凸块4435转动，使得顶针驱动凸块4435与顶针滚轮4437接触并挤压顶针滚轮4437，由于顶针驱动凸块4435的凸出长度存在从而使得顶针驱动凸块4435在转动过程中挤压顶针滚轮4437一边转动一边向一级顶出基座421的另一端移动，从而带动顶针驱动基座4432移动，进而使得顶针440伸出吸筒442外并将芯片顶出，最终使得芯片被芯片抓取机构抓取并转送；当芯片被顶出后，顶针驱动电机驱动顶针驱动凸块复位，通过顶针复位弹簧的回弹力作用即可带动顶针复位，方便进行下一步顶出。

如图16所示，所述芯片稳定机构7包括稳定基座71、第一稳定移动组件72、第二稳定移动组件73和稳定块70，所述稳定基座71设置在分选平台1上，在稳定基座71上设有第一稳定移动组件72，第二稳定移动组件73设置在第一稳定移动组件72上，在第二稳定移动组件73上设有稳定块70，所述稳定块70与芯片抓取机构6相对应设置。

如图16和图17所示，所述第一稳定移动组件72包括第一稳定气缸721、第一稳定导轨722、第一稳定滑块723和第一稳定连接块724，所述第一稳定气缸721通过第一稳定气缸固定板725连接在稳定基座71的一侧，在稳定基座71的一侧还设有第一稳定导轨722，所述第二稳定移动组件73通过第一稳定滑块723滑动的设置在第一稳定导轨722上，第一稳定气缸721的活塞杆通过第一稳定连接块724与第二稳定移动组件73连接。第一稳定气缸721驱动第一稳定滑块723沿着第一稳定导轨722移动，从而带动第二稳定移动组件73向第二晶圆存放装置52的方向移动，从而方便稳定块与芯片抓取机构配合对芯片进行固定。

如图18至图19所示，所述第二稳定移动组件73包括第二稳定基座731、第二稳定电机732，驱动凸块733、第二稳定驱动座734、第二稳定导轨735、第二稳定导轨块736和第二稳定驱动杆737，所述第二稳定基座731连接第一稳定滑块723，第二稳定基座731还与第一稳定气缸721的活塞杆连接；在第二稳定基座731的一端上设有第二稳定电机732，所述第二稳定电机732的驱动轴上设有驱动凸块733，在第二稳定基座731的另一端设有第二稳定导轨块736，在第二稳定导轨块736上设有导轨槽7361，所述第二稳定导轨735设置在导轨槽7361内并沿着导轨槽7361滑动设置，第二稳定驱动座734设置在第二稳定导轨735上，在第二稳定驱动座734的一端上设有第二稳定驱动杆737，在第二稳定驱动杆737的末端设有稳定块70；在第二稳定驱动座734的另一端设有第二稳定滚轮738，所述驱动凸块733与第二稳定滚轮738接触连接。第二稳定电机732带动驱动凸块733转动，由于驱动凸块733的凸出长度存在从而使得驱动凸块733在转动过程中挤压第二稳定滚轮738一边转动一边向第二晶圆存放装置52的方向移动，进而带动第二稳定驱动座734沿着导轨槽7361移动，由此推动稳定块70抵在位于第二晶圆存放装置52的晶圆上，通过芯片抓取机构将芯片放置在晶圆上，稳定块继续推动，将晶圆与芯片贴紧，由此实现芯片与晶圆的固定。

在第二稳定驱动座734上设有第二稳定复位杆一7301，在第二稳定基座731上设有第二稳定复位杆二7302，在第二稳定复位杆一7301和第二稳定复位杆二7302之间设有稳定复位弹簧739。当芯片与晶圆固定完成后，第二稳定电机带动驱动凸块复位，第二稳定基座通过稳定复位弹簧的回弹力作用复回位，由此方便下一步的芯片固定。

在驱动凸块733的端部7331设有行程开关触发板7303，在第二稳定基座731上位于第二稳定电机732的驱动轴旋转方向上设有行程开关7304，所述驱动凸块733的凸起部7332与第二稳定滚轮738接触连接，所述行程开关7304与第二稳定电机732电性连接。通过设置行程开关，当第二稳定电机旋转的角度过大时驱动第二稳定电机停止并反方向转动，防止第二稳定电机转动的角度过多导致稳定块伸出过长而损坏芯片和晶圆。

如图20所示，所述晶圆抓取机构3包括抓取行走支架31、晶圆抓取基座32、第一行走组件33、第二行走组件34和晶圆抓取装置35，所述抓取行走支架31设置在分选平台1上，在抓取行走支架31上设有第一行走组件33，第二行走组件34设置在第一行走组件33上，在第二行走组件34上设有晶圆抓取基座32，所述晶圆抓取装置35设置在晶圆抓取基座32上。

如图20和图21所示，所述第一行走组件33包括第一行走电机331、第一行走基座332，第一行走丝杆333、第一行走导轨334、第一行走导轨滑块335、第一行走连接板336和第一行走滑块337，所述第一行走基座332设置在抓取行走支架31上，在第一行走基座332的一端设有第一行走电机331，在第一行走电机331的驱动轴上设有第一行走丝杆333，所述第一行走丝杆333的一端与第一行走电机331连接，第一行走丝杆333的另一端通过第一行走丝杆轴承座3331连接在第一行走基座332的另一端，在第一行走丝杆333上设有第一行走滑块337，在第一行走丝杆333两侧的第一行走基座332上设有第一行走导轨334，在第一行走导轨334上设有沿着第一行走导轨334长度方向滑动设置的第一行走导轨滑块335，第一行走滑块337与第一行走连接板336连接，在第一行走连接板336上设有第二行走组件34，所述第一行走连接板336还与第一行走导轨滑块335连接。

第一行走电机331驱动第一行走丝杆333转动，从而带动第一行走滑块337移动，进而带动第一行走连接板336沿着第一行走导轨334移动，使得第一行走连接板336上的第二行走组件34沿着第一行走导轨334的长度方向移动。

如图22所示，所述第二行走组件34包括第二行走基座341、第二行走电机342、第二行走主动轮343、第二行走从动轮344、第二行走皮带345、第二行走导轨346、第二行走滑块347和第二行走连接块348，所述第二行走基座341设置在第一行走连接板336上，在第二行走基座341的一端设有第二行走电机342，在第二行走电机342的驱动轴上设有第二行走主动轮343，在第二行走基座341的另一端设有第二行走从动轮344，在第二行走主动轮343和第二行走从动轮344之间设有第二行走皮带345，在第二行走皮带345两侧的第二行走基座341上设有第二行走导轨346，晶圆抓取基座32通过第二行走滑块347滑动的设置在第二行走导轨346上，在第二行走皮带345上设有第二行走连接块348，所述第二行走连接块348与晶圆抓取基座32连接。第二行走电机342驱动第二行走主动轮343转动，从而带动第二皮带345在第二行走主动轮343和第二行走从动轮344之间转动，进而使得位于第二皮带345上的第二行走连接块348移动并带动晶圆抓取基座32沿着第二行走导轨346移动。

通过第一行走组件33和第二行走组件34配合，使得晶圆抓取基座32可以在分选平台1上进行移动。

如图23所示，所述晶圆抓取装置35包括第一晶圆抓取组件351和第二晶圆抓取组件352，所述第一晶圆抓取组件351设置在晶圆抓取基座32的一侧面，第二晶圆抓取组件352设置在晶圆抓取基座32的另一侧面。

如图24所示，所述第一晶圆抓取组件351包括第一抓取电机3511、第一抓取主动轮3512、第一抓取从动轮3513、第一抓取皮带3514、第一抓取导轨3515、第一抓取滑块（图中未示出）和第一抓取气动手指3516，所述第一抓取电机3511设置在晶圆抓取基座32顶端的另一侧面，第一抓取电机3511的驱动轴穿过晶圆抓取基座32并连接位于晶圆抓取基座32一侧面的第一抓取主动轮3512，在晶圆抓取基座32的底端设有第一抓取从动轮3513，在第一抓取主动轮3512和第二抓取从动轮3513之间设有第一抓取皮带3514，在晶圆抓取基座32的中部设有贯穿晶圆抓取基座32两侧面的贯穿槽321，第一抓取皮带3514位于该贯穿槽321内，在晶圆抓取基座32的一侧面设有第一抓取导轨3515，所述第一抓取气动手指3516通过第一抓取滑块滑动的设置在第一抓取导轨3515上，在第一抓取皮带3514上设有第一抓取连接块3517，所述第一抓取连接块3517与第一抓取气动手指3516连接。第一抓取电机3511驱动第一抓取主动轮3512转动并带动第一抓取皮带3514移动，从而带动第一抓取气动手指3516沿着第一抓取导轨3515进行移动，从而实现对晶圆的抓取。

如图24所示，所述第二晶圆抓取组件352包括第二抓取电机3521、第二抓取主动轮（图中未示出）、第二抓取从动轮3523，第二抓取皮带3524、第二抓取导轨3525、第二抓取滑块3526和第二抓取气动手指3527，所述第二抓取电机3521设置在晶圆抓取基座32顶端的一侧面，第二抓取电机3521的驱动轴穿过晶圆抓取基座32并连接位于晶圆抓取基座32另一侧面的第二抓取主动轮，在晶圆抓取基座32的底端设有第二抓取从动轮3523，在第二抓取主动轮和第二抓取从动轮3523之间设有第二抓取皮带3524，第二抓取皮带3524位于贯穿槽321内，在晶圆抓取基座32的另一侧面设有第二抓取导轨3525，所述第二抓取气动手指3527通过第二抓取滑块3526滑动的设置在第二抓取导轨3525上，在第二抓取皮带3524上设有第二抓取连接块3528，所述第二抓取连接块3528与第二抓取气动手指3527连接。第二抓取电机3521驱动第二抓取主动轮转动并带动第二抓取皮带3524移动，从而带动第二抓取气动手指3527沿着第二抓取导轨3525进行移动，从而实现对晶圆的抓取。

在本实施例中，所述气动手指为常见的通过气缸驱动抓取物件的现有技术，在此不再累述。

本发明的工作原理：在分选之前，可以预先设置未分选芯片的晶圆上同一规格芯片所在的位置，然后控制驱动装置驱动第一晶圆存放装置进行移动到固定的位置实现同一规格芯片的抓取，控制驱动装置驱动到固定位置是现有技术，在此不再累述；在进行分选时，第一行走组件和第二行走组件进行移动将晶圆抓取装置移动至未分选放置区上方，此时，第一抓取电机驱动第一气动手指向下移动，第一气动手指抓取晶圆，抓取完成后第一抓取电机驱动第一气动手指向上移动，第一行走组合第二行走组件将晶圆抓取装置移动至第一晶圆存放装置上方，第一抓取电机驱动第一气动手指向下移动并将晶圆放在第一晶圆存放装置上，第一抓起电机复位，当第一晶圆存放装置上晶圆的同一种发光颜射的芯片分选完成后，第一行走组合第二行走组件将晶圆抓取装置移动至第二晶圆存放装置上方，第一抓取电机驱动第一气动手指抓取晶圆并将该晶圆放置到分选分成区内，当位于第一晶圆存放装置上晶圆的芯片全部分选完成后，第一行走组合第二行走组件将晶圆抓取装置移动至未分选放置区上方，第一抓取电机驱动第一气动手指抓取一张新的晶圆并移动至第一晶圆存放装置上方，此时，第二抓取电机驱动第二抓取气动手指向下移动并抓取没有芯片的晶圆，当第二抓取气动手指抓取该没有芯片的晶圆后向上移动，进而第一抓取电机驱动第一气动手指向下移动并将新的晶圆放置到第一晶圆存放装置上，由此完成晶圆的替换。

Claims (9)

1.一种芯片分选机，包括分选平台，其特征在于：在分选平台上设有晶圆放置台、晶圆抓取机构、芯片顶出机构、晶圆存放机构、芯片抓取机构和芯片稳定机构；所述晶圆放置台包括未分选放置区和分选完成区，未分选放置区位于分选平台的一侧，在分选平台相对未分选放置区的另一侧设有分选完成区；在未分选放置区前端的分选平台上设有芯片顶出机构，在分选完成区前端的分选平台上设有芯片稳定机构；在芯片顶出机构和芯片稳定机构之间的分选平台上设有晶圆存放机构，在晶圆存放机构上设有芯片抓取机构，所述芯片抓取机构的一端与芯片顶出机构相对应，芯片抓取机构的另一端与芯片稳定机构相对应；在分选平台上方设有晶圆抓取机构；

所述晶圆存放机构包括用于放置未分选的晶圆的第一晶圆存放装置和用于放置分选之后的晶圆第二晶圆存放装置，所述第一晶圆存放装置设置在靠近芯片顶出机构的分选平台上，第二晶圆存放装置设置在靠近芯片稳定机构的分选平台上，在第一晶圆存放装置和第二晶圆存放装置之间设有芯片抓取机构，第一晶圆存放装置位于芯片抓取机构与芯片顶出机构之间，第二晶圆存放装置位于芯片抓取机构与芯片稳定机构之间，芯片顶出机构对未分选的晶圆的底部进行吸附并顶出对应芯片然后芯片抓取机构将其抓取对应芯片，芯片稳定机构作用分选之后的晶圆的底部并与芯片抓取机构抓取对应芯片对应将芯片放入在分选的晶圆上；

所述芯片稳定机构包括稳定基座、第一稳定移动组件、第二稳定移动组件和稳定块，所述稳定基座设置在分选平台上，在稳定基座上设有第一稳定移动组件，第二稳定移动组件设置在第一稳定移动组件上，在第二稳定移动组件上设有稳定块，所述稳定块与芯片抓取机构相对应设置；

所述第一稳定移动组件包括第一稳定气缸、第一稳定导轨、第一稳定滑块和第一稳定连接块，所述第一稳定气缸通过第一稳定气缸固定板连接在稳定基座的一侧，在稳定基座的一侧还设有第一稳定导轨，所述第二稳定移动组件通过第一稳定滑块滑动的设置在第一稳定导轨上，第一稳定气缸的活塞杆通过第一稳定连接块与第二稳定移动组件连接；

所述第二稳定移动组件包括第二稳定基座、第二稳定电机，驱动凸块、第二稳定驱动座、第二稳定导轨、第二稳定导轨块和第二稳定驱动杆，所述第二稳定基座连接第一稳定滑块，第二稳定基座还与第一稳定气缸的活塞杆连接；在第二稳定基座的一端上设有第二稳定电机，所述第二稳定电机的驱动轴上设有驱动凸块，在第二稳定基座的另一端设有第二稳定导轨块，在第二稳定导轨块上设有导轨槽，所述第二稳定导轨设置在导轨槽内并沿着导轨槽滑动设置，第二稳定驱动座设置在第二稳定导轨上，在第二稳定驱动座的一端上设有第二稳定驱动杆，在第二稳定驱动杆的末端设有稳定块；在第二稳定驱动座的另一端设有第二稳定滚轮，所述驱动凸块与第二稳定滚轮接触连接；

在第二稳定驱动座上设有第二稳定复位杆一，在第二稳定基座上设有第二稳定复位杆二，在第二稳定复位杆一和第二稳定复位杆二之间设有稳定复位弹簧；

在驱动凸块的端部设有行程开关触发板，在第二稳定基座上位于第二稳定电机的驱动轴旋转方向上设有行程开关，所述驱动凸块的凸起部与第二稳定滚轮接触连接，所述行程开关与第二稳定电机电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片分选机，其特征在于：所述第一晶圆存放装置沿着分选平台的长度方向进行移动并能沿着分选平台的高度方向进行升降，第二晶圆存放装置沿着分选平台的长度方向进行移动并能沿着分选平台的高度方向进行升降，第一晶圆存放装置和第二晶圆存放装置位于芯片抓取机构的两侧，芯片抓取机构从第一晶圆存放装置上抓取芯片之后旋转之后将抓取芯片放入到第二晶圆存放装置上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片分选机，其特征在于：所述芯片抓取机构包括芯片抓取电机、第一芯片吸嘴、第二芯片吸嘴和芯片吸嘴连接架，所述芯片抓取电机通过抓取固定座安装座在分选平台上，在芯片抓取电机的驱动轴上设有芯片吸嘴连接架，在芯片吸嘴连接架的一端设有第一芯片吸嘴，在芯片吸嘴连接架的另一端设有第二芯片吸嘴，在芯片吸嘴连接架上设有驱动第一芯片吸嘴的第一真空吸管以及驱动第二芯片吸嘴的第二真空吸管。

4.根据权利要求1所述的一种芯片分选机，其特征在于：第一晶圆存放装置包括第一存放驱动组件和第一存放架，所述第一存放架通过第一存放驱动组件设置在分选平台上，第一存放驱动组件驱动第一存放架移动升降设置；

所述第二晶圆存放装置包括第二存放驱动组件和第二存放架，所述第二存放架通过第二存放驱动组件设置在分选平台上，第二存放驱动组件驱动第二存放架移动升降设置；第一存放架和第二存放架上设置有用于与晶圆上芯片放置区对应的通槽。

5.根据权利要求4所述的一种芯片分选机，其特征在于：所述第一存放架包括第一存放连接板和第一晶圆存放板，所述第一存放连接板固定在第一升降滑块上，在第一存放连接板上设有第一晶圆存放板，所述第一晶圆存放板中心开设有通槽，在通槽两侧的第一晶圆存放板上设有第一晶圆固定组件；

所述第一晶圆固定组件包括第一固定压板、第一固定条、第一固定托板和第一固定气缸，所述第一固定条设置在通槽两侧的第一晶圆存放板的正面上，在第一晶圆存放板的背面设有第一固定气缸，所述第一固定气缸的活塞杆穿过第一晶圆存放板并连接位于第一固定条上方的第一固定压板，在通槽下方的第一晶圆存放板的正面上设有第一固定托板；

所述第二存放架包括第二存放连接板和第二晶圆存放板，所述第二存放连接板固定在第二升降滑块上，所述第二晶圆存放板通过晶圆旋转组件转动的连接在第二存放连接板上；所述第二晶圆存放板和第二存放连接板的中心开设有第二通槽，在第二通槽两侧的第二晶圆存放板上设有第二晶圆固定组件；

所述第二晶圆固定组件包括第二固定压板、第二固定条、第二固定托板和第二固定气缸，所述第二固定条设置在第二通槽两侧的第二晶圆存放板的正面上，在第二晶圆存放板的背面设有第二固定气缸，所述第二固定气缸的活塞杆穿过第二晶圆存放板并连接位于第二固定条上方的第二固定压板，在第二通槽下方的第二晶圆存放板的正面上设有第二固定托板。

6.根据权利要求5所述的一种芯片分选机，其特征在于：所述第一存放驱动组件包括第一存放移动部和第一存放升降部，所述第一存放移动部包括第一移动电机、第一移动导轨、第一移动丝杆、第一移动滑块和第一移动导轨滑块，第一移动电机固定在分选平台的底部，所述第一移动丝杆的一端固定在第一移动电机的驱动轴上，第一移动丝杆的另一端通过第一移动丝杆轴承座连接分选平台的底部，在第一移动丝杆的两侧设有固定在分选平台底部的第一移动导轨，在第一移动导轨上设有第一移动导轨滑块，在第一移动丝杆上设有第一移动滑块，所述第一存放升降部与第一移动滑块连接；

所述第一存放升降部包括第一升降座、第一升降连接架、第一升降电机、第一升降丝杆、第一升降导轨、第一升降滑块和第一升降导轨滑块，所述第一升降连接架固定在第一移动滑块的下方，第一升降连接架还与第一移动导轨滑块连接；所述第一升降座设置在第一升降连接架上，在第一升降座的一端设有第一升降电机，所述第一升降丝杆设置在第一升降座上，且第一升降丝杆的一端连接第一升降电机的驱动轴，第一升降丝杆的另一端通过第一升降丝杆轴承座设置在第一升降座的另一端，在第一升降丝杆上设有第一升降滑块，在第一升降丝杆两侧的第一升降座上设有第一升降导轨，在第一升降导轨上设有第一升降导轨滑块，第一存放架固定在第一升降滑块上，且第一存放架还与第一升降导轨滑块连接；

所述第二存放驱动组件包括第二存放移动部和第二存放升降部，所述第二存放移动部包括第二移动电机、第二移动导轨、第二移动丝杆、第二移动滑块和第二移动导轨滑块，第二移动电机固定在分选平台的底部，所述第二移动丝杆的一端固定在第二移动电机的驱动轴上，第二移动丝杆的另一端通过第二移动丝杆轴承座连接分选平台的底部，在第二移动丝杆的两侧设有固定在分选平台底部的第二移动导轨，在第二移动导轨上设有第二移动导轨滑块，在第二移动丝杆上设有第二移动滑块，所述第二存放升降部与第二移动滑块连接；

所述第二存放升降部包括第二升降座、第二升降连接架、第二升降电机、第二升降丝杆、第二升降导轨、第二升降滑块和第二升降导轨滑块，所述第二升降连接架固定在第二移动滑块上，第二升降连接架还与第二移动导轨滑块连接；所述第二升降座设置在第二升降连接架上，在第二升降座的一端设有第二升降电机，所述第二升降丝杆设置在第二升降座上，且第二升降丝杆的一端连接第二升降电机的驱动轴，第二升降丝杆的另一端通过第二升降丝杆轴承座设置在第二升降座的另一端，在第二升降丝杆上设有第二升降滑块，在第二升降丝杆两侧的第二升降座上设有第二升降导轨，在第二升降导轨上设有第二升降导轨滑块，第二存放架固定在第二升降滑块上，且第二存放架还与第二升降导轨滑块连接。

7.根据权利要求5所述的一种芯片分选机，其特征在于：所述晶圆旋转组件包括晶圆旋转电机、晶圆旋转皮带，晶圆旋转皮带轮和晶圆连接轴承，所述第二晶圆存放板通过晶圆连接轴承设置在第二存放连接板上，在第二存放连接板上设有晶圆旋转电机，所述晶圆旋转电机的驱动轴上设有晶圆旋转皮带轮，在第二晶圆存放板上设有第二存放皮带轮，所述晶圆旋转皮带缠绕在晶圆旋转皮带轮与第二存放皮带轮上。

8.根据权利要求1所述的一种芯片分选机，其特征在于：所述芯片顶出机构包括顶出基座、一级顶出装置、二级顶出装置和顶针组件，所述顶出基座设置在分选平台上，所述二级顶出装置设置在顶出基座上，在二级顶出装置上设有一级顶出装置，在一级顶出装置上设有顶针组件；一级顶出装置沿着二级顶出装置的长度方向移动设置，顶针组件沿着一级顶出装置的长度方向移动设置，所述顶针组件与芯片抓取机构相对应；

所述二级顶出装置包括二级顶出气缸、二级顶出固定座、二级顶出连接块、二级顶出导轨和二级顶出滑块，所述二级顶出气缸的缸体通过二级顶出固定座安装在顶出基座的顶端，在顶出基座的一侧设有二级顶出导轨，一级顶出装置通过二级顶出滑块滑动的设置在二级顶出导轨上，所述二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出装置连接；

所述一级顶出装置包括一级顶出基座、一级顶出电机、一级顶出凸块、一级顶出导轨、一级顶出滑块和一级顶出滚轮，所述一级顶出基座通过一级顶出连接板连接二级顶出滑块，二级顶出气缸的活塞杆通过二级顶出连接块与一级顶出连接板连接；在一级顶出基座的一端设有一级顶出电机，在一级顶出电机的驱动轴上设有一级顶出凸块，在一级顶出基座的另一端设有一级顶出导轨，所述顶针组件通过一级顶出滑块滑动的设置在一级顶出导轨上，在顶针组件靠近一级顶出电机的一端上设有一级顶出滚轮，所述一级顶出凸块与一级顶出滚轮接触连接；

在顶针组件上设有顶出复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶出复位弹簧杆二，在顶出复位弹簧杆一与顶出复位弹簧杆二之间设有一级顶出复位弹簧。

9.根据权利要求8所述的一种芯片分选机，其特征在于：所述顶针组件包括顶针基座、顶针、吸筒和顶针驱动部，所述顶针基座设置在一级顶出滑块上，在一级顶出滑块一侧的一级顶出基座上设有顶针驱动部，在顶针基座的一端设有吸筒，所述顶针位于吸筒内并连接顶针驱动部，顶出复位弹簧杆一设置在顶针基座上；

所述顶针驱动部包括顶针驱动电机、顶针驱动基座、顶针驱动导轨、顶针驱动滑块、顶针驱动凸块、顶针连接杆和顶针滚轮，所述顶针驱动电机设置在一级顶出基座的一端，在一级顶出基座的另一端设有顶针驱动导轨，顶针驱动基座通过顶针驱动滑块滑动的设置在顶针驱动导轨上，在顶针驱动基座的一端设有顶针连接杆，在顶针连接杆的末端设有顶针，在顶针驱动电机的驱动轴上设有顶针驱动凸块，在顶针驱动基座的另一端设有顶针滚轮，所述顶针驱动凸块与顶针滚轮接触连接；

在顶针驱动基座上设有顶针复位弹簧杆一，在一级顶出基座上设有顶针复位弹簧杆二，在顶针复位弹簧杆一和顶针复位弹簧杆二之间设有顶针复位弹簧；所述吸筒的顶端的中心设有顶针孔，所述顶针位于该顶针孔内，在吸筒的顶端上还设有一个以上的吸附孔，在吸筒内设有抽风机。

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