CN115476589A - 喷墨印刷装置 - Google Patents

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Abstract

喷墨印刷装置包括其上安装目标基板的台以及位于台上方的喷墨头，其中，喷墨头包括：喷射部分，包括多个喷嘴，多个喷嘴喷射包含多个颗粒的墨水；过滤器部分，设置在喷射部分上方并且选择性地传送多个颗粒；以及电场产生电极，设置在过滤器部分中并且在过滤器部分中产生电场。

Description

喷墨印刷装置
技术领域
本公开涉及喷墨印刷装置。
背景技术
随着多媒体技术的发展，显示设备的重要性已经不断增加。响应于此，已经使用了各种类型的显示设备，诸如有机发光显示器、液晶显示器(LCD)等。
显示设备是用于显示图像的设备，并且包括显示面板，诸如有机发光显示面板或液晶显示面板。发光显示面板可以包括发光元件(例如，发光二极管(LED))。发光二极管的示例包括使用有机材料作为发光材料的有机发光二极管(OLED)和使用无机材料作为发光材料的无机发光二极管。
喷墨印刷装置已经用于在显示设备中形成有机层或对准无机发光二极管。在喷墨印刷墨水或溶液之后，进行后处理工艺以转移无机发光二极管元件或形成有机层。喷墨印刷装置执行向喷墨头提供墨水或溶液的工艺以及使用喷墨头将墨水或溶液喷射到基板(例如，目标基板)上的工艺。
应当理解，本背景技术部分部分地旨在为理解该技术提供有用的背景。然而，本背景技术部分也可以包括在本文中所公开的主题的相应有效申请日之前不是相关领域的技术人员已知或理解的部分的思想、概念或认识。
发明内容
本公开的方面提供了用于防止在非喷射模式(印刷等待时间)期间由于在喷墨头中剩余的墨水中的颗粒的沉淀而引起的喷嘴堵塞的喷墨印刷装置。
然而，本公开的方面不限于本文中所陈述的方面。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的上述和其它方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加显而易见。
根据本公开的实施方式，提供了喷墨印刷装置，喷墨印刷装置包括其上安装目标基板的台以及位于台上方的喷墨头，其中，喷墨头包括：喷射部分，包括多个喷嘴，多个喷嘴喷射包含多个颗粒的墨水；过滤器部分，设置在喷射部分上方并且选择性地传送多个颗粒；以及电场产生电极，设置在过滤器部分中并且在过滤器部分中产生电场。
依照根据实施方式的喷墨印刷装置，喷墨头可以包括内管、设置在内管下方的多个喷嘴以及位于多个喷嘴和内管之间的过滤器部分。电场产生电极可以设置在过滤器部分中。电场产生电极可以在非喷射模式中在喷墨头中产生电场，并且可以通过电场引导在喷墨头中剩余的墨水的流动。因此，在非喷射模式中，电场产生电极和/或过滤器部分可以防止在喷墨头中剩余的墨水中的颗粒在喷墨头中向下沉降或沉淀，并防止喷嘴堵塞。
然而，本公开的效果不限于上述效果，并且各种其它效果包括在说明书中。
附图说明
通过参考附图详细描述本公开的实施方式，根据本公开的实施方式的另外的理解将变得更加明显，在附图中：
图1是根据实施方式的显示设备的示意性平面图；
图2是示出根据实施方式的显示设备的像素的示意性平面图；
图3是示出沿图2的线I-I’截取的示例的示意性剖视图；
图4是根据实施方式的发光元件的示意性立体图；
图5是示意性地示出图3的区域A的示例的放大剖视图；
图6是根据实施方式的喷墨印刷装置的示意性立体图；
图7是根据实施方式的印刷头部分的示意性平面图；
图8是示出根据实施方式的印刷头部分的操作的示意图；
图9是根据实施方式的喷墨头的示意性剖视图；
图10是根据实施方式的第一电场产生电极和第二电场产生电极的示意性平面图；
图11是根据实施方式的用于比较颗粒与第一电场产生电极和第二电场产生电极的孔的尺寸的示意性剖视图；
图12和图13是示出根据实施方式的喷墨头的操作的示意性剖视图；
图14是示意性地示出图13的区域B的放大示例的放大视图；
图15是根据实施方式的喷墨头的示意性剖视图；以及
图16是根据实施方式的喷墨头的示意性剖视图。
具体实施方式
下文中将参考附图描述本发明的实施方式。尽管可以以各种方式修改实施方式并且具有另外的实施方式，但是实施方式在附图中示出并且将主要在说明书中描述。然而，本公开的范围不限于附图和说明书中的实施方式，并且应当被解释为包括本公开的精神和范围内所包括的所有改变、等同和替代。
在附图中，为了清楚和易于其描述，可以夸大元件的尺寸和厚度。然而，本公开不限于所示的尺寸和厚度。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层、膜、面板、区和其它元件的厚度。在附图中，为了更好地理解和易于描述，一些层和区域的厚度可能被夸大。
此外，在说明书中，短语“在平面图中”意指当从上方观察对象部分时，并且短语“在剖视图中”意指当从侧部观察通过垂直切割对象部分而取得的截面时。
当层、膜、区、基板或区域被称为在另一层、膜、区、基板或区域“上”时，其可以直接在该另一层、膜、区、基板或区域上，或者它们之间也可以存在居间的层、膜、区、基板或区域。相反地，当层、膜、区、基板或区域被称为“直接”在另一层、膜、区、基板或区域“上”时，它们之间可以不存在居间的层、膜、区、基板或区域。此外，当层、膜、区、基板或区域被称为在另一层、膜、区、基板或区域“下方”时，其可以直接在该另一层、膜、区、基板或区域下方，或者它们之间可以存在居间的层、膜、区、基板或区域。相反地，当层、膜、区、基板或区域被称为“直接”在另一层、膜、区、基板或区域下方”时，它们之间可以不存在居间的层、膜、区、基板或区域。此外，“在......之上”或“在......上”可以包括位于对象上或下方，并且不一定意指基于重力的方向。
为了易于描述，可以在本文中使用空间相对术语“在......下方”、“在......之下”、“下”、“在......上方”、“上”等来描述如附图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。应当理解，除了附图中所描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用或操作中的不同定向。例如，在附图中所示的设备被翻转的情况下，位于另一设备“下方”或“之下”的设备可以放置在另一设备“上方”。因此，说明性术语“下方”可以包括下部位置和上部位置二者。设备也可以在其它方向上定向，并且因此，空间相对术语可以根据定向而被不同地解释。
在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，术语“和/或”旨在包括术语“和”和“或”的任何组合。例如，“A和/或B”可以理解为意指“A、B或者A和B”。术语“和”和“或”可以以结合或分离的意义使用，并且可以理解为等同于“和/或”。
在整个说明书中，当一元件被称为“连接”到另一元件时，该元件可以“直接连接”到另一元件，或者“电连接”到另一元件且一个或多个居间的元件插置在它们之间。还应当理解，当在本说明书中使用术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”时，它们或它可以指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其任何组合的存在或添加。
应当理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开，或者出于其描述和解释的方便。例如，当在说明书中讨论“第一元件”时，其可以被称为“第二元件”或“第三元件”，并且在不背离本文中的教导的情况下，“第二元件”和“第三元件”可以以类似的方式命名。例如，第一滤色器可以是红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的任何一种。第二滤色器可以是红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的任何一种。第三滤色器可以是红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的任何一种。关于构件的第一和第二可以在说明书中互换地使用。
如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所陈述的值并且意指在本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)所确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以意指在所陈述的值的一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±80％、±5％内。
为了描述本发明的实施方式，可以不提供与说明书无关的部分中的一些，并且在整个说明书中相同的附图标记表示相同的元件。
在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，短语“......中的至少一个”旨在包括“选自......的组中的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可以理解为意指“A、B或者A和B”。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的技术人员通常理解的相同的含义。还应当理解，诸如在常用词典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非在说明书中明确地定义，否则将不以理想的或过于正式的含义来解释。
图1是根据实施方式的显示设备的示意性平面图。
参考图1，显示设备10可以显示运动图像或静止图像。显示设备10可以指提供显示屏的任何电子设备。显示设备10的示例可以包括提供(或包括)显示屏的电视、膝上型计算机、监视器、广告牌、物联网设备、移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、电子手表、智能手表、手表电话、头戴式显示器、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备、游戏机、数码相机、摄像机等。
显示设备10可以包括提供显示屏的显示面板。显示面板的示例可以包括无机发光二极管显示面板、有机发光显示面板、量子点发光显示面板、等离子体显示面板、场发射显示面板等。以下参考附图提供应用于显示面板的无机发光二极管显示面板的描述，但是本公开不限于此，并且可以在技术精神的相同范围内应用其它显示面板。
在下文中，在示出显示设备10的附图中，定义了X轴方向X、Y轴方向Y和Z轴方向Z。X轴方向X和Y轴方向Y可以是在平面中(或在平面图中)彼此垂直的方向。Z轴方向Z可以是与其上定位有X轴方向X和Y轴方向Y的平面垂直的方向。Z轴方向Z可以垂直于X轴方向X和Y轴方向Y中的每个。在显示设备10的实施方式中，Z轴方向Z可以指示(或意指)显示设备10的厚度方向。
显示设备10可以具有包括长侧边和短侧边的矩形形状，使得在平面图中X轴方向X上的侧边比Y轴方向Y上的侧边长。显示设备10的其中显示设备10的长侧边和短侧边相遇的拐角部分在平面图中可以是直角的。然而，本公开不限于此，并且显示设备10的拐角部分可以是圆化的，且具有弯曲的形状。显示设备10的形状不限于所示的形状，并且可以进行各种修改。例如，显示设备10可以在平面图中具有其它形状，诸如正方形形状、其它多边形形状、具有圆化拐角(或顶点)的四边形形状或者圆形形状。
显示设备10的显示表面可以设置在Z轴方向Z(其是厚度方向)上的一侧上。在实施方式的显示设备10的描述中，除非另有说明，否则术语“向上”是指Z轴方向Z的一侧(即，显示方向)，并且术语“顶表面”是指朝向Z轴方向Z的一侧的表面。术语“向下”是指Z轴方向Z的另一侧(即，与显示方向相反的方向)，并且术语“底表面”是指朝向Z轴方向Z的另一侧的表面。“左”、“右”、“上”和“下”表示在从上方(或在平面图中)观察显示设备10的情况下的方向。例如，“右侧”表示X轴方向X的一侧，“左侧”表示X轴方向X的另一侧，“上侧”表示Y轴方向Y的一侧，并且“下侧”表示Y轴方向Y的另一侧。
显示设备10可以包括显示区域DPA和非显示区域NDA。显示区域DPA可以是可以显示图像的区域，并且非显示区域NDA是不显示图像的区域。在使用以下参考附图设置的喷墨印刷装置1000(参考图6)的显示设备10的制造工艺期间，发光元件ED(例如，参考图2)可以设置在显示区域DPA中。
显示区域DPA的形状可以遵循显示设备10的形状(例如，与显示设备10的形状相同或类似)。例如，在平面图中，显示区域DPA可以具有类似于显示设备10的整体形状的矩形形状。显示区域DPA可以基本上占据显示设备10的中央(或设置在显示设备10的中央上)。
显示区域DPA可以包括像素PX。像素PX可以布置成矩阵。在平面图中，每个像素PX的形状可以是矩形形状或正方形形状。每个像素PX可以包括由无机颗粒制成的发光元件。发光元件可以通过使用喷墨印刷装置1000(例如，参考图6)的喷墨印刷工艺设置在每个像素PX中。
非显示区域NDA可以设置在显示区域DPA周围。非显示区域NDA可以完全或部分地围绕显示区域DPA。非显示区域NDA可以形成显示设备10的边框。
图2是示出根据实施方式的显示设备的像素的示意性平面图。
参考图2，显示设备10(参考图1)的每个像素PX可以包括发射区域EMA和非发射区域。发射区域EMA可以被定义为通过其发射从发光元件ED发射的光的区域。非发射区域可以被定义为其中不发射光的区域，并且从发光元件ED发射的光可以不到达非发射区域。
发射区域EMA可以包括其中设置有发光元件ED的区域和与其相邻的区域。发射区域EMA还可以包括其中从发光元件ED发射的光被另一构件反射或折射并被发射的区。
每个像素PX还可以包括设置在非发射区域中的子区SA。发光元件ED可以不设置在子区SA中(或不设置在子区SA上)。子区SA可以在像素PX内设置在发射区域EMA的上侧(或Y轴方向Y上的一侧)上。子区SA可以设置在像素PX的发射区域EMA和在Y轴方向Y上彼此相邻的另一像素PX的发射区域EMA之间。例如，子区SA可以设置于相邻像素PX的发射区域EMA中的在Y轴方向Y上的相邻发射区域EMA之间。电极层200和接触电极700可以通过子区SA中的第一接触部分CT1和第二接触部分CT2彼此电连接。以下参考附图提供电极层200和接触电极700的描述。
子区SA可以包括分离部分ROP。像素PX中的在Y轴方向Y上彼此相邻的相邻像素PX中包括的电极层200的第一电极210和第二电极220可以在子区SA的分离部分ROP处或通过子区SA的分离部分ROP彼此分离。
显示设备10可以包括第一堤部400(参考图3)、电极层200、接触电极700、多个发光元件ED和第二堤部600。
电极层200可以跨过发射区域EMA和子区SA设置。例如，电极层200的一部分可以设置在发射区域EMA中，并且电极层200的另一部分可以设置在子区SA中。电极层200可以包括在Y轴方向Y上延伸并且在X轴方向X上彼此间隔开的多个电极。例如，电极层200可以包括在Y轴方向Y上延伸并且在X轴方向X上彼此间隔开的第一电极210和第二电极220。
第一电极210和第二电极220可以跨过每个像素PX的发射区域EMA和子区SA设置。像素PX的第一电极210和第二电极220可以通过位于子区SA中的分离部分ROP分别与在Y轴方向Y上相邻的像素PX中包括的另一第一电极210和另一第二电极220间隔开。例如，分离部分ROP可以设置在像素PX中的在Y轴方向Y上的相邻像素PX的第一电极210之间。分离部分ROP可以设置在像素PX中的在Y轴方向Y上的相邻像素PX的第二电极220之间。
在显示设备10的制造工艺期间，在对准发光元件ED的工艺之后，可以形成通过每个像素PX的分离部分ROP分开的第一电极210和第二电极220。例如，在显示设备10的制造工艺期间，在对准发光元件ED的工艺中，可以使用在Y轴方向Y上延伸的对准线来产生电场，并且可以通过由对准线之间产生的电场产生的介电泳力来对准发光元件ED。在执行对准发光元件ED的工艺之后，对准线可以通过位于每个像素PX的子区SA中的分离部分ROP分离，并且可以如图2中所示那样形成通过每个像素PX的分离部分ROP分离的第一电极210和第二电极220。例如，像素PX的第一电极210和第二电极220可以由通过对准线中的分离部分ROP划分的对准线形成。
第一电极210可以通过第一电极接触孔CTD电连接到电路元件层CCL(参考图3)。以下参考图3提供电路元件层CCL(参考图3)的描述。第二电极220可以通过第二电极接触孔CTS电连接到电路元件层CCL。由于第一电极210通过第一电极接触孔CTD电连接到电路元件层CCL并且第二电极220通过第二电极接触孔CTS电连接到电路元件层CCL，所以施加到电路元件层CCL的电信号可以通过第一电极210和第二电极220传输到发光元件ED的端(例如，一端和另一端)。尽管在平面图中第一电极接触孔CTD和第二电极接触孔CTS在Z轴方向Z上与第二堤部600重叠，但是第一电极接触孔CTD和第二电极接触孔CTS的位置不限于此。
第一堤部400可以设置在发射区域EMA中。第一堤部400可以包括在Y轴方向Y上延伸并且在X轴方向X上彼此间隔开的子堤部。例如，第一堤部400可以包括第一子堤部410(参考图3)和第二子堤部420(参考图3)。
第一子堤部410可以在每个像素PX的发射区域EMA中在Z轴方向Z上与第一电极210重叠。第二子堤部420可以在每个像素PX的发射区域EMA中在Z轴方向Z上与第二电极220重叠。
第二堤部600可以跨过相邻像素PX的边界设置以划分像素PX，并且可以划分发射区域EMA和子区SA。例如，第二堤部600可以包括在Z轴方向Z上分别与发射区域EMA和子区SA重叠的开口，以限定发射区域EMA和子区SA。
第二堤部600可以跨过像素PX的边界设置，使得在显示设备10的制造工艺期间在用于对准发光元件ED的喷墨印刷工艺中，其中分散(或分布)有发光元件ED的墨水可以被喷射到每个像素PX的发射区域EMA中而不与相邻像素PX的墨水混合。例如，第二堤部600可以在用于对准分散(或分布)在墨水中的发光元件ED的喷墨印刷工艺期间分离相邻像素PX的墨水。第二堤部600可以围绕发射区域EMA和子区SA，并且可以用作用于引导其中分散(或分布)有发光元件ED的墨水的分隔壁或堤部，或者起到用于引导其中分散(或分布)有发光元件ED的墨水的分隔壁或堤部的作用。因此，在显示设备10的制造工艺期间，在用于对准发光元件ED的喷墨印刷工艺中，墨水可以稳定地喷射到发射区域EMA而不喷射到子区SA。
发光元件ED可以布置在发射区域EMA中。发光元件ED可以不设置在子区SA中。
发光元件ED可以在发射区域EMA中设置在第一子堤部410和第二子堤部420之间。发光元件ED可以具有在一方向上延伸的形状，并且发光元件ED的延伸方向可以基本上垂直于第一电极210和第二电极220的延伸方向。然而，本公开不限于此，并且发光元件ED可以布置成在与第一电极210和第二电极220的延伸方向倾斜的方向上延伸。例如，发光元件ED的延伸方向可以与第一电极210和第二电极220的延伸方向相交。发光元件ED可以布置在第一子堤部410和第二子堤部420彼此面对同时彼此间隔开的区域中，使得发光元件ED的端中的至少一个设置在第一电极210或第二电极220上。
发光元件ED可以彼此间隔开。发光元件ED可以在第一子堤部410和第二子堤部420之间在Y轴方向Y上彼此间隔开。
接触电极700可以跨过发射区域EMA和子区SA设置。接触电极700的一部分可以设置在发射区域EMA中，并且接触电极700的另一部分可以设置在子区SA中。接触电极700可以包括在Y轴方向Y上延伸并且在X轴方向X上彼此间隔开的接触电极。例如，接触电极700可以包括第一接触电极710和第二接触电极720。
第一接触电极710可以在每个像素PX的发射区域EMA和子区SA中在Z轴方向Z上与第一电极210重叠。第一接触电极710可以在每个像素PX的发射区域EMA中与发光元件ED的一端(或第一端)重叠。例如，在平面图中，第一接触电极710可以在每个像素PX的发射区域EMA中与每个发光元件ED的一个端(或一端)重叠。
第一接触电极710可以在每个像素PX的子区SA中通过第一接触部分CT1与第一电极210接触(或者可以在每个像素PX的子区SA中通过第一接触部分CT1接触第一电极210)，并且可以在每个像素PX的发射区域EMA中与发光元件ED的一端接触。由于第一接触电极710与发光元件ED的一端和第一电极210接触，所以第一接触电极710可以将发光元件ED的一端电连接到第一电极210。另一方面，尽管在附图中示出了第一接触电极710在每个像素PX的子区SA中与第一电极210接触，但是本公开不限于此。例如，第一接触电极710可以在每个像素PX的发射区域EMA中与第一电极210接触(或者可以在每个像素PX的发射区域EMA中接触第一电极210)。
第二接触电极720可以在每个像素PX的发射区域EMA和子区SA中在Z轴方向Z上与第二电极220重叠。在平面图中，第二接触电极720可以在每个像素PX的发射区域EMA中与发光元件ED的另一端(或第二端)重叠。
第二接触电极720可以在每个像素PX的子区SA中通过第二接触部分CT2与第二电极220接触，并且可以在每个像素PX的发射区域EMA中与多个发光元件ED的另一端接触。由于第二接触电极720与发光元件ED的另一端和第二电极220接触，所以第二接触电极720可以用于将发光元件ED的另一端电连接到第二电极220。另一方面，尽管在附图中示出了第二接触电极720在每个像素PX的子区SA中与第二电极220接触，但是本公开不限于此。例如，第二接触电极720可以在每个像素PX的发射区域EMA中与第二电极220接触。
如上所述，第一接触电极710和第二接触电极720可以在X轴方向X上彼此间隔开。第一接触电极710和第二接触电极720之间的间隙可以小于发光元件ED在延伸方向上的长度。因此，第一接触电极710和第二接触电极720可以在X轴方向X上彼此间隔开，并且可以与发光元件ED的端(例如，一端和另一端)接触。
图3是示出沿图2的线I-I’截取的示例的示意性剖视图。
参考图3，显示设备10可以包括基板SUB、电路元件层CCL和发光元件层EML。
基板SUB可以是基础基板或基础构件。基板SUB可以由诸如玻璃、石英、聚合物树脂等的绝缘材料制成(或者包括诸如玻璃、石英、聚合物树脂等的绝缘材料)。基板SUB可以是(或包括)刚性基板，但也可以是弯曲的、折叠或卷曲的柔性基板。
电路元件层CCL可以设置在基板SUB上。电路元件层CCL可以包括至少一个晶体管等，以驱动每个像素PX的发光元件层EML。
电路元件层CCL可以包括下金属层110、半导体层120、第一导电层130、第二导电层140、第三导电层150和绝缘层。
下金属层110可以设置在基板SUB上。下金属层110可以包括光阻挡图案BML。光阻挡图案BML可以从底部覆盖晶体管TR的有源层ACT的至少一个沟道区(或者与晶体管TR的有源层ACT的至少一个沟道区重叠)。例如，光阻挡图案BML可以设置在晶体管TR的有源层ACT的沟道区之下。然而，本公开不限于此，并且可以省略光阻挡图案BML。
下金属层110可以包含(或包括)阻挡光的材料。例如，下金属层110可以由阻挡光的透射的不透明金属材料制成。
下金属层110上可以设置有缓冲层161。缓冲层161可以覆盖基板SUB的设置有下金属层110的整个表面。缓冲层161可以保护晶体管不受渗透通过基板SUB(其对湿气渗透敏感(或易受湿气渗透)的湿气的影响。
半导体层120可以设置在缓冲层161上。半导体层120可以包括晶体管TR的有源层ACT。如上所述，晶体管TR的有源层ACT可以与下金属层110的光阻挡图案BML重叠。
半导体层120可以包括多晶硅、单晶硅、氧化物半导体等。在实施方式中，在半导体层120包含(或包括)多晶硅的情况下，可以通过结晶非晶硅来形成多晶硅。在半导体层120包含多晶硅的情况下，晶体管TR的有源层ACT可以包括掺杂有杂质的掺杂区和设置在它们之间的沟道区。在另一实施方式中，半导体层120可以包含氧化物半导体。氧化物半导体可以是例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化铟镓锌(IGZO)、氧化铟镓锡(IGTO)、氧化铟镓锌锡(IGZTO)等。
半导体层120上可以设置有栅极绝缘层162。栅极绝缘层162可以形成为其中包括无机材料(例如，硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和硅氮氧化物(SiOxNy)中的至少一种)的无机层交替堆叠的多层。
第一导电层130可以设置在栅极绝缘层162上。第一导电层130可以包括晶体管TR的栅电极GE。栅电极GE可以在Z轴方向Z上与有源层ACT的沟道区重叠，Z轴方向Z是基板SUB(或显示设备10)的厚度方向。
第一导电层130上可以设置有第一层间绝缘层163。第一层间绝缘层163可以覆盖栅电极GE(或者与栅电极GE重叠)。第一层间绝缘层163可以起到第一导电层130和设置在第一导电层130上的其它层之间的绝缘层的作用，以保护第一导电层130。
第二导电层140可以设置在第一层间绝缘层163上。第二导电层140可以包括晶体管TR的漏电极SD1和晶体管TR的源电极SD2。
晶体管TR的漏电极SD1和源电极SD2可以分别通过穿透第一层间绝缘层163和栅极绝缘层162的接触孔电连接到晶体管TR的有源层ACT的端(例如，一端和另一端)。晶体管TR的源电极SD2可以通过穿过第一层间绝缘层163、栅极绝缘层162和缓冲层161的另一接触孔电连接到下金属层110的光阻挡图案BML。
第二层间绝缘层164可以设置在第二导电层140上。第二层间绝缘层164可以覆盖晶体管TR的漏电极SD1和晶体管TR的源电极SD2。第二层间绝缘层164可以起到第二导电层140和设置在第二导电层140上的其它层之间的绝缘层的作用，并且可以保护第二导电层140。
第三导电层150可以设置在第二层间绝缘层164上。第三导电层150可以包括第一电压线VL1、第二电压线VL2和导电图案CDP。
第一电压线VL1可以在基板SUB(或显示设备10)的厚度方向上与晶体管TR的漏电极SD1的至少一部分重叠。提供给晶体管TR的高电位电压(或第一源极电压)可以施加到第一电压线VL1。例如，高电位电压(或第一源极电压)可以通过第一电压线VL1施加到晶体管TR。
第二电压线VL2可以通过穿透过孔层166和钝化层165的第二电极接触孔CTS电连接到第二电极220。以下参考附图提供过孔层166和钝化层165的描述。可以将比提供给第一电压线VL1的高电位电压低的低电位电压(或第二源极电压)施加到第二电压线VL2。
例如，提供给晶体管TR的高电位电压(或第一电源电压)可以施加到第一电压线VL1，并且比提供给第一电压线VL1的高电位电压低的低电位电压(或第二电源电压)可以施加到第二电压线VL2。
导电图案CDP可以电连接到晶体管TR的源电极SD2。导电图案CDP可以通过穿透第二层间绝缘层164的接触孔电连接到晶体管TR的源电极SD2。导电图案CDP可以通过穿透过孔层166和钝化层165的第一电极接触孔CTD电连接到第一电极210。以下参考附图提供过孔层166和钝化层165的描述。
钝化层165可以设置在包括第一电压线VL1、第二电压线VL2和导电图案CDP的第三导电层150上。钝化层165可以覆盖第三导电层150(或者与第三导电层150重叠)。钝化层165可以保护第三导电层150。
以上描述的缓冲层161、栅极绝缘层162、第一层间绝缘层163、第二层间绝缘层164和钝化层165中的每个可以由以交替方式堆叠的无机层形成(或者包括以交替方式堆叠的无机层)。例如，以上描述的缓冲层161、栅极绝缘层162、第一层间绝缘层163、第二层间绝缘层164和钝化层165中的每个可以形成为通过堆叠无机层形成的双层，或者通过交替堆叠无机层形成的多层。缓冲层161、栅极绝缘层162、第一层间绝缘层163、第二层间绝缘层164和钝化层165中的每个的无机层可以包括硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和硅氮氧化物(SiOxNy)中的至少一个。然而，本公开不限于此，并且以上描述的缓冲层161、栅极绝缘层162、第一层间绝缘层163、第二层间绝缘层164和钝化层165中的每个可以形成为包含上述绝缘材料的单个无机层。
过孔层166可以设置在钝化层165上。过孔层166可以基本上具有平坦表面，而不管设置在其下的图案的形状如何或是否存在设置在其下的图案。例如，过孔层166可以使钝化层165的上部分变平(或平坦化)。过孔层166可以包括有机绝缘材料，例如，诸如聚酰亚胺(PI)的有机材料。
参考图2和图3，发光元件层EML可以设置在电路元件层CCL上。发光元件层EML可以包括第一堤部400、电极层200、第一绝缘层510、第二堤部600、发光元件ED和第二绝缘层520以及接触电极700。发光元件层EML还可以包括保护层810。
第一堤部400可以设置在过孔层166上。第一堤部400可以直接设置在过孔层166的顶表面上。第一堤部400中包括的第一子堤部410和第二子堤部420中的每个可以具有其中其至少一部分在剖视图中相对于过孔层166的顶表面突出的结构。例如，在剖视图中，第一子堤部410和第二子堤部420中的每个的一部分可以从过孔层166的顶表面突出。
在显示设备10的制造工艺期间，在对准发光元件ED的工艺中，第一子堤部410和第二子堤部420可以引导发光元件ED布置在第一电极210和第二电极220之间。发光元件ED可以设置在第一子堤部410和第二子堤部420之间的分离空间中。
第一子堤部410和第二子堤部420可以包括倾斜侧表面，并且在向上方向上改变(或引导)从发光元件ED朝向第一子堤部410和第二子堤部420的倾斜侧表面发射的光的行进方向。例如，第一堤部400可以用作提供设置发光元件ED的空间并在向上方向上改变从发光元件ED发射的光的行进方向的反射分隔壁或堤部。例如，在不同于向上方向的方向上从发光元件ED发射的光可以从第一子堤部410和第二子堤部420的侧表面(或倾斜侧表面)反射，并且反射的光可以在向上方向上引导。
第一堤部400中包括的子堤部410和420的侧表面可以以线型形状倾斜。然而，本公开不限于此。例如，第一堤部400中包括的子堤部410和420的侧表面(或外表面)可以具有弯曲的半圆形形状或半椭圆形形状。在实施方式中，第一堤部400可以包括诸如聚酰亚胺(PI)的有机绝缘材料，但是不限于此。
电极层200可以设置在第一堤部400上，并且过孔层166由第一堤部400暴露。电极层200可以跨过发射区域EMA和子区SA设置。例如，电极层200的一部分可以设置在发射区域EMA中，并且电极层200的另一部分可以设置在子区SA中。
第一电极210和第二电极220可以在发射区域EMA中设置在第一堤部400和由第一堤部400暴露的过孔层166上，并且可以在非发射区域中设置在过孔层166上。例如，第一堤部400可以仅设置在发射区域EMA中，并且第一电极210和第二电极220可以在发射区域EMA中设置在第一堤部400和由第一堤部400暴露的过孔层166上。然而，第一堤部400可以不设置在非发射区域中，并且第一电极210和第二电极220可以在非发射区域中仅设置在过孔层166上。
在发射区域EMA中，第一电极210可以设置在第一子堤部410上并且第二电极220可以设置在第二子堤部420上。第一电极210可以在发射区域EMA中设置在第一子堤部410的面对第二子堤部420的至少一个侧表面上，并且第二电极220可以在发射区域EMA中设置在第二子堤部420的面对第一子堤部410的至少一个侧表面上。第一电极210和第二电极220可以覆盖第一子堤部410和第二子堤部420的彼此面对的侧表面(或者与第一子堤部410和第二子堤部420的彼此面对的侧表面重叠)，并且反射从发光元件ED发射的光。例如，从发光元件ED发射的光可以从设置在第一子堤部410和第二子堤部420的侧表面上的第一电极210和第二电极220反射。
第一电极210可以通过穿透过孔层166和钝化层165的第一电极接触孔CTD电连接到电路元件层CCL，并且第二电极220可以通过穿透过孔层166和钝化层165的第二电极接触孔CTS电连接到电路元件层CCL。例如，第一电极210可以通过第一电极接触孔CTD电连接到导电图案CDP，并且第二电极220可以通过第二电极接触孔CTS电连接到第二电压线VL2。第一电极210可以与由第一电极接触孔CTD暴露的导电图案CDP的顶表面接触，并且第二电极220可以与由第二电极接触孔CTS暴露的第二电压线VL2的顶表面接触。第一电极210可以通过导电图案CDP电连接到晶体管TR。第二电源电压可以通过第二电压线VL2施加到第二电极220。另一方面，尽管在附图中示出了第一电极接触孔CTD和第二电极接触孔CTS在平面图中在Z轴方向Z上与第二堤部600重叠，但是第一电极接触孔CTD和第二电极接触孔CTS的位置不限于此。
如上所述，像素PX的第一电极210和第二电极220可以通过位于子区SA中的分离部分ROP与在Y轴方向Y上相邻的像素PX中包括的另一第一电极210和另一第二电极220间隔开。例如，分离部分ROP可以设置在像素PX中的在Y轴方向Y上的相邻像素PX的第一电极210(或第二电极220)之间。因此，过孔层166可以在与分离部分ROP重叠的区域中暴露于在Y轴方向Y上相邻的第一电极210之间以及在Y轴方向Y上相邻的第二电极220之间。
第一电极210和第二电极220可以电连接到发光元件ED。第一电极210和第二电极220可以分别通过第一接触电极710和第二接触电极720连接到发光元件ED的端(例如，一端和另一端)，并且可以将从电路元件层CCL施加的电信号传输到发光元件ED。
电极层200可以包括具有高反射率的导电材料。例如，电极层200可以包含(或包括)具有高反射率的材料。电极层200的具有高反射率的材料可以包括诸如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)等的金属，或者包含(或包括)铝(Al)、镍(Ni)、镧(La)等的合金。电极层200可以在向上方向上反射从发光元件ED发射并且朝向第一堤部400的侧表面行进的光。例如，从发光元件ED朝向第一堤部400的侧表面发射的光可以从电极层200反射并且在向上方向上被引导。然而，本公开不限于此，并且电极层200还可以包括透明导电材料。例如，电极层200可以包括诸如ITO、IZO、ITZO等材料。在另一实施方式中，电极层200可以具有其中堆叠至少一个透明导电材料和具有高反射率的至少一个金属层的结构，或者可以形成为包括上述材料的一个层。例如，电极层200可以具有ITO/Ag/ITO、ITO/Ag/IZO、ITO/Ag/ITZO/IZO等的堆叠结构。
第一绝缘层510可以设置在电极层200上。第一绝缘层510可以覆盖电极层200和由电极层200暴露的过孔层166(或者与电极层200和由电极层200暴露的过孔层166重叠)。第一绝缘层510可以保护电极层200并且使第一电极210和第二电极220彼此绝缘(或电绝缘)。
第一绝缘层510可以包括分别暴露第一电极210的至少一部分和第二电极220的至少一部分的第一接触部分CT1和第二接触部分CT2。接触电极700和电极层200可以通过分别穿透第一绝缘层510的第一接触部分CT1和第二接触部分CT2电连接。尽管在附图中暴露电极层200的一部分的第一接触部分CT1和第二接触部分CT2位于子区SA中，但是本公开不限于此。例如，暴露电极层200的一部分的第一接触部分CT1和第二接触部分CT2可以位于发射区域EMA中。
第二堤部600可以设置在第一绝缘层510上并且具有预定高度。第二堤部600的高度可以大于第一堤部400的高度。由于第二堤部600具有预定高度并围绕子区SA，因此在显示设备10的制造工艺期间，可以在用于对准发光元件ED的喷墨印刷工艺中将其中分散有发光元件ED的墨水喷射到发射区域EMA中而不是喷射到子区SA。在实施方式中，第二堤部600可以包括诸如聚酰亚胺(PI)的有机绝缘材料，但是本公开不限于此。
发光元件ED可以在发射区域EMA中设置在第一绝缘层510上。发光元件ED可以布置在发射区域EMA中，并且可以不布置在子区SA中。发光元件ED可以在发射区域EMA中设置在第一子堤部410和第二子堤部420之间。发光元件ED的端(例如，一端和另一端)可以分别位于第一电极210和第二电极220上。
发光元件ED可以发射特定波长带的光。例如，发光元件ED可以发射具有在约480nm或更小的范围内的峰值波长或者在约445nm至约480nm的范围内的峰值波长的第三颜色光或蓝光。
第二绝缘层520可以设置在发光元件ED上。第二绝缘层520可以部分地围绕发光元件ED的外表面，并且可以不覆盖发光元件ED的端(例如，一端和另一端)(或者与发光元件ED的端(例如，一端和另一端)重叠)。因此，第二绝缘层520的宽度可以小于发光元件ED的长度。第二绝缘层520可以在显示设备10的制造工艺中保护发光元件ED并固定发光元件ED，但是本公开不限于此。
接触电极700可以设置在第二绝缘层520上。第一接触电极710和第二接触电极720可以彼此间隔开，并且第二绝缘层520可以设置或插置在第一接触电极710和第二接触电极720之间。第一接触电极710和第二接触电极720可以将第一电极210和第二电极220电连接到发光元件ED。例如，第一接触电极710和第二接触电极720可以分别将第一电极210和第二电极220电连接到发光元件ED的端(例如，一端和另一端)。
第一接触电极710可以与第一电极210和发光元件ED的端(或一端)接触(或者接触第一电极210和发光元件ED的端(或一端))。例如，第一接触电极710可以在发射区域EMA中与发光元件ED的由第二绝缘层520暴露的一端接触，并且可以在子区SA中与由穿透第一绝缘层510的第一接触部分CT1暴露的第一电极210接触。由于第一接触电极710与发光元件ED的一端和第一电极210中的每个接触，所以第一接触电极710可以将发光元件ED的一端电连接到第一电极210。
第二接触电极720可以与发光元件ED的另一端和第二电极220接触。具体地，第二接触电极720可以在发射区域EMA中与由第二绝缘层520暴露的发光元件ED的另一端接触，并且可以在子区SA中与由穿透第一绝缘层510的第二接触部分CT2暴露的第二电极220接触。由于第二接触电极720与发光元件ED的另一端和第二电极220接触，所以第二接触电极720可以将发光元件ED的另一端电连接到第二电极220。
接触电极700可以包括导电材料。例如，接触电极700可以包括ITO、IZO、ITZO、铝(Al)等。例如，接触电极700可以包括透明导电材料，并且从发光元件ED发射的光可以穿过接触电极700以朝向第一电极210和第二电极220行进。朝向第一电极210和第二电极220行进的光可以从第一电极210和第二电极220的外表面反射。例如，反射光可以在厚度方向(例如，Z轴方向Z)上被引导。
保护层810可以设置在接触电极700上。保护层810可以覆盖基板SUB的整个表面(或者与基板SUB的整个表面重叠)，以保护设置在其下的第一堤部400、电极层200、发光元件ED、接触电极700和第二堤部600。
图4是根据实施方式的发光元件的示意性立体图。
参考图4，发光元件ED可以是颗粒元件，并且可以具有具备预定纵横比的杆形状或圆柱形形状。发光元件ED的长度可以大于发光元件ED的直径，并且纵横比可以是约6∶5至约100∶1，但是本公开不限于此。
发光元件ED可以具有纳米级(等于或大于1nm且小于1μm)至微米级(等于或大于1μm且小于1mm)的尺寸。在实施方式中，发光元件ED的直径和长度可以是纳米级或微米级。在另一实施方式中，发光元件ED的直径可以是纳米级，而发光元件ED的长度可以是微米级。在另一实施方式中，发光元件ED中的一些发光元件ED可以具有纳米级的直径和/或长度，而发光元件ED中的一些其它发光元件ED可以具有微米级的直径和/或长度。
在实施方式中，发光元件ED可以是(或包括)无机发光二极管。无机发光二极管可以包括半导体层。例如，无机发光二极管可以包括第一导电(例如，n型)半导体层、第二导电(例如，p型)半导体层以及插置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的有源半导体层。有源半导体层可以分别从第一导电半导体层和第二导电半导体层接收空穴和电子，并且已经到达有源半导体层的空穴和电子可以耦合(或复合)以发射光。
在实施方式中，以上描述的半导体层可以在作为发光元件ED的长度方向的方向上顺序堆叠。发光元件ED可以包括在该方向上顺序堆叠的第一半导体层31、元件有源层33和第二半导体层32。第一半导体层31、元件有源层33和第二半导体层32可以分别是以上描述的第一导电半导体层、有源半导体层和第二导电半导体层。
第一半导体层31可以掺杂有第一导电掺杂剂。第一导电掺杂剂可以是(或包括)Si、Ge、Se、Sn等。在实施方式中，第一半导体层31可以是掺杂有n型Si的n-GaN。
第二半导体层32可以与第一半导体层31间隔开，且元件有源层33可以插置在第一半导体层31和第二半导体层32之间。第二半导体层32可以掺杂有第二导电掺杂剂，诸如Mg、Zn、Ca、Ba等。在实施方式中，第二半导体层32可以是掺杂有p型Mg的p-GaN。
元件有源层33可以包括具有单量子阱结构或多量子阱结构的材料。如上所述，元件有源层33可以根据通过第一半导体层31和第二半导体层32施加至其的电信号通过电子-空穴对的耦合来发射光。
在另一实施方式中，元件有源层33可以具有其中具有大能带隙的半导体材料和具有小能带隙的半导体材料交替堆叠的结构，并且可以根据发射的光的波长带而包括III族至V族半导体材料。
从元件有源层33发射的光可以在长度方向上发射到发光元件ED的端表面(例如，一端表面和另一端表面)并且在不同方向(例如，径向方向、对角线方向等)上发射到发光元件ED的外周表面(或外表面或侧表面)。例如，从元件有源层33发射的光的方向性不限于以上描述的方向。
发光元件ED还可以包括设置在第二半导体层32上的元件电极层37。元件电极层37可以与第二半导体层32接触。元件电极层37可以是欧姆接触电极。然而，元件电极层37不限于此，并且可以是肖特基接触电极。
在发光元件ED的端(例如，一端和另一端)电连接到接触电极700以向第一半导体层31和第二半导体层32施加电信号的情况下，元件电极层37可以设置在第二半导体层32和电极之间以减小电阻。元件电极层37可以包括铝(Al)、钛(Ti)、铟(In)、金(Au)、银(Ag)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和氧化铟锡锌(ITZO)中的至少一种。元件电极层37可以包括n型或p型掺杂的半导体材料。
发光元件ED还可以包括围绕第一半导体层31、第二半导体层32和元件有源层33和/或元件电极层37的外周表面的元件绝缘层38。元件绝缘层38可以围绕元件有源层33的外表面的至少一部分，并且可以在发光元件ED延伸的方向(或长度方向)上延伸。元件绝缘层38可以保护诸如元件有源层33等的构件。由于元件绝缘层38由绝缘材料制成，所以元件绝缘层38可以防止在元件有源层33接触(例如，直接接触)电信号通过其传输到发光元件ED的电极(例如，图5的接触电极700)的情况下可能发生的短路。例如，元件绝缘层38可以将元件有源层33与电极(例如，图5的接触电极700)电绝缘。由于元件绝缘层38保护第一半导体层31和第二半导体层32以及元件有源层33的外周表面，所以元件绝缘层38可以防止光发射效率的降低。
图5是示意性地示出图3的区域A的示例的放大剖视图。
参考图4和图5，发光元件ED可以在平行于基板SUB的表面(例如，顶表面)的方向上延伸。发光元件ED中包括的半导体层(例如，第一半导体层31、元件有源层33、第二半导体层32等)可以在平行于基板SUB的顶表面的方向上顺序布置。例如，发光元件ED的第一半导体层31、元件有源层33和第二半导体层32可以在平行于基板SUB的顶表面的方向上顺序布置。
例如，在发光元件ED中，第一半导体层31、元件有源层33、第二半导体层32和元件电极层37可以在跨过发光元件ED的端(例如一端和另一端)的剖视图中在平行于基板SUB的顶表面的方向上顺序形成。
发光元件ED可以设置成使得其一端位于第一电极210上并且其另一端位于第二电极220上。然而，本公开不限于此，并且发光元件ED可以设置成使得其一端位于第二电极220上并且其另一端位于第一电极210上。
第二绝缘层520可以设置在发光元件ED上。第二绝缘层520可以围绕发光元件ED的外表面。例如，第二绝缘层520可以在其中布置有发光元件ED的区域中围绕发光元件ED的外表面，并且可以在其中没有布置发光元件ED的另一区域中设置在由发光元件ED暴露的第一绝缘层510上。例如，第二绝缘层520可以设置在第一绝缘层510和发光元件ED上，并且围绕第一绝缘层510上的发光元件ED。
第一接触电极710可以与由第二绝缘层520暴露的发光元件ED的一端接触。例如，第一接触电极710可以围绕由第二绝缘层520暴露的发光元件ED的一个端表面。第一接触电极710可以与发光元件ED的元件绝缘层38和元件电极层37接触。例如，第一接触电极710可以与发光元件ED的元件绝缘层38的外表面的一部分和元件电极层37的外表面接触。
第二接触电极720可以与由第二绝缘层520暴露的发光元件ED的端(或另一端)接触。例如，第二接触电极720可以围绕由第二绝缘层520暴露的发光元件ED的另一端表面。第二接触电极720可以与发光元件ED的元件绝缘层38和第一半导体层31接触(或者电连接到发光元件ED的元件绝缘层38和第一半导体层31)。例如，第二接触电极720可以与发光元件ED的元件绝缘层38的另一部分和第一半导体层31的外表面接触。
第一接触电极710和第二接触电极720可以彼此间隔开，并且第二绝缘层520可以插置在第一接触电极710和第二接触电极720之间。第一接触电极710和第二接触电极720可以暴露第二绝缘层520的顶表面的至少一部分。例如，第二绝缘层520的侧表面的一部分和顶表面可以暴露在第一接触电极710和第二接触电极720之间。
第一接触电极710和第二接触电极720可以形成在相同的层上，并且可以包含(或包括)相同的材料。例如，第一接触电极710和第二接触电极720可以通过一个掩模工艺同时形成。因此，可以不需要用于形成第一接触电极710和第二接触电极720的额外的掩模工艺，并且可以提高显示设备10的制造工艺的效率。
图6是根据实施方式的喷墨印刷装置的示意性立体图。图7是根据实施方式的印刷头部分的示意性平面图。图8是示出根据实施方式的印刷头部分的操作的示意图。图8示出了根据实施方式的从前面观察的印刷头部分100的形状以及设置在台STA上的探针设备7000。
参考图6至图8，根据实施方式的喷墨印刷装置1000包括印刷头部分100和探针设备7000。印刷头部分100可以包括喷墨头300。喷墨印刷装置1000还可以包括基础框架6000、台STA以及第一移动部分，第一移动部分包括用于移动台STA的第一轨道RL1和第二轨道RL2。
根据实施方式，可以将墨水90提供给喷墨印刷装置1000的喷墨头300中的每个。喷墨印刷装置1000(例如，喷墨头300)可以将墨水90(例如，墨水90的一部分)喷射到目标基板SUBB上，并且将分散(或分布)在墨水90中的颗粒(诸如，偶极子)对准在目标基板SUBB上。例如，分散在墨水90中的颗粒可以通过印刷头部分100的喷墨头300喷射到目标基板SUBB上。可以由探针设备7000在其上喷射有墨水90的目标基板SUBB上产生电场，并且墨水90中包含的颗粒可以在目标基板SUBB上对准在一方向上。在不执行印刷工艺的情况下，提供给喷墨头300的墨水90(例如，墨水90的剩余部分)可能不在喷墨头300中流动，并且分散在墨水90中的颗粒可能沉淀在喷墨头300中。例如，在墨水90(例如，墨水90的剩余部分)在喷墨头300中不流动(或不搅拌)一段时间的情况下，分散在墨水90中的颗粒(例如，墨水90的剩余部分)可能通过重力沉淀在喷墨头300中。
第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3在示出了喷墨印刷装置1000的附图中限定。第一方向DR1和第二方向DR2可以是在平面中彼此垂直的方向。第三方向DR3可以是垂直于其上定位有第一方向DR1和第二方向DR2的平面的方向。在下文中，在实施方式的喷墨印刷装置1000的描述中，除非另外指出，否则术语“向上”是指第三方向DR3的一侧，并且术语“顶表面”是指朝向第三方向DR3的一侧的表面。术语“向下”是指第三方向DR3的另一侧，并且术语“底表面”是指朝向第三方向DR3的另一侧的表面。此外，“左”、“右”、“上”和“下”表示在从上方(或在平面图中)观察喷墨印刷装置1000的情况下的方向。例如，“右侧”表示第一方向DR1的一侧，“左侧”表示第一方向DR1的另一侧，“上侧”表示第二方向DR2的一侧，并且“下侧”表示第二方向DR2的另一侧。
目标基板SUBB可以提供在探针设备7000上(或设置在探针设备7000上)。探针设备7000可以在目标基板SUBB上产生电场，并且包含(或包括)在墨水90(例如，墨水90的一部分)中的颗粒可以被对准，使得其特定端(例如，一端和另一端)由电场在一方向上引导。
探针设备7000可以包括子台7100、探针支撑件730、探针部分750和对准器780。
子台7100可以提供其中设置目标基板SUBB的空间。探针支撑件730、探针部分750和对准器780可以设置在子台7100上。在平面图中，子台7100的整体形状可以遵循目标基板SUBB的形状。例如，在目标基板SUBB具有矩形形状的情况下，子台7100的整体形状可以是矩形形状。
至少一个对准器780可以设置在子台7100上。对准器780可以设置在子台7100的每一侧上，并且由对准器780围绕的区域可以是其中设置目标基板SUBB的区域。
探针支撑件730和探针部分750设置在子台7100上。探针支撑件730可以提供其中探针部分750设置在子台7100上的空间。
探针部分750可以设置在探针支撑件730上以在准备在子台7100上的目标基板SUBB上产生电场。
台STA可以提供其中设置探针设备7000的区域。第一移动部分可以调节台STA和印刷头部分100之间的相对位置。第一移动部分可以包括第一轨道RL1和第二轨道RL2。
台STA可以设置于在第二方向DR2上延伸的第一轨道RL1和第二轨道RL2上。台STA可以设置在第一轨道RL1和第二轨道RL2上，并且在第二方向DR2上往复运动，以对目标基板SUBB的整个区域执行印刷工艺。
本说明书中描述的目标基板SUBB(其是根据实施方式的喷墨印刷装置1000的目标对象)可以是任何类型的基板，诸如包括无机发光二极管(其包括无机半导体)的无机发光显示设备、包括有机发光二极管(其包括有机发光层)的有机发光显示设备、包括微米LED的微米LED显示设备、包括量子点发光二极管(其包括量子点发光层)的量子点发光显示设备等。在以下描述中，参考图1至图5示出了目标基板SUBB是以上描述的包括无机发光二极管的无机发光显示设备的情况。然而，本公开不限于此，并且可以应用于其它显示设备，只要可以应用相同的技术精神即可。
印刷头部分100可以在目标基板SUBB上印刷墨水90。在喷墨印刷装置1000被驱动的情况下，印刷头部分100可以将墨水90喷射到目标基板SUBB上。印刷头部分100可以将从供墨器提供的墨水90喷射到提供在子台7100上(设置在子台7100上)的目标基板SUBB上。
从印刷头部分100喷射的墨水90可以处于溶液状态或胶体状态。墨水90可以包含(或包括)溶剂91(参考图9)和分散在溶剂91中的颗粒95(参考图9)。例如，溶剂91可以是(或包括)丙酮、水、乙醇、甲苯、丙二醇(PG)、丙二醇乙酸甲酯(PGMA)、三乙二醇单丁醚(TGBE)、二甘醇单苯基醚(DGPE)、酰胺溶剂、二羰基溶剂、二甘醇二苯甲酸酯、三羰基溶剂、柠檬酸三乙酯、邻苯二甲酸酯溶剂、邻苯二甲酸苄基丁酯、邻苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、间苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、乙基邻苯二甲酰基乙基羟乙酸酯等中的至少一种，但是不限于此。分散在溶剂91中的颗粒95可以由供墨器提供给印刷头部分100，并且可以通过印刷头部分100喷射。颗粒95可以是以上参考图4描述的由无机材料制成的无机发光二极管，但是不限于此。
印刷头部分100可以设置在探针设备7000或台STA上方。印刷头部分100可以安装在基础框架6000上，并与基础框架6000一起移动(或能够与基础框架6000一起移动)。基础框架6000可以包括第一支撑件610和第二移动部分630。
印刷头部分100可以安装在设置于第一支撑件610上的第二移动部分630上(或连接到设置于第一支撑件610上的第二移动部分630)。印刷头部分100可以以各种类型安装在第二移动部分630上，并且印刷头部分100和第二移动部分630之间的连接不受特别限制。例如，印刷头部分100可以设置(例如，直接设置)在第二移动部分630上。印刷头部分100可以安装在第二移动部分630上或者通过附加的接合件接合到第二移动部分630。例如，印刷头部分100可以设置在第二移动部分630之下，但是印刷头部分100的位置不限于此。
第一支撑件610可以包括第一水平支撑部分611和第一垂直支撑部分612。第一水平支撑部分611可以在作为水平方向的第一方向DR1上延伸，并且第一垂直支撑部分612可以连接到第一水平支撑部分611且在第三方向DR3上延伸。第一水平支撑部分611的延伸方向可以与第一方向DR1相同。第一方向DR1可以垂直于第二方向DR2，第二方向DR2在平面图中是台STA在第一轨道RL1和第二轨道RL2上的移动方向。印刷头部分100可以安装在设置于第一水平支撑部分611上的第二移动部分630上(或设置在设置于第一水平支撑部分611上的第二移动部分630上)。
第二移动部分630可以在第一水平支撑部分611上在一方向上移动(或能够在一方向上移动)。例如，第二移动部分630可以在第一水平支撑部分611的延伸方向(例如，第一方向DR1)上移动。第二移动部分630可以包括移动部分631和固定部分632。
第二移动部分630的移动部分631可以在第一水平支撑部分611上在第一方向DR1上移动。印刷头部分100可以固定到第二移动部分630的固定部分632，并且与第二移动部分630一起在第一方向DR1上移动。台STA可以在第一轨道RL1和第二轨道RL2上在第二方向DR2上往复运动。具有比目标基板SUBB的面积小的面积的印刷头部分100可以通过第二移动部分630在第一方向DR1上往复移动。因此，印刷头部分100可以将墨水90(例如，墨水90的一部分)喷射到目标基板SUBB的区域(例如，整个区域)。
尽管在附图中示出了台STA在第一轨道RL1和第二轨道RL2上在第二方向DR2上移动，并且印刷头部分100在第一方向DR1上移动，但是本公开不限于此。例如，根据另一实施方式的喷墨印刷装置1000还可以包括用于在第二方向DR2上移动印刷头部分100的水平移动部分。可以省略用于在第二方向DR2上移动台STA的第一轨道RL1和第二轨道RL2。例如，台STA可以是固定的(例如，直接固定到地板)，并且印刷头部分100可以在台STA上在第一方向DR1和第二方向DR2上往复运动的同时对目标基板SUBB的整个区域执行印刷工艺。例如，台STA和印刷头部分100之间的相对位置可以通过固定台STA并在作为水平方向的第一方向DR1和第二方向DR2上移动印刷头部分100来调节，或者可以通过固定印刷头部分100并在作为水平方向的第一方向DR1和第二方向DR2上移动台STA来调节。
在下文中，根据附图中的示例，台STA可以通过包括第一轨道RL1和第二轨道RL2的第一移动部分在第二方向DR2上往复运动，并且印刷头部分100可以通过第二移动部分630在第一方向DR1上往复运动。然而，调节台STA和印刷头部分100之间的相对位置的方法不限于此。
印刷头部分100可以安装在设置于第一支撑件610上的第二移动部分630上，并且在第三方向DR3上与台STA以预定距离间隔开。可以控制第一支撑件610的第一垂直支撑部分612的高度，并且可以通过第一支撑件610的第一垂直支撑部分612的高度来调节(或控制)印刷头部分100和台STA之间在第三方向DR3上的距离。在目标基板SUBB设置在台STA上的情况下，印刷头部分100和台STA之间的距离可以在印刷工艺所需的空间的范围内调节。例如，印刷头部分100可以与目标基板SUBB具有一定的距离，并且可以在印刷头部分100和台STA之间确保(或安全地执行)印刷工艺。
印刷头部分100可以包括第一基础部分1100和位于第一基础部分1100的底表面上的喷墨头300。
第一基础部分1100可以具有在一方向(例如，第一方向DR1)上延伸的形状。例如，第一基础部分1100的延伸方向可以与第一水平支撑部分611的延伸方向相同。如附图中所示，第一基础部分1100可以具有在第一方向DR1上延伸的长侧边和在第二方向DR2上延伸的短侧边。然而，第一基础部分1100的形状不限于此。
喷墨头300可以设置在一表面(例如，第一基础部分1100的底表面)上。喷墨头300可以彼此间隔开。喷墨头300可以设置在一方向(例如，第一方向DR1)上并且布置成一列或多列。
尽管在附图中示出了喷墨头300布置成两列，并且相应列中的喷墨头300布置成未对准，但是本公开不限于此。例如，喷墨头300可以布置成更多数量的列，并且设置在相应列中的喷墨头300可以重叠而没有未对准。在实施方式中，设置在一个印刷头部分100中的喷墨头300的数量可以是128至1800，但是本公开不限于此。喷墨头300可以在平面图中具有各种形状，并且没有特别限制。例如，喷墨头300可以在平面图中具有四边形形状等。
图9是根据实施方式的喷墨头的示意性剖视图。
参考图8和图9，根据实施方式的喷墨头300可以包括头部基座310、内管330、喷嘴350和电场产生部分IU。喷墨头300还可以包括压电元件390和引导板MP。
头部基座310可以是形成喷墨头300的主体的部分。头部基座310可以具有在一方向(例如，第一方向DR1)上延伸的形状。头部基座310的延伸方向可以与第一支撑件610的第一水平支撑部分611的延伸方向相同。
喷墨头300可以包括墨水移动部分AA、喷射部分DA和过滤器部分FA。
墨水移动部分AA可以是喷墨头300的一部分。墨水移动部分AA可以从第一基础部分1100接收墨水90。墨水移动部分AA可以将墨水90(例如，墨水90的一部分)移动到喷射部分DA，或者向第一基础部分1100提供不从喷射部分DA喷射的墨水90(例如，墨水90的剩余部分)。例如，墨水移动部分AA可以是头部基座310的设置在第一基础部分1100和喷射部分DA之间的部分。墨水移动部分AA可以提供墨水90(例如，墨水90的一部分)移动通过其的路径，并且剩余的墨水90(例如，墨水90的剩余部分)循环。
内管330可以设置在墨水移动部分AA处(或设置在墨水移动部分AA中)。内管330可以在头部基座310的延伸方向上形成。内管330可以设置在头部基座310中并且连接到第一基础部分1100的内部流动路径。通过第一基础部分1100提供的墨水90可以通过内管330的入口331流入内管330中，并沿内管330流动。沿内管330流动的墨水90的一部分可以经由过滤器部分FA通过喷射部分DA的喷嘴350喷射，并且沿内管330流动的墨水90的另一部分(例如，墨水90的剩余部分)可以通过内管330的出口333流到第一基础部分1100。例如，内管330可以将从第一基础部分1100的内部流动路径提供的墨水90移动到喷射部分DA，或者将不从喷射部分DA喷射的墨水90(例如，墨水90的剩余部分)收集(例如，再利用或再循环)到第一基础部分1100的内部流动路径中。内管330的入口331可以位于内管330的一端处(或设置在内管330的一端上)，并且内管330的出口333可以位于内管330的入口331的相对侧(或另一端)处(或设置在内管330的入口331的相对侧(或另一端)上)。
喷射部分DA可以是喷墨头300的从喷墨头300喷射墨水90的部分。喷嘴350、压电腔360和压电元件390可以设置在喷射部分DA处(或包括在喷射部分DA中)。
喷嘴350可以设置在喷射部分DA处(或包括在喷射部分DA中)。喷射部分DA可以位于头部基座310的一表面(例如，底表面)上。喷嘴350可以在头部基座310的延伸方向上设置。喷嘴350可以彼此间隔开，并且可以通过压电腔360连接到头部基座310的过滤器部分FA。压电腔360可以穿透设置在头部基座310之下的喷射部分DA。
喷嘴350可以喷射已经沿内管330穿过过滤器部分FA并流入压电腔360中的墨水90。例如，墨水90可以按所陈述的顺序穿过内管330、压电腔360和喷嘴350。通过每个喷嘴350的墨水90的喷射量可以通过施加到压电元件390的电压来调节。压电元件390可以设置在设置于每个喷嘴350上的压电腔360中。墨水90可以通过由施加到设置在每个喷嘴350中的压电元件390的电压引起并且施加到墨水90的压力通过喷嘴350在喷嘴350周围的区域中喷射。例如，在非喷射模式中，喷墨头300的压电元件390可以调节压电腔360中的压力，并且压电腔360中的压力可以等于喷墨头300外部的压力。因此，压电元件390可以防止墨水90在非喷射模式中通过喷嘴350喷射。然而，在喷射模式中，喷墨头300的压电元件390可以调节压电腔360中的压力，并且压电腔360中的压力可以大于喷墨头300外部的压力。因此，压电元件390可以通过喷嘴350喷射墨水90。
压电腔360可以设置在喷嘴350和过滤器部分FA之间，并且在墨水90通过喷嘴350喷射之前暂时存储墨水90。在压力通过压电元件390施加到位于压电腔360中的墨水90的情况下，墨水90可以通过喷嘴350喷射。压电腔360可以连接到内管330的下部分，并且对应于(或连接到)喷嘴350中的每个。
过滤器部分FA可以设置在墨水移动部分AA和喷射部分DA之间。例如，过滤器部分FA可以设置在内管330和压电腔360之间。过滤器部分FA可以是喷墨头300的一部分。过滤器部分FA可以从自墨水移动部分AA朝向喷嘴350流动的墨水90去除杂质，或者引导墨水90的流动。过滤器部分FA可以在非喷射模式中使墨水90产生流动，以防止在喷墨头300中剩余的墨水90的颗粒95在非喷射模式中沉淀。例如，过滤器部分FA可以在非喷射模式中使墨水90流动(或搅动)，以防止颗粒95沉淀。
第一过滤器FT1可以设置在过滤器部分FA上。引导板MP还可以设置在过滤器部分FA上。
第一过滤器FT1可以设置在内管330和压电腔360之间。第一过滤器FT1可以包括孔，以选择性地传输墨水90中的颗粒95并阻挡除了墨水90中的颗粒95之外的材料(或杂质)。例如，在墨水90沿内管330流入喷射部分DA的压电腔360中的情况下，第一过滤器FT1可以防止除了颗粒95之外的材料(或杂质)流入喷射部分DA中。因此，第一过滤器FT1可以防止喷嘴350被杂质阻塞，并且杂质可以不与通过喷嘴350喷射的墨水90混合。
如上所述，喷墨头300可以包括电场产生部分IU。电场产生部分IU可以包括电场产生电极320和电压施加设备340。电场产生部分IU可以在喷墨头300中产生电场以引导墨水90的流动。
电场产生电极320可以设置在过滤器部分FA中。电压施加设备340可以向电场产生电极320施加电信号，并且电场产生电极320可以通过从电压施加设备340传输的电信号产生电场。
在实施方式中，电场产生电极320可以构成第一过滤器FT1。例如，电场产生电极320可以形成第一过滤器FT1的至少一部分。电场产生电极320可以包括第一电场产生电极321和第二电场产生电极322。第一电场产生电极321和第二电场产生电极322可以构成第一过滤器FT1。例如，第一电场产生电极321和第二电场产生电极322可以形成第一过滤器FT1的至少一部分。在实施方式中，第一电场产生电极321可以是第一电极过滤器321，并且第二电场产生电极322可以是第二电极过滤器322。在下文中，为了简化描述，在本说明书中，第一电场产生电极321可以被称为第一电极过滤器321，并且第二电场产生电极322可以被称为第二电极过滤器322。
第一电场产生电极321可以设置在喷射部分DA上方。第二电场产生电极322可以设置在第一电场产生电极321上方，并且在第三方向DR3上与第一电场产生电极321间隔开。第二电场产生电极322可以在第三方向DR3上与第一电场产生电极321重叠。
第一电场产生电极321可以包括第一孔HA1。第二电场产生电极322可以包括第二孔HA2。墨水90中的颗粒95可以穿过第一孔HA1和第二孔HA2。
第一电场产生电极321和第二电场产生电极322可以从电压施加设备340接收电信号。在从电压施加设备340向第一电场产生电极321和第二电场产生电极322中的每个施加电信号的情况下，可以在第一电场产生电极321和第二电场产生电极322之间产生电场。
引导板MP可以设置在第一过滤器FT1和压电腔360之间。例如，引导板MP可以设置在过滤器部分FA中并且设置在第一过滤器FT1下方。引导板MP可以引导墨水90的流动，并且流入压电腔360中的墨水90的量可以是均匀的。
图10是根据实施方式的第一电场产生电极和第二电场产生电极的示意性平面图。图11是用于比较根据实施方式的颗粒与第一电场产生电极和第二电场产生电极的孔的尺寸的示意性剖视图。
参考图10和图11，第一电场产生电极321和第二电场产生电极322可以在第三方向DR3上彼此重叠。在平面图中，第一电场产生电极321和第二电场产生电极322可以具有相同的形状。例如，第一电场产生电极321和第二电场产生电极322可以在第三方向DR3上彼此重叠，并且可以在平面图中具有相同的形状。例如，第一电场产生电极321和第二电场产生电极322可以在平面图中具有网状形状。
第一电场产生电极321可以包括穿透第一电场产生电极321的第一孔HA1。第一孔HA1可以彼此间隔开。第一孔HA1可以在平面图中布置成四边形形状、四边形矩阵形状、正方形形状等。然而，第一孔HA1的形状不限于此。
第二电场产生电极322可以包括穿透第二电场产生电极322的第二孔HA2。第二孔HA2可以彼此间隔开。第二孔HA2可以在平面图中布置成四边形形状、四边形矩阵形状、正方形形状等。然而，第二孔HA2的形状不限于此。
第一孔HA1和第二孔HA2可以在平面图中具有相同的形状。因此，第一孔HA1在第一方向DR1上的第一宽度w1和第二孔HA2在第一方向DR1上的第二宽度w2可以相同。尽管第一孔HA1和第二孔HA2在平面图中具有正方形形状(例如，参考图10)，但是本公开不限于此。例如，第一孔HA1和第二孔HA2可以在平面图中具有圆形形状。第一孔HA1和第二孔HA2可以在第三方向DR3上彼此重叠。
如上所述，第一电场产生电极321和第二电场产生电极322可以构成第一过滤器FT1。墨水90中的颗粒95可以具有比第一孔HA1的第一宽度w1和第二孔HA2的第二宽度w2小的长度h。因此，颗粒95可以穿过第一过滤器FT1(例如，第一电场产生电极321和第二电场产生电极322)。例如，颗粒95可以穿过第一电场产生电极321的第一孔HA1和第二电场产生电极322的第二孔HA2。因此，墨水90中的颗粒95可以穿过构成第一过滤器FT1的第一电场产生电极321和第二电场产生电极322。
图12和图13是示出根据实施方式的喷墨头的操作的示意性剖视图。图14是示意性地示出图13的区域B的放大示例的放大视图。
图12示意性地示出了喷墨头300在喷射模式中的操作，并且图13示意性地示出了喷墨头300在非喷射模式中的操作。例如，在喷射模式中，墨水90可以从喷墨头300外部提供并通过喷嘴350喷射。在非喷射模式中，墨水90可以不从喷墨头300外部提供并且不通过喷嘴350喷射。如上所述，在非喷射模式中，压电元件390可以调节喷墨头300中的压力，并且喷墨头300中的压力可以等于喷墨头300外部的压力。因此，在非喷射模式中，墨水90可以不通过喷嘴350喷射。在喷射模式中，压电元件390可以调节喷墨头300中的压力，并且喷墨头300中的压力可以大于喷墨头300外部的压力。因此，在喷射模式中，墨水90可以通过喷嘴350喷射。
参考图12，在喷射模式中，墨水90可以通过内管330的入口331从喷墨头300外部提供到喷墨头300中。墨水90可以沿内管330从入口331朝向内管330的出口333流动。例如，墨水90可以依次流过入口331、内管330和出口333。沿内管330流动的墨水90的一部分可以穿过构成第一过滤器FT1的电场产生电极320，并流入过滤器部分FA中。沿内管330流动的墨水90的另一部分可以通过内管330的出口333收集(例如，再利用或再循环)到喷墨头300外部。
墨水90可以穿过构成第一过滤器FT1的电场产生电极320，并且杂质可以从墨水90被去除。例如，电场产生电极320可以形成第一过滤器FT1的至少一部分。去除了杂质的墨水90可以通过引导板MP均匀地流入压电腔360中。压电元件390可以在压电腔360中产生压力(例如，液压压力)。流入压电腔360中的墨水90(例如，墨水90的一部分)可以通过每个喷嘴350从压电腔360排出(或喷射)到喷墨头300外部。
在喷射模式中，电压施加设备340可以不向第一电场产生电极321和第二电场产生电极322中的每个传输电信号。因此，在喷射模式中，在第一电场产生电极321和第二电场产生电极322之间可以不产生电场。例如，在喷射模式中，第一电场产生电极321和第二电场产生电极322可以起到用于阻挡(或过滤)来自墨水90的杂质的过滤器(或电极过滤器)的作用。第一电场产生电极321和第二电场产生电极322可以不具有在墨水90中产生电场的功能。
参考图13和图14，在非喷射模式中，墨水90可以不从喷墨头300外部提供到喷墨头300中。因此，在非喷射模式中，墨水90可以不沿设置在过滤器部分FA上方(或设置在过滤器部分FA上)的内管330流动。在另一实施方式中，在非喷射模式中，在喷墨头300中剩余的墨水90不流动的情况下，分散在墨水90中的颗粒95可能沉淀或沉降在墨水90中，因为颗粒95包含(或包括)具有比溶剂91的比重相对高的比重的材料。在这种情况下，颗粒95可能沉降或沉淀在喷墨头300的位于喷墨头300内部的下部分处(或者沉降或沉淀在设置于喷墨头300的位于喷墨头300内部的下部分上)的压电腔360中，并且喷嘴350可能被剩余的颗粒95阻塞。根据实施方式的电场产生部分IU可以在非喷射模式中在喷墨头300(例如，过滤器部分FA)内使墨水90(例如，墨水90的剩余部分)产生流动，以防止剩余的墨水90(例如，墨水90的剩余部分)中的颗粒95沉降或沉淀在压电腔360中，并且防止喷嘴350被堵塞。例如，电场产生部分IU可以在非喷射模式中使墨水90(例如，墨水90的剩余部分)流动(或搅动)，以防止颗粒95的沉降或沉淀。
例如，在非喷射模式中，电场产生部分IU可以在喷墨头300中产生电场IEL。电压施加设备340可以分别向构成第一过滤器FT1的第一电场产生电极321和第二电场产生电极322施加第一电信号SG1和第二电信号SG2。在实施方式中，第一电信号SG1可以是接地电压的电信号，并且接地电压可以施加到第一电场产生电极321。第二电信号SG2可以是AC电压的电信号，并且AC电压可以施加到第二电场产生电极322。然而，本公开不限于此。例如，在另一实施方式中，第二电信号SG2可以是AC电压的电信号，并且AC电压可以施加到第二电场产生电极322。施加到第一电场产生电极321的第一电信号SG1可以不是接地电压的电信号，并且接地电压可以不施加到第一电场产生电极321。在另一实施方式中，第一电信号SG1可以是AC电压的电信号，并且AC电压可以施加到第一电场产生电极321。第二电信号SG2可以是接地电压的电信号，并且接地电压可以施加到第二电场产生电极322。
在第一电信号SG1施加到第一电场产生电极321并且第二电信号SG2施加到第二电场产生电极322的情况下，可以在第一电场产生电极321和第二电场产生电极322之间产生电场IEL。电场IEL的方向可以基本上平行于第一电场产生电极321和第二电场产生电极322彼此间隔开的方向(例如，第三方向DR3)。在第一电场产生电极321和第二电场产生电极322之间产生的电场IEL可以使设置在第一电场产生电极321和第二电场产生电极322之间的墨水90(例如，墨水90的剩余部分中的一些)产生流动AF。例如，可以将电场IEL施加到颗粒95以使墨水90(例如，墨水90的剩余部分中的一些))形成流动AF(或搅动墨水90(例如，墨水90的剩余部分中的一些))。在非喷射模式中，由于设置在第一电场产生电极321和第二电场产生电极322之间的墨水90的流动AF，设置在第一电场产生电极321和第二电场产生电极322之间的墨水90以及在喷墨头300内部的其它区域中剩余的墨水90可以流动。因此，墨水90中的颗粒95可以通过墨水90的流动与墨水90一起移动。因此，即使在墨水90的流入在非喷射模式中被阻挡的情况下，在喷墨头300中剩余的墨水90仍然通过电场产生部分IU流动，这使得可以防止墨水90中剩余的颗粒95在压电腔360中沉降或沉淀并且防止喷嘴350被阻塞。在非喷射模式中，墨水90(例如，墨水90的剩余部分)可以通过墨水90(例如，墨水90的剩余部分中的一些)的流动AF在喷墨头300中循环，从而去除可能在喷墨头300中产生的气泡。
在非喷射模式中，电场产生部分IU可以具有两个功能(例如，产生流动AF的功能和过滤的功能)。例如，电场产生部分IU可以具有通过将第一电信号SG1和第二电信号SG2分别传输到第一电场产生电极321和第二电场产生电极322而在第一电场产生电极321和第二电场产生电极322之间产生电场IEL来使喷墨头300中剩余的墨水90(例如，墨水90的剩余部分)产生流动AF的功能。例如，在非喷射模式中，第一电信号SG1和第二电信号SG2可以分别施加到第一电场产生电极321和第二电场产生电极322，并且电场产生部分IU可以在第一电场产生电极321和第二电场产生电极322之间产生电场IEL，以使墨水90(例如，墨水90的剩余部分中的一些)产生流动AF。此外，由于由电场产生部分IU使墨水90产生流动AF，电场产生部分IU可以起到用于阻挡墨水90中的杂质从内管330流入过滤器部分FA中的过滤器(或电极过滤器)的作用。
图15是根据实施方式的喷墨头的示意性剖视图。
参考图15，根据实施方式的喷墨头300_1与图9的喷墨头300的不同之处在于：设置在过滤器部分FA_1处(或设置在过滤器部分FA_1中)的电场产生电极320_1设置在引导板MP和喷射部分DA之间，以构成第二过滤器FT2而不构成第一过滤器FT1_1。例如，第一过滤器FT1_1可以与第二过滤器FT2分离。
例如，根据实施方式的喷墨头300_1可以包括设置在过滤器部分FA_1处(或设置在过滤器部分FA_1中)的第一过滤器FT1_1和第二过滤器FT2。例如，过滤器部分FA_1可以包括第一过滤器FT1_1和第二过滤器FT2。
第一过滤器FT1_1可以在过滤器部分FA_1中设置在引导板MP上方。例如，第一过滤器FT1_1可以设置在引导板MP和内管330之间。第一过滤器FT1_1可以包括孔并阻挡墨水90中的杂质从内管330流入过滤器部分FA_1中。第一过滤器FT1_1可以形成为单个板。
第二过滤器FT2可以在过滤器部分FA_1中设置在引导板MP下方。例如，第二过滤器FT2可以设置在引导板MP和设置于喷射部分DA处(或设置在喷射部分DA中)的压电腔360之间。
在实施方式中，电场产生部分IU_1的电场产生电极320_1可以构成第二过滤器FT2。例如，第一电场产生电极321_1可以设置在引导板MP和压电腔360之间，并且第二电场产生电极322_1可以设置在引导板MP和第一电场产生电极321_1之间。除了电场产生电极320_1构成设置在引导板MP下方的第二过滤器FT2之外，根据实施方式的电场产生电极320_1可以具有与图9的电场产生电极320的功能相同的功能和与图9的电场产生电极320的形状相同的形状。因此，将省略重复的描述。
根据实施方式的电场产生电极320_1可以设置成与喷射部分DA相邻(或靠近)，并且设置在引导板MP和喷射部分DA之间。因此，在非喷射模式中，墨水90(例如，墨水90的在压电腔360中的剩余部分)可以容易地流动。因此，可以更有效地防止墨水90中的颗粒95沉降或沉淀在压电腔360的下部分中，从而更有效地防止喷嘴350被堵塞。
图16是根据实施方式的喷墨头的示意性剖视图。
参考图16，根据实施方式的喷墨头300_2与图15的喷墨头300_1的不同之处在于：设置在过滤器部分FA_2中(或处)的电场产生电极320_2形成(或构成)引导板MP_2。
例如，根据实施方式的电场产生部分IU_2的电场产生电极320_2可以构成引导板MP_2。例如，电场产生电极320_2可以形成引导板MP_2的至少一部分。构成引导板MP_2的电场产生部分IU_2的电场产生电极320_2可以设置在第一过滤器FT1_1和喷射部分DA之间。例如，第一电场产生电极321_2可以设置在第一过滤器FT1_1和压电腔360之间，并且第二电场产生电极322_2可以设置在第一过滤器FT1_1和第一电场产生电极321_2之间。
第一电场产生电极321_2和第二电场产生电极322_2中可以不形成孔。例如，第一电场产生电极321_2和第二电场产生电极322_2中的每个可以是没有孔的电极板。
在结束详细描述时，本领域的技术人员将理解，在基本上不背离本公开的原理的情况下，可以对实施方式进行许多变化和修改。因此，所公开的本公开的实施方式仅以一般和描述性意义使用，而不是出于限制的目的。

Claims (10)

1.喷墨印刷装置，包括：
台，目标基板安装在所述台上；以及
喷墨头，位于所述台上方，
其中，所述喷墨头包括：
喷射部分，包括多个喷嘴，所述多个喷嘴喷射包含多个颗粒的墨水；
过滤器部分，设置在所述喷射部分上方并且选择性地传送所述多个颗粒；以及
电场产生电极，设置在所述过滤器部分中并且在所述过滤器部分中产生电场。
2.根据权利要求1所述的喷墨印刷装置，其中，所述电场产生电极包括：
第一电场产生电极；以及
第二电场产生电极，与所述第一电场产生电极间隔开。
3.根据权利要求2所述的喷墨印刷装置，其中，所述第二电场产生电极设置在所述第一电场产生电极上方，并且在平面图中与所述第一电场产生电极重叠。
4.根据权利要求3所述的喷墨印刷装置，其中，
所述第一电场产生电极包括彼此间隔开的多个第一孔，以及
所述第二电场产生电极包括彼此间隔开的多个第二孔。
5.根据权利要求4所述的喷墨印刷装置，其中，所述多个第一孔中的每个的直径和所述多个第二孔中的每个的直径中的每个大于所述多个颗粒中的每个的长度。
6.根据权利要求4所述的喷墨印刷装置，其中，所述多个第一孔在平面图中与所述多个第二孔重叠。
7.根据权利要求1所述的喷墨印刷装置，其中，所述电场产生电极形成第一过滤器的至少一部分，以及
所述喷墨头还包括设置在所述过滤器部分中的引导板。
8.根据权利要求7所述的喷墨印刷装置，其中，所述第一过滤器设置在所述引导板上方或下方。
9.根据权利要求8所述的喷墨印刷装置，其中，所述喷墨头还包括设置在所述引导板上方的第二过滤器。
10.根据权利要求1所述的喷墨印刷装置，还包括：
电压施加设备，向所述电场产生电极施加电信号，
其中，所述电压施加设备被驱动以引起在所述喷墨头中剩余的所述墨水的流动，以及
所述电压施加设备在所述喷墨头的非喷射模式中被驱动。
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