CN115483163A - 树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法 - Google Patents

树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法。树脂片充分吸收基板正面的凹凸且剥离时不容易残留于基板。树脂片包覆基板的正面而保护基板，树脂片具有设置于外表面的具有挠性的树脂被膜层；和被树脂被膜层包围的液态树脂层，树脂片能够变形并且通过从外部赋予能量而硬化。树脂片的制造方法制造能够变形而包覆基板的正面从而保护基板并且能够通过从外部赋予能量而硬化的树脂片，该方法具有如下步骤：液态树脂配设步骤，将能够通过从外部赋予能量而硬化的液态树脂配设于平坦面上；和表面硬化步骤，从外部对液态树脂赋予不会整体硬化的强度的能量，仅使液态树脂的外周表面硬化而形成树脂被膜层，在树脂被膜层的内部残留未硬化的液态树脂。

Description

树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法
技术领域
本发明涉及为了保护半导体晶片等基板的正面而能够包覆该基板的该正面的树脂片、该树脂片的制造方法、以及在基板的正面上包覆树脂的方法。
背景技术
在移动电话、计算机等电子设备中使用的器件芯片是将在正面上并排地配设有多个器件的基板从背面侧进行磨削而薄化并按照每个器件将该基板分割而形成的。基板的磨削利用磨削装置实施。在磨削装置中，在使背面侧向上方露出的状态下，利用卡盘工作台对基板进行保持，使在圆环轨道上移动的磨削磨具与该基板的背面侧接触而对该基板进行磨削。此时，为了保护基板的正面侧，预先在基板的正面上粘贴层叠有基材层和糊料层的保护部件。
在基板的正面侧配设有构成器件或布线的图案等。另外，有时在基板的正面侧预先形成有作为器件的电极的凸块。即，在基板的正面上形成有各种图案或凸块等凹凸形状。
在基板的正面的凹凸的高低差较大的情况下，当在基板的正面上粘贴有保护部件时，凹凸无法被糊料层充分吸收，保护部件的固定变得不稳定。另外，保护部件的基材层侧的面变得不平坦，无法利用磨削装置的卡盘工作台均匀地支承基板。当在该状态下对基板进行磨削时，基板的背面变得不平坦。
因此，开发了如下的方法：向片上提供液态树脂，在使基板的正面侧朝向下方的状态下将基板载置于液态树脂，从上方按压基板而使该液态树脂浸入基板的凹凸并使该液态树脂硬化，从而形成保护部件(参照专利文献1、专利文献2)。
专利文献1：日本特开2013-175647号公报
专利文献2：日本特开2017-50536号公报
例如在液态树脂是紫外线硬化树脂的情况下，当在使液态树脂硬化时过度地对液态树脂照射紫外线时，该液态树脂的粘接力容易降低，形成的树脂层容易剥离。另一方面，当紫外线的照射量过少时，液态树脂无法充分硬化。因此，期望以适当的照射条件对液态树脂照射紫外线。
但是，特别是在基板的正面上形成有大的凹凸的情况下，在该正面的整个区域内均匀且适当地使液态树脂硬化并不容易，容易在与基板的正面接触的液态树脂中残留未硬化的区域。在该情况下，在基板的加工后将配设于基板的正面的树脂剥离时，一部分的树脂容易残留于该正面上。另一方面，当按照使与基板的正面接触的液态树脂的整个区域充分硬化的方式照射紫外线时，树脂的一部分过度硬化，在基板的加工中容易产生树脂的剥离。
还考虑了如下的方法：按照沿着基板的正面的凹凸形状的方式将树脂片预先配设于该正面上，隔着树脂片而使液态树脂与基板的正面接触，从上方按压基板，使液态树脂硬化。在该情况下，液态树脂未与基板的正面直接接触，因此在将树脂从基板的正面剥离时，树脂不会残留于该正面上。但是，需要准备树脂片的成本以及按照沿着基板的正面的凹凸形状的方式配设该树脂片的技术和工夫。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供树脂片、该树脂片的制造方法和树脂包覆方法，该树脂片在配设于具有凹凸的基板时能够充分地吸收凹凸且剥离时不容易残留于基板。
根据本发明的一个方式，提供树脂片，其包覆基板的正面而保护该基板，其特征在于，该树脂片具有：树脂被膜层，其具有挠性，设置于该树脂片的外表面；以及液态树脂层，其被该树脂被膜层包围，该树脂片能够变形，并且能够通过从外部赋予能量而硬化。
优选该树脂被膜层具有已硬化的第1树脂材料，该液态树脂层具有未硬化的该第1树脂材料。
另外，优选该能量是紫外线或热。
根据本发明的另一方式，提供树脂片的制造方法，该树脂片能够变形而包覆基板的正面从而保护该基板，并且该树脂片能够通过从外部赋予能量而硬化，其特征在于，该树脂片的制造方法具有如下的步骤：液态树脂配设步骤，将能够通过从外部赋予该能量而硬化的液态树脂配设于平坦面上；以及表面硬化步骤，从外部对该液态树脂赋予不会整体硬化的强度的该能量，从而仅使该液态树脂的外周表面硬化而形成树脂被膜层，在该树脂被膜层的内部残留未硬化的该液态树脂。
优选该液态树脂是紫外线硬化树脂或热硬化性树脂。
根据本发明的又一方式，提供树脂包覆方法，是针对基板的树脂包覆方法，利用树脂片覆盖该基板的具有凹凸的正面，其特征在于，该树脂包覆方法具有如下的步骤：树脂片准备步骤，准备如下的树脂片：该树脂片是通过从外部对液态的树脂赋予该树脂不会整体硬化的强度的能量而在该树脂的内部残留液态状态的该树脂并仅使外周表面硬化而形成的；树脂包覆步骤，使通过该树脂片准备步骤而准备的该树脂片效仿该基板的该凹凸，并利用该树脂片包覆该基板的正面；以及树脂硬化步骤，在该树脂包覆步骤之后，从外部对包覆于该基板的该树脂片赋予该能量，使该树脂片整体硬化。
优选该树脂包覆方法还具有如下的步骤：加工步骤，在该树脂包覆步骤之后，对该基板的背面进行加工；以及剥离步骤，将包覆于该基板且硬化的该树脂片从该基板剥离。
另外，优选在该加工步骤中，使用具有磨削磨具的磨削磨轮对该基板的该背面进行磨削。
另外，优选该树脂是紫外线硬化树脂或热硬化性树脂。
在本发明的一个方式的树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法中，该树脂片按照具有外表面的树脂被膜层和被该树脂被膜层包围的液态树脂层的方式形成，载置于具有凹凸的基板上。当从上方按压载置于基板上的树脂片时，树脂片发生变形，按照追随该凹凸形状的方式发生变形。树脂片在内部具有能够自由地变形的液态树脂层，因此能够按照能够充分吸收基板的正面的凹凸形状的方式发生变形。
并且，当在该状态下按照使该树脂片的液态树脂层硬化的方式从外部赋予能量时，树脂片整体适当地硬化，该树脂片作为保护部件发挥功能。
在基板上载置树脂片之前，树脂片的外表面发生硬化，因此在与基板的凹凸形状接触的树脂片的整个区域不存在未硬化的区域。因此，在最终从基板剥离树脂片时，树脂不会残留于基板的正面上。另外，预先使树脂片的外表面硬化，因此无需为了使进入至基板的凹凸形状的树脂片硬化而过度地照射紫外线等能量。因此，树脂不会过度地硬化，不容易产生基板的加工中的树脂的剥离。
因此，根据本发明的一个方式，提供在配设于具有凹凸的基板时能够充分吸收凹凸且在剥离时不容易残留于基板的树脂片、该树脂片的制造方法和树脂包覆方法。
附图说明
图1的(A)是示意性示出液态树脂配设步骤的剖视图，图1的(B)是示意性示出表面硬化步骤的剖视图。
图2的(A)是示意性示出在外表面上具有已硬化的树脂被膜层的树脂片的剖视图，图2的(B)是示意性示出载置于具有凹凸的基板的树脂片的剖视图。
图3的(A)是示意性示出树脂包覆步骤的剖视图，图3的(B)是示意性示出树脂硬化步骤的剖视图。
图4的(A)是示意性示出加工步骤的剖视图，图4的(B)是示意性示出剥离步骤的剖视图。
图5的(A)是示出树脂片的制造方法的各步骤的流程的流程图，图5的(B)是示出树脂包覆方法的各步骤的流程的流程图。
标号说明
1：液态树脂；3：树脂片；3a：树脂被膜层；3b：液态树脂层；5：基板；5a：正面；5b：背面；7：器件；9：保护部件；2：板；2a：平坦面；4：提供喷嘴；6a、6b：紫外线源；8：按压装置；10a：台；10b：按压板；12：紫外线源；14：卡盘工作台；14a：保持面；16：磨削装置；18：主轴；20：磨轮安装座；22：磨削磨轮；24：磨轮基台；26：磨削磨具。
具体实施方式
参照附图，对本发明的一个方式的实施方式进行说明。在本实施方式的树脂片、树脂片的制造方法和树脂包覆方法中，该树脂片在外表面上具有已硬化的树脂被膜层。在树脂被膜层的内部收纳有未硬化的液态树脂。并且，该树脂片载置于在正面上具有凹凸的基板上，从上方进行按压，赋予能量而硬化，成为该基板的保护部件。首先，对配设树脂片作为保护部件的基板进行说明。
在图2的(B)等中包含示意性示出基板5的剖视图。基板5例如是由Si(硅)、SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、GaAs(砷化镓)或其他半导体等材料形成的晶片。或者，基板5是由蓝宝石、玻璃、石英等材料形成的大致圆板状的基板等。
在基板5的正面5a上设定有相互交叉的多条分割预定线。在由分割预定线划分的各区域内形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等器件7。当将基板5从背面5b侧进行磨削而薄化并沿着分割预定线将基板5分割时，能够形成各个器件芯片。
有时在基板5的正面5a上设置有由金属形成的多个被称为凸块(未图示)的凸部。凸块分别与器件7电连接，在将基板5分割而形成了器件芯片时，作为相对于器件7输入输出电信号时的电极发挥功能。凸块例如由金、银、铜或铝等金属材料形成。不过，也可以不必在基板5的正面5a上设置凸块。
另外，正面5a被树脂包覆的基板5不限于此。例如也可以是在平面上排列的多个器件被密封树脂密封而形成的封装基板。当通过对封装基板的背面侧的密封树脂进行磨削而使封装基板薄化并将该封装基板按照每个器件进行分割时，能够形成利用密封树脂密封的规定厚度的各个器件芯片。在封装基板的正面上形成有作为各个器件的电极的凸块，因此封装基板的正面也不平坦，具有凹凸。
在将基板5从背面5b侧进行磨削时，为了保护正面5a侧，预先将保护部件粘贴于正面5a侧。以往，在基板5的正面5a的凹凸小的情况下，将层叠有基材层和糊料层的带状的保护部件粘贴于基板5的正面5a上。粘贴于基板5的保护部件的露出面(基材层侧的面)是平坦的，当使该露出面朝下而将基板5载置于支承台(卡盘工作台)时，可适当地支承基板5。
但是，当基板5的正面5a侧的凹凸增大时，无法利用保护部件的糊料层充分吸收该凹凸，粘贴于基板5的保护部件发生变形，基材层侧的露出面变得不平坦。在该情况下，当将基板5搬入至磨削装置时，支承台无法适当地支承基板5，在将基板5从背面5b侧进行磨削时，基板5的背面5b变得不平坦。因此，考虑向基板5的正面5a上提供液态树脂，使该液态树脂硬化而形成保护部件。
例如，向片上提供液态树脂，使基板5的正面5a朝向该液态树脂，在该液态树脂上载置基板5，从上方按压基板5，然后使该液态树脂硬化。当液态树脂采用紫外线硬化树脂时，能够利用紫外线使该液态树脂硬化。不过，当过度地对液态树脂照射紫外线时，该液态树脂的粘接力容易降低，形成的树脂层容易剥离。另一方面，当紫外线的照射量过少时，液态树脂无法充分硬化。
特别是在与在正面5a上具有凹凸形状的基板5的该正面5a接触的区域中，使进入至凹部的液态树脂充分硬化并不容易。当在基板5的正面5a上残留有未硬化的液态树脂时，在最终将保护部件从基板5剥离时，树脂容易残留于正面5a上。另一方面，当按照使进入至凹部的液态树脂充分硬化的方式对液态树脂照射紫外线时，液态树脂局部过度地硬化，在基板5的加工中，保护部件容易剥离。
因此，使用以下说明的本实施方式的树脂片。在图2的(A)等中包含示意性示出本实施方式的树脂片3的剖视图。树脂片3具有：树脂被膜层3a，其具有挠性，设置于树脂片3的外表面；以及液态树脂层3b，其被该树脂被膜层3a包围。该树脂片3能够变形，并且能够通过从外部赋予能量而硬化。树脂片3具有包覆基板5的正面5a而保护该基板5的功能。
接着，对树脂片3的制造方法的各步骤进行说明。图5的(A)是示出树脂片3的制造方法的各步骤的流程的流程图。首先，实施液态树脂配设步骤S11。图1的(A)是示意性示出液态树脂配设步骤S11的剖视图。在液态树脂配设步骤S11中，将能够通过从外部赋予能量而硬化的液态树脂1配设于平坦面2a上。
液态树脂1例如是紫外线硬化树脂或热硬化性树脂。不过，液态树脂1不限于此，可以由能够通过从外部赋予的其他能量而硬化的树脂材料形成。以下，以液态树脂1是紫外线硬化树脂的情况为例，对本实施方式的树脂片3及其制造方法等进行说明。
在液态树脂配设步骤S11中，准备上表面平坦的板2。板2优选由能够透过能够使液态树脂1硬化的能量的部件形成。在液态树脂1是紫外线硬化树脂的情况下，板2优选由能够透过紫外线的部件形成。板2例如由聚烯烃、丙烯酸或玻璃等材料形成。
向板2的平坦面2a提供液态树脂1例如利用具有提供喷嘴4的树脂提供装置来实施。液态树脂1例如是丙烯酸酯系、环氧系、多烯-多硫醇系的紫外线硬化树脂。
液态树脂1在接受紫外线之前作为液态树脂具有流动性，当以规定的条件接受紫外线的照射时发生硬化。当将提供喷嘴4定位于平坦面2a的上方并从提供喷嘴4将液态树脂1滴加至平坦面2a时，在平坦面2a上，液态树脂1向四面八方扩展。
接着，实施表面硬化步骤S12。图1的(B)是示意性示出表面硬化步骤S12的剖视图。图2的(A)包含示意性示出通过表面硬化步骤S12形成的树脂片3的剖视图。在表面硬化步骤S12中，从外部对液态树脂1赋予不会整体硬化的强度的能量(紫外线)。由此，仅使该液态树脂1的外周表面硬化而形成树脂被膜层3a，在该树脂被膜层3a的内部残留有未硬化的该液态树脂1(液态树脂层3b)。
如图1的(B)所示，在表面硬化步骤S12中，将紫外线源6a、6b作为能量赋予单元而配设在平坦面2a上配设有液态树脂1的板2的上方和板2的下方。紫外线源6a、6b例如是紫外线荧光灯或紫外线LED。当使紫外线源6a进行动作时，从液态树脂1的上表面侧对该液态树脂1照射紫外线。当使紫外线源6b进行动作时，通过板2而从液态树脂1的下表面侧照射紫外线。
在表面硬化步骤S12中，利用比在后述的树脂硬化步骤S23中照射至树脂片3的紫外线弱的照射条件对液态树脂1照射紫外线即可。后文对详细内容进行叙述。当增加紫外线的照度或照射时间时，液态树脂1的硬化进一步行进至内部。即，所形成的树脂被膜层3a的厚度由紫外线照射条件决定。
另外，所形成的树脂片3的厚度或面积由在液态树脂配设步骤S11中提供至板2的液态树脂1的粘度等性质、或液态树脂1的提供量等决定。树脂片3的面积可以按照与要配设该树脂片3的基板5的面积成为相同程度的方式决定。另外，树脂片3的厚度可以成为能够充分吸收基板5的正面5a的凹凸形状的厚度。
例如优选所形成的树脂片3的总厚度为5mm左右。另外，优选树脂被膜层3a的厚度为0.5mm左右。不过，所形成的树脂片3不限于此，可以根据用途而适当地决定树脂片3的厚度或面积等。
简单说明这样形成的树脂片3，仅液态树脂1的外表面硬化而成为树脂被膜层3a，未硬化的液态树脂1被树脂被膜层3a包围而成为液态树脂层3b。换言之，树脂片3的树脂被膜层3a具有已硬化的第1树脂材料，内部的液态树脂层3b具有未硬化的该第1树脂材料。
另外，树脂片3的树脂被膜层3a与液态树脂层3b的边界未必明确。另外，在与液态树脂1的外表面接近的区域和远离该外表面的区域中，紫外线的照射强度不同，因此未必均质地形成树脂被膜层3a。也可以将液态树脂1的稍微变质的区域全部称为树脂被膜层3a。或者也可以仅将液态树脂1的最大程度变质的区域称为树脂被膜层3a。也可以理解为树脂被膜层3a具有多个变质程度不同的多个层。
该树脂片3的树脂被膜层3a能够通过外力的赋予而变形，能够在规定的限度内进行扩展。液态树脂层3b维持流动性，因此当树脂被膜层3a发生变形时，内部的液态树脂层3b也追随该树脂被膜层3a的变形而变形。即，树脂片3能够变形。另外，通过进一步从外部对树脂片3赋予紫外线等能量，内部的液态树脂层3b能够硬化，能够使树脂片3整体硬化。
当使用所制造的树脂片3时，例如能够包覆具有凹凸的基板5的正面5a，能够形成保护该正面5a的保护部件。接着，作为所制造的树脂片3的使用方法，说明针对基板的树脂包覆方法。图5的(B)是示出该树脂包覆方法的各步骤的流程的流程图。
在该树脂包覆方法中，首先实施树脂片准备步骤S21。在该树脂片准备步骤S21中，准备具有树脂被膜层3a和液态树脂层3b的树脂片3。或者，在树脂片准备步骤S21中，实施上述的树脂片3的制造方法。即，在树脂片准备步骤S21中，从外部对液态的树脂(液态树脂1)赋予该树脂不会整体硬化的强度的能量(紫外线)，在该树脂的内部残留液体状态的树脂，仅使外周表面硬化，得到树脂片3。
在该树脂包覆方法中，接着实施利用通过树脂片准备步骤S21而准备的树脂片3包覆基板5的正面5a的树脂包覆步骤S22。在树脂包覆步骤S22中，作为第1阶段，将树脂片3载置于基板5的正面5a上。作为第2阶段，从上方按压载置于基板5的树脂片3。图2的(B)是示意性示出在正面5a上载置有树脂片3的基板5的剖视图。图3的(A)是示意性示出从上方按压载置于基板5的树脂片3的情况的剖视图。
基板5在正面5a上具有由器件7或未图示的凸块等形成的凹凸形状。因此，树脂片3仅通过载置于正面5a无法与该凹凸形状充分接触。因此，为了使树脂片3追随该凹凸形状发生变形而在充分宽的区域使树脂片3与正面5a接触，从上方按压树脂片3。
在树脂包覆步骤S22中，可以使用能够从上方按压载置于基板5的树脂片3的按压装置8。并且，基板5可以预先载置于按压装置8的平坦的台10a上。按压装置8具有与台10a的上表面平行的底面，具有能够朝向该台10a下降的按压板10b。
如图2的(B)所示，在树脂包覆步骤S22的第1阶段中，按照覆盖基板5的整个正面5a的方式将树脂片3载置于基板5上。并且，如图3的(A)所示，在树脂包覆步骤S22的第2阶段中，使按压板10b下降而利用按压板10b从上方按压树脂片3。于是，树脂片3被按压至基板5的正面5a上，在与正面5a接触的区域中树脂片3按照效仿基板5的正面5a的凹凸的方式发生变形。
更详细而言，此时树脂片3的树脂被膜层3a按照效仿该凹凸的方式部分地扩展或收缩，液态树脂层3b根据树脂被膜层3a的变形而在树脂片3的内部流动。这里，树脂片3的树脂被膜层3a的厚度优选在树脂片3效仿基板5的正面5a的凹凸形状而变形时不产生破损的范围内决定。
树脂片3能够在树脂被膜层3a的耐久性的允许范围内进行变形，与树脂片3的内部不存在液态树脂层3b的情况相比，本实施方式的在内部存在液态树脂层3b的树脂片3的变形余地更大。在不存在液态树脂层3b的情况下，当使树脂片3局部地变形时，有时所产生的复原力增大、或产生大的内部应力而使树脂片3局部地破损。即，本实施方式的树脂片3能够比较容易地变形。
在树脂包覆步骤S22之后，实施使树脂片3整体硬化的树脂硬化步骤S23。图3的(B)是示意性示出树脂硬化步骤S23的剖视图。在树脂硬化步骤S23中，从外部对包覆于基板5的树脂片3赋予能量，使该树脂片3整体硬化。例如在构成树脂片3的树脂是紫外线硬化树脂的情况下，在树脂硬化步骤S23中，对树脂片3照射紫外线。
这里，可以按照能够通过按压板10b而对树脂片3照射紫外线的方式由能够透过紫外线的部件形成按压板10b。例如按压板10b由聚烯烃、丙烯酸或玻璃等材料形成。另外，按压装置8具有紫外线源12作为能量赋予单元。紫外线源12例如是紫外线荧光灯或紫外线LED。当使紫外线源12进行动作时，通过按压板10b而对树脂片3照射紫外线。
在树脂硬化步骤S23中，可以按照能够使树脂片3的液态树脂层3b全部硬化的方式，利用比在表面硬化步骤S12中照射至液态树脂1的紫外线强的照射条件对树脂片3照射紫外线。
当使树脂片3的整个区域硬化时，将由树脂形成的保护部件9配设于基板5的正面5a上。保护部件9具有在将基板5从背面5b侧进行加工时保护正面5a的功能。如后所述，在对背面5b进行加工时，基板5隔着保护部件9而被支承。因此，为了抑制所加工的基板5的倾斜，在树脂硬化步骤S23中所使用的按压装置8中，需要按照规定保护部件9的上表面的按压板10b的底面与背面5b平行的方式高精度地调整朝向。
正面5a上配置有保护部件9的基板5此后从背面5b进行加工。接着，对在树脂硬化步骤S23之后实施的加工步骤S24进行说明。图4的(A)是示意性示出加工步骤S24的剖视图。在加工步骤S24中，例如将基板5从背面5b侧进行磨削而薄化。
实施基板5的磨削的磨削装置16具有：卡盘工作台14，其能够隔着保护部件9而吸引保持基板5；以及磨削磨轮22，其对卡盘工作台14所吸引保持的基板5进行磨削。
卡盘工作台14在上表面中央具有圆板状的多孔质部件(未图示)，该多孔质部件具有与基板5的直径同程度的直径，在该多孔质部件上经由未图示的吸引路而连接有吸引源(未图示)。当使正面5a侧朝向下方而隔着保护部件9将基板5载置于卡盘工作台14并使该吸引源进行动作时，经由该吸引路和该多孔质部件而对基板5作用负压，将基板5吸引保持于卡盘工作台14。卡盘工作台14的该多孔质部件的上表面作为保持面14a发挥功能。
磨削磨轮22具有圆环状的磨轮基台24。磨轮基台24由铝等金属形成，设为与作为被加工物的基板5的直径对应的直径。在磨轮基台24的下表面(底面)侧的外周部设置有呈环状排列的多个磨削磨具26。各磨削磨具26例如通过在陶瓷或树脂等结合材料中混合金刚石或cBN(cubic boron nitride，立方氮化硼)等磨粒并将混合体烧结而形成。
磨削磨轮22固定于与构成旋转轴的主轴18的下端连接的磨轮安装座20的下表面上。在主轴18的上端连接有使该主轴18绕沿着与保持面14a大致垂直的方向的该旋转轴旋转的电动机等旋转驱动源。另外，卡盘工作台14能够绕与保持面14a垂直的轴旋转。
在对基板5进行磨削时，使卡盘工作台14旋转，并且使主轴18旋转，使主轴18下降，从而使在环状轨道上移动的磨削磨具26与基板5的背面5b接触。于是，将基板5磨削而慢慢薄化。然后，在基板5成为规定的厚度时，停止主轴18的下降，结束基板5的磨削。在该期间，基板5的正面5a侧被保护部件9保护。然后，解除卡盘工作台14对基板5的吸引保持，从磨削装置16搬出基板5。
另外，在加工步骤S24中实施的基板5的加工不限于磨削。基板5例如可以从背面5b侧进行研磨，可以按照每个器件7进行分割。在实施了加工步骤S24之后，实施将包覆于基板5的正面5a的树脂片3(保护部件9)从基板5剥离的剥离步骤S25。图4的(B)是示意性示出剥离步骤S25的剖视图。
在实施剥离步骤S25时，为了容易剥离保护部件9，可以预先对保护部件9照射强度高的紫外线而使该保护部件9硬化。或者，也可以对保护部件9进行加热而使该保护部件9软化。当实施剥离步骤S25时，得到加工后的基板5。
如以上所说明的那样，在本实施方式的树脂包覆方法中，预先将外表面硬化的树脂片3配设于基板5的正面5a上。即，使已经硬化的树脂(树脂被膜层3a)进入正面5a的凹部。因此，无需过度地对树脂片3照射紫外线，能够将不容易产生剥离的保护部件9配设于基板5的正面5a上，并且在基板5的加工结束时将保护部件9从基板5剥离时，树脂不容易残留于正面5a上。
即，当利用树脂片3时，能够充分吸收正面5a的凹凸并且将基板5的该正面5a利用树脂(保护部件9)包覆。然后，在从基板5剥离树脂(保护部件9)时，树脂不容易残留于该正面5a上。
另外，在上述实施方式中，以液态树脂1(树脂片3等)由通过紫外线而硬化的紫外线硬化树脂形成的情况为例进行了说明。但是，赋予能量而硬化的液态树脂1(树脂片3等)可以通过从外部赋予紫外线以外的能量而硬化。
例如液态树脂1可以是通过加热而硬化的热硬化性的树脂。在该情况下，当利用仅使液态树脂1的外表面硬化而内部不硬化的加热条件对液态树脂1进行加热时，也能够制造具有树脂被膜层3a和液态树脂层3b的树脂片3。即，在表面硬化步骤S12中，通过使用加热器或红外线灯等热源对液态树脂1施加作为能量的热，仅使该液态树脂1的外周表面硬化。
在该情况下，利用所形成的树脂片3包覆基板5的正面5a，在从上方按压树脂片3而按照效仿正面5a的方式使树脂片3变形之后，当利用使该树脂片3的整个区域发生硬化的条件对该树脂片3进行加热时，基板5的正面5a被保护部件9包覆。即，在树脂硬化步骤S23中，通过使用加热器或红外线灯等热源对树脂片3施加作为能量的热，使液态树脂层3b硬化。
除此以外，上述实施方式和变形例的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (9)

1.一种树脂片，其包覆基板的正面而保护该基板，其特征在于，
该树脂片具有：
树脂被膜层，其具有挠性，设置于该树脂片的外表面；以及
液态树脂层，其被该树脂被膜层包围，
该树脂片能够变形，并且能够通过从外部赋予能量而硬化。
2.根据权利要求1所述的树脂片，其特征在于，
该树脂被膜层具有已硬化的第1树脂材料，
该液态树脂层具有未硬化的该第1树脂材料。
3.根据权利要求1或2所述的树脂片，其特征在于，
该能量是紫外线或热。
4.一种树脂片的制造方法，该树脂片能够变形而包覆基板的正面从而保护该基板，并且该树脂片能够通过从外部赋予能量而硬化，其特征在于，
该树脂片的制造方法具有如下的步骤：
液态树脂配设步骤，将能够通过从外部赋予该能量而硬化的液态树脂配设于平坦面上；以及
表面硬化步骤，从外部对该液态树脂赋予不会整体硬化的强度的该能量，从而仅使该液态树脂的外周表面硬化而形成树脂被膜层，在该树脂被膜层的内部残留未硬化的该液态树脂。
5.根据权利要求4所述的树脂片的制造方法，其特征在于，
该液态树脂是紫外线硬化树脂或热硬化性树脂。
6.一种树脂包覆方法，是针对基板的树脂包覆方法，利用树脂片覆盖该基板的具有凹凸的正面，其特征在于，
该树脂包覆方法具有如下的步骤：
树脂片准备步骤，准备如下的树脂片：该树脂片是通过从外部对液态的树脂赋予该树脂不会整体硬化的强度的能量而在该树脂的内部残留液态状态的该树脂并仅使外周表面硬化而形成的；
树脂包覆步骤，使通过该树脂片准备步骤而准备的该树脂片效仿该基板的该凹凸，并利用该树脂片包覆该基板的正面；以及
树脂硬化步骤，在该树脂包覆步骤之后，从外部对包覆于该基板的该树脂片赋予该能量，使该树脂片整体硬化。
7.根据权利要求6所述的树脂包覆方法，其特征在于，
该树脂包覆方法还具有如下的步骤：
加工步骤，在该树脂包覆步骤之后，对该基板的背面进行加工；以及
剥离步骤，将包覆于该基板且硬化的该树脂片从该基板剥离。
8.根据权利要求7所述的树脂包覆方法，其特征在于，
在该加工步骤中，使用具有磨削磨具的磨削磨轮对该基板的该背面进行磨削。
9.根据权利要求6至8中的任意一项所述的树脂包覆方法，其特征在于，
该树脂是紫外线硬化树脂或热硬化性树脂。
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